CN103828015B

CN103828015B - 放电灯

Info

Publication number: CN103828015B
Application number: CN201280047740.XA
Authority: CN
Inventors: B.R.穆伊德斯
Original assignee: Koninklijke Philips Electronics NV
Current assignee: Lumileds Holding BV
Priority date: 2011-09-30
Filing date: 2012-09-14
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2032-09-14
Also published as: JP6139535B2; CN103828015A; WO2013046085A1; JP2014534556A; EP2777063B1; EP2777063A1; US9093256B2; US20140232260A1

Abstract

本发明描述一种放电灯（1），其包括石英玻璃壳体（10）、放电腔（11）和一对电极（2），其中电极（2）的外末端部分（2A）与嵌入在所述石英玻璃壳体（10）的箍缩（12）中的导电箔（3）重叠，并且其中所述电极（2）包括在所述导电箔（3）与所述放电腔（11）之间的所述电极（2）的内部分（2B）中的内结构化区（ZB）和在所述电极（2）的所述外末端部分（2A）上的外结构化区（ZA），并且其中所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）彼此不同。本发明还描述一种制造用于放电灯（1）中的电极（2）的方法。本发明进一步描述一种用于放电灯（1）中的电极（2）。

Description

放电灯

技术领域

本发明描述一种放电灯、用于这种灯的电极以及制造用于这种灯的电极的方法。

背景技术

在诸如高强度放电灯的气体放电灯的工作过程中，嵌入箍缩区域中的电极的高温导致由于石英玻璃和通常由钨制成的电极的不同膨胀率和收缩率引起的相应高程度应力。这些应力导致裂纹的发展，存在几种不同种类的裂纹。例如，裂纹可以在靠近放电腔的区域中发展，或者在嵌入在箍缩中的电极与钼箔之间的区域中发展，或者靠近在最终制造步骤中灯主体被从载体石英主体分开时所形成的箍缩切割端发展（称为“切割边缘裂纹”）等等。在灯设计方面已经投入许多努力来试图最小化裂纹的发展，因为这些可能导致灯故障。例如，一些设计包括沿封闭在箍缩内的区域中的电极的外表面的纵向沟槽。这些沟槽应防止靠近放电腔（此处电极温度最高）的裂纹的发展。其他设计故意地在石英与电极主体之间留下间隙，这样使得电极可以自由地膨胀和收缩。或者，一些设计利用在靠近放电腔的电极区域中的“毛刷”结构化，以抵消较靠近电极的放电末端的高温并阻止将会导致灯故障的径向延伸裂纹（REC）的发展。然而，在电极表面上执行的任何结构化都可能损害其机械灵活性和变形能力，并且过度结构化又可能导致电极故障。

另一种类型的裂纹可能靠近电极末端发展，并且称为“电极末端裂纹”（EEC）。EEC通常从在电极粘合到导电箔的区域中靠近电极的底座或外末端面的点朝向箍缩的外末端轴向地行进。EEC通常具有以平坦抛物线形式的曲线形状。这种EEC的发展尚未得到完全理解。存在触发这种裂纹的发展的不同原因。相信在灯工作过程中箍缩中的应力（尤其是不均匀应力分布）是主要影响因素并且可以促进或加速EEC生长。不均匀应力分布可能是材料相互作用的变化的结果。在任何情况下，可以假定一些种类的核心促进EEC发展。这种“核心”可以由不同的机理产生，其可以例如由导电箔周围的区域中的石英玻璃中的杂质或者由在由于热诱导的拉伸和压缩应力的不宜分布而在那个区域中发展的“微裂纹”化学地或机械地引起。或者，切割边缘裂纹可以用作核心来触发电极末端裂纹。无论其发展机制如何，一旦EEC出现，则灯故障即将发生，这样使得非常重要的是在最初阻止其发展。

因此，本发明的目的在于提供避免电极末端裂纹发展的改进的电极设计。

发明内容

本发明的目的通过权利要求1的放电灯、权利要求12的电极以及权利要求13的制造这种电极的方法来实现。

根据本发明，放电灯包括石英玻璃壳体、放电腔以及一对电极，其中电极的外末端部分与嵌入在石英玻璃壳体的箍缩中的导电箔重叠，并且其中电极包括在导电箔与放电腔之间的电极的内或中间部分中的内结构化区和在电极的外末端部分上的外结构化区，并且其中外结构化区和内结构化区实体地和/或空间地彼此分开且不同。如本介绍中所描述，与从电极的内部分向外径向行进的REC相反，轴向或电极末端裂纹从电极的外末端向箍缩的外末端行进。外结构化区靠近电极的外端点形成，因为EEC通常在那个区域中开始并且朝向箍缩的外尖端或端点延伸，如本介绍中所阐述。内或中间结构化区可以绕电极中间对称地形成，或者可以相对于电极中间移位，在那里其可以例如用以抑制或防止REC的发展。

根据本发明的放电灯的优点在于外结构化区通过故意使小“释放”裂纹或“微裂纹”在石英玻璃箍缩的特定区域中开始来有效地减少箍缩中的应力水平。例如在形成箍缩的过程中，由于电极和石英玻璃的材料的热膨胀系数的差异连同外结构化区的作用，可以故意地促进这些微裂纹的发展。在没有外结构化区的情况下，即，在先前技术灯中，箍缩的那个区域中的任何杂质或过度张力都可能用作EEC可能从其发展的核心。外结构化区用以故意地触发微观小裂纹在特定区域中的生长，在那个区域中它们用以允许电极和石英在随后的灯开关周期中以它们不同的比率来膨胀和收缩。因此，箍缩的那个关键区域中的应力水平得到非常有效地减少，这样使得有效消除了EEC发展的风险。

外结构化区和内结构化区空间地和/或实体地分开，例如，它们可以不同方式形成以用于不同作用，这样使得内结构化区用以抑制REC的发展，而外结构化区用以抑制EEC的发展。以此方式，可以最佳地解决不同问题，即，不同类型裂纹的发展。

根据本发明，用于放电灯中的电极包括：在电极的内部分中的内结构化区，该内部分将嵌入在灯的导电箔与放电腔之间的放电灯的箍缩中；以及形成在电极的外末端部分上的外结构化区，所述外末端部分将在导电箔嵌入箍缩中时与导电箔重叠，其中外结构化区与内结构化区分开，即，空间上和/或实体上不同。

根据本发明的电极的优点在于电极的机械灵活性和变形能力不受外结构化区的任何显著程度的影响，外结构化区被限于电极总长度的仅一小部分，这样使得在灯工作过程中外结构化区不对电极性能具有任何显著的负面影响。这种电极的另一个优点在于：其可以用于其中EEC的问题将会导致缩短灯寿命的任何放电灯中。由于电极的外结构化区主要在将与导电箔重叠的区域中，所以可以正常执行电极的其他区域上的任何其他结构化，这样使得电极可以用于多种放电灯中，而分开且不同的内结构化区和外结构化区用以抑制可能在那些区中开始的不同类型裂纹。

根据本发明，制造用于放电灯中的电极的方法包括以下步骤：在将嵌入在灯的导电箔与放电腔之间的放电灯箍缩中的电极内部分中形成内结构化区；以及在电极的外末端部分上形成外结构化区，该外末端部分将在导电箔嵌入在箍缩中时与导电箔重叠，这样使得外结构化区与内结构化区分开且不同。

根据本发明的方法的优点在于：如将在以下内容中变得清楚，易于执行外结构化区的形成，并且不涉及任何复杂步骤。此外，根据本发明的方法可以结合处理电极的其他区域的其他处理步骤或独立于所述处理步骤执行。

从属权利要求和以下描述披露本发明的特别有利实施例和特征。这些实施例的特征可以适当地组合。在一个权利要求类别的上下文中描述的特征可以同等地应用于另一个权利要求类别。

下文中，为了简单起见但不以任何方式限制本发明，可以假定电极材料是钨，并且可以假定嵌入箍缩中的电极主体部分基本上是杆形的。此外，同样不以任何方式限制本发明，可以假定导电箔包括钼箔（通常简称为“Mo箔”）。为了一致性，电极的“尖端”是电极的放电弧从其延伸的那端，而“外末端”是粘合或以其他方式连接到箍缩中的Mo箔的那端。由于本文讨论的类型的HID放电灯通常用于汽车应用中，所以在下文中可以假定（同样不以任何方式限制本发明）放电灯包括诸如D4灯的汽车HID灯。

由于关于HID灯中的EEC发展性质进行的观察而开发出根据本发明的灯和电极。使用先进的诊断技术，发明者实现了以下结论：当允许微裂纹在靠近电极底座的关键区域中（例如，在围绕Mo箔与电极外末端之间的粘合物的区域中）以不受控方式发展时EEC有可能发展，因为那个区域中的应力累积可以通过这种不受控的微裂纹“卸载”和引导。在根据本发明的灯中，在围绕电极外末端的特定的、限定的区域中故意地“耕种”出微裂纹，其中这些耕种出的微裂纹可以通过减少石英玻璃矩阵中的应力来发挥正面影响。换句话说，围绕根据本发明的灯中的电极发展的耕种出的微裂纹实际上用以减少或防止EEC的发展，因为它们有效地防止应力在灯的那个关键或敏感区域中的危险累积。

在根据本发明的灯中，电极的外结构化区用以中断电极金属与石英玻璃之间的粘合。另外，电极的外结构化区改变那个区域中的拉伸和压缩应力的分布。外结构化区在抑制EEC发展方面的有效性在于由于外结构化区而产生的拉伸和压缩应力的特定分布导致的表面粘着的局部中断的组合。因此，根据本发明的灯优选地包括在外结构化区中的电极表面与箍缩的石英玻璃之间的人造弹性界面，该人造弹性界面包括若干（优选地多个）故意生长或“耕种”出的微裂纹。可以在箍缩过程中引起围绕电极外末端的这些耕种出的微裂纹的形成，因为石英玻璃（且因此金属电极也）被加热到高温以将电极嵌入在箍缩中。此人造弹性界面或人造“粘合涂层”允许电极在随后灯的任何工作期间在热诱导的膨胀和收缩过程中相对自由地移动，从而使得EEC不可能发展。

影响电极金属与石英之间的相互作用的结构化区可以多种方式形成。例如，可以将涂层应用到电极的外表面以在钨/石英接合处获得所需相互作用。替代地或另外，可以将薄导线或线圈卷绕在电极主体周围以获得结构化区，或者可以将小颗粒沉积在电极表面上。发明者试验了各种类型的结构化以确定将会对诸如可变形能力的所需因素具有最小影响的最佳类型，并且在本发明的优选实施例中推断出结构化区包括形成在电极表面中的多个凹槽。在用于抑制EEC的外结构化区的情况下，这些凹槽使得那个区域中的石英玻璃与电极金属之间的表面粘合中断到充分程度，但不会如此深以折中电极的机械稳定性。

如以上所指示，存在处理电极以避免诸如焊道裂纹或REC的其他类型裂纹的发展的各种方式。这些裂纹更加有可能由于在箍缩的内区域（即，放电腔与Mo箔之间的区域）中围绕电极主体的高水平热相关应力而发展。因此，在根据本发明的灯的特别实施例中，在导电箔与放电腔之间的电极区域上形成内结构化区，该内结构化区被实现以抑制石英玻璃壳体中径向延伸裂纹的发展。例如，内或中心结构化区可以包括“毛刷”区域，其中在电极主体周围形成较深通道，具有或没有电极材料的额外突出、尖状物或“束”延伸到石英玻璃矩阵中。具有这种电极的灯在WO 2011/073862 A1中描述，并且作为参考引入本文。优选地，这种内结构化区包括围绕电极中间布置（即，在沿电极的“中途点”的任一侧上）的两个分开的毛刷区。

中间结构化区和外结构化区可以彼此直接相邻地形成，即，没有任何显著的中间空间，或者可以由电极的非结构化或基本上不变的部分分开。

如以上所指示，重要的是，电极的任何结构化不会折中或减损电极在工作过程中的变形能力。在各个实验中，发明者分析了使用各种凹槽深度的不同类型外结构化区的作用。发明者推断出外结构化区中的凹槽深度优选地包括外结构化区域中的电极直径的至多2.0%、更优选地至多0.8%、最优选地至多0.25%。由于凹槽在外结构化区中如此低，所以这也可以称为“微毛刷区”。

凹槽可以理解为在电极表面中的延伸到电极主体中的任何种类的凹坑或凹口。在本发明的特别有利的实施例中，结构化区中的凹槽包括形成在电极主体中的通道或沟槽。在开发本发明的过程中所执行的实验中，已经注意到微裂纹的发展在某些程度上也取决于形成在电极表面上的这些通道或沟槽的取向。在本发明的另一个优选实施例中，外结构化区中的凹槽包括围绕电极形成的径向通道，由此术语“径向”是在“沿半径移动”或“围绕电极的纵向轴线均匀发展”的上下文中进行解释。这种布置被展示为非常有效，与参考灯相比显著减少了EEC的发展。这种通道可以通过将形成工具引导在电极处同时将电极绕其纵向轴线旋转来相对容易地形成。可以此方式形成由所需宽度的未经处理的区域或条带分开的几个基本上平行的通道。在本发明的特别优选的实施例中，径向通道包括围绕电极主体形成的螺旋通道，这样使得结构化区可以在单个步骤中形成。这种螺旋通道可以通过将形成工具引导在电极处同时将电极绕其纵向轴线旋转以及将电极沿该轴线移位来实现。

外结构化区被证明在抑制或避免EEC方面有效。由于这些主要在箍缩的外端点中发展，所以外结构化区优选地被限于电极的外末端，即，限于在Mo箔区域中的电极末端。因此，在本发明的另一个优选实施例中，外结构化区的长度优选地包括电极的总嵌入长度的至多20%、更优选地至多10%、最优选地至多5%。外结构化区仅需要形成在电极的总嵌入长度的一小部分上。

通道或沟槽可以使用任何适合的技术来形成。在本发明的特别优选的实施例中，形成外结构化区的步骤包括从电极主体移除材料以围绕电极主体形成多个浅通道。例如，通道可以使用能够从电极主体周围移除浅材料层的适当碾磨工具来碾磨。然而，这种机械方法可能导致电极变弱，因为电极材料通常相当易碎并且这种机械方法将必然涉及用力。因此，在本发明的另一个实施例中，通道优选地通过将激光束引导在电极表面处以移除电极材料来形成。激光束优选地被产生为使得材料仅被移除到通道的所需深度。优选地，旋转电极同时将激光束引导在电极处，这样使得在围绕电极主体的一些或所有路径上形成通道。电极和/或激光可以同时被横向移动，这样使得在电极表面中形成螺旋通道。使用激光束来形成通道具有若干优点。例如，激光可以非常精确地配置，这样使得可以容易地形成令人满意的浅通道。

外结构化区的范围可以取决于诸如电极直径、箍缩厚度、电极长度以及内结构化区的几何形状等的各种因素。具有相对厚电极的灯或者其中在收聚过程中箍缩温度超过2000℃的灯可能特别易受EEC影响。因此，在本发明的另一个优选实施例中，外结构化区延伸超过重叠区域。例如，外结构化区可能延伸超过Mo箔（即在电极的内末端的方向上）到达总嵌入长度的几个百分点。对于其他电极和/或灯类型来说，外结构化区可以基本上由外末端区域包含，即，在其中电极与导电箔重叠的重叠区域中。外结构化区可以延伸到电极的极外末端，即，完全到达电极底座。然而，在本发明的另一个优选实施例中，电极在其底座（即，电极的外末端面）与外结构化部分之间包括未经处理的部分。例如，对于长度8.0 mm的电极来说，电极的外末端部分（其与导电箔重叠的地方）可以包括1.0 mm。在此实例中，外结构化区可以在距离电极外末端0.3 mm处开始并且在放电室的方向上延伸过1.3 mm。

同样，根据本发明的灯包括具有两个或更多个外结构化区的电极，即，一个外结构化区可以完全包含在重叠区域内，并且第二外结构化区也可以完全包含在重叠区域内或者可以在放电室的方向上延伸超过重叠区域。

一些种类的电极可能更有可能促进其中并入它们的灯中的EEC的发展。如果电极被处理以包括这种外结构化区，则可以大大减少甚至消除EEC发展的可能性。例如，在采用被故意选择以引起裂纹发展的放大条件进行的试验中，测试了两组相同的灯类型，包括根据本发明的灯的第一组（即，其中电极具有外结构化区的灯）和不具有这种外结构化区的第二组参考灯（即，先前技术灯）。在包括根据本发明的灯的第一组中，完全没有观察到EEC。在第二组中，超过2%的灯由于电极末端裂纹的发展而出现故障。因此，根据本发明的灯特别适于用作汽车前照明应用中的HID灯，其中非常需要可靠的长寿命。

本发明的其他目的和特征将从结合附图考虑的以下详细描述变得显而易见。然而，应理解，附图仅被设计用于说明目的，而非用作本发明的限制的定义。

附图说明

图1示出先前技术气体放电灯的示意性表示；

图2是根据本发明的第一实施例的HID灯的示意性表示；

图3示出根据本发明的第一实施例的电极的外末端的细节；

图4示出根据本发明的第二实施例的HID灯的细节；

图5示出根据本发明的第三实施例的HID灯的细节；

图6示出图2的灯的细节，其示意性地示出外结构化区的有利作用。

在附图中，相同数字全部指代相同物体。附图中的物体不必按比例绘制。

具体实施方式

图1示出诸如汽车HID灯的先前技术气体放电灯8的简化示意性表示，该图示出裂纹REC、EEC的发展。灯8包括石英玻璃壳体10和延伸到放电室11中的一对电极80。每个电极80部分地嵌入在箍缩12中并且在其外末端处粘合到Mo箔81，该Mo箔又粘合到外导线82。在灯工作过程中，电极80变得非常热并且膨胀。石英玻璃因此也受到加热并且也膨胀。当再次关掉灯8时，电极80冷却并且收缩，石英玻璃也冷却并且收缩。热膨胀和收缩率对于电极80（通常是钨）和石英玻璃来说非常不同，从而导致石英玻璃壳体矩阵中的拉伸和压缩应力。随着时间推移，由于石英玻璃中的重复应力，使得径向延伸的裂纹REC可能在箔81与放电室11之间的电极80部分周围的石英玻璃中形成，因为这是嵌入的电极80的最热部分。在电极80的外末端处，电极末端裂纹EEC可以形成，并且通常具有从电极80的底座朝向箍缩12的外端点延伸的平坦曲线形状。这些裂纹EEC、REC自发地形成并且导致灯故障。

虽然WO 2011/073862 A1的灯设计可以有效地对抗或抑制REC的生长，但是由于电极外末端处的不同应力分布使得内结构化区域或“毛刷区域”无法阻止EEC的出现。

图2示出根据本发明的HID灯1的简化示意性表示。其构造与以上图1中所示的先前技术灯8大部分相同，即，灯1包括封闭放电室11的石英玻璃主体10和被布置成在放电室11中横跨短间隙彼此面对的一对电极2。电极2实际上可以划分成多个区域，即外末端部分2A、内部分2B以及剩余尖端部分。每个电极2的较大部分2A、2B嵌入在箍缩12中。每个电极2的外末端部分2A粘合到导电箔3，导电箔又同样粘合到外导线4。根据本发明，在电极外末端2A的至少一部分上形成外结构化区ZA。内结构化区ZB包括以围绕电极2的中间区域的表面螺旋地形成的通道21B的方式的毛刷结构化，由此这些通道21B在阻止径向延伸裂纹方面的有效性可以通过延伸到石英玻璃矩阵中的突出来增大。外结构化区ZA可以包括围绕电极主体的圆周布置的浅通道21A，即，与内结构化区ZB的通道21B相比浅的通道21A，如图3中所示，图3示出根据本发明的第一实施例的电极2的外末端2A的细节。该图示出靠近电极2的外边缘的外结构化区ZA。外结构化区ZA包括至少部分地围绕电极2的主体形成的多个浅通道、凹槽或沟槽21A。例如，通道21A可以完全围绕电极2的主体延伸，或者它们可以仅形成在电极2的未焊接到导电箔的表面上。外结构化区ZA可以包括多个分开的通道21A，或者可以包括以螺旋方式形成在电极2的主体上的单个通道21A。通道21A的深度在此为说明目的而被夸示。事实上，通道21A非常浅，并且仅在小程度上延伸到电极2的主体中，例如，电极将被焊接或粘合到导电箔处的电极直径D_e的0.5%。

图4示出根据本发明的第二实施例的HID灯1的细节。在此，外结构化区ZA形成在电极2的主体上以在放电室的方向上延伸超过外末端部分2A。在此，通道21A的倾斜方向指示这些可以螺旋方式形成，这样使得外结构化区ZA可以有效地包括围绕电极2的主体延伸几次的单个螺旋通道21A。

图5示出根据本发明的第三实施例的HID灯1的细节。在此，两个外结构化区ZA形成在电极2的主体上电极2与导电箔3重叠的重叠区域内。

图6示出图2的灯的细节，其示意性地示出外结构化区ZA的有利作用。在制造过程中，将形成箍缩的石英玻璃必须被加热到非常高温，以能够使玻璃变形从而使得外导线、Mo箔和电极被嵌入在密封中。一旦形成了箍缩，则石英玻璃和电极再次冷却。石英玻璃矩阵中围绕电极外末端的应力分布连同外结构化区ZA导致围绕电极2的末端的微观小裂纹MC的形成。通过外结构化区ZA的浅通道21A所导致的石英玻璃与电极2之间的表面接触中断促进微裂纹MC的发展。为了清晰起见，在此平面图中，仅沿电极2的外边缘展示微裂纹，但是将理解，微裂纹MC可以在石英玻璃矩阵中围绕外结构化区ZA基本上均匀地分布。此“耕种”出的微裂纹层（图中由虚线指示）有效地提供电极的外末端的表面与箍缩的石英玻璃之间的人造或虚拟弹性界面5，并且与箍缩12的此区域中的应力减少直接相关，这样使得电极末端裂纹极少可能发展。换句话说，并非允许其他微裂纹在石英玻璃矩阵的任何EEC关键部分中随机地形成，而是这些微裂纹MC围绕电极外末端2A被故意地“耕种”出，在那里它们用作电极表面与石英玻璃之间的人造粘合涂层。稍后，当灯在其正常寿命期间经历重复工作循环时，此人造弹性界面防止在石英玻璃矩阵的那个区域中拉伸和压缩应力的不利分布的累积，这样使得有效地抑制或防止了EEC发展。

尽管以本发明的优选实施例和其变化的形式披露了本发明，但是将理解，在不脱离本发明范围的情况下，可以对其进行许多额外修改和变化。

为了清晰起见，应理解，在此申请全文中使用“一”或“一个”并不排除多个，并且“包括”并不排除其他步骤或元件。

Claims

1.一种放电灯（1），其包括石英玻璃壳体（10）、放电腔（11）和一对电极（2），其中电极（2）的外末端部分（2A）与嵌入在所述石英玻璃壳体（10）的箍缩（12）中的导电箔（3）重叠，并且其中所述电极（2）包括在所述导电箔（3）与所述放电腔（11）之间的所述电极（2）的内部分（2B）中的内结构化区（ZB）和在所述电极（2）的所述外末端部分（2A）上的外结构化区（ZA），并且其中所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）彼此不同，且所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）这两者均与所述电极（2）的非结构化部分不同。

2.根据权利要求1所述的灯，其中至少一个所述外结构化区（ZA）包括：

施加到所述电极（2）的外表面的涂层，或

卷绕在所述电极（2）的主体周围的薄导线或线圈，或

沉积在所述电极（2）的表面上的小颗粒，或

形成在所述电极（2）的表面中的多个凹槽（21A）。

3.根据权利要求2所述的灯，其中所述外结构化区（ZA）中的凹槽（21A）的深度包括所述电极（2）的直径（D_e）的至多2.0%。

4.根据权利要求2或3所述的灯，其中所述外结构化区（ZA）中的凹槽（21A）被非结构化电极区域毗邻。

5.根据权利要求1或2所述的灯，其中结构化区（ZA，ZB）包括围绕所述电极（2）形成的径向通道（21A，21B）。

6.根据权利要求5所述的灯，其中所述径向通道（21A，21B）包括围绕所述电极（2）的主体形成的螺旋通道（21A，21B）。

7.根据权利要求1或2所述的灯，其中所述外结构化区（ZA）延伸超过所述外末端部分（2A）。

8.根据权利要求1或2所述的灯，其中所述外结构化区（ZA）的长度包括所述电极（2）的总嵌入长度的至多20%。

9.根据权利要求1或2所述的灯，其包括在所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）之间的非结构化电极区域。

10.根据权利要求1或2所述的灯，其包括在所述外结构化区（ZA）与所述电极（2）的底座之间的非结构化电极区域。

11.根据权利要求1或2所述的灯，其包括在所述外结构化区（ZA）中的所述电极（2）的表面与所述箍缩（12）的所述石英玻璃之间的人造弹性界面（5）。

12.一种适用于根据权利要求1-11中的一项所述的放电灯（1）中的电极（2），所述电极（2）包括：

- 所述电极（2）的内部分（2B）中的内结构化区（ZB），所述内部分（2B）将嵌入在所述灯（1）的导电箔（3）与放电腔（11）之间的所述放电灯（1）的箍缩（12）中；以及

- 形成在所述电极（2）的外末端部分（2A）上的外结构化区（ZA），所述外末端部分将在所述导电箔（3）嵌入在所述箍缩（12）中时与所述导电箔重叠，其中所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）不同，且其中所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）这两者均与所述电极（2）的非结构化部分不同。

13.一种制造适用于根据权利要求1-11中的一项所述的放电灯（1）中的电极（2）的方法，所述方法包括以下步骤：

- 在所述电极（2）的内部分（2B）中形成内结构化区（ZB），所述内部分将嵌入在所述灯（1）的导电箔（3）与放电腔（11）之间的所述放电灯（1）的箍缩（12）中；以及

- 在所述电极（2）的外末端部分（2A）上形成外结构化区（ZA），所述外末端部分将在所述导电箔（3）嵌入在所述箍缩（12）中时与所述导电箔重叠，

- 这样使得所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）不同，以及

- 使得所述外结构化区（ZA）与所述内结构化区（ZB）这两者均与所述电极（2）的非结构化部分不同。

14.根据权利要求13所述的方法，其中形成结构化区（ZA，ZB）的步骤包括从所述电极（2）的主体移除材料以在所述电极（2）的所述主体中形成多个凹槽（21A，21B）。

15.根据权利要求14所述的方法，其中通过将激光束引导在所述电极（2）的表面处以移除所述电极（2）的材料来形成凹槽（21A，21B）。