CN104005009B - 一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法 - Google Patents

Abstract

一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，属于挠性覆铜板领域。采用直接离子交换自金属化法通过短时间的快速离子交换和随后的热处理，在聚酰亚胺薄膜的表层先覆载一层薄的种子金属层；随后采用传统的化学镀方法在种子金属层的基础上进行二次金属层沉积，该步骤的主要目的是利用化学镀技术实现金属层的高效可控沉积，保证获得完善致密的金属层；两步相结合从而实现具有高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控且超薄的无胶覆铜板的高效快速一体化连续制备。

Description

一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法

技术领域

本发明属于挠性覆铜板领域，尤其涉及一种具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的一体化成型连续制备技术。

背景技术

柔性印刷电路板作为应用于电子互连的特殊功能单元，因其轻质、超薄、体积小、柔韧好，尤其是可弯曲、卷曲以及可折叠的突出优点，在现代电子工业中得到了广泛的应用。特别是近年来，随着人们对电子电器微型化、轻量化和集成化要求的不断提高，柔性电路板已经成为各类高科技电子产品制造中必不可少的组件之一，大量应用于笔记本电脑、数码相机、可折叠手机、液晶电视和卫星定位终端等。在此背景下，作为生产柔性印刷电路板的上游基础材料，聚酰亚胺挠性覆铜板(FCCL)的制造和应用得到了飞速的发展，目前已成长为一个产值数十亿美元的庞大产业。

根据有无胶粘剂的存在，聚酰亚胺挠性覆铜板可主要分为三层结构的带胶覆铜板(3L-FCCL)和两层结构的无胶覆铜板(2L-FCCL)两大类。3L-FCCL是最早开发的技术，它是通过在聚酰亚胺薄膜上涂胶，然后热层压，从而将铜箔和聚酰亚胺膜粘接起来得到柔性覆铜板。但是由于有机胶粘剂层的存在，导致3L-FCCL耐热性能和尺寸稳定性较差，在印刷、蚀刻、钻孔、锡焊的过程中易产生变形、起泡和铜层剥离的现象，而且产品厚度较大，限制了其在高密度高精度柔性线路制备中的应用。2L-FCCL则是由聚酰亚胺和铜箔直接复合而成。为了直接实现高界面粘结，2L-FCCL通常需要采用特殊结构的聚酰亚胺树脂作为基体。由于去掉了耐温性较低的有机粘合剂层，两层无胶覆铜板的耐温性能和热尺寸稳定性都得到了较大的改善，而且厚度更薄、耐弯折性能更好，从而成为当前高精密布线和制备高稳定性的柔性电路板的首选。然而，无论2L-FCCL还是3L-FCCL，在整个挠性覆铜板行业，目前都无法实现厚度小于3微米的铜箔在聚酰亚胺表面的高粘结覆载。这是因为当铜箔厚度很薄时其承受外力的能力下降，易撕裂变形，非常难于操作，而这大大影响了印刷线路板线密度的进一步提高。

随着当前线路板的高度集成化和超薄微型化，超高密度布线和超细导电已经成为发展趋势，而要想实现线条超细，聚酰亚胺表面铜层厚度就要实现超薄和可控。显然，传统工艺已不能满足要求。为此，本发明报道了一种一体化成型制备聚酰亚胺挠性超薄无胶覆铜板的方法，该方法最大的特点就是可实现超薄、高粘结表面覆铜，而且铜层厚度可控，同时可实现超薄无胶覆铜板的一体化连续制备。其制备过程为，将由多元酸酐和多元溶液缩聚制得的聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸流延成膜，然后经热处理或风干挥发溶剂制得半干性的聚酰胺酸薄膜，之后经离子交换得到浅表层含有金属离子的聚酰胺酸薄膜，随后经过高温热亚胺化制得表面覆载种子金属层的聚酰亚胺薄膜。在此基础上，再将所制得的表面覆载种子金属层的薄膜经过化学镀液，进行二次铜层沉积，然后清洗风干或烘干，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

直接化学镀是在材料表面沉积金属层的经典方法，但是由于聚酰亚胺表面特殊的化学惰性，直接化学镀无法在聚酰亚胺表面直接形成具有高粘结性的表面金属层。而通过将聚酰胺酸的半干性薄膜在水溶性金属盐中进行离子交换，然后热处理的方法，则可以实现具有高导电性、高粘结性的表面金属层在聚酰亚胺薄膜表面的覆载。我们曾在专利ZL200510093431.8中将该方法命名为直接离子交换自金属化法，并对其工艺过程进行了详细报道。但是，该方法在实施的过程中，为了形成具有高导电性能的致密金属层，需要采用特别长的离子交换时间和很浓的离子交换液浓度，特别是当金属离子化合价高于一价时，因此制备效率低下，极难实现大规模连续制备，且长时间的离子交换会对基体本身的力学性能产生较大的破坏。

鉴于两种方法各自存在的缺点，在本发明中，我们提出了将直接离子交换自金属化法和经典的化学镀方法结合起来的制备思路。即首先采用直接离子交换自金属化法通过短时间的快速离子交换和随后的热处理，在聚酰亚胺薄膜的表层先覆载一层薄的种子金属层，该步骤的主要目的是利用离子交换技术的特点获得高的界面粘结性能，并不追求实现高度致密金属层的覆载，因此大大缩短了操作时间，显著提高了制备效率；随后采用传统的化学镀方法在种子金属层的基础上进行二次金属层沉积，该步骤的主要目的是利用化学镀技术实现金属层的高效可控沉积，保证获得完善致密的金属层；两步相结合从而实现具有高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控且超薄的无胶覆铜板的高效快速一体化连续制备。目前，本发明描述的这种制备具有超薄铜层的聚酰亚胺无胶覆铜板的方法还未见文献报道。

本发明所提供的技术，可实现从单体投料到挠性无胶覆铜板制备的一体化成型连续生产，非常利于聚酰亚胺薄膜生产企业的技术和产品升级改造。适合于通过缩合聚合制备聚酰胺酸，流延成膜，然后通过热环化制备聚酰亚胺的所有体系，对基体选择性低，适用范围广。更为重要的是可以制备出具有高界面粘结性的、铜层超薄且厚度可调(100nm-1μm)的新一代高性能无胶覆铜板材料，这是目前传统的制备无胶覆铜板技术所无法达到的。本发明所提供的方法和技术路线对于解决当前挠性覆铜板行业铜层厚度无法<3μm的技术瓶颈具有重要的现实意义。超薄无胶覆铜的实现可充分满足当前柔性线路板对于超细导线、高密度布线和超薄微型化的技术和材料需求，大大提高集成度，对于促进电子电器的轻质、微型化、柔性化以及高性能化具有重要意义。

发明内容

本发明提供了一种可实现具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板一体化连续制备的方法。该方法是将直接离子交换自金属化法和传统的化学镀方法相结合而发展起来的一项技术。它首先采用直接离子交换自金属化技术，通过将半干性聚酰胺酸在水溶性金属盐中快速离子交换后热处理从而制得表面覆载种子金属层的聚酰亚胺；然后采用经典的化学镀技术，在已形成的种子层表面进行二次金属层沉积，从而实现表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的一体化连续制备。直接离子交换自金属化技术的使用保证了聚酰亚胺和表面金属层之间的高界面粘结性能，同时因该工艺步骤仅用于形成种子金属层，因此操作时间大大缩短，从而保证了整个制备过程的效率；而传统化学镀技术的使用则保证了完善致密金属层的快速高效覆载。两种方法优势互补衍生出了一种全新的可一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的新技术。

本发明的具体内容和技术方案如下：

一种一体化成型连续制备高导电性聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A：将合成聚酰胺酸的单体原料直接加入反应釜中进行充分反应，流延制得聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸(PAA)薄膜，随后进行风干或者加热烘干，得到半干性PAA薄膜；

B：将步骤A中得到的半干性PAA薄膜置于可溶性金属盐溶液中进行快速离子交换，随后清洗，得到浅表层含有金属离子的聚酰胺酸薄膜，清洗后进行高温热亚胺化，利用热诱导还原的方法制得表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜；

C：将步骤B中得到的表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜进行化学镀铜，即进行二次铜层沉积，然后用清水对其进行清洗，加热烘干或者风刀吹干后收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

优选步骤A中合成聚酰胺酸的单体原料由任何一种二元胺和任何一种二元酸酐经混缩聚反应制得；或者由任何至少一种二元胺和任何至少一种二元酸酐经共缩聚反应制得。

步骤A中流延制得PAA薄膜进行加热烘干，加热温度在120℃以下，加热时间为1min～10min，加热方式为分段梯次升温，加热温度不宜过高，以避免PAA薄膜表层发生微弱环化，影响离子交换反应的进行；制得的半干性PAA薄膜溶剂质量含量为10-25％，如果溶剂含量过少PAA膜因未环化而较脆，难于进行后续连续操作。

步骤B中的金属盐溶液为任何一种可溶性银盐溶液、可溶性铜盐溶液或者可溶性镍盐溶液，或者为银氨体系、铜氨体系。可溶性银盐溶液包括硝酸银、碳酸银、硫酸银、氟化银、乙酸银、苯甲酸银、三氟甲基磺酸银、硼酸银、高氯酸银溶液等；可溶性铜盐溶液包括硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、溴化铜、氯化亚铜、溴化亚铜、亚硫酸铜、亚硝酸铜、乙二胺四乙酸铜钠盐溶液等；可溶性镍盐溶液包括乙酸镍、氯化镍、硝酸镍和硫酸镍溶液等。

步骤B中的金属盐溶液浓度为0.001～4mol/L，交换时间为20s～5min，温度为25～50℃。

步骤B中高温热亚胺化温度为300～350℃，环化时间为1min～5min，使聚酰胺酸薄膜环化，同时表层金属离子由于热诱导作用发生热还原，形成紧密附着在聚酰亚胺薄膜表面的超薄种子金属层。

制得的聚酰亚胺表面金属层为银层、铜层以及镍层等，不要求导电性，起到种子层作用；

优选步骤C中的化学镀铜液温度为25～50℃，接触时间为1～30min；化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。

步骤C中加热烘干，加热温度在80～120℃，气氛为氮气或者氩气等惰性气体气氛，或者直接进行风刀吹干，进行收卷；

步骤C中化学镀铜后可进行涂覆抗氧化剂、防变色剂等表面处理。

与现有技术相比，本发明具有以下的目的及效果：

1、本发明将直接离子交换自金属化法和经典的化学镀方法有机结合起来发展了一种全新的技术途径，解决了直接离子交换自金属化法制备效率低下和传统化学镀法界面粘结性差的问题，可实现挠性聚酰亚胺无胶覆铜板的高效快速一体化连续制备。

2、本发明的方法适合于通过缩合聚合制备聚酰胺酸，流延成膜，然后通过热环化制备聚酰亚胺的所有体系，对基体选择性低，适用范围广。

3、本发明所提供的技术，可实现从单体投料到挠性无胶覆铜板制备的一体化成型连续生产，非常利于聚酰亚胺薄膜生产企业的技术和产品升级改造。

4、本发明的方法可制备出具有高界面粘结性的、铜层超薄且厚度可调(100nm-1μm)的新一代高性能聚酰亚胺挠性无胶覆铜板材料，解决当前挠性覆铜板行业铜层厚度无法<3μm的技术瓶颈；可充分满足当前柔性线路板对于超细导线、高密度布线和超薄微型化的技术和材料需求，市场前景良好。

附图说明

图1：以二价铜盐的水溶液为离子交换液，一体化成型连续制备高导电性聚酰亚胺挠性无胶覆铜板方法的工艺流程图。

图2：实施例1中所制得的表面覆载种子铜层的聚酰亚胺薄膜的扫描电镜(SEM)照片。

图3：实施例1中经在种子铜层上再次化学镀后制得表面覆铜聚酰亚胺薄膜的扫描电镜(SEM)照片。

下面结合附图及实施例对发明作进一步描述。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述发明。应说明的是：以下实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案。一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

实施例1

A：将固含量为12％的PMDA-ODA体系的聚酰胺酸(PAA)溶液，流延成膜，经100℃热处理，时间为5min，得到PMDA-ODA体系半干性PAA薄膜；

B：步骤A中得到的半干性PAA薄膜于50℃浸入0.5mol/L的CuSO4溶液中保持5min，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载铜离子的PAA薄膜通过加热炉，高温热亚胺化最终温度为300℃，环化时间为5min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时铜离子由于热诱导作用被还原为金属铜，得到表面覆载超薄种子金属铜层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于30℃浸入化学镀铜液中保持10min，清水洗净，风刀吹干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例2

A：将固含量为15％的BPDA-PDA体系的PAA溶液，流延成膜，经110℃热处理，时间为4min，得到BPDA-PDA体系半干性PAA薄膜；

B：将得到的PAA半干性薄膜于30℃浸入0.01mol/L的AgNO3溶液中保持30S，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载银离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为320℃，环化时间为4min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时银离子由于热诱导作用被还原为金属银，得到表面覆载超薄种子金属银层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于40℃浸入化学镀铜液中保持5min，清水洗净，在80℃、氮气环境下加热烘干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例3

A：将固含量为15％的BPDA-ODA体系的PAA溶液，流延成膜，经100℃热处理，时间为5min，得到BPDA-ODA体系半干性PAA薄膜；

B：将得到的PAA半干性薄膜于40℃浸入0.8mol/L的CuCl2溶液中保持5min，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载铜离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为350℃，环化时间为3min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时铜离子由于热诱导作用被还原为金属铜，得到表面覆载超薄种子金属铜层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于30℃浸入化学镀铜液中保持10min，清水洗净，在100℃、氮气条件下烘干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例4

A：将固含量为15％的6FDA-BDAF体系的PAA溶液，流延成膜，经110℃热处理，时间为4min，得到6FDA-BDAF体系半干性PAA薄膜；

B：将得到的PAA半干性薄膜于30℃浸入0.05mol/L的银氨溶液中保持20S，用去离子水洗净。银氨溶液制备：称取一定量的AgNO3溶解在去离子水中，完全溶解后滴加氨水，同时搅拌，直至溶液澄清；

C：步骤B中制得的表面覆载银离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为320℃，环化时间为4min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时银离子由于热诱导作用被还原为金属银，得到表面覆载超薄种子金属银层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于25℃浸入化学镀铜液中保持15min，清水洗净，风刀吹干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例5

A：将固含量为15％的BPDA-ODA体系的PAA溶液，流延成膜，经100℃热处理，时间为5min，得到BPDA-ODA体系半干性PAA薄膜；

B：将得到的PAA半干性薄膜于50℃浸入0.2mol/L的NiCl2溶液中保持4min，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载镍离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为300℃，环化时间为5min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时镍离子由于热诱导作用被还原为金属镍，得到表面覆载超薄种子金属镍层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于30℃浸入化学镀铜液中保持10min，清水洗净，在100℃、氮气条件下烘干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例6

A：将固含量为12％的PMDA-ODA体系的PAA溶液，流延成膜，经100℃热处理，时间为5min，得到PMDA-ODA体系半干性PAA薄膜；

B：步骤A中得到的半干性PAA薄膜于30℃浸入0.8mol/L的CuBr2溶液中保持4min，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载铜离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为320℃，环化时间为4min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时铜离子由于热诱导作用被还原为金属铜，得到表面覆载超薄种子金属铜层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于25℃浸入化学镀铜液中保持15min，清水洗净，风刀吹干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

实施例7

A：将固含量为15％的BPDA-PDA体系的PAA溶液，流延成膜，经110℃热处理，时间为4min，得到BPDA-PDA体系半干性PAA薄膜；

B：将得到的PAA半干性薄膜于30℃浸入0.005mol/L的三氟甲基磺酸银溶液中保持40S，用去离子水洗净；

C：步骤B中制得的表面覆载银离子的PAA薄膜通过加热炉中，高温热亚胺化最终温度为300℃，环化时间为5min，使PAA高温热环化得到聚酰亚胺，同时银离子由于热诱导作用被还原为金属银，得到表面覆载超薄种子金属银层的聚酰亚胺薄膜；

D：配制化学镀铜液。化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节PH至12。步骤C中制得的带有种子金属层的聚酰亚胺薄膜于40℃浸入化学镀铜液中保持5min，清水洗净，在80℃、氮气条件下烘干，收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板。

其测试结果如下所示：

Claims (8)

1.一种一体化成型连续制备高导电性聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

A：将合成聚酰胺酸的单体原料直接加入反应釜中进行充分反应，流延制得聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸PAA薄膜，随后进行风干或者加热烘干，得到半干性PAA薄膜；步骤A中流延制得PAA薄膜进行加热烘干，加热温度在120℃以下，加热时间为1min～10min，加热方式为分段梯次升温；制得的半干性PAA薄膜溶剂质量含量为10-25％；

B：将步骤A中得到的半干性PAA薄膜置于可溶性金属盐溶液中进行快速离子交换，随后清洗，得到浅表层含有金属离子的聚酰胺酸薄膜，清洗后进行高温热亚胺化，利用热诱导还原的方法制得表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜；高温热亚胺化温度为300～350℃，环化时间为1min～5min，使聚酰胺酸薄膜环化，同时表层金属离子由于热诱导作用发生热还原，形成紧密附着在聚酰亚胺薄膜表面的超薄种子金属层；

C：将步骤B中得到的表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜进行化学镀铜，即进行二次铜层沉积，然后用清水对其进行清洗，加热烘干或者风刀吹干后收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板；

步骤C中的化学镀铜液温度为25～50℃，接触时间为1～30min；化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节pH至12。

2.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤A中合成聚酰胺酸的单体原料由任何一种二元胺和任何一种二元酸酐经混缩聚反应制得；或者由任何至少一种二元胺和任何至少一种二元酸酐经共缩聚反应制得。

3.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中的金属盐溶液为任何一种可溶性银盐溶液、可溶性铜盐溶液或者可溶性镍盐溶液。

4.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中的金属盐溶液为银氨体系或铜氨体系。

5.按照权利要求3的方法，其特征在于，可溶性银盐溶液选自硝酸银、碳酸银、硫酸银、氟化银、乙酸银、苯甲酸银、三氟甲基磺酸银、硼酸银、高氯酸银溶液；可溶性铜盐溶液选自硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、溴化铜、氯化亚铜、溴化亚铜、亚硫酸铜、亚硝酸铜、乙二胺四乙酸铜钠盐溶液；可溶性镍盐溶液选自乙酸镍、氯化镍、硝酸镍和硫酸镍溶液。

6.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤B中的金属盐溶液浓度为0.001～4mol/L，交换时间为20s～5min，温度为25～50℃。

7.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤C中加热烘干，加热温度在80～120℃，气氛为氮气或者惰性气体气氛；或者直接进行风刀吹干，进行收卷。

8.按照权利要求1的方法，其特征在于，步骤C中化学镀铜后再进行涂覆抗氧化剂、防变色剂进行表面处理。