CN103744146B - 光基板、光基板的制造方法以及光模块结构 - Google Patents

光基板、光基板的制造方法以及光模块结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供光基板、光基板的制造方法、以及光模块结构，所述光基板即使在使基材的厚度变薄了的情况下也可确保光的反射面积。作为解决本发明课题的方法涉及一种光基板，所述光基板具备形成有狭缝状的光纤容纳部(100)的板状的由树脂形成的基材(10)、形成于基材(10)的第1主表面(10a)的第1金属层(21)、将在容纳于光纤容纳部(100)的光纤(9)内传输的光反射的反射层(102)，在基材(10)中，相对于第1主表面(10a)倾斜了的倾斜面(101)形成于光纤容纳部(100)的终端，反射层(102)沿着倾斜面(101)以及第1金属层(21)而形成。

Description

光基板、光基板的制造方法以及光模块结构
技术领域
本发明涉及将光纤容纳的光基板及其制造方法、以及具有光基板的光模块结构。
背景技术
以往已知有具有保持光纤的沟槽且安装有光电转换元件的光安装基板(参照专利文献1)。
在专利文献1所记载的光安装基板中，在通过高温加热而软化了的基板材料上压按具有三棱柱状的突起部的模具，从而形成对应于模具的突起部的形状的引导沟槽、以及该引导沟槽的端部的锥形面。在锥形面上贴附金属层的镀敷或镜子而形成反射面，利用该反射面将保持于引导沟槽的光纤的出射光反射到受光元件侧。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-167175号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，伴随着近年的信息处理装置、通信装置等电子设备中的部件的高密度化，对光安装基板的薄型化也提出了要求。对该薄型化的要求一直在提高，例如要求将基板薄化至与光纤的直径同程度的厚度。
在专利文献1所记载的光安装基板中，形成于引导沟槽的端部的锥形面形成为反射面，但是在该构成中使基板的厚度变薄时，则反射面的面积变窄，不易将从光纤的芯出射而变宽了的光充分地反射到受光元件侧。
因此，本发明的目的在于提供一种光基板、光基板的制造方法以及光模块结构，所述光基板即使在使基材的厚度变薄了的情况下也可确保光的反射面积。
用于解决问题的方案
本发明以解决上述课题为目的，提供一种光基板，其具备形成有狭缝状的光纤容纳部的板状的由树脂形成的基材、形成于前述基材的表面的金属层、将在容纳于前述光纤容纳部的光纤内传输的光反射的反射层，在前述基材中，相对于前述表面倾斜了的倾斜面形成于前述光纤容纳部的终端，前述反射层沿着前述金属层的成为连续于前述倾斜面而形成的平面的端面以及前述倾斜面而形成。
另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种光模块结构，其具备前述光基板、将以前述光纤作为传输介质的光信号与电信号进行转换的光电转换元件。
另外，本发明以解决上述课题为目的，提供一种光基板的制造方法，其具有如下工序：在板状的由树脂形成的基材的表面形成第1金属层的工序，以相对于前述基材的前述表面倾斜了的角度照射激光而将前述基材的一部分与其表面的前述第1金属层一同去除，从而在前述基材上形成狭缝状的光纤容纳部的工序，在通过照射前述激光而形成的前述第1金属层的端面以及前述光纤容纳部的终端的倾斜面形成反射层的工序。
发明的效果
根据本发明的光基板、光基板的制造方法、以及光模块结构，即使在使基材的厚度变薄了的情况下也可确保光的反射面积。
附图说明
图1表示本发明的实施方式的光基板、以及具备有该光基板的光模块结构的一个构成例，(a)为俯视图，(b)为侧视图。
图2：(a)～(d)所示为光基板的反射部以及其周边部的形成过程的剖视图。
图3：(a)～(c)所示为从作为表面的第1主表面侧观察光基板时的反射部以及其周边部的形成过程的俯视图。
图4所示为本发明的实施方式的光模块结构的一个例子的剖视图。
图5表示实施方式的变形例的光模块结构的一个例子，是图4的A-A线剖视图。
附图标记说明
1光基板、2布线图案、2a接地图案、3背面侧金属层、5焊料、8按压构件、9光纤、9a端面、10基材、10a第1主表面(表面)、10b第2主表面(背面)、21第1金属层、21a表面、22第2金属层、23、32Ni镀敷层、24、33金镀敷层、31基底金属层、41光电转换元件、42半导体电路元件、90芯、91包层、100光纤容纳部、100a反射部、101倾斜面、102反射层、210端面、410主体部、410a受发光部、411端子、420主体部、421端子、422接合线、L激光、LP光路、θ倾斜角。
具体实施方式
实施方式
图1是本发明的实施方式的光基板的重要部分、以及具备有光基板的光模块结构的一个构成例，(a)为俯视图，(b)为侧视图。
该光基板1具备有具有相互对置的第1主表面10a(表面)以及第2主表面10b(背面)的板状的基材10。基材10例如由聚酰亚胺等绝缘性树脂形成。第1主表面10a和第2主表面10b相互平行，基材10的厚度例如为70μm。图1(a)显示的是从第1主表面10a侧观察光基板1的状态。
另外，光基板1具备有：形成于作为基材10的表面的第1主表面10a的由导电性的金属层形成的多个布线图案2、形成于第2主表面10b的导电性的背面侧金属层3。本实施方式中，背面侧金属层3设置于第2主表面10b的整体。如后所述，背面侧金属层3通过在基底金属层31上形成Ni镀敷层32以及金镀敷层33而构成(参照图4)。在多个布线图案2之间露出基材10的树脂表面。予以说明，在图1中，用虚线表示位于后述的光电转换元件41以及按压构件8的背侧的布线图案2。
另外，在基材10中形成有：在基材10的厚度方向贯通第1主表面10a以及第2主表面10b之间且平行于第1主表面10a以及第2主表面10b地延长的狭缝状的光纤容纳部100。在光纤容纳部100的一端(终端)，形成有将以光纤9作为传输介质而传输的光反射的反射部100a。反射部100a的详细的结构见后述。
该光纤容纳部100中容纳着光纤9。光纤9通过贴附于第1主表面10a的板状的按压构件8按照不从光纤容纳部100脱出的方式而保持。
在光基板1的第1主表面10a侧，在布线图案2之上安装有光电转换元件41、电连接于光电转换元件41的半导体电路元件42。光电转换元件41是将电信号转换为光信号、或将光信号转换为电信号的元件。
作为前者的例子，列举出半导体激光器元件、LED(LightEmittingDiode、发光二极管)等发光元件。另外，作为后者的例子，列举出光电二极管等受光元件。光电转换元件41按照从形成于基材10侧的受发光部410a(参照图4)在垂直于基材10的方向上将光出射或入射的方式而构成。
光电转换元件41是将电信号转换为光信号的元件的情况下，半导体电路元件42是驱动光电转换元件41的驱动IC。另外，光电转换元件41是将光信号转换为电信号的元件的情况下，半导体电路元件42是将从光电转换元件41输入的信号放大的接收IC。
本实施方式中，光电转换元件41倒装焊接(flipchip)安装，在主体部410设置有4个端子(凸块(bump))411。4个端子411分别连接于布线图案2。另外，光电转换元件41的主体部410安装于与反射部100a对置的位置。
光电转换元件41是将电信号转换为光信号的元件的情况下，反射部100a将从光电转换元件41出射的光反射到光纤9的端面侧。另外，光电转换元件41是将光信号转换为电信号的元件的情况下，反射部100a将从光纤9出射的光反射到光电转换元件41侧。
关于半导体电路元件42，在主体部420的面对于布线图案2的面的相反侧设置有多个(在图1所示的例子中为12个)端子(电极焊盘)421。各个端子421通过接合线422而电连接于配线图案2。另外，多个端子421之中一部分的端子421连接于连接着光电转换元件41的端子411的布线图案2，由此半导体电路元件42与光电转换元件41电连接。
予以说明，在图1中省略了图示，但是在光基板1中，除了光电转换元件41以及半导体电路元件42之外，还可安装连接器、IC(IntegratedCircuit)，或者有源元件(晶体管等)、无源元件(电阻器、电容器等)等电子部件。
下面参照图2和图3来说明光基板1的制造方法。图2(a)～(d)所示为光基板1的反射部100a以及其周边部的形成过程的剖视图。图3(a)～(c)所示为从作为表面的第1主表面10a侧观察光基板1时的反射部100a以及其周边部的形成过程的俯视图。
光基板1的制造工序至少具有如下工序：在基材10的第1主表面10a形成第1金属层21，并且在第2主表面10b形成基底金属层31的工序，以相对于基材10的第1主表面10a倾斜了的角度照射激光L而将基材10的一部分与第1金属层21一同去除，在基材10上形成狭缝状的光纤容纳部100的工序，在通过照射激光L而形成出的第1金属层21的端面210以及光纤容纳部100的终端处的倾斜面101形成反射层102的工序。
本实施方式中，进一步具有对后述那样的第1金属层21、端面210和倾斜面101上所形成的第2金属层22、以及第2主表面10b侧中的基底金属层31实施镍(Ni)以及金(Au)的镀敷的工序。以下，将光基板1的制造工序分为第1～第5工序，进行更详细说明。
如图2(a)和图3(a)所示，在第1工序中，通过例如粘接、蒸镀、或化学镀，在基材10的第1主表面10a的整体上形成第1金属层21，在第2主表面10b的整体上形成基底金属层31。本实施方式中，第1金属层21以及基底金属层31主要由作为良导体的铜(Cu)形成。予以说明，本实施方式中，基底金属层31相比于第1金属层21而言厚地形成，但是它们的厚度也可以为相同。
如图2(b)所示，在第2工序中，相对于第1主表面10a从第1金属层21侧倾斜地照射激光L。作为该激光L，更具体可使用例如准分子激光器、UV激光器(紫外线激光器)。如图2(b)和图3(b)所示，通过照射激光L，在第1金属层21形成端面210，在基材10中形成光纤容纳部100以及光纤容纳部100的终端处的倾斜面101。该激光L按照将第1金属层21以及基材10照射削去(照射光而削去)但是不去除基底金属层31的方式设定照射时间而照射。
端面210以及倾斜面101沿着激光L的进行方向而形成。另外，端面210成为：连续于倾斜面101而形成的平面。换言之，端面210和倾斜面101作为一个连续的平坦面而形成。
本实施方式中，从第1金属层21侧照射激光L，在第1金属层21形成端面210，在基材10形成倾斜面101。更具体而言，将要形成于基材10的倾斜面101相对于第1主表面10a的角度设为倾斜角θ时，则以与该倾斜角θ对应的角度(相对于第1主表面10a的照射角是与倾斜角θ一致的角度)从第1金属层21侧照射激光L，从而形成端面210以及倾斜面101。倾斜角θ为钝角(θ>90°)，在图2所示的例子中，倾斜角θ为135°。在此情况下，倾斜面101与第2主表面10b形成的角度为45°。
另外，第2主表面10b中的基底金属层31没有通过照射激光L去除而残留，成为光纤容纳部100的底面。该基底金属层31从第2主表面10b侧支撑光纤9(图1所示)。
如图2(c)所示，在第3工序中，沿着在第2工序中形成于基材10的倾斜面101、形成于第1主表面10a的第1金属层21的表面21a、以及其端面210的整体，形成第2金属层22。本实施方式中，第2金属层22主要由铜(Cu)形成，通过例如化学镀而形成于第1金属层21的表面21a、端面210、以及倾斜面101上。另外，第2金属层22也形成于光纤容纳部100中的基底金属层31的一个面(第2主表面10b侧的面)。
如图3(c)所示，在第4工序中，通过蚀刻第1以及第2金属层21、22的一部分，从而在第1主表面10a形成多个布线图案2。更具体而言，除了要去除第1金属层21以及第2金属层22的部分以外，在第2金属层22上形成抗蚀膜，通过蚀刻将没有形成抗蚀膜的部分的第1金属层21以及第2金属层22溶解。该抗蚀膜也形成于形成在第1金属层21的端面210以及倾斜面101的第2金属层22上，端面210以及倾斜面101中的第2金属层22没有被去除而残留。
如图2(d)所示，在第5工序中，在第4工序中没有通过蚀刻而去除因而残留的第2金属层22以及第2主表面10b中的基底金属层31之上实施镍(Ni)镀敷而形成Ni镀敷层23、32，进一步在Ni层23、32之上实施金(Au)镀敷而形成金镀敷层24、33。该镍镀敷以及金镀敷例如可通过化学镀而进行。
通过以上的第1～第5工序，在基材10的第1主表面10a形成布线图案2，所述布线图案2由具有第1金属层21、第2金属层22、Ni镀敷层23、以及金镀敷层24的4层结构的金属层形成。第1以及第2金属层21、22合起来的厚度例如为5～25μm，Ni镀敷层23的厚度例如为15μm以下，金镀敷层24的厚度例如为0.03～0.5μm。
另外，在第1金属层21的端面210以及倾斜面101形成反射层102，所述反射层102由具有第2金属层22、Ni镀敷层23、以及金镀敷层24的3层结构的金属形成。即，反射部100a沿着第1金属层21的端面210以及倾斜面101形成反射层102而构成。
该反射层102是在第3～第5工序中形成的金属层。布线图案2与反射层102，除了在布线图案2的最下层形成有第1金属层21以外，具有共同的层结构。另外，布线图案2以及反射层102的最表面均由金(金镀敷层24)镀敷。
另一方面，在基材10的第2主表面10b形成背面侧金属层3，所述背面侧金属层3由具有基底金属层31、Ni镀敷层32、金镀敷层33的3层结构的金属形成。布线图案2以及反射层102的第2金属层22在光纤容纳部100中形成于背面侧金属层3的基底金属层31之上，因而连续于反射层102而形成的布线图案2与背面侧金属层3通过反射层102而被电连接。
本实施方式中，连续于反射层102而形成的布线图案2是作为接地电位的接地图案(groundpattern)2a(参照图1)，背面侧金属层3的电位成为接地电位。由此，使得安装于基材10的第1主表面10a侧的电子部件的运作稳定，另外在基材10形成通孔，从而容易使安装于第1主表面10a侧的省略了图示的IC的GND端子连接(接地)于接地电位。
图4所示为本发明的实施方式的光模块结构的一个例子的剖视图。该光模块结构具备光基板1以及光电转换元件41，光电转换元件41按照将第1金属层21从其表面21a侧覆盖的方式安装于基材10的第1主表面10a。
光纤9的一个端部容纳于光纤容纳部100，其端面9a面向反射层102。光纤9在芯90的外周具有筒状的包层91。在图4中，用单点划线表示以光纤9作为传输介质的光的光路LP。
关于反射层102，从光纤9(芯90)出射了光时，该出射光在第1主表面10a侧反射。光电转换元件41为受光元件的情况下，由反射层102反射了的光从设置于光电转换元件41的主体部410的受发光部410a入射于光电转换元件41内，光电转换元件41将由该入射光产生的光信号转换为电信号。
另外，光电转换元件41为发光元件的情况下，光电转换元件41将从半导体电路元件42供给的电信号转换为光信号，将表示该光信号的光从受发光部410a出射。该出射光由反射层102反射，入射至光纤9的芯90，在光纤9中传输。
(实施方式的作用以及效果)
根据以上说明的实施方式，可获得以下那样的作用以及效果。
(1)反射层102沿着基材10的倾斜面101以及第1金属层21的端面210而形成，因此即使在将光基板1的厚度薄地制成至与光纤9的直径同程度(例如光基板1的厚度为光纤9的直径的±20%以内)的情况下也可确保使光反射的反射部100a的面积。
(2)第1金属层21的端面210以及基材10的倾斜面101成为连续地形成出的平面，因此可将从光电转换元件41出射的变宽了的光准确地反射于光纤9，或将从光纤9出射的变宽了的光准确地反射于光电转换元件41。
(3)光纤容纳部100以与倾斜面101相对于基材10的第1主表面10a的倾斜角θ对应的角度而从第1金属层21侧照射激光L从而形成。因此，例如可不需使用模具而在基材10形成光纤容纳部100以及倾斜面101，也不需要基材10的加热。由此，有助于制造成本的降低。
(4)布线图案2以及反射层102的最上层进行了金镀敷，因而可抑制由腐蚀导致的反射层102中的反射率的降低，并且可使布线图案2与光电转换元件41的电连接良好。
(5)反射层102为导电性，与布线图案2连续地形成，因而例如不需在基材10设置通孔，可将布线图案2与背面侧金属层3电连接。
(6)反射层102的各层在形成布线图案2的工序中形成于第1金属层21的端面210以及基材10的倾斜面101上。即，不需要用于形成反射层102的专用的工序，因而可缩短光基板1的制造时间，并且可降低制造成本。
(变形例)
另外，第1实施方式的光基板1也可例如如以下那样变形而实施。
图5表示第1实施方式的变形例的光模块结构的一个例子，是图4的A-A线剖视图，显示光纤9固定在光纤容纳部100内的状态。
关于本变形例的光模块结构，光纤9的固定方法不同于第1实施方式的光模块结构，其以外的构成与第1实施方式的光模块结构共同，因而具有相同的功能的构件带有共同的符号，省略其重复的说明。
在本变形例中，光纤9不使用按压构件8，通过焊料5而固定于光纤容纳部100内。更具体而言，焊料5固着于沿着基材10的第1主表面10a中的夹持了光纤容纳部100的部位以及光纤容纳部100的内表面而形成出的金属层的最表面(具体是金镀敷层24)，从而使光纤9固定于光纤容纳部100内。予以说明，焊料5至少固着于形成于基材10的第1主表面10a中的夹持了光纤容纳部100的部位的金镀敷层24，封住光纤容纳部100的第1主表面侧的开口即可。
该变形例的情况下，不需要另外准备按压构件8，可在制造光基板1的工序之中固定光纤9。
(实施方式的总结)
下面，关于根据以上说明的实施方式而掌握的技术思想，引用实施方式中的符号等而记载。并且，以下的记载中的各符号等不限定于在实施方式中具体地表示权利要求书中的构成要素的构件等。
[1]一种光基板(1)，其具备：形成有狭缝状的光纤容纳部(100)的板状的由树脂形成的基材(10)、形成于作为前述基材(10)的表面的第1主表面(10a)的第1金属层21、将在容纳于前述光纤容纳部(100)的光纤(9)内传输的光反射的反射层(102)，在前述基材(10)中，相对于前述第1主表面(10a)倾斜了的倾斜面(101)形成于前述光纤容纳部(100)的终端，前述反射层(102)沿着前述第1金属层(21)中的成为连续于前述倾斜面(101)而形成的平面的端面(210)以及前述倾斜面(101)而形成。
[2]根据[1]所述的光基板(1)，其中，前述光纤容纳部(100)以与前述倾斜面(101)相对于前述基材(10)的前述第1主表面(10a)的倾斜角θ对应的角度从前述第1金属层(21)侧照射激光(L)而形成。
[3]根据[2]所述的光基板(1)，其中，前述反射层(102)的最表面由金(Au)镀敷。
[4]根据[1]至[3]中的任一项所述的光基板(1)，其进一步具备形成于前述第1主表面(10a)的由金属形成的布线图案(2)、形成于作为前述基材(10)的背面的第2主表面(10b)的背面侧金属层(3)，前述布线图案(2)和前述背面侧金属层(3)通过前述反射层(102)而被电连接。
[5]根据[1]至[4]中的任一项所述的光基板(1)，其中，前述光纤(9)通过焊料(5)而固定于前述光纤容纳部(100)内。
[6]一种光模块结构，其具备[1]至[5]中的任一项所述的光基板(1)、将以前述光纤(9)作为传输介质的光信号和电信号进行转换的光电转换元件(41)。
[7]一种光基板(1)的制造方法，其具有如下工序：在作为板状的由树脂形成的基材(10)的表面的第1主表面(10a)上形成第1金属层(21)的工序，将前述基材(10)的一部分与第1主表面(10a)的前述第1金属层(21)一同去除，从而在前述基材(10)上形成狭缝状的光纤容纳部(100)的工序，在前述第1金属层(21)的端面(210)以及前述光纤容纳部(100)的终端处的倾斜面(101)形成反射层(102)的工序。
[8]根据[7]所述的光基板(1)的制造方法，其在形成前述光纤容纳部(100)的工序之后进一步具有如下工序：在前述第1金属层(21)以及前述倾斜面(101)之上形成第2金属层(22)的工序，将前述第1以及第2金属层(21、22)的一部分蚀刻而在前述第1主表面(10a)形成布线图案(2)的工序。
[9]根据[7]或[8]所述的光基板(1)的制造方法，其中，形成前述光纤容纳部的工序是：使用调节了前述激光(L)的透射率的荫罩(shadowmask)，从而相对于前述基材(10)的前述第1主表面(10a)垂直地照射前述激光(L)的工序。
[10]根据[7]或[8]所述的光基板(1)的制造方法，形成前述光纤容纳部的工序是：通过机械加工而形成前述端面(210)以及前述倾斜面(101)的工序。
以上，说明了本发明的实施方式，但是上述中记载的实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。另外应当留意的是，实施方式之中说明的特征的组合的全部不限定为发明的课题的解决手段所必需的。
本发明可在不脱离其宗旨的范围适当变形而实施。例如，上述的实施方式中，对倾斜面101的倾斜角θ为钝角的情况进行了说明，但是倾斜角θ也可以为锐角。在此情况下，在第2主表面10b侧安装光电转换元件41等电子部件。
另外，上述的实施方式中，对在第2主表面10b形成有背面侧金属层3的情况进行了说明，但是也可不在第2主表面10b形成背面侧金属层3。
另外，上述实施方式中，对在光基板1形成了1个光纤容纳部100以及光模块结构的情况进行了说明，但是不限于此，也可在光基板1形成多个光纤容纳部100以及光模块结构。
另外，上述的实施方式中，对第1金属层21、第2金属层22、以及基底金属层31为铜(Cu)的情况进行了说明，但是不限于此，第1金属层21、第2金属层22、以及基底金属层31的一部分或全部也可以为例如铝(A1)。另外，布线图案2、背面侧金属层3的各层中的材质也不限定于上述的材质。基材10的材质也不限于聚酰亚胺，例如也可以为PET(Polyethyleneterephthalate、聚对苯二甲酸乙二醇酯)。
另外，上述实施方式中，相对于第1金属层21的表面21a倾斜地照射激光L，从而形成了端面210以及倾斜面101，但是不限于此，也可通过使用对应于要形成的端面210以及倾斜面101距离第1金属层21的表面21a的深度(垂直距离)而调节了激光L的透射率的荫罩，对第1金属层21的表面21a照射激光L而形成端面210以及倾斜面101。即，使用了荫罩的情况下，不需要对表面21a以倾斜的角度照射激光L，因此容易形成端面210以及倾斜面101。
另外，上述实施方式中，相对于第1金属层21的表面21a倾斜地照射激光L而形成了端面210以及倾斜面101，但是不限于此，也可通过切割等机械加工而形成端面210以及倾斜面101。机械加工的情况下，相比于基于激光的加工而言可以以低成本形成端面210以及倾斜面101。

Claims (15)

1.一种光基板，其具备：形成有狭缝状的光纤容纳部的板状的由树脂形成的基材、形成于所述基材的表面的金属层、将在容纳于所述光纤容纳部的光纤内传输的光反射的反射层，
在所述基材中，相对于所述表面倾斜了的倾斜面形成于所述光纤容纳部的终端，
所述反射层沿着所述金属层的成为连续于所述倾斜面而形成的平面的端面以及所述倾斜面而形成。
2.根据权利要求1所述的光基板，其中，所述光纤容纳部以与所述倾斜面相对于所述基材的表面的倾斜角对应的角度从所述金属层侧照射激光而形成。
3.根据权利要求1或2所述的光基板，其中，所述反射层的最表面由金镀敷。
4.根据权利要求1或2所述的光基板，其进一步具备：形成于所述表面的由金属形成的布线图案、形成于所述基材的背面的背面侧金属层，
所述布线图案与所述背面侧金属层通过所述反射层而被电连接。
5.根据权利要求3所述的光基板，其进一步具备：形成于所述表面的由金属形成的布线图案、形成于所述基材的背面的背面侧金属层，
所述布线图案与所述背面侧金属层通过所述反射层而被电连接。
6.根据权利要求1或2所述的光基板，其中，所述光纤通过焊料而固定于所述光纤容纳部内。
7.根据权利要求3所述的光基板，其中，所述光纤通过焊料而固定于所述光纤容纳部内。
8.根据权利要求4所述的光基板，其中，所述光纤通过焊料而固定于所述光纤容纳部内。
9.根据权利要求5所述的光基板，其中，所述光纤通过焊料而固定于所述光纤容纳部内。
10.一种光模块结构，其具备：权利要求1至9中的任一项所述的光基板、将以所述光纤作为传输介质的光信号与电信号进行转换的光电转换元件。
11.一种光基板的制造方法，其具有如下工序：
在板状的由树脂形成的基材的表面形成第1金属层的工序，
将所述基材的一部分与其表面的所述第1金属层一同去除，从而在所述基材上形成狭缝状的光纤容纳部的工序，
在所述第1金属层的端面以及所述光纤容纳部的终端的倾斜面形成反射层的工序。
12.根据权利要求11所述的光基板的制造方法，其在形成所述光纤容纳部的工序之后进一步具有如下工序：在所述第1金属层以及所述倾斜面之上形成第2金属层的工序，将所述第1金属层以及第2金属层的一部分蚀刻而在所述表面形成布线图案的工序。
13.根据权利要求11或12所述的光基板的制造方法，形成所述光纤容纳部的工序为以相对于所述基材的所述表面倾斜了的角度照射激光的工序。
14.根据权利要求11或12所述的光基板的制造方法，其中，
形成所述光纤容纳部的工序是：使用调节了激光的透射率的荫罩，相对于所述基材的所述表面垂直地照射所述激光的工序。
15.根据权利要求11或12所述的光基板的制造方法，其中，形成所述光纤容纳部的工序是：通过机械加工而形成所述端面以及所述倾斜面的工序。
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