CN103716424A - 电子装置及其组装方法 - Google Patents

电子装置及其组装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103716424A
CN103716424A CN201210567921.7A CN201210567921A CN103716424A CN 103716424 A CN103716424 A CN 103716424A CN 201210567921 A CN201210567921 A CN 201210567921A CN 103716424 A CN103716424 A CN 103716424A
Authority
CN
China
Prior art keywords
motherboard
battery module
housing
electronic installation
display module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201210567921.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103716424B (zh
Inventor
庄益诚
廖宇靖
郑英彦
陈莹洲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HTC Corp
Original Assignee
High Tech Computer Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by High Tech Computer Corp filed Critical High Tech Computer Corp
Publication of CN103716424A publication Critical patent/CN103716424A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103716424B publication Critical patent/CN103716424B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128Assembling formed circuit to base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Power Sources (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种电子装置及其组装方法,电子装置包括一壳体、一主机板、一电池模块及一显示模块。壳体具有至少一开口以及一容置空间。主机板设置于容置空间内。电池模块设置于容置空间内,且叠设于主机板之上。主机板位于壳体与电池模块之间。显示模块设置于容置空间内,且叠设于电池模块之上。电池模块位于主机板与显示模块之间。电池模块在其宽度上的至少一侧缘较主机板在其宽度上的一对应侧缘靠近壳体的一对应侧壁。本发明可有效地利用壳体内部的空间。

Description

电子装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其组装方法。
背景技术
近年来,随着科技产业日益发达,手持式装置例如移动电话(mobilephone)、平板电脑(tablet computer)等这类产品的使用越来越普遍,并朝着便利、多功能且美观的设计方向发展,以提供使用者更多的选择。随着使用者对于手持式装置的需求日渐提升,使用者以手部握持手持式装置的时间增加,故手持式装置的握持手感也日益重要。
为了提升使用者的握持手感,手持式电子装置的外壳表面也常设计为曲面,以符合人体工学设计。然而,依照现有手持式装置内部空间叠构,电池本体相对于主机板较靠近手持式装置的外壳,这导致手持式装置为闪避电池本体而无法呈现平顺的弧形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置,使壳体外观呈现平顺的曲面。
本发明的再一目的在于提一种电子装置组装方法,可将零件组装于壳体内。
为达上述目的,本发明提供一种电子装置,其包括一壳体、一主机板、一电池模块及一显示模块。壳体具有至少一开口以及一容置空间。主机板设置于容置空间内。电池模块设置于容置空间内,且叠设于主机板之上。主机板位于壳体与电池模块之间。显示模块设置于容置空间内,且叠设于电池模块之上。电池模块位于主机板与显示模块之间。电池模块在其宽度上的至少一侧缘较主机板在其宽度上的一对应侧缘靠近壳体的一对应侧壁。
本发明还提供一种电子装置组装方法。提供一壳体、一主机板、一电池模块以及一显示模块,其中壳体具有至少一开口以及一容置空间,且该电池模块已组装至该显示模块。将主机板叠设于电池模块的一侧,其中该电池模块位于该主机板与显示模块之间。将显示模块以及电池模块电耦接于主机板。进行一组装动作,将已组装的主机板、电池模块及显示模块设置于壳体的容置空间内,使得主机板及电池模块位于壳体与显示模块之间。
基于上述,本发明的电子装置的壳体外观可呈现平顺的曲面,以有效地利用壳体内部的空间,进而增加电池模块的容量。此外,本发明的电子装置组装方法可将零件组装于壳体内,以有效地利用壳体内部的空间,进而增加电池模块的容量。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的电子装置的分解图;
图2是图1的电子装置于组合后的前视图;
图3是图2的电子装置沿线I-I的放大剖视图;
图4是本发明另一实施例的电子装置的放大剖视图;
图5是本发明又一实施例的电子装置的放大剖视图;
图6是本发明一实施例的电子装置组装方法的流程图。
主要元件符号说明
100、100a、100b:电子装置
110、110a:壳体
110-1、110-2;侧壁
112:开口
114:容置空间
120:主机板
120-1、120-2:侧缘
130、130b:电池模块
130-1、130-2:侧缘
140:显示模块
150:框架
160:软性电路板
170:屏蔽件
180:窗板
具体实施方式
图1是依照本发明一实施例的电子装置的分解图。图2是图1的电子装置于组合后的前视图。图3是图2的电子装置沿线I-I的放大剖视图。请参考图1至图3,在本实施例中,电子装置100包括一壳体110、一主机板120、一电池模块130及一显示模块140。
壳体110具有至少一开口112以及一容置空间114。主机板120设置于容置空间114内,其中主机板120包含硬式电路板及安装在硬式电路板上的多个电子元件。电池模块130设置于容置空间114内,且叠设于主机板120之上,使得主机板120位于壳体110与电池模块130之间。显示模块140设置于容置空间114内,且叠设于电池模块130之上,使得电池模块130位于主机板120与显示模块140之间。显示模块140可具有外加或内置的触控模块。
在本实施例中,主机板120的宽度小于电池模块130的宽度,且电池模块130的宽度小于显示模块140的宽度。因此,壳体110的外观可呈现平顺的弧形。同时,将电池模块130移至主机板120与显示模块140之间也增加了电池模块130的宽度。因此,在相同长度及厚度的条件下,可增加电池模块130的宽度以增加电池模块130的容量。
值得注意的是,本文所提到任何构件的宽度都是该构件在图2或图3的水平方向上的宽度。
请再参考图3,在本实施例中,壳体110可沿曲面延伸,且主机板120的侧缘及电池模块130的侧缘抵靠于壳体110。在另一实施例的电子装置100a中,如图4所示,壳体110a可沿着斜面延伸。
请再参考图1及图3,在本实施例中,电子装置100还可包括一框架150,其设置于电池模块130与显示模块140之间,以固定电池模块130与显示模块140之间的相对位置。
请再参考图3,在本实施例中,电子装置还可包括一软性电路板160,其连接主机板120与显示模块140。具体而言,软性电路板160绕过电池模块130连接主机板120与显示模块140。
请再参考图3,在本实施例中,电子装置100还可包括一屏蔽件170,其设置于容置空间114内,其中屏蔽件170位于壳体110的底部与主机板120之间,且屏蔽件170的宽度小于主机板120的宽度。
请再参考图1及图3,在本实施例中,电子装置100还可包括一窗板180,其设置于壳体110的开口112,使得显示模块140位在电池模块130与窗板180之间。显示模块140的宽度可小于窗板180的宽度。
图5是依照本发明又一实施例的电子装置的放大剖视图。请参考图5,依照本实施例的电子装置100b,电池模块130b在其宽度上的一侧缘130-1较主机板120在其宽度上的一对应侧缘120-1靠近壳体110的一对应侧壁110-1。此外,电池模块130b在其宽度上的一侧缘130-2较主机板120在其宽度上的一对应侧缘120-2不靠近壳体110的一对应侧壁110-2。因此,依照图3及图5的实施例,电池模块在其宽度上的至少一侧缘可较主机板在其宽度上的一对应侧缘靠近壳体的一对应侧壁。
图6是依照本发明一实施例的电子装置组装方法的流程图。请参考图1与图6,在步骤S 110中,提供壳体110、主机板120、电池模块130、显示模块140及框架150,其中壳体110具有开口112及容置空间114,主机板120的宽度小于电池模块130的宽度,且电池模块130的宽度小于显示模块140的宽度。在步骤S 120中,将显示模块140叠设于框架150的一侧。
在步骤S130中,将电池模块130叠设于框架150相反于设置显示模块140的一侧。在步骤S140中,将主机板120叠设于电池模块130的一侧。在步骤S150中,将显示模块140及电池模块130电耦接于主机板120。在步骤S160中,进行一组装动作,将已组装的主机板120、电池模块130、显示模块140及框架150设置于壳体110的容置空间114内。
请参考图3与图6,本实施例还可包括一步骤S115。在步骤S115中,在进行组装动作(步骤S160)以前,将屏蔽件170叠设于主机板120之上,其中屏蔽件170的宽度小于主机板120的宽度。在完成该组装动作(步骤S160)以后,屏蔽件170也设置于壳体110的容置空间114内,且位于壳体110与主机板120之间。
请参考图3与图6,在本实施例中,将显示模块140电耦接于主机板120的步骤S150包括将软性电路板160绕过电池模块130连接显示模块140与主机板120。
综上所述,本发明能使电子装置的外观呈现平顺的弧形,且内部空间的叠构方式可使内部元件装设于曲面或斜面设计的壳体。据此,本发明可有效地利用壳体内部的空间以增加电池模块的容量。
虽然结合以上实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中熟悉此技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,可作些许的更动与润饰,故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种电子装置,包括:
壳体,具有至少一开口以及容置空间;
主机板,设置于该容置空间内;
电池模块,设置于该容置空间内,且叠设于该主机板之上,其中该主机板位于该壳体与该电池模块之间;以及
显示模块,设置于该容置空间内,且叠设于该电池模块之上,其中该电池模块位于该主机板与该显示模块之间,且该电池模块在其宽度上的至少一侧缘较该主机板在其宽度上的一对应侧缘靠近该壳体的一对应侧壁。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该主机板的宽度小于该电池模块的宽度,且该电池模块的宽度小于该显示模块的宽度。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该壳体的一部分沿曲面或斜面延伸。
4.如权利要求3所述的电子装置,其中该主机板的侧缘以及该电池模块的侧缘抵靠于该壳体的该部分。
5.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
框架,设置于该电池模块与该显示模块之间,以固定该电池模块与该显示模块之间的相对位置。
6.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
软性电路板,连接该主机板与该显示模块。
7.如权利要求6所述的电子装置,其中该软性电路板绕过该电池模块连接该主机板与该显示模块。
8.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
至少一屏蔽件,设置于该容置空间内,且位于该壳体与该主机板之间,其中该屏蔽件的宽度小于该主机板的宽度。
9.如权利要求1所述的电子装置,还包括:
窗板,设置于该开口,其中该显示模块位在该电池模块与该窗板之间。
10.如权利要求9所述的电子装置,其中该显示模块的宽度小于该窗板的宽度。
11.一种电子装置组装方法,包括:
提供一壳体、一主机板、一电池模块以及一显示模块,其中该壳体具有至少一开口以及一容置空间,且该电池模块已组装至该显示模块;
将该主机板叠设于该电池模块的一侧,其中该主机板位于该壳体与该电池模块之间;
将该显示模块以及该电池模块电耦接于该主机板;以及
进行一组装动作,将已组装的该主机板、该电池模块及该显示模块设置于该壳体的该容置空间内,使得该主机板及该电池模块位于该壳体与该显示模块之间。
12.如权利要求11所述的电子装置组装方法,还包括:
提供一框架;以及
将该显示模块与该电池模块分别叠设于该框架的相反两侧,使得该电池模块经由该框架组装至该显示模块。
13.如权利要求11所述的电子装置组装方法,还包括:
在进行该组装动作以前,将至少一屏蔽件叠设于该主机板之上,其中该屏蔽件的宽度小于该主机板的宽度,且在完成该组装动作以后,该屏蔽件位于该壳体与该主机板之间。
14.如权利要求11所述的电子装置组装方法,其中将该显示模块电耦接于该主机板的步骤包括:
将一软性电路板绕过该电池模块连接该显示模块与该主机板。
15.如权利要求11所述的电子装置组装方法,其中进行该组装动作的步骤还包括:
将该主机板在其宽度上的一侧缘以及该电池模块在其宽度上的一对应侧缘抵靠于该壳体的一对应侧。
CN201210567921.7A 2012-09-28 2012-12-24 电子装置及其组装方法 Active CN103716424B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/629,625 2012-09-28
US13/629,625 US9137918B2 (en) 2012-09-28 2012-09-28 Electronic apparatus and method for assembling the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103716424A true CN103716424A (zh) 2014-04-09
CN103716424B CN103716424B (zh) 2016-08-24

Family

ID=48538961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210567921.7A Active CN103716424B (zh) 2012-09-28 2012-12-24 电子装置及其组装方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US9137918B2 (zh)
EP (1) EP2713585B1 (zh)
CN (1) CN103716424B (zh)
TW (1) TWI533778B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106302872A (zh) * 2015-06-29 2017-01-04 华为终端(东莞)有限公司 一种移动终端
CN107027266A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
US10095284B2 (en) 2016-01-29 2018-10-09 Htc Corporation Portable electronic device

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD957385S1 (en) 2007-08-31 2022-07-12 Apple Inc. Electronic device
USD602486S1 (en) * 2007-08-31 2009-10-20 Apple Inc. Electronic device
US9513667B2 (en) 2012-05-29 2016-12-06 Google Technology Holdings LLC Methods, apparatuses, and systems for radio frequency management between devices
US20130319640A1 (en) * 2012-06-04 2013-12-05 Motorola Mobility Llc Methods, apparatuses, and systems for thermal management between devices
KR101955465B1 (ko) * 2012-08-16 2019-03-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9047044B2 (en) * 2012-10-19 2015-06-02 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
USD732040S1 (en) * 2013-01-29 2015-06-16 Htc Corporation Touch module for an electronic device
FR3021134B1 (fr) * 2014-05-14 2023-01-06 Lg Electronics Inc Terminal mobile
US9977467B2 (en) * 2014-08-19 2018-05-22 Apple Inc. Electronic device with an enclosure stiffener
US10185363B2 (en) * 2014-11-28 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device
US10885097B2 (en) 2015-09-25 2021-01-05 The Nielsen Company (Us), Llc Methods and apparatus to profile geographic areas of interest
CN115019641B (zh) * 2021-11-29 2023-03-24 荣耀终端有限公司 一种柔性显示面板、显示屏和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080876A (zh) * 2004-12-15 2007-11-28 京瓷无线公司 用于无线通信设备的叠层结构
US20090257189A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Wang Erik L Portable electronic device housing structures
CN102544887A (zh) * 2010-08-31 2012-07-04 苹果公司 电子设备

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6388870B1 (en) 1999-02-04 2002-05-14 Palm, Inc. Housing for a handheld computer
KR100420279B1 (ko) * 2001-06-07 2004-03-02 삼성전자주식회사 전자파 발생을 최소화한 휴대용 통신 장치
SE0103835L (sv) * 2001-11-02 2003-05-03 Neonode Ab Pekskärm realiserad av displayenhet med ljussändande och ljusmottagande enheter
US7068979B2 (en) 2001-11-27 2006-06-27 Nokia Corporation Mobile telecommunications device
JP2004021238A (ja) * 2002-06-20 2004-01-22 Nec Saitama Ltd 表示デバイス及び携帯端末装置
TW547880U (en) 2002-06-26 2003-08-11 Quanta Comp Inc Novel handset structure
JP3944506B2 (ja) * 2003-10-28 2007-07-11 エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド スライド型携帯端末機及びそれに使用されるスライド装置
JP4215624B2 (ja) 2003-11-20 2009-01-28 シチズン電子株式会社 音響装置
JP4385252B2 (ja) * 2003-12-25 2009-12-16 日本電気株式会社 電子機器におけるlcdの防塵構造および該構造を備えた電子機器
US7362585B2 (en) * 2005-02-11 2008-04-22 Research In Motion Limited Frame for a device mounted above a printed circuit board in an electronic device
KR100709739B1 (ko) * 2005-05-06 2007-04-23 주식회사 레인콤 디스플레이 브라켓 누름스위치가 장착된 멀티미디어용휴대기기 및 그의 조작 방법
US7787618B2 (en) 2006-03-29 2010-08-31 Nokia Corporation Portable electronic device
US20080037769A1 (en) 2006-07-24 2008-02-14 Motorola, Inc. User interface substrate for handset device
US7440266B2 (en) 2007-01-22 2008-10-21 Inventec Corporation Portable electronic device
US7957123B2 (en) 2007-01-30 2011-06-07 Kyocera Corporation Portable electronic device
KR101437966B1 (ko) * 2007-07-12 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
JP4777320B2 (ja) * 2007-09-25 2011-09-21 富士通株式会社 電子機器
KR101157345B1 (ko) * 2007-10-29 2012-06-15 쿄세라 코포레이션 휴대 단말 장치
WO2009078057A1 (ja) * 2007-12-14 2009-06-25 Fujitsu Limited 表示パネル構造体、それを用いた電子装置、および携帯型情報機器
US8467195B2 (en) * 2007-12-27 2013-06-18 Kyocera Corporation Electronic apparatus
CN101257526B (zh) * 2008-04-07 2015-04-22 Tcl天一移动通信(深圳)有限公司 一种移动通信终端的组合式电池盖侧面接地结构
KR101063028B1 (ko) * 2008-04-23 2011-09-07 한 상 이 슬라이드식 개폐장치 및 슬라이드 개폐식 휴대형 전자기기
US8159777B2 (en) * 2008-06-19 2012-04-17 Apple Inc. Portable electronic device with multipurpose hard drive circuit board
KR101437994B1 (ko) * 2008-06-25 2014-09-05 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
US7697281B2 (en) 2008-09-05 2010-04-13 Apple Inc. Handheld computing device
TWM350195U (en) 2008-09-05 2009-02-01 Inventec Appliances Corp Portable electronic apparatus
KR20100046594A (ko) 2008-10-27 2010-05-07 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
CN101752524B (zh) * 2008-12-01 2013-04-24 深圳富泰宏精密工业有限公司 电池盖卡锁结构
CN201323651Y (zh) 2008-12-23 2009-10-07 歌尔声学股份有限公司 电容式传声器
KR101258317B1 (ko) 2009-03-26 2013-04-25 쿄세라 코포레이션 휴대 전자 기기
JP5212222B2 (ja) 2009-03-30 2013-06-19 富士通株式会社 携帯端末装置
KR101027052B1 (ko) 2009-07-14 2011-04-11 (주)블루버드 소프트 모바일 단말기
KR101025794B1 (ko) * 2009-07-14 2011-04-04 (주)블루버드 소프트 모바일 단말기
KR101580126B1 (ko) 2009-07-21 2015-12-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101613928B1 (ko) * 2009-09-09 2016-04-20 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP4880018B2 (ja) * 2009-09-28 2012-02-22 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯端末装置および筐体防水構造
KR20110080924A (ko) * 2010-01-07 2011-07-13 삼성전자주식회사 전자기기
KR101639450B1 (ko) 2010-02-08 2016-07-13 삼성전자주식회사 휴대 장치 및 그의 슬라이딩 장치
CA2731762A1 (en) * 2010-02-15 2011-08-15 Research In Motion Limited Electronic device including touch-sensitive display
KR101084651B1 (ko) * 2010-03-05 2011-11-17 엘지전자 주식회사 확장 모듈 및 이를 구비한 휴대 전자기기
JP5423493B2 (ja) * 2010-03-12 2014-02-19 富士通株式会社 電子機器及びその製造方法
KR101101468B1 (ko) * 2010-03-15 2012-01-03 삼성전기주식회사 전자장치 케이스 및 이의 제조금형, 이동통신 단말기
JP2011205494A (ja) 2010-03-26 2011-10-13 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
US8520373B2 (en) * 2010-04-23 2013-08-27 Psion Inc. Display assembly for a portable module
KR101048031B1 (ko) * 2010-04-26 2011-07-08 엘지전자 주식회사 휴대 전자기기
CN102244215B (zh) * 2010-05-13 2013-12-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置及其电池盖固持机构
KR101629262B1 (ko) * 2010-05-31 2016-06-10 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101736862B1 (ko) * 2010-06-29 2017-05-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 케이스, 이를 구비하는 이동 단말기 및 이동 단말기의 케이스 제조 방법
US8872997B2 (en) 2010-08-31 2014-10-28 Apple Inc. Display assembly
JP2012065044A (ja) 2010-09-14 2012-03-29 Fujitsu Ltd 携帯端末装置
KR20120070361A (ko) 2010-12-21 2012-06-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101886752B1 (ko) 2011-07-25 2018-08-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8867770B2 (en) 2011-09-19 2014-10-21 Htc Corporation Speaker-connector module and handheld electronic device
KR101376623B1 (ko) 2012-02-17 2014-03-20 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US8390255B1 (en) * 2012-05-25 2013-03-05 Incipio Technologies, Inc. Battery case for mobile device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101080876A (zh) * 2004-12-15 2007-11-28 京瓷无线公司 用于无线通信设备的叠层结构
US20090257189A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 Wang Erik L Portable electronic device housing structures
CN102544887A (zh) * 2010-08-31 2012-07-04 苹果公司 电子设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106302872A (zh) * 2015-06-29 2017-01-04 华为终端(东莞)有限公司 一种移动终端
CN107027266A (zh) * 2016-01-29 2017-08-08 宏达国际电子股份有限公司 可携式电子装置
US10095284B2 (en) 2016-01-29 2018-10-09 Htc Corporation Portable electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
EP2713585B1 (en) 2015-09-02
US9137918B2 (en) 2015-09-15
US9992895B2 (en) 2018-06-05
TW201414398A (zh) 2014-04-01
US20140092564A1 (en) 2014-04-03
TWI533778B (zh) 2016-05-11
CN103716424B (zh) 2016-08-24
US20150327413A1 (en) 2015-11-12
EP2713585A1 (en) 2014-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103716424A (zh) 电子装置及其组装方法
US9332329B2 (en) Electronic apparatus
US9746882B2 (en) Electronic device with curved display module
US9411364B2 (en) Electronic assembly and electronic apparatus
TW201327108A (zh) 電子裝置
CN207460260U (zh) 移动终端
US9282668B2 (en) Electronic apparatus and method for assembling the same
JP2007207847A (ja) 電子機器
JP5300966B2 (ja) 電子機器
US8243440B2 (en) Foldable computing device with counterbalance member
US10251477B1 (en) Rack for electronic devices
US10250787B2 (en) Circuit board assembly and terminal
CN102629435B (zh) 显示装置
CN105554197B (zh) 外壳及移动终端
US20110141677A1 (en) Modularized industrial computer terminal
US9372506B2 (en) Electronic device
US9547620B2 (en) Computing device including a printed circuit board and a docking port
CN202887068U (zh) 平板电脑外置存储器
TW201515558A (zh) 供平板運算裝置用之保護裝置
US9578146B2 (en) Electronic assembly and electronic apparatus
US20130164995A1 (en) Television receiver and electronic device
US20110310571A1 (en) Electronic Apparatus
CN111190497A (zh) 触控组件及具有其的移动终端
CN108230902A (zh) 光感应器定位模组及具有该光感应器定位模组的全屏显示终端
US20140355186A1 (en) Electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant