CN103930500A - 压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及使用压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法 - Google Patents

压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及使用压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法 Download PDF

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Abstract

本发明的压敏型粘合膜或片材具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的增粘剂。

Description

压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及使用压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法
技术领域
本发明涉及压敏型粘合膜或片材、表面保护膜或片材、以及使用压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法
背景技术
粘合膜或片材逐渐被用作用于保护产品的表面免受尘埃附着、污染、划伤等的表面保护膜。
近年来也被用作精密电子部件的表面保护膜。
对于粘合膜或片材来说，要求粘合层与被粘物的粘合力的强度适当。该适当的强度是指如下的强度：不会自然地自剥离、或因轻微震动、冲击而脱落，并且，在剥离时不会在被粘物表面残留粘合层而顺利地剥离。
满足这样要求特性的粘合膜或片材有由乙烯－乙酸乙烯酯共聚物形成的膜或片材。
专利文献1(日本特开平6－145616号)中记载了一种表面保护膜，其特征在于，粘合层由下述物质形成：相对于乙烯－乙酸乙烯酯共聚物100重量份，含有0.5～2重量份的增粘剂，并且所述乙烯－乙酸乙烯酯共聚物具有3～7重量％的乙酸乙烯酯含量和2～20g/10分钟的熔体流动速率。该表面保护膜发挥了适当的初始粘合力，即使实施了加热处理、尤其是UV照射，粘合力也不会明显上升，而且也不会对被保护物有污染性。
专利文献2(日本特开2008－255233号)中记载了一种粘合膜或片材，其由聚丙烯树脂基材层(A)和粘合层(B)构成，所述粘合层(B)由乙酸乙烯酯单元含量为7.5～50重量％的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物形成。
该粘合膜或片材的基材层与粘合层的层间粘接强度高，粘合层相对于被粘合对象物品面具有适度的粘合力，并且其基材层的软化温度、热变形温度等热特性；拉伸强度、耐冲击性、刚性等机械特性；雾度、光泽、透光度等光学特性优异，除此以外，几乎没有产生鱼眼，并且表面平滑，外观也极其良好。
另一方面，专利文献3(日本特开2010－171419号)中记载了一种太阳能电池用密封材料片材，其含有(A)乙烯·乙酸乙烯酯共聚物树脂，和与(A)的相容性高的(B)C9系芳香族烃树脂的氢化物，并且上述(B)C9系芳香族烃树脂的氢化物的氢化率为40％以上。
该太阳能电池用密封材料片材，在进行熔融·加工等处理时的加工性优异，而且具有高透明性，同时耐光性和耐热性优异，稳定性高。
专利文献1：日本特开平6－145616号公报
专利文献2：日本特开2008－255233号公报
专利文献3：日本特开2010－171419号公报
发明内容
专利文献1(日本特开平6－145616号)中记载的由乙酸乙烯酯含量为3～7重量％的乙烯－乙酸乙烯酯共聚物所形成的膜，相对于被粘物的粘合力不足。因此，为了获得所希望的粘合力，需要含有大量的增粘剂。
然而，如果在粘合层中含有大量的增粘剂，则在剥离粘合膜时，粘合层容易残留在被粘物表面。也就是说，相对于被粘物的耐污染性下降。
此外，增粘剂较为昂贵，而且随着世界上需求的增加，还有供给不足的可能，因此希望减少增粘剂的使用量。
此外，专利文献2(日本特开2008－255233号)中记载的乙酸乙烯酯单元含量为7.5～50重量％的乙烯－乙酸乙烯酯共聚物，相对于被粘物的粘合力也不足。此外，与初始粘合力相比，粘合力随时间经过而增强的经时增强的倾向强。
本发明是鉴于上述课题而完成的，其提供一种在不积极地加热粘合层而在室温条件下将粘合层压接于被粘物时，具有所希望的粘合力，并且减少了增粘剂的使用量的压敏型粘合膜或片材。
根据本发明，提供一种压敏型粘合膜或片材，其具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的范围内的增粘剂。
进而，根据本发明，提供一种表面保护膜或片材，其含有上述压敏型粘合膜或片材。
根据本发明，通过含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的增粘剂，即使增粘剂赋予树脂的添加量少，也可以得到具有所希望的粘合力的压敏型粘合膜或片材。
进而，根据本发明，提供一种使用上述压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法。
根据本发明，可以提供一种具有所希望的粘合力，并且增粘剂的使用量减少的压敏型粘合膜或片材。
通过以下所述的优选实施方式进一步明确上述目的和其它目的、特征以及优点。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。
本实施方式中的压敏型粘合膜或片材，具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的增粘剂。
需要说明的是，本发明中的粘合层与被粘物的粘合力，不是表示在热熔粘接剂这样的粘接剂的熔点以上的加热条件下将粘合层压接在被粘物上进行粘接的粘合力，而是表示在低于熔点的温度气氛下将粘合层压接在被粘物上进行粘接时的层间剥离强度。
(粘合层)
首先，对构成本实施方式中的压敏型粘合膜或片材的粘合层的各成分进行说明。
[乙烯·乙酸乙烯酯共聚物]
作为本发明必需成分的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(EVA)是乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物。
就本发明的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物而言，乙酸乙烯酯成分的单元含量为7.5质量％以上且20质量％以下，优选为8质量％以上且15质量％以下，特别优选为9质量％以上且12质量％以下。如果乙酸乙烯酯含量在上述范围内，则可以得到具有适度初始粘合力的压敏型粘合膜或片材。
如果乙酸乙烯酯含量在上述下限值以上，则可以得到初始粘合力更优异的压敏型粘合膜或片材。另一方面，如果乙酸乙烯酯含量在上述上限值以下，则可以得到粘合力的经时增强得到抑制的压敏型粘合膜或片材。也就是说，相对于被粘物的耐污染性更优异。
此外，对于本实施方式中的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，没有特别限定，但在190℃、2160g负荷下的熔体流动速率(MFR)(基于JIS K7210－1999)优选为1g/10分钟以上且50g/10分钟以下，特别优选为2g/10分钟以上且30g/10分钟以下。
如果MFR为上述下限值以上，则膜的平滑性和初始粘合力更优异。另一方面，如果MFR为上述上限值以下，则低分子成分减少，因此膜的粘连性、对保护基材的耐污染性更优异。
“增粘剂”
作为本发明必需成分的增粘剂，是为了提高粘合层的粘合力而配合的。
作为增粘剂，例如，可以列举脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族－芳香族共聚物系烃树脂、脂环族系烃树脂等石油系树脂的氢化物；蒎烯树脂、香豆酮－茚系树脂、萜烯酚系树脂等萜烯系树脂的氢化物；聚合松香系树脂的氢化物；(烷基)酚醛系树脂的氢化物；二甲苯系树脂的氢化物；苯乙烯系树脂的氢化物等。其中，优选石油系树脂的氢化物，特别优选脂环族系烃树脂的氢化物(也称为脂环族饱和烃树脂。)。
这些增粘剂中也可以含有烯烃树脂。
作为石油系树脂的氢化物，可以列举以乙烯基甲苯、茚、α－甲基苯乙烯等C8～C10的乙烯基芳香族烃作为主成分的树脂的氢化物等。
作为萜烯系树脂的氢化物，例如，可以列举α－蒎烯聚合物、β－蒎烯聚合物、二戊烯聚合物、萜烯·酚共聚物等的氢化物。
作为聚合松香系树脂的氢化物，例如，可以列举氢化松香、氢化松香的甘油酯或其聚合物、以及氢化松香的季戊四醇酯或其聚合物等。
作为聚苯乙烯系树脂的氢化物，例如，可以列举苯乙烯系单体的均聚物、苯乙烯·烯烃共聚物、乙烯基甲苯·α－甲基苯乙烯共聚物等的氢化物。
就本发明的增粘剂而言，其氢化率在50％以上且低于90％的范围内，优选在55％以上且80％以下的范围内，特别优选在60％以上且70％以下的范围内。
如果氢化率在上述范围内，则能够以更少的量得到具有所希望粘合力的压敏型粘合膜或片材，因此可以减少增粘剂的使用量。
另外，上述氢化率，可以通过上述专利文献3(日本特开2010－171419号公报)中记载的NMR测定法进行测定。具体来说，基于以下(1)式，由增粘剂的1H－NMR的7ppm附近所出现的芳香环的H－谱图面积进行计算。
氢化率＝{1－(增粘剂的氢化物的谱图面积/未氢化增粘剂的谱图面积)}×100(％)…(1)
对于增粘剂没有特别限定，但基于JIS K2207－1996环球法测得的软化温度优选为80℃以上，更优选为85℃以上。如果软化温度在上述下限值以上，则所得的压敏型粘合膜或片材的初始粘合力更优异，并且操作性也优异。
此外，对于增粘剂没有特别限定，但基于JIS K2207－1996环球法测得的软化温度优选为150℃以下，更优选为140℃以下。如果软化温度在上述上限值以下，则可以进一步抑制所得的压敏型粘合膜或片材的粘合增强。
对于本实施方式中的增粘剂的含量，没有特别限定，但在以上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的合计量为100质量份时，优选为0.1质量份以上，更优选为0.3质量份以上，特别优选为0.5质量份以上。如果增粘剂的含量在上述下限值以上，则可以得到初始粘合力更优异的压敏型粘合膜或片材。
此外，上述增粘剂的含量优选为5.0质量份以下，更优选为3.0质量份以下，进一步优选为2.2质量份以下，特别优选为1.5质量份以下。如果增粘剂的含量在上述上限值以下，则可以得到对粘合力经时增强的抑制和对被粘物的耐污染性的均衡性更优异的压敏型粘合膜或片材。
“其它添加剂”
此外，在本实施方式中的粘合层中，可以以不损害粘合层特性的程度进一步配合抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、和防结块剂等高分子领域中通常使用的添加剂。
(压敏型粘合膜或片材的制造方法)
本实施方式中的压敏型粘合膜或片材，例如，可以通过将含有上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和上述增粘剂的树脂组合物成型为单层膜或片材状而得到。这时，所得的单层膜或片材相当于本实施方式中的粘合层。此外，也可以通过使用上述树脂组合物在基材的至少一个面上形成粘合层而得到。
通常，可以采用后者的使用上述树脂组合物在基材的至少一个面上形成粘合层的方法。
“基材”
在基材的至少一个面上形成由上述树脂组合物所形成的粘合层时，作为使用的基材，没有特别限定，可以列举使用1种或2种以上的聚酯、聚酰胺、聚烯烃等热塑性树脂而形成的拉伸或者未拉伸的各种热塑性树脂膜或片材。
此处，作为聚烯烃，可以列举聚丙烯、以乙烯成分作为共聚成分的嵌段系或无规系的丙烯系聚合物；低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度或超低密度聚乙烯等乙烯系聚合物；乙烯－丙烯共聚物等。
此外，作为基材，还可以使用纸；金属箔；无纺布等。
在本实施方式中，在这些基材中，特别优选含有聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃的基材。
在使用含有聚烯烃的基材时，粘合层与基材的层间粘接性良好，并且可以得到透明性优异的膜或片材。
在使用热塑性树脂膜作为基材时，为了防止劣化等，可以根据需要在形成基材的热塑性树脂中进一步配合例如抗氧化剂；紫外线吸收剂；受阻胺光稳定剂等光稳定剂；防静电剂；炭黑、氧化钙、氧化镁、氧化硅、氧化锌、氧化钛等填料、颜料等添加剂。
对于基材的厚度，没有特别限定，通常为1μm以上且500μm以下，优选为10μm以上且200μm以下。
“树脂组合物的配制方法”
用于形成本实施方式的粘合层的上述树脂组合物，例如，可以通过将上述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物、上述增粘剂、和根据需要的其它添加剂同时或依次地干式混合或者熔融混合而得到。
干式混合可以使用亨舍尔混合机、转鼓混合机等各种混合机。
此外，在熔融混合时，可使用单螺杆或双螺杆挤出机、班伯里密炼机、辊、捏合机等混炼装置，例如在140℃以上且230℃以下左右的温度下进行熔融混炼。
“粘合层在基材上的形成方法”
在基材上形成由本实施方式的树脂组合物所形成的粘合层的方法，可以按照以下公知方法进行：例如，将树脂组合物的溶液或者热熔融液涂布在基材上的溶液涂布法；按照溶液涂布法涂布在隔膜基材上后，将形成的粘合层转移转印的方法；将树脂组合物挤出至基材上并进行涂布的热熔涂布法；以两层或者三层以上的多层将基材和树脂组合物共挤出成型的方法；以单层在基材上挤出并层压树脂组合物的方法；以双层挤出并层压粘接层和树脂组合物的方法；将粘合层与膜、层压层等支持基材形成材料进行热层压的方法等。
其中，优选将树脂组合物与由热塑性树脂形成的基材一起、采用吹胀法、T模法以两层或者三层以上的多层共挤出成型的方法。
在本实施方式中，在基材上形成的粘合层的厚度根据粘合力等适当确定，通常为1μm以上且250μm以下，进一步优选为5μm以上且100μm以下。
此外，在不具有基材的单层膜或片材的情况下，优选为5μm以上且300μm以下，进一步优选为10μm以上且200μm以下。
本实施方式中的压敏型粘合膜或片材，不积极地加热而仅通过压力以粘合层与被粘物的表面对置的方式贴附在坚硬的(刚性的)被粘物的表面上。在不需要时容易用手撕下，在被粘物的表面上不残留污染物。作为被粘物，例如可以列举合成树脂板、装饰板、金属板、涂装钢板等产品表面保护用等。
此外，可以列举用于窗玻璃的表面保护、用于汽车烤漆时、印刷基板焊接浸渍时的表面保护等。
进而，可以列举作为液晶显示装置、等离子体显示装置、有机薄膜EL装置等的构成部件的液晶面板；反射板、相位差板、棱镜片、导光板、偏振片、等离子体显示面板、有机荧光体薄膜、透明电极、挠性(flexible)印刷基板、刚性印刷基板等精密电子部件。本实施方式中的压敏型粘合膜或片材特别优选用作这些被粘物的表面保护用膜或片材。
作为其它的本实施方式，可以提供使用上述压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法。作为表面保护对象的物品，例如可以列举上述被粘物。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但这些仅是本发明的例举，也可以采用上述以外的各种构成。
实施例
以下，通过实施例和比较例说明本实施方式，但本实施方式并不限定于此。
[原料]
在实施例和比较例中，使用以下原料。
EVA1：乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(MFR＝9g/10min，乙烯含量＝90质量％，乙酸乙烯酯含量＝10质量％)
增粘剂1：脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON M－90，软化温度为90℃，氢化率为60％以上且70％以下)
增粘剂2：脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON M－100，软化温度为100℃，氢化率为60％以上且70％以下)
增粘剂3：脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON M－115，软化温度为115℃，氢化率为60％以上且70％以下)
增粘剂4：脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON M－135，软化温度为135℃，氢化率为60％以上且70％以下)
增粘剂5：脂环族饱和烃树脂(荒川化学工业公司制，ARKON P－100，软化温度为100℃，氢化率为90％以上)
·MFR：JIS K7210－1999(190℃，2160g负荷)
·软化温度：JIS K2207－1996(环球法)
[评价样品制作]
使用Φ40mm T模成型机(Nakatani机械公司制)将表1所述配合比例(质量份)的树脂组合物以90μm的厚度进行挤出加工，制作评价用膜。挤出加工是在树脂温度约为180℃、加工速度为10m/min的条件下进行的。
[评价方法]
(1)粘合力评价
基于JIS Z0237，将评价用膜(宽度为25mm)与作为被粘物的丙烯酸板(宽度为30mm，长度为150mm，厚度为2mm)重叠，用手动式辊(宽度为45mm，重量为2Kg)来回压接两次，得到评价用样品。将其在23℃×50％RH的气氛下静置30分钟后，以牵拉速度＝300mm/min、180度的角度剥离，进行粘合力的评价。需要说明的是，在本评价中，为了减少测定偏差的影响，各实施5次测定，并使用除了最大值和最小值以外的3次测定值的平均值作为粘合力。
[评价结果]
以上评价结果汇总于表1。
本申请以于2011年11月15日申请的日本申请特愿2011－249318号为基础主张优先权，并将其全部公开内容援引于此。

Claims (8)

1.一种压敏型粘合膜或片材，其具备粘合层，所述粘合层含有乙酸乙烯酯含量为7.5质量％以上且20质量％以下的乙烯·乙酸乙烯酯共聚物，和氢化率为50％以上且低于90％的范围内的增粘剂。
2.根据权利要求1所述的压敏型粘合膜或片材，其中，在以所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物和所述增粘剂的合计量为100质量份时，所述增粘剂的含量为0.1质量份以上且5.0质量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述增粘剂基于JIS K2207－1996环球法测得的软化温度为80℃以上且150℃以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述乙烯·乙酸乙烯酯共聚物基于JIS K7210－1999测得的熔体流动速率(190℃、2160g负荷)为1g/10分钟以上且50g/10分钟以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述粘合层形成于基材的至少一个面上。
6.根据权利要求5所述的压敏型粘合膜或片材，其中，所述基材含有聚乙烯或聚丙烯。
7.一种表面保护膜或片材，其含有权利要求1～6中任一项所述的压敏型粘合膜或片材。
8.使用权利要求1～6中任一项所述的压敏型粘合膜或片材用于保护物品表面的方法。
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