TWI826530B - 驅動發射器陣列之方法及發射器陣列裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明描述一種驅動一發射器陣列(1)之方法，該方法包括至少以下步驟：判定該發射器陣列(1)之發射器(E11、E12、...、E33)之一熱環境輪廓(30)；基於該熱環境輪廓(30)計算用於一發射器(E11、E12、...、E33)之一電流脈衝輪廓(40)；及將具有該經計算電流脈衝輪廓(40)之電流脈衝(I11、I12、...、I33)施加至該發射器(E11、E12、...、E33)。本發明亦描述一種LED配置(10)。

Description

驅動發射器陣列之方法及發射器陣列裝置
本發明描述一種驅動一發射器陣列之方法，且亦描述一種LED配置。
極小非囊封發光二極體之陣列可用於各種應用(諸如相機閃光燈或汽車燈光應用)。此等非囊封發光二極體一般稱為直接發射器。波長轉換磷光體之一或多個層可用於獲得一所要輸出波長所要範圍。為了在此等應用中遞送所要亮度、均勻性、色溫、角度色彩(colour over angle)等，一陣列之發射器必須在短脈衝期間用高相對電流密度驅動。小發射器大小意謂將在一脈衝期間達到相對較高電流密度、接面溫度及磷光體溫度。已知高溫對二極體效能具有不利影響。發射器溫度影響其光輸出之程度取決於諸如系統熱設計、所使用之磷光體之類型、發射器之熱冷因數等之因素。已提出各種方法以補償溫度之影響，但此等解決方案通常解決如何確保可使用紅光、綠光及藍光發射二極體之一組合來產生一均勻白光之特定問題，此係因為不同彩色LED對溫度波動作出不同回應。先前技術文件US2010259182A1、US2010301777A1、US20060237636A1及US20120306370A1考量使用不同彩色LED確保一均質光輸出之各種方式。
高功率直接發射器之一發射器陣列可用於照明一場景，例如，一汽車前照燈應用、一相機閃光燈模組等。溫度對發射器效能之影響可導致照明及色彩位移之非期望變化。此對於一相機閃光燈模組可為尤其明顯的，例如在結合一滾動快門技術使用影像感測器時。影響在一色彩可調諧閃光燈之情況中亦可為明顯的，此係因為不同發射器之色彩及強度將對溫度作出不同回應。
因此，本發明之一目的係提供驅動一發射器陣列之克服上文概括之問題之一方式。
本發明之目的係藉由驅動一發射器陣列之技術方案1之方法達成；且係藉由技術方案10之LED配置達成。
根據本發明，驅動一發射器陣列之該方法包括至少以下步驟：判定該發射器陣列之一熱環境輪廓；基於該熱環境輪廓計算用於一發射器之一電流脈衝輪廓；及將具有該經計算電流脈衝輪廓之一電流脈衝施加至該發射器。
一般而言，主要基於一所需光輸出參數(即，一發射器之色彩及/或所需光強度、所要亮度、均勻性、色溫、角度色彩等)計算用於該發射器之一電流脈衝輪廓。本發明方法藉由與影響該發射器陣列之各發射器之熱環境相關的資訊來擴大此需求。
本發明係基於以下洞察：一發射器回應於一電流脈衝之效能不僅藉由該電流脈衝之振幅判定，而且藉由影響該發射器之總熱環境判定。如在本發明之內容背景中使用之表達「熱環境輪廓」應被理解為作用於該發射器陣列之各發射器上之集體熱影響，例如，一發射器之變化溫度 (在施加至該發射器及/或一相鄰發射器之一前導電流脈衝之後)以及任何相鄰發射器之變化溫度。
當將一電流脈衝施加至一發射器時，該發射器在一定程度上被加熱。儘管一般可假定一電流脈衝非常短暫，但所得「熱脈衝」較長且相對緩慢地衰減。因此，一發射器上之熱效應具有比引起其之該電流脈衝長之一持續時間。由於一發射器之通量(光輸出隨時間之變化)及色溫亦為溫度相依的，故本發明方法容許以一受控方式管理此等發射器性質。可假定該熱環境輪廓持續改變直至全部該等發射器皆具有相同溫度(例如，環境溫度)。該熱環境輪廓量化整個發射器陣列上之不斷改變之溫度發展。在施加至一或多個發射器之若干電流脈衝之後之任何點處，可將該熱環境輪廓視覺化為對應於該發射器陣列之一3D溫度區域陣列，使得一峰值區域之高度及定向表示對應發射器上之溫度分佈。類似地，一區域之形狀及其側之斜率可描述該對應發射器上之該溫度分佈。一發射器陣列之一均勻的且基本不變的熱環境輪廓可被視為一穩態熱環境輪廓。
本發明方法之一優點係施加至一發射器之一電流脈衝之形狀將補充在該瞬間作用於發射器陣列上之熱環境之影響。換言之，施加至一發射器之該電流脈衝將已經計算以將起因於該發射器之該溫度以及其周圍發射器之溫度之任何負面影響納入考慮，以及將所需光輸出、所要現場(on-scene)色溫等納入考慮。因此等原因，本發明方法可被視為一適應性驅動方案。
根據本發明，該LED配置包括：一發射器陣列；一熱環境模組，其經實現以判定該發射器陣列之一熱環境輪廓；一電流輪廓計算模組，其經實現以基於該熱環境輪廓計算用於該發射器陣列之一發射器之一 電流脈衝輪廓；及一驅動器，其經實現以將一經計算電流脈衝輪廓施加至該對應發射器。該電流輪廓計算模組較佳亦將依據溫度改變之任何發射器特性(例如，光輸出(通量)、色溫等)納入考慮。
本發明LED配置可確保一發射器陣列始終遞送一所要光輸出型樣(例如，一均質或均勻光輸出型樣)，即使一陣列之發射器被不均勻地加熱。可以相對較少努力且在未對電路設計進行任何顯著更改之情況下達成此經改良效能，使得本發明LED配置可以有利的低成本製造。
附屬技術方案及下文描述揭示本發明之尤其有利實施例及特徵。可適當組合該等實施例之特徵。在一個技術方案範疇之內容背景中描述之特徵可同樣應用於另一技術方案範疇。
在下文中，在未以任何方式限制本發明之情況下，可假定陣列之一發射器非常小，例如，一極小非囊封發光二極體(一直接發射LED)、一垂直腔面發射雷射(VCSEL)二極體等。一直接發射LED可經實現以發射白光，或可實現為一紅外線發射LED(IR-LED)。較佳地，一發射器實現為一亞500微米LED(即，具有至多0.25mm2之一發光面積)。如熟習此項技術者將知曉，此一發射器可被覆蓋在一波長轉換材料(諸如磷光體)中，且可受一透明保護塗層(諸如聚矽氧)保護免受環境影響，且未製造為包含任何光學元件。代替性地，光整形光學器件可經包含作為LED稍後將安裝於其中之裝置之部分。
較佳地，發射器在一起極其緊密地配置成一發射器陣列。該發射器陣列之該等發射器可實現為非常緊靠在一起安裝至一共同基板上之個別晶粒。或者，該發射器陣列可實現為具有一緊密堆積發射器陣列之一單晶粒(monolithic die)。在一單晶粒中，該等發射器可全部在一單一程 序中使用相同材料製作且具有相同層結構且因此亦具有基本上相同之色點。
本發明配置之一實施例中之發射器陣列可包括配置成一陣列之任何數目個發射器，例如，配置成三乘三陣列之九個發射器。此一發射器陣列之大小基本上沒有限制，使得甚至大約100 x 100個發射器或更多個發射器之極大陣列例如在一微型LED顯示器中係可能的。
在本發明之一較佳實施例中，LED配置實現為一相機閃光燈模組。在此一實現中，發射器陣列較佳包括至少一個冷白光發射器及至少一個暖白光發射器，使得可視需要調諧光之色點以最佳照明一場景。一暖白光發射器之電流/溫度行為通常不同於一冷白光發射器之電流/溫度行為。本發明方法或適應性驅動方案可為如何防止一預閃光影響影像品質之問題提供一解決方案。一預閃光事件係在影像擷取期間使用實際高電流閃光燈之前之一低電流閃光。該預閃光事件用於設置相機，但其亦可能影響影像品質，此係因為發射器緊接在高電流閃光之前已被加熱。
在本發明之另一較佳實施例中，該LED配置實現為一汽車燈光模組，例如，用於日間行車燈(DRL)、指示燈等。該LED配置亦可在一面部辨識模組中實現。在此一實施例中，本發明方法可尤其有利，因為用於面部辨識應用中之紅外線發射器之光輸出極具溫度相依性。
如上文說明，熱環境輪廓將影響發射器陣列之各發射器之集體熱影響納入考慮。最初，在任何電流脈衝已施加至一發射器之前，一熱環境輪廓可被視為處於一「空」狀態或穩態，因為全部發射器將具有相同溫度(例如，環境溫度)。可藉由量測該等發射器之正向電壓且使用此資訊估計該等個別發射器之溫度而獲得該熱環境輪廓之一最初狀態。或者， 可使用負溫度係數電阻器、紅外線感測器等之一適合配置量測發射器溫度。
一旦已藉由一電流脈衝開啟一或多個發射器，該熱環境輪廓便將處於一不斷變化的狀態(state of flux)，直至達到一穩態溫度分佈。在操作達一相對較長時間之一發射器陣列中(例如，在一DRL應用中)，可在前幾個電流脈衝之後達到一穩態溫度分佈。在一脈衝應用(諸如一相機閃光燈)之情況中，一般將僅在最後一個閃光事件之後之某一時間達到一穩態溫度分佈，即，該溫度分佈將在全部發射器「關閉」時之緩慢衰減至均勻環境溫度。
存在建立一熱環境輪廓以包括與發射器中之溫度發展相關之資訊且描述各發射器之溫度發展的各種方式。例如，可基於不斷地取樣該等發射器之正向電壓而使用一直接回饋方法來估計發射器溫度。此一方法可使用一查找表或校準表來使正向電壓與發射器溫度相關。一替代方法可利用正向電壓與接面溫度之間之近線性關係。
在本發明之一尤其較佳實施例中，該熱環境輪廓係使用一熱預測模型建立，且其藉由一數學函數描述各發射器之溫度發展。在本發明方法中，該熱預測模型使發射器功率(發射器電流乘正向電壓)與發射器隨時間之溫度相關。使用該熱預測模型，可將由一特定發射器照明之場景之部分的色溫導出為發射器電流及時間之一函數。藉由逆算該關係，可計算用於該發射器之一電流輪廓。藉由針對陣列之全部發射器進行此，可針對一後續脈衝事件建立一電流輪廓矩陣。或者，可藉由將光輸出表達為電流及溫度之一函數而模型化發射器行為。
本發明係基於以下洞察：一發射器之溫度以類似於一RC電 路之電壓階躍回應之一方式表現。因此，可藉由一適當熱時間常數描述一發射器之熱行為。可在製造程序期間建立一發射器之熱時間常數。在一個方法中，可判定一特定應用內之個別發射器之溫度回應，使得可導出產品或設計之特性熱時間常數。例如，可判定一特定10 x 10陣列之發射器之溫度回應，且接著導出使用該類型之10 x 10陣列之一相機閃光燈的特性熱時間常數。
替代地或額外地，可在數值上判定一發射器之熱時間常數。因此，藉由一對應數學函數描述各發射器之溫度發展。熱預測模型可被視為用於描述發射器陣列之熱行為之數學函數集。運用此資訊，可在任何時間點將熱環境輪廓視覺化為一動態改變之峰值陣列，藉此各峰值之高度增大(在一電流脈衝期間)或減小(在一電流脈衝之後)。藉由對應發射器之熱時間常數及與產品設計相關之參數判定一峰值之增加/減小速率。類似地，一峰值之形狀可朝向相鄰之較高峰值變形。此係因為一熱發射器將加熱其之相鄰發射器。此資訊可用於預測該等發射器在任何電流脈衝型樣之後之未來行為，及判定應對該等電流脈衝進行之任何校正以達成來自發射器陣列之一所要光輸出型樣。例如，在已知一特定發射器將已經被一電流脈衝直接加熱且亦由兩個鄰近發射器間接加熱之情況下，可計算用於該發射器之一定製電流脈衝輪廓以補償原本將因發射器之溫度引起之較低效能。該熱預測模型可在任何時間預測各發射器之溫度，而與該發射器及/或其相鄰者之任一者是否已經藉由一電流脈衝驅動無關。本發明方法可藉由首先設置一通用數學模型且接著藉由使用經量測或經計算熱性質使其產品特定而利用一完整數學模型。
較佳地，該熱環境輪廓亦將各發射器之脈衝歷史納入考 慮。取決於用於驅動發射器之脈衝速率，在一後續脈衝施加至一發射器或其相鄰者之一者時，該發射器之溫度可能仍在「衰減」(即，降低)。來自先前脈衝之殘餘熱將具有一累積效應，使得在該後續脈衝期間達到一更大溫度。因此，在本發明之一尤其較佳實施例中，在計算一後續電流脈衝之形狀時考量一發射器之(最近)脈衝歷史。用於計算一適合後續電流脈衝形狀之相關資訊可為相鄰發射器之熱時間常數、一基台或PCB之一熱時間常數等。一適合模型可用於計算一後續電流脈衝之形狀。
當將磷光體層施用於一發射器以執行波長轉換時，該發射器之色溫可歸因於光譜藍泵位移及磷光體行為之一溫度相關變化而依據發射器溫度改變。在不具有一波長轉換磷光體層之一發射器中，一溫度增加可導致一光譜位移。因此，在本發明之一較佳實施例中，熱預測模型亦考量一所要色點之溫度相依性。此可藉由基於例如量測導出發射器之一溫度相依行為模型而完成。當在一單一陣列中使用暖白光發射器及冷白光發射器時，可藉由在脈衝期間調整暖白光/冷白光通量比而使現場色溫保持穩定。
可計算用於發射器之電流脈衝輪廓以調整一第一發射器之一光輸出參數對一第二發射器之對應光輸出參數之比。一光輸出參數可為亮度、色溫等之任一者。此在其中發射器陣列包括具有不同色彩之至少兩個LED之一色彩可調諧LED配置中可為有利的。例如，一LED閃光燈模組可使用具有至少一個冷白光發射器及一個暖白光發射器之一發射器陣列，該等發射器各自具有用於波長轉換之磷光體層。因為一發射器在一電流脈衝起始之後極快速地升溫，且因為磷光體行為係溫度相依的，所以在一脈衝事件起始時，任何色彩差異可為最明顯的。因此，在本發明之一較佳實 施例中，計算用於發射器之電流脈衝輪廓以在一電流脈衝期間動態地調整第一發射器色彩對第二發射器色彩之比。以此方式，運用相對較少努力，可甚至在一脈衝期間調整暖白光對冷白光之比以達成一均勻閃光燈色溫分佈。
自結合隨附圖式之下文詳細描述將明白本發明之其他目的及特徵。然而，應瞭解，圖式僅經設計用於繪示之目的且不作為本發明之限制之一定義。
1:發射器陣列
1A:陣列/發射器群組/彩色陣列
1B:陣列/發射器群組/彩色陣列
2:驅動器
2A:矩陣驅動器
2B:矩陣驅動器
3:熱環境模組
4:電流輪廓計算模組
5:正向電壓量測模組/正向電壓模組
10:共同載體(圖1)/LED配置(圖16、圖17)
20:電流脈衝
30:熱環境輪廓/資訊
40:電流脈衝輪廓
50:經量測正向電壓
150:光輸出曲線
151:光輸出曲線
152:光輸出曲線
153:光輸出曲線
160:規格源
161:LED色彩表
162:LED溫度表
163:行為模型
164A:串擾校正模組
164B:串擾校正模組
165:分流模組
E11至E33:發射器
I11至I33:電流脈衝
I11_pa至I33_pa:電流脈衝
IA:電流脈衝形狀/電流脈衝組
IB:電流脈衝形狀/電流脈衝組
IA':經校正電流脈衝形狀
IB':經校正電流脈衝形狀
L:光輸出
L11至L33:光輸出位準/相對光輸出
L11_pa至L33_pa:相對光輸出
t1:間隔
T11至T33:溫度/溫度發展
T11_pa至T33_pa:溫度/相對溫度發展
圖1展示直接發射LED之一陣列；圖2至圖4分別展示使用一先前技術方法驅動圖1之陣列之三個發射器的矩形電流脈衝；九個發射器之熱回應；三個經驅動發射器之光輸出；圖5至圖7分別展示使用本發明方法驅動圖1之陣列之三個發射器的定製電流脈衝；九個發射器之熱回應；三個經驅動發射器之光輸出；圖8至圖10分別展示使用先前技術方法驅動圖1之陣列之九個發射器的矩形電流脈衝；九個發射器之熱回應；九個經驅動發射器之光輸出；圖11至圖14分別展示使用本發明方法驅動圖1之陣列之九個發射器的定製電流脈衝；九個發射器之熱回應；九個經驅動發射器之光輸出；及在一前導切換事件之後驅動陣列之九個發射器的定製後續電流脈衝；圖15展示在使用一先前技術方法驅動時依據圖1之矩陣中之發射器位置而改變之光輸出；圖16展示本發明LED配置之一實施例；圖17展示用於驅動兩個不同彩色陣列之本發明LED配置之一實施例 之一簡化方塊圖；圖18展示本發明LED配置之一實施例之另一簡化方塊圖。
在圖式中，在各處，相同元件符號指代相同物件。圖中之物件不一定按比例繪製。
圖1展示用於一相機閃光燈應用(例如，一行動電話之一閃光燈模組)中之具有九個發射器E11、E12、...、E33之一方形配置的一發射器陣列1。在此例示性實施例中，發射器E11、E12、...、E33係亞500微米晶粒，即，各發射器之表面積至多為0.25mm2。晶粒緊密堆積且安裝於一共同載體10或PCB上。任何兩個鄰近發射器之間之間隙可包括約100μm或更小。或者，發射器陣列1可實現為一單晶粒。發射器E11、E12、...、E33藉由一驅動器模組(圖中未展示)個別地驅動，該驅動器模組包括根據一控制演算法發出用於發射器之電流脈衝的一驅動器。在下文中，以一類似3 x 3陣列佈局展示電流、溫度及相對光輸出之圖表，使得一圖表之資訊內容可容易與對應發射器相關。
在先前技術中，實現用相同電流脈衝驅動選定發射器E11、E12、...、E33之驅動器。圖2展示使用先前技術方法驅動中間列之三個發射器E21、E22、E23之在自時間0延伸至時間t1之一時間間隔t1中的三個矩形電流脈衝I21_pa、I22_pa、I23_pa。圖表指示相對電流(Y軸)對時間(X軸)。頂部列及底部列之發射器E11、E12、E13、E31、E32、E33將保持關閉。中間列之三個發射器E21、E22、E23將因其等各自電流脈衝I21_pa、I22_pa、I23_pa而升溫，但此等發射器之各者亦將加熱其相鄰者。圖3中展示在電流脈衝期間及之後之溫度發展，圖3指示相對溫度(Y軸，按百分比)對時間 (X軸)。因為一熱發射器加熱其相鄰者，所以中心發射器E22之溫度T22_pa將上升至最大位準。中間列之兩個外部發射器E21、E23之溫度T21_pa、T23_pa亦將受中心發射器E22影響，且頂部列及底部列之發射器E11、E12、E13、E31、E32、E33(即使其等未開啟)將被中間列之發射器E21、E22、E23加熱。中心發射器E22藉由兩個鄰近發射器E21、E23加熱，且因為中心發射器E22最熱，所以頂部列及底部列之中間發射器E12、E32亦比最外部之四個發射器E11、E13、E31、E33加熱更多。
一發射器之溫度影響藉由該發射器之光輸出。圖4繪示此效應且展示藉由中間列之三個發射器E21、E22、E23之相對光輸出L21_pa、L22_pa、L23_pa(按百分比)。圖展示初始高光輸出隨著發射器E21、E22、E23升溫而快速降低，且中心發射器E22之相對光輸出L22_pa在最大程度上降低。將此光輸出位準視為100%，外部之兩個發射器E21、E23之光輸出在較小程度上降低而為Y軸上之高於100%標記之一位準。此係因為中心發射器亦加熱最多，其側面有兩個熱發射器E21、E23。使用先前技術方法驅動之三個發射器將遞送一不均勻光輸出型樣而非遞送一均勻光輸出型樣。
一發射器之溫度在電流脈衝終止之後降低，但在一第二時間間隔結束時可仍明顯高於一環境溫度，在該第二時間間隔之後一隨後脈衝將施加至發射器陣列。
在實施暖白光發射器及冷白光發射器之一組合之一發射器陣列之情況中，不同發射器隨溫度之行為導致偏離所要現場色溫。
本發明方法提供對此等問題之一解決方案，且在圖5至圖7之幫助下使用圖1之相同3 x 3發射器陣列作為基礎加以說明。假定將驅動中間列之發射器E21、E22、E23，藉由本發明採取之方法係預測將影響相關 發射器之溫度環境及計算抵消發射器溫度之負面影響所需之電流脈衝形狀。圖5中展示三個定製電流脈衝I21、I22、I23之一實例。代替圖2中展示之簡單矩形形狀，施加至中間列之發射器E21、E22、E23之三個電流脈衝I21、I22、I23具有將確保一均勻光輸出之形狀或輪廓，即使發射器溫度將在時間間隔t1內之電流脈衝事件(再一次，脈衝事件開始於時間0且結束於時間t1)期間改變。
圖6展示在圖5中展示之電流脈衝I21、I22、I23之後發射器陣列中之溫度發展。發射器E21、E22、E23之相對溫度T11、...、T33歸因於施加至中間發射器列之電流脈衝I21、I22、I23之形狀不同而不同於圖3中展示之相對溫度。
圖7展示在接收圖5中展示之電流脈衝I21、I22、I23之後中間列之三個發射器E21、E22、E23之相對光輸出L21、L22、L23(按百分比)。圖展示基本上維持初始高光輸出(接近100%)(甚至在發射器E21、E22、E23升溫時)，且中心發射器E22之光輸出L22基本上無異於兩個外部發射器E21、E23之光輸出L21、L23。因此，即使中心發射器E22藉由其相鄰者(鄰近發射器E21、E23)加熱，此三個發射器仍遞送一有利均勻之光輸出型樣。
圖8至圖10分別展示在使用先前技術方法同時切換圖1中之陣列之全部九個發射器E11、...、E33時之電流脈衝I11_pa、...、I33_pa、相對溫度發展T11_pa、...、T33_pa及相對光輸出L11_pa、...、L33_pa。圖式展示，回應於九個相同電流脈衝I11_pa、...、I33_pa，中心發射器E22之溫度最高，且四個外隅角發射器E11、E13、E31、E33處最低。因此，陣列之光輸出係不均勻的，其中較熱發射器E12、E21、E22、E23、E32遞送最低光輸出L12_pa、L21_pa、L22_pa、L23_pa、L32_pa。
圖11至圖13分別展示在使用本發明方法同時切換圖1中之陣列之全部九個發射器E11、...、E33時之電流脈衝I11、...、I33、溫度發展T11、...、T33及光輸出L11、...、L33。圖式展示，回應於九個定製電流脈衝I11、...、I33，陣列之光輸出係均勻的或均質的，其中全部發射器E11、...、E33遞送基本上相同之光輸出位準L11、...、L33，即使「內部」發射器藉由其等相鄰者加熱。藉由在計算電流形狀時將此等加熱效應納入考慮，獲得一有利均質光輸出。
如上文說明，一發射器之脈衝歷史將判定其在一後續脈衝期間之行為，即，任何前導脈衝可在該前導脈衝施加至一發射器或一相鄰發射器且在該等發射器之任一者之溫度仍大於其穩態或環境值時影響該發射器之行為。
圖14展示在圖11之脈衝事件之後之一脈衝事件中驅動全部九個發射器E11、E12、...、E33時本發明方法可如何將脈衝歷史納入考慮。電流輪廓計算模組將預期脈衝事件間隔之前之各發射器E11、E12、...、E33之溫度(如圖12中展示)納入考慮，且相應地計算必要之電流輪廓形狀。圖14中展示一組九個此等定製電流脈衝I11、I12、...、I33。整個發射器陣列之相對光輸出L11、L12、...、L33展示為將與圖13中相同，即，全部九個發射器遞送相同光輸出，使得發射器陣列遞送一有利均勻之光輸出，即使發射器在圖14之第二脈衝事件之前具有不同溫度。
圖15展示在電流脈衝未將熱串擾納入考慮時依據一陣列中(例如，圖1之3x3矩陣中)之發射器位置而改變之光輸出。圖展示光輸出曲線，其等各降低至不同位準。曲線150對應於藉由四個周圍發射器加熱之一發射器，例如，圖1之矩陣中之中心發射器E22。曲線151對應於藉由三 個周圍發射器加熱之一發射器，例如，圖1之矩陣中之陣列之各側之中間的發射器E12、E21、E23、E32。曲線152對應於藉由兩個周圍發射器加熱之一發射器，例如，圖1之矩陣中之陣列之一外隅角處之發射器E11、E13、E31、E33。曲線153對應於未藉由任何周圍發射器加熱之一發射器。
圖16展示本發明LED配置10之一實施例，其展示一發射器陣列1及一驅動器2。驅動器2經組態以將個別定製電流脈衝20施加至發射器，如在圖5、圖11及圖14中說明。驅動器2可經由一適合匯流排連接以將電流脈衝20遞送至陣列1之發射器。針對一2 x 2陣列，將實現產生四個電流脈衝20之驅動器2；針對一3 x 3陣列，將實現產生九個電流脈衝20之驅動器2，等。在此例示性實施例中，一熱環境模組3應用一適合模型，該模型給出發射器之熱時間常數τ，且預測在一電流脈衝之後之發射器溫度行為。例如，在此實施例中，熱環境模組3針對各發射器使用一個熱時間常數。熱時間常數τ可儲存於一記憶體中。熱環境模組3為一電流輪廓計算模組4提供判定達成一所要光輸出型樣將需要之定製電流脈衝20之電流脈衝輪廓40所必要的資訊30。此資訊可包括輸入溫度資料、輸出電流形狀資料等。同樣在此處，將實現針對一2 x 2陣列產生四個電流脈衝輪廓40、針對一3 x 3陣列產生九個電流脈衝輪廓40等之電流輪廓計算模組。
可使用另一電路來獲得關於發射器之實際溫度之資訊。例如，可藉由量測發射器之正向電壓且估計實際溫度而建立熱環境輪廓之一初始條件。為此，本發明LED配置10之此實施例亦包括一正向電壓量測模組5，且經量測正向電壓50可傳遞至熱環境模組3，熱環境模組3使用經量測正向電壓50來預測發射器之溫度行為。
圖17展示用於驅動兩個不同彩色陣列1A、1B(例如，用於 一雙色閃光燈)之本發明LED配置10之一實施例。圖展示一規格源160，其依據流明及色溫指定現場之所要光。來自一LED色彩表161及一LED溫度表162之資訊饋送至一行為模型163，行為模型163計算發射器陣列1A、1B之一組基本電流脈衝形狀IA、IB。在溫度串擾校正模組164A、164B中，一熱發射器相鄰者之影響分解至各電流脈衝中，且經校正電流脈衝形狀IA'、IB'被轉送至矩陣驅動器2A、2B，矩陣驅動器2A、2B將經校正電流脈衝(例如，如在圖5、圖11、圖14中展示)施加至發射器。結果為一場景上具有一所要色溫之一均質光輸出L，即使發射器回應於電流脈衝而升溫。基於圖17中展示之實施例之一產品之特徵將為由於回饋機制之極其先進控制，且可為相對昂貴的。
圖18展示一更為經濟之實現。此處，使用一較簡單前饋系統，其中將發射器劃分為兩個群組1A、1B。在此實施例中，一分流模組165部署一分流演算法，其組合來自一LED色彩表161之資訊與來自一規格源160之資訊以將可用電流針對兩個發射器群組1A、1B劃分為電流脈衝組IA、IB。結果為一場景上之一相對均質光輸出L。LED色彩表161可使用藉由一熱環境模組(諸如圖16中描述之熱環境模組)提供之資訊編譯。運用一適合LED色彩表161，可判定在一電流脈衝期間一第一發射器色彩對一第二發射器色彩之比，以例如在一脈衝序列期間調整暖白光對冷白光之比而達成場景中之一均勻色溫分佈。
儘管已依較佳實施例及其變體之形式揭示本發明，然將瞭解，可在不脫離如由隨附發明申請專利範圍描述之本發明之範疇之情況下對該等實施例及其變體作出許多額外修改及變動。
為清楚起見，應瞭解，在本申請案各處使用「一或一個)」 不排除複數個，且「包括」不排除其他步驟或元件。提及一「單元」或一「模組」不排除使用一個以上單元或模組。
I21:電流脈衝
I22:電流脈衝
I23:電流脈衝
t1:間隔

Claims (20)

  1. 一種驅動一發射器陣列之方法，該方法包括：判定用於該發射器陣列之複數個發射器之一熱環境輪廓，由該複數個發射器中之其他發射器所影響之該複數個發射器中之每一發射器之熱回應經判定以形成該熱環境輪廓，該熱環境輪廓包括與該發射器陣列之該複數個發射器之脈衝歷史相關之資訊，取決於一脈衝速率(rate)之該等脈衝歷史中之每一脈衝歷史係用以驅動該複數個發射器，以使得當一後續脈衝經施加至一特定發射器或至該特定發射器之一相鄰發射器(neighbor)時，在施加一先前脈衝之後，該特定發射器之一溫度降低(decreasing)，及考慮在該後續脈衝期間來自該先前脈衝之殘餘熱(residual heat)致使該特定發射器之該溫度達到一更高溫度以計算該後續脈衝之一形狀(shape)；基於該熱環境輪廓以計算用於該複數個發射器中之每一發射器之一電流脈衝輪廓，針對一對應的發射器定製(tailored)該等電流脈衝輪廓之每一電流脈衝輪廓；及產生具有該經計算電流脈衝輪廓之一電流脈衝以施加至該複數個發射器中之每一發射器。
  2. 如請求項1之方法，其中該熱環境輪廓包括與該發射器陣列之該複數個發射器中之溫度發展相關之資訊。
  3. 如請求項1之方法，其中該判定該熱環境輪廓包括考量在超過一電流脈衝間隔之一持續時間之一間隔內的溫度發展及脈衝歷史。
  4. 如請求項1之方法，其中該判定該發射器陣列之該熱環境輪廓包括使用一熱預測模型。
  5. 如請求項4之方法，其中該熱預測模型實施該複數個發射器中之個別發射器之熱時間常數，該熱環境輪廓係一動態改變之峰值陣列，每一峰值在一特定電流脈衝之施加期間具有一增加的高度及在該特定電流脈衝之後具有一減少的高度，使用該熱預測模型藉由該對應的發射器之該熱時間常數及與其中設置該複數個發射器之產品設計相關的參數以判定一特定峰值之一增加及減少之一速率。
  6. 如請求項4之方法，其中該熱預測模型考量一所要色點之溫度相依性。
  7. 如請求項1之方法，其中該計算用於該複數個發射器中之個別發射器之該電流脈衝輪廓進一步包括基於一光輸出參數以計算該電流脈衝輪廓，該光輸出參數包括複數個參數中之至少一者，該複數個參數包含該個別發射器及若干(a number of)相鄰發射器之一色彩、一所需光強度。
  8. 如請求項1之方法，其中該計算該等電流脈衝輪廓包括針對該複數個發射器之至少之一第一發射器及一第二發射器以計算該電流脈衝輪廓以在一電流脈衝期間調整該第一發射器之一色彩對該第二發射器之一色彩之比(ratio)。
  9. 如請求項1之方法，其中施加至該複數個發射器中之每一發射器之該電流脈衝具有基於該電流脈衝輪廓之一形狀。
  10. 如請求項1之方法，其進一步包括在施加該電流脈衝以提供與一預閃光(pre-flash)相關聯之一閃光之前，使用一低電流以驅動該複數個發射器以針對一相機提供該預閃光，該熱環境輪廓係基於驅動提供該預閃光之該複數個發射器之該驅動。
  11. 如請求項1之方法，其進一步包括藉由量測該複數個發射器之正向電壓且使用該等正向電壓以估計該複數個發射器之溫度而獲得該熱環境輪廓之一最初狀態。
  12. 如請求項11之方法，其進一步包括使用該等正向電壓之直接回饋及包含該等正向電壓與發射器溫度之間之一關係之一校準表(calibration table)以判定該熱環境輪廓。
  13. 一種發射器陣列裝置，其包括：一熱環境模組，其經組態以判定一發射器陣列之複數個發射器之一熱環境輪廓，由該複數個發射器中之其他發射器所影響之該複數個發射器中之每一發射器之熱回應經判定以形成該熱環境輪廓；一電流輪廓計算模組，其經組態以基於該熱環境輪廓計算針對該發射器定製之該發射器陣列之一發射器之一電流脈衝輪廓；及 一驅動器，其經組態以施加具有該經計算電流脈衝輪廓之一電流脈衝至該發射器及在施加該電流脈衝以提供與一預閃光相關聯之一閃光之前，使用一低電流以針對一相機提供該預閃光，該熱環境輪廓係基於驅動提供該預閃光之該複數個發射器之驅動。
  14. 如請求項13之裝置，其中該發射器陣列中之個別發射器之一表面積包括至多0.25mm2。
  15. 如請求項13之裝置，其中該發射器陣列包括至少一個冷白光發射器及至少一個暖白光發射器。
  16. 如請求項13之裝置，其中該裝置經進一步組態以施加具有基於該電流脈衝輪廓之一脈衝形狀的該電流脈衝。
  17. 如請求項16之裝置，其中施加至該發射器陣列中之至少兩個不同的發射器的該電流脈衝具有一不同的脈衝形狀。
  18. 如請求項13之裝置，其中該脈衝形狀反映在該電流脈衝之一時間週期(period)內之電流的一增加。
  19. 如請求項13之裝置，其中該熱環境模組經組態以考慮其上設置有該等發射器之一基台(sub mount)或印刷電路板(PCB)之一熱時間常數以判定該熱環境輪廓。
  20. 一種發射器陣列裝置，其包括：一熱環境模組，其經組態以使用一熱預測模型以判定一發射器陣列之複數個發射器之一熱環境輪廓，由該複數個發射器中之其他發射器所影響之該複數個發射器中之每一發射器之熱回應經判定以形成該熱環境輪廓，該熱預測模型實施該複數個發射器中之個別發射器之熱時間常數，該熱環境輪廓係一動態改變之峰值陣列，每一峰值在一特定電流脈衝之施加期間具有一增加的高度及在該特定電流脈衝之後具有一減少的高度，使用該熱預測模型藉由對應的發射器之該熱時間常數及與其中設置該複數個發射器之產品設計相關的參數以判定一特定峰值之一增加及減少之一速率；及一電流輪廓計算模組，其經組態以基於該熱環境輪廓以計算針對該發射器定製之該發射器陣列之一發射器之一電流脈衝輪廓以用於施加具有該經計算電流脈衝輪廓之一電流脈衝至該發射器。
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