CN103965621A - 聚酰胺树脂组合物和由聚酰胺树脂组合物制备的模制品 - Google Patents

聚酰胺树脂组合物和由聚酰胺树脂组合物制备的模制品 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种聚酰胺树脂组合物和由该聚酰胺树脂组合物制备的模制品。其中，聚酰胺树脂组合物包含（A）半芳香族聚酰胺树脂、（B）无机填料、（C）白色颜料以及（D）次膦酸盐。聚酰胺树脂组合物能够具有优异的耐热性、反射性、光稳定性和/或耐变色性。

Description

聚酰胺树脂组合物和由聚酰胺树脂组合物制备的模制品
技术领域
本发明涉及一种能够具有优异的耐热性、反射性、耐变色性、和/或光稳定性的聚酰胺树脂组合物。
背景技术
目前，已经将作为工程塑料的聚酰胺树脂用作用于发光二极管（LED）部件的材料。因为LED具有良好的能效与长寿命，所以LED能够替代常规光源，于是人们对LED的兴趣逐渐增加。聚酰胺树脂可以用于多种LED部件中，如反射体、反射体杯、扰频器、外罩等。聚酰胺树脂可以是高耐热改性的聚酰胺树脂，其用玻璃纤维强化并且包含芳香环作为其主链的一部分。
然而，为了用作用于LED的部件的材料，聚酰胺应该耐在LED的制造期间产生的高温并且应该具有高的初始白色指数以及优异的反射性。同时，由光源对LED的持续照射可以导致黄化，其使白色指数降低。因此，应使白色的劣化最小化。同样，树脂还能够阻断电流。
LED通常包括发光的半导体、导线、作为外罩的反射体、以及使半导体部件密封的透明密封产品。可以由陶瓷或耐热塑料制造反射体。然而，陶瓷在生产率方面有许多问题。此外，在耐热塑料的情况下，注射成型会使密封材料热硬化，并且由于在LED所使用的环境中可以发生的颜色变化导致光学反射性降低。
韩国专利公开号2007-7026437公开了宣称具有优异的表面反射性和耐热性的聚酰胺树脂组合物，其是使用无机填料和白色颜料制备的。然而，当聚酰胺树脂组合物暴露于高温和高湿时，随着时间的推移，颜色会改变并且反射性会劣化。
因此，需要一种材料以代替在LED部件如反射体的生产中使用的传统的陶瓷或耐热塑料。
发明内容
本发明提供了能够具有优异耐热性的聚酰胺树脂组合物。
本发明还提供了能够具有优异反射性的聚酰胺树脂组合物。
本发明进一步提供了能够具有优异耐变色性的聚酰胺树脂组合物。
本发明进一步提供了能够具有优异光稳定性的聚酰胺树脂组合物。
本发明进一步提供了能够具有优异的耐热性、反射性、耐变色性、和/或光稳定性的聚酰胺树脂组合物。
根据本发明的聚酰胺树脂组合物可以包含（A）半芳香族聚酰胺树脂、（B）无机填料、（C）白色颜料以及（D）次膦酸盐（phosphinate salt）。
基于100重量份的包含按重量计30%至80%的半芳香族聚酰胺树脂（A）、按重量计5%至30%的无机填料（B）以及按重量计10%至60%的白色颜料（C）的基础树脂组合物，本发明的聚酰胺树脂组合物可以包含0.01重量份至5重量份的次膦酸盐（D）。
基于100重量份的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）、以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，本发明的聚酰胺树脂组合物可以进一步包含0.01重量份至2重量份的光稳定剂（E）。
半芳香族聚酰胺树脂（A）可以包括具有源自二胺和包括芳香族二羧酸的二羧酸的重复单元的结构。半芳香族聚酰胺树脂（A）可以包括由化学式3表示的重复单元：
[化学式3]
其中m是4至12的整数，并且n是10至500的整数。
半芳香族聚酰胺树脂（A）可以具有50℃至200℃的玻璃化转变温度。
半芳香族聚酰胺树脂（A）可以是结晶型半芳香族聚酰胺树脂，并且可以具有260℃至350℃的熔点。
无机填料（B）的实例可以包括但不限于碳纤维、玻璃纤维、硼纤维、玻璃珠、玻璃薄片、炭黑、粘土、高岭土、滑石、云母、碳酸钙、硅灰石、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、氧化锌晶须、钙晶须等、以及它们的组合。
无机填料（B）可以是具有0.1mm至20mm的平均长度和10至2,000的长宽比（L（纤维的平均长度）/D（纤维的平均外径））的玻璃纤维。
无机填料（B）可以是具有0.1μm至20μm的平均长度的硅灰石。
白色颜料（C）的实例可以包括但不限于氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝等、以及它们的组合。
次膦酸盐（D）由化学式4表示。
[化学式4]
其中Ar是取代或未取代的C6至C18芳基，并且X是包括Na、Ca、Mg、Al、或Zn的金属阳离子。
次膦酸盐（D）可以是苯基次膦酸钠。
本发明的聚酰胺树脂组合物能够具有根据ASTM D648在1.82MPa的负荷下对1/4英寸厚的样品测得的200℃至300℃的热变形温度（heatdeflection temperature，HDT）。
聚酰胺树脂组合物可以具有使用分光光度计在440nm的波长处测得的93%或更高的初始反射性。聚酰胺树脂组合物进一步表现出在将由聚酰胺树脂组合物形成的样品暴露于85℃和85%的相对湿度的LED光源持续250小时之前和之后在440nm波长处测得的在反射性方面低于13%的降低。同样，聚酰胺树脂组合物可以具有使用分光光度计测得的3至5的初始黄色指数（YI），以及将由聚酰胺树脂组合物形成的样品放置在150℃下持续8小时之前和之后测得的低于5的黄色指数变化（ΔYI）。
本发明还提供了由聚酰胺树脂组合物制备的模制品。
由本发明的聚酰胺树脂组合物制备的模制品可以包括LED反射体。
本发明能够提供能够具有优异的耐热性、反射性、耐变色性、和/或光稳定性的聚酰胺树脂组合物。
具体实施方式
在以下本发明的详细说明中，在下文中将会更充分地描述本发明，其中描述了本发明的一些但并非全部实施方式。实际上，本发明可以以许多不同的形式实施并且不应该被解释为限于本文所提出的实施方式；更确切地说，提供这些实施方式以使本公开满足适用的法律要求。
本发明涉及一种能够具有优异的耐热性、反射性、耐变色性和/或光稳定性的聚酰胺树脂组合物。
本发明的聚酰胺树脂组合物包含（A）半芳香族聚酰胺树脂、（B）无机填料、（C）白色颜料、以及（D）次膦酸盐。
基于100重量份的包含按重量计30%至80%的半芳香族聚酰胺树脂（A）、按重量计5%至30%的无机填料（B）、以及按重量计10%至60%的白色颜料（C）的基础树脂组合物，本发明的聚酰胺树脂组合物可以包含0.01重量份至5重量份的次膦酸盐（D）。
聚酰胺树脂组合物的成分的详细说明如下所述。
（A）半芳香族聚酰胺树脂
在本发明中，可以使用但不限于市售的半芳香族聚酰胺树脂（A）。此外，不仅可以使用结晶型聚酰胺树脂还可以使用无定形聚酰胺树脂作为半芳香族聚酰胺树脂（A）。
半芳香族聚酰胺树脂（A）的非限制性的实例如下。
本发明的半芳香族聚酰胺树脂（A）可以包括具有重复单元的结构，其源自二胺和包括芳香族二羧酸的二羧酸。
本发明的半芳香族聚酰胺树脂（A）可以具有在其主链上包含芳香环的结构，并且可以通过二羧酸与单体之间的缩聚反应制备。二羧酸可以包括10mol%至100mol%的芳香族二羧酸，并且单体可以包括脂肪族二胺、脂环族二胺、芳香族脂肪族二胺或它们的组合。二胺单体可具有4至22个碳原子。
芳香族二羧酸可以包括对苯二甲酸和/或间苯二甲酸，其可以包括在其主链上的芳香环。对苯二甲酸和间苯二甲酸分别由以下化学式1和化学式2表示：
[化学式1]
对苯二甲酸（TPA）
[化学式2]
间苯二甲酸（IPA）
代表性的半芳香族聚酰胺树脂（A）可以由如下化学式3表示：
[化学式3]
其中m是从4至12的整数，并且n是10至500的整数。
半芳香族聚酰胺树脂（A）的实例可以包括但不限于PA6T、PA10T等、以及它们的组合。可以通过环己二胺与对苯二甲酸的缩聚反应制备PA6T，可以通过1,10-癸二胺与对苯二甲酸的缩聚反应制备PA10T。
本发明的半芳香族结晶型聚酰胺树脂（A）可以具有在其主链上（作为主链一部分）的芳香环。结晶型聚酰胺树脂（A）的实例可以包括但不限于聚(对苯二甲酰己二胺)（PA6T）、聚己内酰胺/聚(对苯二甲酰己二胺)共聚物（PA6/6T）、聚(己二酰己二胺)/聚(对苯二甲酰己二胺)共聚物（PA66/6T）、聚(己二酰己二胺)/聚(间苯二甲酰己二胺)共聚物（PA66/6I）、聚(对苯二甲酰己二胺)/聚(间苯二甲酰己二胺)共聚物（PA6T/6I）、聚(对苯二甲酰己二胺)/聚十二酰胺共聚物（PA6T/12）、聚(己二酰己二胺)/聚(对苯二甲酰己二胺)/聚(间苯二甲酰己二胺)共聚物（PA66/6T/6I）、聚(己二酰苯二胺)（PAMXD6）、聚(对苯二甲酰己二胺)/聚(对苯二甲酰2-甲基戊二胺)共聚物（PA6T/M5T）、聚(对苯二甲酰壬二胺)（PA9T）、聚(对苯二甲酰癸二胺)（PA10T）、聚(对苯二甲酰十一碳二胺)（PA11T）、聚(对苯二甲酰十二碳二胺)（PA12T）等、以及它们的组合。
可以作为半芳香族聚酰胺树脂（A）使用的无定形聚酰胺树脂的实例如下。
可以由以下单体制备无定形半芳香族聚酰胺树脂。单体的实例可以包括但不限于具有6至14个碳原子的支链和/或直链脂肪族二胺如1,6-己二胺、2-甲基-1,5-二氨基戊烷、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二碳二胺等、以及它们的组合，具有6至22个碳原子的脂环族二胺，如4,4’-二氨基环己基甲烷、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基环己基甲烷、4,4’-二氨基二环戊烷、1,4-二氨基二环己烷、1,4-二氨基甲基环戊烷、2,6-二氨甲基降冰片烷、3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己胺等、以及它们的组合，具有8至22个碳原子的芳香族脂肪族二胺如间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、二(4-氨苯基)丙烷等、以及它们的组合，具有8至22个碳原子的芳香族脂肪族二羧酸如4,4’-二苯基甲烷二羧酸等、以及它们的组合，具有8至22个碳原子的芳香族二羧酸如间苯二甲酸、三丁基间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、联苯酸、二苯醚-4,4’-二羧酸等、以及它们的组合，连同前述任何的组合。
无定形半芳香族聚酰胺树脂（A）的实例可包括但不限于由对苯二甲酸与2,2,4-三甲基己二胺或其异构体即2,4,4-三甲基己二胺制备的聚酰胺；由间苯二甲酸与1,6-己二胺制备的聚酰胺；由对苯二甲酸/间苯二甲酸混合物与1,6-己二胺制备的共聚酰胺；由间苯二甲酸与3,3′-二甲基-4,4′-二氨基二环己基甲烷、月桂内酰胺、或内酰胺制备的共聚酰胺制备的共聚酰胺；由对苯二甲酸/间苯二甲酸混合物与3,3′-二甲基-4,4′-二氨基二环己基甲烷或月桂内酰胺制备的共聚酰胺。
本发明的半芳香族聚酰胺树脂（A）可以具有50℃至200℃的玻璃化转变温度，例如70℃至160℃，其中玻璃化转变温度由DSC测量。当本发明的半芳香族聚酰胺树脂（A）是结晶型半芳香族聚酰胺树脂时，其可以具有由DSC测得的260℃至350℃的熔点，例如280℃至340℃。结晶型半芳香族聚酰胺树脂可以具有由DSC测得的220℃至320℃的结晶温度，例如240℃至300℃。在这些范围内，半芳香族聚酰胺树脂（A）可以具有优异的耐热性。
基于按重量计100%的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，可以以按重量计30%至80%的量包含的本发明的半芳香族聚酰胺树脂（A）。
当半芳香族聚酰胺树脂（A）的量低于按重量计30%时，会使聚酰胺树脂组合物的成型性降低。当半芳香族聚酰胺树脂（A）的量高于按重量计80%时，聚酰胺树脂组合物的耐变色性会劣化。
（B）无机填料
为了改善聚酰胺树脂组合物的机械性能、耐热性以及尺寸稳定性，可以使用具有多种颗粒形状的无机填料（B）。
在本发明中可以使用任何通常已知的无机填料。无机填料的实例可以包括但不限于碳纤维、硼纤维、玻璃纤维、玻璃薄片、炭黑、粘土、高岭土、滑石、云母、碳酸钙等、以及它们的组合。针形填料的实例可以包括但不限于玻璃纤维、硅灰石、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、氧化锌晶须、钙晶须等、以及它们的组合。
当在树脂组合物中使用无机填料（B）时，由树脂组合物制备的模制品能够具有提高的机械性能如拉伸强度、弯曲强度、弯曲模量等，以及改善的耐热性如热变形温度等。
为了提供高白度，可以使用硅灰石、玻璃纤维、钛酸钾晶须、和/或硼酸铝晶须。
进一步地，可以使用涂覆有适合的有机材料的无机填料（B）以改善与聚酰胺树脂的粘附力。在例示性的实施方式中，可以使用玻璃纤维。当使用玻璃纤维时，树脂组合物能够具有提高的可成型性，并且同时地，由树脂组合物制备的模制品可以具有改善的耐热性、反射性、耐变色性和/或光稳定性。
玻璃纤维的平均长度可以是0.1mm至20mm。玻璃纤维的长宽比（L（纤维的平均长度）/D（纤维的平均外径））可以是10至2,000。当使用具有在以上范围内的平均长度和/或长宽比的玻璃纤维时，可以充分地改善树脂组合物的冲击强度。
玻璃纤维可以具有圆形的横截面，尽管没有将本发明限制为具有特定横截面形状的玻璃纤维。因此，玻璃纤维的横截面可以是可变化的并且可以基于具体的应用和组合物的最终用途来选择。
此外，为了改善聚酰胺树脂组合物的薄膜成型性，可以将针形填料之一的硅灰石用作无机填料（B）。当在微成型领域如具有1mm或更低厚度的薄膜的成型中使用硅灰石时，可以保持基础树脂的优异的耐热性和机械性能，并且还可以确保树脂组合物的成型性。硅灰石的平均长度可以是0.1μm至20μm。此外，硅灰石的松密度（bulk density）（叩击）可以是0.1g/cm3至2g/cm3，例如0.1g/cm3至1g/cm3。硅灰石可以具有四边形的横截面，尽管没有将本发明限制为具有特定横截面形状的硅灰石。因此，硅灰石的横截面可以是变化的并且可以基于具体的应用和组合物的最终用途来选择。
基于按重量计100%的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，基础树脂组合物可以包含按重量计5%至30%的量的无机填料（B）。
当无机填料（B）的量低于按重量计5%时，树脂组合物的机械性能和耐热性将会劣化。当无机填料（B）的量高于按重量计30%时，树脂组合物的可成型性将会劣化。
（C）白色颜料
在本发明中，为了实现足够的反射性，可以使用白色颜料（C）。
白色颜料（C）的实例可以包括但不限于氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝等。可以单独使用或以至少两种白色颜料的组合使用白色颜料（C）。此外，可以用偶联剂（例如但不限于硅烷偶联剂、钛偶联剂等、以及它们的组合）来处理白色颜料。例如，硅化合物如乙烯基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷（3-glycydoxypropyltriethoxysilane）等可以用于白色颜料的表面处理。
在例示性的实施方式中，可以使用二氧化钛（TiO2）作为本发明的白色颜料（C）。二氧化钛可以改善光学性能，如反射性、遮盖性等。可以使用任何一般的二氧化钛，并且对其制备方法和直径没有限制。
在例示性的实施方式中，可以使用以无机表面处理剂和/或有机表面处理剂处理的二氧化钛。无机表面处理剂的实例可以包括但不限于氧化铝（矾土、Al2O3）、二氧化硅（硅土、SiO2）、二氧化锆（锆土、ZrO2）、硅酸钠、铝酸钠、硅酸钠铝、氧化锌、云母等，以及它们的组合。有机表面处理剂的实例可以包括但不限于聚二甲基硅氧烷、三乙基丙烷（TMP）、季戊四醇等以及它们的组合。基于100重量份的二氧化钛，可以以低于5重量份的量使用无机表面处理剂和/或有机表面处理剂对二氧化钛进行表面处理。
在本发明中，可以使用以矾土（Al2O3）作为无机表面处理剂处理的二氧化钛。基于100重量份的二氧化钛，可以以低于5重量份的量使用矾土涂覆二氧化钛。
在其它实施方式中，可以在用无机表面处理剂（如二氧化硅、二氧化锆、硅酸钠、铝酸钠、硅酸钠铝、云母等）和/或有机表面处理剂（如聚(二甲基硅氧烷)、三乙基丙烷（TMP）、季戊四醇等）进一步重整后使用以矾土表面处理的二氧化钛。
基于按重量计100%的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）、以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，基础树脂组合物可以包含按重量计10%至60%的量的白色颜料（C）。
当白色颜料（C）的量低于按重量计10%时，树脂组合物的反射性会劣化。当白色颜料（C）的量高于按重量计60%时，树脂组合物的机械性能如耐冲击性会劣化。
（D）次膦酸盐
在本发明中，为了获得足够的热稳定性和光稳定性，可以使用次膦酸盐（D）。
如果聚酰胺树脂受光和/或热的影响，可以形成自由基、双键和/或酸，它们可以导致变色。在聚酰胺树脂中使用次膦酸盐（D）可以防止双键的形成，并且次膦酸盐可以捕获当酰胺键破坏时所形成的酸。在本发明中，使用次膦酸盐（D），聚酰胺树脂组合物可以保持高白度并且可以表现出改善的热稳定性和光稳定性。
本发明的次膦酸盐（D）由如下化学式4表示。
[化学式4]
其中Ar是取代或未取代的C6至C18芳基，并且X是包括Na、Ca、Mg、Al或Zn的金属阳离子。
在化学式4中，如果Ar是具有与苯基相比较低分子量的官能团，则次膦酸盐本身的热稳定性会劣化，因此典型的Ar是苯基或萘基。
如这里所使用的，除非另外限定，术语“取代的”的意思是芳基的氢原子被以下取代：C1至C10直链烷基、C3至C10支链烷基和/或环烷基、C1至C10直链烷氧基、C3至C10支链烷氧基和/或环烷氧基、C1至C10直链硫代烷基、C3至C10支链硫代烷基和/或硫代环烷基、C1至C10直链烷基胺、C3至C10支链烷基胺和/或环烷基胺、C6至C18芳基、C6至C18芳氧基、C6至C18硫代芳基、C6至C18芳香胺基、卤素等、以及它们的组合。
此外，以上化学式4的X可以是Na或Al，例如Na。
在例示性的实施方式中，可以使用苯基次膦酸钠作为本发明的次膦酸盐（D）。
基于100重量份的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，聚酰胺树脂组合物可以包含0.01重量份至5重量份的量的次膦酸盐（D）。
当次膦酸盐（D）的量低于0.01重量份时，树脂组合物的热稳定性和光稳定性可以被劣化。当次膦酸盐的量高于5重量份时，单分子形式的次膦酸盐（D）可以从由树脂组合物制造的模制品表面脱出（emerge），因此黄色指数和反射性的初始值可以被劣化。
（E）光稳定剂
本发明的聚酰胺树脂组合物可以进一步包含光稳定剂（E）以防止变色和抑制反射性的劣化。
光稳定剂（E）的实例可以包括但不限于可以吸收紫外线的化合物如二苯甲酮类化合物、水杨酸酯/盐类化合物、苯并三唑类化合物、丙烯腈类化合物、其它具有共振结构的化合物等；可以捕获自由基的化合物如受阻胺类化合物、受阻酚类化合物等，以及上述化合物中至少两种的组合。
在例示性的实施方式中，可以一起使用可以吸收紫外线的化合物和可以将自由基捕获在一起的化合物。
基于100重量份的包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）、以及白色颜料（C）的基础树脂组合物，聚酰胺树脂组合物可以包含0.01重量份至2重量份的量的光稳定剂（E）。
当以在以上范围内的量使用光稳定剂（E）时，光稳定剂可以防止变色和抑制反射性的劣化。
（F）其它添加剂
本发明的聚酰胺树脂组合物可以进一步包含一种或多种其他添加剂。添加剂的实例可以包括但不限于荧光增白剂、润滑剂、脱模剂、成核剂、抗静电剂、稳定剂、增强剂、无机添加剂、着色剂如颜料和/或染料等、以及它们的组合。
可以使用荧光增白剂以改善聚酰胺树脂组合物的反射性。荧光增白剂的实例可以包括但不限于均二苯乙烯-二苯并噁唑衍生物如4-(苯并噁唑-2-基)-4′-(5-甲基苯并噁唑-2-基)均二苯乙烯、4,4′-二(苯并噁唑-2-基)均二苯乙烯等、以及它们的组合。
脱模剂的实例可以包括但不限于含氟聚合物、硅油、硬脂酸金属盐、褐煤酸金属盐、褐煤酸酯蜡、聚乙烯蜡等、以及它们的组合。
成核剂的实例可以包括但不限于滑石、粘土等、以及它们的组合。
本发明的聚酰胺树脂组合物可以具有根据ASTM D648在1.82MPa的负荷下对1/4英寸厚的样品测得的200℃至300℃的热变形温度（HDT）。
此外，本发明的聚酰胺树脂组合物可以具有使用分光光度计在440nm波长处测得的93%或更高的初始反射性，以及在LED光源存在的情况下在85℃和85%相对湿度下将由聚酰胺树脂组合物形成的样品放置250小时之前和之后在440nm波长处测得的低于13%的反射性降低。本发明的聚酰胺树脂组合物还可以具有使用分光光度计测得的3至5的初始黄色指数（YI），以及将样品在150℃下放置8小时之前和之后测得的低于5的黄色指数变化（ΔYI）。
因此，可以将本发明的聚酰胺树脂组合物用作需要优异的耐热性、反射性、耐变色性和/或光稳定性的模制品的材料。因为组合物包含次膦酸盐（D），本发明的聚酰胺树脂组合物可以具有优异的耐热性、反射性、耐变色性和/或光稳定性，并且因此可以将组合物用作持续暴露于高温和高湿条件的LED反射体的材料。
在将本发明的聚酰胺树脂组合物可以用于LED反射体的同时，其还可以在反射光线的其它制品的生产中使用。例如，可以将其用于发光装置如电气/电子部件、室内照明设备、室外照明设备、汽车照明设备、显示装置、前照灯等的反射体中。
在以下实施例中将会进一步定义本发明，以下实施例意在以说明为目的并且不应以任何方式被解释为限制本发明的范围。
实施例
在本发明的实施例和比较例中使用的每种成分的细节如下：
（A）半芳香族聚酰胺树脂
在实施例和比较例中，使用了在其主链上具有芳香环的结晶型半芳香族聚酰胺树脂，即PA10T，并且由对苯二甲酸与1,10-癸二胺的缩聚反应制备其。半芳香族聚酰胺树脂（A）具有使用DSC测得的315℃的熔点、280℃的结晶温度以及120℃的玻璃化转变温度。
（B）无机填料
使用由Owens Corning制造的玻璃纤维（产品名：910）。
（C）白色颜料
使用由Kronos制造的二氧化钛（产品名：KRONOS2233）。
（D）次膦酸盐
使用具有以下结构的苯基次膦酸钠。
（E）光稳定剂
使用由BASF制造的光稳定剂（产品名：CHIMASSORB944）。
实施例1至3和比较例1至3
将次膦酸盐（D）和/或光稳定剂（E）按在以下表1中列出的量加入至包含半芳香族聚酰胺树脂（A）、无机填料（B）以及白色颜料（C）的基础树脂组合物中以形成聚酰胺树脂组合物。使用具有L/D=35和Φ=45mm的双螺杆挤出机挤出聚酰胺树脂组合物，并且在250℃至350℃的桶温度下形成小球。在100℃下将制造的小球干燥4小时或4小时以上，然后使用单螺杆弹射装置在240℃至350℃的缸温度下使小球形成用于评价耐热性、黄色指数以及反射性的样品。
在以下表1中，基于按重量计100%的（A）、（B）、和（C），（由按重量计%表示A）、（B）和（C）；基于100重量份的（A）、（B）、和（C），由重量份数表示（D）和（E）。
[表1]
评价根据表1的量制备的样品的耐热性、黄色指数以及反射性并在表2中显示结果。
用于评价物理性能方法
（1）耐热性：根据ASTM D648在1.82MPa下对1/4英寸厚的样品测量热变形温度（HDT）。
（2）黄色指数：使用分光光度计（产品名：3600D CIE Lab.（Minolta））测量初始黄色指数（YI）。然后将样品在150℃下放置8小时，并再次测量黄色指数。然后评价黄色指数的变化。
（3）反射性：使用分光光度计（产品名：3600D CIE Lab.（Minolta））在440nm波长处测量初始反射性（SCI，包含镜面反射光）。然后将样品在150℃和85%相对湿度下放置250小时，并再次测量黄色指数。然后，评价反射性的降低。
[表2]
如在表2中所示，实施例1至3的聚酰胺树脂组合物具有优异的耐热性、反射性、耐变色性以及光稳定性。另一方面，在不包含次膦酸盐（D）的比较例1至3中，反射性和耐变色性降低。
受益于以上描述中所介绍的教导，对于本方面所属领域的技术人员来说，可以想到本发明的许多改变和其它实施方式。因此，应该理解的是，本发明不限于所公开的具体实施方式并且目的是将改变和其它实施方式包括在所附权利要求的范围内。尽管本文使用了特定的术语，它们仅以一般性的和描述性的意义使用并且不是为了限制，本发明的范围是在权利要求中定义的。

Claims (15)

1.一种聚酰胺树脂组合物，包含（A）半芳香族聚酰胺树脂；（B）无机填料；（C）白色颜料；以及（D）次膦酸盐。
2.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，基于100重量份的包含按重量计30%至80%的所述半芳香族聚酰胺树脂（A）、5%至30%的所述无机填料（B）、以及按重量计10%至60%的所述白色颜料（C）的基础树脂组合物，所述聚酰胺树脂组合物包含0.01重量份至5重量份的次膦酸盐（D）。
3.根据权利要求2所述的聚酰胺树脂组合物，其中，基于100重量份的包含所述半芳香族聚酰胺树脂（A）、所述无机填料（B）、以及所述白色颜料（C）的所述基础树脂组合物，所述聚酰胺树脂组合物进一步包含0.01重量份至2重量份的光稳定剂（E）。
4.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述半芳香族聚酰胺树脂（A）包括具有源自二胺和包括芳香族二羧酸的二羧酸的重复单元的结构。
5.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述半芳香族聚酰胺树脂（A）包括由化学式3表示的重复单元：
[化学式3]
其中m是从4至12的整数，并且n是10至500的整数。
6.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述半芳香族聚酰胺树脂（A）是结晶型半芳香族聚酰胺树脂，并且具有260℃至350℃的熔点。
7.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述无机填料（B）包括碳纤维、玻璃纤维、硼纤维、玻璃珠、玻璃薄片、炭黑、粘土、高岭土、滑石、云母、碳酸钙、硅灰石、钛酸钾晶须、硼酸铝晶须、氧化锌晶须、钙晶须、或它们的组合。
8.根据权利要求7所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述无机填料（B）是具有0.1mm至20mm的平均长度和10至2,000的长宽比的玻璃纤维，所述长宽比为纤维的平均长度L/纤维的平均外径D。
9.根据权利要求7所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述无机填料（B）是具有0.1μm至20μm的平均长度的硅灰石。
10.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述白色颜料（C）包括氧化钛、氧化锌、硫化锌、铅白、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝、或它们的组合。
11.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述次膦酸盐（D）由化学式4表示：
[化学式4]
其中Ar是取代或未取代的C6至C18芳基，并且X是包括Na、Ca、Mg、Al、或Zn的金属阳离子。
12.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述次膦酸盐（D）是苯基次膦酸钠。
13.根据权利要求1所述的聚酰胺树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂组合物具有使用分光光度计在440nm的波长处测得的93%或更高的反射性、将由所述聚酰胺树脂组合物形成的样品放置于85℃和85%相对湿度的LED光源中250小时之前和之后在440nm波长处测得的低于13%的反射性降低、使用分光光度计测得的3至5的初始黄色指数（YI）、以及将由所述聚酰胺树脂组合物形成的样品放置在150℃持续8小时之前和之后测得的低于5的黄色指数变化（ΔYI）。
14.一种由权利要求1至13中任一项所述的聚酰胺树脂组合物制备的模制品。
15.权利要求14所述的模制品，其中，所述模制品是LED反射体。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110177839A (zh) * 2017-02-03 2019-08-27 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体
CN110922749A (zh) * 2019-10-26 2020-03-27 张家港大塚化学有限公司 Led用高耐候性、高反射率聚酰胺复合材料的制备方法
CN112601781A (zh) * 2018-06-27 2021-04-02 奥升德功能材料运营有限公司 聚酰胺组合物及其镀敷应用
CN113817316A (zh) * 2021-08-12 2021-12-21 金发科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰胺树脂组合物及其制备方法与应用
CN113861672A (zh) * 2021-10-12 2021-12-31 惠州市华聚塑化科技有限公司 抗老化无卤阻燃尼龙复合材料及其制备方法
CN114685978A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种pa6t66模塑组合物及其应用
CN115461389A (zh) * 2020-04-29 2022-12-09 杜邦聚合物公司 聚酰胺组合物
CN115466508A (zh) * 2022-09-30 2022-12-13 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6511757B2 (ja) * 2014-09-30 2019-05-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2017127649A1 (en) 2016-01-21 2017-07-27 Ticona Llc Polyamide composition containing a metallic pigment
KR20200055762A (ko) * 2017-10-27 2020-05-21 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 금속/수지 복합 구조체 및 금속/수지 복합 구조체의 제조 방법
WO2019121160A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-27 Basf Se A stabilizer composition, its use and a plastic composition comprising the same
CN115819964B (zh) * 2021-09-18 2024-03-01 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种聚酰胺模塑复合材料及其制备方法和应用
CN115651396B (zh) * 2022-10-13 2023-09-26 金发科技股份有限公司 一种聚酰胺树脂复合材料及其制备方法和应用
WO2024120825A1 (en) * 2022-12-07 2024-06-13 Basf Se Polyamide composition

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7989538B2 (en) * 2008-10-30 2011-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom
WO2012081801A1 (ko) * 2010-12-15 2012-06-21 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물
EP2471866A1 (en) * 2010-12-28 2012-07-04 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
CN102627849A (zh) * 2012-03-16 2012-08-08 深圳市科聚新材料有限公司 一种耐黄变高温尼龙材料及其制备方法
CN102666652A (zh) * 2009-12-24 2012-09-12 阿克马法国公司 半芳香族聚酰胺、其制备方法、包括这样的聚酰胺的组合物及其用途

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07228776A (ja) 1994-02-18 1995-08-29 Kuraray Co Ltd 成形材料用ポリアミド組成物
US5849380A (en) 1995-12-27 1998-12-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Deoxidizing multi-layer material and packaging container using same
JP2000204244A (ja) 1999-01-18 2000-07-25 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
DE10033544A1 (de) 2000-07-11 2002-01-24 Basf Ag Kontinuierliches Verfahren zur Herstellung von Polyamiden aus Aminonitrilen
JP4892140B2 (ja) 2001-03-30 2012-03-07 大塚化学株式会社 Ｌｅｄ反射板用樹脂組成物
AU2003236271A1 (en) 2002-04-05 2003-10-20 Mitsui Chemicals, Inc. Resin composition for light emitting diode reflectors
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
US20040175466A1 (en) 2003-03-07 2004-09-09 Douglas Michael J. Multilayer barrier structures, methods of making the same and packages made therefrom
WO2005054368A1 (en) 2003-11-26 2005-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company High flow, toughened, weatherable polyamide compositions containing a blend of stabilizers
WO2006112300A1 (ja) 2005-04-15 2006-10-26 Mitsui Chemicals, Inc. 反射板用樹脂組成物および反射板
JP2007218980A (ja) 2006-02-14 2007-08-30 Idemitsu Kosan Co Ltd 反射体及びその製造方法
KR101175852B1 (ko) 2007-09-07 2012-08-24 유니띠까 가부시키가이샤 난연성 유리 섬유 강화 폴리아마이드 수지 조성물
CN102807739A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 杜邦公司 阻燃共聚醚酯组合物和包含该阻燃共聚醚酯组合物的制品
US8865807B2 (en) * 2011-12-29 2014-10-21 Cheil Industries Inc. Polyamide resin composition having improved physical properties including thin-wall moldability

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7989538B2 (en) * 2008-10-30 2011-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame resistant semiaromatic polyamide resin compositions and processes for the preparation of the compositions exhibiting increased melt flow and articles therefrom
CN102666652A (zh) * 2009-12-24 2012-09-12 阿克马法国公司 半芳香族聚酰胺、其制备方法、包括这样的聚酰胺的组合物及其用途
WO2012081801A1 (ko) * 2010-12-15 2012-06-21 제일모직주식회사 반사성, 내열성 및 내습성이 우수한 폴리아마이드 수지 조성물
EP2471866A1 (en) * 2010-12-28 2012-07-04 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
CN102627849A (zh) * 2012-03-16 2012-08-08 深圳市科聚新材料有限公司 一种耐黄变高温尼龙材料及其制备方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110177839A (zh) * 2017-02-03 2019-08-27 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体
CN110177839B (zh) * 2017-02-03 2022-03-01 尤尼吉可株式会社 聚酰胺树脂组合物及将其成型而成的成型体
CN112601781B (zh) * 2018-06-27 2023-09-29 奥升德功能材料运营有限公司 聚酰胺组合物及其镀敷应用
CN112601781A (zh) * 2018-06-27 2021-04-02 奥升德功能材料运营有限公司 聚酰胺组合物及其镀敷应用
CN110922749A (zh) * 2019-10-26 2020-03-27 张家港大塚化学有限公司 Led用高耐候性、高反射率聚酰胺复合材料的制备方法
CN115461389A (zh) * 2020-04-29 2022-12-09 杜邦聚合物公司 聚酰胺组合物
CN114685978B (zh) * 2020-12-29 2024-03-01 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种pa6t66模塑组合物及其应用
CN114685978A (zh) * 2020-12-29 2022-07-01 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种pa6t66模塑组合物及其应用
CN113817316A (zh) * 2021-08-12 2021-12-21 金发科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰胺树脂组合物及其制备方法与应用
CN113817316B (zh) * 2021-08-12 2023-09-26 金发科技股份有限公司 一种半芳香族聚酰胺树脂组合物及其制备方法与应用
CN113861672B (zh) * 2021-10-12 2023-10-27 惠州市华聚塑化科技有限公司 抗老化无卤阻燃尼龙复合材料及其制备方法
CN113861672A (zh) * 2021-10-12 2021-12-31 惠州市华聚塑化科技有限公司 抗老化无卤阻燃尼龙复合材料及其制备方法
CN115466508B (zh) * 2022-09-30 2023-06-16 珠海万通特种工程塑料有限公司 一种无卤阻燃半芳香族聚酰胺复合材料及其制备方法与应用
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