CN105899024A - 结合构件及其制作方法 - Google Patents

结合构件及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105899024A
CN105899024A CN201610459719.0A CN201610459719A CN105899024A CN 105899024 A CN105899024 A CN 105899024A CN 201610459719 A CN201610459719 A CN 201610459719A CN 105899024 A CN105899024 A CN 105899024A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
projection
manufacture method
metallic plate
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610459719.0A
Other languages
English (en)
Inventor
杨卫
曾翠霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd filed Critical Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN201610459719.0A priority Critical patent/CN105899024A/zh
Publication of CN105899024A publication Critical patent/CN105899024A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种结合构件，其包括塑料板和金属板，所述塑料板的一表面具有间隔排布的多个凸块，所述金属板具有间隔排布的多个通孔，所述凸块与所述通孔一一对应，每个凸块插置于对应的通孔中。本发明还公开一种结合构件的制作方法。本发明的结合构件结合了金属及塑料的各自优点，来实现在金属板表面实现透明效果的目的，既有金属的质感，又有类似玻璃透明的通透感。并且与现有的喷涂透明油漆的金属板比较，本发明的结合构件的厚薄更容易通过模具形状或者后加工工序来控制，可依据要求设计厚薄。此外，在日常使用过程中，本发明的结合构件中的塑料板还可以充当保护套的作用，防止金属板的表面处理被破坏。

Description

结合构件及其制作方法
技术领域
本发明属于构件制造领域，具体地讲，涉及一种由金属板和塑料板结合而成的结合构件及其制作方法。
背景技术
目前，电子设备的壳体(诸如智能手机等的后壳)一般是在金属板上喷涂透明的油漆。但是此种工艺虽然使金属板表面实现了透明效果，但是其厚度不容易控制，并且金属板的表面处理极易被破坏。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种由金属板和塑料板结合而成的结合构件及其制作方法。
根据本发明的一方面，提供了一种结合构件，其包括塑料板和金属板，所述塑料板的一表面具有间隔排布的多个凸块，所述金属板具有间隔排布的多个通孔，所述凸块与所述通孔一一对应，每个凸块插置于对应的通孔中。
进一步地，所述通孔的内壁上涂覆有粘合层，所述粘合层用于将所述凸块与对应的通孔的内壁进行粘合。
根据本发明的另一方面，还提供了一种结合构件的制作方法，其包括：提供一金属板；在所述金属板中形成间隔排布的多个通孔；在每个通孔中形成凸块，同时形成承载所述凸块且与所述凸块一体成型的塑料板。
进一步地，在每个通孔中形成凸块之前，所述制作方法还包括：在所述通孔的内壁上形成粘合层。
进一步地，在所述通孔的内壁上形成粘合层之前，所述制作方法还包括：对所述金属板进行表面氧化处理。
进一步地，在每个通孔中形成凸块，同时形成承载所述凸块的塑料板之后，所述制作方法还包括：对所述金属板和所述塑料板进行表面抛光处理。
进一步地，所述凸块的高度与所述通孔的孔深度相等。
进一步地，所述凸块具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形，所述通孔对应具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形。
本发明的有益效果：本发明的结合构件结合了金属及塑料的各自优点，来实现在金属板表面实现透明效果的目的，既有金属的质感，又有类似玻璃透明的通透感。并且与现有的喷涂透明油漆的金属板比较，本发明的结合构件的厚薄更容易通过模具形状或者后加工工序来控制，可依据要求设计厚薄。此外，在日常使用过程中，本发明的结合构件中的塑料板还可以充当保护套的作用，防止金属板的表面处理被破坏。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1是根据本发明的实施例的结合构件的立体局部示意图；
图2是根据本发明的实施例的结合构件的立体局部示意图；
图3A至图3D是根据本发明的实施例的结合构件的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
图1是根据本发明的实施例的结合构件的立体局部示意图。图2是根据本发明的实施例的结合构件的立体局部示意图。
参照图1和图2，根据本发明的实施例的结合构件包括金属板10和塑料板20。其中，金属板10可例如是铝板或者不锈钢板，但本发明并不局限于此。
具体地，塑料板20的一表面具有间隔排布的多个凸块21。这里，塑料板20的一表面优选为当塑料板20与金属板10结合时塑料板20朝向金属板10的表面。金属板10具有间隔排布的多个通孔11。多个凸块21与多个通孔11一一对应。这样，当塑料板20与金属板10互相结合时，每个凸块21插置于对应的通孔11中。
进一步地，为了加强凸块21与通孔11之间的结合牢固度，优选地，在本实施例，可以在每个通孔11的内壁上涂覆粘合层(未示出)。在每个凸块21插置于对应的通孔11中时，粘合层能够将凸块21与对应的通孔11的内壁进行牢固地粘合。
为了使结合而成的结合构件的表面(其包括金属板10背向塑料板20的表面以及塑料板20背向金属板10的表面)平整，优选地，每个凸块21的高度与对应的通孔11的孔深度相等。
在本实施例中，每个凸块21与对应的通孔11具有相互匹配的形状。例如，凸块21具有圆柱形状，通孔11对应具有圆柱形状。但是，本发明并不限制于此，例如凸块21具有圆锥形、长方体、正方体、四棱锥以及任何其他合适类型的形状，而通孔11则对应具有圆锥形、长方体、正方体、四棱锥以及与凸块21的形状相匹配的任何其他合适类型的形状。
在本实施例中，塑料板20采用透明的塑料材质形成。这样，金属板10与塑料板20结合之后形成的结合构件结合了金属及塑料的各自优点，来实现在金属板表面实现透明效果的目的，既有金属的质感，又有类似玻璃透明的通透感。并且与现有的喷涂透明油漆的金属板比较，本实施例的结合构件的厚薄更容易通过模具形状或者后加工工序来控制，可依据要求设计厚薄。此外，在日常使用过程中，本实施例的结合构件中的塑料板还可以充当保护套的作用，防止金属板的表面处理被破坏。
图3A至图3D示出了根据本发明的实施例的结合构件的制作方法的流程图。在图3D中，以结合构件的局部剖视图示出。
首先，在图3A中，提供一金属板10。在本实施例中，金属板10可例如是铝板或者不锈钢板，但本发明并不局限于此。
接着，在图3B中，在金属板10中形成间隔排列的多个通孔11。
接着，在图3C中，在每个通孔11的内壁上形成粘合层30。
最后，在图3D中，在每个通孔11中形成凸块21，同时形成承载每个凸块21且与每个凸块21一体成型的塑料板20。这样，粘合层30能够将凸块21与对应的通孔11的内壁进行牢固地粘合，从而加强凸块21与通孔11的结合牢固度。此外，优选地，每个凸块21的高度与对应的通孔11的孔深度相等。
需要说明的是，图3C所示的在每个通孔11的内壁上形成粘合层30是一优选地实施方案。应当理解的是，作为本发明的另一实施方式，也可以不设置粘合层30，即图3C所示的步骤可以被省略。
进一步地，在图3C所示的步骤之前，还可以对金属板10进行表面氧化处理。再进一步地，在图3D所示的步骤之后，还可以对金属板10和塑料板20进行表面抛光处理。
在本实施例中，每个凸块21与对应的通孔11具有相互匹配的形状。例如，凸块21具有圆柱形状，通孔11对应具有圆柱形状。但是，本发明并不限制于此，例如凸块21具有圆锥形、长方体、正方体、四棱锥以及任何其他合适类型的形状，而通孔11则对应具有圆锥形、长方体、正方体、四棱锥以及与凸块21的形状相匹配的任何其他合适类型的形状。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (10)

1.一种结合构件，其特征在于，包括塑料板和金属板，所述塑料板的一表面具有间隔排布的多个凸块，所述金属板具有间隔排布的多个通孔，所述凸块与所述通孔一一对应，每个凸块插置于对应的通孔中。
2.根据权利要求1所述的结合构件，其特征在于，所述通孔的内壁上涂覆有粘合层，所述粘合层用于将所述凸块与对应的通孔的内壁进行粘合。
3.根据权利要求1或2所述的结合构件，其特征在于，所述凸块的高度与所述通孔的孔深度相等。
4.根据权利要求1或2所述的结合构件，其特征在于，所述凸块具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形，所述通孔对应具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形。
5.一种结合构件的制作方法，其特征在于，包括：
提供一金属板；
在所述金属板中形成间隔排布的多个通孔；
在每个通孔中形成凸块，同时形成承载所述凸块且与所述凸块一体成型的塑料板。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在每个通孔中形成凸块之前，所述制作方法还包括：在所述通孔的内壁上形成粘合层。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述通孔的内壁上形成粘合层之前，所述制作方法还包括：对所述金属板进行表面氧化处理。
8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在每个通孔中形成凸块，同时形成承载所述凸块的塑料板之后，所述制作方法还包括：对所述金属板和所述塑料板进行表面抛光处理。
9.根据权利要求5至8任一项所述的制作方法，其特征在于，所述凸块的高度与所述通孔的孔深度相等。
10.根据权利要求5至8任一项所述的制作方法，其特征在于，所述凸块具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形，所述通孔对应具有圆柱形、圆锥形、长方体、正方体、四棱锥形。
CN201610459719.0A 2016-06-20 2016-06-20 结合构件及其制作方法 Pending CN105899024A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610459719.0A CN105899024A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 结合构件及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610459719.0A CN105899024A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 结合构件及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105899024A true CN105899024A (zh) 2016-08-24

Family

ID=56718051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610459719.0A Pending CN105899024A (zh) 2016-06-20 2016-06-20 结合构件及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105899024A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108873117A (zh) * 2017-05-16 2018-11-23 昇印光电（昆山）股份有限公司 光学元件、手机盖板及制备光学元件的模具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101293387A (zh) * 2007-04-24 2008-10-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 嵌件成型品及其制备方法
CN102909823A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 宝理塑料株式会社 嵌入成型体及散热结构体
US20140146448A1 (en) * 2012-11-28 2014-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device using the same
CN104313556A (zh) * 2014-09-25 2015-01-28 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种金属处理剂和一种复合体材料及其制备方法
CN105500602A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 河源市勇艺达科技有限公司 一种手机壳体的注塑成型工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101293387A (zh) * 2007-04-24 2008-10-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 嵌件成型品及其制备方法
CN102909823A (zh) * 2011-08-01 2013-02-06 宝理塑料株式会社 嵌入成型体及散热结构体
US20140146448A1 (en) * 2012-11-28 2014-05-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device using the same
CN104313556A (zh) * 2014-09-25 2015-01-28 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种金属处理剂和一种复合体材料及其制备方法
CN105500602A (zh) * 2015-12-17 2016-04-20 河源市勇艺达科技有限公司 一种手机壳体的注塑成型工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108873117A (zh) * 2017-05-16 2018-11-23 昇印光电（昆山）股份有限公司 光学元件、手机盖板及制备光学元件的模具
CN108873117B (zh) * 2017-05-16 2020-04-21 昇印光电（昆山）股份有限公司 光学元件、手机盖板及制备光学元件的模具
US11588929B2 (en) 2017-05-16 2023-02-21 Shine Optoelectronics (Kunshan) Co., Ltd. Optical element, mobile phone cover plate and mold for manufacturing optical element

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9243317B2 (en) Electronic device housing and method for manufacturing same
CN105082868A (zh) 实现三色效果的方法、外壳及终端
CN104838634A (zh) 装置主体的塑料和导电部件的金属化和阳极化
CN107396558B (zh) 实现壳体表面纹理的方法及终端
CN111016415A (zh) 纹理转印母模、板材及其制备方法、壳体、电子设备
CN104582360A (zh) 实现双光泽的方法、塑胶外壳和终端
CN105992478A (zh) 电子装置的机壳及其制造方法
CN106626934A (zh) 一种透明壳体哑光立体效果处理工艺及制品
WO2016044963A1 (zh) 一种优化的3d打印方法
US20130260102A1 (en) Surface treatment method for substrate and coated article menufactured by the method
CN104527307A (zh) 实现单色双光泽的方法、塑胶外壳及终端
CN104139246B (zh) 一种框体、框体加工方法及终端
CN108298831A (zh) 曲面玻璃加工方法
EP2106895A1 (en) Case of electronic device and method for manufacturing the same
CN105899024A (zh) 结合构件及其制作方法
CN105657999A (zh) 一种电子设备外壳的加工方法及系统
US20160347115A1 (en) Ornament piece and manufacture method
CN107738537A (zh) 不锈钢板材和制备方法以及电子设备
CN108737595A (zh) 设备壳体及其加工方法、治具及电子设备
CN207427648U (zh) 复合金属外壳和电子设备
CN104760456A (zh) 实现表面拉丝纹的方法、外壳及便携式终端
US20130171424A1 (en) Housing and method for making the same
CN107027244A (zh) 一种超厚铜线路板的制作方法
TW201343043A (zh) 製造可攜式電腦裝置之上蓋之方法及其上蓋
CN202786413U (zh) 一种光学元件镀膜夹具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160824