KR20180085281A - 이중 루프 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 이중 루프 안테나는, 기판의 상면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 소스 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 소스 커패시터 패턴을 포함하는 소스 루프 및 상기 기판의 하면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 공진 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 공진 커패시터 패턴을 포함하는 공진 루프를 포함하고, 상기 소스 코일 패턴과 상기 공진 코일 패턴은 상기 기판의 서로 다른 면에 형성될 수 있다.

Description

이중 루프 안테나{DOUBLE LOOP ANTENNA}
본 발명은 이중 루프 안테나에 관한 것이다.
이동 통신 분야가 지속적으로 발전하면서, 이와 더불어 다양한 정보 컨텐츠(contents)의 제공 또는 실시간 동영상 제공 등을 필요로 하는 사용자 수가 증가하게 되었다. 이에 따라, 초고속 데이터 전송 및 대용량 정보 전송을 위한 안테나의 기술 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.
한편, 웨어러블 기기(wearable device), 스마트폰(smart phone), 피엠피(PMP: portable　multimedia　player) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 NFC(Near Field Communication), MST(Magnetic Secure Transmission), WPT(Wireless Power Transmission), 및 RFID(Radio Frequency Identification)의 근거리 통신 기능이 적용됨에 따라 휴대용 전자 기기를 통한 데이터 교환, 개인 인증, 결제, 무선 충전 등의 서비스 이용이 가능해지고 있다.
근거리 통신을 위해서 휴대용 전자 기기는 내부에 루프(loop) 패턴을 가지는 안테나를 구비한다. 루프 패턴 안테나는 자기장을 상승시키기 위하여 이중 공진 루프를 채용한다. 이중 공진 루프는 2개의 공진 루프를 사용하여 자기장을 상승시키는 안테나 구조로써, 이중 공진 루프를 구성하기 위해서 2개의 칩 커패시터가 필요하다. 칩 커패시터를 포함하는 이중 루프 안테나는, 소형화 및 슬림화 되어가는 휴대용 전자 기기의 추세에서 공간상의 제약을 받는 문제가 있다.
본 발명의 과제는, 소형화 및 슬림화를 도모할 수 있는 이중 루프 안테나를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이중 루프 안테나는, 기판의 상면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 소스 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 소스 커패시터 패턴을 포함하는 소스 루프 및 상기 기판의 하면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 공진 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 공진 커패시터 패턴을 포함하는 공진 루프를 포함하고, 상기 소스 코일 패턴과 상기 공진 코일 패턴은 상기 기판의 서로 다른 면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 이중 루프 안테나의 커패시터를 MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터 형태로 제공하여, 공간 효율성을 높일 수 있고, 휴대용 전자기기의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 이중 루프 안테나의 적어도 두 개의 코일의 도전성 패턴을 기판의 서로 다른 면에 형성하여, 회로 설계의 자유도를 증대할 수 있고, 이중 루프 안테나의 적어도 두 개의 코일의 도전성 패턴을 기판의 두께 방향에서 중첩되지 않는 서로 다른 영역에 형성하여, 기생 정전용량을 제거할 수 있다.
나아가, 기판의 내층에 커패시터의 도전성 패턴을 추가적으로 마련하여, 커패시터의 정전용량을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 디바이스를 나타내는 도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 공진 루프 안테나의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 공진 루프 안테나의 투영 하면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 내층을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 상세히 설명한다.
본 실시예들은 다른 형태로 변형되거나 여러 실시예의 특징이 서로 조합될 수 있다. 일 실시예에서 설명된 사항이 다른 실시예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 실시예에서 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 실시예의 설명으로 결합될 수 있다.
첨부된 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일하거나 유사한 요소로 이해될 수 있다. 또한, 본 명세서에서, '상부', '상면', '하부', '하면', '측면' 등의 용어는 첨부된 도면의 방향을 기준으로 표현되고 있으며, 실제로, 소자가 배치되는 방향에 따라 달라질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 통신 디바이스를 나타내는 도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 통신 디바이스(100)는 집적 회로(110)와 안테나(120)를 포함할 수 있다.
집적 회로(110)는 NFC(Near Field Communication) IC(Integrated Circuit) 및 WPT WPT(Wireless Power Transmission) IC 중 하나를 포함할 수 있다.
집적 회로(110)가 NFC IC로 구현되는 것으로 가정하면, NFC IC는 통신 디바이스(100)의 사용자 정보, 결재 정보와 같은 다양한 정보를 저장하고 처리할 수 있다. NFC IC는 NFC 리더(NFC Reader)와 같은 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. NFC IC에서 생성된 송신 신호는 안테나(120)를 통해서 전송되고, 안테나(120)를 통해서 수신되는 수신 신호는 NFC IC에 구비되는 복조 회로를 통해서 처리될 수 있다.
집적 회로(110)가 WPT IC로 구현되는 것으로 가정하면, WPT IC는 소정 주파수를 갖는 교류 전력을 안테나(120)에 제공할 수 있다. WPT IC에 의해 교류 전력이 제공되면, 안테나(120)는 교류 전력을 외부의 무선 전력 수신 장치 측으로 무선으로 전달할 수 있다.
안테나(120)는 집적 회로(110)와 단자(P1, P2)를 통해서 연결된다. 안테나(120)는 집적 회로(110)에서 제공되는 전류, 전력, 및 송신 신호 등을 전자기파로 전송할 수 있다.
안테나(120)는 루프 안테나 구조(Loop Antenna Structure)로 형성될 수 있다. 일 예로, 안테나(120)는 높은 전자기 효율을 위해서 이중 공진 루프 구조로 형성되어, 상호 전기적으로 분리되는 소스 루프(122)와 공진 루프(124)를 포함할 수 있다. 안테나(120)는 기판에 도전성 패턴을 형성하여 구현될 수 있고, 일 예로, 기판은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 및 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board:) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
소스 루프(122)는 집적 회로(110)와 두 개의 안테나 단자(P1, P2)에 병렬 연결된 제1 커패시터(C1)와 제1 코일(L1)을 포함할 수 있다. 제1 커패시터(C1)는 기판에 마련되는 도전성 패턴에 의해 제공될 수 있고, 제1 코일(L1)은 기판에 마련되는 스파이럴(spiral) 형태의 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다.
공진 루프(124)는 소스 루프(122)와는 전기적으로 분리되어 형성될 수 있다. 소스 루프(122)에 의한 자기 유도(Magnetic Induction)에 의해서 공진 루프(124)의 제2 커패시터(C2) 및 제2 코일(L2)에 에너지가 충전 또는 방전된다. 소스 루프(122)에 집적 회로(110)에서 제공된 전류가 흐를 때, 소스 루프(122)를 구성하는 코일의 주변에 자기장이 유도된다. 이때, 공진 루프(124)의 코일에는 소스 루프(122)에서 형성된 자기장에 의해서 유도 전류가 흐를 수 있다. 즉, 공진 루프(124)는 자기 유도(Magnetic Induction)에 의해서 소스 루프(122)로부터 전력을 공급받을 수 있다. 소스 루프(122)의 제1 코일(L1) 및 제1 커패시터(C1)는 집적 회로(110)으로부터 출력된 신호에 의해서 중심 주파수에서 공진하도록 결정되고, 소스 루프(122)의 자기장과 공진 루프(124)의 자기장에 의해서 안테나(120)에서 발생하는 자기장은 상승할 수 있다.
공진 루프(124)의 제2 코일(L2)은 기판에 마련되는 스파이럴 형태의 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있고, 제2 커패시터(C2)는 기판에 형성되는 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 공진 루프 안테나의 상면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중 공진 루프 안테나의 투영 하면도이다. 도 3은 상면에서 이중 공진 루프 안테나를 시인하는 경우에 투영되는 하면도로써, 하면에서 이중 공진 루프 안테나의 하면을 도시하는 경우에는 도 3의 좌우는 반전될 수 있다.
도 2를 참조하면, 이중 공진 루프 안테나(120a)는 소스 코일 패턴(122a), 소스 커패시터 패턴(123a, 123b), 공진 코일 패턴(124b) 및 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)를 포함할 수 있다. 상기 패턴들은 메탈 스트랩(Metal Strap)과 같은 도전성 패턴으로 형성될 수 있다.
소스 코일 패턴(122a), 소스 커패시터 패턴(123a), 및 소스 커패시터 패턴(125a)은 기판(121)의 상면에 형성되고, 소스 커패시터 패턴(123b), 공진 코일 패턴(124b), 및 공진 커패시터 패턴(125b)은 기판(121)의 하면에 형성될 수 있다. 기판(121)에는 상기 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 비아(V1, V2)와 도전 라인(S1-S3)이 마련될 수 있다. 제1 단자(P1)와 연결되는 제1 도전 라인(S1)은 기판(121)의 상면에 마련되고, 제2 단자(P2)와 연결되는 제2 도전 라인(S2)은 기판(121)의 하면에 마련될 수 있다.
소스 코일 패턴(122a), 및 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)은 두 개의 단자 (P1, P2) 사이에 형성되어, 소스 루프(122)를 구성할 수 있다. 소스 코일 패턴(122a)에 의해 제1 코일(L1)이 제공될 수 있고, 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)에 의해 제1 커패시터(C1)가 제공될 수 있다.
또한, 공진 코일 패턴(124b) 및 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)은 서로 직렬로 연결되어, 공진 루프(124)를 구성할 수 있다. 공진 코일 패턴(124b)에 의해 제2 코일(L2)이 제공될 수 있고, 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)에 의해 제2 커패시터(C2)가 제공될 수 있다.
소스 코일 패턴(122a), 및 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)은 두 개의 단자(P1, P2) 사이에 형성되어, 소스 루프(122)를 구성할 수 있다.
소스 코일 패턴(122a)을 구성하기 위한 루프는 기판(121)의 상면에서, 제1 도전 라인(S1)을 시작점으로 하여 수 회 턴하여 제2 단자(P2)와의 접속을 위한 제1 비아(V1)에서 종단된다.
소스 코일 패턴(122a)은 스파이럴 형태로 제공되고, 소스 코일 패턴(122a)을 구성하는 루프의 턴 수에 따라 분포 회로 정수로 제공되는 제1 코일(L1)의 크기가 결정될 수 있다. 제1 비아(V1)에 의해 소스 코일 패턴(122a)의 종단이 기판(121)의 하면에 형성되는 제2 도전 라인(S2)과 접속되고, 제2 도전 라인(S2)에 의해 소스 코일 패턴(122a)은 제2 단자(P2)와 연결된다. 따라서, 2개의 단자(P1, P2)와 소스 코일 패턴(122a)이 전기적으로 연결될 수 있다.
소스 커패시터 패턴(123a, 123b)은 기판(121)의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되어, 기판(121)을 유전체 막으로 사용하여 MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터 형태로 제1 커패시터(C1)를 제공할 수 있다.
제1 도전 라인(S1)에서 시작하는 소스 코일 패턴(122a)은 소스 커패시터 패턴(123a)과 연결될 수 있다. 소스 커패시터 패턴(123a)은 소스 코일 패턴(122a)을 구성하는 도전성 패턴이 연장되어 형성될 수도 있다. 소스 커패시터 패턴(123a)은 소스 코일 패턴(122a)과 동일한 선폭과 두께를 갖는 도전성 패턴으로 형성될 수 있다.
기판(121)의 하면에는, 소스 커패시터 패턴(123a)과 대칭적으로 소스 커패시터 패턴(123b)이 마련될 수 있다. 소스 커패시터 패턴(123a)은 기판(121)의 상면에서 제1 도전 라인(S1)과 연결되고, 소스 커패시터 패턴(123b)은 기판(121)의 하면에서 제2 도전 라인(S2)과 연결될 수 있다. 따라서, 기판(121)의 상하면에서 대칭적으로 마련되어, 전기적으로 분리되는 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)에 의해 2개의 단자(P1, P2) 사이에 형성되는 제1 커패시터(C1)가 제공될 수 있다.
도면에서는 소스 커패시터 패턴(123a)의 도전성 패턴과 소스 코일 패턴(122a)의 도전성 패턴이 구분을 위해서 다른 색으로 도시되어 있다. 다만, 이들 도전성 패턴들은 동일한 재질과 형태로 연속된 형태로 형성될 수 있을 것이다. 다만, 소스 커패시터 패턴(123a)의 하면에는 동일한 형태의 소스 커패시터 패턴(123b)이 형성되나, 소스 코일 패턴(122a)의 하면에는 도전성 패턴이 존재하지 않을 것이다.
MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터의 형태로 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)이 형성되는 경우, 선택도(Q)를 높게 하기 위하여 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)의 선폭이나 길이, 그리고 상면 패턴과 하면 패턴 간의 간격이 조정될 수 있다. 또는, 소스 코일 패턴(122a)에 흐르는 전류와 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)에 흐르는 전류의 방향이 일치하도록 도시된 형태로 소스 커패시터 패턴(123a, 123b)이 형성될 수 있다.
공진 코일 패턴(124b) 및 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)은 서로 직렬로 연결되어, 공진 루프(124)를 구성할 수 있다.
공진 코일 패턴(124b)을 구성하기 위한 루프는 기판(121)의 하면에서, 제2 비아(V2)를 시작점으로 하여, 수 회 턴하여 일 지점에서 종단된다. 공진 코일 패턴(124b)은 스파이럴 형태로 제공되고, 공진 코일 패턴(124b)을 구성하는 루프의 턴 수에 따라 분포 회로 정수로 제공되는 제2 코일(L2)의 크기가 결정될 수 있다.
소스 코일 패턴(122a)과 공진 코일 패턴(124b)은 전기적으로 분리될 수 있으며,
공진 코일 패턴(124b)과 소스 코일 패턴(122a)은 기판(121)의 서로 다른 면에 마련될 수 있다. 기판(121)의 상하면에서 스파이럴 형태로 마련되어, 대부분의 영역을 차지하는 공진 코일 패턴(124b)과 소스 코일 패턴(122a)을 서로 다른 면에 마련하여, 회로 설계의 자유도를 증대할 수 있다. 또한, 공진 코일 패턴(124b)과 소스 코일 패턴(122a)은 기판(121)의 두께 방향에서 서로 다른 영역에 마련될 수 있다. 공진 코일 패턴(124b)과 소스 코일 패턴(122a)을 두께 방향에서 중첩되지 않는 서로 다른 영역에 마련하여, 동일 영역에서 공진 코일 패턴(124b)과 소스 코일 패턴(122a)이 중첩되는 경우 생성되는 기생 정전용량을 제거할 수 있다.
공진 커패시터 패턴(125a, 125b)은 기판(121)의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되어, 기판(121)을 유전체 막으로 사용하여 MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터 형태로 제2 커패시터(C2)를 제공할 수 있다.
공진 코일 패턴(124b)의 내측 종단부는 공진 커패시터 패턴(125b)과 연결될 수 있다. 공진 커패시터 패턴(125b)은 공진 코일 패턴(124b)을 구성하는 도전성 패턴이 연장되어 형성될 수도 있다. 공진 커패시터 패턴(125b)은 공진 코일 패턴(124b)과 동일한 선폭과 두께를 갖는 도전성 패턴으로 형성될 수 있다.
기판(121)의 상면에는, 공진 커패시터 패턴(125b)과 대칭적으로 공진 커패시터 패턴(125a)이 마련될 수 있다. 공진 커패시터 패턴(125a)은 기판(121)의 상면에서 제2 비아(V2)와 접속되는 제3 도전 라인(S3)과 연결될 수 있다. 따라서, 기판(121)의 상하면에서 대칭적으로 마련되어, 전기적으로 분리되는 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)에 의해 제2 코일(L2)과 직렬로 연결되는 제2 커패시터(C2)가 제공될 수 있다.
도면에서는 공진 커패시터 패턴(125b)의 도전성 패턴과 공진 코일 패턴(124b)의 도전성 패턴이 구분을 위해서 다른 색으로 도시되어 있다. 다만, 이들 도전성 패턴들은 동일한 재질과 형태로 연속된 형태로 형성될 수 있을 것이다. 다만, 공진 커패시터 패턴(125b)의 상면에는 동일한 형태의 공진 커패시터 패턴(125a)이 형성되나, 공진 코일 패턴(124b)의 하면에는 도전성 패턴이 존재하지 않을 것이다.
MIM(Metal-Insulator-Metal) 커패시터의 형태로 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)이 형성되는 경우, 선택도(Q)를 높게 하기 위하여 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)의 선폭이나 길이, 그리고 상면 패턴과 하면 패턴 간의 간격이 조정될 수 있다. 또는, 공진 코일 패턴(124b)에 흐르는 전류와 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)에 흐르는 전류의 방향이 일치하도록 도시된 형태로 공진 커패시터 패턴(125a, 125b)이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 내층을 나타내는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판(121)은 상면 및 하면을 제외한 적어도 하나의 층을 더 포함하는 다층 기판일 수 있다. 도 4에 도시된 기판의 내층은 상면 및 하면을 제외한 적어도 하나의 층에 대응되는 것으로, 도 2 및 도 3의 실시예에 따른 이중 공진 루프 안테나의 기판의 적어도 하나의 내층으로 삽입될 수 있다. 도 4의 내층을 도 2 및 도 3의 이중 공진 루프 안테나의 기판에 적용하는 경우, 제1 커패시터(C1) 및 제2 커패시터(C2)는 적어도 세 개의 층의 도전성 패턴들에 의해 MIM 커패시터(Metal-Insulator-Metal Capacitor) 형태로 제공될 수 있다.
도 4를 참조하면, 기판(121)의 내층은 소스 커패시터 패턴(123c) 및 공진 커패시터 패턴(125c)을 포함할 수 있다. 소스 커패시터 패턴(123c)은 기판(121) 상면의 소스 커패시터 패턴(123a)과 기판(121) 하면의 소스 커패시터 패턴(123b) 사이에 마련되어, 제1 커패시터(C1)의 정전용량을 증가시킬 수 있다. 소스 커패시터 패턴(123c)은 기판(121) 상면의 소스 커패시터 패턴(123a)과 기판(121) 하면의 소스 커패시터 패턴(123b)과 대칭적으로 형성될 수 있고, 소스 커패시터 패턴(123c)는 도전 라인(S3)를 통해 제1 비아(V1)와 접속될 수 있다.
또한, 코일 커패시터 패턴(123c)은 기판(121) 상면의 코일 커패시터 패턴(125a)과 기판(121) 하면의 코일 커패시터 패턴(125b) 사이에 마련되어, 제2 커패시터(C2)의 정전용량을 증가시킬 수 있다. 공진 커패시터 패턴(125c)은 기판(121) 상면의 공진 커패시터 패턴(125a)과 기판(121) 하면의 공진 커패시터 패턴(125b)과 대칭적으로 형성될 수 있고, 공진 커패시터 패턴(125c)는 도전 라인(S4)를 통해 제2 비아(V2)와 접속될 수 있다.
도 4에서 기판(121)의 내층에 소스 커패시터 패턴(123c) 및 공진 커패시터 패턴(125c)이 모두 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 선택도 및 필요로 하는 정전용량에 따라 내층에는 소스 커패시터 패턴(123c) 및 공진 커패시터 패턴(125c) 중 적어도 하나만 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
110: 집적 회로
120: 안테나
122: 소스 루프
122a: 소스 코일 패턴
123a, 123b, 123c: 소스 커패시터 패턴
124b: 공진 코일 패턴
125a, 125b, 125c: 공진 커패시터 패턴
124: 공진 루프

Claims (16)

  1. 기판의 상면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 소스 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 소스 커패시터 패턴을 포함하는 소스 루프; 및
    상기 기판의 하면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴을 포함하는 공진 코일 패턴과 상기 기판의 상면 및 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들을 포함하는 공진 커패시터 패턴을 포함하는 공진 루프; 를 포함하고,
    상기 소스 코일 패턴과 상기 공진 코일 패턴은 상기 기판의 서로 다른 면에 형성되는 이중 루프 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소스 코일 패턴과 상기 공진 코일 패턴은 상기 기판의 두께 방향에서 서로 다른 영역에 형성되는 이중 루프 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 상면에 마련되는 소스 커패시터 패턴은 상기 소스 코일 패턴이 연장되어 형성되는 이중 루프 안테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판의 상면에 마련되는 소스 커패시터 패턴과 상기 소스 코일 패턴의 도전성 패턴은 동일한 선폭과 두께를 가지는 이중 루프 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 마련되는 공진 커패시터 패턴은 상기 공진 코일 패턴이 연장되어 형성되는 이중 루프 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 마련되는 공진 커패시터 패턴은 상기 공진 코일 패턴이 연장되어 형성되는 이중 루프 안테나.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 소스 커패시터 패턴은 상기 기판의 상면 및 상기 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들에 의해 MIM 커패시터(Metal-Insulator-Metal Capacitor) 형태로 커패시터를 제공하는 이중 루프 안테나.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공진 커패시터 패턴은 상기 기판의 상면 및 상기 하면에서 대칭적으로 마련되는 도전성 패턴들에 의해 MIM 커패시터(Metal-Insulator-Metal Capacitor) 형태로 커패시터를 제공하는 이중 루프 안테나.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 적어도 하나의 내층을 포함하고,
    상기 내층에는 소스 커패시터 패턴 및 공진 커패시터 패턴 중 적어도 하나의 패턴과 대칭적인 도전성 패턴이 마련되는 이중 루프 안테나.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 소스 루프와 상기 공진 루프는 전기적으로 분리되는 이중 루프 안테나.
  11. 서로 병렬로 연결되는 제1 코일 및 제1 커패시터를 포함하는 소스 루프; 및 상기 소스 루프와 전기적으로 분리되고, 서로 직렬로 연결되는 제2 코일 및 제2 커패시터를 포함하는 공진 루프; 를 포함하고,
    상기 제1 커패시터 및 상기 제2 커패시터 각각은 기판의 상면 및 하면에 마련되는 도전성 패턴들에 의해 MIM 커패시터(Metal-Insulator-Metal Capacitor) 형태로 제공되는 이중 루프 안테나.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 커패시터 및 상기 제2 커패시터 중 적어도 하나는 상기 기판의 적어도 3개의 층의 도전성 패턴들에 의해 MIM 커패시터 형태로 제공되는 이중 루프 안테나.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 코일 및 상기 제2 코일 각각은 상기 기판의 서로 다른 면에서 스파이럴 형태로 마련되는 도전성 패턴에 의해 제공되는 이중 루프 안테나.
  14. 제13항에서,
    상기 제1 코일의 도전성 패턴과 상기 제2 코일의 도전성 패턴은 상기 기판의 두께 방향에서 중첩되지 않는 이중 루프 안테나.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 공진 루프는 상기 소스 루프의 자계에 의해서 병렬 공진하는 이중 루프 안테나.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 소스 루프는 NFC(Near Field Communication) 집적 회로 및 MST(Magnetic Secure Transmission) 집적 회로 중 하나와 연결되는 이중 루프 안테나.
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