KR20140091910A

KR20140091910A - 변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치

Info

Publication number: KR20140091910A
Application number: KR1020130003950A
Authority: KR
Inventors: 이상현; 윤병욱; 황호은; 이재우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2013-01-14
Filing date: 2013-01-14
Publication date: 2014-07-23
Also published as: AU2013260665A1; EP2755367A3; JP2014135047A; CN103929921B; ES2787880T3; WO2014109474A1; CN103929921A; EP2755367A2; AU2013260665B2; JP5916695B2; EP2755367B1; US20140198464A1; KR102044471B1; US9232680B2

Abstract

본 발명은 전자 장치를 위한 프레임 조립 구조에 관한 것으로서, 개구를 포함하는 메인 프레임 및 상기 메인 프레임의 개구를 폐쇄시키기 위하여 상기 메인 프레임에 설치되며, 테두리를 따라 적어도 하나의 직선 구간을 갖는 박판 플레이트를 포함하되, 상기 메인 프레임은 상기 개구의 테두리를 따라 상기 메인 프레임의 면보다 낮도록 형성되며, 일정 폭을 갖는 리세스를 포함하고, 상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임의 리세스에 상기 박판 플레이트의 테두리가 안착되는 방식으로 설치되되, 상기 직선 구간 중 적어도 하나의 직선 구간은 내측으로 만곡진 만곡부로 형성되어, 박판 플레이트의 간단한 구조 변경만으로 외부의 충격을 흡수함과 동시에 변형을 방지할 수 있기 때문에 결과적으로 장치의 신뢰성을 확보할 수 있다.

Description

변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치{FRAME STRUCTURE FOR PREVENTING DEFORMATION AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 구비한 전자 장치에 관한 것이다.

사회가 발전함에 따라 사람들은 바쁜 일상 생활에서 이동 중에 이동 시간의 무료함을 달래고, 이동 중에도 업무를 할 수 있는 휴대용 장치를 많이 사용하게 된다. 이러한 휴대용 장치는 업무 기능을 기본적으로 수행하는 능력을 가진 장치가 대부분이며, 이와 동시에 부가적인 여러 기능을 구비함으로써 사용자의 다양한 욕구를 충족시키고 있다.

특히 이러한 휴대용 장치로는 상대방과 음성 또는 화상 통화를 수행하는 이동 통신 단말기, 타블렛 PC 등이 대별될 수 있다. 이동 통신 단말기는 소위 '스마트 폰'이라 불리우며, 대화면 터치 방식의 디스플레이 장치를 구비하고 있으며, 상대방과의 통신이라는 기본적인 기능 이외에 고화소 카메라 렌즈 어셈블리를 구비하고 있어 정지 영상 및 동영상 촬영이 가능하다. 또한, 음악, 동영상 등 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있고, 네트워크 망에 접속하여 웹 서핑을 수행할 수도 있다. 이러한 이동 통신 단말기는 점차 고성능 CPU로 대체되어 다양한 컨버젼스 기능을 수행함으로써 상대방과의 통신이라는 주된 기능은 오히려 부가 기능으로 여겨질 정도로 눈부신 발전을 거듭하고 있다.

한편, 상술한 휴대용 장치들은 기능이 다양화되어가는 반면에 휴대성이 유리한 장치가 좀더 높은 경쟁력을 갖게 된다. 예를 들어, 동일한 기능을 가지고 있는 휴대 장치이더라도 좀더 슬림하고 경박 단소화되어 있는 장치를 선호하기 마련이다. 따라서, 휴대용 장치 제조자들은 동일하거나 좀더 우수한 기능을 가지면서 타 제품에 비해 더욱 슬림하고 경박 단소화된 휴대용 장치를 개발하기 위하여 경주하고 있는 실정이다. 이와 더불어, 휴대용 장치 제조자들은 휴대용 장치를 슬림화시킴과 동시에 좀더 강한 내구성을 갖도록 노력하고 있다.

이에 대한 일환으로써, 대체적으로 합성 수지 재질로 휴대용 장치의 외관, 내부 프레임들을 형성하던 것에 반해, 이보다 강한 재질의 금속을 프레임으로 대체하고 있는 실정이다. 금속 프레임은 합성 수지보다 박판으로 형성할 수 있으며, 동일한 두께를 가지더라도 금속 재질의 프레임이 더욱 강한 내구성을 발현시키기 때문이다. 또한, 무게 역시 합성 수지 만큼 가벼운 금속 재질(예를 들어, 알루미늄, SUS 등)을 사용함으로써, 합성 수지 대비 금속이 갖는 단점이 점차 보완되어 가고 있다.

최근들어, 휴대용 장치는 다이케스팅(주조)된 금속 재질(주로 마그네슘을 사용한다)의 내부 메인 프레임에 일부 외관이나 테두리를 합성 수지 재질로 인서트 몰딩하여 사용하고 있다. 이렇게 내부 메인 프레임으로 금속 재질을 사용하며, 장치를 이루는 구성 요소들, 예를 들어 LCD모듈, 배터리 팩 등, 의 견고한 지지가 수반되며, 외부 충격에 강하게 견딜 수 있다.

그러나, 이러한 금속 재질의 메인 프레임은 최소 사출 두께가 요구되는 일정 두께를 가져야 하고, 이는 휴대용 장치의 슬림화에 역행하는 문제점을 발생시키게 된다. 따라서, 종래에는 이러한 금속 재질의 메인 프레임에 일정 개구를 형성시키고, 개구의 테두리에 형성된 단차부에 상대적으로 얇은 박판 플레이트를 조립함으로써, 어느 정도 두께 문제를 해결하여 왔다. 예를 들어, 이러한 경우, 적어도 개구 부분에서는 메인 프레임의 두께에서 박판 플레이트를 제외한 두께 만큼의 공간이 활용될 수 있는 것이다.

그러나, 이렇게 박판 플레이트를 적용할 경우 외부 충격에 의한 소성 변형에 매우 취약하다. 특히, 박판 플레이트가 금속 재질일 경우, 이러한 소성 변형에 의해 전파 방해, 쇼트 사고를 발생시켜 결과적으로 장치의 오동작을 유발시킬 수 있다.

또한, 박판 플레이트는 그 취약한 구조에 의해 주변 체결 구조물에 결합하여 내구성을 확보하고 있으나, 외부의 충격이 이를 통해 박판 플레이트까지 전달되는 역효과가 발생되며, 심지어 2차 타격까지 발생되어 소성 변형이 발생하는 문제점이 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 외부의 충격에도 견고히 견딜 수 있도록 구성되는 변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명은 박판 플레이트의 간단한 구조 변경만으로 외부 충격에 의한 소성 변형을 방지할 수 있도록 구현되는 변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명은 외부 충격에 의한 변형을 방지하여 결과적으로 장치의 신뢰성을 확보할 수 있도록 구현되는 변형 방지를 위한 프레임 조립 구조 및 이것을 갖는 전자 장치를 제공하는데 있다.

상술한 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 전자 장치에 있어서, 개구를 포함하는 메인 프레임 및 상기 메인 프레임의 개구를 폐쇄시키기 위하여 상기 메인 프레임에 설치되며, 테두리를 따라 적어도 하나의 직선 구간을 갖는 박판 플레이트를 포함하되, 상기 메인 프레임은 상기 개구의 테두리를 따라 상기 메인 프레임의 면보다 낮도록 형성되며, 일정 폭을 갖는 리세스를 포함하고, 상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임의 리세스에 상기 박판 플레이트의 테두리가 안착되는 방식으로 설치되되, 상기 직선 구간 중 적어도 하나의 직선 구간은 내측으로 만곡진 만곡부로 형성될 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따르면 상기 박판 플레이트의 테두리는 상기 만곡부를 제외하고는 상기 메인 프레임의 면과 상기 리세스에 의해 형성된 단턱 또는 주변에 설치된 각종 리브 등의 구조물에 의해 지지받도록 설치될 수 있으며, 이때, 상기 메인 프레임은 적어도 하나의 체결부를 포함하되, 상기 만곡부는 상기 체결부와의 이격 거리가 클수록 상기 단턱 또는 주변에 설치된 각종 리브 등의 구조물과의 이격 거리가 크도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 만곡부는 상기 리세스를 벗어나지 않는 곡률 반경을 갖도록 형성된다.

더욱이, 상기 박판 플레이트는 금속 재질, 복합 소재, 합성 수지 및 글라스를 비롯한 무기재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 박판 플레이트는 박판의 GFRP 또는 CFRP 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 박판의 알루미늄 또는 SUS 중 어느 하나로 형성될 수도 있다.

본 발명에 따른 박판 플레이트 조립 구조는 박판 플레이트의 간단한 구조 변경만으로 외부의 충격을 흡수함과 동시에 변형을 방지할 수 있기 때문에 결과적으로 장치의 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도;
도 2는 본 발명에 따른 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합되는 상태를 도시한 분리 사시도;
도 3은 본 발명에 따른 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합된 상태를 도시한 평면도;
도 4는 본 발명에 따른 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합된 상태를 도시한 요부 단면도;
도 5는 본 발명에 따른 박판 플레이트의 사시도;
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판 플레이트의 사시도;
도 7은 본 발명에 따른 도 6의 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합된 상태를 도시한 평면도;
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합되는 상태를 도시한 분리 사시도; 및
도 9는 본 발명에 따른 도 8의 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합된 상태를 도시한 요부 단면도.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명을 설명함에 있어 전자 장치로는 터치 스크린 장치를 포함하는 이동 통신 단말기를 도시하고 이에 대하여 설명하였으나 이에 국한되지는 않는다. 예컨대, 전자 장치로는 터치 스크린 장치를 포함하는 다양한 기기, 즉, PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑(Laptop) 컴퓨터, 스마트폰(Smart Phone), 넷북(Netbook), 휴대 인터넷 장치(MID: Mobile Internet Device), 울트라 모바일 PC(UMPC: Ultra Mobile PC), 태블릿 PC(Tablet Personal Computer), 네비게이션, MP3등 다양한 장치에 적용 가능하다.

또한, 본 발명에 따른 두 개의 프레임 중 상대적으로 얇은 프레임이 나머지 하나의 프레임에 조립되는 조립 구조를 갖는 다양한 장치에 적용할 수 있을 것이다. 이러한 구조는 전자 장치가 아닌 여타 다른 장치에 적용될 수도 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 사시도로써, 전자 장치로써 이동 통신 단말기를 도시하고 이에 대하여 설명하고 있다.

도 1을 참고하면, 전자 장치(100)의 전면에는 디스플레이 장치(101)가 설치되어 있으며, 디스플레이 장치(101)의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치(102)가 설치되고, 디스플레이 장치(101)의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치(103)가 설치됨으로써 기본적인 통신 기능을 수행할 수 있다. 미도시되었으나, 상술한 디스플레이 장치(101)는 고화질 LCD 모듈이 적용될 수 있으며, 데이터 입력 수단으로 터치 패널히 함께 부가될 수 있다.

또한, 주변 환경에 따라 전자 장치(100)를 가변적으로 동작시키기 위한 센서들을(105) 포함하고 있으며, 이외에 피사체 촬영을 위한 카메라 렌즈 어셈블리(104)가 설치되어 있다.

후술되겠지만, 본 발명에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에 메인 프레임이 설치되어 있으며, 메인 프레임에 형성된 개구에 박판 플레이트가 설치되어 있다. 이때, 박판 플레이트의 직선 테두리 구간에는 내측으로 만곡진 만곡부를 형성시켜 도 1의 화살표 방향과 같이 외부로부터 받는 충격을 흡수하고 분산시켜 자체 소성 변형이 방지될 수 있는 것이다.

이하 하기에 박판 플레이트의 구조에 대하여 상세히 기술될 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 박판 플레이트(10)가 메인 프레임(20)에 결합되는 상태를 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 박판 플레이트(10)가 메인 프레임(20)에 결합된 상태를 도시한 평면도이다. 또한, 도 5는 본 발명에 따른 박판 플레이트(10)를 단품으로써 상세히 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3을 참고하면, 메인 프레임(20)에는 일정 크기의 개구(21)가 형성되어 있으며, 이 개구(21)를 폐쇄시키기 위하여 박판 플레이트(20)가 개구(21)에 조립된다. 이러한 개구(21)는 본 발명에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 배터리 팩 B를 장착시키기 위한 공간으로 활용되며, 메인 프레임(20)의 두께에서 박판 프레이(10)의 두께를 차감한 두께만큼을 배터리 B의 팩 장착 공간으로 활용할 수 있을 것이다.

메인 프레임(20)은 예를 들어, 마그네슘 주조물로 다이케스팅 공법에 의해 형성될 수 있다. 미도시되었으나, 메인 프레임(20)의 상부에는 전자 장치(100)의 디스플레이 장치로 사용되는 LCD 모듈이 탑재될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 메인 프레임은 알루미늄 등 다이캐스팅 또는 기계 가공이 가능한 금속, PC 등 사출이 가능한 고분자 화합물로도 구성할 수 있을 것이다.

또한, 박판 플레이트(10)는 비교적 미세한 두께 및 강성을 갖는 금속 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 재질로는 알루미늄, SUS 등이 가능하며, 금속이 아니더라도 이와 유사하거나 대등한 강성을 갖는 GFRP 또는 CFRP와 같은 복합 소재를 사용하여 구현할 수도 있을 것이다. 더욱이, 박판 플레이트(10)는 글라스를 비롯한 무기 재질 또는 PC 등의 고분자 화합물 재질로 형성되어도 무방하다.

한편, 메인 프레임(20)의 개구(21)에는 내측 테두리를 따라 메인 프레임(20)의 면보다 낮도록 일정 폭을 갖는 리세스(22)가 형성된다. 이것에 의해서, 리세스(22)와 메인 프레임(20)의 면의 경계 부분은 단턱(221)이 자연스럽게 형성될 것이다. 따라서, 박판 플레이트(10)는 그 테두리의 일정 영역이 메인 프레임(20)의 개구(21)에 형성된 리세스(22)에 면접촉되며 단턱(221)의 지지 또는 가이드를 받아 안착되는 방식으로 결합된다. 이때, 박판 플레이트(10)와 메인 프레임(20)은 서로 본딩, 양면 접착 테이프 등 접착 기재를 이용하여 고정될 수 있다. 단턱(221)은 리세스(22) 외에도 개구(21)의 내측 테두리 주변으로 형성된 각종 리브 등의 기구 구조물에 의해서도 생성될 수 있다.

도면에서는 장방형 박판 플레이트(10)가 메인 프레임(20)의 장방형 개구(21)에 적용되는 경우를 도시하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 박판 플레이트(10)가 적용되는 메인 프레임(20)의 개구 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명에 의하면, 도 5에 도시한 바와 같이, 박판 플레이트(10)는 적어도 하나의 직선 테두리 구간을 가지며, 이러한 직선 테두리가 내측으로 만곡진 만곡부(11)를 갖도록 형성되어야 한다. 바람직하게도, 박판 플레이트(10)의 직선 구간 중 양단부가 메인 프레임(20)의 개구(21)에 형성된 단턱(221)에 접촉되며, 만곡부(11)는 단턱(221)과 이격된 상태를 유지한다. 즉, 상술한 만곡부(11)는 박판 플레이트(10)의 직선 테두리 구간 중 직선이 시작되는 일측 단부에서 직선이 끝나는 타측 단부까지 만곡진 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나, 이러한 만곡부(11)는 단턱(221)과 이격되더라도 리세스(22)에서 벗어나지 않는 범위로 제한하는 것이 바람직하다.

한편, 메인 프레임(20)에는 다수의 체결부(23)가 형성될 수 있다. 이러한 체결부(23)는 메인 프레임(20)이 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 또 다른 프레임의 소정 위치에 배치된 보스와 같은 체결 영역에 스크류 등으로 조립되기 위한 스크류 홀일 수 있다. 이러한 체결부(23)는 개구(21) 근처에 형성됨으로써 개구(21)에 적용된 박판 플레이트(10)를 지지할 수 있는 내구성을 제공한다.

따라서, 박판 플레이트(10)가 메인 프레임(20)의 개구(21)를 폐쇄시키도록 조립될 때, 전자 장치(100)의 외부에서 충격이 가해지면 박판 플레이트(10)는 상술한 메인 프레임(20)의 체결부(23)와 멀리 떨어진 부분에서 충격에 의한 영향을 가장 크게 받는 것은 자명하다. 따라서, 박판 플레이트(10)에 형성된 만곡부(11)는 체결부(23)와 가장 멀리 떨어진 부분에서 메인 프레임(20)의 단턱(221)과 최대 이격 거리를 갖도록 형성시켜, 외부의 충격을 흡수하고 분산시키며 차후 2차 타격에 의한 소성 변형을 방지할 수 있는 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 박판 플레이트(10)가 메인 프레임(20)에 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 4를 참고하면, 박판 플레이트(10)은 메인 프레임(20)의 개구(21)를 폐쇄시키도록 설치된다. 박판 플레이트(10)는 메인 프레임(20)의 개구(21)에 형성된 리세스(22)에 박판 플레이트(10)의 테두리의 일정 넓이의 영역이 안착되는 방식으로 설치되며, 따라서 박판 플레이트(10)의 테두리 중 적어도 일부가 리세스(22)에 의해 형성된 단턱(221)에 접하며 지지를 받도록 설치된다. 따라서, 메인 프레임(20)의 개구 부분의 두께에서 박판 플레이트(10)의 두께를 차감한 두께 t1 만큼의 공간을 획득할 수 있다. 본 전자 장치(100)에서는 이 두께 t1에 의해 형성된 공간을 배터리 팩 B를 설치하기 위한 설치 공간으로 활용될 것이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판 플레이트(30)의 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 도 6의 박판 플레이트(30)가 메인 프레임(20)에 결합된 상태를 도시한 평면도이다.

상술한 본 발명에 의하면 박판 플레이트(10)의 테두리 중 직선 구간에서 내측으로 만곡진 만곡부(11)가 형성되어 메인 프레임(20)의 체결부(23)에서 가장 이격된 부분(최대 변형 위치)을 중심으로 메인 프레임(20)의 개구(21)에 형성된 단턱(221)과 접하지 않고 일정 이격 거리를 갖도록 함으로써 외부 충격을 흡수하거나 분산시킬 수 있었다.

도 6 및 도 7을 참고하면, 본 실시예에서는 이러한 만곡부가 장방형으로 형성된 박판 플레이트(30)의 네 곳의 테두리에 모두 형성되어 있다. 즉, 상술한 구성의 경우 박판 플레이트(30)의 테두리에 형성된 만곡부(31, 32, 33, 34)는 전자 장치(100)의 하측에서 유입되는 충격을 분산시키기 위한 구성이지만, 본 구성에서는 도 1의 경우처럼 전자 장치(100)의 네 부분 중 적어도 한 곳에서 임의로 유입되는 충격을 모두 분산시켜 박판 플레이트(30)의 소성 변형을 방지하는데 더욱 유리할 것이다.

따라서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 박판 플레이트(30)는 제1, 2, 3, 4 만곡부(31, 32, 33, 34)가 형성되어 있으며, 각각의 만곡부(31, 32, 33, 34)가 만나는 부분은 메인 프레임(20)의 개구(21)에 형성된 단턱(221)에 접촉하게 조립될 수 있다.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합되는 상태를 도시한 분리 사시도이고, 도 9는 본 발명에 따른 도 8의 박판 플레이트가 메인 프레임에 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 8 및 도 9는 금속성 박판 플레이트(40)와 금속성 메인 프레임(20)간의 결합 관계를 도시하고 있다. 이러한 경우 메인 프레임(20)의 개구(21) 주변으로 리세스(22)를 따라 본드 안착면(24)이 형성될 수 있다. 더욱이, 리세스(22)에는 도전 테이프(50)를 안착시키기 위한 도전 테이프 안착면(25)이 형성될 수 있다. 이러한 도전 테이프 안착면(25)에 안착된 도전 테이프(50)와 전기적으로 접촉시키기 위하여 박판 플레이트(40)의 도전 테이프 접촉 부위는 핑거(finger) 형상, 엠보스(emboss) 형상, 홀(hole) 형상 등 다양한 형상이 적용될 수 있다.

그러나, 상술한 박판 플레이트(40)와 메인 프레임(20)은 꼭 금속이 아닐 수도 있다. 보통 금속 재질의 결합이 업계에서 일반적인 기술이지만, 금속과 비금속 또는 비금속과 비금속 재질의 결합도 사용될 수 있다. 이러한 비금속 재질을 도체화 시키기 위해서는 증착, EMI 등 도전성 코팅을 사용할 수도 있다.

또한, 도전성 부재(50)로 사용되는 도전성 테이프의 접촉 부위에 핑거, 엠보스, 홀 등을 필요에 따라 적용할 수도 있겠지만 그러한 경우는 오히려 접촉 안정성에 방해가 되는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 실제 이러한 설계 방법에서 핑거, 엠보스, 홀 등을 사용하는 경우는 테이프의 적용이 힘든 면적, 형상이거나 테이브 적용 시 성능 구현이 불안정한 경우, 공수/원가 절감 등의 사유로 적용될 수 있다. 따라서, 별도의 굳이 동시 적용을 제외할 필요는 없겠지만, 가장 적절한 실시 예는 테이프만 적용 혹은 테이프의 적용이 힘든 부분에 핑거, 엠보스, 홀 등의 형상을 추가하여 접촉을 돕는 방법이 도모될 수 있다.

따라서, 도 9에 도시한 바와 같이, 박판 플레이트(40)는 메인 프레임(20)의 본드 안착면(24)에 적용된 접착 본드에 의해 메인 프레임(20)에 고정되며, 박판 플레이트(40)와 메인 프레임(20) 사이에는 도전 테이프(50)가 개재된다. 즉, 박판 플레이트(40)와 메인 프레임(20)은 상호 전기적으로 연결된 상태가 된다. 이러한 경우, 예를 들어, 박판 플레이트(40)와 메인 프레임(20)이 이동 통신 단말기에 적용될 경우, 안테나 방사체의 그라운드 확장 효과를 도모하여 대역폭을 증가시키거나 안테나 방사체의 방사 특성 향상에 일조할 수 있다.

한편, 본 발명에서 박판 플레이트(40)와 메인 프레임(20)을 전기적으로 연결시키기 위한 도전성 부재로써 도전 테이프(50)를 사용하였으나 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 도전 테이프 대신에 장치의 공간이 허여하는 여타 도전성 부재가 적용가능하다. 이러한 도전성 부재로는 공지의 도전성 접착 본드, 도전성 클립, 가요성 인쇄회로(FPCB), 세선 케이블 등 다양한 공지의 도전성 재질이 사용될 수 있을 것이다.

분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 다양한 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있을 것이다.

예를 들어, 본 발명에 따른 만곡부는 박판 플레이트의 테두리의 직선 구간 전체에 걸쳐 형성되어 있었다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 본 발명에 따른 박판 플레이트의 만곡부는 박판 플레이트의 직선 구간의 테두리 중 일부에 형성될 수 있다. 예컨데, 박판 플레이트의 내구성을 확보하기 위하여 스크류 등으로 체결되는 부분과 가장 이격된 부분을 최대 변형 위치로 하여 구간별로 만곡부를 형성하여도 무방할 것이다.

10, 30, 40: 박판 플레이트 11: 31, 32, 33, 34: 만곡부
20: 메인 프레임 21: 개구
22: 리세스(recess) 23: 체결부
100: 전자 장치 221: 단턱

Claims

전자 장치에 있어서,
개구를 포함하는 메인 프레임; 및
상기 메인 프레임의 개구를 폐쇄시키기 위하여 상기 메인 프레임에 설치되며, 테두리를 따라 적어도 하나의 직선 구간을 갖는 박판 플레이트를 포함하되,
상기 메인 프레임은 상기 개구의 테두리를 따라 상기 메인 프레임의 면보다 낮도록 형성되며, 일정 폭을 갖는 리세스를 포함하고,
상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임의 리세스에 상기 박판 플레이트의 테두리가 안착되는 방식으로 설치되되, 상기 직선 구간 중 적어도 하나의 직선 구간은 내측으로 만곡진 만곡부로 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 박판 플레이트의 테두리는 상기 만곡부를 제외하고는 상기 메인 프레임의 면과 상기 리세스에 의해 형성된 단턱에 의해 지지받도록 설치되는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 메인 프레임은 적어도 하나의 체결부를 포함하되, 상기 만곡부는 상기 체결부와의 이격 거리가 클수록 상기 단턱과의 이격 거리가 크도록 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 만곡부는 상기 리세스를 벗어나지 않는 곡률 반경을 갖도록 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 박판 플레이트는 금속 재질, 복합 소재, 고분자 화합물, 무기 재질 중 적어도 하나로 형성되거나, 박판의 GFRP 또는 CFRP 중 어느 하나로 형성되거나, 박판의 알루미늄 또는 SUS 중 어느 하나로 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 메인 프레임은 마그네슘 또는 알루미늄 재질에 의한 다이캐스팅 공법 또는 기계 가공이 가능한 금속 또는 사출이 가능한 고분자 화합물에 의해 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임과 본딩 또는 양면 접착 방법에 의해 설치되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 메인 프레임과 박판 플레이트는 도전성 재질로 형성되되,
상기 메인 프레임과 박판 플레이트 사이에는 장치의 그라운드 확장을 위하여 상호 전기적으로 연결시켜주기 위한 도전성 부재가 개재되는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 도전성 부재는 도전성 테이프, 도전성 접착 본드, 도전성 클립, 가요성 인쇄회로(FPCB), 세선 케이블 중 적어도 하나를 사용하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치는 이동 통신 단말기인 전자 장치.
일정 크기의 개구를 갖는 메인 프레임과 상기 메인 프레임의 개구를 폐쇄시키기 위하여 적용되는 박판 플레이트를 포함하는 장치의 프레임 조립 구조에 있어서,
상기 메인 프레임은 상기 개구의 테두리를 따라 상기 메인 프레임의 면보다 낮도록 형성되며, 일정 폭을 갖는 리세스를 포함하고,
상기 박판 플레이트는 테두리를 따라 적어도 하나의 직선 구간을 포함하되,
상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임의 리세스에 상기 박판 플레이트의 테두리가 안착되는 방식으로 설치되되, 상기 직선 구간 중 적어도 하나의 직선 구간은 내측으로 만곡진 만곡부로 형성되는 프레임 조립 구조.
제11항에 있어서,
상기 박판 플레이트의 테두리는 상기 만곡부를 제외하고는 상기 메인 프레임의 면과 상기 리세스에 의해 형성된 단턱에 의해 지지받도록 설치되는 프레임 조립 구조.
제12항에 있어서,
상기 메인 프레임은 적어도 하나의 체결부를 포함하되, 상기 만곡부는 상기 체결부와의 이격 거리가 클수록 상기 단턱과의 이격 거리가 크도록 형성되는 프레임 조립 구조.
제11항에 있어서,
상기 만곡부는 상기 리세스를 벗어나지 않는 곡률 반경을 갖도록 형성되는 프레임 조립 구조.
제11항에 있어서,
상기 박판 플레이트는 금속 재질, 복합 소재, 고분자 화합물, 무기 재질 중 적어도 하나로 형성되거나, 박판의 GFRP 또는 CFRP 중 어느 하나로 형성되거나, 박판의 알루미늄 또는 SUS 중 어느 하나로 형성되는 프레임 조립구조.
제11항에 있어서,
상기 박판 플레이트는 상기 박판 플레이트의 테두리가 상기 메인 프레임의 리세스에 본딩 또는 양면 접착 방법에 의해 고정되는 프레임 조립 구조.
제11항에 있어서,
상기 장치는 전자 장치인 프레임 조립 구조.
제11항에 있어서,
상기 장치는 휴대용 이동 통신 단말기인 프레임 조립 구조.
전자 장치에 있어서,
개구를 포함하는 도전성 메인 프레임; 및
상기 메인 프레임의 개구를 폐쇄시키기 위하여 상기 메인 프레임에 설치되며, 테두리를 따라 적어도 하나의 직선 구간을 갖는 도전성 박판 플레이트; 및
상기 메인 프레임과 박판 플레이트를 전기적으로 연결시켜 주기 위하여 상기 메인 프레임과 박판 플레이트 사이에 개재되는 도전성 부재를 포함하되,
상기 메인 프레임은 상기 개구의 테두리를 따라 상기 메인 프레임의 면보다 낮도록 형성되며, 일정 폭을 갖는 리세스를 포함하고,
상기 박판 플레이트는 상기 메인 프레임의 리세스에 상기 박판 플레이트의 테두리가 안착되는 방식으로 설치되되, 상기 도전성 부재는 상기 리세스에 안착되는 방식으로 설치되는 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 도전성 부재는 도전성 테이프, 도전성 접착 본드, 도전성 클립, 가요성 인쇄회로(FPCB), 세선 케이블 중 적어도 하나를 사용하는 전자 장치.