CN103929921B - 包括防止变形的框架结构的电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种电子设备。该电子设备包括：主框架；开口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿着开口部分的边框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的边框，其中板的边框中的至少一个边框由向内弯曲的弯曲部分形成。因此，可以仅通过板的简单结构改变来吸收外部冲击并防止变形。

Description

包括防止变形的框架结构的电子设备

技术领域

本公开涉及一种使用框架结构的方法和装置。更具体地，本公开涉及一种用于防止变形的框架结构以及包括该结构的电子设备。

背景技术

目前，随着电子设备变得多功能化，具备更好便携性的电子设备具有更高竞争性。例如，在具备相同功能的前提下，用户更喜欢轻薄小型的电子设备。因此，电子设备制造商正在竞相研发在具备相同或更好功能的前提下更为轻薄小型的电子设备。此外，电子设备制造商正努力研发更薄并具有更高耐久性的电子设备。

作为这种努力的一部分，尽管电子设备的外观和内部框架一度由塑料材料制成，然而塑料框架被比塑料框架更坚固的金属框架所替代。这是由于金属框架可以制造地比塑料框架更薄，且在它们具有相同厚度的情况下，金属框架比塑料框架更耐久。此外，通过使用与塑料材料一样轻的金属材料(例如，铝、不锈钢(STS)或钢用不锈钢(Steel UseStainless)(SUS))，逐渐改进了金属材料相对于塑料材料的缺点。

在最近的电子设备中，由金属材料(例如，主要是镁)压铸形成的内部主框架的边框或外观的一部分使用塑料材料来嵌件成型(insert mold)。因此，通过使用由金属材料形成的内部金属框架，设备组件如液晶显示器(LCD)模块和电池组可以得到安全地支撑并可以安全地承受外部冲击。

然而，这种金属主框架应具有满足最小注模厚度的预定厚度，这阻碍了电子设备的薄化。

以上信息作为背景信息提供，仅仅是为了帮助理解本公开。对于上述任何内容是否可作为关于本公开的现有技术没有任何判定也没有任何断言。

发明内容

本公开的一些方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供以下优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种用于防止变形的框架结构以及包括该结构的电子设备，其中该框架结构可以安全地承受外部冲击。

本公开的另一方面在于提供一种用于防止变形的框架结构以及包括该结构的电子设备，其中该框架结构可以仅通过薄板的简单结构改变来防止由外部冲击引起的塑性变形。

本公开的另一方面在于提供一种用于防止变形的框架结构以及包括该结构的电子设备，其中该框架结构可以通过防止由外部冲击引起的变形来确保设备可靠性。

根据本公开的另一方面，一种电子设备包括：主框架；开口部分，形成在主框架中；凹入部分，沿着开口部分的边框形成，低于主框架的表面；以及板，具有位于凹入部分上的边框，其中板的边框中的至少一个边框由向内弯曲的弯曲部分形成。

根据本公开的另一方面，一种电子设备可以包括：主框架，包括开口部分；以及板，安装在主框架处以便闭合主框架的开口部分，且沿着其边框包括一个或多个直边框部。这里，主框架可以包括凹入部分，该凹入部分沿着开口部分的边框形成，低于主框架的表面，并具有预定宽度。板可以安装为使得板的边框位于主框架的凹入部分上。这里，直边框部中的至少一个可以由向内弯曲的弯曲部分形成。

根据本公开的另一方面，除了弯曲部分之外，板的边框可以由例如肋之类的结构支撑，肋安装在由凹入部分和主框架的表面形成的台阶部分处或其周围。在这种情况下，主框架可以包括至少一个耦接部分，且在弯曲部分与所述至少一个耦接部分中相应的耦接部分相邻的一部分中，弯曲部分到该结构(例如安装在台阶部分处或其周围的肋)的间隔距离可以随着弯曲部分到该相应耦接部分的间隔距离增加而增加。此外，弯曲部分可以具有在凹入部分范围内的曲率。

根据多个实施例，板可以由金属材料、复合材料、聚合化合物、塑料材料以及无机材料如玻璃中的至少一种形成。例如，薄板可以由玻璃纤维增强塑料(GFRP)、碳纤维增强塑料(CFRP)、铝以及钢用不锈钢(SUS)中的任一种形成。

以下详细描述结合附图公开了本公开的多个实施例，通过以下详细描述，本领域技术人员将更清楚本公开的其他方面、优点和突出特征。

附图说明

根据结合附图的以下描述，本公开的一些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，附图中：

图1是根据本公开实施例的电子设备的透视图；

图2是示出了根据本公开实施例的将薄板连接到主框架的状态的分解透视图；

图3是示出了根据本公开实施例的薄板已连接到主框架的状态的平面视图；

图4是示出了根据本公开实施例的薄板已连接到主框架的状态的放大剖视图；

图5是示出了根据本公开实施例的作为单独产品的薄板的具体视图；

图6是根据本公开另一实施例的薄板的透视图；

图7是示出了根据本公开另一实施例的图6的薄板已连接到主框架的状态的平面视图；

图8是示出了根据本公开另一实施例的将薄板连接到主框架的状态的分解透视图；以及

图9是示出了根据本公开另一实施例的图8的薄板已连接到主框架的状态的放大剖视图。

贯穿附图，应注意相同的附图标记用于描述相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

参照附图的以下描述用来帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的多个实施例。以下描述包括多种具体细节来帮助理解，但是这些具体细节应视为仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员应认识到，可以在不背离本公开的范围和精神的前提下对这里所述的实施例进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简要的目的，可以省略对公知功能和结构的描述。

以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅由发明人用来达到对本公开的清楚和一致理解。因此，本领域技术人员应清楚，以下对本公开多个实施例的描述仅用于说明目的，而不是要限制由权利要求及其等同物限定的本公开。

应该理解，除非文中明确指出，否则单数形式的“一”、“一种”和“该”包括复数形式。因此，例如，对于“一组件表面”的引述包括对于一个或多个这种表面的引述。

在描述本公开时，示出并描述了包括触摸屏设备的移动通信终端作为电子设备；然而，本公开不限于此。电子设备的示例可以包括个人数字助理(PDA)、膝上型计算机、智能电话、上网本、移动因特网设备(MID)、超移动个人计算机(UMPC)、平板个人计算机(PC)、导航设备和数字音频播放器。

此外，本公开可以应用于具有装配结构的多种设备，在该装配结构中，将本公开的两个框架中的较薄框架装配在两个框架中的另一框架上。该装配结构也可以应用于电子设备之外的其它设备。

图1是根据本公开实施例的移动通信终端形式的电子设备的透视图。

参考图1，显示设备101安装在电子设备100的正面，用于接收对方语音的扬声器设备102安装在显示设备101上方，且用于向对方发送电子设备100的用户语音的麦克风设备103安装在电子设备100下方，由此执行基本通信功能。尽管未示出，但是高清晰度液晶显示器(LCD)模块可以用作显示设备101，且可以添加触摸面板作为数据输入单元。

此外，包括用于根据周围环境来自适应地操作电子设备100的传感器105，并安装了用于拍摄对象的摄像机镜头组件104。

根据本公开的实施例，主框架安装在电子设备100内，且薄板安装在形成于主框架中的开口部分处，这将在下文进一步描述。在这种情况下，向内弯曲的弯曲部分可以形成在薄板的直边框部处，以便吸收沿图1中至少一个箭头的方向施加的外部冲击，由此阻止其塑性变形。

下文将进一步详细描述薄板的结构。

图2是示出了根据本公开实施例的将薄板连接到主框架的状态的分解透视图。

图3是示出了根据本公开实施例的薄板已连接到主框架的状态的平面视图。

图5是示出了根据本公开实施例的作为单独产品的薄板的具体视图。

参考图2和3，预定尺寸的开口部分21形成在主框架20处，且薄板10装配在开口部分21上以便闭合开口部分21。如图4所示，开口部分21可以用作用于安装电池组B的空间，且与主框架20的厚度减去薄板10的厚度相对应的空间可以用作电池组B的安装空间。

例如，主框架20可以通过压铸工艺由镁铸件形成。尽管未示出，然而用作电子设备100的显示设备的LCD模块可以安装在主框架20上。然而，本公开不限于此，主框架20可以由能够压铸或机械加工的金属如铝或可注模聚合化合物如聚碳酸酯(PC)形成。

此外，薄板10可以由具有相对较小的厚度和硬度的金属材料形成。金属材料的示例可以包括铝和钢用不锈钢(SUS)。薄板10也可以由与金属具有相同或相似硬度的复合材料如玻璃纤维增强塑料(GFRP)或碳纤维增强塑料(CFRP)形成。此外，薄板10可以由无机材料如玻璃或聚合化合物如PC形成。

在主框架20的开口部分21处，沿着其内边框，具有预定宽度的凹入部分22形成为低于主框架20的表面。因此，台阶部分221将自然地形成在凹入部分22和主框架20的表面之间的边界处。因此，薄板10边框的预定区域与主框架20的开口部分21处形成的凹入部分22表面接触，并通过由台阶部分221支撑或引导来进行安置和连接。在这种情况下，薄板10和主框架20可以通过粘合材料如双面胶带或者焊接(bonding)来相互固定。台阶部分221也可以由机械结构形成，例如在开口部分21的内边框及凹入部分22周围形成的多条肋。

图2和3示出了将矩形薄板10应用于主框架20的矩形开口部分21的情况；然而，本公开不限于此。例如，可以根据主框架20的开口形状将薄板10形成为多种形状。

根据本公开的实施例，如图5所示，薄板10包括至少一个直边框部，且该直边框部具有向内弯曲的弯曲部分11。薄板10的该直边框部的两端可以接触形成在主框架20的开口部分21处的台阶部分221，且弯曲部分11可以与台阶部分221分离。也就是说，弯曲部分11可以具有从薄板10的直边框部的一端(直线开始处)向另一端(直线结束处)弯曲的曲率。然而，尽管与台阶部分221相分离，但是弯曲部分11可以限于不脱离凹入部分22的范围内。

多个耦接部分23可以形成在主框架20处。耦接部分23可以是螺纹孔，在这些螺纹孔处通过螺钉将主框架20装配到设于形成电子设备100外观的另一框架的预定位置处的耦接区域如凸台(boss)。耦接部分23形成在开口部分21附近，以便提供用于支撑应用于开口部分21的薄板10的耐久性。

因此，显然，当装配薄板10以便闭合主框架20的开口部分21时，当外部冲击施加到电子设备100时，薄板10在远离主框架20的耦接部分23的部分处受到外部冲击影响最大。因此，薄板10的弯曲部分11可以形成为在最远离耦接部分23的部分处与主框架20的台阶部分221具有最大间隔距离，由此吸收并分散外部冲击，并防止由二次震动引起的塑性变形。例如，在弯曲部分11与相应耦接部分23相邻的一部分中，从弯曲部分11到台阶部分221的间隔距离随着距该相应耦接部分23的距离增加而增加。

图4是示出了根据本公开实施例的薄板已连接到主框架的状态的放大剖视图。

参考图4，安装薄板10以便闭合主框架20的开口部分21。薄板10安装为使得薄板10边框区的预定区域位于在主框架20的开口部分21处形成的凹入部分22。因此，薄板10安装为使得薄板10边框的至少一部分接触通过凹入部分22形成的台阶部分221并由台阶部分221支撑。因此，可以获得厚度为t1的空间，所述厚度t1与主框架20的开口部分21的厚度减去薄板10的厚度相对应。在电子设备100中，由厚度t1形成的空间将用作用于安装电池组B的空间。

图6是根据本公开另一实施例的薄板的透视图。

图7是示出了根据本公开另一实施例的图6的薄板已连接到主框架的状态的平面视图。

根据上述公开，向内弯曲的弯曲部分11形成在薄板10的直边框部中，使得对于距主框架20的耦接部分23最远的部分(最大变形位置)，弯曲部分11不接触形成在主框架20的开口部分21处的台阶部分221并且与台阶部分221具有最大间隔距离，由此吸收或分散外部冲击。

参考图6和7，在该实施例中，弯曲部分形成在薄板30的所有四个边框处。也就是说，在上述配置中，形成在薄板10的边框处的弯曲部分11配置为分散从电子设备100下方接收的冲击。然而，在该配置中，通过分散如图1所示在电子设备100的四个部分中的至少一个部分上接收到的至少一个冲击中的所有冲击，更加有利地阻止薄板30的塑性变形。

因此，如图6和7所示，第一、第二、第三和第四弯曲部分31、32、33和34形成在薄板30处，且薄板30可以装配为使得各弯曲部分31、32、33和34彼此相交的部分接触在主框架20的开口部分21处形成的台阶部分221。

图8是示出了根据本公开另一实施例的将薄板连接到主框架的状态的分解透视图。

图9是示出了根据本公开另一实施例的图8的薄板已连接到主框架的状态的放大剖视图。

图8和9示出了金属薄板40和金属主框架20之间的连接关系。根据本公开的实施例，如图8所示，薄板40包括至少一个直边框部，且该直边框部具有向内弯曲的弯曲部分41。在这种情况下，可以沿着在主框架20的开口部分21四周的凹入部分22形成结合座表面24。因此，薄板40安装为使得薄板40边框的至少一部分接触通过凹入部分22形成的台阶部分221并由台阶部分221支撑。此外，用于在其上安放导电带50的导电带座表面25可以形成在凹入部分22处。为了与安放在导电带座表面25上的导电带50电接触，薄板40的导电带接触区可以具有多种形状，例如电极指、凸纹和孔。

多个耦接部分23可以形成在主框架20处。耦接部分23可以是螺纹孔，在这些螺纹孔处通过螺钉将主框架20装配到设于形成电子设备100外观的另一框架的预定位置上的耦接区域如凸台。耦接部分23形成在开口部分21附近，以便提供用于支撑应用到开口部分21的薄板40的耐久性。

然而，尽管以上将薄板40和主框架20描述为由金属形成，但是薄板40和主框架20中的至少一个可以由非金属形成。尽管金属连接是本领域中的通用技术，然而也可以使用金属和非金属的连接或非金属和非金属的连接。为了使非金属导电，可以使用导电涂层如电磁干扰(EMI)涂层或沉积。

此外，可以向用作导电件的导电带50的接触区应用多种形状如电极指、凸纹和孔；然而，这可能妨碍接触稳定性。因此，在该设计中，在区域和形状难以应用带的情况下，在应用带时性能不稳定的情况下，或在需要降低成本或工艺数量的情况下，可以应用例如电极指、凸纹和孔的多种形状。因此，并非一定排除其同时分别应用。然而，在实施例中，可以只应用带，或者可以向难以应用带的部分添加例如电极指、凸纹和孔的多种形状，以促进接触。

因此，如图9所示，通过应用到主框架20的结合座表面24的粘合剂，将薄板40固定到主框架20，且导电带50置于薄板40和主框架20之间。也就是说，薄板40和主框架20彼此电连接。在这种情况下，例如，当薄板40和主框架20应用于移动通信终端时，可以促进天线辐射器的地扩展效应，以便增加带宽或改善天线辐射器的辐射特性。

导电带50用作导电件，用于将薄板40与主框架20电连接；然而，本公开不限于此。例如，当空间允许时，可以使用其它导电件代替导电带50。导电件的示例可以包括多种公知导电材料，例如，导电粘合剂、导电夹、柔性印刷电路板(FPCB)和细线缆。

根据本公开实施例的薄板装配结构可以仅通过薄板的简单结构改变来吸收外部冲击并防止塑性变形，由此改善设备可靠性。

应清楚，可以有多种方法来修改上述实施例而同时落在所附权利要求的范围内。也就是说，在不脱离所附权利要求的范围的前提下，可以有多种方法来实现本公开。

例如，根据本公开实施例的弯曲部分形成在薄板的整个直边框部上。然而，本公开不限于此，且根据本公开实施例的薄板的弯曲部分可以形成在薄板的直边框部的一部分上。例如，为了确保薄板的耐久性，弯曲部分可以形成在各边框部上，而可以将距通过螺钉耦接的部分最远的部分设为最大变形部分。

尽管已经参考本公开的一些实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的范围和精神的前提下，可以对这些实施例进行多种形式和细节上的修改。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：

主框架，安装在电子设备内；

开口部分，形成在主框架中；

凹入部分，沿着开口部分的边框形成，低于主框架的表面；以及

板，具有位于凹入部分上的边框以闭合开口部分以便形成用于容纳电子设备的组件的空间，其中板的边框中的至少一个边框由向内弯曲的弯曲部分形成。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，除了弯曲部分之外，板的边框由台阶部分支撑，所述台阶部分由凹入部分和主框架的表面形成。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述主框架包括至少一个耦接部分，且在所述弯曲部分与所述至少一个耦接部分中相应的耦接部分相邻的一部分中，从弯曲部分到台阶部分的间隔距离随着距该相应耦接部分的距离增加而增加。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述弯曲部分具有在凹入部分的范围内的曲率。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述板由金属材料、复合材料、聚合化合物、无机材料中的至少一种形成。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述主框架由能够压铸或机械加工的金属和可注模聚合化合物中的至少一种形成。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述板通过焊接或双面粘附固定在主框架上。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述主框架和板由导电材料形成，以及

其中导电件还置于主框架和板之间，以便将主框架和板电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述导电件包括导电带、导电粘合剂、导电夹、柔性印刷电路板FPCB和线缆中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备是移动通信终端。

11.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

导电件，位于凹入部分上处于板和主框架之间。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，除了弯曲部分之外，板的边框由台阶部分支撑，所述台阶部分由凹入部分和主框架的表面形成。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述主框架包括至少一个耦接部分，且在所述弯曲部分与所述至少一个耦接部分中相应的耦接部分相邻的一部分中，从弯曲部分到台阶部分的间隔距离随着距该相应耦接部分的距离增加而增加。

14.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述弯曲部分具有在凹入部分的范围内的曲率。

15.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述导电件包括导电带、导电粘合剂、导电夹、柔性印刷电路板FPCB和线缆中的至少一个。