CN107474724B - 覆铜基板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

一种覆铜基板的制备方法，包括：提供聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备混合物，并将混合物涂布在聚酰亚胺基材的至少一表面，在混合后，金属配合物中的金属离子与聚酰胺酸中的氢键键合且金属粉末均匀混合于金属配合物中；对涂布有混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除混合物中的溶剂，并使聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使聚酰亚胺基材的表面金属化；以及在聚酰亚胺层远离聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成铜箔层，从而制得覆铜基板。本发明还提供一种覆铜基板。

Description

覆铜基板的制备方法
技术领域
本发明涉及一种覆铜基板的制备方法。
背景技术
现如今，为满足柔性印刷电路板高密度化、高特性化的要求，实现高密度化的目标，柔性印刷电路板均朝着细线路的趋势发展。改进型半加成法（MSAP）是一种较为常见的制备细线路柔性印刷电路板的工艺，其首先需要在聚酰亚胺（PI）基材表面镀一层铜箔，然后再在铜箔上蚀刻出导电线路。然而，铜箔往往与聚酰亚胺基材的附着力不佳，导致形成的铜箔与所述聚酯材料基材的结合强度不高且易剥落。
为克服铜箔或银箔与聚亚酰胺基材的附着力不佳的问题，首先需要使聚酰亚胺基材表面金属化，即在聚酰亚胺基材表面形成一层超薄金属层（通常为2微米）。然而，现有的聚酰亚胺基材表面金属化的过程通常较为繁琐，或者容易造成聚酰亚胺基材表面反应过度而造成产品不良甚至报废。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种覆铜基板的制备方法，能够解决以上问题。
另外，还有必要提供一种由上述制备方法制得的覆铜基板。
本发明提供一种覆铜基板的制备方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材；混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物，并将所述混合物涂布在所述聚酰亚胺基材的至少一表面，其中，在混合后，所述金属配合物中的金属离子与所述聚酰胺酸中的氢键键合且所述金属粉末均匀混合于所述金属配合物中；对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除所述混合物中的溶剂，并使所述聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在所述聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使所述聚酰亚胺基材的表面金属化；以及在所述聚酰亚胺层远离所述聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成一铜箔层，从而制得所述覆铜基板。
优选的，所述聚酰胺酸为通过混合二胺单体和二酸酐单体，并加入一高分子溶剂，以使所述二胺单体和二酸酐单体发生聚合反应而制得。
优选的，所述二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。
优选的，所述二酸酐单体包括第一种二酸酐单体和第二种二酸酐单体，所述第一种二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐以及4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐中的一种，所述第二种二酸酐单体选自3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。
优选的，所述二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、二苯胺、间苯二胺、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜、4,4'-二氨基二苯砜、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑中的一种。
优选的，所述二胺单体包括第一种二胺单体和第二种二胺单体，所述第一种二胺单体选自二苯胺、间苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑中的一种，所述第二种二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜以及4,4'-二氨基二苯砜中的一种。
优选的，所述金属配合物为银的配合物或钯的配合物，所述金属粉末为银粉或钯粉。
优选的，当所述金属配合物为银的配合物时，所述银的配合物选自乙酸银、硝酸银、四氟硼酸银、2-乙基己酸银、六氟磷酸银以及六氟乙酰丙酮银中的其中一种，当所述金属配合物为钯的配合物时，所述钯的配合物选自二甲硫醚氯化钯、二甲硫醚溴化钯和三氟乙酸钯中的其中一种。
优选的，所述溶剂选自二甲苯、甲苯、二乙二醇乙醚醋酸酯以及N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。
优选的，对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行两段式烘烤，使所述混合物中的溶剂在第一段烘烤过程中被移除，并使所述聚酰胺酸在第二段烘烤过程中环化为聚酰亚胺，所述第一段烘烤的温度为60~90℃，第二段烘烤的温度为180℃。
本发明还提供一种覆铜基板，包括一绝缘的聚酰亚胺基材，还包括结合于所述聚酰亚胺基材至少一表面的一聚酰亚胺过渡层以及结合于所述聚酰亚胺过渡层远离所述聚酰亚胺基材的表面的一铜箔层，所述聚酰亚胺过渡层中包括金属配合物以及混合于所述金属配合物中的金属粉末，所述金属配合物通过氢键结合于所述聚酰亚胺过渡层以使所述金属粉末结合于所述聚酰亚胺过渡层中，用于使所述聚酰亚胺基材的表面金属化。
与现有技术相比，以上覆铜基板的制备方法能够不破坏所述聚酰亚胺基材而使其表面金属化，有利于提高产品良率，且流程较为简单。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式中的覆铜基板的剖视图。
图2为制备图1所示的覆铜基板所使用的聚酰亚胺基材的剖视图。
图3为在图2所示的覆铜基板上涂布混合物后的剖视图。
图4为对图3所示的涂布有混合物的覆铜基板进行烘烤后的剖视图。
主要元件符号说明
覆铜基板 100
聚酰亚胺基材 10
混合物 20
聚酰亚胺过渡层 30
铜箔层 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合图1~4及实施例对本发明提供的覆铜基板100及其制备方法作进一步说明。其中，所述覆铜基板100可应用于柔性电路板、刚挠结合板、高密度集成板以及IC载板。
请参阅图2~4，本发明一较佳实施方式提供的覆铜基板100的制备方法包括如下步骤：
步骤一，请参阅图2，提供一绝缘的聚酰亚胺（polyimide，PI）基材10。
步骤二，请参阅图3，混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物20，并将所述混合物20涂布在所述聚酰亚胺基材10的至少一表面，其中，在混合后，所述金属配合物中的金属离子与所述聚酰胺酸中的氢键键合且所述金属粉末均匀混合于所述金属配合物中。
在本实施方式中，所述聚酰胺酸为通过混合二胺单体和二酸酐单体，并加入一高分子溶剂，以使所述二胺单体和二酸酐单体发生聚合反应而制得。优选的，所述二胺单体和二酸酐单体在25摄氏度的条件下搅拌4小时以混合均匀，以使其发生聚合反应。所述二胺单体和二酸酐单体的质量之比大致为1:1。
在本实施方式中，所述二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺（PDMA，化学式为）、二苯四羧基双酐（BPDA，化学式为）、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐（6FDA，化学式为）、3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐（DSDA，化学式为）、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐（BTDA，化学式为）以及4,4’-联苯醚二酐（ODPA，化学式为）等中的一种。优选的，所述二酸酐单体包括硬度较大的第一种二酸酐单体和硬度较小的第二种二酸酐单体，用以根据具体需求调节所需柔性电路板的柔性。所述第一种二酸酐单体选自上述聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐以及4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐等中的一种。所述第二种二酸酐单体选自上述3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐等中的一种。
所述二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚（ODA，化学式为）、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯（TPE-R，化学式为）、二苯胺（PDA，化学式为）、间苯二胺（m-PDA，化学式为）、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯（BAPB，化学式为）、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷（BAPP，化学式为）、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯（m-TB，化学式为）、二氨基二苯甲烷（MDA，化学式为）、o-联甲苯胺砜（TSN，化学式为）、4,4'-二氨基二苯砜（4,4-DDS，化学式为）、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺（DFDA，化学式为）、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯（2,2-TFMB，化学式为）、嘧啶环二胺（PRM，化学式为）、三聚氰胺（DTZ，化学式为）以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑（APBIA，化学式为）等中的一种。优选的，所述二胺单体包括硬度较大的第一种二胺单体和硬度较小的第二种二胺单体，用以根据具体需求调节所需柔性电路板的柔性。所述第一种二胺单体选自上述二苯胺、间苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑等中的一种。所述第二种二胺单体选自上述4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜以及4,4'-二氨基二苯砜等中的一种。
在本实施方式中，所述金属配合物可为银的配合物或钯的配合物，对应的，所述金属粉末可为银粉或钯粉。
所述银的配合物可选自乙酸银（AgOAc）、硝酸银（AgNO3）、四氟硼酸银（AgBF4）、2-乙基己酸银（AgEH）、六氟磷酸银（AgPF6）以及六氟乙酰丙酮银（AgHFA）等中的其中一种。
所述钯的配合物可选自二甲硫醚氯化钯[PdCl2(SMe2)2]、二甲硫醚溴化钯[PdBr2(SMe2)2]和三氟乙酸钯[Pd(CF3CO2)2]等中的其中一种。
在本实施方式中，所述溶剂可选自二甲苯、甲苯、二乙二醇乙醚醋酸酯以及N-甲基吡咯烷酮等中的至少一种。
步骤三，请参阅图3，对涂布有所述混合物20的聚酰亚胺基材10进行烘烤，从而移除所述混合物20中的溶剂，并使所述聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在所述聚酰亚胺基材10的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层30以使所述聚酰亚胺基材10的表面金属化。
在本实施方式中，对涂布有所述混合物20的聚酰亚胺基材10进行两段式烘烤，使所述混合物20中的溶剂在第一段烘烤过程中被移除，并使所述聚酰胺酸在第二段烘烤过程中环化为聚酰亚胺。所述第一段烘烤的温度为60~90℃，第二段烘烤的温度为180℃。
在本实施方式中，所述聚酰亚胺过渡层3030的厚度为2~5μm。
步骤四，请再次参阅图1，在所述聚酰亚胺过渡层30远离所述聚酰亚胺基材10的表面上镀铜以形成一铜箔层40，从而制得所述覆铜基板100。在本实施方式中，通过化学镀或电镀的方式在所述金属过渡层30的表面上形成所述铜箔层40。
以上覆铜基板100的制备过程能够不破坏所述聚酰亚胺基材10的表面而使其表面金属化，有利于提高产品良率，且流程较为简单。
下面通过实施例来对本发明进行具体说明。
实施例1
混合10.26g BAPP、50.1gODA、13.89gODPA、1.09gPMDA以及92gDMAC以制备聚酰胺酸；混合上述聚酰胺酸、5.14g的AgEH、7.71g银粉以及18g二甲苯以制备混合物20，并将所述混合物20涂布在所述聚酰亚胺基材10的表面；对涂布有所述混合物20的聚酰亚胺基材10进行采用两段式烘烤后镀上铜箔层40，从而得到所述覆铜基板100。
实施例2
混合10.26g BAPP、50.1gODA、13.89gODPA、1.09gPMDA以及92gDMAC以制备聚酰胺酸；混合上述聚酰胺酸、7.24g的AgEH、4.59g银粉以及18g二甲苯以制备混合物20，并将所述混合物20涂布在所述聚酰亚胺基材10的表面；对涂布有所述混合物20的聚酰亚胺基材10进行采用两段式烘烤后镀上铜箔层40，从而得到所述覆铜基板100。
实施例3
混合10.26g BAPP、50.1gODA、13.89gODPA、1.09gPMDA以及92gDMAC以制备聚酰胺酸；混合上述聚酰胺酸、3.02g的AgEH、10.85g银粉以及18g二甲苯以制备混合物，并将所述混合物20涂布在所述聚酰亚胺基材10的表面；对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材10进行采用两段式烘烤后镀上铜箔层40，从而得到所述覆铜基板100。
此外，对由以上实施例制得的覆铜基板100的电阻率进行测试，其测试结果分别为7.0Ω/sq、6.6Ω/sq以及7.83Ω/sq。由此可知，增加AgEH并降低银粉的加入量能够降低覆铜基板100的电导率，即提高覆铜基板100的导电性。
本发明还提供一种由上述制备方法制得的覆铜基板100，其包括一绝缘的聚酰亚胺基材10、结合于所述聚酰亚胺基材10至少一表面的一聚酰亚胺过渡层30以及结合于所述聚酰亚胺过渡层30远离所述聚酰亚胺基材10的表面的一铜箔层40。其中，所述聚酰亚胺过渡层30中包括金属配合物以及混合于所述金属配合物中的金属粉末，所述金属配合物通过氢键结合于所述聚酰亚胺过渡层30以使所述金属粉末结合于聚酰亚胺过渡层30中，用于使所述聚酰亚胺基材10的表面金属化。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种覆铜基板的制备方法，其包括：
提供一绝缘的聚酰亚胺基材；
混合聚酰胺酸、金属配合物、金属粉末以及溶剂以制备一混合物，并将所述混合物涂布在所述聚酰亚胺基材的至少一表面，其中，在混合后，所述金属配合物中的金属离子与所述聚酰胺酸中的氢键键合且所述金属粉末均匀混合于所述金属配合物中，其中，所述金属配合物为银的配合物或钯的配合物，所述金属粉末为银粉或钯粉，当所述金属配合物为银的配合物时，所述银的配合物选自乙酸银、硝酸银、四氟硼酸银、2-乙基己酸银、六氟磷酸银以及六氟乙酰丙酮银中的其中一种，当所述金属配合物为钯的配合物时，所述钯的配合物选自二甲硫醚氯化钯、二甲硫醚溴化钯和三氟乙酸钯中的其中一种；
对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行烘烤，从而移除所述混合物中的溶剂，并使所述聚酰胺酸环化为聚酰亚胺，从而在所述聚酰亚胺基材的表面形成一结合有金属粉末的聚酰亚胺过渡层以使所述聚酰亚胺基材的表面金属化；以及
在所述聚酰亚胺层远离所述聚酰亚胺基材的表面上镀铜以形成一铜箔层，从而制得所述覆铜基板。
2.如权利要求1所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述聚酰胺酸为通过混合二胺单体和二酸酐单体，并加入一高分子溶剂，以使所述二胺单体和二酸酐单体发生聚合反应而制得。
3.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐、4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。
4.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二酸酐单体包括第一种二酸酐单体和第二种二酸酐单体，所述第一种二酸酐单体选自聚二甲基丙烯酰胺、二苯四羧基双酐以及4,4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐中的一种，所述第二种二酸酐单体选自3,3′,4,4′-二苯砜四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐以及4,4’-联苯醚二酐中的一种。
5.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、二苯胺、间苯二胺、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜、4,4'-二氨基二苯砜、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑中的一种。
6.如权利要求2所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述二胺单体包括第一种二胺单体和第二种二胺单体，所述第一种二胺单体选自二苯胺、间苯二胺、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2-二氟-4,4-(9亚芴基)二苯胺、2,2'-二(三氟甲基)二氨基联苯、嘧啶环二胺、三聚氰胺以及2-(4-氨基苯基)-5-氨基并咪唑中的一种，所述第二种二胺单体选自4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、2,2-双[4(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、二氨基二苯甲烷、o-联甲苯胺砜以及4,4'-二氨基二苯砜中的一种。
7.如权利要求1所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，所述溶剂选自二甲苯、甲苯、二乙二醇乙醚醋酸酯以及N-甲基吡咯烷酮中的至少一种。
8.如权利要求1所述的覆铜基板的制备方法，其特征在于，对涂布有所述混合物的聚酰亚胺基材进行两段式烘烤，使所述混合物中的溶剂在第一段烘烤过程中被移除，并使所述聚酰胺酸在第二段烘烤过程中环化为聚酰亚胺，所述第一段烘烤的温度为60～90℃，第二段烘烤的温度为180℃。
9.一种覆铜基板，包括一绝缘的聚酰亚胺基材，其特征在于，还包括结合于所述聚酰亚胺基材至少一表面的一聚酰亚胺过渡层以及结合于所述聚酰亚胺过渡层远离所述聚酰亚胺基材的表面的一铜箔层，所述聚酰亚胺过渡层中包括金属配合物以及混合于所述金属配合物中的金属粉末，所述金属配合物通过氢键结合于所述聚酰亚胺过渡层以使所述金属粉末结合于所述聚酰亚胺过渡层中，用于使所述聚酰亚胺基材的表面金属化，其中，所述金属配合物为银的配合物或钯的配合物，所述金属粉末为银粉或钯粉，当所述金属配合物为银的配合物时，所述银的配合物选自乙酸银、硝酸银、四氟硼酸银、2-乙基己酸银、六氟磷酸银以及六氟乙酰丙酮银中的其中一种，当所述金属配合物为钯的配合物时，所述钯的配合物选自二甲硫醚氯化钯、二甲硫醚溴化钯和三氟乙酸钯中的其中一种。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101754586A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 Exax株式会社 印刷电路板的制备方法及由该方法制备的印刷电路板
CN101747684A (zh) * 2008-12-01 2010-06-23 Exax株式会社 用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物
CN104005009A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 北京化工大学 一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2066497B1 (en) * 2006-08-07 2018-11-07 Inktec Co., Ltd. Manufacturing methods for metal clad laminates

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101747684A (zh) * 2008-12-01 2010-06-23 Exax株式会社 用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物
CN101754586A (zh) * 2008-12-05 2010-06-23 Exax株式会社 印刷电路板的制备方法及由该方法制备的印刷电路板
CN104005009A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 北京化工大学 一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法

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