CN103922115A - 单晶硅上料系统 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种单晶硅上料系统,包括支架、安装在所述支架上的传送部、安装在所述支架上并横跨所述传送部的校正部、为所述传送部提供动力的动力系统以及安装在所述支架一端并用以感应所述传送部上是否具有单晶硅的位置感应器。与现有技术相比,本发明所述单晶硅上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的单晶硅自动上料问题,从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种单晶硅上料系统,尤其涉及一种用于实现单晶硅自动粘接的单晶硅粘接机的单晶硅上料系统。
背景技术
在生产制造硅片时,需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。目前,在国内,将所述晶硅夹具、树酯以及单晶硅粘接起来是通过手工来实现的。这样使得硅片的生产效率比较低下、生产成本较高,不利于实现硅片的大规模生产。而要实现硅片的大规模自动化生产,则必须解决单晶硅的自动上料问题。
鉴于上述问题,有必要提供一种单晶硅上料系统,以解决单晶硅的自动上料问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明解决的技术问题是提供一种单晶硅上料系统,该单晶硅上料系统能够解决硅片大规模自动化生产时的单晶硅自动上料问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是这样实现的:
一种单晶硅上料系统,包括支架、安装在所述支架上的传送部、安装在所述支架上并横跨所述传送部的校正部、为所述传送部提供动力的动力系统以及安装在所述支架一端并用以感应所述传送部上是否具有单晶硅的位置感应器。
进一步地,所述传送部为皮带式传送,其包括滚轮以及安装在所述滚轮上的皮带。
进一步地,所述动力系统安装在所述支架底部。
进一步地,所述动力系统为电机。
进一步地,所述支架包括进料端以及与所述进料端相对设置的出料端。
进一步地,所述校正部靠近所述出料端,并横跨所述皮带。
进一步地,所述校正部的截面图形呈U形。
进一步地,所述位置感应器安装在所述出料端的外侧。
本发明的有益效果是:相较于现有技术,本发明所述单晶硅上料系统解决了硅片大规模自动化生产时的单晶硅自动上料问题,从而有利于提高硅片的生产效率、降低硅片的生产成本。
附图说明
图1为本发明单晶硅粘接机的立体示意图。
图2为图1所示单晶硅粘接机的另一视角的立体示意图。
图3为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具的立体示意图。
图4为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具的另一视角的立体示意图。
图5为图1所示单晶硅粘接机的晶硅夹具上料系统、工作台以及出料系统的立体示意图。
图6为图1所示单晶硅粘接机的晶硅夹具上料系统、工作台以及出料系统的另一视角的立体示意图。
图7为图1所示单晶硅粘接机的树酯上料系统的立体示意图。
图8为图1所示单晶硅粘接机的树酯夹具的立体示意图。
图9为图1所示单晶硅粘接机的单晶硅上料系统的立体示意图。
图10为图1所示单晶硅粘接机的拼料夹具的立体示意图。
图11为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统、单晶硅上料系统、操作系统以及出料系统的立体示意图。
图12为图1所示单晶硅粘接机的固定夹具、晶硅夹具上料系统、树酯上料系统、单晶硅上料系统、操作系统以及出料系统的另一视角的立体示意图。
图13为图1所示单晶硅粘接机的工作台以及固定夹具的立体示意图。
图14为图1所示单晶硅粘接机的工作台的底座和滑动系统的立体示意图。
图15为图1所示单晶硅粘接机的收纳夹具系统的立体示意图。
图16为图1所示单晶硅粘接机的收纳夹具系统的另一视角的立体示意图。
图17为图1所示单晶硅粘接机的单晶硅上料系统和收纳夹具系统的立体示意图。
图18为图1所示单晶硅粘接机的机械手系统的立体示意图。
图19为图1所示单晶硅粘接机的机械手系统的另一视角的立体示意图。
图20为图1所示单晶硅粘接机的点胶系统的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
在生产制造硅片时,需要将用来固定单晶硅的晶硅夹具、树酯以及单晶硅通过胶水按序粘接起来。请参阅图1并结合图2所示,本发明单晶硅粘接机100实现了晶硅夹具、树酯以及单晶硅粘接自动化。所述单晶硅粘接机100包括用来固定晶硅夹具的固定夹具10、晶硅夹具上料系统20、树酯上料系统30、单晶硅上料系统40、与所述晶硅夹具上料系统20和树酯上料系统30相连接的操作系统50、与所述操作系统50相连接的出料系统60以及用来容纳所述操作系统50的柜体70,所述晶硅夹具上料系统20以及所述单晶硅上料系统40位于所述柜体70的同一侧,所述出料系统60位于所述柜体70的另一侧,所述树酯上料系统30位于所述柜体70内。
请参阅图3并结合图4所示,所述固定夹具10用来固定晶硅夹具,其包括底座11、固定安装在所述底座11侧缘的第一侧壁12、第二侧壁13和第三侧壁14、活动地安装在所述底座11侧缘的第四侧壁15、安装在所述第一侧壁12和第二侧壁13上的导向柱17、安装在所述第一侧壁12上并临近所述导向柱17的定位部18以及与所述导向柱17相配合的盖体19。所述第一侧壁12与所述第三侧壁14平行设置,所述第二侧壁13与所述第四侧壁15平行设置,所述第四侧壁15是活动安装在所述底座11上,可以打开。所述第一侧壁12、所述第三侧壁14的内侧分别设置有安装轨道121和安装轨道141,所述安装轨道121、141的截面图形呈“V”形。当使用所述固定夹具10时,晶硅夹具放置在所述安装轨道121、141上,并可以在所述安装轨道121、141上滑动。所述第一侧壁12、第三侧壁14以及第四侧壁15上开设有通孔16,以便节省材料。所述导向柱17的高度略大于晶硅夹具、树酯以及单晶硅的高度之和,在本实施例中,所述导向柱17为四根。所述定位部18包括定位座体181、定位钉182、安装在所述定位座体181上的定位件184、紧邻着所述定位座体181的定位槽185以及位于所述定位槽185下方并靠近所述底座11的固定槽186,所述定位座体181上开设有螺纹孔183,所述螺纹孔183紧邻着所述定位件184,所述定位钉182安装在所述螺纹孔183内,所述定位槽185呈“U”形状。通过旋转所述定位钉182,所述定位钉182可以沿着所述螺纹孔的方向前后移动。在本实施例中,所述螺纹钉182为两个,且两个螺纹钉182的长度不一。所述盖体19包括盖板191、安装在所述盖板191一侧的定位套192以及安装在所述盖板191一侧的定位块193,所述定位套192与所述定位块193位于所述盖板191的同一侧面。所述定位套192中间设置有一圆孔(未图示),以便所述定位套192套在所述导向柱17上,从而在水平方向上将所述盖体19固定住。所述定位块193朝向所述盖板191中心的一侧设置有倾斜面194。
请参阅图5并结合图6所示,所述晶硅夹具上料系统20包括支架21、安装在所述支架21上的传送部22、安装在所述支架21底部的动力系统23以及安装在所述支架21一端的位置传感器24以及阻挡气缸25。所述支架21包括两块平行设置的安装板211以及用来支撑所述安装板211的支撑脚212,所述安装板211包括进料端213和与所述进料端213相对设置的出料端214。所述传送部22用来传送放置有晶硅夹具的固定夹具10,所述传送部22是由若干滚轮221组成。所述动力动力系统23为电机,用来给所述滚轮221提供动力,以便所述滚轮221转动。所述位置传感器24安装在所述出料端214的外侧,用来感应位于所述出料端214处的滚轮221上是否具有所述固定夹具10以及所述固定夹具10是否垂直于所述安装板211。所述阻挡气缸25安装在所述出料端214内侧的底部,用来阻挡所述固定夹具10,以防所述固定夹具10在所述滚轮221的作用下滑出所述出料端214。当使用所述晶硅夹具送料系统20时,首先将所述阻挡气缸25的活塞伸出并高出所述滚轮221,然后将放置有晶硅夹具的固定夹具10放置在所述滚轮221上,所述滚轮221在所述动力系统23的作用下转动,并带动所述固定夹具10向前移动。所述固定夹具10向前移动至所述出料端214处被所述阻挡气缸25的活塞阻挡。然后,所述位置感应器24感应所述固定夹具10是否垂直于所述安装板211。若所述固定夹具10垂直于所述安装板211,则所述动力系统23对所述滚轮221停止供应动力;若所述固定夹具10不垂直于所述安装板211,则所述动力系统23继续对所述滚轮221供应动力,使得所述固定夹具10在所述滚轮221的作用下不停地调整位置,直至所述固定夹具10垂直于所述安装板211,这时所述动力系统23才停止向所述滚轮221供应动力。
请参阅图7所示,所述树酯上料系统30安装在所述柜体60内,其包括底座31、安装在所述底座31上的丝杠系统32、安装在所述丝杠系统32上的承载板33、用来放置树酯的树酯夹具34以及固定安装在所述丝杠系统32上的校正板35。所述底座31呈板状,安装在所述柜体60上。所述丝杠系统32包括丝杠座321、安装在所述丝杠座321上的丝杠322、安装在所述丝杠座321上的滑轨323以及安装在所述滑轨323上的滑块324,所述滑块324可以在所述丝杠322的作用下沿着所述滑轨323滑动。所述承载板33安装在所述滑块324上,从而使得所述承载板33在所述滑块324的带动下可以沿着所述滑轨323移动。所述承载板33包括进料部331和中转部332,所述进料部331用来放置树酯夹具34,所述中转部332设置有固定柱333。所述校正板35固定安装在所述丝杠座321上,并正好把所述进料部331包围,从而确保树酯夹具能够以正确的位置放在所述承载板33的进料部331,即防止所述树酯夹具34歪斜地放置在所述进料部331处。请参阅图8所示,所述树酯夹具34包括夹具体341以及安装在所述夹具体341上的手柄342,所述手柄342可以绕着所述夹具体341旋转,从而便于操作人员提取所述树酯夹具34。
请参阅图9所示,所述单晶硅上料系统40包括支架41、安装在所述支架41上的传送部42、安装在所述支架41上并横跨所述传送部42的校正部43、安装在所述支架41底部的动力系统44以及安装在所述支架41一端的位置感应器45。所述支架41包括进料端411以及与所述进料端411相对设置的出料端412。所述传送部42采用皮带式传送,其包括滚轮(未图示)以及安装在所述滚轮上的皮带421。所述校正部43靠近所述出料端412,其截面图形呈U形,横跨所述传送部42。所述动力系统44为电机,用来为所述传送部42提供动力,从而使得所述皮带421能够绕着所述传送部42的滚轮转动,达到输送单晶硅的目的。所述位置感应器45安装在所述出料端412的外侧,用来感应所述皮带421上是否具有单晶硅以及单晶硅是否以正确的方式放置在所述皮带421上。当使用所述单晶硅上料系统40时,首先将单晶硅从所述进料端411处放置在所述皮带421上,然后所述动力系统44带动所述皮带421转动,所述皮带421带着位于其上的单晶硅移动。单晶硅在所述皮带421的带动下穿过所述校正部43,若单晶硅出现歪斜现象,则单晶硅无法通过所述校正部43。当单晶硅移动到所述出料端412时,所述位置感应器45将感应到单晶硅,并控制所述动力系统44停止向所述传送部42供应动力。当所述位置感应器45未感应到单晶硅时,所述位置感应器45控制所述动力系统44向所述传送部42供应动力,使得所述传送部42将单晶硅运输到所述出料端412。
请参阅图10所示,当需要运输小的单晶硅时,需要用到一种拼料夹具46。所述拼料夹具46用来固定两块小的单晶硅,所述两块小的单晶硅的长度和等于所述拼料夹具46的长度。所述拼料夹具46包括底座461、安装在所述底座461上的支撑板462,所述支撑板462位于所述底座461的两侧以及安装在所述底座461上并位于所述支撑板462的外侧的侧壁463。所述底座461呈“日”字形,其上开设有两个开口464。当使用所述拼料夹具46时,先将两块小的单晶硅放置在所述拼料夹具46内并固定好,然后将放置有单晶硅的拼料夹具46从所述进料端411处放置在所述皮带421上,所述拼料夹具46在所述皮带421的带动下运动到所述出料端412。
请参阅图11并结合图12所示,所述操作系统50包括工作台51、收纳夹具系统52、机械手系统53以及点胶系统54,所述收纳夹具系统52用来取出单晶硅上的拼料夹具46,所述机械手系统53用来搬运晶硅夹具、树酯、单晶硅等,所述点胶系统54用来给晶硅夹具、树酯点胶。
请参阅图13并结合图3、图11、图12、图14所示,所述工作台51包括底座511、安装在所述底座511上的滑动系统512以及安装在所述底座511上并位于所述滑动系统512两侧的定位系统513。所述底座511的两端分别固定安装在所述晶硅夹具上料系统20和所述出料系统60上。所述滑动系统512包括固定安装在所述底座511上的侧壁5121、安装在所述侧壁5121上的若干滚轮5122、固定安装在所述底座511上并位于所述滚轮5122下方的丝杠5123、安装在所述丝杠5123上并可在所述丝杠5123的作用下沿着所述丝杠5123前后滑动的传动块5124以及固定安装在所述传动块5124上的滑块5125。所述侧壁5121上设置有滑槽5126以及固定安装在所述侧壁5121上并位于所述侧壁5121外侧的滑轨5127。所述滑轨5127的截面图形呈V形,所述传动块5124的两端位于所述滑槽5126内,从而使得所述传动块5124可以沿着所述滑槽5126滑动。所述滚轮5122为无动力滚轮。所述传动块5124呈矩形状。所述滑块5125包括用以与所述滑轨5127相配合的呈U形的扣槽5128、用以与所述传动块5124相配合的固定槽5129以及与所述固定夹具10的固定槽186相配合的固定块5120。所述扣槽5128与所述滑轨5127相配合,从而使得所述滑块5125能够在所述滑轨5127上自由滑动。所述固定槽5129呈U形,其用来与所述传动块5124配合,从而使得所述滑块5125与所述传动块5124紧紧地固定在一起。所述定位系统513包括支撑模块5131、滑动模块5132以及定位模块5133。所述支撑模块5131包括安装在所述底座511上的支撑架51311以及安装在所述支撑架51311上的加强肋51312。所述滑动模块5132包括安装在所述支撑架51311上的底座51321、安装在所述底座51321底部的动力模块51322、安装在所述底座51321上部的滑轨51323以及安装在所述滑轨51323上的滑块51324,所述滑块51324可以在所述动力模块51322的作用下沿着所述滑轨51323移动。所述定位模块5133包括安装在所述滑块51324上的支撑板51331、安装在所述支撑板51331上的固定块51332、安装在所述支撑板51331上的气缸51333以及安装在所述气缸51333的活塞上的定位部51334。所述支撑板51331可以在所述滑块51324的作用下沿着所述滑轨51323移动。所述固定块51332与所述固定夹具10的定位槽185相配合,以便将所述固定夹具10与所述定位模块5133固定在一起。所述定位部51334可在所述气缸51333的作用下做往复运动。所述定位部51334包括定位座体51335、定位钉51336以及安装在所述定位座体51335上的定位件51337。所述定位座体51335上开设有螺纹孔(未图示),所述定位钉51336安装在所述螺纹孔内。所述定位件51337安装在所述定位座体51335上,并邻近所述定位钉51336。当使用所述工作台51时,所述固定夹具10被所述晶硅夹具上料系统20送进所述工作台51上,并被所述固定块5120固定。然后,所述固定夹具10在所述丝杠5123的作用下沿着所述滑轨5127在所述滚轮5122上移动。当需要固定所述固定夹具10时,所述定位系统513将把所述固定夹具10固定;当不需要固定所述固定夹具10时,所述定位系统513将打开,然后所述固定夹具10在所述丝杠5123的作用下沿着所述滑轨5127在所述滚轮5122上移动,并进入所述出料系统60。
请参阅图15并结合图11、图12以及图16所示,所述收纳夹具系统52包括底座521、安装在所述底座521上的并用来收纳所述拼料夹具46的搁架522、安装在所述底座521上并且位于所述搁架522下方的第一气缸模块523、安装在所述底座521底部的第二气缸模块524以及安装在所述底座521上部的晶硅检测器525。所述底座521与所述单晶硅上料系统40相邻接,其上设置有通孔5211。所述搁架522包括搁架座5221以及安装在所述搁架座5221上的支撑柱5222。所述搁架座5221上设置有通孔(未图示)以及位于所述通孔两侧的开槽5228,所述支撑柱5222共有四个,其上设置有阻挡部5223。所述阻挡部5223包括安装在所述支撑柱5222上的旋转轴5224以及可以绕所述旋转轴5224旋转的阻挡块5225。所述阻挡块5225包括与所述搁架座5221相对的第一表面5226以及与所述第一表面相背的第二表面5227。所述阻挡块5225可以从所述第二表面5227平行于所述搁架座5221的状态旋转到所述第二表面5227垂直于所述搁架座5221的状态。当所述第二表面5227平行于所述搁架座5221时,所述第一表面5226与所述搁架座5221之间形成夹角,且所述第一平面5226与所述第二平面5227之间的距离由远离所述旋转轴5224的一端到靠近所述旋转轴5224的另一端逐渐增大。所述第一气缸模块523包括第一气缸5231以及安装在所述第一气缸5231的活塞上的推块5232,所述推块5232上设置有旋转块5233,所述旋转块5233可绕着所述推块5232旋转。所述旋转块5233与所述第一气缸5231相对的一侧为平面,与所述第一气缸5231相背的一侧为凸弧面。所述第二气缸模块524包括第二气缸5241以及推块5242,所述第二气缸5241的活塞穿过所述底座521上的通孔5211和所述搁架座5221上的通孔后与所述推块5242固定在一起。所述晶硅检测器525用来检测所述单晶硅上料系统40传送的单晶硅是否为拼接单晶硅。若所述单晶硅上料系统40传送的单晶硅是拼接单晶硅则所述收纳夹具系统52将会工作并将所述拼料夹具46收集起来;若所述单晶硅上料系统40传送的单晶硅不是拼接单晶硅则所述收纳夹具系统52将不会工作。请参阅图17所示,当使用所述收纳夹具系统52时,所述单晶硅上料系统40会将单晶硅传送到所述出料端412,此时所述晶硅检测器525将会对单晶硅进行检测,若单晶硅不是拼接单晶硅则所述机械手系统53将直接把单晶硅取走;若单晶硅时拼接单晶硅则所述机械手系统53取走单晶硅后,所述收纳夹具系统52将会工作并将用来放置拼接单晶硅的拼料夹具46回收。首先,所述第二气缸5241将会通过所述推块5242将位于所述搁架522上的拼料夹具46向上推,并使得所述拼料夹具46被所述阻挡部5223阻挡,使得所述拼料夹具46不能回落;然后,位于所述传送部42上的拼料夹具46将会在所述传送部42的作用下滑到所述搁架522的搁架座5221上,与此同时所述旋转块5233将位于所述开口464内;接着,所述第一气缸5231将会通过所述推块5232拉动所述拼料夹具46,使得所述拼料夹具46完全位于所述搁架522的搁架座5221上。这样就完成了所述拼料夹具46的回收。
请参阅图18并结合图19所示,所述机械手系统53包括支架531、安装在所述支架531上的轨道系统532、安装在所述支架531上的丝杠系统533以及机械手模块534。所述支架531安装在所述收纳夹具系统52的底座521和所述树酯上料系统30的底座31上,其横跨所述收纳夹具系统52、所述工作台51以及所述树酯上料系统30。所述轨道系统532包括滑轨5321以及安装在所述滑轨5321上的滑块5322,所述滑轨5321的截面图形呈V形,所述滑块5322可以在所述滑轨5321上自由滑动。所述丝杠系统533包括丝杠5331以及安装在所述丝杠5331上的滑块5332,所述滑块5332可以在所述丝杠5331的作用下沿着所述丝杠5331移动。所述机械手模块534包括安装座5341、安装在所述安装座5341上的第一气缸5342、安装在所述第一气缸5342的活塞上的第一安装块5343、安装在所述第一安装块5343上的第二气缸5344、安装在所述第二气缸5344的活塞上的第二安装块5345以及安装在所述第一安装块5343上的清洗机5349。所述安装座5341安装在所述滑块5332上,使得所述安装座5341可以在所述滑块5332的作用下滑动。所述安装座5341上设置有通孔5346,所述第一气缸5342的活塞穿过所述通孔5346与所述第一安装块5343固定在一起。所述第一安装块5343上设置有第一吸盘5347,所述第一吸盘5347共有三个。所述第一吸盘5347用来吸附单晶硅、固定夹具、树酯等。所述第二气缸5344安装在所述第一安装块5343的一侧,所述第二安装块5345安装在所述第二气缸5344的活塞上。所述第二安装块5345上设置有第二吸盘5348,所述第二吸盘5348的数量为两个。所述第二吸盘5348用来吸附较小的单晶硅。所述清洗机5349安装在所述第一安装块5343上并位于所述第一吸盘5347的旁边,所述清洗机5349用来对单晶硅进行清洗,所述清洗机5349所用的洗涤剂为酒精。使用时,所述第一吸盘5347可以在所述第一气缸5342的作用下进行上下运动,所述第二吸盘5348可以在所述第二气缸5344的作用下进行上下运动。所述第一吸盘5347、第二吸盘5348在断气、断电的情况下依然具有强大的吸附力,放置被吸附在所述第一吸盘5347、第二吸盘5348上的单晶硅、树酯夹具等物品掉落。
请参阅图20并结合图12所示,所述点胶系统54安装在所述机械手系统53的支架531上,其包括安装在所述机械手系统53的支架531上的第一丝杠系统541、安装在所述第一丝杠系统541上的第二丝杠系统545、安装在所述第二丝杠系统545上的安装架542、安装在所述安装架542上的点胶机543以及安装在所述点胶机543喷头上的混胶头544。所述第二丝杠系统545可以在所述第一丝杠系统541的作用下沿着所述第一丝杠系统541做往复运动。所述安装架542大致呈V形,其可以在所述第二丝杠系统545的作用下沿着所述第二丝杠系统545做往复运动,从而使得所述点胶机543可以沿着所述第二丝杠系统545做往复运动。所述点胶机543包括第一点胶机5431以及第二点胶机5432,所述第一点胶机5431、所述第二点胶机5432都将胶水喷到所述混胶头544里,使得胶水均与混合后,从所述混胶头544中喷出并点在晶硅夹具、树酯、单晶硅上。
请参阅图12所示,所述出料系统60与所述工作台51对接,其包括支架61、安装在所述支架61上的滚轮62以及安装在所述支架61底部的动力系统63,所述滚轮62可以在所述动力系统63的作用下滚动,所述动力系统63为电机。使用时,所述工作台51将成品运送到所述出料系统60的滚轮62上,所述成品在所述滚轮62的作用下被运送出来。
请参阅图1所示,所述柜体70用来收容所述操作系统50,其上设置有旋转臂71以及安装在所述旋转臂71上的控制系统72。所述旋转臂71大致呈L形,所述控制系统72采用触摸的方式进行输入。
相较于现有技术,本发明所述的单晶硅粘接机100可以实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接,从而可以加快生产速度、节省人力、降低生产成本。
特别需要指出,对于本领域的普通技术人员来说,在本发明的教导下所作的针对本发明的等效变化,仍应包含在本发明申请专利范围所主张的范围中。
Claims (8)
1.一种单晶硅上料系统,其特征在于:所述单晶硅上料系统包括支架、安装在所述支架上的传送部、安装在所述支架上并横跨所述传送部的校正部、为所述传送部提供动力的动力系统以及安装在所述支架一端并用以感应所述传送部上是否具有单晶硅的位置感应器。
2.如权利要求1所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述传送部为皮带式传送,其包括滚轮以及安装在所述滚轮上的皮带。
3.如权利要求2所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述动力系统安装在所述支架底部。
4.如权利要求3所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述动力系统为电机。
5.如权利要求4所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述支架包括进料端以及与所述进料端相对设置的出料端。
6.如权利要求5所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述校正部靠近所述出料端,并横跨所述皮带。
7.如权利要求6所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述校正部的截面图形呈U形。
8.如权利要求7所述的单晶硅上料系统,其特征在于:所述位置感应器安装在所述出料端的外侧。
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