CN103895346B - 一种喷墨涂布装置及喷涂方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种喷墨涂布装置，用于在设有涂布间隔带的玻璃基板上喷涂油墨，其包括基台和喷头，所述基台用于放置玻璃基板，所述喷头包括若干个喷嘴，玻璃基板上布置有若干个平行排列的分割柱，分割柱之间形成涂布间隔带，所述喷嘴包括油墨入射口和油墨喷射口，所述油墨由油墨入射口引入，由油墨喷射口向玻璃基板喷射出，在涂布间隔带中形成不同颜色的油墨喷涂层，所述油墨喷射口的内径大于油墨入射口的内径。采用了喇叭状的喷嘴，相邻喷嘴之间无间隙，使得喷涂的油墨呈椭圆状，从而更均匀地分散于各个油墨间隔带中，形成厚度均一的油墨喷涂层，避免了残余喷墨聚集黏结于喷嘴的外表面上，保证了油墨的顺畅喷涂，从而提高了喷涂的效率和品质。

Description

一种喷墨涂布装置及喷涂方法
技术领域
本发明涉及一种玻璃基板生产装置及生产方法，尤其是指一种喷墨涂布装置及喷涂方法。
背景技术
参照图1所示，传统的喷墨涂布装置中，喷嘴200呈直筒型，与玻璃基板上的涂布间隔带300相互对应配置，喷嘴分别向相对应的涂布间隔带喷涂油墨，由于喷嘴之间设有一定的间隙，致使在油墨喷涂过程中，油墨容易残留在间隙台面上，长期使用，油墨黏结于喷嘴附近，容易导致喷嘴堵塞，使其喷涂不畅等现象，需要间断性地对喷嘴进行清洗。同时，喷涂的油墨滴落于涂布间隔带后，油墨在相邻的间隔带中扩散，容易发生扩散不均，厚度不一的现象，油墨涂布层的厚度难于控制。
发明内容
为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种可均匀喷涂油墨，喷嘴免清洗的喷墨涂布装置及其喷涂方法，以获得厚度均一的涂布层。
本发明提供了一种喷墨涂布装置，其包括基台和喷头，所述基台用于放置玻璃基板，所述喷头包括若干个喷嘴，其中，所述喷嘴包括油墨入射口和油墨喷射口，所述油墨由油墨入射口引入，由油墨喷射口向玻璃基板喷射出，所述油墨喷射口的内径大于油墨入射口的内径。
在本发明的优选实施例中，所述相邻喷嘴之间无间隙，这样，避免喷嘴所喷出的油墨粘接在喷嘴台面上，造成喷嘴堵塞，影响油墨的持续喷涂。同时，所述喷嘴呈喇叭状，所述喷嘴的油墨喷射口比油墨入射口的内径大5-200微米，所述油墨喷射口的外张角度为20-89度，使得由油墨喷射口喷出的油墨滴的形状为椭圆状，扩大了油墨在水平方向上的表面积，使其可均匀地注入各个涂布间隔带上。所述油墨喷射口呈内凹形，可有效防止油墨残留于其上。
在本发明的优选实施例中，所述喷墨涂布装置进一步包括压电传感器，其设于喷嘴的上方，通过改变电压而产生不同大小的拉力作用于喷嘴上，以改变喷嘴的口径大小，以调整油墨的喷射量。所述压电传感器与喷嘴一一对应，其为压电陶瓷传感器。
其中，所述玻璃基板上布置有若干个平行排列的分割柱，分割柱之间形成涂布间隔带，喷嘴向玻璃基板喷涂油墨，在涂布间隔带中形成不同颜色的油墨喷涂层。
本发明还提供了一种喷墨涂布方法，其包括以下步骤：
步骤1)将玻璃基板放置于基台上，将玻璃基板与喷嘴相互对位；
步骤2)从喷嘴吐出油墨，形成椭圆状油墨滴，分散于玻璃基板上的涂布间隔带上，形成涂布油墨层。
在步骤2)中，从指定喷嘴向指定的涂布间隔带吐出油墨，以在指定的涂布间隔带上获得设定颜色的油墨。
与现有技术相比，本发明一种喷墨涂布装置采用了喇叭状的喷嘴，相互紧密依靠，相邻喷嘴之间无间隙，既提高了油墨的喷涂量，使得喷涂的油墨呈椭圆状，从而更均匀地分散于各个油墨间隔带中，形成厚度均一的油墨喷涂层，同时，由于喷嘴之间无间隙，避免了残余喷墨聚集黏结于喷嘴的外表面上，造成喷嘴的堵塞，减少了喷嘴清洗的工序，保证了油墨的顺畅喷涂，从而提高了喷涂的效率和品质。并且，通过改变施加于压电传感器上的电压大小，随之改变喷嘴的口径，从而调整油墨的喷射量，因此，可微量调整油墨喷射量，使得喷涂工艺更为精确化。
附图说明
图1为现有一种喷墨涂布装置的结构示意图；
图2为本发明一种喷墨涂布装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使得从喷嘴里喷出的油墨，能够更为均匀地喷涂于玻璃基板的涂布间隔带上，油墨扩散均匀，涂布厚度均一，本发明提供了一种喷墨涂布装置1，用于在设有涂布间隔带的玻璃基板2上喷涂油墨，其包括基台10和喷头12，所述基台10用于放置玻璃基板2，所述喷头12包括若干个喷嘴14，玻璃基板2上布置有若干个平行排列的分割柱20，分割柱20之间形成涂布间隔带30，其中，所述喷嘴14包括油墨入射口140和油墨喷射口142，所述油墨由油墨入射口140引入，由油墨喷射口142向玻璃基板2喷射出，在涂布间隔带30中形成不同颜色的油墨喷涂层40，所述油墨喷射口142的内径大于油墨入射口140的内径。
其中，玻璃基板2上设置有若干个分割柱20，在分割柱20之间形成涂布间隔带30，各个涂布间隔带30间距相等，用于填充不同颜色的油墨。涂布间隔带30排列方向分别与喷嘴14相平行，喷嘴14喷射出的油墨填充于涂布间隔带30上。一组或多组涂布间隔带30中可分别填充不同颜色的油墨，所述油墨为配向膜油墨。
喷头12安装于基台10下端，其包括若干个相互并排的喷嘴14，所述喷嘴14与玻璃基板2上的涂布间隔带30相对。在本发明的优选实施例中，所述相邻喷嘴14之间无间隙，这样，避免喷嘴14所喷出的油墨粘接在喷嘴台面上，造成喷嘴堵塞，影响油墨的持续喷涂，由于残留的液体无法聚集黏结在喷嘴14上，也无需在喷涂过程中，对喷嘴14进行清洁，从而简化了喷涂工艺，提高了生产效率和产能，并且，减少了漏涂的现象，保障了喷涂的质量。
同时，所述喷嘴14呈喇叭状，所述喷嘴14的油墨喷射口142比油墨入射口140的内径大5-200微米，优选100-150微米；所述油墨喷射口142的外张角度为20-89度，优选30-60度。喇叭状的喷嘴可提高所喷出的油墨量，使得由油墨喷射口142喷出的油墨滴的形状为椭圆状，扩大了油墨在水平方向上的表面积，油墨的宽度加大，高度变小，使其可均匀地注入各个涂布间隔带上，喷涂量均匀，各个油墨喷涂层的厚度均一。并使得吐出的油墨在空中连接融合形成一薄膜，落到油墨间隔带30中，覆盖于玻璃基板表面，形成油墨涂布层40。所述油墨喷射口142呈内凹形，可有效防止油墨残留在其上。由于无需根据涂布间隔带30的数量，配置一比一喷嘴14，可减少喷嘴的配置数量。
在本发明的优选实施例中，所述喷墨涂布装置1进一步包括压电传感器16，其设于喷嘴14的上方，通过改变电压而产生不同大小的拉力作用于喷嘴14上，以改变喷嘴14的口径大小，以调整油墨的喷射量。所述压电传感器16与喷嘴14一一对应，其为压电陶瓷传感器。所述压电传感器16通电后产生电场，使得喷嘴在外加电场作用下，产生机械变形，通过改变压电传感器16上的电压大小，以调整喷嘴的受力大小，使得喷嘴的外形和口径发生相应的改变，若电压增大，则喷嘴受力增大，随之喷嘴的口径也相应增大，喷射的油墨量也增大；即所述喷射的油墨量与电压呈正比例关系。
所述涂布间隔带30中放置彩色滤光片、TFT基板或OLED基板涂布成膜。
本发明还提供了一种喷墨涂布方法，其包括以下步骤：
步骤1)将玻璃基板放置于基台上，通过对位控制系统将玻璃基板与喷嘴相互对位；
步骤2)从喷嘴吐出油墨，形成椭圆状油墨滴，分散于玻璃基板上的涂布间隔带上，形成涂布油墨层。
在本发明的优选实施例中，在步骤2)中，设定喷涂范围、时间和所喷涂的喷嘴，启动喷嘴，使得从指定喷嘴向指定的涂布间隔带吐出油墨，以在指定的涂布间隔带上获得设定颜色的油墨，这样，可根据设定的要求进行喷涂，从而获得涂布均匀的油墨喷涂层。
本发明一种喷墨涂布装置采用了喇叭状的喷嘴，相互紧密依靠，相邻喷嘴之间无间隙，既提高了油墨的喷涂量，使得喷涂的油墨呈椭圆状，从而更均匀地分散于各个油墨间隔带中，形成厚度均一的油墨喷涂层，同时，由于喷嘴之间无间隙，避免了残余喷墨聚集黏结于喷嘴的外表面上，造成喷嘴的堵塞，减少了喷嘴清洗的工序，保证了油墨的顺畅喷涂，从而提高了喷涂的效率和品质。并且，通过改变施加于压电传感器上的电压大小，随之改变喷嘴的口径，从而调整油墨的喷射量，因此，可微量调整油墨喷射量，使得喷涂工艺更为精确化。

Claims (10)

1.一种喷墨涂布装置，其包括基台和喷头，所述基台用于放置玻璃基板，所述喷头包括若干个喷嘴，其特征在于：所述喷嘴包括油墨入射口和油墨喷射口，油墨由油墨入射口引入，由油墨喷射口向玻璃基板喷射出，所述油墨喷射口的内径大于油墨入射口的内径。
2.根据权利要求1所述的喷墨涂布装置，其特征在于：相邻的所述喷嘴之间无间隙。
3.根据权利要求2所述的喷墨涂布装置，其特征在于：所述喷嘴呈喇叭状，所述油墨喷射口呈内凹形。
4.根据权利要求1所述的喷墨涂布装置，其特征在于：所述喷墨涂布装置进一步包括压电传感器，其设于喷嘴的上方，通过改变电压而产生不同大小的拉力作用于喷嘴上，以改变喷嘴的口径大小。
5.根据权利要求4所述的喷墨涂布装置，其特征在于：所述压电传感器与喷嘴一一对应，其为压电陶瓷传感器。
6.根据权利要求2所述的喷墨涂布装置，其特征在于：所述喷嘴的油墨喷射口比油墨入射口的内径大5-200微米，所述油墨喷射口的外张角度为20-89度。
7.根据权利要求3所述的喷墨涂布装置，其特征在于：由所述油墨喷射口喷出的油墨滴的形状为椭圆状。
8.根据权利要求1所述的喷墨涂布装置，其特征在于：所述玻璃基板上布置有若干个平行排列的分割柱，分割柱之间形成涂布间隔带，喷嘴向玻璃基板喷涂油墨，在涂布间隔带中形成不同颜色的油墨喷涂层。
9.一种采用如权利要求8所述喷墨涂布装置的喷墨喷涂方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤1)将玻璃基板放置于基台上，将玻璃基板与喷嘴相互对位；
步骤2)从喷嘴吐出油墨，形成椭圆状油墨滴，分散于玻璃基板上的涂布间隔带上，形成涂布油墨层。
10.根据权利要求9所述的喷墨涂布方法，其特征在于：在步骤2)中，从指定喷嘴向指定的涂布间隔带吐出油墨，以在指定的涂布间隔带上获得设定颜色的油墨。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10996563B2 (en) 2018-09-14 2021-05-04 Chongqing Hkc Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method for detecting coagula on coater head and method for fabricating optical diaphragm
CN108917580B (zh) * 2018-09-14 2020-07-07 重庆惠科金渝光电科技有限公司 涂布头凝结物的检测方法及滤光片的生产工艺
KR20200118288A (ko) * 2019-04-04 2020-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 장치 및 표시 패널 제조 방법
CN111739911A (zh) * 2020-06-17 2020-10-02 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1611356A (zh) * 2003-10-15 2005-05-04 精工爱普生株式会社 喷出装置、涂布方法、滤色器基板的制造方法
JP2008080542A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd 塗装建築板及び塗装建築板の塗装状態判定方法
JP2009119395A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布システムおよび塗布方法
JP2010149028A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Toray Eng Co Ltd 塗布方法および塗布装置
JP2010280069A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Canon Inc 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
CN102224012A (zh) * 2008-10-24 2011-10-19 杜尔系统有限责任公司 涂布装置和相关的涂布方法
CN102300644A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 芝浦机械电子株式会社 涂敷装置
JP2012081601A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Canon Inc インクジェットヘッド及びその製造方法
CN202278835U (zh) * 2011-10-29 2012-06-20 重庆川仪自动化股份有限公司 喷码机宝石喷嘴的安装结构
CN202862819U (zh) * 2011-03-04 2013-04-10 台湾纳米科技股份有限公司 喷墨装置
EP2639072A1 (en) * 2010-11-08 2013-09-18 Konica Minolta, Inc. Inkjet head and method for producing inkjet head
CN103429356A (zh) * 2011-02-21 2013-12-04 东丽工程株式会社 涂布方法以及涂布装置
WO2014042625A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead protective coating

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5594856A (en) * 1994-08-25 1997-01-14 Girard; Michael Computer user interface for step-driven character animation
JP2939504B2 (ja) * 1995-12-28 1999-08-25 富士ゼロックス株式会社 インクジェット記録装置およびインクジェット記録方法
JP2006095926A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 液滴吐出装置
JP4438800B2 (ja) * 2006-02-13 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
US7857430B2 (en) * 2006-03-07 2010-12-28 Fujifilm Corporation Ink jet recording head and ink jet recording apparatus
JP2009025765A (ja) * 2007-07-24 2009-02-05 Seiko Epson Corp 液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法
JP2009083316A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 液体吐出方法、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
NL2004598A (nl) * 2009-05-26 2010-11-30 Asml Netherlands Bv Lithograhic apparatus.
US8465139B2 (en) * 2010-10-05 2013-06-18 Eastman Kodak Company Thermal degassing device for inkjet printer
US8439481B2 (en) * 2010-10-26 2013-05-14 Eastman Kodak Company Liquid dispenser including sloped outlet opening wall
CN103180146B (zh) 2010-10-26 2015-05-20 伊斯曼柯达公司 包括液体分配元件的阵列的分配器
EP2632726B1 (en) 2010-10-26 2015-07-01 Eastman Kodak Company Liquid dispenser including sloped outlet opening wall
JP5828702B2 (ja) * 2011-07-26 2015-12-09 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1611356A (zh) * 2003-10-15 2005-05-04 精工爱普生株式会社 喷出装置、涂布方法、滤色器基板的制造方法
JP2008080542A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Kubota Matsushitadenko Exterior Works Ltd 塗装建築板及び塗装建築板の塗装状態判定方法
JP2009119395A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布システムおよび塗布方法
CN102224012A (zh) * 2008-10-24 2011-10-19 杜尔系统有限责任公司 涂布装置和相关的涂布方法
JP2010149028A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Toray Eng Co Ltd 塗布方法および塗布装置
CN102300644A (zh) * 2009-01-29 2011-12-28 芝浦机械电子株式会社 涂敷装置
JP2010280069A (ja) * 2009-06-02 2010-12-16 Canon Inc 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2012081601A (ja) * 2010-10-07 2012-04-26 Canon Inc インクジェットヘッド及びその製造方法
EP2639072A1 (en) * 2010-11-08 2013-09-18 Konica Minolta, Inc. Inkjet head and method for producing inkjet head
CN103429356A (zh) * 2011-02-21 2013-12-04 东丽工程株式会社 涂布方法以及涂布装置
CN202862819U (zh) * 2011-03-04 2013-04-10 台湾纳米科技股份有限公司 喷墨装置
CN202278835U (zh) * 2011-10-29 2012-06-20 重庆川仪自动化股份有限公司 喷码机宝石喷嘴的安装结构
WO2014042625A1 (en) * 2012-09-12 2014-03-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead protective coating

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