CN111739911A - 显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法 - Google Patents

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CN111739911A CN202010552411.7A CN202010552411A CN111739911A CN 111739911 A CN111739911 A CN 111739911A CN 202010552411 A CN202010552411 A CN 202010552411A CN 111739911 A CN111739911 A CN 111739911A
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张晓东
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
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Abstract

本申请提供一种显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法，该显示基板母板包括混合排列的第一显示基板和第二显示基板；第二显示基板的长轴与第一方向平行，第一显示基板的长轴与第二方向平行，第一方向与第二方向垂直。本申请通过将第一显示基板上的子像素的长轴与第一显示基板的短轴平行设置，以及将第二显示基板上的子像素的长轴与第二显示基板的短轴平行设置，从而达到显示基板母板上不同尺寸排列的显示基板可以实现以线形方式同时打印发光墨水。

Description

显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED)显示器由于其超高对比度，广色域，快速响应，主动发光等优势而逐步成为取代液晶的高端显示器。随着OLED显示器以及OLED电视尺寸的不断增大，其相应量产的玻璃基板尺寸也不断增大。为最大化玻璃利用率，需要在同一块玻璃基板上制备不同尺寸的OLED产品，即混合排列(MMG)。而这种混排方式，当两款不同尺寸的OLED面板排列方向不一致时(垂直)，发光墨水线形(Line-Bank)打印方式就会受到限制，需要打印完一款产品的OLED面板后，旋转玻璃基板90°再打印另一款产品的OLED面板。这导致了设备成本的增加和生产时间的增加，对量产不利。
因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
发明内容
本申请提供一种显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法，能够解决显示基板母板上的不同尺寸的OLED产品(即显示基板)混合排列时，会导致设备成本增加和生产时间增加的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示基板母板，包括第一显示基板和第二显示基板；
至少两个所述第一显示基板沿第一方向间隔排布；
至少两个所述第二显示基板沿第一方向间隔排布，且所述第一显示基板位于所述第二显示基板在第二方向上的至少一侧，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
所述第一显示基板的长轴与所述第二方向平行，所述第二显示基板的长轴与所述第一方向平行；
其中，所述第一显示基板上的子像素的长轴与所述第一显示基板的短轴平行，所述第二显示基板上的子像素的长轴与所述第二显示基板的短轴平行，并且所述第一显示基板上相同颜色的子像素以及所述第二显示基板上相同颜色的子像素均沿所述第一方向间隔排布。
在本申请的显示基板母板中，所述第一显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布，所述第二显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布。
在本申请的显示基板母板中，所述第一显示基板上的子像素的像素开口面积与所述第二显示基板上的子像素的像素开口面积相等。
在本申请的显示基板母板中，所述第一显示基板上的子像素在所述第一方向上的像素开口宽度等于所述第二显示基板上的子像素在所述第二方向上的像素开口宽度。
在本申请的显示基板母板中，所述第一显示基板与所述第二显示基板的尺寸不同。
在本申请的显示基板母板中，所述第二显示基板上包括沿所述第一方向延伸的扫描线和沿所述第二方向延伸的数据线，所述第二显示基板在所述第一方向上的一行子像素连接至两条所述扫描线，在所述第二方向上的两列子像素连接至一条所述数据线。
本申请还提供一种显示基板母板的制备方法，母板衬底包括第一有效区域和第二有效区域；
所述方法包括以下步骤：
步骤S1，在所述母板衬底上制备有像素定义层，并对所述像素定义层进行图案化，以形成对应所述第一有效区域和对应所述第二有效区域的子像素孔；
步骤S2，采用沿行/列的方向设置的喷嘴在所述母板衬底上沿第一方向以线形方式在所述第一有效区域的子像素孔以及所述第二有效区域的子像素孔中制备发光材料，以形成在第二方向依次排布的第一发光材料、第二发光材料以及第三发光材料，其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
步骤S3，在所述发光材料上制备阴极层；
步骤S4，在所述阴极层上制备薄膜封装层，以形成对应所述第一有效区域的第一显示基板以及对应所述第二有效区域的第二显示基板。
本申请的制备方法，在所述步骤S1中，对所述像素定义层进行图案化后，形成的对应所述第一有效区域的子像素孔的像素开口面积与对应所述第二有效区域的子像素孔的像素开口面积相等，且所述第一有效区域的子像素孔在所述第一方向上的像素开口宽度等于所述第二有效区域的子像素孔在所述第二方向上的像素开口宽度。
本申请的制备方法，在所述步骤S2中，所述喷嘴沿第一方向同时在所述第一有效区域和所述第二有效区域中制备相同颜色的发光材料，以在所述第一方向上的所述子像素孔中形成颜色相同的发光材料的。
在本申请的制备方法中，所述第一有效区域和所述第二有效区域的尺寸不同，在所述步骤S1中，所述第一有效区域内形成的子像素孔的长轴与所述第一有效区域的短轴平行，所述第二有效区域内形成的子像素孔的长轴与所述第二有效区域的短轴平行。
本申请还提供一种显示基板，包括：
衬底；
阵列驱动层，设置于所述衬底上，包括沿第一方向延伸的扫描线和沿第二方向延伸的数据线，所述第一方向与所述第二方向垂直；
发光器件层，设置于所述阵列驱动层上；
薄膜封装层，设置于所述发光器件层上；
所述显示基板包括阵列分布的子像素，在所述第一方向上的所述子像素的颜色相同；
其中，所述显示基板在所述第一方向上的一行子像素连接至两条所述扫描线，在所述第二方向上的两列子像素连接至一条所述数据线。
在本申请的显示基板中，所述显示基板的所述数据线的数量小于所述扫描线的数量。
在本申请的显示基板中，所述显示基板对应非显示区上绑定有一维阵列排布的覆晶薄膜，一所述数据线对应连接至一所述覆晶薄膜。
在本申请的显示基板中，所述发光器件层包括阳极以及与所述阳极同层设置的阳极修复桥，所述阳极通过接触孔与所述阵列驱动层中的像素驱动电路电连接。
在本申请的显示基板中，所述阳极修复桥由所述阳极延伸形成的，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置。
在本申请的显示基板中，所述阳极修复桥与所述阳极同层且绝缘设置，一所述阳极修复桥位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极之间。
本申请还提供一种如上所述的显示基板的缺陷修补方法，所述显示基板的发光器件层中的阳极与阵列驱动层中的像素驱动电路电连接，所述像素驱动电路用以驱动所述发光器件层中的发光层发光，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，采用激光在缺陷子像素所对应的像素驱动电路与阳极的连接位点处将所述像素驱动电路与所述阳极连接的部分切断；
步骤S2，将所述缺陷子像素所对应的阳极与临近相同颜色的子像素所对应的阳极通过阳极修复桥熔接。
在本申请的显示基板的缺陷修补方法中，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接。
在本申请的显示基板的缺陷修补方法中，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极上的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极上的阳极修复桥熔接。
在本申请的显示基板的缺陷修补方法中，一所述阳极修复桥位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极之间，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素与临近相同颜色的子像素之间的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述阳极修复桥分别与所述缺陷子像素所对应的阳极以及临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接。
本申请的有益效果为：本申请提供的显示基板母板及其制备方法、显示基板及其缺陷修补方法，通过将第一显示基板上的子像素的长轴与第一显示基板的短轴平行设置，以及将第二显示基板上的子像素的长轴与第二显示基板的短轴平行设置，从而达到显示基板母板上不同尺寸排列的显示基板可以实现以线形方式同时打印发光墨水的目的，进而降低设备成本和生产时间，有利于产品的量产。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的显示基板母板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示基板母板的制备方法流程图；
图3为本申请实施例提供的母板衬底上的像素定义层图案化后的示意图；
图4为本申请实施例提供的在母板衬底上制备发光材料的示意图；
图5为本申请实施例提供的沿行/列的方向设置的喷嘴的示意图；
图6为本申请实施例提供的显示基板的膜层结构示意图；
图7为本申请实施例提供的显示基板的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的一种显示基板的阳极示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种显示基板的阳极示意图；
图10为本申请实施例提供的显示基板的缺陷修补方法流程图；
图11为本申请提供的显示基板的像素修复电路示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，“/”表示“或者”的意思。
本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
传统的显示基板母板中，当两款不同尺寸的显示基板混合排列时，即两款不同尺寸的显示基板的长轴(或长边)排列方向相互垂直时，由于通常显示基板像素排列方式均为子像素长轴(或长边)方向与显示基板的短轴(或短边)方向平行，导致两款不同尺寸的显示基板的像素排列方向相互垂直。因此，打印发光墨水/材料的线形(Line-Bank)打印方式就会受到限制，需要打印完一个尺寸的显示基板后，将显示基板母板旋转90°再打印另一尺寸的显示基板。这样导致了设备成本的增加和生产时间的增加，对量产不利。
在本申请中，提供一种Line-bank打印方式的显示基板像素排列设计，在不同尺寸的显示基板混合排列方式的情况下，不需要旋转显示基板母板即可直接打印不同尺寸的显示基板。从而不增加设备和时间成本，适用于量产。
以下请结合具体实施例对本申请的显示基板母板进行详细描述。
请参照图1所示，为本申请实施例提供的显示基板母板的结构示意图。显示基板母板1包括第一显示基板11和第二显示基板12；至少两个所述第一显示基板11沿第一方向X间隔排布；至少两个所述第二显示基板12沿第一方向X间隔排布，且所述第一显示基板11位于所述第二显示基板12在第二方向Y上的至少一侧。其中，所述第一方向X与所述第二方向Y相互垂直。
其中，所述第一显示基板11与所述第二显示基板12的尺寸不同。本实施例以所述第一显示基板11的尺寸为65”8K为例，所述第二显示基板12的尺寸为55”4K为例，当然并不以此为限。
可以理解的是，所述第一显示基板11与所述第二显示基板12在第二方向Y上可以设置多排，本实施例仅以所述第一显示基板11位于所述第二显示基板12在第二方向Y上的一侧为例进行说明。
其中，所述第一显示基板11与所述第二显示基板12在所述显示基板母板1上的排布方式为：所述第一显示基板11的长轴a1与所述第二方向Y平行，所述第二显示基板12的长轴a2与所述第一方向X平行。即两种不同尺寸的显示基板相互垂直排列。
其中，所述第一显示基板11上的子像素111的长轴c1与所述第一显示基板11的短轴b1平行，所述第二显示基板12上的子像素121的长轴c2与所述第二显示基板12的短轴b2平行，并且所述第一显示基板11上相同颜色的子像素以及所述第二显示基板12上相同颜色的子像素均沿所述第一方向X间隔排布。
其中，所述第一显示基板11上的第一子像素1111、第二子像素1112以及第三子像素1113沿所述第二方向Y依次排布，所述第二显示基板12上的第一子像素1211、第二子像素1212以及第三子像素1213沿所述第二方向Y依次排布。
在一种实施例中，所述第一显示基板11上的子像素111的像素开口面积与所述第二显示基板12上的子像素121的像素开口面积相等。
进一步的，所述第一显示基板11上的子像素111在所述第一方向X上的像素开口宽度等于所述第二显示基板12上的子像素121在所述第二方向Y上的像素开口宽度。
其中，本实施例不对所述第一显示基板11的膜层及元器件结构做出具体限定，可以为传统的OLED面板结构。所述第二显示基板12上包括沿所述第一方向X延伸的扫描线和沿所述第二方向Y延伸的数据线，所述第二显示基板12在所述第一方向X上的一行子像素121连接至两条所述扫描线，在所述第二方向Y上的两列子像素121连接至一条所述数据线。所述第二显示基板12的结构设计此处不做详细阐述，具体可参照下文中对显示基板结构的描述。
本申请的显示基板母板采用上述方式设计，可以在不同尺寸的显示基板混合排列方式的情况下，实现不同尺寸的显示基板同时进行Line-bank打印，不需要旋转显示基板母板即可直接打印不同尺寸的显示基板。从而不增加设备和时间成本，适用于量产。
本申请还提供上述显示基板母板的制备方法，结合图2和图3所示，提供一母板衬底100，所述母板衬底100包括第一有效区域1001和第二有效区域1002；所述母板衬底100可以为阵列驱动衬底，即所述母板衬底100对应所述第一有效区域1001和所述第二有效区域1002设置有阵列驱动电路以及与所述阵列驱动电路电连接的阳极。
所述方法包括以下步骤：
步骤S1，如图3所示，在所述母板衬底100上制备像素定义层1003，并对所述像素定义层1003进行图案化，以形成对应所述第一有效区域1001和对应所述第二有效区域1002的子像素孔1004。
在所述步骤S1中，对所述像素定义层1003进行图案化后，形成的对应所述第一有效区域1001内的子像素孔1004的像素开口面积与对应所述第二有效区域1002内的子像素孔1004的像素开口面积相等，且所述第一有效区域1001内的子像素孔1004在所述第一方向X上的像素开口宽度等于所述第二有效区域1002内的子像素孔1004在所述第二方向Y上的像素开口宽度。
在本实施例中，所述第一有效区域1001和所述第二有效区域1002的尺寸不同，可以理解的是，所述第一有效区域1001和所述第二有效区域1002分别对应不同尺寸的显示基板。
在所述步骤S1中，所述第一有效区域1001内形成的子像素孔1004的长轴(即长边)与所述第一有效区域1001的短轴(即短边)平行，所述第二有效区域1002内形成的子像素孔1004的长轴与所述第二有效区域1002的短轴平行。
步骤S2，如图4所示，采用沿行/列的方向设置的喷嘴在所述母板衬底100上沿第一方向X以线形方式在所述第一有效区域1001内的子像素孔以及所述第二有效区域1002内的子像素孔中制备发光材料，以形成在第二方向Y上依次排布的第一发光材料1005、第二发光材料1006以及第三发光材料1007，其中，所述第一方向X与所述第二方向Y相互垂直。
结合图5所示，为本申请实施例提供的沿行/列的方向设置的喷嘴的示意图。图5中仅以喷墨打印设备上的一行喷嘴为例，一所述喷嘴200对应一所述子像素孔1004，可以理解的是，喷墨打印设备上可以设置有多组所述喷嘴200。
在所述步骤S2中，所述喷嘴沿第一方向X同时在所述第一有效区域1001和所述第二有效区域1002中制备相同颜色的发光材料，从而在所述第一方向X上的所述子像素孔1004中形成颜色相同的发光材料。
所述显示基板母板采用上述方式设计，可以在不同尺寸的显示基板混合排列方式的情况下，实现不同尺寸的显示基板同时进行Line-bank打印，不需要旋转显示基板母板即可直接打印不同尺寸的显示基板。
步骤S3，在所述发光材料上制备阴极层。
步骤S4，在所述阴极层上制备薄膜封装层，以形成对应所述第一有效区域的第一显示基板以及对应所述第二有效区域的第二显示基板。
采用上述方法即可制得具有不同尺寸大小的显示基板母板，所述显示基板母板上设有切割道，所述切割道分别围绕第一有效区域以及第二有效区域设置，将制备得到的显示基板母板沿所述切割道进行切割，即可得到多个第一显示基板和多个第二显示基板。
本申请的另一目的是提供一种为电容、薄膜晶体管等元器件提供优化空间的显示基板，同时有利于高像素密度设计以实现基板的高分辨率。
如图6所示，图6为由上述显示基板母板切割后形成的显示基板，其包括层叠设置的衬底21、阵列驱动层22、发光器件层23以及薄膜封装层24。所述阵列驱动层22设置于所述衬底21上；所述发光器件层23设置于所述阵列驱动层22上；所述薄膜封装层24设置于所述发光器件层23上。
其中，所述衬底21可以为玻璃基板，也可以为柔性基板。
可以理解的是，阵列驱动层22包括无机堆叠层以及设置于所述无机堆叠层中的像素驱动电路；所述发光器件层23包括有机堆叠层以及设置于所述有机堆叠层中的发光器件，所述发光器件包括层叠的阳极、发光层、阴极层。
如图7所示，为本申请实施例提供的显示基板的结构示意图。需要说明的是，该显示基板2即为上述显示基板母板切割后形成的所述第二显示基板12。所述显示基板2包括显示区2001和非显示区2002。所述显示区2001内包括沿第一方向X延伸的扫描线G(即G1，G2……)和沿第二方向Y延伸的数据线D(即D1，D2……)，所述第一方向X与所述第二方向Y垂直。所述显示基板2还包括阵列分布的子像素121，在所述第一方向X上的所述子像素121的颜色相同。
所述子像素121包括第一子像素1211、第二子像素1212以及第三子像素1213，且所述第一子像素1211、所述第二子像素1212以及所述第三子像素1213沿所述第二方向Y依次排布。所述第一子像素1211、所述第二子像素1212以及所述第三子像素1213形成一像素单元。
本申请的显示基板可以实现显示基板母板的混合排列设计与line bank打印方式的兼容设计，在混合排版(MMG)过程中，本申请的显示基板可以在背板设计保持常规设计(COF在下方，GOA在左右两侧)的基础上，实现横向linebank打印的方案和MMG横直排版方案的兼容。使用Line bank打印可以提高喷墨打印(IJP)制程的膜厚均一性，提高显示质量。使用MMG排版可以提高玻璃基板/母板衬底的利用率，提高量产的经济效益。
本实施例中，所述显示基板在所述第一方向X上的一行子像素121连接至两条所述扫描线G，在所述第二方向Y上的两列子像素121连接至一条所述数据线D。
所述显示基板2两侧的所述非显示区2002内设置有GOA电路(栅极驱动电路)221，所述扫描线G与所述GOA电路221电连接，所述GOA电路221用于为所述扫描线G提供栅极驱动信号。所述显示基板2下边框对应的所述非显示区2002上绑定有一维阵列排布的覆晶薄膜(源极驱动器)222，一所述数据线D对应连接至一所述覆晶薄膜222。
所述显示基板的像素设计为HDTG(Half Data Two Gate)：即每个像素包含RGB子像素各一个，每行子像素对应两条扫描线，每一列子像素对应一条数据线。所述显示基板的驱动方式为：每一次开启两个栅极驱动信号，比如在驱动第一行子像素时，同时开启G1和G2，此时第一行子像素会通过全部数据线D1,D2…Dn写入信号(如红色子像素)；在驱动第二行子像素时，同时开启G3和G4，此时第二行子像素会通过全部数据线D1,D2…Dn写入信号(如绿色子像素)；如此类推。
所述显示基板还可减少背板中走线所占的空间，优化电容和薄膜晶体管的空间设计，有利于高像素密度的设计。相比于常规的背板设计，平均每个像素有1根扫描线，3根数据线，一共4根走线。而本申请的单个子像素走线数量为2根扫描线，三个子像素1.5根数据线，一共3.5根走线。释放了0.5根走线的设计空间，以10um线宽，8um的子像素空间计算的话，单个子像素释放了4.8％的设计空间，这些空间可用于优化对电容，薄膜晶体管的设计，更适用于高像素密度的像素设计。
另外，所述显示基板的所述数据线D的数量小于所述扫描线G的数量。由于所述数据线D的数量比原来减半了，使得所述覆晶薄膜222数量也减半了，因此成本得到极大的压缩。而扫描线G的数量增加了，但量产方案使用的是GOA电路设计，不会带来物料上的成本增加，因此所述显示基板可以使所述覆晶薄膜222数量减半，极大地降低了成本，具有很好的量产效益。
如图8所示，为本申请实施例提供的一种显示基板的阳极示意图。所述显示基板的所述发光器件层23包括阳极231以及与所述阳极231同层设置的阳极修复桥232，所述阳极231通过接触孔与所述阵列驱动层22中的像素驱动电路电连接。其中，所述阳极修复桥232由所述阳极231延伸形成的，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥232相对且交错设置。
需要说明的是，一所述子像素所对应的所述阳极修复桥232与相邻子像素所对应的阳极231和阳极修复桥232存在间隙。从而避免显示基板正常显示时造成相邻两子像素间的短路。
如图9所示，为本申请实施例提供的另一种显示基板的阳极示意图。在另一种实施例中，所述阳极修复桥232与所述阳极231同层且绝缘设置，一所述阳极修复桥232位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极231之间。
可以理解的是，所述阳极修复桥232与所述阳极231是由同一材料经过同一道光罩工艺形成的。
本申请提供的显示基板还可实现像素修复，具体为：当临近同颜色子像素在制程中出现短线或者短路等问题被切断后会变成浮空的OLED器件，本申请提供的显示基板可通过激光熔接的方式将缺陷子像素(即浮空的OLED器件)与临近相同颜色的子像素电连接，从而使得缺陷子像素发光。
为实现上述目的，本申请还提供了上述显示基板的缺陷修补方法，其中所述显示基板的发光器件层中的阳极与阵列驱动层中的像素驱动电路电连接，所述像素驱动电路用以驱动所述发光器件层中的发光层发光。请参照图10所示，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，采用激光在缺陷子像素所对应的像素驱动电路与阳极的连接位点处将所述像素驱动电路与所述阳极连接的部分切断。
具体地，切割位点可以在所述像素驱动电路与所述阳极连接的部分的任意位置，比如切割位点在所述阳极与所述像素驱动电路中的驱动薄膜晶体管连接的位置等。
步骤S2，将所述缺陷子像素所对应的阳极与临近相同颜色的子像素所对应的阳极通过阳极修复桥熔接。
具体地，结合图8所示，当相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥232相对且交错设置时，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接，修复位点如图8中所示的Q。
或者，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极上的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极上的阳极修复桥熔接。
结合图9所示，一所述阳极修复桥232位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极231之间。此时，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素与临近相同颜色的子像素之间的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述阳极修复桥分别与所述缺陷子像素所对应的阳极以及临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接，修复位点如图9中所示的P。
请参照图11所示，为本申请提供的显示基板的像素修复电路示意图。图11中M为正常子像素的像素电路，N为缺陷子像素的像素电路，M和N分别为两个相同颜色的子像素的像素电路。此处以E处为切割位点，将缺陷子像素的阳极与像素电路在E处切断后，将该缺陷子像素的阳极通过阳极修复桥熔接至临近相同颜色的正常子像素的像素电路中，此处像素电路N在F位点经阳极修复桥连接至像素电路M中的F’位点(修复路线如图11中的虚线所示)，此时，像素电路M中驱动子像素发光的信号同时会传输至像素电路N中发光二极管OLED的阳极，从而使得缺陷子像素正常发光。
由于本申请的所述显示基板能够实现缺陷像素的修复，因此提高了产品的寿命，并且减少了次品的数量，从而节省成本。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (20)

1.一种显示基板母板，其特征在于，包括第一显示基板和第二显示基板；
至少两个所述第一显示基板沿第一方向间隔排布；
至少两个所述第二显示基板沿第一方向间隔排布，且所述第一显示基板位于所述第二显示基板在第二方向上的至少一侧，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
所述第一显示基板的长轴与所述第二方向平行，所述第二显示基板的长轴与所述第一方向平行；
其中，所述第一显示基板上的子像素的长轴与所述第一显示基板的短轴平行，所述第二显示基板上的子像素的长轴与所述第二显示基板的短轴平行，并且所述第一显示基板上相同颜色的子像素以及所述第二显示基板上相同颜色的子像素均沿所述第一方向间隔排布。
2.根据权利要求1所述的显示基板母板，其特征在于，所述第一显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布，所述第二显示基板上的第一子像素、第二子像素以及第三子像素沿所述第二方向依次排布。
3.根据权利要求2所述的显示基板母板，其特征在于，所述第一显示基板上的子像素的像素开口面积与所述第二显示基板上的子像素的像素开口面积相等。
4.根据权利要求3所述的显示基板母板，其特征在于，所述第一显示基板上的子像素在所述第一方向上的像素开口宽度等于所述第二显示基板上的子像素在所述第二方向上的像素开口宽度。
5.根据权利要求1所述的显示基板母板，其特征在于，所述第一显示基板与所述第二显示基板的尺寸不同。
6.根据权利要求1所述的显示基板母板，其特征在于，所述第二显示基板上包括沿所述第一方向延伸的扫描线和沿所述第二方向延伸的数据线，所述第二显示基板在所述第一方向上的一行子像素连接至两条所述扫描线，在所述第二方向上的两列子像素连接至一条所述数据线。
7.一种显示基板母板的制备方法，其特征在于，母板衬底包括第一有效区域和第二有效区域；
所述方法包括以下步骤：
步骤S1，在所述母板衬底上制备有像素定义层，并对所述像素定义层进行图案化，以形成对应所述第一有效区域和对应所述第二有效区域的子像素孔；
步骤S2，采用沿行/列的方向设置的喷嘴在所述母板衬底上沿第一方向以线形方式在所述第一有效区域的子像素孔以及所述第二有效区域的子像素孔中制备发光材料，以形成在第二方向依次排布的第一发光材料、第二发光材料以及第三发光材料，其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
步骤S3，在所述发光材料上制备阴极层；
步骤S4，在所述阴极层上制备薄膜封装层，以形成对应所述第一有效区域的第一显示基板以及对应所述第二有效区域的第二显示基板。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，对所述像素定义层进行图案化后，形成的对应所述第一有效区域的子像素孔的像素开口面积与对应所述第二有效区域的子像素孔的像素开口面积相等，且所述第一有效区域的子像素孔在所述第一方向上的像素开口宽度等于所述第二有效区域的子像素孔在所述第二方向上的像素开口宽度。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中，所述喷嘴沿第一方向同时在所述第一有效区域和所述第二有效区域中制备相同颜色的发光材料，以在所述第一方向上的所述子像素孔中形成颜色相同的发光材料的。
10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述第一有效区域和所述第二有效区域的尺寸不同，在所述步骤S1中，所述第一有效区域内形成的子像素孔的长轴与所述第一有效区域的短轴平行，所述第二有效区域内形成的子像素孔的长轴与所述第二有效区域的短轴平行。
11.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底；
阵列驱动层，设置于所述衬底上，包括沿第一方向延伸的扫描线和沿第二方向延伸的数据线，所述第一方向与所述第二方向垂直；
发光器件层，设置于所述阵列驱动层上；
薄膜封装层，设置于所述发光器件层上；
所述显示基板包括阵列分布的子像素，在所述第一方向上的所述子像素的颜色相同；
其中，所述显示基板在所述第一方向上的一行子像素连接至两条所述扫描线，在所述第二方向上的两列子像素连接至一条所述数据线。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板的所述数据线的数量小于所述扫描线的数量。
13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板对应非显示区上绑定有一维阵列排布的覆晶薄膜，一所述数据线对应连接至一所述覆晶薄膜。
14.根据权利要求11所述的显示基板，其特征在于，所述发光器件层包括阳极以及与所述阳极同层设置的阳极修复桥，所述阳极通过接触孔与所述阵列驱动层中的像素驱动电路电连接。
15.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，所述阳极修复桥由所述阳极延伸形成的，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置。
16.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，所述阳极修复桥与所述阳极同层且绝缘设置，一所述阳极修复桥位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极之间。
17.一种如权利要求11～16任一项所述的显示基板的缺陷修补方法，其特征在于，所述显示基板的发光器件层中的阳极与阵列驱动层中的像素驱动电路电连接，所述像素驱动电路用以驱动所述发光器件层中的发光层发光，所述方法包括以下步骤：
步骤S1，采用激光在缺陷子像素所对应的像素驱动电路与阳极的连接位点处将所述像素驱动电路与所述阳极连接的部分切断；
步骤S2，将所述缺陷子像素所对应的阳极与临近相同颜色的子像素所对应的阳极通过阳极修复桥熔接。
18.根据权利要求17所述的显示基板的缺陷修补方法，其特征在于，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接。
19.根据权利要求17所述的显示基板的缺陷修补方法，其特征在于，相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极修复桥相对且交错设置，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素所对应的阳极上的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述缺陷子像素所对应的阳极上的阳极修复桥与临近相同颜色的子像素所对应的阳极上的阳极修复桥熔接。
20.根据权利要求17所述的显示基板的缺陷修补方法，其特征在于，一所述阳极修复桥位于相邻两个颜色相同的子像素所对应的所述阳极之间，在所述步骤S2中，采用激光对所述缺陷子像素与临近相同颜色的子像素之间的所述阳极修复桥进行镭射，以使所述阳极修复桥分别与所述缺陷子像素所对应的阳极以及临近相同颜色的子像素所对应的阳极熔接。
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