CN103847063A - 壳体、壳体制造方法及使用壳体的电子设备 - Google Patents

壳体、壳体制造方法及使用壳体的电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种制造电子设备的壳体的方法。该方法包括：通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造壳体主体，其中，向复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用塑料片；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。

Description

壳体、壳体制造方法及使用壳体的电子设备
技术领域
本公开一般地涉及限定电子设备外观的壳体以及相应的电子设备。
背景技术
最近，由于电子通信工业的发展，诸如移动通信终端(蜂窝电话)、电子便签、个人数字助理(PDA)、电视、膝上型计算机等电子设备已经成为现代社会的必需品，并且用作正快速改变的信息传输的重要手段。这种电子设备有助于用户使用触摸屏通过图形用户界面(GUI)环境进行工作，并且基于网络环境提供各种多媒体。
此外，电子设备被设计为具有适合于用户品味和偏好的形状和外观。最近，随着偏好精美外观的趋势增加，用于精美地制造限定电子设备外观的壳体的方法和效果难以实现并且有竞争性。
近年来，通常使用复合材料来成型(mold)壳体。复合材料通过组合两种基础材料来构成。也即是说，复合材料是人造材料，其具有难以从单一材料获得的优越属性。与其它材料相比，复合材料可以改善多种属性，例如，强度、刚度、耐腐蚀、疲劳、耐磨性、抗冲击性、减重等。
具体地说，当使用复合材料来成型可拆卸壳体时，首先成型壳体主体，然后执行通过嵌件成型(insert molding)在壳体主体的内表面上成型塑料注塑成型(injection molding)产品的后处理工艺。塑料注塑成型产品在其边缘上可以具有搭扣(snap-fit)。搭扣被配置为将壳体固定到电子设备。通常，嵌件成型在向壳体主体的内表面涂敷粘合剂如粘结剂、胶或粘附剂等之后执行。因此，塑料注塑成型产品与壳体主体之间的结合力可以增加。然而，即使使用粘合剂结合壳体主体和塑料注塑成型产品，也难以在结合部分处确保均匀的结合强度。因此，异质材料可能由于其不同的材料属性而引起弯曲、扭曲和断裂。此外，尽管壳体主体已完成，但是仍然难以保证产率，这是因为在对壳体主体的内表面涂敷粘合剂的后处理工艺中出现瑕疵。
此外，可以进一步对壳体主体的外表面执行诸如着色、染色或淀积等用于精美外观的后处理工艺。尽管壳体主体已完成，但是对于确保后处理工艺的产率而言仍然存在不利因素。
因此，尽管用于壳体的整个壳体主体已完成，但是在针对已完成壳体主体的后处理工艺中仍然潜藏着瑕疵的可能性。因此，根据相关技术的壳体处理方法并不令人满意。
发明内容
本发明基本上解决了上述问题和/或缺点中的至少一些，并且至少提供了以下优点。
因此，本发明的一个方面在于提供一种具有精美外观的电子设备的壳体和一种制造该壳体的方法。
本发明的另一方面在于提供一种电子设备的可拆卸壳体和一种制造该可拆卸壳体的方法。
本发明的另一方面在于提供一种电子设备的壳体和一种制造该壳体的方法，其中减少了后处理工艺的数量。
本发明的另一方面在于提供一种电子设备的壳体和一种制造该壳体的方法，其中在当对复合材料片执行嵌件成型时，无需执行将诸如粘结剂或粘附剂等粘合剂涂敷到复合材料片的处理。
本发明的另一方面在于提供一种电子设备的壳体以及一种制造该壳体的方法，其中，当执行用于通过嵌件成型将塑料注塑成型产品附着到复合材料片的后处理工艺时，降低缺陷率以改善复合材料片与塑料注塑成型产品之间的结合力。
本发明的另一方面在于提供一种电子设备的壳体和一种制造该壳体的方法，其中无需执行诸如着色、染色或淀积等表面后处理工艺。
根据本发明的一个方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：通过依次叠置复合材料片和叠置在复合材料片上的塑料片来制造壳体主体，其中，向复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用塑料片；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固(affix)复合材料片以及壳体主体和塑料片。
根据本发明的另一方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：制造其中经表面处理的片叠置在复合材料片上的壳体主体；将粘合剂涂敷到壳体主体的复合材料片上；以及通过嵌件成型在涂敷有粘合剂的复合材料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。
根据本发明的另一方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：制造其中经表面处理的片和塑料片依次叠置在复合材料片的上表面和下表面上的壳体主体；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。
根据本发明的另一方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：成型其中至少一个纤维基材料叠置在塑料片的顶部和底部的至少一个表面之一上的复合材料片；通过复合材料片制造壳体主体；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品。
根据本发明的另一方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：成型其中至少一个纤维基材料叠置在经表面处理的片的下表面上的复合材料片；通过复合材料片制造壳体主体；将粘合剂涂敷到壳体主体的下表面上；以及通过嵌件成型在壳体主体的涂敷有粘合剂的下表面的底部上成型塑料注塑成型产品。
根据本发明的另一方面，一种制造电子设备的壳体的方法包括：成型其中在经表面处理的片与塑料片之间设有至少一个纤维基材料的复合材料片；通过复合材料片制造壳体主体；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以形成单一部件。
根据本发明的另一方面，一种电子设备包括：多个电子部件；以及至少一个壳体，容纳电子部件，其中，所述壳体包括：壳体主体，在所述壳体主体中，至少一个纤维基材料依次叠置在塑料片上；以及塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而成型在壳体主体的塑料片上，以形成单一部件。
根据本发明的另一方面，一种电子设备包括：多个电子部件；以及至少一个壳体，容纳电子部件，其中，所述壳体包括：壳体主体，在所述壳体主体中，至少一个纤维基材料依次叠置在经表面处理的片的下表面上；以及塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而成型在壳体主体的涂敷有粘合剂的下表面上。
根据本发明的另一方面，一种电子设备，其中，塑料注塑成型产品和塑料片由相同的材料形成。
表面处理可以包括以下各项中的至少一项：着色、染色以及淀积。
经表面处理的片包括其上淀积有锡、硅以及铟中的至少一种的片。
塑料注塑成型产品可以具有沿着壳体主体的周边设置的搭扣，使得搭扣可拆卸地耦合到在电子设备的后壳中限定的耦合槽。
根据本发明的另一方面，一种电子设备包括：多个电子部件；以及至少一个壳体，容纳电子部件，其中，所述壳体包括：壳体主体，在所述壳体主体中，至少一个纤维基材料设于经表面处理的片与塑料片之间；以及塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而成型在壳体主体的塑料片上。
根据本发明的另一方面，一种电子设备包括：前壳，设于电子设备的正面；后壳，耦合到前壳，以在前壳与后壳之间提供用于容纳电子设备的多个电子部件的空间；以及可拆卸的后盖，设于电子设备的背面，所述可拆卸的后盖耦合到后壳，以在后壳与后盖之间提供容纳电池的空间，其中，所述后盖包括：主体，通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造所述主体，其中，向复合材料片的上表面和下表面中的每一个应用塑料片；以及塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而成型在设于主体的下表面上的塑料片上，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片，塑料注塑成型产品在壳体主体的周边具有搭扣，使得搭扣可拆卸地耦合到在后壳中限定的耦合槽，其中，塑料片是表面热塑性片，并且附着到壳体主体的经表面处理的塑料片设于主体的上表面上，以及其中，设于主体的下表面上的塑料片和塑料注塑成型产品是相同的材料，并且该塑料片与塑料注塑成型产品之间的结合部分被热熔，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。
附图说明
通过结合附图给出的以下详细描述，本发明的上述特征和优点将变得更加清楚，在附图中：
图1A至图1B是根据本发明实施例的电子设备的正面和背面的透视图；
图1C是示出了根据本发明实施例的电子设备的结构的截面图；
图1D是示出了根据本发明的实施例拆卸电子设备的后盖的状态的图；
图2是根据本发明实施例的电子设备的后盖的内部的透视图；
图3A、图3B和图3C是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图；
图4是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的图；
图5是示出了根据本发明实施例的壳体的构造的截面图；
图6A、图6B和图6C是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图；以及
图7是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的图。
具体实施方式
下文将参照附图来描述本发明的示例性实施例，以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。为了清楚和简要的目的，未详细描述公知的功能或构造，这是因为公知的功能或构造会以不必要的细节模糊本领域普通技术人员对本发明主题的理解。
下面将参照附图描述本发明的优选实施例。在下面的描述中，将省略对公知功能或构造的详细描述，这是因为它们将以不必要的细节模糊本发明。此外，本文使用的术语根据本发明的功能来定义。因此，术语可以根据用户或操作员的意图或使用而不同。因此，必须基于本文给出的描述来理解本文使用的术语。
因此，应当基于本文鉴于本领域技术人员的普通水平而给出的描述来理解本文使用的术语。在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于字面含义，而是仅由发明人用来达到对本发明的清楚和一致理解。因此，对于本领域技术人员而言应当清楚，以下对本发明示例性实施例的描述仅用于说明目的，而不是要限制由所附权利要求及其等同物限定的本发明。
图1A至图1B是根据本发明实施例的电子设备的透视图，图1C是示出了根据本发明实施例的电子设备的结构的截面图。
参照图1A至图1C，电子设备100包括输出声音的扬声器单元101、设于扬声器单元101下方以显示图像并接收触摸输入的触摸屏单元103、设于触摸屏单元103下方以接收声音的麦克风单元105、其上设有输入按钮的键区或按钮单元107、前置摄像头单元109以及后置摄像头单元113。
电子设备100包括限定外观的壳体200。上述部件可以容纳在壳体200内。壳体200包括前壳210、后壳220以及后盖300。
前壳210和后壳220彼此耦合以提供用于容纳电子设备100的内部部件的空间。后盖300覆盖后壳220。前壳210设于电子设备100的正面，后盖300设于电子设备100的背面。
前壳210和后壳220被耦合以提供具有容器形状并且在电子设备100的正面方向打开的空间。触摸屏单元103设于主板130上，并且包括窗体和显示器。触摸屏单元103和主板130安装在通过将前壳210耦合到后壳220而限定的容纳空间内。电池140容纳在通过将后壳220耦合到后盖330而限定的空间中。
窗体是透明的并且暴露于电子设备100的正面一侧以允许在显示器上查看图像、文本和图形。显示器上显示的图像通过窗体来表现。主板是在其上安装有基本电路和多个电子部件的板。主板可以设置电子设备100的执行环境，并且维护关于电子设备100的信息，使得电子设备100稳定地操作，并且平稳地执行电子设备100的所有单元的数据输入/输出。
前壳210与后壳220一起提供了用于螺纹耦合的凸柱(boss)211。凸柱211包括螺纹耦合部，在该螺纹耦合部中，限定了将耦合到螺钉的螺纹孔。螺纹耦合部由金属形成。当执行注塑成型时，将螺纹耦合部设于凸柱211内。后壳220具有将耦合到前壳210的凸柱211的凸柱耦合孔221。螺钉150通过后壳220和凸柱耦合孔221，并且耦合到前壳210的凸柱211以将前壳210耦合到后壳220。
图1D是示出了根据本发明的实施例部分地拆卸电子设备的后盖的状态的图。后盖300可以耦合到后壳220或者与后壳220分离。后盖300在其边缘中具有搭扣327。后壳220在其边缘中具有与搭扣327相对应的耦合槽222。当后壳220和后盖300彼此耦合时，搭扣耦合到耦合槽222。当后盖300耦合到后壳220或者与后壳220分离时，后盖300可以弹性地弯曲和变形，如图1D所示。此外，后盖300具有用于露出容纳在前壳210和后壳220中的摄像头单元113的打开开口。
图2是根据本发明实施例的电子设备的后盖的内部透视图。
参照图2，后盖300包括壳体主体310和通过嵌件成型在壳体主体310的内表面上成型的塑料注塑成型产品320。可以将塑料注塑成型产品320嵌件成型为延伸直至壳体主体310的端部3101。塑料注塑成型产品320可以解决在仅通过壳体主体310构成后盖300时可能出现的诸如断裂和撕裂等限制。
壳体主体310包括设于其外侧的经表面处理的片311、设于其内侧的塑料片315以及设于经表面处理的片311与塑料片315之间的复合材料片。这些片彼此附着。
塑料注塑成型产品320由与设于壳体主体310内侧的塑料片315相同的材料形成。因此，当执行嵌件成型时，塑料片315与塑料注塑成型产品320之间的结合部分可以彼此牢固地热熔(热结合)在一起。也即是说，当执行嵌件成型时，不必执行涂敷单独的粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体310的内表面的处理。壳体主体310的塑料片315可以包括由以下各项中的至少一项形成的聚合物片：聚碳酸酯(PC)、尼龙、丙烯酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和环氧树脂。
此外，设于壳体主体310外侧的经表面处理的片311可以露于电子设备100的外部。先前已经对经表面处理的片311执行了诸如着色、染色或淀积等用于精美外观的表面后处理工艺。因此，单独的表面后处理工艺是不必要的。经表面处理的片311可以包括其上可以淀积有锡、硅、钛或铟的片。
塑料注塑成型产品包括耦合到后壳220的耦合槽222的搭扣327。具体地，注塑成型产品未设于与诸如电池、天线和扬声器等电子部件交迭的部分321上，以提供空间来确保电子部件的性能。
此外，塑料注塑成型产品320可以嵌件成型到壳体主体310的边缘外围，或者嵌件成型为使得分别在周边(具体地说，未设有注塑成型产品的部分321的边缘)限定狭缝323。因此，可以防止由于塑料注塑成型产品320的收缩而引起的后盖300的变形，从而确保尺寸的稳定性。
图3A是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图。
参照图3A，在操作S301，制造塑料片叠置在复合材料片上的壳体主体。也即是说，在将复合材料片和塑料片彼此叠置以后，可以使用模具来对叠置的复合材料片和塑料片进行压缩成型(compression-molding)，以制造形状与模具形状相对应的壳体主体。备选地，在依次将经表面处理的片、复合材料片以及塑料片彼此叠置以后，可以使用高压釜来对叠置的经表面处理的片、复合材料片和塑料片进行高压釜成型(autoclave-molding)，以制造形状与高压釜模具形状相对应的壳体主体。
在操作S302，通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型由与塑料片相同的材料形成的塑料注塑成型产品。因为壳体主体的塑料片和用于嵌件成型的塑料材料由相同的材料形成，因此当执行嵌件成型时，可以通过加热来热熔塑料片与塑料注塑成型产品之间的结合部分，从而可以将塑料片和塑料注塑成型产品彼此连接性地结合。当执行嵌件成型时，不必执行涂敷粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体的单独处理。
图3B是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图。
参照图3B，在操作S303，制造经表面处理的片叠置在复合材料片上的壳体主体。也即是说，在将复合材料片和经表面处理的片彼此叠置以后，可以使用模具来对复合材料片和塑料片进行压缩成型，以制造形状与模具形状相对应的壳体主体。因为壳体主体包括限定其外观的经表面处理的片，因此不必执行单独的表面后处理工艺。
在操作S304，将粘合剂涂敷到壳体主体的复合材料片上，换言之，将粘合剂涂敷在复合材料与成型产品之间。
在操作S305，通过嵌件成型在涂敷有粘合剂的复合材料片上成型塑料注塑成型产品。通过使用粘合剂作为介质，将通过嵌件成型而成型的塑料注塑成型产品和复合材料片彼此附着。
图3C是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图。
参照图3C，在操作S306，制造经表面处理的片和塑料片分别叠置在复合材料片的上表面和下表面上的壳体主体。也即是说，在依次将经表面处理的片、复合材料片以及塑料片彼此叠置以后，可以使用模具来对叠置的经表面处理的片、复合材料片和塑料片进行压缩成型，以制造形状与模具形状相对应的壳体主体。备选地，在依次将经表面处理的片、复合材料片以及塑料片彼此叠置以后，可以使用高压釜来对叠置的经表面处理的片、复合材料片和塑料片进行高压釜成型，以制造形状与高压釜模具形状相对应的壳体主体。塑料片设于壳体主体的内侧，并且经表面处理的片设于壳体主体的外侧。因为经表面处理的片设于壳体主体的外侧，因此单独的表面后处理工艺是不必要的。
在操作S307，通过嵌件成型在塑料片上成型由与塑料片相同的材料形成的塑料注塑成型产品。如上所述，因为设于壳体主体内侧的塑料片和用于嵌件成型的塑料材料由相同的材料形成，因此当执行嵌件成型时，可以通过加热来热熔塑料片与塑料注塑成型产品之间的结合部分，从而可以将塑料片和塑料注塑成型产品彼此连接性地结合。当执行嵌件成型时，不必执行涂敷粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体的单独处理。
图4是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的图。
参照图4，模具包括模穴托板(cavity retainer plate)(上凹圆板)412和型芯固定板(core retainer plate)(下凸圆板)411。模穴托板412具有凹形的空的空间(即，模穴)。型芯固定板411包括凸形，即，型芯。当型芯固定板411移动且然后耦合到模穴托板412时，模穴和型芯彼此耦合以提供用于对产品进行成型的成型空间。
将经表面处理的片311、复合材料片313以及塑料片315依次彼此叠置。然后，将叠置的经表面处理的片311、复合材料片313以及塑料片315设于模穴托板412与型芯固定板411之间，以执行压缩成型工艺410，从而成型具有与模穴托板412和型芯固定板411相对应的形状的壳体主体310。塑料片315设于壳体主体310的内侧，并且经表面处理的片311设于壳体主体310的外侧。此外，壳体主体310具有露出后置摄像头单元113的开口325。壳体主体310可以通过使用上述模具来压缩成型或者通过使用高压釜来高压釜成型。
通过嵌件成型将塑料注塑成型产品320附着到壳体主体310的内侧，以制造壳体300。因为用于嵌入成型的熔融塑料由与设于壳体主体310内侧的塑料片315相同的材料形成，因此当执行嵌入成型时，塑料片315与塑料注塑成型产品320之间的结合部分被热熔。也即是说，当执行嵌件成型时，不必执行涂敷单独的粘合剂以将塑料注塑成型产品320附着到壳体主体310内表面的处理。
图5是示出了根据本发明实施例的壳体的构造的截面图。
参照图5，壳体300包括壳体主体310和通过嵌件成型附着到壳体主体310内表面的塑料注塑成型产品320。
塑料片315设于壳体主体310的内表面上，并且经表面处理的片311设于壳体主体310的外表面上。复合材料片313设于塑料片315与经表面处理的片311之间。
塑料注塑成型产品320由与设于壳体主体310内表面上的塑料片315相同的材料形成。因此，当执行嵌件成型时，塑料片315与塑料注塑成型产品320之间的结合部分可以彼此更牢固地热熔。也即是说，当执行嵌件成型时，不必执行涂敷单独的粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体310内表面的处理，由此可以更容易地形成单一部件。
此外，设于壳体主体310外侧的经表面处理的片311可以露于电子设备100的外部。先前已经对经表面处理的片311执行诸如着色、染色或淀积等用于精美外观的表面后处理工艺。因此，单独的表面后处理工艺是不必要的。
图6A是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图。
参照图6A，在操作S641，成型其中至少一个纤维基材料叠置在塑料片上的复合材料片。在成型复合材料片的方法中，可以执行公知的热压(hot press)或高压釜工艺以将经表面处理的片、纤维基材料和塑料片彼此附着。纤维基材料可以包括以下各项中的至少一项：玻璃纤维基材料、凯芙拉(Kevlar)纤维基材料以及玄武岩纤维基材料。具体地，纤维基材料可以包括公知的预浸的材料(prepreg，预浸材料)。可以通过使用强化纤维和浸渍在强化纤维中的基质(matrix)来以薄膜形状制造预浸材料。预浸材料的强化纤维可以包括以下各项之一：碳纤维、玻璃纤维以及芳族聚酰胺纤维，并且基质可以包括以下各项之一：环氧树脂、聚酯树脂和热塑性树脂。预浸材料可以根据纤维的种类和排列配置以及所使用的基质的种类来形成各种产品组。此外，预浸材料可以包括以下各项中的至少一项：单向预浸材料、平纹纺织(plain weave)预浸材料、斜纹纺织(twill woven)预浸材料和缎纹纺织(satin weave)预浸材料，或者本领域公知的其它类型预浸材料。
在操作S642中，通过复合材料片制造壳体主体。通过使用模具作为压缩成型单元，来以三维板形状制造壳体主体。
在操作S643中，通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型由与塑料片相同的材料形成的塑料注塑成型产品。因为用于嵌件成型的熔融塑料由与壳体主体的塑料片相同的材料形成，因此当执行嵌件成型时，塑料片与塑料注塑成型产品之间的结合部分被热熔。当执行嵌件成型时，不必执行涂敷粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体的单独处理。
图6B是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的流程图。
参照图6A，在操作S641中，成型其中至少一个纤维基材料叠置在塑料片上的复合材料片。在成型复合材料片的方法中，可以执行公知的热压或高压釜工艺以将经表面处理的片和纤维基材料彼此附着。纤维基材料可以包括以下各项中的至少一项：玻璃纤维基材料、凯芙拉纤维基材料以及玄武岩纤维基材料。具体地，纤维基材料可以包括公知的预浸的材料(预浸材料)。可以通过使用强化纤维和浸渍在强化纤维中的耦合材料来以薄膜形状制造预浸材料。预浸材料的强化纤维可以包括以下各项之一：碳纤维、玻璃纤维以及芳族聚酰胺纤维，并且基质可以包括以下各项之一：环氧树脂、聚酯树脂和热塑性树脂。预浸材料可以根据纤维的种类和排列配置以及所使用的基质的种类来形成各种产品组。此外，预浸材料可以包括以下各项中的至少一项：单向预浸材料、平纹纺织预浸材料、斜纹纺织预浸材料和缎纹纺织预浸材料，或者本领域公知的其它类型预浸材料。
在操作S645中，通过复合材料片制造壳体主体。通过使用模具作为压缩成型单元来，以三维板形状制造壳体主体。因为先前对经表面处理的片执行了诸如着色、染色或淀积等后处理工艺以实现精美外观并且然后经表面处理的片限定了壳体主体的外观，因此单独的表面后处理工艺是不必要的。
在操作S646中，将粘合剂涂敷到壳体主体的下表面。
在操作S647中，通过嵌件成型在壳体主体的涂敷有粘合剂的下表面上成型塑料注塑成型产品。通过使用粘合剂作为附着介质来使通过嵌件成型而成型的塑料注塑成型产品和壳体主体的下表面彼此附着。
参照图6C，在操作S648中，成型其中多个纤维基材料设于经表面处理的片与塑料片之间的复合材料片。在成型复合材料片的方法中，可以执行公知的热压或高压釜工艺以将经表面处理的片、纤维基材料和塑料片彼此附着。纤维基材料可以包括以下各项中的至少一项：玻璃纤维基材料、凯芙拉纤维材料以及玄武岩纤维基材料。具体地，纤维基材料可以包括公知的预浸的材料(预浸材料)。可以通过使用强化纤维和浸渍在强化纤维中的基质来以薄膜形状制造预浸材料。预浸材料的强化纤维可以包括以下各项之一：碳纤维、玻璃纤维以及芳族聚酰胺纤维，并且基质可以包括以下各项之一：环氧树脂、聚酯树脂和热塑性树脂。预浸材料可以根据纤维的种类和排列配置以及所使用的基质的种类来形成各种产品组。此外，预浸材料可以包括以下各项中的至少一项：单向预浸材料、平纹纺织预浸材料、斜纹纺织预浸材料和缎纹纺织预浸材料，或者本领域公知的其它类型预浸材料。
在操作S649中，通过复合材料片制造壳体主体。通过使用模具作为压缩成型单元，来以三维板形状制造壳体主体。因为先前对经表面处理的片执行了诸如着色、染色或淀积等后处理工艺以实现精美外观并且然后经表面处理的片限定了壳体主体的外观，因此单独的表面后处理工艺是不必要的。
在操作S650中，通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型由与塑料片相同的材料形成的塑料注塑成型产品。如上所述，塑料注塑成型产品由与塑料片相同的材料形成。因此，当执行嵌件成型时，塑料片与塑料注塑成型产品之间的结合部分被热熔，从而使它们在物理和化学上更牢固地彼此耦合。当执行嵌件成型时，不必执行涂敷粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体的单独处理。
图7是示出了根据本发明实施例的制造壳体的工艺的图。
参照图7，将经表面处理的片611、至少一个纤维基材料613和塑料片615依次叠置，并且在步骤710中将它们彼此附着以制造板状的复合材料片6。
然后，在步骤720中通过使用模具对复合材料片6进行压缩成型，以制造形状与该模具的形状相对应的壳体主体。经表面处理的片611设于壳体主体610的外侧，并且塑料片615设于壳体主体610的内侧。因为先前对经表面处理的片611执行了诸如着色、染色或淀积等后处理工艺以实现精美外观并且然后经表面处理的片限定了壳体主体的外观，因此单独的表面后处理工艺是不必要的。
然后，通过嵌件成型将塑料注塑成型产品620附着到壳体主体610的内表面，以制造壳体600。因为用于嵌件成型的熔融塑料由与设于壳体主体610内侧的塑料片615相同的材料形成，因此当执行嵌件成型时，塑料片615与塑料注塑成型产品620之间的结合部分被热熔，从而使它们在物理和化学上更牢固地彼此耦合为单一部件。当执行嵌件成型时，不必执行涂敷粘合剂以将塑料注塑成型产品附着到壳体主体的单独处理。
虽然已经参照本发明的一些优选实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应理解，可以在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围情况下在形式和细节上对这些实施例进行各种改变。因此，本发明的范围不是由本发明的详细描述而是由所附权利要求来限定，并且该范围内的所有不同均应认为包含在本发明中。
根据电子设备的壳体和制造壳体的方法，可以减少后处理工艺的数量以提高产率。
虽然已经参照本发明的一些优选实施例示出和描述了本发明，但是本领域技术人员应理解，可以在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围情况下在形式和细节上对这些实施例进行各种改变。因此，本发明的范围不是由本发明的详细描述而是由所附权利要求及其等同物来限定。因此，本发明的范围不应当局限于上述实施例，而应当不仅由所附权利要求而且由所附权利要求的等同物来确定，并且该范围内的所有不同均应认为包含在本发明中。

Claims (20)

1.一种制造电子设备的壳体的方法，所述方法包括：
通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造壳体主体，其中，向所述复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用所述塑料片；以及
通过嵌件成型在所述壳体主体的所述塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固所述复合材料片以及所述壳体主体和所述塑料片。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，应用了嵌件成型的所述壳体主体的所述塑料片由与所述塑料注塑成型产品相同的材料形成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述壳体主体的所述塑料片与所述塑料注塑成型产品之间的结合部分进行热熔，以连接性地紧固所述复合材料片以及所述壳体主体和所述塑料片。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述塑料片是经表面处理的塑料片，并且附着到所述壳体主体的所述经表面处理的塑料片设于所述复合材料片的所述上表面上，以及
附着到所述塑料注塑成型产品的所述塑料片设于所述复合材料片的所述下表面上。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述经表面处理的塑料片的表面处理包括以下各项中的至少一项：着色、染色以及淀积。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述塑料注塑成型产品具有沿着所述壳体主体的周边设置的搭扣，使得所述搭扣可拆卸地耦合到在所述电子设备的后壳中限定的耦合槽。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过在所述塑料片的顶部和底部的至少一个表面之一上依次叠置至少一个纤维基材料，来形成上表面和下表面中的所述至少一个表面上应用了所述塑料片的所述复合材料片。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述纤维基材料包括以下各项中的至少一项：单向预浸材料、平纹纺织预浸材料、斜纹纺织预浸材料以及缎纹纺织预浸材料。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述壳体包括所述电子设备的电池盖。
10.一种电子设备的壳体，所述壳体包括：
壳体主体，使用复合材料片来制造所述壳体主体，其中，向所述复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用塑料片；以及
塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而连接性地成型在所述主体的所述塑料片上，以形成单一部件。
11.根据权利要求10所述的壳体，其中，应用了嵌件成型的所述主体的所述塑料片由与所述塑料注塑成型产品相同的材料形成。
12.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述壳体主体的所述塑料片与所述塑料注塑成型产品之间的结合部分被热熔，以连接性地紧固所述复合材料片以及所述壳体主体和所述塑料片。
13.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述塑料片是经表面处理的塑料片，并且附着到所述壳体主体的所述经表面处理的塑料片设于所述复合材料片的所述上表面上，以及
附着到所述塑料注塑成型产品的所述塑料片设于所述复合材料片的所述下表面上。
14.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述经表面处理的塑料片的表面处理包括以下各项中的至少一项：着色、染色以及淀积。
15.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述塑料注塑成型产品具有沿着所述壳体主体的周边设置的搭扣，使得所述搭扣可拆卸地耦合到在所述电子设备的后壳中限定的耦合槽。
16.根据权利要求10所述的壳体，其中，通过在所述塑料片的顶部和底部的至少一个表面之一上依次叠置至少一个纤维基材料，来形成上表面和下表面中的所述至少一个表面上应用了所述塑料片的所述复合材料片。
17.根据权利要求16所述的壳体，其中，所述纤维基材料包括以下各项中的至少一项：单向预浸材料、平纹纺织预浸材料、斜纹纺织预浸材料、以及缎纹纺织预浸材料。
18.根据权利要求10所述的壳体，其中，所述壳体包括所述电子设备的电池盖。
19.一种电子设备，包括：
前壳，设于所述电子设备的正面；
后壳，耦合到所述前壳，以在所述前壳与所述后壳之间提供用于容纳所述电子设备的多个电子部件的空间；以及
可拆卸的后盖，设于所述电子设备的背面，所述可拆卸的后盖耦合到所述后壳，以在所述后壳与所述后盖之间提供容纳电池的空间，
其中，所述后盖包括：
主体，通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造所述主体，其中，向所述复合材料片的上表面和下表面中的每一个应用所述塑料片；以及
塑料注塑成型产品，通过嵌件成型而成型在设于所述主体的下表面上的所述塑料片上，以连接性地紧固所述复合材料片以及所述主体和所述塑料片，所述塑料注塑成型产品在所述主体的周边具有搭扣，使得所述搭扣可拆卸地耦合到在所述后壳中限定的耦合槽，
其中，所述塑料片是经表面处理的塑料片，并且附着到所述主体的所述经表面处理的塑料片设于所述主体的上表面上，以及
其中，设于所述主体的所述下表面上的所述塑料片和所述塑料注塑成型产品是相同的材料，并且所述塑料片与所述塑料注塑成型产品之间的结合部分被热熔，以连接性地紧固所述复合材料片以及所述主体和所述塑料片。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，通过在所述塑料片的顶部和底部的至少一个表面之一上依次叠置至少一个纤维基材料，来形成上表面和下表面中的所述至少一个表面上应用了所述塑料片的所述复合材料片。
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