CN112962055A - 掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板,掩膜板用于显示基板的蒸镀,显示基板包括多个显示单元,显示单元包括显示区以及至少部分由显示区环绕的透光区,掩膜板包括与多个显示单元对应的多个掩膜单元,多个掩膜单元包括可对位掩膜单元,可对位掩膜单元包括:显示蒸镀区,显示蒸镀区对应显示单元的显示区,显示蒸镀区设置有多个第一蒸镀开口;透光蒸镀区,透光蒸镀区对应显示单元的透光区,透光蒸镀区设置有对位孔,对位孔用于掩膜板与显示基板的对位。本发明避免了掩膜板上对位孔处易残留清洗药液的问题,使得蒸镀对位时对位孔能够被对位镜头准确抓取。
Description
技术领域
本发明涉及显示基板制备领域,具体涉及一种掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板。
背景技术
现有技术中,通常采用高精度金属掩模板(Fine Metal Mask,FMM)作为蒸镀掩模板,将有机发光材料通过FMM上的开口蒸镀在阵列基板上对应的开口区域,以形成有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)器件。
目前,蒸镀过程中通常使用焊接在框架上的对位掩膜板的对位孔建立坐标系进行FMM精密张网并对显示基板进行蒸镀对位。多次蒸镀使用后,需要用药液对FMM进行清洗,以去除上面残留的蒸镀用有机材料,保证FMM再次使用时的清洁,但由于对位掩膜板与框架之间存在较大的搭接接触面积,导致清洗时框架上通孔以及两者间隙内会进入清洗药液,清洗风干后对位掩膜板上的对位孔处易残留药液污渍,后续蒸镀对位时,残留污渍会影响镜头对对位孔的抓取,不仅降低了蒸镀对位效率,甚至会引起误抓风险;另外,药液残留也会影响蒸镀机内的真空度,易使发光器件产生彩斑等显示不良问题。
因此,亟需提供一种新的蒸镀对位方式。
发明内容
本发明实施例提供一种掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板,旨在解决对位掩膜板上对位孔处易存在药液残留的问题。
第一方面,本发明实施例提供一种掩膜板,用于显示基板的蒸镀,显示基板包括多个显示单元,显示单元包括显示区以及至少部分由显示区环绕的透光区,掩膜板包括与多个显示单元对应的多个掩膜单元,多个掩膜单元包括可对位掩膜单元,可对位掩膜单元包括:显示蒸镀区,显示蒸镀区对应显示单元的显示区,显示蒸镀区设置有多个第一蒸镀开口;透光蒸镀区,透光蒸镀区对应显示单元的透光区,透光蒸镀区设置有对位孔,对位孔用于掩膜板与显示基板的对位。
根据本发明第一方面的前述实施方式,对位孔为盲孔;或者,对位孔包括至少一个通孔;通孔与第一蒸镀开口的形状相同。
根据本发明第一方面的前述任一实施方式,透光蒸镀区包括遮挡区,遮挡区包括半刻区,半刻区的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度。
根据本发明第一方面的前述任一实施方式,遮挡区还包括第一全厚区,第一全厚区至少部分环绕半刻区。
根据本发明第一方面的前述任一实施方式,透光蒸镀区还包括像素过渡区,像素过渡区设置在遮挡区和显示蒸镀区之间且至少部分环绕遮挡区,像素过渡区设有多个第二蒸镀开口。
根据本发明第一方面的前述任一实施方式,对位孔设置在像素过渡区,透光蒸镀区还包括第二全厚区,第二全厚区设置在对位孔与像素过渡区之间且环绕对位孔,第二全厚区的宽度大于相邻第二蒸镀开口之间的最大间距。
根据本发明第一方面的前述任一实施方式,多个掩膜单元阵列排布,其中,可对位掩膜单元的数量为至少四个,存在四个可对位掩膜单元上的对位孔分别位于第一虚拟四边形的顶点上。
第二方面,本发明实施例提供一种显示基板蒸镀组件,包括:如前任一实施例所述的掩膜板;显示基板,包括多个显示单元,显示单元包括显示区以及至少部分由显示区环绕的透光区,多个显示单元与掩膜板的多个掩膜单元对应,多个显示单元包括与可对位掩膜单元对应的可对位显示单元,可对位显示单元的透光区设有对位标记,其中对位标记与对应可对位掩膜单元的对位孔错位设置。
根据本发明第二方面的前述实施方式,透光蒸镀区包括遮挡区,遮挡区包括半刻区,半刻区的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度,对位标记对应半刻区设置。
第三方面,本发明实施例提供一种显示基板,其特征在于,包括多个显示单元,显示单元包括显示区以及至少部分由显示区环绕的透光区,多个显示单元包括可对位显示单元,可对位显示单元的透光区设有对位标记。
本发明实施例提供的掩膜板,用于显示基板的蒸镀,在掩膜板的可对位掩膜单元的透光蒸镀区设置有用于显示基板对位的对位孔,由于该对位孔远离框架上通孔,且该对位孔与框架之间不存在搭接,因此清洗掩膜板时对位孔处不易残留清洗药液,掩膜板的清洗不会影响蒸镀对位过程中对位镜头对对位孔的抓取。
本发明实施例提供的显示基板蒸镀组件,显示基板蒸镀组件包括显示基板和用于显示基板对位的掩膜板,通过对位镜头识别显示基板的可对位显示单元上的对位标记与掩膜板的可对位掩膜单元上的对位孔,进而实现显示基板与掩膜板的对位,与现有技术中采用对位掩膜板与框架配合进行对位的方式相比,无需对位掩膜板,由于掩膜板上对位孔位于可对位掩膜单元的透光蒸镀区,远离框架上通孔,且该对位孔与框架之间不存在搭接,因此清洗掩膜板时对位孔处不易残留清洗药液。
本发明实施例提供的显示基板,在可对位显示单元的透光区设有对位标记,利用该对位标记来实现显示基板的蒸镀对位,对位简单方便,且不影响显示基板的蒸镀。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征,附图并未按照实际的比例绘制。
图1示出本发明一实施例提供的掩膜板的结构示意图;
图2示出本发明一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的结构示意图;
图3示出本发明一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图;
图4示出本发明另一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图;
图5示出本发明又一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图;
图6示出本发明再一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图;
图7示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的局部结构示意图;
图8示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的局部俯视图;
图9示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的显示基板的结构示意图;
图10示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的对位状态示意图;
图11示出本发明另一实施例提供的显示基板蒸镀组件的对位状态示意图;
图12示出本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图。
附图标记说明:
100-掩膜板;
10-掩膜单元;10a-可对位掩膜单元;
11-显示蒸镀区;
12-透光蒸镀区;120-对位孔;121-遮挡区;1211-半刻区;1212-第一全厚区;122-像素过渡区;123-第二全厚区;
200-显示基板;
20-显示单元;20a-可对位显示单元;
21-显示区;
22-透光区;220-对位标记;
300-对位镜头。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
本发明实施例提供了一种掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板,以下将结合附图对掩膜板、显示基板蒸镀组件及显示基板的各实施例进行说明。
请一并参阅图1和图2,图1示出本发明一实施例提供的掩膜板的结构示意图;图2示出本发明一实施例提供的掩膜板的可对位掩膜单元的结构示意图。
本发明实施例提供一种掩膜板100,该掩膜板100主要用于显示基板的蒸镀。
可以理解的是,显示基板通常包括多个显示单元,每个显示单元对应一个显示面板,显示单元包括显示区以及至少部分由显示区环绕的透光区,显示区设置有像素开口,透光区通常用于设置摄像头等感光组件。
本发明实施例提供的掩膜板100,包括与多个显示单元对应的多个掩膜单元10,多个掩膜单元10包括可对位掩膜单元10a,可对位掩膜单元10a包括显示蒸镀区11和透光蒸镀区12。显示蒸镀区11对应显示单元的显示区,显示蒸镀区11设置有多个第一蒸镀开口,通过多个第一蒸镀开口能够将有机发光材料蒸镀在对应显示单元显示区的像素开口内,以形成发光器件的有机发光层;透光蒸镀区12对应显示单元的透光区,透光蒸镀区12设置有对位孔120,对位孔120用于掩膜板100与显示基板的对位。
根据本发明实施例提供的掩膜板100,在掩膜板100的可对位掩膜单元10a的透光蒸镀区12设置用于显示基板对位的对位孔120,由于该对位孔120远离框架上通孔,且该对位孔120与框架之间不存在搭接,因此清洗掩膜板100时对位孔120处不易残留清洗药液,掩膜板100的清洗不会影响蒸镀对位过程中对位镜头对对位孔120的抓取。
本发明实施例提供的掩膜板100,对位孔120用于显示基板的对位,对位孔120的具体形态有多种。在一些可选的实施例中,对位孔120可以为盲孔。
在一些可选的实施例中,对位孔120可以为通孔,且对位孔120可以包括一个或多个通孔。
可选地,通孔的形状可以与第一蒸镀开口的形状相同,既能够方便对位孔120的制作,又能够提高掩膜板100透光蒸镀区12位置的结构均一性。当通孔的形状与第一蒸镀开口的形状相同时,对位孔120可以包括多个阵列排布的通孔,使得对位孔120在被对位镜头识别时具有预设亮度,该预设亮度区别于相邻的区域,能够提高对位孔120的识别精度。
请参阅图3,图3示出本发明一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图。
在一些可选的实施例中,可对位掩膜单元10a的透光蒸镀区12可以包括遮挡区121,遮挡区121包括半刻区1211,其中,半刻区1211的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度,则半刻区1211被镜头识别时的亮度会低于相邻区域,设置半刻区1211可便于对位镜头进行掩膜板100和显示基板的对位。
可选地,可以对遮挡区121的部分区域进行减薄加工形成半刻区1211。
在一些可选的实施例中,遮挡区121还可以包括第一全厚区1212,第一全厚区1212至少部分环绕半刻区1211,第一全厚区1212粗糙度小于半刻区1211。
通过设置第一全厚区1212,一方面能够提高半刻区1211的加工容错性,避免减薄加工作用至显示蒸镀区;另一方面,当对位镜头的光进行照射时,第一全厚区1212的亮度会明显高于半刻区1211,因此有利于对位镜头对半刻区1211的识别。
可选地,第一全厚区1212可以为遮挡区121未经减薄加工的区域。可以理解的是,掩膜板100通常为金属材质,当对位镜头的光进行照射时,未经减薄加工的第一全厚区1212的表面会发生镜面反射,而半刻区1211的表面会发生漫反射,因此第一全厚区1212的亮度高于半刻区1211。
可选地,可以将对位孔120设置于第一全厚区1212,也可以将对位孔120设置在半刻区1211,只要能够实现显示基板的对位,均在本申请的保护范围之内。
当对位孔120设置于第一全厚区1212时,对位孔120可以为盲孔或通孔,当对位镜头的光进行照射时,对位孔120处发生漫反射或不反射,与第一全厚区1212相比,对位孔120处会发暗,对位孔120能够被对位镜头有效识。可选地,对位孔120为通孔,当对位镜头的光进行照射时,对位孔120处不反射,对位孔120与第一全厚区1212之间的亮度差异更大,更有利于对位镜头对对位孔120的识别。
当对位孔120设置于半刻区1211时,为使对位孔120能够更好地被对位镜头识别,对位孔120为通孔,当对位镜头的光进行照射时,半刻区1211的表面发生漫反射,对位孔120处不反射,使得对位孔120处与半刻区1211在亮度上有明显差异。
请参阅图4,图4示出本发明另一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图。
在一些可选的实施例中,透光蒸镀区12还可以包括像素过渡区122,像素过渡区122设置在遮挡区121和显示蒸镀区11之间且至少部分环绕遮挡区121,像素过渡区122设有多个第二蒸镀开口。可选地,像素过渡区122内第二蒸镀开口的形状、大小以及排布方式可以均与显示蒸镀区11内的第一蒸镀开口相同。
蒸镀时,通过位于显示蒸镀区11的第一蒸镀开口和位于像素过渡区122的第二蒸镀开口将有机发光材料蒸镀在显示基板的显示区以及透光区与显示区相邻的区域,蒸镀后,再将透光区内的有机发光材料去除,能够保证显示区的像素位置精度。
请一并参阅图5和图6,图5示出本发明又一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图;图6示出本发明再一实施例提供的掩膜板可对位掩膜单元的透光蒸镀区的结构示意图。
在一些可选的实施例中,对位孔120可以设置在像素过渡区122,便于实现显示基板的对位。当然,透光蒸镀区12包括像素过渡区122时,对位孔120也可以设置于遮挡区121,只要能够实现显示基板的对位,也在本申请的保护范围之内。
可选地,对位孔120设置于像素过渡区122时,对位孔120可以为通孔,此时为使对位镜头能够区分对位孔120和第二蒸镀开口,透光蒸镀区12还可以包括第二全厚区123,第二全厚区123设置在对位孔120与像素过渡区122之间且环绕对位孔120,第二全厚区123的宽度大于相邻第二蒸镀开口之间的最大间距。其中,第二全厚区123未设置有第二蒸镀开口,第二全厚区123的粗糙度小于像素过渡区122。
可选地,通孔的形状可以与第二蒸镀开口的形状相同,能够方便对位孔120的制作。当通孔的形状与第二蒸镀开口的形状相同时,对位孔120可以包括多个阵列排布的通孔。
可以理解的是,第二全厚区123为环状,且具有一定宽度,对位孔120被识别时的亮度明显不同于第二全厚区123,因此被第二全厚区123环绕的对位孔120能够被对位镜头识别。当对位孔120设置于像素过渡区122时,对位孔120也可以为盲孔,此时,由于对位孔120被识别时的亮度不同于像素过渡区122,对位孔120能够被对位镜头识别,因此遮挡区121可以包括第二全厚区123,也可以不包括第二全厚区123,均在本申请的保护范围之内。
可以理解的是,可对位掩膜板100的透光蒸镀区12可以包括半刻区1211、至少部分环绕半刻区1211的第一全厚区1212以及至少部分环绕第一全厚区1212的像素过渡区122。
在一些可选的实施例中,像素过渡区122可以延伸至半刻区1211,即透光蒸镀区12可以仅包括半刻区1211和至少部分环绕半刻区1211的像素过渡区122。
在一些可选的实施例中,也可以不设置像素过渡区122,即透光蒸镀区12可以仅包括遮挡区121,也在本申请的保护范围之内。
在一些可选的实施例中,本发明实施例提供的掩膜板100,多个掩膜单元10可以阵列排布,为实现显示基板长度和宽度两个方向的准确对位,可对位掩膜单元10a的数量为至少四个,存在四个可对位掩膜单元10a上的对位孔120分别位于第一虚拟四边形的顶点上。蒸镀对位时,可以以第一虚拟四边形对角线的交点的坐标为基准,对显示基板进行对位。
为方便理解,可以沿第一虚拟四边形的周向方向将四个可对位掩膜单元10a的位置记为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置。可选地,蒸镀对位时,对位镜头可以先抓取位于第一位置和第三位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120,然后抓取位于第二位置和第四位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120。
请一并参阅图7至图9,图7示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的局部结构示意图;图8示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的局部俯视图;图9示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的显示基板的结构示意图。
本发明实施例还提供一种显示基板蒸镀组件,包括掩膜板100和显示基板200。
掩膜板100用于显示基板200的蒸镀,掩膜板100可以为如前任一实施方式所述的掩膜板100。
显示基板200包括多个显示单元20,显示单元20包括显示区21以及至少部分由显示区21环绕的透光区22,多个显示单元20与掩膜板100的多个掩膜单元10对应,多个显示单元20包括与可对位掩膜单元10a对应的可对位显示单元20a,可对位显示单元20a的透光区22设有对位标记220。
蒸镀前,将显示基板200设置于掩膜板100背离蒸镀源的一侧,通过对位镜头300识别显示基板200的可对位显示单元20a上的对位标记220与掩膜板100的可对位掩膜单元10a上的对位孔120,进而实现显示基板200与掩膜板100的对位,与现有技术中采用对位掩膜板100与框架配合进行对位的方式相比,无需对位掩膜板100,由于掩膜板100上对位孔120位于可对位掩膜单元10a的透光蒸镀区12,远离框架上通孔,且该对位孔120与框架之间不存在搭接,因此清洗掩膜板100时对位孔120处不易残留清洗药液。
需要说明的是,蒸镀对位时,对位镜头300位于显示基板200背离掩膜板100的一侧。
在一些可选的实施中,在完成校准的状态下,即在显示基板200与掩膜板100准确对位的状态下,可对位显示单元20a的对位标记220与对应可对位掩膜单元10a的对位孔120可以错位设置;这样能够保证蒸镀对位时对位标记220不遮挡对位孔120,有利于对位镜头300能够识别到对位孔120。
为防止放置显示基板200时,因错位导致对位标记220遮挡对位孔120,可以将对位标记220与对位孔120之间的距离设置为大于或等于50μm(在显示基板200与掩膜板100准确对位的状态下)。需要说明的是,蒸镀机内设置有限位装置,使得放置显示基板200时,显示基板200的位置不会产生过大偏差。
在另一些可选的实施中,在显示基板200与掩膜板100准确对位的状态下,可对位显示单元20a的对位标记220与对应可对位掩膜单元10a的对位孔120也可以重合,也在本发明的保护范围之内。
为便于对位镜头300更好地识别对位标记220,在一些可选的实施例中,可对位掩膜单元10a的透光蒸镀区12可以包括遮挡区121,遮挡区121包括半刻区1211,半刻区1211的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度,在完成校准的状态下,对位标记220可以对应半刻区1211设置。
由于对位标记220和掩膜板100通常均为金属材质,半刻区1211的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度,当对位镜头300的光进行照射时,对位标记220会发生镜面反射,半刻区1211的表面会发生漫反射,对位镜头300抓取的图片中半刻区1211会发暗,使得半刻区1211与显示基板200上对位标记220在亮度上有明显的差异,即灰阶值差值较大,因此对位镜头300能更好的识别对位标记220。
在一些可选的实施例中,遮挡区121还可以包括第一全厚区1212,第一全厚区1212至少部分环绕半刻区1211,第一全厚区1212粗糙度小于半刻区1211,为保证对位孔120与对位标记220的错位设置,对位孔120可以设置于第一全厚区1212,由于对位标记220对应半刻区1211设置,因此,可将对位孔120设置于第一全厚区1212的任一位置。当然,也可以将对位孔120设置在半刻区1211,只要保证对位孔120与对位标记220的错位设置,也在本申请的保护范围之内。
在一些可选的实施例中,透光蒸镀区12还包括像素过渡区122,像素过渡区122设置在遮挡区121和显示蒸镀区11之间且至少部分环绕遮挡区121,对位孔120可以设置在像素过渡区122,能够保证对位孔120与对位标记220的错位设置。当然,透光蒸镀区12包括像素过渡区122时,对位孔120也可以设置于遮挡区121,只要保证对位孔120与对位标记220的错位设置,对位镜头300能够区分对位孔120与对位标记220,均在本申请的保护范围之内。
在一些可选的实施例中,显示基板200可以包括玻璃基板、形成在玻璃基板上的缓冲层、导电层、绝缘层、阳极、像素界定层等阵列膜层。在一些可选的实施例中,在显示基板200的透光区22制作阵列膜层时,可以利用阳极或导电层的材料制作对位标记220;利用阳极或导电层的金属材料制作对位标记220,金属材质的对位标记220对光的反射效果优于其他膜层,有利于对位镜头300的识别。
可选地,显示基板200的透光区22可以包括玻璃基板以及形成在玻璃基板上的阳极层,对位标记220可以与显示基板200的阳极同层设置,制作阵列膜层时,对位标记220可以与显示基板200的阳极同步形成,制作简单方便。
可选地,对位标记220可以为十字形或三角形或方形。需要说明的是,本申请对对位标记220的形状不作具体限制,只要能够实现显示基板200与掩膜板100的对位,均在本申请的保护范围内。
图10示出本发明一实施例提供的显示基板蒸镀组件的对位状态示意图;图11示出本发明另一实施例提供的显示基板蒸镀组件的对位状态示意。
本发明实施例提供的显示基板蒸镀组件,为实现显示基板200长度和宽度两个方向的准确对位,在一些可选的实施例中,掩膜板100的多个掩膜单元10可以阵列排布,显示基板200的多个显示单元20可以阵列排布,可对位掩膜单元10a的数量为至少四个,存在四个可对位掩膜单元10a上的对位孔120分别位于第一虚拟四边形的顶点上,相对应地,可对位显示单元20a的数量为至少四个,存在四个可对位显示单元20a上的对位标记220分别位于第二虚拟四边形的顶点上;蒸镀对位时,可以以第一虚拟四边形对角线的交点的坐标为基准,对显示基板200进行对位。
可选地,四个对位孔120在对应可对位掩膜单元10a上的位置可以一致,四个对位标记220在对应可对位显示单元20a上的位置可以一致,以方便对位孔120和对位标记220的加工。当然,各对位孔120在对应可对位掩膜单元10a上的位置也可以不一致,各对位标记220在对应可对位显示单元20a上的位置也可以不一致。
可以理解的是,在显示基板200与掩膜板100准确对位的状态下,第一虚拟四边形对角线的交叉点与第二虚拟四边形对角线的交叉点可以重合,也可以满足预设向量。
下面以第一虚拟四边形对角线的交叉点与第二虚拟四边形对角线的交叉点满足预设向量为例,对显示基板200的对位过程进行具体说明。为方便理解,可以沿第一虚拟四边形的周向方向将四个可对位掩膜单元10a的位置记为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置,相对应地,四个可对位显示单元20a依次位于第一位置、第二位置、第三位置和第四位置。
在一些可选的实施例中,蒸镀对位时,对位镜头300可以先抓取位于第一位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120和可对位显示单元20a上的对位标记220,然后抓取位于第二位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120和可对位显示单元20a上的对位标记220,接着抓取位于第三位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120和可对位显示单元20a上的对位标记220,最后再抓取位于第四位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120和可对位显示单元20a上的对位标记220,进而获得第一虚拟四边形对角线交叉点的第一坐标、第二虚拟四边形对角线交叉点的第二坐标,以及第一虚拟四边形对角线的交叉点与第二虚拟四边形对角线的交叉点之间的相对坐标向量(即第一坐标与第二坐标的相对坐标向量),根据该相对坐标向量调整显示基板200的位置,直到两者的相对坐标向量等于预设向量,即可实现显示基板200进行对位。
需要说明的是,对位镜头300的抓取顺序并不限于此,在另一些可选的实施例中,蒸镀对位时,对位镜头300可以先抓取位于四个位置的可对位掩膜单元10a上的对位孔120,然后将显示基板200放置在掩膜板100上,再抓取四个位置的可对位显示单元20a上的对位标记220,也在本发明的保护范围之内。
请参阅图12,图12示出本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图。
本发明实施例还提供一种显示基板200,包括多个显示单元20,显示单元20包括显示区21以及至少部分由显示区21环绕的透光区22,多个显示单元20包括可对位显示单元20a,可对位显示单元20a的透光区22设有对位标记220。
在可对位显示单元20a的透光区22设置对位标记220,来实现显示基板200的蒸镀对位,对位简单方便,且不影响显示基板200的蒸镀。
在一些可选的实施例中,本发明实施例提供的显示基板200,显示基板200的多个显示单元20可以阵列排布,为方便显示基板长度和宽度两个方向的准确对位,可对位显示单元20a的数量为至少四个,存在四个可对位显示单元20a上的对位标记220分别位于第二虚拟四边形的顶点上。
为方便理解,可以沿第二虚拟四边形的周向方向将四个可对位显示单元20a的位置记为第一位置、第二位置、第三位置和第四位置。可选地,蒸镀对位时,对位镜头300可以先抓取位于第一位置和第三位置的可对位显示单元20a上的对位标记220,然后抓取位于第二位置和第四位置的可对位显示单元20a上的对位标记220。
可以理解的是,显示基板200通常包括玻璃基板、形成在玻璃基板上的缓冲层、导电层、绝缘层、阳极、像素界定层等阵列膜层。在一些可选的实施例中,在显示基板200的透光区22制作阵列膜层时,可以利用阳极或导电层的材料制作对位标记220;利用阳极或导电层的金属材料制作对位标记220,金属材质的对位标记220对光的反射效果优于其他膜层,有利于对位镜头300的识别。
可选地,显示基板200的透光区22可以包括玻璃基板以及形成在玻璃基板上的阳极层,对位标记220可以与显示基板200的阳极同层设置,制作阵列膜层时,对位标记220可以与显示基板200的阳极同步形成,制作简单方便。
可选地,对位标记220可以为十字形或三角形或方形。需要说明的是,本申请对对位标记220的形状不作具体限制,只要能够实现显示基板200与掩膜板100的对位,均在本申请的保护范围内。
依照本发明如上文所述的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (10)
1.一种掩膜板,用于显示基板的蒸镀,所述显示基板包括多个显示单元,所述显示单元包括显示区以及至少部分由所述显示区环绕的透光区,其特征在于,所述掩膜板包括与所述多个显示单元对应的多个掩膜单元,所述多个掩膜单元包括可对位掩膜单元,所述可对位掩膜单元包括:
显示蒸镀区,所述显示蒸镀区对应所述显示单元的所述显示区,所述显示蒸镀区设置有多个第一蒸镀开口;
透光蒸镀区,所述透光蒸镀区对应所述显示单元的所述透光区,所述透光蒸镀区设置有对位孔,所述对位孔用于所述掩膜板与所述显示基板的对位。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述对位孔为盲孔;
或者,所述对位孔包括至少一个通孔;
优选地,所述通孔与所述第一蒸镀开口的形状相同。
3.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述透光蒸镀区包括遮挡区,所述遮挡区包括半刻区,所述半刻区的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度。
4.根据权利要求3所述的掩膜板,其特征在于,所述遮挡区还包括第一全厚区,所述第一全厚区至少部分环绕所述半刻区。
5.根据权利要求3所述的掩膜板,其特征在于,所述透光蒸镀区还包括像素过渡区,所述像素过渡区设置在所述遮挡区和所述显示蒸镀区之间且至少部分环绕所述遮挡区,所述像素过渡区设有多个第二蒸镀开口。
6.根据权利要求5所述的掩膜板,其特征在于,所述对位孔设置在所述像素过渡区,所述透光蒸镀区还包括第二全厚区,所述第二全厚区设置在所述对位孔与所述像素过渡区之间且环绕所述对位孔,所述第二全厚区的宽度大于相邻所述第二蒸镀开口之间的最大间距。
7.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述多个掩膜单元阵列排布,其中,所述可对位掩膜单元的数量为至少四个,存在四个所述可对位掩膜单元上的所述对位孔分别位于第一虚拟四边形的顶点上。
8.一种显示基板蒸镀组件,其特征在于,包括:
如权利要求1至7任一项所述的掩膜板;
显示基板,包括多个显示单元,所述显示单元包括显示区以及至少部分由所述显示区环绕的透光区,所述多个显示单元与所述掩膜板的多个掩膜单元对应,所述多个显示单元包括与所述可对位掩膜单元对应的可对位显示单元,所述可对位显示单元的所述透光区设有对位标记。
9.根据权利要求8所述的显示基板蒸镀组件,其特征在于,所述透光蒸镀区包括遮挡区,所述遮挡区包括半刻区,所述半刻区的表面粗糙度大于相邻区域的表面粗糙度,在完成校准的状态下,所述对位标记对应所述半刻区设置。
10.一种显示基板,其特征在于,包括多个显示单元,所述显示单元包括显示区以及至少部分由所述显示区环绕的透光区,所述多个显示单元包括可对位显示单元,所述可对位显示单元的所述透光区设有对位标记。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115679254A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、显示基板、显示装置 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158319A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法 |
JP2007130688A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 加工方法及び半導体装置の製造方法 |
KR100759698B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크와 이를 이용한 도전성 기판과 마스크의 정렬방법 |
CN103966546A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种金属掩膜板 |
CN105887010A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜集成框架及蒸镀设备 |
CN206015074U (zh) * | 2016-09-23 | 2017-03-15 | 昆山国显光电有限公司 | 精密金属遮罩及oled基板 |
CN107256839A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-10-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统 |
CN107653436A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法 |
CN107858645A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-03-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属掩膜板 |
CN108342686A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜板 |
WO2018147339A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク、蒸着マスクのアライメント方法、及び蒸着マスク固定装置 |
CN108531855A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-14 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板、蒸镀装置及显示装置的制造方法 |
CN111876726A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板和蒸镀方法,显示面板和显示装置 |
-
2021
- 2021-01-29 CN CN202110129038.9A patent/CN112962055B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158319A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Toppan Printing Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法 |
KR100759698B1 (ko) * | 2006-05-24 | 2007-09-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크와 이를 이용한 도전성 기판과 마스크의 정렬방법 |
JP2007130688A (ja) * | 2006-11-27 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 加工方法及び半導体装置の製造方法 |
CN103966546A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种金属掩膜板 |
CN105887010A (zh) * | 2016-05-13 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜集成框架及蒸镀设备 |
CN206015074U (zh) * | 2016-09-23 | 2017-03-15 | 昆山国显光电有限公司 | 精密金属遮罩及oled基板 |
WO2018147339A1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスク、蒸着マスクのアライメント方法、及び蒸着マスク固定装置 |
CN107256839A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-10-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统 |
CN107653436A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法 |
CN107858645A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-03-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 金属掩膜板 |
CN108342686A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-07-31 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜板 |
CN108531855A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-14 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板、蒸镀装置及显示装置的制造方法 |
CN111876726A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 金属掩膜板和蒸镀方法,显示面板和显示装置 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
LIBIN ZHANG等: "New alignment mark designs in single patterning and self-aligned double patterning:biying", 《MICROELECTRONIC ENGINEERING》 * |
LIBIN ZHANG等: "New alignment mark designs in single patterning and self-aligned double patterning:biying", 《MICROELECTRONIC ENGINEERING》, vol. 179, 30 July 2017 (2017-07-30) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115679254A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、显示基板、显示装置 |
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Publication number | Publication date |
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CN112962055B (zh) | 2023-06-20 |
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