CN103732986A - 具有独立地补偿的多色簇的照明装置 - Google Patents
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Abstract
一种照明装置包括：不同颜色的多个固态发光体（例如，LED）芯片，安装在单个基座上；至少一个温度感测元件，布置成感测LED芯片的温度；以及至少一个温度补偿电路元件，安装在所述单个基座上，以在不同温度的范围上将输出发射保持在基本上恒定的色点。该装置可包括布置成激发黄色磷光体的蓝色LED以及布置成以组合的方式产生暖白光的红色LED。多个单独地温度补偿的固态发光体簇可以设置在单个照明装置中，所述单个照明装置可包括细长本体结构。
Description
相关申请的声明
本申请要求于2011年6月3日提交的美国专利申请No.13/152,772的优先权。
技术领域
本发明总体上涉及包括温度补偿的照明装置以及用于制造和使用这种照明装置的方法。
背景
固态光源可以用于提供有色的（例如，非白色的）或白色的LED光（例如，感觉是白色的或接近白色的）。白色固态发光体由于包括大大提高的效率和长寿命等原因已被研究作为白色白炽灯的潜在替代品。在难以接近的环境中和/或在替换成本非常高的情况下，固态发光体的长寿命是特别有利的。
固态照明装置可以包括例如至少一个有机或无机的发光二极管（“LED”）或激光器。固态照明装置通过激发电子穿过半导体活性（发光）层的导带（conduction band，传导带）与价带（valence band，价电子带）之间的带隙而产生光（紫外光、可见光或红外光），其中电子跃迁产生一波长的光，所述波长取决于带隙。因此，由固态发光体发射的光的颜色（波长）取决于其活性层的材料。虽然固态光源相对于传统的白炽灯或荧光灯光源提供了非常高的效率的潜力，但是，固态光源在同时取得良好的功效、良好的色彩再现和色彩稳定性（例如，相对于操作温度的变化）的方面存在显著的挑战。
术语“色度”用来识别光源的颜色，而与输出强度（例如，流明）无关。当不同光源的色度相等时，来自于每个光源的光的颜色对于眼睛来说表现相同，与强度无关。光源的色度可以通过色度坐标来表示。这种坐标的实例在1931CIE1931色度图中体现，在所述色度图中，所发射的光的颜色由x和y坐标表示。位于黑体轨迹上或位于黑体轨迹附近的颜色坐标对于人类观察者来说产生赏心悦目的白光。1931CIE图（图1）包括沿黑体轨迹（体现为从右部角发出的曲线）的温度清单。
光源的色温是理想的黑体辐射体的温度，所述理想的黑体辐射体辐射具有可与光源的色调相当的色调的光。白炽灯泡接近理想的黑体辐射体；因此，当灯泡被加热并遇热发光时，它首先发光呈微红、然后呈微黄、然后呈现白色、且最后呈微蓝（因为与黑体辐射体的峰值辐射相关的波长随着温度的增加而逐渐变短）。诸如荧光灯和LED灯等其它光源主要通过不同于热辐射的过程而发光，使得所发射的辐射不遵循黑体光谱的形式。这些光源被分配一相关色温（CCT），该相关色温是这样的黑体辐射体的色温，即，人类色彩感知将来自于灯的光最密切地匹配于该黑体辐射体。在本文中，术语“色温”和“相关色温”可以互换地使用。
因为被感知为白色的光必然是两种或更多种颜色（或波长）的光的混合，还没有研发出可以产生白光的单个发光二极管结点。从固态发光体产生白光需要不同颜色的多个固态发光体和/或至少一个固态发光体与至少一种发光磷光（lumiphoric）材料（也称为发光磷光体，例如包括磷光体、闪烁体、和发光磷光油墨）的一些组合。
被感知为白色或接近白色的光可由红色、绿色、蓝色（“RGB”）固态发光体（例如LED）的组合产生。这种装置的输出颜色可通过分别调节供应至红色、绿色和蓝色LED的电流来改变。用于产生白色或接近白色的光的另一种方法是通过使用蓝色LED和发光磷光体（诸如黄色的磷光体）。在后一种情况下，蓝色LED发射（emissions，发光）的一部分穿过黄色磷光体，而蓝色LED发射的另一部分被降频变换（downconverted）成黄色，并且蓝色和黄色的光组合地提供被感知为白色的光。用于产生白光的又一种方法是用紫光或紫外LED光源激发多种颜色的磷光体或染料。
当多个固态发光体和/或发光磷光体用于单个照明装置中时，照明装置的CCT和强度（流明）可取决于多种因素，包括（例如）发光部件的操作温度、发光元件的年限、以及在发光元件的制造中的批次之间的变化。
白色LED灯的代表实例包括：与诸如磷光体（例如YAG:Ce）的发光磷光材料组合的蓝色LED芯片（例如，由InGaN和/或GaN制成）的封装，所述发光磷光材料吸收蓝光（第一峰值波长）的至少一部分、并重新发射黄光（第二峰值波长），其中组合后的黄光和蓝光发射提供了在性质上被感知为白色或接近白色的光。如果组合后的黄光和蓝光被感知为黄色或绿色，它可以被称为“蓝移黄”（blue shifted yellow，“BSY”）光或“蓝移绿”（blue shifted green，“BSG”）光。超过5,000K的色温被称为冷色（微蓝白色），而较低的色温（2,700-3,000K）被称为暖色（微黄白色到红色）。当BSY发光体被使用时，添加从红色固态发光体（例如，LED）或红色发光磷光材料输出的红色光谱可增加合计（aggregated，总计的）光输出的温暖度。红色LED集成到蓝色LED BSY（“BSY+R”）照明装置提高了显色性，并且更加接近于由白炽灯产生的光。
当红色补充LED以与高功率原色蓝LED（例如，如在BSY部件中体现的）组合的方式使用时，可具有挑战性的是将该组合的累计发射保持在恒定的色点。与蓝色LED（所述蓝色LED包括通常由III族氮化物材料（例如，被表示为(AI,In,Ga)N，包括但不限于GaN）形成的活性区）不同，红色LED包括典型地由III族磷化物（如(AI,In,Ga)P）材料形成的活性区。III族磷化物材料典型地表现出比III族氮化物材料明显更低的温度稳定性。由于它们的化学性质，相比于在较冷条件（例如，室温或更低）下操作，当在85℃操作时，红色LED失去其功效的大部分（例如40-50％）。当红色和蓝色LED被固定到共同的基座（submount，子安装座）或与共同的散热器热连通时，从蓝色LED发出的热量将增加红色LED的温度。为了利用包括基于III族氮化物的蓝色LED（例如，作为BSY发光体的一部分）和基于III族磷化物的红色LED的装置保持恒定的色点，必须随着温度升高而改变供应至基于III族磷化物的红色LED的电流，这是因为蓝色LED和红色LED的不同温度反应。响应于温度信号对不同发光体的电流供应的调整被称为温度补偿。
在美国专利No.6,441,558中公开了本领域中的代表性LED照明系统，其包括红色LED阵列、绿色LED阵列、蓝色LED阵列、单个光电二极管以及温度传感器。三个LED阵列被布置在光混合器中，所述光混合器被布置成从整流电源接收功率，并且具有耦接于电源和光混合器的控制器。该控制器包括来自于与前馈温度补偿装置组合的光电二极管的光学反馈，以通过单独地控制供应至并联地布置的红色LED阵列、绿色LED阵列和蓝色LED阵列的电流而将输出保持在期望的色点和光输出电平。输出颜色可通过对于颜色偏好的用户输入来调整。美国专利No.6,441,558公开了使用用于光感测的单个光电二极管以及用于整个照明装置的温度感测的温度传感器。在每个阵列中，多个LED优选地具有基本上相似的电学和光学特性。LED光源的色度坐标基于与随结点温度而变的存储流明输出部分组合的感测温度来估计。光传感器和温度传感器的输出与存储信息相结合地使用，以控制每个LED阵列来提供期望的光强度并保持期望的色点。
根据美国专利No.6,441,558的LED照明系统具有影响其效用的各种限制。光反馈的采用增加了照明装置的复杂性和费用，并且光学传感器可限制光输出、增加装置尺寸、和/或影响照明装置的美观性。对作为组的每个LED阵列的控制与单个阵列内的不同发光体的输出特性的可能变化（如前面提到的，LED的输出特性由于在制造时批次与批次之间的自然变化而不同）不相适应。虽然在待用于单个照明装置中的相同颜色的不同LED之间的输出特性的变化可以通过分类和分级（连同选择的发光体具有密切匹配的特征）而减小，但这种方法限制了预制造LED部件的全分布（fulldistribution）的利用，并从而增加了所得到的照明装置的成本。通过由美国专利No.6,441,558所公开的并联地布置的每个LED阵列，需要至少六个触点（即，用于3种颜色LED阵列中的每一个的阳极和阴极）来对LED供应功率，从而使得所得到的装置的布线和制造变得复杂。
虽然美国专利No.6,441,558假定多个LED具有基本相似的电学和光学特性，但是，由传统制造方法所生产的实际LED经受这些特性在批次与批次之间的变化，因而影响了其输出强度和输出颜色。当多个LED被分布在单个灯具中的较大区域上并且经受使用相同控制电路的控制时，色点和/或强度可在沿灯具的不同位置处显著变化。此外，尤其相对于大尺寸的照明灯具（例如，由于散热器的放置、靠近于外部的冷却或加热源（诸如HVAC出口或窗/门）、自然对流的影响等），在灯具的不同点处的温度可显著不同。在单个照明灯具内的LED的不同位置处的这种温差可能导致在沿灯具的不同位置处的色点和/或强度的进一步变化。
已知包括温度保护电路的照明装置，当感测到过高温度条件时，所述温度保护电路终止照明装置的发光体的操作。但是，这种装置具有有限的效用，因为当该装置在检测到过高温度条件下停止操作时，该照明装置的操作者可能会误认为装置有故障。当照明装置检测到过高温度条件时避免照明装置操作员对照明装置的操作状态的误解将是有利的。
诸如基于荧光灯管的灯具的细长照明装置被广泛应用在商业建筑物和工业建筑物中、以及一些居住环境中。固态照明装置能够在比荧光灯管大得多的发光效率以及更高的可靠性下操作，但是与荧光灯管的较大发光面积的特性相反，固态照明装置通常包括较小面积的发光体（近似点光源）。将期望提供在尺寸和形态方面类似于基于荧光灯管的装置的固态照明装置，以使得能够在相同或相当的空间包络（envelope，封套）中更新固态灯泡或固态灯具。
因此，将期望克服与传统固态照明装置相关联的上述限制中的一个或更多个。
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发明内容
本发明在多个方面涉及照明装置，该照明装置包括具有不同峰值波长的多个固态发光体，具有至少一个温度感测元件和至少一个温度补偿电路，所述至少一个温度补偿电路被布置成响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调节供给于至少一个固态发光体的电流。所述元件可以被安装在单个基座上，并且可被用来在不同温度的范围上将输出发射保持在基本上恒定的色点或色温。多个单独温度补偿的固态发光体簇（cluster，集群）可以设置在单个照明装置中，诸如灯具或其他照明装置。
在另一方面中，本发明涉及一种照明装置，其包括：多个发光二极管（LED）芯片，安装在单个基座上，所述多个LED芯片包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同（substantially different，实质不同）；至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度；以及至少一个温度补偿电路元件，安装在所述单个基座上，并且布置成响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应；其中，所述照明装置不具有用于在所述照明装置的操作期间调整对所述多个LED芯片的电流供应的任何光感测元件。
在又一方面中，本发明涉及一种照明装置，其包括：多个LED芯片，包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中，所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度；以及至少一个温度补偿电路元件，安装在单个基座上，并且布置成响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应；其中，所述至少一个第一LED芯片包括蓝移黄发光体，所述蓝移黄发光体包括布置成从黄色磷光体激发发射的原蓝色LED（principally blue LED）芯片，并且所述至少一个第二LED芯片包括原红色LED芯片。
本发明的又一方面涉及一种照明装置，其包括：第一发光二极管（LED）芯片簇和第二LED芯片簇，每个簇均包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中，所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；至少一个第一温度感测元件，布置成感测所述第一LED芯片簇中的至少一个LED芯片的温度；至少一个第二温度感测元件，布置成感测所述第二LED芯片簇中的至少一个LED芯片的温度；第一温度补偿电路，布置成响应于所述至少一个第一温度感测元件的输出信号调整对所述第一LED芯片簇中的至少一个LED芯片的电流供应；以及第二温度补偿电路，布置成响应于所述至少一个第二温度感测元件的输出信号调整对所述第二LED芯片簇中的至少一个LED芯片的电流供应。
本发明再一方面涉及一种用于制造上面紧接地描述的照明装置的方法，该方法包括：测试第一LED芯片簇，以根据所述第一LED芯片簇中的所述至少一个LED芯片的温度确定光谱输出；响应于对第一LED芯片簇的测试，设定所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数；测试第二LED芯片簇，以根据所述第二LED芯片簇中的所述至少一个LED芯片的温度确定光谱输出；以及响应于对第二LED芯片簇的测试，设定所述至少一个第二温度补偿电路的至少一个参数。
本发明的又一方面涉及一种照明装置，其包括：多个发光二极管（LED）芯片；至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度；以及至少一个温度补偿电路元件，布置成在所述照明装置的操作期间响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应，并且所述至少一个温度补偿电路元件布置成响应于由所述至少一个温度感测元件检测到的温度超过预定阈值温度的结果而启动所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的被改变后的操作状态。
本发明的再一方面涉及一种照明装置，其包括：具有长度和宽度的细长本体结构，其中，所述长度为所述宽度的至少约5倍；以及多个发光二极管（LED）芯片簇，安装在所述本体结构上或上方，每个簇包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；其中，所述多个簇中的每个独立的簇产生包括所述至少一个第一LED芯片的光谱输出和所述至少一个第二LED芯片的光谱输出的组合发射，并且由每个独立的簇产生的组合发射处于一色温，该色温位于由每个其它独立的簇产生的组合发射的色温的1931CIE色度图上不超过4个麦克亚当（MacAdam）椭圆的范围内。
在另一方面中，前述方面中的任一个、和/或如本文中所描述的不同的单独方面和特征可以被组合以用于附加的优点。
本发明的其他方面、特征和实施例将从随后的公开和所附的权利要求书中更充分地显现出来。
附图说明
图1是包括黑体轨迹的表达的1931CIE色度图。
图2A是多发光体固态照明封装的上部立体图。
图2B是图2A的发光体封装的侧视图的侧横截面视图。
图2C是图2A-2B的发光体封装的下部立体图。
图2D是图2A-2C的发光体封装的俯视图。
图2E是图2A-2D的发光体封装的基座部分的俯视图。
图3是包括第一LED串和第二LED串、温度感测元件和温度补偿电路的固态发光体装置的照片。
图4是根据本发明的一个实施例的固态发光体封装的简化俯视示意图，所述固态发光体封装包括布置在单个基座上的多个固态发光体、温度感测元件以及温度补偿电路。
图5A是根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明封装的上部立体图。
图5B是图5A的固态发光体封装的简化俯视图。
图6是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有并联地设置的两个固态发光体组以及具有包括电流镜（current mirror，电流反射镜）的至少一个温度补偿电路元件。
图7是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有并联地设置的两个固态发光体组以及具有包括可编程集成电路和可调电阻器网络的至少一个温度补偿电路元件。
图8A是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有并联地设置的两个固态发光体组以及具有包括可编程集成电路的至少一个温度补偿电路元件，所述可编程集成电路具有存储器，所述存储器用于存储至少一个值以调整供应于至少一个固态发光体组的电流。
图8B是多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有并联地设置的两个固态发光体组以及具有包括运算放大器的至少一个温度补偿电路元件，所述运算放大器布置成影响固态发光体串之间的电流的比率或分布。
图9是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有并联地设置的至少两个固态发光体，以及具有多个温度感测元件和温度补偿电路元件。
图10是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有串联地设置的至少两个固态发光体，具有可控旁路部或分流部以及至少一个温度补偿电路元件。
图11是根据本发明的某些实施例的可与照明装置一起使用的第一可控旁路电路的电路图。
图12是根据本发明的某些实施例的可与照明装置一起使用的第二可控旁路电路的电路图。
图13用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有与由至少两个固态发光体（串联地设置）形成的组串联地布置的至少一个固态发光体，以及具有至少一个温度补偿电路元件。
图14是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置具有与由至少三个固态发光体（串联地设置）形成的组并联地布置的至少一个固态发光体，以及具有至少一个温度补偿电路元件。
图15是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括由串联地设置的至少两个固态发光体形成的第一组、由串联地设置的至少三个固态发光体形成的第二组，其中第一组与第二组并联地布置，并且该装置包括至少一个温度补偿电路元件。
图16是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括串联地设置的至少三个固态发光体（其中至少两个固态发光体布置成与可控旁路部或分流部并联）、以及至少一个温度补偿电路元件。
图17是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括与两个固态发光体组（所述两个固态发光体组包括由串联的至少两个固态发光体形成的第一组，所述第一组与由串联的至少三个固态发光体形成的第二组并联地设置）串联地布置的至少一个固态发光体，以及具有至少一个温度补偿电路元件。
图18是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括并联地布置的至少三个固态发光体、以及至少一个温度补偿电路元件。
图19是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括与由串联地设置的至少两个固态发光体形成的组并联地布置的至少一个固态发光体，并具有与串联地设置的至少两个固态发光体中的每一个并联地布置的单独的可控旁路元件或分流元件，并且该装置包括至少一个温度补偿电路元件。
图20是用于根据本发明的一个实施例的多发光体固态照明装置的电路图，该装置包括串联地布置的至少三个固态发光体，并具有与所述至少三个固态发光体中的至少两个并联地布置的单独的可控旁路元件或分流元件，该装置包括至少一个温度补偿电路元件。
图21是包括多个固态发光体簇的照明装置的简化底部平面视图，其中每个簇被单独地温度补偿。
图22是示出了用于制造包括多个固态发光体簇的照明装置或灯具的方法的各步骤的流程图，其中每个簇被单独地温度补偿。
图23是具有细长本体结构以及安装在该本体结构上或上方的多个LED芯片簇的照明装置的简化侧视图。
图24是具有细长本体结构以及安装在该本体结构上或上方的多个LED芯片簇的另一照明装置的简化底部平面视图。
具体实施方式
本发明在多个方面中涉及照明装置，该照明装置包括具有不同峰值波长的多个固态发光体（例如，LED）芯片，所述照明装置具有温度补偿电路，布置成响应于温度感测元件的输出信号调节供应至所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流（例如，绝对电流水平、相对电流水平、电流比率、和/或电流脉冲宽度）。在某些实施例中，LED芯片和温度补偿电路可以被安装在单个基座上，并且所得到的装置优选地没有用来在照明装置的操作期间调节供应至所述多个LED芯片的电流的任何光感测元件。
温度补偿电路优选地布置成在由所述至少一个温度感测元件感测的不同温度的范围上将多个LED的合计输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。该温度的范围优选地跨度为至少约10℃，更优选地跨度为至少约15℃，更优选地跨度为至少约25℃，更优选地跨度为至少约35℃，更优选地跨度为至少约50℃，更优选地跨度为至少约65℃，并且还更优选地跨度为至少约80℃。基本上恒定的颜色或色温可指对于人类观察者来说没有可感知的颜色或色温差异。在此上下文中的“基本上恒定的色温”可指在1931CIE色度图上的4个麦克亚当椭圆或更小的色温的差异。
照明装置可以集成到固态发光体封装或其他部件级的装置中，所述照明装置包括具有至少两个不同的峰值波长或颜色的多个LED芯片（例如，可构成多色LED簇）、至少一个温度感测元件以及至少一个温度补偿电路元件。该封装或部件级装置可包括可从外部接近的单个阳极触点以及可从外部接近的单个阴极触点，而无需其它的阳极和阴极触点。所得到的多LED封装或部件中的一个或多个可以与一个或多个独立LED芯片相同的方式安装在照明灯具或照明设备中并且在照明灯具或照明设备中操作，但不要求照明灯具或照明设备包括附加的温度补偿电路。
在某些实施例中，多个封装或部件可被安装在单个照明装置（例如，照明灯具或其他照明设备）中，其中所述多个封装或部件中的每一个均具有独立地温度补偿的多色LED芯片簇。
在使用多个多LED封装或部件（所述多个多LED封装或部件中的每一个均具有多种颜色的LED芯片的独立地温度补偿的簇）的情况下，每个多色LED簇优选地被调整到基本上相同的色点（例如，色温）。包括多色LED簇的独立地温度补偿的部件（其中每个部件被调整到基本上相同的色点）的使用简化了包括大量LED簇的照明装置的制造，因为使得这种装置的制造商消除了对调整色点以及对所得到的装置执行温度补偿的需要。这还简化了所得到的装置的布线。
当应用于较大发光面积的照明装置时，提供独立地温度补偿的多色LED芯片簇降低了在沿装置的不同位置处的色点的变化，特别地因为大量的（相对较小的）LED芯片可沿该照明装置空间地隔离（segregated，分离），各个LED芯片可具有不同的光学和/或电学特性（例如，可能由于正常的批次与批次之间生产变化导致），并且空间地隔离的LED芯片簇可能经受不同的热条件。通过提供独立地温度补偿的多色LED芯片簇（所述芯片簇被调整到基本上相同的色点），可以克服由于批次与批次之间的变化而导致的芯片特定光学和/或电学特性的不同，从而使得可利用预制造LED元件的全分布的更大部分，而不需要在灯具级通过不同的分级对LED进行匹配，从而降低了所得照明装置的成本。
一种用于制造包括多个独立地温度补偿的多色LED芯片簇的照明装置的方法可包括：测试每个LED芯片簇，以根据每个簇的温度确定光谱输出；然后响应于该测试，设定与该簇相关联的温度补偿电路的至少一个参数（即，调整）。测试和设定参数的过程可在此之后重复进行。该测试和调整优选地在多芯片簇被安装在照明装置（例如，照明灯具或其他照明设备）中之前完成。这允许在将大量的LED集成为单个部件之前在制造过程中早期识别和维修或移除有故障的LED和/或控制电路，从而减少废品/维修率和成品装置的生产成本。
除非另外定义，否则本文中使用的术语（包括技术术语和科学术语）应该被解释为具有与由本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。将会进一步理解的是，本文所使用的术语应该被解释为具有与它们在本说明书的上下文和相关领域中的含义相一致的含义，并且不应以理想化的或过于正式的意义来解释，除非本文明确地如此定义。
如本文所描述的各种装置可包括诸如以下的各种颜色或波长范围的发光体和/或发光磷光体：
·蓝色（优选地430nm至480nm；可选地430-475nm、440-475nm、450-475nm，或430-480nm的任何合适的子范围）；
·青色（cyan，蓝绿色）（优选地481nm至499nm）；
·绿色（优选地500nm至570nm，可选择地包括如本文之前所表达的任何合适的子范围）；
·黄色（优选地571至590nm）；以及
·红色（优选591至750nm，包括可选的橙色子范围（优选591至620nm），或621-750nm，或621-700nm，或600-700nm，或610-700nm，或610-680nm，或620-680nm，或620-670nm，和/或如本文所表达的任何合适的子范围）。
也可使用其它合适的中间颜色和波长范围或子范围。因为即使窄带发光体（例如LED）确实具有可测量的峰宽（例如，可以由半峰全宽（full-width,half-max）（FWHM）值进行量化），但是应当认识到，具有落在前述色谱范围中的一个范围内的峰值波长的发光体也可在不同的色谱范围中产生较小的但可测量的发射。由于这个原因，如本文所述的各种颜色可以可选地被描述为“原色<颜色>”（例如，原色蓝、原色红等），以便指代落在所表达的光谱范围内的峰值发射。
本文所公开的固态发光体可以是饱和或不饱和的。本文所用的术语“饱和”是指具有至少85％的纯度，术语“纯度”具有对于本领域技术人员公知的含义，并且用于计算纯度的方法对于本领域技术人员来说是公知的。
除非特别地陈述不存在一个或多个元件，否则如本文所使用的术语“包括”、“包含”和“具有”应被解释为开放式术语，这些术语不排除一个或多个元件的存在。
如本文所使用的术语“电激活发光体”和“发光体”是指能够产生可见的或接近可见的（例如，从红外到紫外）波长的辐射的任何装置，包括但不限于氙灯、汞灯、钠灯、白炽灯以及固态发光体，所述固态发光体包括二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）、和激光器。
术语“固态发光体”或“固态发射体”可以包括发光二极管、激光二极管、有机发光二极管、和/或其它半导体装置，所述其它半导体装置包括一个或多个半导体层、基板和一个或多个接触层，所述半导体层可包括硅、碳化硅、氮化镓和/或其他半导体材料，所述基板可包括蓝宝石、硅、碳化硅和/或其他微电子基板，所述一个或多个接触层可包括金属和/或其它导电材料。
根据本发明实施例的固态发光装置可以包括基于III-V氮化物（例如，氮化镓）的LED或激光器，所述LED或激光器制造于碳化硅基板或蓝宝石基板上，诸如由北卡罗来纳的达勒姆的克利公司（Cree,Inc.）制造并销售的那些器件。这种LED和/或激光器可以被配置成操作以使得光发射在所谓的“倒装芯片”定向上通过基板而发生。这种LED和/或激光器也可以不包含基板（例如，随后去除基板）。
固态发光体可以独立地使用或者与一种或多种发光磷光材料（如磷光体、闪烁体、发光磷光油墨）和/或光学元件组合地使用，以便产生一峰值波长的光、或者至少一个期望感知的颜色（包括可以被感知为白色的颜色的组合）的光。如本文所描述的在照明装置中包括发光磷光（也称为“荧光（冷光，luminescent）”）材料可通过以下来实现：直接涂覆在固态发光体上、将这种材料添加到密封剂、将这种材料添加到透镜、通过将这种材料嵌入或分散于发光磷光体支撑元件中、和/或将这种材料涂覆在发光磷光体支撑元件上。诸如光散射元件（例如，颗粒）和/或折射率匹配材料的其他材料可以与发光磷光体、发光磷光体结合介质、或者可在空间上与固态发光体隔离的发光磷光体支撑元件相关联。
表述“相关色温”或“CCT”根据其公知含义使用以指代黑体的温度，在明确定义的意义中（即，可由本领域技术人员容易地且精确地确定），所述黑体在颜色上最接近。
本领域技术人员公知并可获得多种荧光材料（也称为发光磷光体或发光磷光介质，例如，如在美国专利No.6,600,175和美国专利申请公开No.2009/0184616中所公开的）。荧光材料（发光磷光体）的实例包括磷光体、闪烁体、日辉光带、纳米磷光体、量子点、以及在用（例如，紫外）光照明时以可见光谱发光的油墨。在LED装置中包括发光磷光体已经通过将这种材料的层（例如，涂层）提供在固态发光体上和/或将荧光材料分散到布置成覆盖一个或多个固态发光体的透明密封剂（例如，基于环氧的或者基于硅树脂的可固化树脂或其它聚合物基体）中而实现。可用在本文所描述的装置中的一种或多种荧光材料可以是降频变换的或升频变换的（up-converting），或者可以包括这两种类型的组合。
各种实施例可包括发光磷光材料以及与一个或多个固态发光体空间地隔离（即，远距离地定位）的发光磷光体支撑元件（例如，诸如与蓝色LED空间地隔离的黄色发光磷光体）。在某些实施例中，这种空间隔离可能包括至少约1mm、至少约2mm、至少约5mm、或至少约10mm的分离距离。在某些实施例中，空间地隔离的发光磷光材料与一个或多个电激活发光体之间的导热连通是不明显的。发光磷光材料可以由一个或多个发光磷光体支撑元件支撑、或者位于一个或多个发光磷光体支撑元件内，所述支撑元件诸如（但不限于）玻璃层或盘、光学元件、或能够被涂覆有或嵌入有发光磷光材料的类似半透明的或透明的材料的层。在一个实施例中，发光磷光材料（例如，磷光体）被嵌入于或以其他方式分散于发光磷光体支撑元件的本体中。
本发明的一些实施例可以使用诸如在美国专利Nos.7,564,180；7,456,499；7,213,940；7,095,056；6,958,497；6,853,010；6,791,119；6,600,175、6,201,262；6,187,606；6,120,600；5,912,477；5,739,554；5,631,190；5,604,135；5,523,589；5,416,342；5,393,993；5,359,345；5,338,944；5,210,051；5,027,168；5,027,168；4,966,862、和/或4,918,497、以及美国专利申请公开Nos.2009/0184616；2009/0080185；2009/0050908；2009/0050907；2008/0308825；2008/0198112；2008/0179611,2008/0173884,2008/0121921；2008/0012036；2007/0253209；2007/0223219；2007/0170447；2007/0158668；2007/0139923、2006/0221272、2011/0068696、和/或2011/0068702中描述的固态发光体、发光体封装、灯具、荧光材料/元件、电源、控制元件、和/或方法；前述的专利和专利申请公开中的每一个的公开内容通过引用结合于此，就如同在本文充分地阐述了一样。
如本文使用的，术语“照明装置”除了其能够发光之外不受限制。也就是说，照明装置可以是照亮一区域或空间的装置，所述区域或空间例如为结构、游泳池或水疗中心、房间、仓库、指示器、道路、停车场、车辆、标牌（例如，道路标志）、广告牌、轮船、玩具、镜子、容器、电子装置、舰艇、飞机、体育场、计算机、远端音频装置、远端视频装置、蜂窝电话、树、窗、LCD显示器、洞穴、隧道、院子、街灯柱，或者照明装置可以是照亮外壳的装置或装置阵列，或者照明装置可以是用于边缘或背部照明（例如，背光海报、标牌、LED显示器）、灯泡更换件（例如，用于更换AC白炽灯、低压灯、荧光灯等）的装置、用于户外照明的灯、用于安全照明的灯、用于外部住宅照明的灯（壁式安装、柱式/栏式安装）、天花板灯具/壁灯、橱柜照明、灯（地灯和/或台灯和/或桌灯）、景观照明、轨道照明、作业照明、特种照明、吊扇照明、档案/艺术展示照明、高振动/冲击照明-工作灯等、镜子/梳妆台照明、或任何其他发光装置。
在某些实施例中，本发明的主题还涉及被照明的外壳（所述外壳的空间可被均匀地或非均匀地照明），其包括被包围的空间以及根据本发明主题的至少一个照明装置，其中，所述照明装置（均匀或不均匀地）照亮外壳的至少一部分。
本发明的主题还涉及被照明的区域，所述区域包括例如从以下构成的组中选择的至少一个项目：结构、游泳池或水疗中心、房间、仓库、指示器、道路停车场车辆标牌（例如，道路标志）、广告牌、轮船、玩具、镜子、容器、电子装置、舰艇、飞机、体育场、计算机、远端音频装置、远端视频装置、蜂窝电话、树、窗、LCD显示器、洞穴、隧道、院子、街灯柱等，所述区域中或所述区域上安装有如本文所述的至少一个发光装置。
在某些实施例中，温度补偿电路可以被布置成以低电流操作来特意地改变（shift，频移）输出颜色或色温，以提供所谓的调光补偿效用。在一个实施例中，这种调光补偿效用包括调光（例如，调成金色），以模拟白炽灯的调光操作。这种调光补偿可基于对较小的（但是非零的）电流输入阈值的感测而被触发。在某些实施例中，调光补偿包括每当电流输入（即，对照明装置或多个LED芯片的电流输入）低于预定的非零阈值时保持基本上相同的（例如，类似白炽灯的）颜色或色温。在其它实施例中，调光补偿在感测到低于预定阈值的输入电流时被触发，但只要输入电流保持为低于预定阈值，则输出的颜色或色温就可相对于输入电流的变化而在改变的（shifted，频移的）（例如，类似于白炽灯的）机制内有意地变化。优选地，当输入电流超过预定阈值时，温度补偿电路被用来保持基本恒定的输出颜色或输出色温。关于调光补偿的进一步细节在2011年6月3日提交的、名称为“Systems and Methods for Controlling Solid State Lighting Devicesand Lighting Apparatus Incorporating such Systems and/or Methods（用于控制固态照明装置的系统和方法以及结合有这种系统和/或方法的照明设备）”的美国专利申请公开No.___（克利公司案卷号P1342），其中，该申请的公开内容通过引用并入此文以用于所有目的。
在某些实施例中，照明装置包括至少一个温度补偿电路元件，所述至少一个温度补偿电路元件布置成输入改变后的操作状态（例如，报警状态），所述改变后的操作状态包括响应于由至少一个温度感测元件检测到的温度超过预定阈值温度的结果而进行的至少一个LED芯片的至少间歇的操作。相比于在感测到过高温度条件时终止照明装置的发光体的操作的传统温度保护电路，提供改变后的操作状态（所述改变后的操作状态包括至少一个LED芯片的至少间歇的操作）倾向于避免由照明装置操作者对照明装置的操作状态的误解或混淆。在一个实施例中，照明装置包括多个LED芯片、布置为感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度的至少一个温度感测元件、以及被布置成在照明装置的操作期间响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应的至少一个温度补偿电路元件，并且所述至少一个温度补偿电路元件被布置为响应于由所述至少一个温度感测元件检测到的温度超过预定阈值温度的结果而启动所述多个LED芯片的至少一个LED芯片的改变后的操作状态。LED芯片可包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，所述至少一个第一LED芯片具有包括第一峰值波长的光谱输出，所述至少一个第二LED芯片具有包括第二峰值波长的光谱输出，第二峰值波长与第一峰值波长显著不同。所述多个LED芯片可以被安装在单个基座上。在一个实施例中，所述改变后的操作状态包括以闪烁模式操作所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片。改变后的操作状态可以包括光的有色闪烁的重复序列。在另一实施例中，所述改变后的操作状态包括将所述多个LED芯片的合计输出颜色改变为与对应于照明装置在不超过预定阈值温度的温度下的正常操作的至少一个输出颜色不同的颜色。改变后的操作状态可在预定时间段过去之后、和/或在操作者已发生复位操作（例如，一次或多次地停用和重新激活照明装置）之后自动地消除。在某些实施例中，改变后的操作状态可相对于过高温度条件的幅度和/或持续时间而变化。例如，光的有色闪烁的重复序列可基于过高温度条件的幅度和/或持续时间而相对于闪烁的数量、闪烁的颜色、和/或闪烁的持续时间而改变，以在评估或诊断所述条件和/或建议校正动作时帮助操作者和/或制造商。
本发明的某些实施例涉及固态发光体封装的使用。固态发光体封装典型地包括至少一个固态发光体芯片以及使得能够电连接到外部电路的电引线、触点或迹线，所述至少一个固态发光体芯片通过封装元件而被包围，以提供环境和/或机械保护、色彩选择、光聚焦。密封材料（可选地包括发光磷光材料）可设置在固态发光体封装中的固态发光体上。多个固态发光体可设置在单个封装中。包括多个固态发光体的封装可以包括以下中的至少一个：布置成向固态发光体传导功率的单个引线框架、安装有多个固态发光体芯片的单个基座、布置成反射从每个固态发光体发出的光的至少一部分的单个反射器、支撑每个固态发光体的单个基座、和布置成透射从每个固态发光体发出的光的至少一部分的单个透镜。
图2A至2E示出了多发光体固态照明部件（即，封装）40，其包括与根据本发明的实施例的装置共享的某些特征（将在下文中更详细地描述）。封装40包括基座42，该基座用于支撑LED芯片48的阵列（例如，包括LED芯片的多个不同的组），其中基座42沿其顶部表面具有晶片焊盘（die pad）44和导电迹线46。每个LED芯片48安装于不同的晶片焊盘44。如本文所公开的，有色的、白色的和接近白色的发光体的各种组合可布置在多发光体封装40中。LED结构、特征、以及它们的制造和操作通常是本领域中已知的，并且在本文中仅简要地讨论。
LED芯片48可以使用已知的工艺来制造，其中适当的工艺是使用金属有机化学气相沉积（MOCVD）制造层。LED芯片通常包括夹置于第一和第二相反掺杂的层之间的活性层/区域，其中不同的层相继地形成在生长基板上或上方。LED芯片能够以组的方式形成在晶圆上，然后被切割成单个芯片以用于安装在封装中。生长基板可保持作为最终单个化的LED芯片的一部分，或者生长基板可以被完全地或部分地去除。
还可以理解的是，LED芯片48中也可以包括附加的层和元件，包括但不限于缓冲层、成核层、接触层和电流散布层、以及光提取层和元件。活性区域可以包括单量子阱（SQW）结构、多量子阱（MQW）结构、双异质结构的结构、或超晶格结构。活性区域和掺杂层可以由不同类型的材料系统制造，其中优选的材料系统是基于III族氮化物的材料系统。III族氮化物是指由氮和位于周期表的III族中的元素（例如，铝，镓或铟）形成的半导体化合物（形成AlN、GaN、或InN）。III族氮化物还包括三元化合物（例如AlInGaN）和四元化合物（例如，氮化铝铟镓（AlInGaN））。在优选的实施例中，LED芯片的掺杂层包含氮化镓（GaN），并且活性区包含InGaN。在可替换的实施例中，掺杂层可以包含AlGaN、砷化铝镓（AIGaAs）、磷化铝镓铟砷（AIGalnAsP）、磷化铝铟镓（AllnGaP）或氧化锌（ZnO）。LED的生长基板可以包含任何合适的（例如，结晶的）材料，诸如（但不限于）硅、玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化铝（AlN）、或氮化镓（GaN）。
LED芯片48可包括位于顶表面上的导电电流散布结构及引线结合焊盘，该两者都是由导电材料（例如，Au、Cu、Ni、In、Al、Ag、导电氧化物、和透明导电氧化物）制成并且可以使用已知的方法来沉积。电流散布结构可包括布置LED芯片上的网格或其它分布层中的导电部分，其中所述导电部分隔开以增强从焊盘将电流散布到LED顶表面中。
至少一些LED芯片48可被涂覆发光磷光体或以其他方式设置成使光投射到一个或多个发光磷光体（例如磷光体）上，所述一个或多个发光磷光体布置成吸收LED发射中的至少一些、并且响应地发射具有不同光波长的光。LED发射可被完全吸收、或仅部分地被吸收，使得来自于所得到的装置的发射包括来自于LED的光和来自于一个或多个发光磷光体的光的组合。在某些实施例中，LED芯片中的至少一些可包括发射蓝色波长光谱的光的LED，并具有吸收蓝光中的一些并重新发射黄光的磷光体。所得LED和磷光体的组合可以发射蓝光和黄光的组合，从而呈现白色或非白色。在一个实施例中，黄色磷光体包括在商业上可获得的YAG：Ce，但是全范围的宽黄光谱发射可使用由基于(Gd,Y)3(Al,Ga)5O12:Ce系统（诸如Y3Al5O12:Ce(YAG)）的磷光体制成的转换颗粒而变得可能。可用于白色发射LED芯片的其它黄色磷光体包括：
Tb3-xRExO12:Ce(TAG)；Re=Y、Gd、La、Lu；或者
Sr2-x-yBaxCaySiO4:Eu。
在一些实施例中，一个或多个LED芯片可以是蓝色发射LED，该蓝色发射LED布置成与吸收蓝光并发射黄光或绿光的其它磷光体进行交互。可用于这种芯片的黄色和/或绿色磷光体的实例包括以下：
(Sr,Ca,Ba)(Al,Ga)2S4:Eu2+
Ba2(Mg,Zn)Si2O7:Eu2+
Gd0.46Sr0.31Al1.23OxF1.38:Eu2+ 0.06
(Ba1-x-ySrxCay)SiO4:Eu
BaxSiO4:Eu2+。
发射红光的LED芯片48可以包括允许直接从活性区域（例如，基于磷化物的活性区域）发射红光的LED结构以及材料。可替换地，红光发射LED芯片48可包括由吸收LED光并发射红光的磷光体覆盖的LED。适于这些结构的红色或者红色/橙色磷光体的实例可以包括：
Lu2O3:Eu3+
(Sr2-xLax)(Ce1-xEux)O4
Sr2Ce1-xEuxO4
Sr2-xEuxCeO4
SrTiO3:Pr3+,Ga3+
CaAlSiN3:Eu2+
Sr2Si5N8:Eu2+。
上述磷光体中的每一种呈现出以期望的发射光谱的激发，提供了理想的峰值发射，具有有效的光转换，并具有可接受的Stokes（斯托克司）频移。然而，应理解，多种其它的磷光体可以与期望的固态发光体（如LED）组合地使用，以实现期望的合计光谱输出。
LED芯片48可以使用多种不同的方法而涂覆有磷光体，其中合适的方法的实例在美国专利申请公开Nos.2008/0173884、2008/0179611、和2007/0158668进行了描述。可理解，如本文所述的LED封装可以包括不同颜色的多个LED，所述多个LED中的一个或多个可以发射白光或接近白色的光。
基座42可以由多种不同的材料形成，其中优选的材料是电绝缘的（诸如介电的）。基座42可包含陶瓷，诸如氧化铝、氮化铝、或碳化硅；或可包含聚合材料，诸如聚酰亚胺、聚酯等。基座可以包含具有高导热性的材料，诸如氮化铝或碳化硅。基座42可包含或涂覆有高反射材料，诸如反射性陶瓷或金属（例如，银），以提高从封装40的光提取。基座42可包括印刷电路板（例如，FR4、金属芯PCB、或者其他类型的）、蓝宝石、碳化硅、硅、铜、铝、钢、其它金属、金属合金、或热包覆绝缘材料。
晶片焊盘44和导电迹线46可包括多种不同的材料（诸如金属（例如铜）或其它导电材料），所述材料通过镀覆而沉积并通过光刻工艺而图案化。晶片焊盘44还可以包含或者可镀覆有粘合剂或结合材料、或反射和阻挡层或介电质层。LED可使用诸如焊接的传统方法安装于晶片焊盘44。
在某些实施例中，引线结合部可以在导电迹线46与LED芯片48之间通过，以传送电信号。在其它实施例中，一个或多个LED芯片48可包括位于LED的一侧（底侧）上的共面的电触点，其中发光表面的大部分位于LED的与所述电触点相对的一侧（上侧）上。这种倒装芯片LED可安装于基座42，即，利用与一个电极（相应地，阳极或阴极）相应的触点而安装于晶片焊盘44上，其中另一LED电极（相应地，阴极或阳极）安装于迹线46。
光学元件/透镜55可以设置在LED芯片48上方，以提供环境保护和机械保护。透镜55可以根据期望而被布置在基座42的顶表面上的不同位置中（例如，居中的或偏离中心的），以便为相邻的部件提供间距。在一些实施例中，透镜55可以被设置成与LED芯片48和基座42的顶表面直接接触。在其它实施例中，可以在LED芯片48与基座的顶表面之间设置中间材料或层。透镜55可以例如通过模制形成，并且透镜可以被成形为不同的形状，以影响光输出。适于不同应用的各种透镜形状包括半球形、椭球子弹形、扁平形、六角形及方形。透镜材料可以包括硅树脂、塑料、环氧树脂或玻璃。可以使用各种透镜尺寸，其中典型的半球形透镜的直径大于5mm，并且在一些实施例中，直径大于约11mm。优选的LED阵列尺寸与透镜直径的比应小于约0.6，优选地小于0。在其它实施例中，透镜55可具有的直径为与LED阵列的宽度至少大约相同的尺寸（或大于所述宽度）。对于圆形LED阵列，透镜的直径可以与LED阵列的直径大致相同或大于LED阵列的直径。LED封装40的布置很容易改变以与一个或多个二次透镜或光学装置一起使用，以便于波束成形，正如本领域中所公知的且可在商业上可获得的。
LED封装40可以包括可选的保护层56，该保护层覆盖基座42的顶表面，例如，覆盖在未被透镜55覆盖的区域中。保护层56对顶表面上的元件提供额外的保护，以在随后的加工步骤和使用中减少损坏和污染。保护层56可以与该透镜55同时地形成，并且可选地，保护层可以包括与透镜55相同的材料。
透镜55可还包括被布置成用于扩散或散射光的特征或元件（例如，扩散器），所述特征或元件包括散射颗粒或结构。这种颗粒可以包括诸如二氧化钛、氧化铝、碳化硅、氮化镓、或玻璃微球等材料，其中优选地颗粒分散在透镜内。可替换地，或与散射颗粒组合地，可以在透镜或透镜上的结构内设置气泡或具有不同折射率的不可融合的聚合物混合物，以促进对光的扩散。散射颗粒或结构可以均匀地分散在整个透镜55中，或者散射颗粒或结构可以不同的浓度或数量设置在透镜中的或透镜上的不同区域中。在一个实施例中，散射颗粒可以以层的方式设置在透镜内，或者散射颗粒可相对于LED芯片48（例如，不同的颜色的LED芯片）的位置以不同浓度设置在封装40内。
如图2E中所示，发光体封装40包括三个触点对66a-66b、68a-68b、70a-70b，所述三个触点对提供与可形成在封装40中该封装上的多达三个可控电路60、62、和64（包括固态发光体可与之耦接的迹线和结合焊盘）的接口。多个固态发光体（例如，LED芯片）能以串联方式布置在每个单独的电路60、62、64中。在一个实现方式中，两个电路均允许包括多达10个LED，而另一个电路允许包括多达8个LED，从而可在三个单独的组中操作的LED总计高达28个。通过在三个电路50、52、54中划分LED芯片，电流可以被单独地施加至每个电路50、52、54，并且电流可被单独地调整以将LED封装40的组合输出调节到更接近于感兴趣的目标颜色坐标。可以使用各种控制部件来实现对三个电路50、52、54的电流的单独控制。
为了促进散热，LED封装40可以包括位于基座42的底表面上的热传导（例如，金属）层92（例如，如图2C中所示）。传导层92可以覆盖基座的底表面的不同部分；在所示的一个实施例中，金属层92覆盖基本上整个底表面。传导层92优选地与LED芯片48至少部分地竖直对齐。在一个实施例中，传导层不与设置在基座42的顶表面上的元件（例如，LED）电连通。可集中在独立的LED芯片48下方的热量将传入被设置在每个LED48的正下方和周围的安装座42中。传导层92可以通过允许该热量从靠近LED的集中区域传播到层92的较大区域中来帮助散热，以促进向外部散热器（未示出）的传导传递或耗散。传导层92可以包括提供通达（access，接近）基座42的孔94，以便在制造期间和/或操作期间消除基座42与金属层92之间的应变。在某些实施例中，导热过孔或插塞74可以设置成至少部分地通过基座42并且与传导层92热接触，以促进热从基座42通到传导层92。
已经描述了示出在图2A-2E中的封装40，以便为诸如在下文中所描述的本发明的实施例提供背景。
图3是原型固态发光体装置300（紧邻于度量标尺再现，以显示装置大小）的照片，该原型固态发光体装置包括：第一BSY LED串和第二红色LED串，布置在包括基座342的封装340中，以及包括N-P-N型双极结型晶体管335A、335B的多个温度补偿电路元件330，和布置在图案化基板332上的温度感测元件，其中基板332的一部分位于基座342下方并支撑该基座。引线结合部343被设置成提供基板332与基座342之间的电连接。温度补偿电路元件330利用双极结型晶体管335A-335B而被设置为电流镜，从而输入电流基于从温度感测元件获得的信号而在第一LED串与第二LED串之间进行划分，其中响应于由温度感测元件感测到的增加的温度而向红色LED供应增加的电流。如图3所示，整个原型固态发光体装置300被测量为约1.3cm x2.9cm,，总占位面积小于4.0cm2（即，约3.8cm2）。
虽然使用了基座342和单独的下方基板332以便于原型装置300的制造（即，由于封装340的预制造），但是，本发明的不同实施例包括安装在单个基座上的LED芯片、温度补偿电路元件、和/或温度感测元件。
在某些实施例中，包括不同颜色的LED芯片的多个LED芯片、和至少一个温度补偿电路元件被安装在单个基座上。至少一个温度感测元件被布置成感测所述多个芯片中的至少一个LED芯片的温度。这种温度感测可以是直接的（即，通过与LED芯片的直接导热连通）或是间接的（例如，通过感测基座的温度或布置成从至少一个LED芯片接收热量的其他部件的温度）。所述至少一个温度补偿电路元件布置成响应于温度感测元件的输出信号来调整供应至至少一个LED芯片的电流。也可使用利用温度感测元件的输出信号的反馈控制或开环控制方案。在某些实施例中，照明装置不具有用来在照明装置的操作期间调整供应至所述多个LED芯片的电流的任何光感测元件。在其它实施例中，可采用至少一个光感测元件来提供用于控制所述至少一个LED芯片的光学反馈信号，其中所述至少一个光感测元件产生输出信号，所述输出信号用于在照明装置的操作期间调节供应至所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流。该照明装置可优选地包括至少一个蓝色固态发光体以及至少一个红色固态发光体，所述至少一个蓝色固态发光体布置成从黄色磷光体激发发射。温度补偿电路优选地布置成在不同温度范围内将照明装置的输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。这种温度补偿电路还优选地诸如通过调整（例如激光调整）电阻器网络内的一个或多个电阻器和/或将一个或多个值或指令存储在与可编程集成电路（所述可编程集成电路被布置为温度补偿电路的一部分）相关联的存储器中而被调整到特定色点。
多个单独地温度补偿的由多个不同颜色的LED芯片形成的簇（每个簇具有专用的温度感测元件和温度补偿电路）可被布置在单个照明装置中。每个簇优选地被调整到基本上相同的色点，其中每个温度补偿电路被布置成将相应的LED芯片的簇的输出发射保持在基本上相同的色温。温度补偿电路优选地被布置成响应于与该电路相关联的温度感测元件感测到的增加的温度而增加供应到多LED簇内的至少一个LED的电流或电流脉冲宽度。
对供应至温度补偿的多色LED簇的至少一个LED芯片的电流的调整可以包括：调节对于一个或多个LED芯片的绝对电流水平（例如，利用电流镜电路、双极结型晶体管、可变电阻器、和/或可编程集成电路）、调整供应至不同LED芯片的电流比率、和/或调节供应至一个或多个LED芯片的电流脉冲宽度（例如，利用脉冲宽度调制电路）。
在某些实施例中，至少一个温度补偿电路元件包括至少一个电流旁路元件和/或电流分流元件。电流旁路元件和电流分流元件例如在美国专利申请公开No.2011/0068702、和/或2011/0068696中描述，这些美国专利申请公开通过引用的方式并入本文中，以用于所有目的。
多个独立地温度补偿的不同颜色的LED的簇可以被布置在单个照明装置中（诸如通过安装在共同的基板上）、与单个散热器导热连通、被布置成使得发射从单个反射器或透镜反射、和/或被布置成使发射通过单个扩散器被扩散。
图4是根据本发明一个实施例的固态发光体封装的简化示意性俯视图，该固态发光体封装包括：布置在透镜或其它光学元件455之下的多个固态发光体（如LED芯片）；温度感测元件425；和布置在单个基座442的温度补偿电路430。单个阳极触点466A和单个阴极触点466B设置在基座442上，因而多个LED芯片和至少一个温度补偿电路元件430操作地布置成接收被施加在单个阳极466A与单个阴极466B之间的电流。
图5A-5B示出了根据本发明一个实施例的多发光体固态照明封装540。多个固态发光体芯片（例如，LED芯片）548A-548C和至少一个温度补偿电路元件530被布置在单个基座542上。反射器可设置在基座542的至少一部分上或上方。模制本体结构541设置成附接到基座542的至少一部分（例如，周边部分）和/或包围基座的所述至少一部分（例如，周边部分），其中单个阳极触点566A和单个阴极触点566（即，电引线）从模制本体结构541横向地突出。可选的串联触点570A、570B也可沿本体结构541的外部部分从外部通达。在一个实施例中，所述至少一个温度补偿电路元件530包括具有相关联的存储器的可编程集成电路，该存储器存储可用来调整供应至LED芯片548A-548C中的至少一个芯片548A-548C的电流的至少一个值。串联触点570A、570B可用于与存储器通信，以便在测试LED芯片548A-548C以根据温度确定这些芯片548A-548C的光谱输出之后设定温度补偿电路的至少一个参数（即，以便调节温度补偿电路）。在完成对温度补偿电路的测试和调节之后，串联触点570A、570B可选地被消除（比如，切除）、覆盖或以其它方式呈现为不起作用。
图6是多发光体固态照明装置600的电路图，该照明装置具有两个固态发光体（例如，LED）组或串648A、648B，所述两个固态发光体组或串并联地设置、并且操作地耦接于包括电流镜的至少一个温度补偿电路元件630（如可以由包括例如双极结型晶体管的分立部件组装形成）以及可从外部调节的电阻器网络627（作为一温度补偿电路626的一部分）。发光体串648A、648B和温度补偿电路626布置在单个阳极601与单个阴极602之间。如图所示，第一串648A包括两个LED648A1、648A2，并且第二串648B包括三个LED648B1-648B3。温度补偿电路626包括温度传感器（例如，热敏电阻）625以及与另一电阻624并联地布置的可调电阻器网络627（包括经受调节的至少一个电阻器628）。在对LED648A1-648A2、648B1-648B3进行测试以根据温度确定所述LED芯片的光谱输出之后，可对电阻器网络627进行调节（优选地通过调整（例如，激光调整）进行调节），以便为了期望的响应特性来调节温度补偿电路626。这种测试和调整可以根据需要重复（即，测试可以被重复，以验证该温度补偿电路626已被适当地调整，并且电阻器网络627可以被进一步调整），以实现期望的响应。在一个实施例中，第一串648A包括BSY LED648A1-648A2，并且第二串648B包括红色LED648B1-648B3，并且随着温度升高，电流的更大部分可被供应到红色LED，以便在升高的温度下补偿基于磷化物的LED的功效的损失。
图7是多发光体固态照明装置700的电路图，该照明装置具有并联地设置的两个固态发光体组或串748A、748B，以及具有至少一个温度补偿电路元件730、可从外部调节的电阻器网络727、和温度感测元件725（作为温度补偿电路726的一部分），其中所述至少一个温度补偿电路元件包括用于控制电流比率的可编程专用集成电路（例如，微控制器或专用集成电路（ASIC））。发光体串748A、748B和温度补偿电路726布置在单个阳极701与单个阴极702之间。如图所示，第一串748A包括两个LED748A1、748A2，并且第二串748B包括两个LED748B1-748B2。在对LED748A1-748A2、748B1-748B2进行测试以根据温度确定这些LED芯片的光谱输出之后，可对电阻器网络727进行调节（优选地通过调整（例如，激光调整）进行调节），以便为了期望的响应特性来调节温度补偿电路726。这种测试和调整可以根据需要重复，以实现期望的响应。在一个实施例中，第一串748A包括BSY LED748A1-748A2，并且第二串748B包括红色LED748B1-748B2。在某些实施例中，一个或多个红色LED可以用至少一个青色LED补充或者由至少一个青色LED取代。在其它实施例中，一个或多个红色LED可以用至少一个绿色LED补充或者由至少一个绿色LED取代。
图8A是多发光体固态照明装置800的电路图，该照明装置具有并联地设置的两个固态发光体组848A、848B，以及具有至少一个温度补偿电路元件830和温度感测元件825，所述至少一个温度补偿电路元件包括用于控制电流比率的可编程集成电路（如微处理器或ASIC），所述温度感测元件作为温度补偿电路826的一部分。可编程集成电路优选地具有相关联的（可选地集成的）存储器，所述存储器可以被用来存储用于调整供应至串848A、848B中的至少一个LED的电流的至少一个值。发光体串848A、848B和温度补偿电路826布置在单个阳极801与单个阴极802之间。如图所示，每个串848A、848B包括两个LED848A1-848A2、848B1-848B2。在对LED848A1-848A2、848B1-848B2进行测试以根据温度确定这些LED芯片的光谱输出之后，温度补偿电路826可通过设定温度补偿电路826的至少一个参数（优选地通过经由串行通信链路870将至少一个值通讯到与可编程集成电路相关联的存储器）而被调节以提供期望的响应。这种测试以及对温度补偿电路826的至少一个参数的设定可以根据需要重复，以实现所期望的装置800的响应。在一个实施例中，第一串848A包括BSY LED848A1-848A2，并且第二串848B包括红色LED848B1-848B2。
图8B是多发光体固态照明装置850的电路图，该照明装置具有并联地布置的两个固态发光体组898A、898B，以及具有温度补偿电路880，所述温度补偿电路包括运算放大器（运-放，op-amp）881、晶体管（例如，MOSFET或双极结型（NPN）晶体管）882、至少一个温度感测元件876（例如，热敏电阻，可选地伴随有一个或多个电阻器和/或电容器）、以及电流比率设定电阻器874、878。发光体串898A、898B和温度补偿电路880布置在单个阳极851与单个阴极852之间。如图所示，每个串898A、898B包括两个LED898A1、898A2、898B1、898B2。运算放大器881可通过一个LED串898A中的接头（tap）供电，但消耗的功率可以忽略不计，并且不会显著影响其中的LED898A1、898A2的操作。因为理想运算放大器的内在属性是在其输入端子处通过负反馈提供相同的电压，所以运算放大器881设定LED串898A、898B之间的电流比率（或分布）。来自于运算放大器881的输出用作用于晶体管882的输入，所述晶体管可以根据需要输出电流以向第二电阻器878供应电压。电流比率设定电阻器中的一者或两者可选地包括可调电阻器网络和/或可变电阻元件，以方便对温度补偿电路880的调节。在对LED898A1-898A2、898B1-898B2进行测试以根据温度确定这些LED芯片的光谱输出之后，可对温度补偿电路880进行调节（例如，通过调整电阻器874、878的电阻值），以提供所期望的响应特性。这种测试以及对温度补偿电路880的至少一个参数的设定可以根据需要重复，以实现装置850的所期望的响应。在一个实施例中，第一串898A包括BSY LED898A1-898A2，并且第二串898B包括红色LED898B1-898B2。利用运算放大器881来设定LED串898A、898B之间电流比率或分布的一个优点是获得了非常高的效率，甚至比利用电流镜的方法可实现的效率更高，因为在电阻器874、878中的功率损耗是非常小的。
虽然图6、7，8A和8B各自示出了并联地布置的两个固态发光体串，但是应当认识到，串的数量不限于两个，可在每个串中设置任何合适数量的一个或多个发光体，并且发光体可以以串联的方式、以并联的方式、或以串联和并联地布置的任何期望组合（包括分级（分层次的，hierarchical）的串联和/或并联地布置）的方式布置。除非明确地相反地声明，否则可在各种实施例中使用多种颜色LED的任何合适的组合。另外，可以在任何一个或多个串中布置多种颜色的LED。
在某些实施例中，布置在同一封装和/或照明装置中的固态发光体串的电压是相似的或基本上相同的，以便促进高效率。在各种实施例中，串之间的电压差可以小于以下阈值中的一个或多个：25％、20％、15％、10％、8％、5％、3％、2％、或1％。
在某些实施例中，并联地布置的LED（或LED串）的电压降基本上相等，以促进独立地温度补偿的多色LED簇的高效操作。
在某些实施例中，如本文描述的独立地温度补偿的多色LED簇可包括在以下非穷举的列表中所指出的组合：（a）并联地布置的第一峰值波长（即，第一颜色）的第一LED以及第二峰值波长（即，第二颜色）的第二LED；（b）由串联地布置的第一颜色的两个LED和第二颜色的一LED形成的第一串，该第一串与和第二颜色的另一LED并联的第一颜色的一LED的组合串联；（c）由第一颜色的两个LED形成的第一串，该第一串与由第二颜色的三个LED形成的第二串并联地布置；（d）第一颜色的两个LED，其与第二颜色的另一LED串联地布置；（e）第一颜色的一个LED，其与并联地布置的第一颜色的第二LED和第二颜色的另一LED的组合串联地布置；以及（f）第一颜色的一个LED，其与并联地设置的第一和第二串的组合串联地布置，其中第一串还包括两个第一颜色的LED，并且第二串包括第二颜色的三个LED。可设置附加的LED和/或LED串。组合（a）呈现较低的正向电压（例如，～3.2V），但是功效相对于功效最佳的组合降低（例如，～15-20％）。组合（b）呈现出较高的正向电压（例如，～8.5V），具有较小的功效损失（例如，在85℃相对于功效最佳的组合功效降低～6％）。组合（c）呈现出适度的正向电压（例如，～6.4V），具有非常小的功效损失（例如，效力降低～2％）。组合（d）呈现出较高的正向电压（例如，～8.5V），在高温下（例如，85℃）具有较小的功效损失。尽管在前述实施例中可以使用任何期望颜色的LED，在某些实施例中，每个第一LED包括BSY LED（其中输出颜色为白色或蓝移黄），并且每个第二LED包括红色LED。此外，在某些实施例中，照明装置不具有原绿色LED。
图9是根据某些实施例的多发光体固态照明装置900的电路图，该照明装置包括并联地布置的不同颜色的至少两个LED芯片948A、948B（其中每个芯片948A、948B可选地代表LED串）、多个温度感测元件925A、925B（可选地均布置为感测一个不同的LED芯片或簇、或者可替换地布置为冗余传感器）、以及至少一个温度补偿电路元件930。LED芯片948A、948B（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件930（优选地还有温度感测元件925A、925B）安装在单个基座942上，并且操作地布置成接收施加在照明装置900的单个阳极901与单个阴极902（优选地，可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。所述至少一个温度补偿电路元件930从一个或多个温度感测元件925A、925B接收输出信号，并且响应地控制供应至LED芯片948A、948B的电流（例如，通过将输入电流I划分成分别供应给第一和第二LED芯片948A、948B的部分IA和IB，或者可替换地，通过改变供应给LED芯片948A、948B的脉冲宽度），以在由温度传感元件925A、925B感测到的操作温度的期望范围内保持基本上恒定的色点。
图10是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1000的电路图，该照明装置包括串联地设置的不同颜色的至少两个LED芯片1048A、1048B（其中每个芯片1048A、1048B可选地代表LED串），以及包括温度感测元件1025和至少一个温度补偿电路元件1030。可控旁路部或（可配置的）分流部1031A（作为温度补偿电路的一部分）与第一LED芯片1048A并联地布置，并且（对于所有可控旁路部和至少某些分流部配置）可以响应于温度感测元件1025的输出信号被控制，以便可变地调节供应至第一LED芯片1048A的电流（例如，绝对电流或电流脉冲宽度），以便在由温度感测元件1025A所感测到的操作温度的期望范围上保持基本上恒定的色点。LED芯片1048A、1048B和温度补偿电路元件1030（优选地还有温度感测元件1025）被安装在单个基座1042上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1000的单个阳极1001和单阴极1002（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。基于对阳极1001的电流供应I、电流的分支部IS可行进通过可控旁路部或分流部1031A。分支部IS被添加到输入电流的行进通过第一LED且（作为电流I）被供应给第二LED芯片1048B的部分。
可配置的分流器可以包括例如用于在至少一个发光装置（如LED芯片）周围分流至少一些电流的可调电阻器、保险丝、开关、热敏电阻、和/或可变电阻器，有关可配置的分流部的实例和进一步细节在美国专利申请公开No.2011/0068696中公开。
可控旁路元件的某些实施例示于图11-12中。有关可控旁路元件的附加实例和进一步细节在美国专利申请公开No.2011/0068702中公开。
图11是根据本发明某些实施例的可与照明装置一起使用的第一可控旁路电路1131（与固态发光体1148并联连接）的电路图。旁路电路1131体现为可变电阻电路，其包括晶体管1135和多个电阻器1136-1138。一个电阻器1137可体现为热敏电阻，其提供用于电路1131的控制输入，使得当由热敏电阻器1137感测到的温度增加时电流的更大部分绕过固态发光体1148分流。偏置电流I偏置约等于VB/(R1+R2)。旁路电流IB可以由下式给出：
IB=IC+I偏置=(VB/(1+R1/R2)-Vbe)/R3+VB/(R1+R2)。
图12是根据本发明的某些实施例可与照明装置一起使用的第二可控旁路电路的电路图。开关1235被配置为耦接和解耦接被连接于脉冲宽度调制（PWM）控制电路1232的电路节点，所述脉冲宽度调制控制电路配置成响应于温度感测元件的输出信号操作开关1235。这种旁路电路可以在LED串内放置在不同的位置处，而无需与电路接地的连接。在一些实施例中，多个这种旁路电路可连接于LED串，例如通过在串联的和/或分级的结构中连接这种电路而连接于LED串。这种电路可以被布置在分立部件中或布置在单独的集成电路中。在一些实施例中，PWM控制器电路1232具有横跨LED串的阳极和阴极连接的功率输入端子，使得PWM控制器电路1232由对LED串提供功率的同一电源控制。
图13是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1300的电路图，该照明装置包括与由并联地布置的至少两个LED芯片形成的组串联地布置的第一颜色的至少一个LED1348A1，所述至少两个LED芯片包括第一颜色的至少一个LED芯片1348A2和第二颜色的至少一个LED芯片1348B1，并且该多发光体固态照明装置具有温度感测元件1325和至少一个温度补偿电路元件1330。LED芯片1348A1、1348A2、1348B1（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1330（优选地还有温度感测元件1325）被安装于单个基座1342上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1300的单个阳极1301与单个阴极1302（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。所述至少一个温度补偿电路元件1330从温度感测元件1325接收输出信号，并响应地控制供应至并联地布置的两个LED芯片1348A2、1348B1的电流，以在由温度感测元件1325感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图14是根据某些实施例的用于多发光体固态照明装置1400的电路图，该照明装置具有与由串联地布置的至少三个LED芯片1448A1、1448A2、1448B1（包括第一颜色的两个LED1448A1、1448A2和第二颜色的另一LED芯片1448B1）形成的组并联地布置的第二颜色的至少一个LED芯片1448B2，并且具有温度感测元件1425和至少一个温度补偿电路元件1430。LED芯片1448A1、1448A2、1448B1（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1430（优选地还有温度感测元件1425）被安装在单个基座1442上，并且操作地布置成接收在照明装置1400的单个阳极1401与单个阴极1402（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间施加的电流。所述至少一个温度补偿电路元件1430从温度感测元件1425接收输出信号，并响应地控制供应至所述至少一个LED芯片1448B2以及由其它LED芯片1448A1、1448A2、1448B1形成的组的电流，以在由温度感测元件1425感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图15是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1500的电路图，该照明装置包括由串联地设置的第一颜色的至少两个固态发光体1548A1、1548A2形成的第一组以及由串联的第二颜色的至少三个固态发光体1548B1、1548B2、1548B3形成的第二组，其中所述第一组与所述第二组并联地布置，该装置1500包括温度感测元件1525和至少一个温度补偿电路元件1530。LED芯片1548A1-1548A2、1548B1-1548B3（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1530（优选地还有温度感测元件1525）被安装在单个基板1542上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1500的单个阳极1501与单个阴极1502（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。所述至少一个温度补偿电路元件1530从温度感测元件1525接收输出信号，并响应地控制供应至所述至少一个LED芯片1548A1-1548A2、1548B1-1548B3的电流，以在由温度感测元件1525感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图16是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1600的电路图，该照明装置包括串联地布置的第一颜色的至少两个LED芯片1648A1、1648A2和另一颜色的至少一个LED芯片1648B，其中所述第一颜色的两个LED芯片被布置与可控旁路部或分流部1631并联，装置1600包括温度感测元件1625和至少一个温度补偿电路元件1630。LED芯片1648A1-1648A2、1648B1-1648B3（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1630（优选地还有温度感测元件1625）被安装在单个基座1642上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1600的单个阳极1601与单个阴极1602（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。所述至少一个温度补偿电路元件1630从温度感测元件1625接收输出信号，并通过控制旁路部或分流部1631而响应地控制供应至第一颜色的所述至少一个LED芯片1648A1-1648A2的电流，以在由温度感测元件1625感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图17是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1700的电路图，该照明装置包括与固态发光体的两个组（该两个组包括由串联的第一颜色的至少两个固态发光体1748A2、1748A3形成的第一组，所述第一组与由串联地布置的第二颜色的至少三个固态发光体1748B1-1748B3形成的第二组并联地设置）串联地布置的第一颜色的至少一个固态发光体1748A1，装置1700包括温度感测元件1725和至少一个温度补偿电路元件1730。LED芯片1748A1-1748A3、1748B1-1748B3（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1730（优选地还有温度感测元件1725）被安装在单个基板1742上，并且操作地设置成接收施加在照明装置1700的单个阳极1701与单个阴极1702（优选地从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。温度补偿电路元件1730从温度感测元件1725接收输出信号，并且响应地控制供应到由LED芯片1748A2-1748A3形成的第一组和由LED芯片1748B1-1748B3形成的第二组的电流的分流而响应地控制供应至所述第一组和所述第二组的电流（或电流脉冲宽度），以在由温度感测元件1725感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
虽然前述装置包括第一和第二颜色的LED芯片，但是应该理解的是，根据本发明实施例的装置可以包括多于两种颜色的LED芯片和/或发光磷光材料。在某些实施例中，红色、绿色和蓝色LED可以被组合在独立地温度补偿的多色LED芯片的簇中。在某些实施例中，至少一个BSY发光体可以与原红色和原青色发光体（例如红色和/或青色的LED和/或磷光体）相组合。青色发光体（例如，487nm的峰值波长）对于在从约3000K至约4000K的暖白色色温范围中调节色温来说是特别期望的，因为用于487nm峰值波长的发光体的结线（tie line，系线）在该色温范围上基本上平行于黑体轨迹。结果，青色发光体的操作使得色温能够在3000-4000K之间调整，而不偏离黑体轨迹。在某些实施例中，至少一个BSY发光体可以与原红色、原绿色和原蓝色发光体或原红色、原绿色和原青色发光体相组合。
图18-20体现了不同配置的固态照明装置的电路图，其中固态照明装置包括至少三种不同的颜色的发光体芯片（例如，LED芯片）。
图18是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1800的电路图，该照明装置包括并联地布置的不同颜色的至少三个LED芯片1848A-1848C，并且包括温度感测元件1825以及至少一个温度补偿电路元件1830。LED芯片1848A-1848C（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件1830（优选地还有温度感测元件1825）被安装在单个基座1842上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1800的单个阳极1801与单个阴极1802（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。温度补偿电路元件1830从温度感测元件1825接收输出信号，并响应地控制供应至LED芯片1848A-1848C的电流，以在由温度感测元件1825感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图19是根据某些实施例的多发光体固态照明装置1900的电路图，该照明装置包括与由串联地设置的至少两个LED芯片1948A、1948B形成的组并联地布置的至少一个LED芯片1948C，并具有与串联地设置的相应的至少两个LED芯片1948A、1948B并联地布置的单独的可控旁路元件或分流元件1931A、1931B，该装置1900进一步包括温度感测元件1925以及至少一个温度补偿电路元件1930。LED芯片1948A-1948C（其可被认为是多LED簇）优选地包括不同的颜色。LED芯片1948A-1948C和温度补偿电路元件1930（优选地还有温度感测元件1925）被安装在单个基座1942上，并且操作地布置成接收施加在照明装置1900的单个阳极1901与单个阴极1902之间（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）的电流。温度补偿电路元件1930从温度感测元件1925接收输出信号，并通过控制第一旁路部或分流部1931A和第二旁路部或分流部1931B而单独地控制供应至串联连接的LED芯片1948A-1948B的电流，并且利用温度补偿元件1930（例如，如可体现为电流镜电路）进一步控制LED芯片1948C与串联连接的LED芯片1948A-1948B之间的相对电流供应（例如，电流比率），以在由温度感测元件1925感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图20是根据某些实施例的多发光体固态照明装置2000的电路图，该照明装置包括至少三个LED芯片（所述至少三个LED芯片包括不同的颜色且串联地布置），并具有与LED芯片中的至少两个2048A、2048B并联地布置的单独的可控旁路元件或分流元件，装置2000进一步包括温度感测元件2025以及至少一个温度补偿电路元件2030。LED芯片2048A-2048C（其可被认为是多LED簇）和温度补偿电路元件2030（优选地还有温度感测元件2025）被安装在单个基座2042上，并且操作地布置成接收施加在照明装置2000的单个阳极2001与单个阴极2002（优选地可从外部通达的阳极和阴极触点）之间的电流。温度补偿电路元件2030从温度感测元件2025接收输出信号，并通过控制第一旁路部或分流部2031A和第二旁路部或分流部2031B而单独地控制供应至第一和第二LED芯片2048A-2048B的电流，以在由温度感测元件2025感测到的操作温度的理想范围上保持基本上恒定的色点。
图21示出照明装置2110的简化底部平面视图，该照明装置包括多个独立地温度簇2100A-2100X，每个簇均包括不同颜色的多个固态发光芯片（例如，LED）2148A-2148X。（虽然示出了六个簇2100A-2100X，但是应当理解，可以提供任何期望数量的簇，如由变量“X”所表示的）。每个簇2100A-2100X可体现为如本文上面所公开的独立地温度补偿的照明装置。每个簇2100A-2100X可优选地（但不是必须地）包括单个基座2142A-2142X，各个LED2148A-2148X被安装于该单个基座上。每个簇2100A-2100X均包括温度感测元件和至少一个温度补偿电路元件（未示出，但如本文前面所描述的）。该照明装置2110包括本体结构或基板2111，每个簇2100A-2100X可以被安装于所述本体结构或基板，其中每个簇2100A-2100X可选地被布置成与单个散热器2118导热连通，并且被进一步设置成发射待由单个扩散器或其它光学元件2117扩散的光。照明装置2110优选地是自镇流的。功率可以经由触点2116（例如，单个阳极和单个阴极）供应到照明装置。功率调节电路2112可提供AC/DC转换功用、电压转换、和/或过滤功用。调光电路2114可提供给基于成组的多个（例如，一些或全部）簇2100A-2100X。优选地，每个簇2100A-2100X被调节到基本上相同的色点（例如，色温）。在一个实施例中，照明装置2110不具有用于在照明装置2110的操作期间调整供应至簇2100A-2100X的电流的任何光感测元件。在另一实施例中，一个或多个光感测元件（未示出）可以被布置成从一个或多个簇2100A-2100X接收发射，其中所述一个或多个光感测元件的输出信号被用来控制或调整簇2100A-2100X的操作，以便确保通过簇2100A-2100X达到期望的输出颜色或输出的色温。
图22是示出用于制造照明装置的方法的各步骤的流程图，该照明装置包括具有不同颜色的固态发光体（例如，LED管）的多个簇，其中每个簇通过专用温度感测元件和至少一个温度补偿电路元件而被单独地温度补偿。对第一和第二簇测试和调整颜色的步骤可以并行地进行，并且在获得了每个簇的期望色点之后，这些簇可以安装于照明装置的基板且进行操作。可对每个簇执行的第一步骤2201A、2201B包括在至少一个参考温度下使至少一个参考电流通过相应的多芯片簇。可对每个簇执行的第二步骤2202A、2202B包括测量在至少一个参考电流和/或温度水平下由各个簇发射的光的颜色（例如，使用光度计或其它光频谱分析仪测量）。响应于这种测量，可对每个簇执行的第三步骤2203A、2203B包括对各个簇设定或调整温度补偿电路的一个或多个参数。这种设定或调整可包括例如调节电阻器网络的至少一个电阻器、在与温度补偿电路相关联的存储器中存储至少一个值或指令、安装或移除分立部件等。然后，可对每个簇执行的第四步骤2204A、2204B包括测量在至少一个参考电流和/或温度水平下由各个簇发射的光的颜色。如果对于每个簇未获得期望的色点（优选地与所期望的温度响应组合），则可执行进一步设定或调整温度补偿电路的参数以及测量的步骤；否则，如由判定框2205A、2205B所描绘的，不必进行进一步设定/调整或测量簇的步骤。如果对于每个簇获得了所期望的色点，则进一步的步骤2206可包括将这些簇安装于照明装置的基板，优选地安装在照明装置的单个阳极与单个阴极之间，和/或与和照明装置相关联的单个散热器热连通。在这之后，电流可以被供应给照明装置以操作相应的第一LED芯片簇和第二LED芯片簇，以用于照明装置的预验证测试或者用于验证后的正常操作。虽然针对此方法仅描述了第一和第二簇，但是应当理解的是，期望的照明装置可包括多个独立地温度补偿的簇。
虽然图22明确地针对包括多个独立地温度补偿的多芯片LED簇的照明装置的制造，但是应当理解的是，图的任一侧的第一至第五步骤（例如，步骤2201A-2205A）可应用于制造包括多个LED芯片的、而不必要求多个温度补偿的LED簇的照明装置。也就是说，可以对包括被布置成输出相应的不同峰值波长的第一和第二LED芯片的照明装置进行测试，以根据至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片的温度确定光谱输出（其中，该测试包括使参考电流通过相应的LED以及测量所获得的光的颜色），随后响应于对多个LED芯片的测试，设定或调整至少一个温度补偿电路元件的至少一个参数。在该设定或调整之后，可期望地进行测试，以验证该设定或调整是否产生了期望的输出颜色，如果必要，可使用可选的设定/调整和测试的附加步骤。当获得期望的输出颜色和/或色温时，不必进行进一步的设定/调节和测试，并且该装置可以被准许用于操作，其中所述操作包括供应电流以操作多个LED芯片。
在某些实施例中，多色LED芯片的多个簇被安装在细长本体结构上或上方，其中每个独立的簇的LED芯片的合计发射具有基本上相同的色点。由每个独立的簇产生的组合发射优选地在由每个其它独立的簇产生的组合发射的色温的1931CIE图上具有不大于4个麦克亚当椭圆的范围内（更优选地在不大于3个麦克亚当椭圆、或不大于2个麦克亚当椭圆的范围内）的色温。细长本体结构的长度优选地为本体结构的宽度的至少约5倍（或至少约10倍、15倍、20倍、30倍）。如此形成的细长的LED照明装置可以构成LED灯泡或LED灯具，用作对管状荧光灯灯泡或灯具的替代。这种LED照明装置的细长本体结构可包括共同的（单个）散热器、或多个散热器（可选地包括散热器翅片），且与各个簇的LED导热连通，以将由LED产生的热量消散到周围（例如，空气）环境。
在某些实施例中涉及多色LED芯片的多个簇被安装在细长本体结构上或上方，每个簇可体现为如本文中所描述的多LED封装，并且可以提供任何合适数量的簇，诸如以下的数值阈值中的一个或多个：2、3、5、10、20、50、或100。每个簇包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同。例如，第一LED芯片可以包括被布置成激发原黄色磷光体的发射的原蓝色芯片，并且第二LED芯片可以包括原红色LED芯片。也可以使用如本文所公开的其他的颜色组合。每个簇可进一步包括具有与至少一个第一LED和至少一个第二LED的峰值波长不同的峰值波长的第三和/或第四（或附加的）LED芯片。多LED簇内的每个LED优选地与同一簇内的每个其它LED足够地靠近，以促进颜色混合（可选地通过使用光扩散和/或光散射的元件被增强），从而接近基本上均匀的点源，并且避免由人类观察者感知从那个簇所发出的多种不同的颜色（例如，彩虹效应）。
在某些实施例中涉及多色LED芯片的多个簇被安装在细长本体结构上或上方，LED簇沿本体结构的长度（并且可选还沿其宽度）分布。在某些实施例中，安装在本体结构上或上方的多个簇中的至少两个簇被隔开一距离，该距离为以下阈值中的至少一个或多个：5cm、10cm、20cm、40cm、80cm、120cm、150cm、200cm、和300cm。在某些实施例中，安装在本体结构上或上方的多个簇中的每个簇与每个其它簇隔开一距离，该距离为以下阈值中的至少一个或多个：5cm、10cm、20cm、40cm、80cm、120cm、150cm、200cm、和300cm。
在某些实施例中涉及多色LED芯片的多个簇被安装在细长本体结构上或上方，所得到的装置包括至少一个温度补偿电路，所述至少一个温度补偿电路被布置成在跨度为至少15℃的不同温度的范围上将每个簇的输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。可选地，该装置可以包括多个温度补偿电路，其中每个温度补偿电路与不同的簇相关联、并且被布置成响应于至少一个温度感测元件的输出信号调整对一个或多个LED芯片的电流供应。在某些实施例中，可以设置多个温度感测元件，其中每个温度感测元件被布置成感测一不同簇的至少一个LED芯片的温度。在某些实施例中，这种照明装置可以不具有用于调整对多个LED芯片簇的电流供应的任何光感测元件。在其它实施例中，这种照明装置可以包括可用于允许对允许对所述多个LED芯片簇的电流供应进行调整的一个或多个光感测元件。
在图23中示出了包括被安装在细长本体结构上或上方的多个多色LED芯片簇的装置的至少一个部分的实例。照明装置2310包括具有发光体支撑表面2325的细长本体结构2320，多个多色LED簇2300A-2300X安装在所述发光体支撑表面上方（或上）。簇2300A-2300X间隔开，优选地间隔开根据如本文所公开的间隔距离阈值中的一个或多个（例如，5cm、10cm、或更多）。本体结构2320的至少一部分用作包括翅片2360A-2360X的散热器，散热器布置成将由LED簇2300A-2300X产生的热量消散到周围（例如空气）环境中。本体结构2320的长度（例如，在端部2321、2322之间延伸的长度）比其宽度大至少约5倍，更优选地比其宽度大约10倍（或更多）。该长度与宽度的比率可以以平均长度和平均宽度表示，或在某些实施例中，表示为最大长度和最大宽度。尽管图23示出了具有8个多LED簇2300A-2300X和16个翅片2360A-2360X的装置2310，但是可设置任何合适数量的发光体、翅片或其它元件；因为这个原因，符号“X”被用来表示在一系列中的最后那个数字，应理解的是“X”可以代表任何期望的数字。翅片2360A-2360X可沿细长本体结构2320中的一个或多个表面延伸，优选地，在相邻的翅片之间存在空气间隙。至少一个电路（例如，控制）元件2350可以可选地与照明装置2310集成，并且具有相关联的电触点2333、2334的端帽2331、2332可分别设置在装置2310的端部2321、2322处以用于与灯具连接。照明装置2310优选地是自镇流的。在一个实施例中，照明装置2310可构成细长的LED灯泡，旨在代替传统的基于荧光管的灯泡。
图24示出了包括安装在细长本体结构上或上方的多个多色LED芯片簇的装置的另一实例。照明装置2410包括具有至少一个发光体支撑表面2425的细长本体结构2420，多个多色LED簇2400A-2400X安装在所述至少一个发光体支撑表面上方（或上）。如图24所示，簇2400A-2400X分布在本体结构2420的长度以及宽度上，其中簇2400A-2400X以2个交错的行示出。也可采用簇2400A-2400X的任何适当的布置或安装结构。电触点2433（诸如可体现为对每个簇2400A-2400X供应功率的单个阳极和单个阴极）优选地与本体结构2420相关联。如图24所示，光感测元件（例如，光电二极管）2409A-2409X可设置成感测由簇2400A-2400X产生的光发射，其中光感测元件2400A-2400X的输出信号可用于允许调整对簇2400A-2400X内的LED芯片的电流供应，以使得簇能够达到期望的色点。每个簇2400A-2400X（其中每个簇可选地包括至少一个光感应元件2409A-2409X）可以实现在多LED封装中。每个簇还可包括如本文前面所公开的专用温度感测元件和温度补偿电路。
根据本发明的实施例可以提供一种或多种不同的有益技术效果，所述效果包括但不限于以下：相对于操作温度的变化减少了LED照明装置的颜色或色温的变化；减少了多簇照明装置中的不同LED簇之中的颜色或色温的变化；增加了预制造LED部件的全分布的利用，并且伴随地降低了照明装置的制造成本；通过用部件级的温度补偿替代装置级的温度补偿而提高了对多簇照明装置的制造和控制的效率；增强了对照明装置的过高温度条件的检测，而不会感知到该照明装置是有缺陷的；促进了用更高效率且无汞的基于LED的装置来替代基于细长荧光管的照明装置；以及以低操作电流提供LED照明装置输出的赏心悦目特性。
虽然已在本文就特定的方面、特征和本发明的示意性实施例描述了本发明，但是可以理解的是，本发明的实用性并不由此受限，而是可延伸到并包括多种其它的变化、修改和可替换实施例，正如本发明的领域的普通技术人员将基于本文的公开内容所提出的。相应地，如在所附的权利要求中所要求保护的发明旨在被广义地理解和解释为在其精神和范围内包括所有这些变化、修改和可替换实施例。
Claims (73)
1.一种照明装置，包括：
多个发光二极管（LED）芯片，安装在单个基座上，所述多个LED芯片包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；
至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度；以及
至少一个温度补偿电路元件，安装在所述单个基座上，并且布置成响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应；
其中，所述照明装置不具有用于在所述照明装置的操作期间调整对所述多个LED芯片的电流供应的任何光感测元件。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述照明装置的输出发射包括所述多个LED芯片中的每个LED芯片的光谱输出，并且所述至少一个温度补偿电路元件布置成在由所述至少一个温度感测元件感测到的跨度为至少15℃的不同温度的范围上将所述输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述单个基座包括印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件适于响应于由所述至少一个温度感测元件感测到的增加的温度，相对于供应到所述至少一个第一LED芯片的电流或电流脉冲宽度而增加供应到所述至少一个第二LED芯片的电流或电流脉冲宽度。
5.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件适于对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片调整电流脉冲宽度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括至少一个电流旁路元件或电流分流元件。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括电流镜。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括运算放大器。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括电阻器网络，所述电阻器网络包括至少一个调节电阻器。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括具有相关联的存储器的集成电路，所述相关联的存储器存储至少一个值，所述至少一个值用于响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括存储器，所述存储器布置成存储至少一个值或指令，所述至少一个值或指令能用于调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述多个LED芯片和所述至少一个温度补偿电路元件操作地布置成接收施加在与所述照明装置相关联的单个阳极与单个阴极之间的电流。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，包括附接于所述单个基座的至少一部分或包围所述单个基座的至少一部分的本体结构。
14.根据权利要求13所述的照明装置，包括布置在所述本体结构上或延伸通过所述本体结构的至少两个能从外部接近的电引线。
15.根据权利要求13所述的照明装置，包括单个反射器，所述单个反射器放置在所述本体结构之中或之上并且布置成反射由所述多个LED芯片中的每个LED芯片产生的光。
16.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个第一LED芯片和所述至少一个第二LED芯片中的任一个均包括串联地布置的多个LED芯片。
17.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个第一LED芯片与所述至少一个第二LED芯片并联地布置。
18.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个第一LED芯片包括蓝移黄发光体，所述蓝移黄发光体包括布置成从原黄色磷光体激发发射的原蓝色LED芯片，并且所述至少一个第二LED芯片包括原红色LED芯片。
19.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，包括至少一个原青色LED芯片。
20.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，不具有原绿色LED芯片。
21.根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件布置成当对所述多个LED芯片的输入电流低于预定的非零阈值时使所述多个LED芯片输出金色。
22.一种灯具或照明装置，包括多个根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置。
23.根据权利要求22所述的灯具或照明装置，其中，每个照明装置的输出发射包括相应所述照明装置的所述多个LED芯片中的每个LED芯片的光谱输出，并且所述多个照明装置中的每个照明装置被调节以将输出发射保持在基本上相同的颜色或色温。
24.根据权利要求22所述的灯具或照明装置，包括调光电路，其中，所述多个照明装置中的每个照明装置均被布置为从所述调光电路接收电流。
25.根据权利要求22所述的灯具或照明装置，其中，所述多个照明装置中的每个照明装置与单个散热器导热连通。
26.根据权利要求22所述的灯具或照明装置，其中，所述多个照明装置中的每个照明装置均操作地布置成接收施加在与所述灯具相关联的单个阳极与单个阴极之间的电流。
27.一种用于制造根据权利要求1至5中任一项所述的照明装置的方法，所述方法包括：
测试所述多个LED芯片，以根据所述至少一个第一LED芯片和所述至少一个第二LED芯片的温度确定光谱输出；以及
响应于对所述多个LED芯片的测试，设定所述至少一个温度补偿电路元件的至少一个参数。
28.根据权利要求27所述的方法，其中，执行所述至少一个温度补偿电路元件的所述至少一个参数的所述设定，以使所述多个LED芯片输出预定的颜色或色温，所述预定的颜色或色温在由所述至少一个温度感测元件感测到的跨度在至少15℃的不同温度的范围上是基本上恒定的。
29.一种照明装置，包括：
多个发光二极管（LED）芯片，安装在单个基座上，所述多个LED芯片包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中，所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；
至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度，以及
至少一个温度补偿电路元件，安装在所述单个基座上，并且布置成响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应；
其中，所述至少一个第一LED芯片包括蓝移黄发光体，所述蓝移黄发光体包括布置成从原黄色磷光体激发发射的原蓝色LED芯片，并且所述至少一个第二LED芯片包括原红色LED芯片。
30.根据权利要求29所述的照明装置，其中，所述照明装置的输出发射包括所述多个LED芯片中的每个LED芯片的光谱输出，并且所述至少一个温度补偿电路元件布置成在由所述至少一个温度感测元件感测到的跨度在至少15℃的不同温度的范围上将所述输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。
31.根据权利要求29所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件适于响应于由所述至少一个温度感测元件感测到的增加的温度，相对于供应到所述至少一个第一LED芯片的电流或电流脉冲宽度而增加供应到所述至少一个第二LED芯片的电流或电流脉冲宽度。
32.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括至少一个电流旁路元件或电流分流元件。
33.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件包括电流镜或运算放大器。
34.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个第一LED芯片和所述至少一个第二LED芯片中的任一个均包括串联地布置的多个LED芯片。
35.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个第一LED芯片与所述至少一个第二LED芯片并联地布置。
36.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述照明装置不具有用于在所述照明装置的操作期间调整对所述多个LED芯片的电流供应的任何光感测元件。
37.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，进一步包括至少一个光感测元件，所述至少一个光感测元件布置成产生至少一个输出信号，所述至少一个输出信号用于在所述照明装置的操作期间调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应。
38.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，其中，所述至少一个温度补偿电路元件布置成当输入电流低于预定的非零阈值时使所述多个LED芯片输出金色。
39.根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置，不具有原绿色LED芯片。
40.一种灯具或照明装置，包括多个根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置。
41.根据权利要求40所述的灯具或照明装置，其中，每个照明装置的输出发射包括相应所述照明装置的所述多个LED芯片中的每个LED芯片的光谱输出，并且所述多个照明装置中的每个照明装置被调节以将输出发射保持在基本上相同的颜色或色温。
42.一种用于制造根据权利要求29至31中任一项所述的照明装置的方法，所述方法包括：
测试所述多个LED芯片，以根据所述至少一个第一LED芯片和所述至少一个第二LED芯片的温度确定光谱输出；以及
响应于对所述多个LED芯片的所述测试，设定所述至少一个温度补偿电路元件的至少一个参数。
43.根据权利要求42所述的方法，其中，执行所述至少一个温度补偿电路元件的所述至少一个参数的所述设定，以使所述多个LED芯片输出预定的颜色或色温，所述预定的颜色或色温在由所述至少一个温度感测元件感测到的跨度为至少15℃的不同温度的范围上是基本上恒定的。
44.一种照明装置，包括：
第一发光二极管（LED）芯片簇和第二LED芯片簇，每个簇均包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中，所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；
至少一个第一温度感测元件，布置成感测所述第一LED芯片簇中的至少一个LED芯片的温度；
至少一个第二温度感测元件，布置成感测所述第二LED芯片簇中的至少一个LED芯片的温度；
第一温度补偿电路，布置成响应于所述至少一个第一温度感测元件的输出信号调整对所述第一LED芯片簇中的至少一个LED芯片的电流供应；以及
第二温度补偿电路，布置成响应于所述至少一个第二温度感测元件的输出信号调整对所述第二LED芯片簇中的至少一个LED芯片的电流供应。
45.根据权利要求44所述的照明装置，其中，对于每个LED芯片簇，所述至少一个第一LED芯片包括蓝移黄发光体，所述蓝移黄发光体包括布置成从黄色磷光体激发发射的原蓝色LED芯片，并且所述至少一个第二LED芯片包括原红色LED芯片。
46.根据权利要求44所述的照明装置，其中，所述照明装置不具有用于在所述照明装置的操作期间调整对所述第一LED芯片簇或所述第二LED芯片簇的电流供应的任何光感测元件。
47.根据权利要求44所述的照明装置，进一步包括至少一个光感测元件，所述至少一个光感测元件布置成产生至少一个输出信号，所述至少一个输出信号用于在所述照明装置的操作期间调整对所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇中的至少一个的电流供应。
48.根据权利要求44至47中任一项所述的照明装置，其中，所述第一至少一个温度补偿电路元件和所述第二至少一个温度补偿电路元件中的每一个布置成在由所述至少一个温度感测元件感测到的跨度在至少15℃的不同温度的范围上将相应的LED芯片簇的输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。
49.根据权利要求44至47中任一项所述的照明装置，其中，所述第一至少一个温度补偿电路元件和所述第二至少一个温度补偿电路元件中的每一个布置成将相应的第一LED芯片簇和第二LED簇的输出发射保持在基本上相同的颜色或色温。
50.根据权利要求44至47中任一项所述的照明装置，其中，所述第一至少一个温度补偿电路元件和所述第二至少一个温度补偿电路元件中的每一个被布置成响应于由相应的至少一个第一温度感测元件或至少一个第二温度感测元件所感测到的增加的温度，相对于供应至相应的第一LED芯片簇或第二LED芯片簇中的所述至少一个第一LED芯片的电流或电流脉冲宽度，增加供应至所述相应的LED芯片簇中的所述至少一个第二LED芯片的电流或电流脉冲宽度。
51.一种用于制造根据权利要求44至47中任一项所述的照明装置的方法，所述方法包括：
测试所述第一LED芯片簇，以根据所述第一LED芯片簇中的所述至少一个LED芯片的温度确定光谱输出；
响应于对所述第一LED芯片簇的所述测试，设定所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数；
测试所述第二LED芯片簇，以根据所述第二LED芯片簇中的所述至少一个LED芯片的温度确定光谱输出；以及
响应于对所述第二LED芯片簇的所述测试，设定所述至少一个第二温度补偿电路的至少一个参数。
52.根据权利要求51所述的方法，其中，执行（a）所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数的所述设定、和（b）所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数的所述设定，以使所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇中的每一个输出基本上相同的颜色或色点。
53.根据权利要求51所述的方法，进一步包括：将所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇中的每一个通信地耦接在布置成对所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇供应电流的单个阳极与单个阴极之间。
54.根据权利要求51所述的方法，其中，所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数的所述设定包括调节与所述第一温度补偿电路相关联的至少一个第一电阻器，并且所述至少一个第二温度补偿电路的至少一个参数的所述设定包括调节与所述第二温度补偿电路相关联的至少一个第二电阻器。
55.根据权利要求54所述的方法，其中，至少一个第一电阻器和至少一个第二电阻器的所述调节包括激光调节。
56.根据权利要求51至55中任一项所述的方法，其中，所述至少一个第一温度补偿电路包括第一可编程集成电路，所述至少一个第二温度补偿电路包括第二可编程集成电路，所述至少一个第一温度补偿电路的至少一个参数的所述设定包括存储至少一个值或指令，并且所述至少一个第二温度补偿电路的至少一个参数的所述设定包括存储至少一个值或指令。
57.根据权利要求51至55中任一项所述的方法，进一步包括将所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇安装成与单个散热器导热连通。
58.根据权利要求51至55中任一项所述的方法，进一步包括提供以下中的至少一个：（a）反射器，布置成对来自于所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇中每一个的发射进行反射；以及（b）扩散器，布置成对来自所述第一LED芯片簇和所述第二LED芯片簇中每一个的发射进行扩散。
59.一种照明装置，包括：
多个发光二极管（LED）芯片；
至少一个温度感测元件，布置成感测所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的温度；以及
至少一个温度补偿电路元件，布置成在所述照明装置的操作期间响应于所述至少一个温度感测元件的输出信号调整对所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的电流供应，并且所述至少一个温度补偿电路元件布置成响应于由所述至少一个温度感测元件检测到的温度超过预定阈值温度的结果而启动所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片的改变后的操作状态。
60.根据权利要求59所述的照明装置，其中，所述多个LED芯片安装在单个基座上。
61.根据权利要求59所述的照明装置，其中：
所述多个LED芯片包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片；并且
所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，并且所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同。
62.根据权利要求59至61中任一项所述的照明装置，其中，所述改变后的操作状态包括以闪烁模式操作所述多个LED芯片中的至少一个LED芯片。
63.根据权利要求59至61中任一项所述的照明装置，其中，所述改变后的操作状态包括使所述多个LED芯片的合计输出颜色改变为一颜色，该颜色不同于与所述照明装置在不超过所述预定阈值温度的温度下的正常操作相对应的至少一个输出颜色。
64.一种照明装置，包括：
具有长度和宽度的细长本体结构，其中，所述长度为所述宽度的至少约5倍；以及
多个发光二极管（LED）芯片簇，安装在所述本体结构上或上方，每个簇包括至少一个第一LED芯片和至少一个第二LED芯片，其中所述至少一个第一LED芯片的光谱输出包括第一峰值波长，所述至少一个第二LED芯片的光谱输出包括第二峰值波长，所述第二峰值波长与所述第一峰值波长显著不同；
其中，所述多个簇中的每个独立的簇产生包括所述至少一个第一LED芯片的光谱输出和所述至少一个第二LED芯片的光谱输出的组合发射，并且由每个独立的簇产生的组合发射处于一色温，所述色温落在由每个其它独立的簇产生的组合发射的色温的1931CIE色度图上不大于4个麦克亚当椭圆的范围内。
65.根据权利要求64所述的照明装置，其中，所述多个簇中的至少两个簇被隔开至少5cm的距离。
66.根据权利要求64所述的照明装置，其中，所述多个簇中的每个簇与每个其它簇空间地隔离至少5cm的距离。
67.根据权利要求64所述的照明装置，包括至少一个温度补偿电路，所述至少一个温度补偿电路布置成在跨度为至少15℃的不同温度的范围内将每个簇的输出发射保持在基本上恒定的颜色或色温。
68.根据权利要求64所述的照明装置，包括多个温度感测元件，其中，每个温度感测元件被布置成感测一不同簇中的至少一个LED芯片的温度。
69.根据权利要求64所述的照明装置，包括多个温度补偿电路，其中，每个温度补偿电路与一不同LED芯片簇相关联并且被布置成响应于至少一个温度感测元件的输出信号调整对一个或多个LED芯片的电流供应。
70.根据权利要求64到69中任一项所述的照明装置，其中，对于每个簇，所述至少一个第一LED芯片包括蓝移黄发光体，所述蓝移黄发光体包括被布置成从原黄色磷光体激发发射的原蓝色LED芯片，并且所述至少一个第二LED芯片包括原红色LED芯片。
71.根据权利要求64至69中任一项所述的照明装置，其中，所述照明装置不具有用于调整对所述多个簇中的LED芯片的电流供应的任何光感测元件。
72.根据权利要求64至69中任一项所述的照明装置，包括至少10个簇。
73.根据权利要求64至69中任一项所述的照明装置，其中，所述长度为所述宽度的至少约10倍。
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