CN103717308A - 微芯片和微粒分析装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种微芯片（1），包括流道（11）、喷射部分（12）和切口部分（121）。流道（11）被配置为在其中运送流体。喷射部分（12）包括朝向基底层的端面的开口，并且喷射部分（12）被配置为将流经流道（11）的流体喷射到外部。基底层相互层叠。切口部分（121）形成在喷射部分（12）的开口和基底层的端面之间。切口部分（121）具有比开口（12）更大的尺寸。

Description

微芯片和微粒分析装置
技术领域
本公开涉及微芯片。更具体地，本公开的实施方式涉及用于分析诸如细胞等的微粒的微芯片。
背景技术
最近开发的微芯片具有形成以在由硅，玻璃等形成的基底上通过使用用于半导体工业的微机械技术来执行化学或生物分析的区域或通道。使用这种微芯片的分析系统被称作微型全分析系统（微型-TAS）、芯片实验室、生物芯片等。这些分析系统注重作为能够提高分析的速度，效率，或者集成，以及进一步的能够提供紧凑的分析装置的技术。
微型-TAS用在采用小数量的样本进行分析的情况或者在微芯片设计用作一次性使用的情况下，因而微型-TAS尤其期望应用在处理有价值的和数量非常少的样本或者大量的生物分析中。作为微型-TAS的一个应用的例子，示出了电化学探测器和结构紧凑型的电化学传感器。电化学探测器用于液相色谱法，结构紧凑型的电化学传感器用于临床或医疗实践。
作为微型-TAS的另一个应用的例子，存在一种技术，其中在设置在微芯片上的通道中分析诸如细胞，微珠等这样的微粒。在该技术中，以光学，电学或磁的方式对微粒的特征进行分析。在这种微粒分析技术中，当根据分析的结果确定一个群体（组）满足预定的情况时，将该群体从该微粒中分离并从该微粒中收集。
例如，专利文献1，公开了“一种微芯片，该微芯片包括：流通路径，含有微粒的流体流经该流通路径；孔，流经该路径的流体穿过该孔被排放到芯片外面的空间；以及光照射部分，安装在该流通路径的预定位置以检测该微粒的光学性质”。专利文献1中所公开的微芯片用于通过对包含从该孔中排出的微粒的液滴的运动方向进行控制来对确定具有预定的光学性质的微粒进行分类（sort，拣选）。
引用列表
专利文献
PTL1：日本专利申请公开2010-190680
发明内容
技术问题
在诸如专利文献1所描述的微粒分析微芯片中，为了精确地控制从孔中喷射出的液滴的流动方向以及正确地对微粒进行分离和分类，有必要从该孔中稳定地喷射出规则尺寸和形状的液滴以及保持稳定的喷射路径。
鉴于前述内容，希望提供一种能够从孔中稳定地喷射出具有规则尺寸和形状的液滴，以及在不使用昂贵的材料或者经过复杂的制模工艺的情况下，以低成本和简单的方式保持稳定的喷射路径。
解决方法
根据本公开的实施方式，提供了一种包括流道、喷射部分以及切口（cutout）部分的微芯片。该流道被配置为运送其中的流体。该喷射部分包括朝向基底层的端面的开口，以及该喷射部分被配置为向外喷射流经流道的流体。该基底层彼此叠加。该切口部分形成在喷射部分的开口与基底层的端面之间。切口部分直径比喷射部分的开口的直径大。根据该实施方式的微芯片可进一步包括连接部分，被配置为具有直线形状，用于将流道连接到喷射部分。
在根据该实施方式的微芯片中，切口部分位于喷射部分的开口与基底层的端面之间，喷射部分设置在从易于受到由于注塑制模而导致的成模缺陷的影响的基底层的端面向内凹陷预定距离的位置处。因此，该喷射部分的开口可以防止形成不规则的形状，从而形成具有所需要的形状的喷射部分。
在该实施方式的微芯片中，喷射部分被设置在从易于受到由于热压焊接而导致的变形的影响的基底层的端面向内凹陷一定距离的位置处。喷射部分的形状和被设置为将流道与喷射部分连接的连接部分的形状因此能够避免被变形。而且，能够形成具有所希望的形状的喷射部分和流道。在实施方式的微芯片中，切口部分对应于开口和端面之间的距离优选地具有0.2毫米或者更宽的宽度。
具有0.2毫米或者更宽的宽度的切口部分毫无疑义地能够避免因为注塑制模产生的成模缺陷或者因为热压焊接产生的变形。
根据本公开的实施方式的微芯片优选地用于分析微粒。还提供了具有安装在其上的微芯片的微粒分析装置。
如这里所用的，术语“微粒”应该广泛地理解为包括诸如细胞、微生物和脂质体的生物微粒以及诸如乳胶微粒，凝胶微粒，和工业颗粒的合成微粒。生物微粒的例子包括染色体、脂质体、线粒体和构成各种细胞的细胞器（隔室）。细胞的例子包括动物细胞（例如血球细胞）和植物细胞。微生物的例子包括细菌如大肠杆菌、病毒如烟草花叶病毒和真菌如酵母。微观生物微粒的微粒包括微观生物高分子如核酸、蛋白质和其复合物。工业微粒，例如，可以是有机或无机聚合物材料、金属等。有机聚合物材料包括聚苯乙烯、苯乙烯（stylene-vinyl benzene），和聚甲基丙烯酸甲酯。无机聚合物材料的例子包括玻璃、石英、磁性材料。金属的例子包括金胶体和氧化铝。这些微粒的形状通常是球形,但可能非球面。此外，本公开的实施方式不特别限制于诸如微粒大小或质量的因素。
发明的有益效果
根据本公开的实施方式，提供了一种能够从孔中稳定地喷射出具有规则尺寸和形状的液滴，以及在不使用昂贵的材料或者经过复杂的制模工艺的情况下，以低成本和简单的方式保持稳定的喷射路径的方法。
附图说明
图1是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置A的配置的示意（chematic）图；
图2是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置A的配置的示意图；
图3是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置A的配置的示意图；
图4是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置A的配置的示意图；
图5是表示根据本公开的实施方式的微芯片1的配置的示意图；
图6是表示根据本公开的实施方式的孔12的配置的示意图；
图7是表示根据本公开的实施方式的从孔12喷射出液滴D的示意图；
图8是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置A的微粒分类操作的示意图；
图9是表示根据本公开的实施方式的从微芯片1（A）喷射的液滴的形状的典型的例子以及在图10（B）所示的相关技术中从微芯片中喷射液滴的形状的典型的例子的照片；以及
图10是表示在相关的技术中微芯片的孔的结构的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图具体的描述本公开的优选的实施方式。注意到，在该说明书和附图中，具有基本上相同功能和结构的结构型元件用相同的参考数字表示，并且不再对这些结构型元件进行重复解释。
将以下面的顺序进行描述。
1.微粒分析装置
2.微芯片
3.微粒分析装置的操作
1.微粒分析装置
图1至4是表示根据本公开的实施方式的微粒分析装置的结构的示意图。在这些图中，微粒分析装置A包括由主体A1的盖A2保护的微粒分类区域。该微粒分类区域进一步由分类盖A3保护。微粒分类区域配置为包括插入并安装在分类盖A3的上开口的微芯片1。在图2中，块状箭头指示插入方向，沿着该插入方向微芯片模型插入到分类盖A3中。该微芯片模型包括作为其组成元件的微芯片1。为了便于解释，图3中省去了分类盖A3。进一步地，图3中仅示出插入到分类盖A3中的微芯片模型的微芯片1，省略了该微芯片模型的其他部分。
微粒分类区域包括微芯片1、光学检测单元3、一对电极4，4以及3个收集单元（容器51、52和53）。该光学检测单元3将一束光照射到微芯片1的预定的区域上。该光学检测单元3和一对电极4，4设置在主体A1中。每个容器51、52和53可拆卸地安装到主体A1。
下面将参考图4对微粒分类区域的结构进行详细地描述。图4示出微芯片1、光学检测单元3、一对电极4，4、容器51至53等。如图4中所示，振动器件2设置在微芯片1上。电极6，6接地。
微芯片1包括样本流道11。包括要分类的微粒的流体流流经样本流道11（下文中该流体称作“样本流体”）。光学检测单元3将光照射到样本流道11的预定区域上（下文中该光称作“测量光”）。光学检测单元3还检测从流经样本流道11的微粒所发出的光（下文中该光称作“待测量光”）。在下文中，样本流道11中由光学检测单元3用测量光照射的区域称作“光照区域”。
光学检测单元3与相关技术中的微粒分析装置中所使用的光学检测单元的结构类似。更具体地，该光学检测单元3包括激光光源，照射系统，以及检测系统。照射系统包括聚光透镜或者配置为将激光照射和汇聚到微粒上的历时（diachronic）镜、以及带通滤波器。检测系统被配置为检测微粒响应激光光的照射发出的待测量光。检测系统配置为包括光电倍增管（PMT），或者诸如电荷耦合器（CCD）或者互补金属氧化物半导体（CMOS）设备等的区域图像捕捉设备。在图4中，只示出聚光透镜作为光学检测单元3。在图4中，设置照射和检测单元以使其具有共同的流道，但是照射和检测系统也可设置为具有各自的流道。
待测量光由光学检测单元3的检测系统检测，并响应激光光的照射由微粒发出。待测量光的例子可包括前向散射，侧向散射，诸如瑞利散射或米氏散射这样的散射光，或荧光。将待测量光被转换成电信号。基于该电信号检测微粒的光学特性。
样本流体流经光照射区域然后从孔12中被喷射到微芯片的外部。孔12（也称作喷射部分）设置在样本流道11的一个端部。在这种情况下，微芯片1由诸如压电元件的振动器件2振动然后样本流体可被振散成单个的液滴，从而被喷射到微芯片的外部。即，液滴D被喷射到微芯片的外部。
液滴D可包括要分类的相应微粒。一对电极4，4沿着被喷射到微芯片的外部的液滴的流动方向设置。一对电极4，4彼此相对设置以便液滴能够从电极之间穿过。电荷供应设备（未示出）向喷射的液滴施加电荷。液滴的流动方向由一对电极4，4与用任意的电荷充电的液滴之间产生的静电排斥力（或者静电吸引力）来控制。一对电极4，4将液滴分流和引导到各自相应的容器51、52和53中的其中一个中。
包括单个微粒的液滴的流动方向由一对电极4，4基于由光学检测单元3所检测的单个微粒的光学特性来控制。因而，微粒分析装置A能够收集和将具有所期望的特性的微粒分类到各个相应的容器51至53的其中一个中。
在微粒分析装置A中，可使用电或磁检测设备来代替光学检测单元3。当打算用电或磁的方式检测微粒的特性时，将微电极设置成彼此相对，并将样本流道11设置在微电极之间，从而测量电阻，电容，电感，阻抗，电极之间的电场的变化，磁化，磁场的变化等等。在这种情况下，基于微粒的电或磁特性对微粒进行分类。
2.微芯片
图5A和5B表示微芯片1的配置的示意图。图5A表示示意性的顶视图，图5B表示沿着图5A的P-P线的示意性的侧视图。图6A、6B和6C是表示微芯片1的孔12的配置的示意图。图6A表示示意性的顶视图，图6B表示沿着图5A的P-P线的示意性的侧视图，图6C表示前视图。
在微芯片1中，基底层1a，1b相互连接以形成样本流道11。样本流道11可通过使用模型对热塑性树脂进行注塑制模来形成。样本流道11可形成在基底层1a，1b的任何一个或两个上。在样本流道11形成在基底层1a，1b两者上的情况下，样本流道的各个部分在两个层上部分地形成。
作为用于形成典型的微芯片的材料，热塑性树脂可利用熟知的塑料材料诸如聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），环聚烯烃、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚二甲硅氧烷（PDMS）。
可以以通常的方式实施注塑制模。例如，当注塑制模工艺是利用注塑制模机器（由住友重工制造有限公司制造的SE75DU）由聚烯烃（由瑞翁株式会社制造的ZEONEX1060R）进行时，典型的成模工艺是在树脂温度为270摄氏度，模型温度为80摄氏度，以及模夹紧力为500千牛（kN）的条件下进行的。
形成样本流道11的基底层1a，1b利用公知的工艺通过热压焊接相互连接在一起。例如，当由聚烯烃组成的基底层利用纳米压印机器（由佳能制造的Eitre6/8）通过热压焊接连接在一起时，典型的压焊工艺是通过将基底层在焊接温度95摄氏度，压力10千牛的条件下压几分钟进行的。
从样本流入口13流出的样本流体与从鞘液入口14流出的鞘液汇集在一起。汇集流流经样本流道11。更具体地，从鞘液入口14流出的鞘液分支成两个方向，然后与从样本流入口13流出的样本流体在交汇点汇集，这样样本流体就可以夹在鞘液的两个方向的流体中。因此，样本流体设置在鞘液流中间，从而形成三维层流。
当在样本流道11中存在一些堵塞材料或气泡时，抽吸通道15通过使得样本流道11中的流暂时朝相反的方向流动以移除任何堵塞材料或气泡。使流动方向反向由施加在样本流道11上的负压实现的。抽吸出口151形成在抽吸通道15的一个端部。抽吸出口151连接到诸如真空泵的负压源。抽吸通道15的另一端通过沟通端口152与样本流道11沟通。
三维层流流经沿着流体流动方向逐渐变窄的锥形部分161（参见图5）或者162（参见图6），然后该三维层流从设置在样本流道的一端的孔12喷射出。锥形部分被形成为使得锥形部分的与流体流动方向垂直的横截面轮廓根据流体流动的方向以逐渐的或阶梯的方式变窄。如图7中所示，液滴D从孔12向微芯片的外部喷射。在图7中，液滴D从孔12在喷射方向F上喷射。
直线部分17将样本流道11连接至孔12并形成直线形状。直线部分17使得液滴在箭头所示的方向F上从孔12直线喷射出。例如，当孔12的开口的直径（图6C中表示为“1”）在30微米到250微米的范围内时，直线部分17的长度（图6B中表示为“k”）在100微米到500微米的范围内。如果直线部分17的长度为100微米，那么，液滴D的喷射方向不是恒定的。在这种情况下，将会很难精确地控制液滴向微芯片的外部喷射的喷射方向。
孔12的开口朝向基底层1a，1b的端面。切口部分121设置在孔12的开口和基底层的端面之间。切口部分121是通过切除在孔12的开口与基底层的端面之间的基底层1a，1b形成的，使得切口部分121的直径L将会大于孔12的开口直径1（参见图6C）。切口部分121的直径L优选地比孔12的开口直径1的两倍还要大，这样就可以防止从孔12喷射出的液滴受到阻碍。但是，如果切口部分121的直径L太大，那么温度或压力分布的不均匀性就会变得更糟，或者会有气体汇聚在切口部分121，这将成为孔12的形状不规则的原因。因此，当孔12的开口直径1典型地为200微米时，切口部分121的直径L优选地在400微米到大约2毫米的范围内。
在这个实施方式中，孔12的开口为圆形，切口部分121通过以八角柱的形状切割基底层1a，1b而形成。但是，孔12的开口不限制于圆形，可以是椭圆形、方形、长方形、或者多边形。孔12的开口优选地具有对称形状以便当基底层1a，1b通过热压连接在一起时能获得对称的热导和抗压应力。切口部分121不限制于八角柱形状，可以是任何形状，只要形成于孔12的开口沟通的空间并且该形状不会阻挡液滴从孔12喷射即可。切口部分121优选地与孔12共轴，但是实施方式并不限制于此。如果微芯片的厚度较薄，那么切口部分121可通过在厚度方向上切掉基底层1a，1b的所有端面来形成。
大家通常熟知的是，当基底层通过注塑制模形成时，称作“毛刺”或“砍口”的成模缺陷可能发生在与热塑树脂的模型接触的部分。特别地，在成模时所产生的气体将会导致基底层的端面的任何部分以及它的周围严重变形。为此，如果孔的开口形成在基底层的端面，那么，成模缺陷将会很容易导致孔的形状更加不规则。
在实施方式的微芯片1中，切口部分121位于孔12的开口和基底层的端面之间，孔12被设置在从基底层的端面向内凹陷预定距离的位置处。因此，即使成模缺陷发生在基底层的端面和它的周围，这样的成模缺陷也不会对孔12的形状产生影响。因此，孔12的开口可以精确地塑造成期望的形状，具有规则形状和尺寸的液滴能够孔12喷射出。
为了完全不受发生在基底层的端面和它的周围的成模缺陷的影响，可以将切口部分的宽度（图6B中用“w”表示）设置为相应于孔12的开口到基底层的端面之间的距离。例如，当微芯片1在从孔12到基底层的端面的方向上的宽度（图5中用“W”表示）为75毫米（微芯片在宽度、长度和厚度上的尺寸分别为：75毫米，25毫米和2毫米）时，切口部分的宽度优选的是0.2毫米或更宽。当在执行注塑制模工艺时，所产生的“毛刺”或者气体取决于热塑树脂的类型或条件，从而优选地，根据热塑树脂的类型或条件将切口部分121的宽度w设置为在一个宽范围内变化，并进行优化。
公知的是，当在基底层上进行热压焊接工艺时，相比于基底层的中间部分，基底层的端面和它周围的边缘很有可能因为热收缩而很容易受到变形的影响。因而，当孔的开口或者连接到孔的流道设置在基底层的端面及其的附近时，成模的孔的形状或者流道的形状很有可能因为热收缩而变形。
在实施方式的微芯片1中，切口部分121设置在孔12的开口和基底层的端面之间，孔12设置在从基底层的断面向内凹陷预定距离的位置处。因此，当在基底层上进行热压焊接工艺时，孔的形状或者连接到孔的流道将不会发生变形。结果，在微芯片1中，孔12的形状和直线部分17的形状可以保持为所期望的形状，具有规则尺寸和形状的液滴D能够从孔12中直线喷射出去。
为了比较，将参考图10对相关技术中微芯片9的孔结构进行描述。相关技术中的微芯片9不包括可能与本实施方式的切口部分121对应的任何机构。作为参考，图9示出根据本公开的实施方式从微芯片1喷射出的液滴的形状以及从相关技术的微芯片9喷射出的液滴的形状。图9A表示从微芯片1喷射出的液滴的形状的典型的例子，图9B表示从微芯片9喷射出的液滴的形状的典型的例子。
根据本公开的实施方式的微芯片包括切口部分，该切口部分能够避免因为在基底层上的注塑制模和热压焊接而导致的孔和流道的形状不规则和变形。根据该实施方式的微芯片，具有规则形状和尺寸的液滴能够在稳定的喷射路径中稳定地从均匀成型的孔中喷射出。
在根据本公开的实施方式的微芯片中，能够利用热塑树脂通过注塑制模和热压焊接工艺，在不需要在昂贵的石英和陶瓷诸如氧化铝和氧化锆上执行抛光工艺的情况下形成具有均匀形状的孔和流道，从而节省了成本并增加了产量。另外，根据本公开的实施方式的微芯片，孔并不设置在微芯片的末端，因此，在制造工艺中，不太可能发生因为意外接触而造成的孔有裂纹的情况，从而增加了产量。
3.微粒分析装置的操作
将参考图8对微粒分析装置A的操作进行描述。
流经样本流道11的光照射区域的汇集的样本流体和鞘液，从孔12喷射到微芯片1的外部。在光照射区域中，光学检测单元检测微粒的光学特性并同时检测微粒的流体流动的速率（流率）和微粒之间的间距。由光学检测单元检测的微粒的光学特性，流率，间距等被转换成各自的电信号。向被配置为控制整个装置的控制器（未示出）输出电信号。控制器基于该电信号控制振动器件2（参考图4）的振动频率，控制器以这样的方式振动微芯片1以使得微粒P悬浮在液滴D中，一次一个微粒。
此外，控制器使得施加到每个流经样本流道11的鞘液和样本流体的电荷的极性与振动器件2的振动频率同步发生变化。因此，形成在孔12中每个液滴能够通过控制器进行加电，并携带正或负电荷。
由光学检测单元检测的微粒的光学特性被转变成电信号。将该电信号输出到控制器。根据包含在每个液滴中的微粒的光学特性，控制器基于该电信号决定哪个电荷将被施加到液滴。更具体地，当液滴由控制器加电时，包含具有所期望的特性的需要分类的微粒的液滴可被带上正电荷，不包含需要分类的微粒的液滴可能被带上负电荷。
在这种情况下，为了稳定液滴D的加电状态，在微粒分析装置A中，沿着被喷射到微芯片的外部的液滴的流动方向在孔12的附近设置接地电极6，6。接地电极6，6彼此相对设置，并允许液滴在电极之间流动。接地电极6，6，设置在孔12和一对电极41，42之间。一对电极41，42控制液滴的流动方向。
从孔12喷射出的带电的液滴D的流动方向由电极41和42之间的静电力控制。在这种情况下，为了精确地控制液滴的流动方向，有必要使得施加到液滴上的电荷稳定。这时，在一对电极41和42之间施加非常高的电压，液滴D的带电状态有可能变得不稳定。为了克服这一点，在微粒分析装置A中，接地电极6，6设置在孔12和一对电极41，42之间，从而消除一对电极41，42之间的高电势的影响。
例如，如下对从孔12喷射出的液滴D的流动方向进行控制。在之前所描述的当包含需要分类的微粒的液滴可能带正电荷和不包含需要分类的微粒的液滴可能带负电荷的情况下，当电极41带正电，电极42带负电时，包含需要分类的微粒的液滴可能被偏转并分类到容器53中。更具体地，当包含需要分类的微粒的液滴带正电荷时，通过电极41和液滴之间的静电排斥力与电极42和液滴之间的静电吸引力将正电荷的液滴的流动偏转到一个由箭头f3所示的方向上。然后该偏转的液滴向容器53移动。另一方面，当不包含需要分类的微粒的液滴带负电荷时，将负电荷的液滴的流动偏转到一个由箭头f2所示的方向上，然后该液滴朝向容器52运动。
当包含需要分类的微粒的液滴没有被充电，不包含需要分类的微粒的液滴带上正电荷或负电荷，以及每个电极41，42带正电荷或负电荷时，那么，包含需要分类的微粒的液滴可能被偏转并分类到容器51中。将电荷施加到液滴D上以及由电极41，42控制液滴的流动方向，可以以与相关技术中的流式细胞技术相似的方式利用各种类型的组合来执行。应该注意的是，可以使用两个或多个容器接收液滴D，容器的数量不限制在3个。另外，容器可被配置为作为用于喷射收集的液滴的喷射通道来工作而不聚积所收集的液滴。当没有被分类的微粒被收集时，可以将这些微粒丢弃。
如上所述，根据微芯片1，具有规则形状和尺寸的液滴D可以在稳定的喷射路径中从形状均匀的孔12中稳定地喷射出。因此，根据微芯片1，可以精确地控制液滴D的流动方向并且能够正确地收集具有所期望的特性的微粒。
已经给出了关于根据包含在液滴中的微粒的特性将正或负电荷相应地施加到各个液滴上以及将液滴进行分类的情况描述。即使当光学检测单元由电或磁的检测机构取代时，基于电或磁特性对液滴的流动方向的控制也能够对液滴进行分类，然后将具有所期望的特性的微粒偏转并分类到各个容器中。
此外，本技术也可配置如下。
（1）一种微芯片包括：
流道，被配置为在其中运送流体；
喷射部分，包括朝向基底层的端面的开口，所述喷射部分被配置为将流经所述流道的流体喷射到外部，所述基底层相互层叠；以及
切口部分，形成在所述喷射部分的所述开口与所述基底层的所述端面之间，所述切口部分具有比所述开口更大的直径。
（2）根据权利要求1所述的微芯片，进一步包括：
连接部分，被配置为具有直线形状，用于连接所述流道至所述喷射部分。
（3）根据权利要求2所述的微芯片，其中，
所述基底层由注塑制模形成。
（4）根据权利要求3所述的微芯片，其中，
所述基底层通过热压焊接层叠。
（5）根据权利要求4所述的微芯片，其中，
所述切口部分具有对应于所述开口与所述端面之间的距离的0.2毫米以上的宽度。
（6）根据权利要求5所述的微芯片，其中，
所述微芯片用于分析微粒。
（7）一种微粒分析装置，具有安装在其上的根据权利要求6所述的微芯片。
本领域的技术人员应该理解的是，根据设计需求和其他因素可以进行各种修改、组合、子组合和改变，只要它们在权利要求和其等价物的范围内。
附图标记列表
A：微粒分析装置  A1：主体  A2：盖  A3：分类盖
D：液滴  P：微粒  1：微芯片  1a,1b：基底层
11：样本流道  12：孔  121：切口部分  13：样本流入口
14：鞘液入口  15：抽吸通道  151：抽吸出口
152：沟通端口  161,162：锥形部分  17：直线部分
2：振动器件  3：光学检测单元  4,41,42：对式电极
51,52,53：收集器皿（容器）  6：接地电极

Claims (7)

1.一种微芯片包括：
流道，被配置为在其中运送流体；
喷射部分，包括朝向基底层的端面的开口，所述喷射部分被配置为将流经所述流道的流体喷射到外部，所述基底层相互层叠；以及
切口部分，形成在所述喷射部分的所述开口与所述基底层的所述端面之间，所述切口部分具有比所述开口更大的直径。
2.根据权利要求1所述的微芯片，进一步包括：
连接部分，被配置为具有直线形状，用于连接所述流道至所述喷射部分。
3.根据权利要求2所述的微芯片，其中，
所述基底层由注塑制模形成。
4.根据权利要求3所述的微芯片，其中，
所述基底层通过热压焊接层叠。
5.根据权利要求4所述的微芯片，其中，
所述切口部分具有对应于所述开口与所述端面之间的距离的0.2毫米以上的宽度。
6.根据权利要求5所述的微芯片，其中，
所述微芯片用于分析微粒。
7.一种微粒分析装置，具有安装在其上的根据权利要求6所述的微芯片。
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