CN104046833A - 一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 - Google Patents
一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104046833A CN104046833A CN201410271788.XA CN201410271788A CN104046833A CN 104046833 A CN104046833 A CN 104046833A CN 201410271788 A CN201410271788 A CN 201410271788A CN 104046833 A CN104046833 A CN 104046833A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- diamond
- copper
- thermal conductivity
- matrix material
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 86
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 86
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 42
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 41
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 30
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 8
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001573 adamantine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 238000009715 pressure infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法，属于金属材料领域。复合材料由铜或铜合金、金刚石颗粒、过渡层组成，其中铜或铜合金体积分数为38%-49%，金刚石颗粒与过渡层所占体积分数62%-51%，金刚石的粒径范围为80μm-130μm。制备工艺流程：金刚石的预处理、盐浴镀覆、预制坯的制备、无压熔渗制备复合材料。本发明的优点：可以直接近终成形制备出具有高体积分数高导热性能的金刚石/铜复合材料，并且复合材料的致密度高、组织分布均匀、界面厚度可控、导热率很高，该工艺设备简单、可操作性强、能耗成本低廉、可实现批量生产，具有高热导性能，可应用于热管理或电子封装领域。
Description
技术领域
本发明属于金属材料领域，涉及一种金刚石/铜复合材料，特别涉及一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法。
背景技术
随着电子信息技术高速发展的今天，芯片的运算速度越来越快，电子器件中的芯片集成度也越来越高，高功率集成电路的最高功率密度已经达到660W/cm2，不久可达1000 W/cm2，快速微处理器及高功率半导体器件在应用中常常因为温度过高而无法正常工作，因此高导热性能的电子封装材料的开发成为了限制电子信息技术发展的一大瓶颈。另外，电子封装材料的热膨胀系数要求与半导体芯片保持匹配。金刚石具有优异的物理、化学性能，其导热率与硬度都是是自然界已知天然存在的物质之最，热导率高达2000W·m-1·K-1,硬度高达100GPa，热膨胀系数为0.8-1.0×10-6k-1，随着人造金刚石工业的发展，使金刚石价格成品大幅度下降，目前已接近难熔金属W、Mo的价格，性能也接近天然金刚石的性能。而作为工程材料的铜有着优良的导热导电性能，其热导率在金属中仅次于银高达400W·m-1·K-1，热膨胀系数为17×10-6k-1。因此金刚石/铜复合材料（DCC，Diamond-Copper Composites）展现出优异的导热潜能，且通过控制复合材料中金刚石的体积分数来获得匹配的热膨胀系数，其优异的潜能成为了新一代高导热电子封装材料的重点研究对象。目前制备金刚石/铜复合材料比较成熟的方法主要集中在高温高压法、压力浸渗法、热压烧结、放电等离子烧结（SPS）法，但这些方法制备的复合材料形状简单，设备庞大，耗能成品高。
发明内容
本发明主要解决金刚石与铜润湿性差、结合强度不高、复合材料致密度与热导率不够高、形状单一、生成成品高等问题，提供了一种生产成品较低能近终成型制备高导热性能的金刚石/铜复合材料及其方法。
一种高导热性能的金刚石/铜复合材料，其特征在于：复合材料由铜或铜合金、金刚石颗粒、过渡层组成，其过渡层内层为WC与W2C相外层为W相的复合结构，改善了金刚石与铜液之间的润湿性，提高了金刚石与铜之间的结合力，降低了金刚石与铜之间的界面热阻起到了过渡桥梁作用，然后通过模压法制备改性处理后的金刚石预制坯，最后在氩气保护气氛炉下铜液无压熔渗到多孔金刚石预制坯骨架中形成致密度高、热导率高的金刚石/铜复合材料。
本发明所述金刚石的粒度为80μm-130μm，金刚石与过渡层体积分数为62%-51%，铜或铜合金体积分数为38%-49%。
本发明先对金刚石粉末预处理，再盐浴镀覆W表面改性，最后采用模压法近终成型结合无压熔渗制备DCC复合材料。其特征具体工艺步骤为：
1）金刚石表面预处理：将金刚石颗粒表面净化、除油、粗化处理；
2）金刚石表面盐浴镀W：将预处理后的金刚石粉末与W粉按质量比1:5混合均匀，将混合粉体置于氧化铝坩埚的底部并压实，然后在混合粉体上面盖上一层NaCl与KCl的混合盐并压实，其NaCl与KCl的质量比为1:1，最后盖上盖子将坩埚置于箱式电阻炉中加热1100℃-1200℃保温30-120min，其中升温速率为5℃/min，最后溶解基盐、分离出改性后的金刚石颗粒。
3）金刚石预制坯的制备：将表面改性后的金刚石颗粒添加质量比为1-3%的PVA(聚乙烯醇)粘结剂，充分混合均匀，粘结剂质量百分溶度为5-8%，在压片机上压成预制坯，再在氩气保护气氛下脱水脱脂得到多孔金刚石预制坯，最后将适量的铜或铜合金块置于预制坯上方一起放入氩气气氛炉子加热到1250℃-1450℃，保温60min-90min，其中升温速率为5℃/min，随炉冷却，得到致密的金刚石/铜复合材料。其工艺流程如图1所示
本发明制备的DCC复合材料，与现有的工艺和电子封装材料相比优点有：
金刚石/铜复合材料结合了金刚石高的热导率、高硬度、低热膨胀系数以及铜的高导热导电、良好的塑性等优点，使DCC复合材料在电子封装、热管理用领域有着巨大发展潜力。
通过盐浴法对金刚石表面改性，使表面形成W2C、WC、W的过渡层，该过渡层既能改善两相相容性提高结合力又能降低界面热阻，从而提高了复合材料的致密度和热导率。
采用盐浴法金刚石表面改性，再模压法近终成型结合无压熔渗制备复合材料的方法，设备简单、可操作性强、后续加工少、耗能成本低、为批量工业化生产提高了可能。
附图说明
图1为本发明实施的工艺流程图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本发明的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本发明，凡是采用本发明的相似结构及其相似变化，均应列入本发明的保护范围。
如图1所示，实施例1:1300℃下制备金刚石/铜复合材料。
1）将金刚石平均粒度为105μm的颗粒表面净化、除油预处理；
2）金刚石表面盐浴镀W：将预处理后的金刚石粉末与W粉按质量比1:5，加入适量的酒精在混料机上均匀混合5h，将混合粉体置于氧化铝坩埚的底部并压实，然后在混合粉体上面盖上一层NaCl与KCl的混合盐并压实，其NaCl与KCl的质量比为1:1，最后盖上盖子将坩埚置于箱式电阻炉中加热1150℃保温120min，其中升温速率为5℃/min，最后溶解基盐、分离出改性后的金刚石颗粒。金刚石表面钨镀层与钨的碳化物层厚度为3μm。
3）金刚石预制坯的制备：将表面改性后的金刚石颗粒添加质量比为1-3%的聚乙烯醇（PVA）粘结剂，充分混合均匀，粘结剂质量百分溶度为5-8%，再将粉末放入模腔，在压片机上压制压力6KN保压时间为2min压成预制坯，将预制坯置于干燥箱干燥5h，再在氩气保护气氛炉下加热400℃保温30min脱水脱脂得到多孔金刚石预制坯，最后将适量的纯度为99.999%的铜块置于预制坯上方一起放入氩气气氛炉子加热到1300℃，保温60min，其中升温速率为5℃/min，随炉冷却，得到致密的金刚石/铜复合材料。
实施例2:1400℃下制备金刚石/铜复合材料。
1）将金刚石平均粒度为105μm的颗粒表面净化、除油预处理；
2）金刚石表面盐浴镀W：将预处理后的金刚石粉末与W粉按质量比1:5，加入适量的酒精在混料机上均匀混合5h，将混合粉体置于氧化铝坩埚的底部并压实，然后在混合粉体上面盖上一层NaCl与KCl的混合盐并压实，其NaCl与KCl的质量比为1:1，最后盖上盖子将坩埚置于箱式电阻炉中加热1150℃保温120min，其中升温速率为5℃/min，最后溶解基盐、分离出改性后的金刚石颗粒。金刚石表面钨镀层与钨的碳化物层厚度为3μm。
3）金刚石预制坯的制备：将表面改性后的金刚石颗粒添加质量比为1-3%的聚乙烯醇（PVA）粘结剂，充分混合均匀，粘结剂质量百分溶度为5-8%，再将粉末放入模腔，在压片机上压制压力6KN保压时间为2min压成预制坯，将预制坯置于干燥箱干燥5h，再在氩气保护气氛炉下加热400℃保温30min脱水脱脂得到多孔金刚石预制坯，最后将适量的纯度为99.999%的铜块置于预制坯上方一起放入氩气气氛炉子加热到1400℃，保温60min，其中升温速率为5℃/min，随炉冷却，得到致密的金刚石/铜复合材料。
实施例3:形成1μm镀层后，1300℃下制备金刚石/铜复合材料。
1）将金刚石平均粒度为105μm的颗粒表面净化、除油预处理；
2）金刚石表面盐浴镀W：将预处理后的金刚石粉末与W粉按质量比1:5，加入适量的酒精在混料机上均匀混合5h，将混合粉体置于氧化铝坩埚的底部并压实，然后在混合粉体上面盖上一层NaCl与KCl的混合盐并压实，其NaCl与KCl的质量比为1:1，最后盖上盖子将坩埚置于箱式电阻炉中加热1150℃保温10min，其中升温速率为5℃/min，最后溶解基盐、分离出改性后的金刚石颗粒。金刚石表面钨镀层与钨的碳化物层厚度为1μm。
3）金刚石预制坯的制备：将表面改性后的金刚石颗粒添加质量比为1-3%的聚乙烯醇（PVA）粘结剂，充分混合均匀，粘结剂质量百分溶度为5-8%，再将粉末放入模腔，在压片机上压制压力6KN保压时间为2min压成预制坯，将预制坯置于干燥箱干燥5h，再在氩气保护气氛炉下加热400℃保温30min脱水脱脂得到多孔金刚石预制坯，最后将适量的纯度为99.999%的铜块置于预制坯上方一起放入氩气气氛炉子加热到1300℃，保温60min，其中升温速率为5℃/min，随炉冷却，得到致密的金刚石/铜复合材料。
Claims (3)
1.一种高导热性能的金刚石/铜复合材料，其特征在于：复合材料包括铜或铜合金、金刚石颗粒、过渡层，其中过度层内层为WC与W2C相外层为W相的结构。
2.根据权利要求1所述的一种高导热性能的金刚石/铜复合材料，其特征在于：所述金刚石颗粒的粒度为80μm-130μm，金刚石与过渡层体积分数为62%-51%，铜或铜合金体积分数为38%-49%。
3.一种权利要求1所述的高导热性能的金刚石/铜复合材料的制备方法，其特征在于制备方法步骤如下：
（1）金刚石表面预处理，将金刚石颗粒表面净化、除油、粗化处理；
（2）金刚石表面盐浴镀W，将预处理后的金刚石粉末与W粉按质量比1:5混合均匀，将混合粉体置于氧化铝坩埚的底部并压实，然后在混合粉体上面盖上一层质量比为1:1的NaCl与KCl的混合盐并压实，最后盖上盖子将坩埚置于箱式电阻炉中加热，1100℃-1200℃保温30-120min，其中升温速率为5℃/min，最后溶解基盐、分离出改性后的金刚石颗粒；
（3）金刚石预制坯的制备，将表面改性后的金刚石颗粒添加质量比为1-3%的粘结剂，充分混合均匀，粘结剂质量百分溶度为5-8%，在压片机上压成预制坯，再在氩气保护气氛下脱水脱脂得到多孔金刚石预制坯，最后将适量的铜或铜合金块置于预制坯上方一起放入氩气气氛炉子加热到1250℃-1450℃，保温60min-90min，其中升温速率为5℃/min，随炉冷却，得到金刚石/铜复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410271788.XA CN104046833A (zh) | 2014-06-18 | 2014-06-18 | 一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410271788.XA CN104046833A (zh) | 2014-06-18 | 2014-06-18 | 一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104046833A true CN104046833A (zh) | 2014-09-17 |
Family
ID=51500225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410271788.XA Pending CN104046833A (zh) | 2014-06-18 | 2014-06-18 | 一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104046833A (zh) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104451238A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 常熟市东涛金属复合材料有限公司 | 一种电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法 |
| CN106756373A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-31 | 广东正德材料表面科技有限公司 | 一种高导热近净形的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN106756906A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | 北京科技大学 | 一种双镀层金刚石粉末的制备方法 |
| CN106995896A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-01 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构 |
| CN107385396A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-11-24 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钴的工艺方法 |
| CN107460440A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-12 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钨的工艺方法 |
| CN107855533A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 北京科技大学 | 一种结合注射成形技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN107900327A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-13 | 北京科技大学 | 一种结合3d打印技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN107916356A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-04-17 | 郑州大学 | 一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法 |
| CN109175354A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-01-11 | 合肥工业大学 | 一种金刚石/W-Cu复合材料的制备方法 |
| CN110724846A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-01-24 | 南昌航空大学 | 一种通过Cu-Ti混合镀层制备金刚石/铝复合材料的方法 |
| CN112226703A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-15 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN113235020A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-08-10 | 南京航空航天大学 | 一种梯度金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN114941132A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-26 | 邵阳市东昇超硬材料有限公司 | 一种增强型金刚石材料 |
| CN115041679A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-13 | 河南黄河旋风股份有限公司 | 金刚石表面修饰处理方法及应用 |
| CN115852189A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-28 | 杭州电子科技大学 | 一种高填充率高导热双粒径金刚石铜复合材料的制备方法 |
| CN117020209A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种散热基板及其制备方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04259305A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-09-14 | Standard Oil Co:The | 高熱伝導性金属複合材 |
| CN1752267A (zh) * | 2005-08-18 | 2006-03-29 | 陆轻铀 | 在金刚石颗粒上形成化学结合的金属镀膜方法 |
| CN101768706A (zh) * | 2010-01-05 | 2010-07-07 | 北京科技大学 | 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法 |
| CN102108458A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-06-29 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种金刚石/铜高导热复合材料及其制备方法 |
| EP2587536A1 (en) * | 2002-11-07 | 2013-05-01 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor substrate having copper/diamond composite material and method of making same |
-
2014
- 2014-06-18 CN CN201410271788.XA patent/CN104046833A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04259305A (ja) * | 1990-08-27 | 1992-09-14 | Standard Oil Co:The | 高熱伝導性金属複合材 |
| EP2587536A1 (en) * | 2002-11-07 | 2013-05-01 | Kyocera America, Inc. | Semiconductor substrate having copper/diamond composite material and method of making same |
| CN1752267A (zh) * | 2005-08-18 | 2006-03-29 | 陆轻铀 | 在金刚石颗粒上形成化学结合的金属镀膜方法 |
| CN101768706A (zh) * | 2010-01-05 | 2010-07-07 | 北京科技大学 | 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法 |
| CN102108458A (zh) * | 2010-12-13 | 2011-06-29 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 一种金刚石/铜高导热复合材料及其制备方法 |
Cited By (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104451238A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-03-25 | 常熟市东涛金属复合材料有限公司 | 一种电子封装用新型高导热率金属复合材料的制备方法 |
| CN106756373A (zh) * | 2016-12-01 | 2017-05-31 | 广东正德材料表面科技有限公司 | 一种高导热近净形的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN106756373B (zh) * | 2016-12-01 | 2019-01-29 | 广东正德材料表面科技有限公司 | 一种高导热近净形的金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN106756906A (zh) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | 北京科技大学 | 一种双镀层金刚石粉末的制备方法 |
| CN106756906B (zh) * | 2016-12-22 | 2019-03-01 | 北京科技大学 | 一种双镀层金刚石粉末的制备方法 |
| CN106995896A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-01 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构 |
| CN106995896B (zh) * | 2017-05-24 | 2019-05-10 | 西安炬光科技股份有限公司 | 一种金刚石颗粒增强金属基复合材料的金属化方法及结构 |
| CN107385396B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-09-17 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钴的工艺方法 |
| CN107460440B (zh) * | 2017-07-31 | 2019-09-17 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钨的工艺方法 |
| CN107460440A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-12 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钨的工艺方法 |
| CN107385396A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-11-24 | 中南钻石有限公司 | 一种工业钻石表面镀钴的工艺方法 |
| CN107916356A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-04-17 | 郑州大学 | 一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法 |
| CN107916356B (zh) * | 2017-11-10 | 2020-06-12 | 郑州大学 | 一种高导热的金刚石/铜复合材料的制备方法 |
| CN107900327A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-13 | 北京科技大学 | 一种结合3d打印技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN107900327B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-10-18 | 北京科技大学 | 一种结合3d打印技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN107855533B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-10-29 | 北京科技大学 | 一种结合注射成形技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN107855533A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 北京科技大学 | 一种结合注射成形技术制备金刚石/铜复合材料的方法 |
| CN109175354A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-01-11 | 合肥工业大学 | 一种金刚石/W-Cu复合材料的制备方法 |
| CN110724846A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-01-24 | 南昌航空大学 | 一种通过Cu-Ti混合镀层制备金刚石/铝复合材料的方法 |
| CN112226703B (zh) * | 2020-10-19 | 2021-08-10 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN112226703A (zh) * | 2020-10-19 | 2021-01-15 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN113235020A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-08-10 | 南京航空航天大学 | 一种梯度金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN113235020B (zh) * | 2021-02-09 | 2022-04-12 | 南京航空航天大学 | 一种梯度金刚石/铜复合材料及其制备方法 |
| CN114941132A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-26 | 邵阳市东昇超硬材料有限公司 | 一种增强型金刚石材料 |
| CN115041679A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-13 | 河南黄河旋风股份有限公司 | 金刚石表面修饰处理方法及应用 |
| CN115852189A (zh) * | 2022-11-14 | 2023-03-28 | 杭州电子科技大学 | 一种高填充率高导热双粒径金刚石铜复合材料的制备方法 |
| CN117020209A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种散热基板及其制备方法 |
| CN117020209B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-26 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种散热基板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104046833A (zh) | 一种高导热性能的金刚石/铜复合材料及其制备方法 | |
| CN101768706B (zh) | 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法 | |
| CN104073674B (zh) | 一种石墨烯铝基复合材料的制备方法 | |
| GB2539861B (en) | Method for reinforcing metal material by means of graphene | |
| CN103367270B (zh) | 带激光焊接层的铝碳化硅复合材料及其制备方法 | |
| CN107353008B (zh) | 一种层状金属-陶瓷复合材料零件的制备方法 | |
| CN105921753A (zh) | 金刚石-铜复合材料制备复杂形状近终形零件的方法 | |
| Liu et al. | Research on selective laser sintering of Kaolin–epoxy resin ceramic powders combined with cold isostatic pressing and sintering | |
| CN105648259B (zh) | 一种铜基‑石墨正梯度复合材料及其制备方法 | |
| CN107778012A (zh) | 一种碳化硅复相陶瓷的制备方法 | |
| CN104961467B (zh) | 一种高韧性陶瓷基复合材料及其制备方法与应用 | |
| CN103833403B (zh) | 一种碳化硅晶须增韧碳化硼陶瓷复合材料的制备方法及产品 | |
| CN102021460B (zh) | 一种采用冷等静压和液相烧结制备W-10Ti合金靶材的方法 | |
| CN108746555A (zh) | 一种3d打印空间结构增强铜基复合材料的制备方法 | |
| CN106756373B (zh) | 一种高导热近净形的金刚石/铜复合材料及其制备方法 | |
| CN104060117A (zh) | 金刚石/铜基复合材料的制备方法 | |
| CN101538661A (zh) | 一种制备高导热金刚石/Al复合材料方法 | |
| CN104532045A (zh) | 一种高体积分数颗粒增强铝基复合材料的制备方法 | |
| CN102400028B (zh) | 一种金属基复合材料制备方法 | |
| CN104630527A (zh) | 一种制备铜基金刚石复合材料的方法 | |
| CN104651658B (zh) | 一种新型高导热铜基复合材料制备方法 | |
| CN103613388B (zh) | 一种低温合成TiB2-TiC陶瓷复合材料的方法 | |
| CN104451324B (zh) | 一种WCoB基金属陶瓷的制备工艺 | |
| CN103820691B (zh) | 一种FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法 | |
| CN103194712B (zh) | 一种高导热性的钨铜复合材料作为钨铜热沉和电子封装材料的应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140917 |