CN103966546A - 一种金属掩膜板 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 abstract 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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Abstract
本发明公开了一种金属掩膜板,以解决真空蒸镀法中衬底基板与金属掩膜板对位困难、对位误差较大的问题。所述金属掩膜板用于真空蒸镀法中作为衬底基板的掩膜板,所述金属掩膜板包括掩膜图形及若干对位孔,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向不重合,且所述对位孔不穿透所述金属掩膜板。本发明实施例中,光线在对位孔内多次反射且一部分光线被吸收,CCD系统根据金属掩膜板的对位孔和衬底基板的对位标记生成的图像具有较大的颜色对比,因此容易区分,从而降低对位难度,减小对位误差。
Description
技术领域
本发明涉及平板显示器制造领域,尤其涉及一种金属掩膜板。
背景技术
近年来,有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示器已经成为国内外非常热门的新兴平板显示器产品,OLED显示器具有自发光、广视角、短反应时间、广色域、低工作电压、面板薄、易于做成柔性面板、工作温度范围广等优势。
OLED器件的制备通常采用的真空蒸镀法,将镀料在真空中加热、蒸发,使蒸发出来的原子或原子基团在温度较低的衬底基板上析出并形成薄膜。蒸镀工艺的稳定性对成膜质量的好坏有很大影响的。为了实现彩色化显示,在蒸镀工艺中要分别蒸镀红、绿、蓝三基色对应的材料,常用的方法为掩膜法,即在衬底基板的前面设置一层很薄的金属掩膜板,只在金属掩膜板的开口处蒸镀红、绿、蓝三基色对应的有机材料。而用来蒸镀红、绿、蓝三基色对应的有机材料的位置(也即像素电极的位置)已经被精确的定义了出来,所以在蒸镀工艺中金属掩膜板的开口就要和像素电极位置对应,不允许有超出误差范围之内的偏移,否则将会出现两种发光材料重合在一起的情况,发生混色。所以衬底基板和金属掩膜板的精确对位是进行蒸镀工艺的前提条件。
现有技术中,通过感光耦合元件(Charge-Coupled Device,CCD)确定衬底基板和金属掩膜板的对位,但是目前由于金属掩膜板上对位标记设计的原因,由CCD系统生成的对位示图无法快速、清晰的辨识出衬底基板和金属掩膜板的对位标记,使得对位困难、对位误差较大。
发明内容
本发明的目的是提供一种金属掩膜板,以解决真空蒸镀法中衬底基板与金属掩膜板对位困难、对位误差较大的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明实施例提供一种金属掩膜板,用于真空蒸镀法中作为衬底基板的掩膜板,所述金属掩膜板包括掩膜图形及若干对位孔,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向不重合,且所述对位孔不穿透所述金属掩膜板。
优选的,所述对位孔的内壁涂覆有吸光层。本实施例中,通过在对位孔的内壁涂覆吸光层,有利于CCD对位时光线的吸收,使CCD系统根据金属掩膜板的对位孔和衬底基板的对位标记生成的图像的颜色对比更明显。
优选的,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向的夹角为15度至45度。该角度过小会使光线在对位孔内部反射的机会减少,不利于吸光材料对光线的充分吸收;角度过大会增加光线直接反射回去的机会,因此夹角的选择应该在一个合适的范围之内。
优选的,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向的夹角为30度。
优选的,各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同。
优选的,同一行的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同/相向,同一列的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相向/相同;或者,对角设置的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同或相向。
优选的,平行于所述金属掩膜板所在平面的所述对位孔的截面为规则的几何图形。该截面为规则的几何图形,即对位孔为规则的孔洞,光线进入该对位孔后反射具有较强的规律性,可以使该对位孔在CCD系统中的成像的颜色均匀。
优选的,平行于所述金属掩膜板所在平面的所述对位孔的截面为圆形。截面为圆形的对位孔能够更好的使进入的光线反射并被吸收,使该对位孔在CCD系统中的成像的颜色均匀。
优选的,所述对位孔的两端面之间的间距大于所述金属掩膜板的厚度的1/3。所述对位孔的该间距适合光线进入所述对位孔后发生多次反射,从而被吸收。
优选的,所述吸光层为碳纳米管材料形成的涂层。
本发明实施例有益效果如下:金属掩膜板的对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向不重合,且所述对位孔不穿透所述金属掩膜板,进入该对位孔的光线在对位孔内会经多次反射,一部分光线被吸收;进一步的,在对位孔的内壁涂覆吸光层,使大部分光线被吸收;由于进入对位孔的光线被吸收,CCD系统根据金属掩膜板的对位孔和衬底基板的对位标记生成的的图像具有较大的颜色对比,因此容易区分,从而降低对位难度,减小对位误差。
附图说明
图1为本发明实施例提供的所述金属掩膜板的俯视图;
图2为本发明实施例提供的所述金属掩膜板的剖面示意图;
图3为本发明实施例提供的对位孔的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的内壁涂覆有吸光层的所述对位孔的截面示意图,该截面平行于所述金属掩膜板所在平面;
图5为本发明实施例提供的所述对位孔与衬底基板上对位标记成像的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
参见图1,本发明实施例提供一种金属掩膜板,用于真空蒸镀法中作为衬底基板的掩膜板,金属掩膜板100包括掩膜图形(未示出)及若干对位孔101,对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向与金属掩膜板100所在平面的垂直方向不重合,且对位孔101不穿透金属掩膜板100。其中,衬底基板可以为玻璃、石英、塑料、蓝宝石等透明材料。进入该对位孔的光线在对位孔内会经多次反射,一部分光线被吸收,CCD系统根据金属掩膜板的对位孔和衬底基板的对位标记生成的的图像具有较大的颜色对比,因此容易区分。参见图4,对位孔101的内壁涂覆有吸光层102。本实施例中,通过在对位孔101的内壁涂覆吸光层102,有利于CCD对位时光线的吸收,使CCD系统根据金属掩膜板100的对位孔101和衬底基板的对位标记生成的图像的颜色对比更明显。
优选的,吸光层102为碳纳米管材料形成的涂层。
为了清楚的描述对位孔101,图2示出了图1中金属掩膜板在AB处的剖面示意图,图3示出了对位孔101的结构示意图。其中,对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向与金属掩膜板100所在平面的垂直方向M的夹角为15度至45度。该角度过小会使光线在对位孔101内部反射的机会减少,不利于吸光材料对光线的充分吸收;角度过大会增加光线直接反射回去的机会,因此夹角的选择应该在一个合适的范围之内。
优选的,对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向与金属掩膜板100所在平面的垂直方向M的夹角为30度。
平行于金属掩膜板100所在平面的对位孔101的截面可以为各种图形,例如规则的几何图形:圆形、椭圆形、矩形、三角形、梯形、五边形等等;或者也可以为不规则的图形。优选的,平行于金属掩膜板100所在平面的对位孔101的截面为规则的几何图形。该截面为规则的几何图形,即对位孔101为规则的孔洞,光线进入该对位孔101后反射具有较强的规律性,可以使该对位孔101在CCD系统中的成像的颜色均匀。如该对位孔101的该截面为不规则图形,光反射无规律,则有可能造成在CCD系统中的成像部分区域颜色深,部分区域颜色浅,不利于对位时的判断。
当然还需要说明的是,平行于金属掩膜板100所在平面的对位孔101的多个截面应该是相同的图形,即大小、形状均相同。
优选的,平行于金属掩膜板100所在平面的对位孔101的截面为圆形。截面为圆形的对位孔101能够更好的使进入的光线反射并被吸收,使该对位孔101在CCD系统中的成像的颜色均匀。
优选的,对位孔101的两端面之间的间距H大于金属掩膜板100的厚度的1/3。对位孔101两端面之间的间距H即对位孔101的相对于金属掩膜板100的垂直深度,也可以视之为对位孔101的高度。由此,也可知该对位孔101并非贯穿金属掩膜板100的通孔,而为一个半孔。对位孔101的该间距H适合光线进入对位孔101后发生多次反射,从而被吸收;若过浅则不利于光线的吸收。
而对于金属掩膜板100上多个对位孔101的延伸方向,可以一致,也可以不一致。例如,各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相同。又例如,同一行的各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相同,同一列的各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相向。又例如,同一行的各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相向,同一列的各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相同。又例如,对角设置的各对位孔101在金属掩膜板100中的延伸方向相同或相向。为了更清晰的进行说明,以图2所示金属掩膜板100为例。对位孔101的延伸方向800和801,延伸方向800和延伸方向801分别朝向金属掩膜板100的两端,即延伸方向相向。当然,也可以设置延伸方向800和延伸方向801相同,或对位孔101的延伸方向可以根据金属掩膜板100的设计和布局需求进行设置,在此不再赘述。
以衬底基板上的对位标记为圆形的图案为例,该对位标记为金属,且该对位标记的半径小于金属掩膜板100的对位孔101的半径。利用本发明实施例提供的金属掩膜板100,由CCD系统生成的对位孔101与衬底基板上对位标记成像的示意图如5所示出,其中,根据衬底基板上对位标记生成的图像为200,根据对位孔101生成的图像为103,显然图像103与图像200有较明显的颜色对比。
本发明实施例有益效果如下:金属掩膜板的对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向不重合,且所述对位孔不穿透所述金属掩膜板,进入该对位孔的光线在对位孔内会经多次反射,一部分光线被吸收;进一步的,在对位孔的内壁涂覆吸光层,使大部分光线被吸收;由于进入对位孔的光线被吸收,CCD系统根据金属掩膜板的对位孔和衬底基板的对位标记生成的的图像具有较大的颜色对比,因此容易区分,从而降低对位难度,减小对位误差。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种金属掩膜板,用于真空蒸镀法中作为衬底基板的掩膜板,所述金属掩膜板包括掩膜图形及若干对位孔,其特征在于,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向不重合,且所述对位孔不穿透所述金属掩膜板。
2.如权利要求1所述的金属掩膜板,其特征在于,所述对位孔的内壁涂覆有吸光层。
3.如权利要求2所述的金属掩膜板,其特征在于,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向的夹角为15度至45度。
4.如权利要求3所述的金属掩膜板,其特征在于,所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向与所述金属掩膜板所在平面的垂直方向的夹角为30度。
5.如权利要求1至4任一项所述的金属掩膜板,其特征在于,各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同。
6.如权利要求1至4任一项所述的金属掩膜板,其特征在于,同一行的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同/相向,同一列的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相向/相同;或者,对角设置的各所述对位孔在所述金属掩膜板中的延伸方向相同或相向。
7.如权利要求1至4任一项所述的金属掩膜板,其特征在于,平行于所述金属掩膜板所在平面的所述对位孔的截面为规则的几何图形。
8.如权利要求7所述的金属掩膜板,其特征在于,平行于所述金属掩膜板所在平面的所述对位孔的截面为圆形。
9.如权利要求1至4任一项所述的金属掩膜板,其特征在于,所述对位孔的两端面之间的间距大于所述金属掩膜板的厚度的1/3。
10.如权利要求2至4任一项所述的金属掩膜板,其特征在于,所述吸光层为碳纳米管材料形成的涂层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410178390.1A CN103966546B (zh) | 2014-04-29 | 2014-04-29 | 一种金属掩膜板 |
US14/443,020 US20160281208A1 (en) | 2014-04-29 | 2014-09-30 | Metal Mask |
PCT/CN2014/087865 WO2015165210A1 (zh) | 2014-04-29 | 2014-09-30 | 金属掩膜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410178390.1A CN103966546B (zh) | 2014-04-29 | 2014-04-29 | 一种金属掩膜板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103966546A true CN103966546A (zh) | 2014-08-06 |
CN103966546B CN103966546B (zh) | 2016-03-16 |
Family
ID=51236540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410178390.1A Active CN103966546B (zh) | 2014-04-29 | 2014-04-29 | 一种金属掩膜板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160281208A1 (zh) |
CN (1) | CN103966546B (zh) |
WO (1) | WO2015165210A1 (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |