CN103918125B - 天线装置及具备天线装置的电子设备 - Google Patents

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Abstract

天线装置(1)包括：包含金属壳体部(12)的壳体(11)；以及供电线圈(21)。金属壳体部(12)具有：主面；与主面相连接的侧面；以及形成于侧面的缺口部(14)。供电线圈(21)以在壳体(11)的内部与金属壳体部(12)进行磁场耦合的方式进行配置，以卷绕中心部作为线圈开口部(22)。供电线圈(21)接近缺口部(14)进行配置，使线圈开口部(22)朝向缺口部(14)的形成区域。

Description

天线装置及具备天线装置的电子设备
技术领域
本发明涉及利用金属壳体来作为天线的天线装置及具备该天线装置的电子设备。
背景技术
近年来，在移动电话终端等移动体通信终端中，为了提高外观的设计性并维持大型、薄型的壳体的强度，使用由铝、镁等金属所构成的壳体。
若将具备天线的电子设备的壳体设为金属壳体，则由该天线进行收发的电磁波会受到金属壳体所引起的反射、吸收等的影响。因此，在将天线搭载于具备金属壳体的电子设备的情况下，需要对天线的结构、配置等进行研究。例如，在NFC(Near FieldCommunication：近场通信)等的HF频带通信系统中，即使单纯将线圈天线配置于金属壳体的内部，也无法与通信对象进行通信。
另一方面，作为利用金属壳体来作为天线的天线装置，已知有如专利文献1所示的结构。专利文献1中记载的天线包括金属壳体部和供电线圈。在金属壳体部的主面上，形成有开口部和切口部。供电线圈的线圈开口部与金属壳体部的开口部在从主面的垂直方向观察时互相重合。
利用该结构，当电流流过供电线圈时，金属壳体部的周围会流过感应电流。而且，磁场会通过开口部并以围绕金属壳体部的方式进行环绕。因此，在金属壳体部的周围磁场大幅扩展，能使金属壳体部起到作为天线的一部分的功能。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2010/122685号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
在专利文献1所记载的天线装置中，需要在金属壳体部的主面上形成开口部和切口部。然而，电子设备的主面的形状等会对电子设备的设计造成较大的影响。因此，在该天线装置中，不但有可能会给具备天线装置的电子设备的设计自由度带来制约，还会有损设计性。另外，若在金属壳体部的主面上形成开口部和切口部，则会大幅降低壳体的强度。因此，在该天线装置中，有可能无法获得具有足够强度的壳体。
本发明的目的在于，提供一种能维持电子设备壳体的强度而不会限制电子设备的设计自由度的天线装置及具备该天线装置的电子设备。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明所涉及的天线装置具有以下结构。天线装置包括：包含金属壳体部的壳体；以及供电线圈。金属壳体部具有：主面；与主面相连接的侧面；以及形成于侧面的缺口部。供电线圈以在壳体的内部与金属壳体部进行磁场耦合的方式进行配置，以卷绕中心部作为线圈开口部。供电线圈接近缺口部进行配置，使线圈开口部朝向缺口部的形成区域。
在该结构中，当电流流过供电线圈时，发生磁场耦合的金属壳体部中会流过感应电流。感应电流会通过缺口部的周围，并利用边缘效应流至金属壳体部的周围。然后，由流过供电线圈的电流及流过金属壳体部的感应电流产生磁场。该磁场会通过线圈开口部和缺口部，并以围绕金属壳体部的方式进行环绕。因此，该磁场会在金属壳体部的周围大幅扩展。由此，能使金属壳体部起到作为天线的功能。
另外，电子设备的主面的形状等一般会对电子设备的设计造成较大的影响。在该结构中，无需在具备天线装置的电子设备的主面上形成缺口部。因此，不会限制电子设备的设计自由度，从而不会有损设计性。另外，在该结构中，即使在金属壳体部中形成缺口部，也不会大幅降低电子设备壳体的强度。因此，能维持电子设备壳体的强度。
在本发明所涉及的天线装置中，开口部也可以沿金属壳体部的主面延伸。在该结构中，金属壳体部的周围所产生的磁场会沿金属壳体部的主面所朝向的方向大幅扩展。因此，即使在提供给供电线圈的高频功率较小的情况下，也能不仅在金属壳体部侧面所朝向的方向上增大天线装置的通信距离，还能在主面所朝向的方向上增大天线装置的通信距离。
在本发明所涉及的天线装置中，供电线圈也可以具有接近金属壳体部主面的部分。在该结构中，即使在提供给供电线圈的高频功率较小的情况下，金属壳体部所产生的感应电流的分布也会扩展至金属壳体部主面中远离缺口部的区域。而且，金属壳体部的周围所产生的磁场会沿金属壳体部的主面所朝向的方向大幅扩展。因此，天线的指向方向会从金属壳体部侧面所朝向的方向起向着金属壳体部主面所朝向的方向倾斜，从而能利用金属壳体的主面来进行通信。
发明效果
根据本发明，能维持电子设备的壳体的强度并能利用金属壳体部来作为天线的一部分，而不限制电子设备的设计自由度。
附图说明
图1(A)是从实施方式1所涉及的具备天线装置的电子设备的背面侧进行观察的外观立体图，图1(B)是其局部侧视图。
图2是从实施方式1所涉及的具备天线装置的电子设备的操作面侧进行观察的外观立体图。
图3(A)是表示流过供电线圈21的电流的图。图3(B)是表示感应电流较大的情况下流过金属壳体部12的感应电流的图。图3(C)是表示感应电流较小的情况下流过金属壳体部12的感应电流的图。
图4是表示实施方式1所涉及的天线装置及供电电路的电路图。
图5(A)是实施方式2所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图5(B)是其局部侧视图。
图6(A)是实施方式3所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图6(B)是其局部放大图。
图7(A)是实施方式4所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图7(B)是其局部放大图。
图8(A)是实施方式5所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图8(B)是其局部放大图。
图9(A)是实施方式6所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图9(B)是其局部放大图。
图10(A)是实施方式7所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图10(B)及图10(C)是其局部放大图。
图11(A)是从实施方式8所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图11(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。
图12是从实施方式8所涉及的具备天线装置的电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。
图13(A)是从实施方式9所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图13(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。
图14是从实施方式9所涉及的具备天线装置的电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。
图15(A)是从实施方式10所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图15(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。
图16是从实施方式10所涉及的具备天线装置的电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。
具体实施方式
下面对本发明的实施方式1所涉及的天线装置进行说明。图1(A)是从实施方式1所涉及的具备天线装置的电子设备的背面侧进行观察的外观立体图，图1(B)是其局部侧视图。图2是从该电子设备的显示部及操作部侧进行观察的外观立体图。下面将电子设备的外表面中面积较大的面称为主面，将与主面基本垂直的面称为侧面来进行说明。
天线装置1包括壳体11和供电线圈21，所述天线装置1是将壳体11作为辐射体来发送来自供电线圈21的发送信号和/或利用供电线圈21经由壳体11来接收来自通信对象的接收信号的磁场辐射型天线。壳体11是电子设备的主体本身，由金属所形成的金属壳体部12及树脂所形成的树脂壳体部13构成。天线装置1例如可用于NFC等HF频带通信系统。在NFC中，例如以读写器模式、对等模式(Peer-to-Peer模式)而被使用。包括天线装置1的电子设备2具有大致长方体的外形形状。电子设备2例如是移动电话终端或平板终端等移动体通信终端。
金属壳体部12由主面金属部12a和侧面金属部12b、12c构成，对金属壳体部12进行配置，使得除了覆盖配置于壳体11的长边方向两端的电场辐射型天线(未图示)的树脂壳体部13以外，金属壳体部12会覆盖壳体11的包含中央部分的大部分。主面金属部12a配置于电子设备2的第一主面，侧面金属部12b配置于电子设备2的第一侧面，侧面金属部12c配置于电子设备2的第二侧面。侧面金属部12b、12c与主面金属部12a相连接。树脂壳体部13占据壳体11的其它部分。
在主面金属部12a上，在摄像头的位置上形成有开口31。电子设备2的显示部32及操作部33配置于第二主面(第一主面的相反侧的主面)。
侧面金属部12b上形成有缺口部14。形成缺口部14，使得与侧面金属部12b外缘中的垂直于第一主面的边相连通。缺口部14由开口部15和切口部16构成。切口部16连接在开口部15与侧面金属部12b的外缘之间。在该例子中，开口部15的宽度与切口部16的宽度相同。
供电线圈21配置于壳体11的内部，与侧面金属部12b相接近。供电线圈21是以卷绕中心部为线状开口部22的螺旋形的导体。从与第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22与开口部15重合。供电线圈21与金属壳体部12磁场耦合。壳体11的内部安装有未图示的电路基板。该电路基板上形成有与供电线圈21相连接的供电电路。
图3(A)是表示流过供电线圈21的电流的图。图3(B)是表示感应电流较大的情况下流过金属壳体部12的主要的感应电流的图。图3(C)是表示感应电流较小的情况下流过金属壳体部12的主要的感应电流的图。
当供电线圈21中流过电流i1时，感应电流i2沿抵消由电流i1所产生的磁场的方向流过磁场耦合的金属壳体部12。感应电流i2较大的情况下，感应电流i2流过缺口部14的周围，并通过边缘效应以环绕金属壳体部12周围的方式流动。
由电流i1和感应电流i2所产生的磁场通过线圈开口部22和开口部15，以围绕金属壳体部12的方式进行环绕。因此，该磁场会在金属壳体部12的周围大幅扩展。由此，能使金属壳体部12起到作为天线的功能。
感应电流i2较小的情况下，感应电流i2流过缺口部14的周围，并以环绕金属壳体部12中接近缺口部14的区域的方式流动。在这种情况下，与感应电流i2较大的情况相比，电子设备2的第一主面所朝向的方向上的通信距离会稍稍缩短。然而，即使在该情况下，由于感应电流流过主面金属部12a，因此，通信距离也比供电线圈21单体要长。另外，不仅能与位于第一侧面所朝向的方向上的通信对象进行通信，还能与位于第一主面方向所朝向的通信对象进行通信。
图4是表示天线装置及供电电路的等效电路图。RFIC41的第一端子与电感器L1的第一端相连接。RFIC41的第二端子与电感器L2的第一端相连接。RFIC41是用于处理高频信号的IC芯片。
电感器L1的第二端与电容器C1、C2的第一端相连接。电感器L2的第二端与电容器C1的第二端和电容器C3的第一端相连接。电容器C2的第二端与电感器L3的第一端相连接。电容器C3的第二端与电感器L3的第二端相连接。电感器L3与可变电容电容器C4并联连接。电感器L3与供电线圈21相对应。电感器L4及电容器C5与金属壳体部12相对应，经由电感器L4与电感器L3磁场耦合。
电感器L1、L2和电容器C1构成低通滤波器。该带通滤波器去除由RFIC41所输出的高频分量。电容器C2、C3构成匹配电路。该匹配电路对RFIC41侧的阻抗和供电线圈21(电感器L3)侧的阻抗进行匹配。可变电容电容器C4和电感器L3构成并联谐振电路。该并联谐振电路的谐振频率与载波频率基本相等。RFIC41、电感器L1、L2、电容器C1、C2、C3以及可变电容电容器C4构成供电电路，以对供电线圈21进行供电。这些元件作为贴片元件而安装于电路基板上，但也可以作为模块元器件来进行一体化。
电感器L4的电感主要由图1(A)所示的开口部15及切口部16的形状、大小等来决定。电容器C5的电容主要由切口部16的形状、大小等来决定。此外，采用使由电感器L4和电容器C5所构成的电路的谐振频率与载波频率基本相等的结构，从而容易与通信对象侧的天线进行磁场耦合，因此，能获得良好的通信特性。
根据实施方式1，供电线圈21接近侧面金属部12b进行配置。另外，从与第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22与开口部15重合。由此，当电流流过供电线圈21时，磁场耦合的金属壳体部12中会流过抵消磁场的方向的感应电流。另外，切口部16连接在开口部15与侧面金属部12b的外缘之间。由此，感应电流通过开口部15的周围及切口部16的周围，并利用边缘效应流至金属壳体部12的周围。然后，由流过供电线圈21的电流及流过金属壳体部12的感应电流产生磁场。该磁场会通过线圈开口部22和开口部15，并以围绕金属壳体部12的方式进行环绕。因此，该磁场会在金属壳体部12的周围大幅扩展。由此，能使金属壳体部12起到作为天线的功能。
另外，电子设备2的主面一般会对电子设备2的设计造成较大的影响。另一方面，缺口部14形成于配置在电子设备2侧面的侧面金属部12b上。因此，无需改变电子设备2的主面的形状等。因此，不会限制电子设备2的设计自由度，从而不会有损设计性。另外，在侧面金属部12b上形成缺口部14的情况下，电子设备2的壳体11的强度不会大幅降低。因此，能维持电子设备2的壳体11的强度。
此外，也可以在侧面金属部12b、12c两者上形成缺口部。在这种情况下，第一供电线圈接近侧面金属部12b进行配置。第二供电线圈接近侧面金属部12c进行配置。第一及第二供电线圈与供电电路并联连接或串联连接。由此，流过主面金属部12a的感应电流的对称性较高，天线的方向性朝向与壳体11主面垂直的方向。另外，在两侧面方向上也能进行通信。
另外，线圈开口部22不一定与开口部15重合。只要使线圈开口部22朝向缺口部14的形成区域，并将供电线圈21接近缺口部14进行配置，就能与上述相同，产生扩展至金属壳体部12周围的磁场。
接着，对本发明的实施方式2所涉及的天线装置进行说明。图5(A)是实施方式2所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图5(B)是其局部侧视图。实施方式2所涉及的天线装置1A包括缺口部14A，以代替实施方式1所涉及的缺口部14。另外，除了实施方式1所涉及的结构以外，还包括开关部51A。开关部51A相当于本发明的操作部。其它结构与实施方式1相同。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
缺口部14A由开口部15A和切口部16A构成。开口部15A的宽度比切口部16A的宽度要宽。开关部51A配置于开口部15A。开关部51A例如是相机用开关(快门按钮)、主电源用开关、音量调节用开关等。此外，也可以在开口部15A中配置接口部。接口部例如是HDMI(注册商标)用IO端子、耳机插口端子、SD卡的插入口等。
根据实施方式2，能维持壳体11的强度并能利用金属壳体部12来作为天线，而不限制电子设备2的设计自由度。另外，能有效利用开口部15A的空间。
接着，对本发明的实施方式3所涉及的天线装置进行说明。图6(A)是实施方式3所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图6(B)是其局部放大图。实施方式3所涉及的天线装置1B包括供电线圈21B，以代替实施方式1所涉及的供电线圈21。其它结构与实施方式1相同。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
供电线圈21B的一部分接近侧面金属部12b进行配置。供电线圈21B的其它部分接近主面金属部12a进行配置。从与电子设备2的第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22B与开口部15重合。
根据实施方式3，供电线圈21B的一部分接近主面金属部12a进行配置。由此，即使在提供给供电线圈21B的高频功率较小的情况下，金属壳体部12所产生的感应电流也会扩展至主面金属部12a中远离缺口部14的区域。而且，金属壳体部12的周围所产生的磁场会在电子设备2的第一主面所朝向的方向上大幅扩展。因此，即使在高频功率较小的情况下，不仅在电子设备2的第一侧面所朝向的方向上增大天线装置1B的通信距离，还能在第一主面所朝向的方向上增大天线装置1B的通信距离。另外，与实施方式1相同，不会限制电子设备2的设计自由度。另外，能维持壳体11的强度。
接着，对本发明的实施方式4所涉及的天线装置进行说明。图7(A)是实施方式4所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图7(B)是其局部放大图。实施方式4所涉及的天线装置1C包括供电线圈21C，以代替实施方式1所涉及的供电线圈21。另外，包括缺口部14C，以代替实施方式1所涉及的缺口部14。另外，除了实施方式1所涉及的结构以外，还包括开关部51C。开关部51C相当于本发明的操作部。其它结构与实施方式1相同。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
缺口部14C由开口部15C和切口部16构成。开口部15C形成于侧面金属部12b，并沿主面金属部12a进行延伸。供电线圈21C的一部分接近侧面金属部12b进行配置。供电线圈21C的其它部分接近主面金属部12a进行配置。从与电子设备2的第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22C的一部分与开口部15C的一部分重合。从与第一主面垂直的方向来看，线圈开口部22C的其它部分与开口部15C的其它部分重合。开关部51C配置于开口部15C。此外，开关部51C也可以是接口部。
根据实施方式4，供电线圈21C的一部分接近主面金属部12a进行配置。另外，开口部15C及线圈开口部22C的一部分形成于主面金属部12a。由此，金属壳体部12的周围所产生的磁场会在电子设备2的第一主面所朝向的方向上大幅扩展。因此，即使在提供给供电线圈21C的高频功率较小的情况下，也能不仅在电子设备2的第一侧面所朝向的方向上增大天线装置1C的通信距离，还能在第一主面所朝向的方向上增大天线装置1C的通信距离。另外，与实施方式1相同，不会限制电子设备2的设计自由度。另外，能维持壳体11的强度。
接着，对本发明的实施方式5所涉及的天线装置进行说明。图8(A)是实施方式5所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图8(B)是其局部放大图。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
天线装置1D配置于笔记本电脑2D的侧面。笔记本电脑2D相当于本发明的电子设备。此外，作为本发明的电子设备，也可以是平板终端等各种电子设备。
壳体11D由金属壳体部121D、122D和树脂壳体部13D构成。金属壳体部121D配置于笔记本电脑2D的第一主面(配置有键盘35D的面)上。金属壳体部122D配置于第二主面(第一主面的相反侧的面)上。金属壳体部121D、122D沿与第一及第二主面相连接的侧面进行延伸，并隔着树脂壳体部13D配置于该侧面上。
缺口部14D由开口部15D和切口部16D构成，形成于金属壳体部121D。开口部15D形成于侧面，并沿第一主面进行延伸。切口部16D形成于侧面，并与开口部15D和金属壳体部121D的外缘相连接。
供电线圈21D的一部分接近配置于侧面的金属壳体部121D进行配置。供电线圈21D的其它部分接近配置于第一主面的金属壳体部121D进行配置。从与侧面垂直的方向来看，线圈开口部22D的一部分与开口部15D的一部分重合。从与第一主面垂直的方向来看，线圈开口部22D的其它部分与开口部15D的其它部分重合。
根据实施方式5，能维持壳体11D的强度，并能利用金属壳体部121D来作为天线，而不限制笔记本电脑2D的设计自由度。
接着，对本发明的实施方式6所涉及的天线装置进行说明。图9(A)是实施方式6所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图9(B)是其局部放大图。实施方式6所涉及的天线装置1E包括缺口部14E，以代替实施方式1所涉及的缺口部14。另外，包括供电线圈21E，以代替实施方式1所涉及的供电线圈21。其它结构与实施方式1相同。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
缺口部14E由开口部15E和切口部16E构成。开口部15E形成于侧面金属部12b，并与主面金属部12a和侧面金属部12b的边界相接。切口部16E连接在开口部15E与侧面金属部12b的外缘之间。该外缘是侧面金属部12b的外缘中与电子设备2的第一主面平行的边。
供电线圈21E的一部分接近侧面金属部12b进行配置。供电线圈21E的其它部分接近主面金属部12a进行配置。从与第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22E与开口部15E重合。
根据实施方式6，能维持壳体11的强度，并能利用金属壳体部12来作为天线，而不限制电子设备2的设计自由度。
接着，对本发明的实施方式7所涉及的天线装置进行说明。图10(A)是实施方式7所涉及的具备天线装置的电子设备的外观立体图，图10(B)是其局部放大图。实施方式7所涉及的天线装置1F包括供电线圈21F，以代替实施方式1所涉及的供电线圈21。其它结构与实施方式1相同。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
供电线圈21F由磁性体周围形成有线圈导体的贴片线圈构成。从与第一侧面垂直的方向来看，线圈开口部22F与开口部15重合。供电线圈21F与供电电路一起安装于未图示的电路基板上。
另外，由贴片线圈所构成的供电线圈也可以如图10(C)那样进行配置。天线装置1G包括由贴片线圈所构成的供电线圈21G。线圈开口部22G的开口面配置成与侧面金属部12b的主面正交。供电线圈21G接近缺口部14进行配置，使线圈开口部22G朝向缺口部14的形成区域。由此，形成通过线圈开口部22和开口部15的磁场，因此，供电线圈21G与金属壳体部12进行磁场耦合。
根据实施方式7，能维持壳体11的强度，并能利用金属壳体部12来作为天线，而不限制电子设备2的设计自由度。
接着，对本发明的实施方式8所涉及的天线装置进行说明。图11(A)是从实施方式8所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图11(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。图12是从该电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
天线装置1H包括金属壳体部(上部壳体)121H、金属壳体部(下部壳体)122H以及供电线圈21H。金属壳体部121H由表面金属部121aH和侧面金属部121bH构成。
表面金属部121aH大致呈平板状，构成电子设备2H的壳体11H的表面。表面金属部121aH上形成有开口部，该开口部中配置有显示部32和操作部33。侧面金属部121bH呈框形，配置成覆盖壳体11H的侧面的大部分。表面金属部121aH与侧面金属部121bH相连接，以构成箱形的金属壳体部121H。金属壳体部122H呈平板状，构成壳体11H的背面。金属壳体部121H与金属壳体部122H之间的间隙被框形的树脂壳体部(间隙部)13H所占据。
供电线圈21H沿侧面金属部121bH和金属壳体部122H配置于壳体11H的内部。在从与配置有供电线圈21H的壳体11H的侧面垂直的方向进行观察时，供电线圈21H的线圈开口部22H与树脂壳体部13H重合。供电线圈21H的外形尺寸为，在壳体11H的长边方向上较长，在壳体11H的短边方向上较短。
此外，金属壳体部121H与金属壳体部122H也可以在规定部位相连接。但是，在金属壳体部121H与金属壳体部122H通过连接导体相连接的情况下，应避免分别将两个连接导体设置在供电线圈21H的两侧附近。其原因在于，在金属壳体部121H、122H中，感应电流有时会发生短路，从而导致感应电流只在金属壳体部121H、122H中接近供电线圈21H的部分中流动。
根据实施方式8，树脂壳体部13H偏移配置在壳体11H的背面侧附近，且供电线圈21沿壳体11H的侧面及背面进行配置。因此，天线装置1H在电子设备2H的背面方向上具有方向性。
另外，如上所述，供电线圈21H的外形尺寸为，在壳体11H的长边方向上较长，在壳体11H的短边方向上较短。即，形成供电线圈21H并对其进行配置，使得其线圈开口部22H与树脂壳体部13H重合的面积尽可能变大。由此，金属壳体部121H、122H与供电线圈21H的磁场耦合增强，因此，天线装置1H的辐射效率提高。
在实施方式8的结构中，能维持壳体11H的强度，并能利用金属壳体部121H、122H来作为天线，而不限制电子设备2H的设计自由度。
接着，对本发明的实施方式9所涉及的天线装置进行说明。图13(A)是从实施方式9所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图13(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。图14是从该电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
天线装置1J包括金属壳体部(框形壳体)121J、金属壳体部(下部壳体)122J以及供电线圈21J。金属壳体部121J大致呈框形，配置成覆盖电子设备2J的壳体11J的侧面的大部分。形成由树脂所构成的切口部(间隙部)16J，使得金属壳体部121J的一个端面与另一个端面相连接。形成切口部(间隙部)16J，使得沿壳体11J的厚度方向(上下方向)延伸。金属壳体部122J呈平板状，构成壳体11J的背面。金属壳体部121J与金属壳体部122J之间的间隙被框形的树脂壳体部(间隙部)13bJ所占据。壳体11J的包含表面的其它部分被树脂壳体部(上部壳体)13aJ所占据。此外，切口部16J也可以设置于金属壳体部121J的其它部分。即，切口部16J也可以不设置在金属壳体部121J中与壳体11J的长边方向相对应的部分上，而是设置在与壳体11J的短边方向相对应的部分上。
供电线圈21J沿金属壳体部121J和金属壳体部122J配置于壳体11J的内部。从与配置有供电线圈21J的壳体11J的侧面垂直的方向进行观察时，供电线圈21J的线圈开口部22J、与切口部(间隙部)16J和树脂壳体部(间隙部)13bJ之间的连接部分相重合。供电线圈21J的外形尺寸为，在壳体11J的长边方向上较长，在壳体11J的短边方向上较短。
此外，金属壳体部121J与金属壳体部122J也可以在规定部位相连接。在金属壳体部121J与金属壳体部122J通过连接导体相连接的情况下，也可以将两个连接导体分别设置于供电线圈21J的两侧附近。另外，尽管将树脂壳体部(间隙部)13bJ配置于壳体部的整个周边，但不一定要将其设置于整个周边，例如也可以由切口部(间隙部)16J和树脂壳体部(间隙部)13bJ来形成T字形的切口。
根据实施方式9，金属壳体部121J上设置有切口部16J。因此，与实施方式1相同，感应电流会流至金属壳体121的周围，从而磁场会在金属壳体部121J、122J的周围大幅扩展。其结果是，不仅能提高天线装置1J的辐射效率，还能延长天线装置1J的通信距离。
另外，利用实施方式9也能获得与实施方式8相同的效果。
接着，对本发明的实施方式10所涉及的天线装置进行说明。图15(A)是从实施方式10所涉及的具备天线装置的电子设备的表面(操作面)侧进行观察的外观立体图，图15(B)是从该电子设备的背面侧进行观察的外观立体图。图16是从该电子设备的背面侧进行观察的局部放大图。下面，对与实施方式1的不同点进行说明。
天线装置1K包括金属壳体部(上部壳体)121K、金属壳体部(下部壳体)122K以及供电线圈21K。金属壳体部121K由表面金属部121aK和侧面金属部121bK构成。金属壳体部122K由背面金属部122aK和侧面金属部122bK构成。
表面金属部121aK大致呈平板状，构成电子设备2K的壳体11K的表面。表面金属部121aK上形成有开口部，该开口部中配置有显示部32和操作部33。侧面金属部121bK呈框形，配置在壳体11K的侧面的表面附近。表面金属部121aK与侧面金属部121bK相连接，以构成箱形的金属壳体部121K。
背面金属部122aK大致呈平板状，构成壳体11K的背面。在背面金属部121aK上，在摄像头的位置上形成有开口31。侧面金属部122bK呈框形，配置在壳体11K的侧面的背面附近。背面金属部122aK与侧面金属部122bK相连接，以构成箱形的金属壳体部122K。
金属壳体部121K与金属壳体部122K之间的间隙被框形的树脂壳体部(间隙部)13K所占据。树脂壳体部13K配置在背面附近。树脂壳体部13K上形成有开口部，该开口部中配置有开关部51K。如上所述，开关部51K例如是终端主电源导通/断开开关、音量调节用开关、照相机的快门按钮等。
供电线圈21K沿侧面金属部121bK和金属壳体部122K配置于壳体11K的内部。在从与配置有供电线圈21K的壳体11K的侧面垂直的方向进行观察时，供电线圈21K的线圈开口部22K与树脂壳体部13K重合。供电线圈21K的外形尺寸为，在壳体11K的长边方向上较长，在壳体11K的短边方向上较短。树脂壳体部13K偏移配置在壳体11K的背面侧附近，且供电线圈21K沿壳体11K的侧面和背面进行配置。
此外，金属壳体部121K与金属壳体部122K也可以在规定部位相连接。但是，在金属壳体部121K与金属壳体部122K通过连接导体相连接的情况下，应避免分别将两个连接导体设置在供电线圈21K的两侧附近。
根据实施方式10，能获得与实施方式8相同的效果。
标号说明
1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H、1J、1K…天线装置
2、2H、2J、2K…电子设备
11、11D、11H、11J、11K…壳体
12、121D、122D、121H、122H、121J、122J、121K、122K…金属壳体部
12a…主面金属部
121aH、121aK…表面金属部
122aK…背面金属部
12b、12c、121bH、121bK、122bK…侧面金属部
13、13D、13H、13aJ、13bJ、13…树脂壳体部
15、15A、15C、15D、15E…开口部
16、16A、16D、16E、16J…切口部
21、21B、21C、21D、21E、21F、21G、21H、21J、21K…供电线圈
22、22B、22C、22D、22E、22F、22G、22H、22J、22K…线圈开口部
41…RFIC
51A、51C、51K…开关部
C1、C2、C3、C5…电容器
C4…可变电容电容器
L1、L2、L3、L4…电感器

Claims (8)

1.一种天线装置，其特征在于，包括：
包含金属壳体部的壳体，所述金属壳体部具有主面、与所述主面相连接的侧面及仅形成于所述侧面或者形成于所述侧面并且延伸至所述主面的端部的缺口部；以及
供电线圈，所述供电线圈以在所述壳体的内部与所述金属壳体部进行磁场耦合的方式进行配置，以卷绕中心部作为线圈开口部，
所述供电线圈接近所述缺口部进行配置，使所述线圈开口部的至少一部分朝向所述缺口部的形成于所述侧面的部分，
能与位于所述主面所朝向的方向以及所述侧面所朝向的方向上的通信对象进行通信。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
所述缺口部具有：开口部；以及连接在所述开口部与所述金属壳体部的外缘之间的切口部，
从与所述侧面垂直的方向来看，所述线圈开口部与所述开口部重合。
3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
所述开口部沿所述主面延伸。
4.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
所述开口部与所述主面和所述侧面的边界相接。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述供电线圈具有接近所述主面的部分。
6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，
所述供电线圈的所述线圈开口部具有接近所述主面的部分。
7.一种电子设备，其特征在于，
包括如权利要求1至6的任一项所述的天线装置，在所述壳体内具有电路基板，
所述电路基板具有与所述供电线圈相连接的供电电路。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述缺口部中配置有操作部或接口部。
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