CN103972205A - 布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置。该液滴喷头（1）具备：振动板（23），形成有端子（271）、（272）；贮留池形成基板（24），与振动板（23）接合，具有相对于板面倾斜的倾斜面（247），该倾斜面（247）是形成有与端子（271）电连接的布线（281）的侧面；以及布线基板（31），与振动板（23）接合，具有沿着倾斜面（247）而相对于板面倾斜的倾斜面（311），该倾斜面（311）是形成有与端子（272）电连接的布线（283）的侧面。
Description
技术领域
本发明涉及一种布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置。
背景技术
具备用于喷出液滴的液滴喷头的液滴喷出装置例如用于图像的形成、微器件的布线制造。
例如、压电驱动方式的液滴喷头具备：用于贮留墨水的贮留池；与贮留池连通的多个压力产生室；分别与多个压力产生室连通的多个喷嘴；分别使多个压力产生室内的压力变化的多个压电元件；以及用于驱动多个压电元件的驱动器IC。
在这样的液滴喷头中，一般如专利文献1所揭示的那样，在形成有压力产生室的流路形成用基板（基底基板）的一面上分别接合有压电元件和形成有贮留池的贮留池形成用基板（布线基板）。并且，驱动器IC被接合于贮留池形成用基板的与流路形成用基板相反一侧的面上，通过设置于贮留池形成用基板上的布线与压电元件电连接。
这里，在驱动器IC和压电元件之间会产生因贮留池形成用基板的厚度所导致的高低差，需要经由该高低差而电连接驱动器IC和压电元件。
于是，在专利文献1记载的液滴喷头中，使贮留池形成用基板的侧面为倾斜面，在该倾斜面上形成用于电连接驱动器IC和压电元件的布线。
但是，近年来，为了实现更加高精细的图像形成、布线制造而期望将喷嘴彼此间的节距缩小。如果使喷嘴彼此间的节距缩小，随之，压电元件的端子彼此间的节距也缩小。
但是，在专利文献1记载的液滴喷头中，形成布线的面是贮留池形成用基板的一个侧面，因此，布线彼此间的节距的最小部分和压电元件的端子彼此间的节距为相同程度。因此，如果使压电元件的端子彼此间的节距缩小，则存在布线形成困难的问题。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006-281763号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种如下所述的布线结构体，即、该布线结构体电连接形成于基底基板的多个端子和形成于与基底基板接合的布线基板的多条布线，其中，即使多个端子彼此之间的节距缩小，也可以容易地实现布线的形成，本发明的目的还在于提供一种具备这种布线结构体的液滴喷头以及液滴喷出装置。
解决课题的手段
上述目的通过下述的本发明来实现。
本发明的布线结构体其特征在于，具备：基底基板，形成有第一端子以及第二端子；第一布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第一端子电连接的第一布线并相对于所述基底基板呈锐角的第一倾斜面；以及第二布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第二端子电连接的第二布线并沿所述第一倾斜面而相对于所述基底基板倾斜的第二倾斜面。
根据这样的布线结构体，使第一布线和第二布线形成于不同的倾斜面上，因此，可以使第一布线彼此之间的节距以及第二布线彼此之间的节距分别大于第一端子和第二端子之间的节距。因此，即使缩小第一端子和第二端子之间的节距，也可以分别容易地形成第一布线以及第二布线。
此外，在本发明的布线结构体中，优选在所述第一布线基板的与所述基底基板相反一侧的面上分别形成有与所述第一布线电连接的第三端子、以及与所述第二布线电连接的第四端子。
由此，可以容易地电连接配置于第一布线基板上的半导体元件或IC封装件与第三端子及第四端子。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线和所述第四端子通过导电性的凸块而接合。
由此，可以容易可靠地进行第二布线和第四端子的电连接。此外，由于可以使第一布线和第二布线之间的间隙增大，因此，可以防止第一布线和第二布线之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第三端子以及所述第四端子交替排列地配置有多个。
由此，可以增大第一布线彼此之间的节距以及第二布线彼此之间的节距，其结果，可以容易地实现第一布线以及第二布线的形成。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线从所述第二倾斜面延伸至所述第二布线基板的所述基底基板一侧的面。
由此，可以在基底基板和第二布线基板之间接合第二端子和第二布线。因此，第二端子和第二布线的电连接更为容易。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第二布线和所述第二端子通过导电性的凸块而接合。
由此，可以容易可靠地进行第二布线和第二端子的电连接。此外，由于可以使第二布线和第一端子之间的间隙增大，因此，可以防止第二布线和第一端子之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第一倾斜面和所述第二倾斜面通过绝缘性的粘结剂而接合。
由此，可以接合第一布线基板和第二布线基板，实现布线结构体的机械强度的提高。此外，由于可以使绝缘性的粘结剂存在于第一布线和第二布线之间，因此，可以防止第二布线和第二端子之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第一布线基板以及所述第二布线基板分别通过绝缘性的粘结剂而与所述基底基板接合。
由此，可以接合基底基板和第一布线基板及第二布线基板，实现布线结构体的机械强度的提高。此外，由于可以使绝缘性的粘结剂分别存在于第一布线和第二端子之间、以及第二布线和第一端子之间，因此，可以防止它们之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
此外，在本发明的布线结构体中，优选所述第一布线基板以及所述第二布线基板分别由硅构成，且所述第一倾斜面以及所述第二倾斜面分别沿硅的结晶面形成。
由此，能够以高尺寸精度来形成第一倾斜面以及第二倾斜面。其结果，使期望部位的电连接更加可靠容易，同时，可以防止非本意的部位之间的短路，提高布线结构体的可靠性。
本发明的液滴喷头其特征在于，具备本发明的布线结构体。
根据这样的液滴喷头，用于喷出液滴的多个喷嘴之间的窄节距化变得容易。
本发明的液滴喷出装置，其特征在于，具备本发明的液滴喷头。
根据这样的液滴喷出装置，可以实现高精细的液滴喷出。
附图说明
图1是示出本发明实施方式所涉及的液滴喷头（布线结构体）的立体图。
图2是图1中的A-A线截面图。
图3是用于说明图1所示的液滴喷头的基底基板、第一布线基板以及第二布线基板的图。
图4是用于说明图2所示的基底基板的第一端子和第一布线基板的第一布线及第三端子的截面图。
图5是用于说明图2所示的基底基板的第二端子、第一布线基板的第四端子和第二布线基板的第二布线的截面图。
图6是示出本发明的液滴喷出装置的一个例子的立体图。
具体实施方式
下面，基于附图所示的优选实施方式对本发明的布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置进行详细说明。
图1是示出本发明实施方式所涉及的液滴喷头（布线结构体）的立体图。图2是图1中的A-A线截面图。此外，图3是用于说明图1所示的液滴喷头的基底基板、第一布线基板以及第二布线基板的图。此外，图4是用于说明图2所示的基底基板的第一端子和第一布线基板的第一布线及第三端子的截面图。图5是用于说明图2所示的基底基板的第二端子、第一布线基板的第四端子、和第二布线基板的第二布线的截面图。
此外，在图1至图5中，为了方便说明，图示出了X轴、Y轴以及Z轴作为相互正交的三个轴，将图示的各箭头的前端侧设为“+（正）”、基端侧设为“-（负）”。此外，在下面的说明中，将与X轴平行的方向称为“X轴方向”、将与Y轴平行的方向称为“Y轴方向”、将与Z轴平行的方向称为“Z轴方向”。此外，也将+Z轴侧称为“上”、将-Z轴侧称为“下”。
图1、图2所示的液滴喷头1例如被装载在如后所述的液滴喷出装置100（印刷装置）上来进行使用。
该液滴喷头1具有喷嘴基板21（喷嘴板）、流路形成基板22、振动板23、贮留池形成基板24（第一布线基板）、多个压电元件25、合规基板（compliance board）26、布线基板31（第二布线基板）、和IC（IntegratedCircuit：集成电路）封装件9。
这里，喷嘴基板21、流路形成基板22、振动板23、贮留池形成基板24以及合规基板（compliance board）26依次被层压。此外，这些基板中相邻的两个基板彼此之间例如通过粘结剂、热熔性膜等而相互接合。
在这样的液滴喷头1中，通过压电元件25使振动板23振动，从而使形成于流路形成基板22上的流路221的压力产生室222内的压力变化，从形成于喷嘴基板21的喷出口211喷出作为液滴的墨水300。
下面，对液滴喷头1的各部分依次进行详细的说明。
（喷嘴基板）
如图2所示，在喷嘴基板21上形成有贯通其厚度方向的多个喷出口211（喷嘴）。在本实施方式中，该多个喷出口211以阵列状配置。更具体地说，喷嘴基板21呈以Y轴方向为长边方向的长条状，多个喷出口211在喷嘴基板21的长边方向（Y轴方向）上配置有n行（n为1以上的整数）、在宽度方向（X轴方向）上配置有2列。
作为这样的喷嘴基板21的构成材料，并没有特别的限定，但是，优选例如硅材料或者不锈钢。这样的材料耐化学药品性优异，因此，即使是长时间地曝露于墨水300下，也可以可靠地防止喷嘴基板21变质、劣化。此外，这些材料加工性优异，从而可以获得高尺寸精度的喷嘴基板21。因此，可以获得高可靠性的液滴喷头1。
此外，这样的喷嘴基板21例如可以通过对上述材料所构成的基板进行蚀刻、激光加工等来形成喷出口211而获得。
（流路形成基板）
在流路形成基板22上，朝向各喷出口211形成有墨水300通过的流路211。如图2所示，流路221具有多个压力产生室222、中转室223（连通部）、和使多个压力产生室222分别与中转室223连通的多个连通路径224（供给路径）。
多个压力产生室222分别与多个喷出口211对应设置。在本实施方式中，多个压力产生室222与多个喷出口211分别对应，在Y轴方向上配置有n行（n为1以上的整数），在X轴方向上配置有2列。
中转室223相对于压力产生室222设置于墨水300的流通方向上的上游侧。
连通路径224设置于压力产生室222和中转室223之间。
作为这样的流路形成基板22的构成材料，并没有特别的限定，例如可以使用和上述的喷嘴基板21的构成材料相同的材料。
此外，这样的流路形成基板22例如可以通过对上述材料所构成的基板进行蚀刻来形成流路221而获得。
（振动板）
振动板23构成为可以在其厚度方向上振动。此外，振动板23其一部分面对压力产生室222。即、振动板23的一部分构成用于区划形成压力产生室222的壁部的一部分。由此，通过振动板23振动，压力产生室222内的压力发生变化，可以从该压力产生室222经由喷出口211喷出作为液滴的墨水300。
此外，振动板23是通过从流路形成基板22侧依次层压弹性膜231和下电极膜232而构成。
弹性膜231例如由1μm～2μm左右厚的氧化硅膜构成。此外，下电极膜232例如由0.2μm左右厚的金属膜构成。该下电极膜232还作为多个压电元件25的共用电极而发挥功能。
（贮留池形成基板）
在贮留池形成基板24上，用于暂时贮留墨水300的贮留池241分别与上述的流路形成基板22的多个流路221连通而形成。如图2所示，贮留池241具有第一室242（贮留池部）、第二室243（导入路径）、以及连通第一室242和第二室243的连通路径244。
第一室242与流路形成基板22的流路221的中转室223连通。此外，振动板23在第一室242和中转室223之间有缺失，由此，第一室242和中转室223连通。
第二室243相对于第一室242设置于墨水300的流通方向上的上游侧。
连通路径244设置于第一室242和第二室243之间。
此外，也可以说，在液滴喷头1中，中转室223构成贮留池241的一部分。
此外，在贮留池形成基板24上形成有用于收纳多个压电元件25的压电元件收纳室245。该压电元件收纳室245独立于贮留池241而形成。
此外，在贮留池形成基板24上形成有在其厚度方向上贯通的贯通部246。后述的布线基板31插通在该贯通部246内。
此外，该贯通部246的内壁面相对于贮留池形成基板24的板面而倾斜，构成相对于振动板23成锐角的倾斜面247（第一倾斜面）。在该倾斜面247及其附近形成有带状的多条布线281以及多条布线282（参照图3（a）），该多条布线281、282和后述的布线基板31的多条布线283构成布线图案28。
此外，关于倾斜面247以及多条布线281、282将和后述的布线基板31的说明一起在后面进行详述。
此外，在贮留池形成基板24的表面（至少是形成有布线281、282的面）上形成有绝缘膜。例如，在贮留池形成基板24由硅构成的情况下，可以通过热氧化来形成氧化硅膜作为绝缘膜。通过形成有这样的绝缘膜，可以防止布线281、282之间的短路。
（压电元件）
多个压电元件25分别配置在上述的流路形成基板22和贮留池形成基板24之间。此外，多个压电元件25分别与上述的多个喷出口211以及多个压力产生室222对应设置。
各压电元件25是通过从下电极膜232侧依次层压压电体膜251和上电极膜252而构成。此外，如上所述，下电极膜232还作为多个压电元件25的共用电极而发挥功能，因此，也可以说，多个压电元件25由下电极膜232、多个压电体膜251、和多个上电极膜252所构成。
此外，在各上电极膜252上电连接有端子27。该端子27从上电极膜252上经由压电体膜251的侧面延伸到振动板23的弹性膜231上。并且，端子27的与上电极膜252相反一侧的端部面向上述的贮留池形成基板24的贯通部246内。
此外，关于端子27将和后述的布线基板31的说明一起在后面进行详述。
在这样的各压电元件25中，通过对上电极膜252和下电极膜232之间施加电压，因此，压电体膜251由于压电效果而变形。通过该变形，可以使振动板23在其厚度方向上振动。
（合规基板）
合规基板26通过从贮留池形成基板24侧依次层压密封膜261和固定板262而构成。
密封膜261由具有可挠性的材料（例如，厚度6μm左右的聚苯硫醚膜）构成。该密封膜261的一部分面对贮留池241。此外，固定板262由金属材料等这样的比较硬质的材料（例如，厚度30μm左右的不锈钢）构成。在该固定板262上形成有缺失部263，该缺失部263的与密封膜261面对贮留池241的部分相对应的区域缺失。
此外，在合规基板26上形成有将密封膜261和固定板262一并贯通的导入口264。导入口264与贮留池241连通，是向该贮留池241导入墨水300的部分。
（布线基板）
布线基板31由与上述的贮留池形成基板24独立的部件而构成，配置于贮留池形成基板24的贯通部246内。在本实施方式中，布线基板31呈与贯通部246的形状一致或相似的形状。由此，可以由布线基板31填埋贯通部246内的空间。此外，可以沿同一面配置布线基板31的与振动板23相反一侧的面和贮留池形成基板24的与振动板23相反一侧的面。因此，可以由布线基板31以及贮留池形成基板24稳定地支撑IC封装件9。
此外，如图3（b）所示，布线基板31具有倾斜面311（第二倾斜面），该倾斜面311是布线基板31的侧面，沿上述贮留池形成基板24的倾斜面247而相对于板面以及振动板23倾斜。
在该倾斜面311及其附近，形成有带状的多条布线283（第二布线）。
如上所述，上述贮留池形成基板24的多条布线281、282和多条布线283构成电连接多个端子27和IC封装件9的布线图案28。
下面，基于图3至图5对布线图案28进行详细说明。此外，在图3至图5中，为了方便说明，省略了压电元件25的图示。
布线图案28由如图3（a）所示形成于贮留池形成基板24的多条布线281、282和如图3（b）所示形成于布线基板31的多条布线283构成。
如图3（a）所示，多条布线281、282是布线281和布线282沿Y轴方向交替排列配置。此外，在图示中，布线281和布线282之间的间隔在长度方向上的整个范围为固定，但是，该间隔是根据多个端子27的节距和IC封装件9的多个端子93的节距而确定，在IC封装件9的多个端子93的节距大于多个端子27的节距的情况下，该间隔具有从下侧向上侧扩大的部分。
多条布线281分别与电连接于上述的多个压电元件25的多个端子27中隔一个排列的多个端子271（第一端子）对应设置。并且，各布线281与所对应的端子271电连接。
如图4所示，该各布线281具有形成于贮留池形成基板24的上表面（与振动板23相反一侧的面）的端子部281a、形成于倾斜面247的布线部281b、和形成于端子271的连接部281c。即、各布线281从贮留池形成基板24的上表面上经由倾斜面247上而延伸至端子27上。
这里，各布线281或布线部281b构成形成于作为第一倾斜面的倾斜面247的第一布线。此外，端子部281a构成与作为第一布线的布线281或布线部281b电连接的第三端子。此外，多个端子271构成形成于作为基底基板的振动板23或弹性膜231的第一端子，多个端子27中除多个端子271之外的多个端子272构成形成于作为基底基板的振动板23或弹性膜231的第二端子。
另一方面，多条布线282分别与电连接于上述的多个压电元件25的多个端子27中除多个端子271之外的多个端子272（第二端子）对应设置。并且，各布线282与所对应的端子272电连接。
如图5所示，该各布线282具有形成于贮留池形成基板24的上表面（与振动板23相反一侧的面）的端子部282a、和形成于倾斜面247的上端部的连接部282b。即、各布线282从贮留池形成基板24的上表面上延伸至倾斜面247的上端部上。
这里，布线282或端子部282a构成与作为第二布线的布线283电连接的第四端子。
此外，倾斜面247朝向贮留池形成基板24的上表面侧，多条布线281以及多条布线282分别设置于贮留池形成基板24的朝向上侧的面（上表面以及倾斜面247），因此，可以从该面侧使用气相成膜来容易地形成。
如图3（b）所示，多条布线283沿Y轴方向排列配置。此外，在图示中，布线283彼此之间的间隔在长度方向上的整个范围为固定，但是，该间隔是根据多个端子27的节距和IC封装件9的多个端子93的节距而确定，在IC封装件9的多个端子93的节距大于多个端子27的节距的情况下，该间隔具有从下侧向上侧扩大的部分。
此外，在从垂直于倾斜面311的方向观察时，各布线283以位于多条布线281彼此之间的方式而配置。即、在从垂直于倾斜面311的方向观察时，多条布线283以不与布线281重叠的方式而配置。由此，可以增大布线281和布线283之间的距离，防止它们之间的短路。
多条布线283分别与电连接于上述的多个压电元件25的多个端子27中除多个端子271之外的多个端子272对应设置。即、多条布线283分别与上述的多条布线282对应设置。并且，各布线283分别与对应的端子272以及布线282电连接。
如图5所示，该各布线283具有形成于布线基板31的下表面的连接部283a、以及形成于倾斜面311的布线部283b。即、各布线283从布线基板31的下表面上延伸至倾斜面311的上端部上。
这里，布线283或布线部283b构成形成于作为第二倾斜面的倾斜面311的第二布线。
此外，倾斜面311朝向布线基板31的下表面侧，多条布线283分别设置于布线基板31的朝向下侧的面（下表面以及倾斜面311）上，因此，可以从该面侧使用气相成膜来容易地形成。
根据包括这样的布线图案28的布线结构体，使多条布线281和多条布线283形成于不同的倾斜面上，因此，可以使多条布线281彼此之间的节距以及多条布线283彼此之间的节距分别大于多个端子27彼此之间的节距（端子271和端子272之间的节距）。因此，即使缩小多个端子27彼此之间的节距，也可以分别容易地形成多条布线281以及多条布线283。
此外，在贮留池形成基板24的与振动板23相反一侧的面上分别形成有与布线281电连接的端子部281a和与布线283电连接的端子部282a，因此，可以通过布线281、283容易地电连接配置于贮留池形成基板24上的IC封装件9和多个端子27。
此外，在本实施方式中，布线283和布线282的连接部282b通过导电性凸块35而接合。由此，可以容易可靠地进行布线283和布线282的电连接。此外，由于凸块35的高度，可以使布线281和布线283之间的间隙增大，因此可以防止布线281和布线283之间的短路。其结果，可以提高布线图案28（布线结构体）的可靠性。
作为该凸块35的构成材料，并没有特别的限定，但是，例如可以使用锡-铅类、锡-银类、锡-锌类、锡-铋类、锡-锑类、锡-银-铋类、锡-铜类、锡-银-铜类等各种钎料（焊料）。
此外，端子部281a以及端子部282a交替地排列配置有多个，因此，使布线281彼此之间的节距以及布线283彼此之间的节距增大，其结果，可以使布线281以及布线283的形成更为容易。
此外，如上所述，布线283具有连接部283a。即、布线283从倾斜面311延伸至布线基板31的振动板23侧的面。由此，可以在振动板23和布线基板31之间接合端子272和布线283。因此，端子272和布线283的电连接变得更为容易。
在本实施方式中，如图5所示，布线283和端子272通过导电性的凸块36而接合。由此，可以容易可靠地进行布线283和端子272的电连接。此外，由于凸块36的高度，可以使布线283和端子271之间的间隙增大，因此可以防止布线283和端子271之间的短路。其结果，可以提高布线图案28（布线结构体）的可靠性。
作为凸块36的构成材料，并没有特别的限定，但是，例如可以使用和上述的凸块35的构成材料相同的材料。
此外，倾斜面247和倾斜面311通过绝缘性的粘结剂34而接合。由此，可以接合贮留池形成基板24和布线基板31，实现这些基板接合后的布线结构体的机械强度的提高。此外，由于可以使绝缘性的粘结剂34存在于布线281和布线283之间，因此，可以防止布线283和布线281之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
作为该粘结剂34的构成材料，只要是具有可以粘结倾斜面247和倾斜面311的粘结性的材料即可，并没有特别的限定，但是，例如可以使用包含树脂材料（特别是固化性树脂）的树脂组合物。在该树脂组合物中可以包含绝缘性的填料。
此外，贮留池形成基板24通过绝缘性的粘结剂32接合于振动板23，且布线基板31通过绝缘性的粘结剂33接合于振动板23。由此，可以使振动板23与贮留池形成基板24以及布线基板31接合，可以实现布线结构体的机械强度的提高。此外，可以使绝缘性的粘结剂32或粘结剂33分别存在于布线281和端子272之间以及布线283和端子271之间，因此，可以防止它们之间的短路。其结果，可以提高布线结构体的可靠性。
作为该粘结剂32、33的构成材料，并没有特别的限定，但是，例如可以使用和上述的粘结剂34的构成材料相同的材料。
此外，由于贮留池形成基板24的贯通部246从下侧朝向上侧地宽度变大，因此，贮留池形成基板24和振动板23通过粘结剂32的接合可以在布线基板31和振动板23通过粘结剂33的接合之前进行、或者在贮留池形成基板24和布线基板31通过粘结剂34接合之后与布线基板31和振动板23通过粘结剂33的接合同时进行。此外，在通过粘结剂34接合贮留池形成基板24和布线基板31时还同时通过凸块35连接布线282和布线283。此外，在通过粘结剂33接合布线基板31和振动板23时还同时通过凸块36连接端子272和布线283。
此外，优选贮留池形成基板24以及布线基板31分别由硅构成，而倾斜面247以及倾斜面311分别沿硅的结晶面形成。由此，能够以高尺寸精度来形成倾斜面247以及倾斜面311。其结果，使期望部位的电连接（例如布线282和布线283的连接、布线283和端子272的连接）更加可靠容易，同时，可以防止非本意的部位之间的短路（例如，布线281和布线283之间的短路），提高布线结构体的可靠性。
例如，在使用KOH、硝酸等蚀刻液对面取向（100）的硅基板进行湿式蚀刻（各向异性蚀刻）而形成了贮留池形成基板24的倾斜面247、布线基板31的倾斜面311的情况下，可以分别由硅的（111）面来构成倾斜面247、331，在这种情况下，倾斜面247、331的倾斜角度为大致54度。
这样，通过分别由硅的结晶面来构成倾斜面247、331，可以分别使倾斜面247、331的平坦性优异，同时，可以高精度地设定倾斜面247、331的倾斜角度，以使倾斜面247、331相互平行。
作为布线281、282、283的构成材料，并没有特别限定，但是，例如可以列举出Al、Ni-Cr、Cu、Ni、Au或Ag等金属材料。
此外，布线281、282、283可以具有两层以上的层压结构。
作为布线281、282、283的形成方法，并没有特别的限定，可以使用公知的成膜法。此外，例如在布线281、282、283具有两层的层压结构的情况下，可以通过溅射法等气相成膜法来形成基底层，在该基底层上通过无电解镀来形成镀层。
此外，布线281、282的形成可以在通过粘结剂32接合贮留池形成基板24和振动板23之前进行，也可以在之后进行，但是，在布线281、282具有两层的层压结构的情况下，可以在通过粘结剂32接合贮留池形成基板24和振动板23之前通过溅射法等气相成膜法来形成基底层，在通过粘结剂32接合了贮留池形成基板24和振动板23之后，在该基底层上通过无电解镀来形成镀层。
此外，当在通过粘结剂32接合贮留池形成基板24和振动板23之前进行布线281、282的形成时，像布线283的连接部283a那样，使布线281延伸至贮留池形成基板24的下表面，与端子271接触或者通过导电性的凸块连接即可。
此外，布线283的形成在通过粘结剂33接合布线基板31和振动板23之前进行。
（IC封装件）
IC封装件9具有驱动多个压电元件25的功能。
如图2所示，IC封装件9具有：电子电路（半导体元件）91、用于收纳电子电路91的壳体（封装）92、以及从壳体92突出并与电子电路91电连接的多个端子93。此外，在IC封装件9中还包含IC芯片（带连接凸块的IC芯片）等。
电子电路91例如由半导体构成，包含有用于驱动压电元件25的驱动电路。
壳体92呈小片状或者板状，在其内部收纳有电子电路91。作为壳体92的构成材料，并没有特别的限定，例如可以列举出各种树脂材料、各种金属材料或者陶瓷等。
多个端子93通过布线图案28与上述的多个端子27电连接。
这里，多个端子93分别与上述的多个端子部281a、282a（第三端子以及第四端子）对应设置。并且，各端子93与对应的端子部281a或者端子部282a接触。由此，电子电路91（IC封装件9）通过各端子93与多个端子部281a、282a电连接。
作为该各端子93的构成材料，并没有特别的限定，例如可以使用金、铜等电阻比较小的金属材料。
这样的IC封装件9通过布线图案28与各压电元件25电连接。
在本实施方式中，IC封装件9设置成从贮留池形成基板24的上表面侧覆盖布线基板31以及布线图案28。此外，在IC封装件9和贮留池形成基板24之间填充有粘结剂29。由此，可以在将IC封装件9固定于贮留池形成基板24的同时，从外部遮挡保护布线图案28。其结果，可以防止布线图案28的腐蚀、劣化等。
此外，IC封装件9并不限定于上述的配置、大小、数量等，例如也可以由在俯视观察中以夹着布线基板31的方式而配置的一对IC封装件来构成。
根据以上说明的液滴喷头1，在不同的倾斜面上形成多条布线281和多条布线283，因此，可以使多条布线281彼此之间的节距以及多条布线283彼此之间的节距分别大于多个端子27彼此之间的节距（端子271和端子272之间的节距）。因此，即使缩小多个端子27彼此之间的节距，也可以分别容易地形成多条布线281以及多条布线283。其结果，用于喷出液滴的多个喷出口211之间的窄节距化变得容易。
下面，作为本发明的液滴喷出装置的一个例子，对具备上述的液滴喷头1的液滴喷出装置100进行说明。
图6是示出本发明的液滴喷出装置的一个例子的立体图。
图6所示的液滴喷出装置100（印刷装置）是通过喷墨方式在记录介质200上进行印刷的印刷装置。该液滴喷出装置100具备：装置主体50、安装有液滴喷头1的记录头单元20A以及20B、用于供给墨水300的墨盒30A以及30B、用于输送记录头单元20A以及20B的滑架40、用于使滑架40移动的移动机构70、以及以使滑架40可移动的方式对其进行支撑（引导）的滑架轴60。
墨盒30A以可自由拆装的方式安装于记录头单元20A，可以在该安装状态下向记录头单元20A供给墨水300（黑色墨水组合物）。
墨盒30B也以可自由拆装的方式安装于记录头单元20B，可以在该安装状态下向记录头单元20B供给墨水300（彩色墨水组合物）。
移动机构70具有驱动电机701、以及连接于驱动电机701的正时带702。并且，驱动电机701的驱动力（旋转力）通过正时带702被传递至滑架40，从而可以使滑架40连同记录头单元20A以及20B一起沿滑架轴60方向移动。
此外，在装置主体50中，在滑架轴60的下侧沿着其轴方向设置有压盘80。通过未图示的供纸辊等所供给的记录介质200被输送至压盘80上。并且，在压盘80上对记录介质200喷出墨水300从而实施印刷。
根据这样的液滴喷出装置，可以实现高精细的液滴喷出。
以上，就图示的实施方式对本发明的布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置进行了说明，但是，本发明并不限定于此，构成布线结构体、液滴喷头以及液滴喷出装置的各部分可以替换为能够发挥相同功能的任意构成的部分。此外，也可以添加任意的构成物。
此外，在上述的实施方式中，对将本发明的布线结构体应用于液滴喷头的例子进行了说明，但是，本发明的布线结构体并不限定于此，只要是电连接形成于基底基板的多个端子和形成于与基底基板接合的布线基板的侧面的多条布线的结构体，可以应用于各种布线结构体。
此外，在上述的实施方式中，以液滴喷出装置构成为对印刷用纸等记录介质喷出墨水作为液滴来进行印刷的情况为例进行了说明，但是本发明的液滴喷出装置并不限定于此，例如也可以将液晶显示器件形成用材料作为液滴喷出来制造液晶显示器件（液晶显示装置）、或者将有机EL形成用材料作为液滴喷出来制造有机EL显示器件（有机EL装置）、或者将布线图案形成用材料作为液滴喷出而形成电子电路的布线图案来制造电路基板。
Claims (11)
1.一种布线结构体，其特征在于，具备：
基底基板，形成有第一端子以及第二端子；
第一布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第一端子电连接的第一布线并相对于所述基底基板呈锐角的第一倾斜面；以及
第二布线基板，与所述基底基板接合，具有形成有与所述第二端子电连接的第二布线并沿所述第一倾斜面而相对于所述基底基板倾斜的第二倾斜面。
2.根据权利要求1所述的布线结构体，其特征在于，
在所述第一布线基板的与所述基底基板相反一侧的面上，分别形成有与所述第一布线电连接的第三端子、以及与所述第二布线电连接的第四端子。
3.根据权利要求2所述的布线结构体，其特征在于，
所述第二布线和所述第四端子通过导电性的凸块而接合。
4.根据权利要求2所述的布线结构体，其特征在于，
所述第三端子以及所述第四端子交替排列地配置有多个。
5.根据权利要求2所述的布线结构体，其特征在于，
所述第二布线从所述第二倾斜面延伸至所述第二布线基板的所述基底基板一侧的面。
6.根据权利要求5所述的布线结构体，其特征在于，
所述第二布线和所述第二端子通过导电性的凸块而接合。
7.根据权利要求1所述的布线结构体，其特征在于，
所述第一倾斜面和所述第二倾斜面通过绝缘性的粘结剂而接合。
8.根据权利要求1所述的布线结构体，其特征在于，
所述第一布线基板以及所述第二布线基板分别通过绝缘性的粘结剂而与所述基底基板接合。
9.根据权利要求1所述的布线结构体，其特征在于，
所述第一布线基板以及所述第二布线基板分别由硅构成，
所述第一倾斜面以及所述第二倾斜面分别沿硅的结晶面形成。
10.一种液滴喷头，其特征在于，具备权利要求1至9中任一项所述的布线结构体。
11.一种液滴喷出装置，其特征在于，具备权利要求10所述的液滴喷头。
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