CN102544887A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电子设备。可以如下来实现对连接器组件的热密封:提供部件可接入状态下的连接器组件;在电触头和外壳上覆盖密封带,该密封带浸有热敏粘合剂,该覆盖使得凹槽露出;以及通过对热敏密封带加热来密封连接器组件。

Description

电子设备
技术领域
所描述的实施方式总体上涉及小型化(small form factor)电子设备。更特别地,描述了为连接器提供接地支撑。
背景技术
小型化电子设备的外观,包括它的设计和重量,可以是决定用户对产品的整体评价的重要因素。例如,外观和感知到的设备功能的质量会影响用户对该小型化电子设备的总体印象。同时,小型化电子设备的装配也是重要的考虑内容,这是因为耐用的装配有助于延长小型化电子设备的总体寿命,由此增加它对于用户的价值。
与小型化电子设备相关联的一种设计上的挑战在于对用以容纳各种内部部件的壳体的设计。这种设计上的挑战通常源自多个矛盾的设计目标,包括使得壳体更轻和更薄的诉求、使得壳体更坚固和使得壳体在美感上更讨人喜欢的诉求。通常采用较薄的塑料结构和较少的紧固件的较轻壳体趋于更具有柔性,并因而在使用时具有更大的翘曲和弯折倾向,而通常采用较厚的塑料结构和更多紧固件的更坚固和更坚硬的壳体趋于更厚并承载更多重量。可惜,重量的增加会导致用户不满,并且弯折会损害内部部分。
外壳的形状可以使得该外壳容易适合放入用户手中。当尝试提供用于容纳诸如连接器、音频端口等输入/输出设备的开口时,这种形状也挑战。
因此,需更在用于支持小型化电子设备的高度弯曲的外壳中提供合适的开口。
发明内容
描述了一种用于热密封电连接器组件的方法。在该实施方式中,电连接器组件包括:多个电触头(contact),其中每个电触头具有平焊盘部分和凹槽(dimple)形式的突起部分;和至少一个窗口托架(bracket),所述至少一个窗口托架被配置为当插头被插入并与电连接器组件接合时接合该插头上相应的闩锁。该方法可以通过执行至少以下的操作来实现:以部件可接入(accessible)状态提供所述电连接器组件;提供密封带,该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜;使用所述密封带覆盖外壳和至少一些电触头的平焊盘部分,而至少一些所述凹槽基本上露出;对所述密封带施加一定热量,所述热量足以液化所述热敏粘合剂,使得液化的粘合剂在多个电触头和外壳的表面流动,其中凹槽保持露出;以及通过使得液化的粘合剂固化而密封所述电连接器组件。
一种电连接器组件至少包括多个电触头,其中每个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分,其中至少一个凹槽是弹簧致动的,该弹簧致动的凹槽形成EMI接地接头(tab)和金属外壳,该金属外壳使用至少一个露出的凹槽作为激光目标而被激光焊接到托架。
一种防水密封的电连接器组件包括多个露出到外部环境的电触头,其中所述多个电触头中的每一个都具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分,并且至少一个凹槽被弹簧致动从而形成EMI接地接头。电连接器组件还包括托架,该托架被配置为当连接器插头插入电连接器组件并与电连接器组件接合时接合连接器插头上的关联的闩锁。使用密封带覆盖外壳、至少一些电触头的平焊盘部分和凹槽的至少一部分,并使得凹槽的上部露出,从而热封装该电连接器组件。
在一个方面,使用至少一个露出的凹槽作为激光目标,金属外壳被激光焊接到托架。以这种方式,密封带防止水分从外部环境经由电触头进入设备外壳的内部,由此保护可操作部件不受水分相关的污染。
通过实现下面的操作来执行一种防止水分从外部环境侵入到电子设备内部的方法,其中电子设备具有外壳,该外壳带有到外部环境的开口。提供热密封的电连接器组件。在所描述的实施方式中,热密封的电连接器组件包括多个电触头,其中至少一部分电触头露出在外部环境中,每个电触头被密封以防止水分从外部环境传到电子设备的内部。将热密封的电连接器组件放置在开口中,并使热密封的电连接器组件固定到开口中。以这种方式,热密封的电连接器组件基本上防止水分从外部环境进入电子设备的内部。
在一个实施方式中,描述了一种多针的连接器组件。该多针的连接器组件被配置为便于电子设备和外部电路之间的电气连接。该多针的连接器组件至少包括电绝缘壳体,该电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中与连接器插头机械地接合,所述连接器插头具有电导体。在所描述的实施方式中,电绝缘壳体至少包括顶部部分和底部部分,顶部部分具有至少两个叶型触头,该至少两个叶型触头被配置为在接合状态中提供与连接器插头主体上相应的接地接头的电气连接,底部部分具有至少两个由高导电材料制成的接地触头,其中每一个都机械地耦合至弹簧组件。在接合状态中,弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到至少两个接地触头,使得该至少两个接地触头形成与连接器插头主体的电接触。
在另一个实施方式中,描述了一种个人媒体设备。该个人媒体设备至少包括:外壳,该外壳至少具有高度弯曲的部分,其中外壳包括至少一个开口,该至少一个开口的尺寸适于容纳多针连接器;和多针连接器组件,该多针连接器组件的至少一部分与外壳的高度弯曲部分相关联。在所描述的实施方式中,多针连接器组件的与外壳的高度弯曲部分相关联的部分至少包括弹簧加载的小型化的电触头组件,该电触头组件被配置为当连接器插头插入多针连接器组件并与多针连接器组件接合时在多针连接器组件和连接器插头的导体壳之间提供EMI接地接触。
在又一个实施方式中,描述了一种制造电子设备的方法。该方法能够通过执行至少以下操作而实现:提供外壳,该外壳至少具有高度弯曲的部分;在外壳的高度弯曲的部分中形成至少一个开口,该至少一个开口的尺寸适于容纳多针连接器;提供多针连接器组件;将多针连接器组件插入到开口中;以及将多针连接器固定到外壳的高度弯曲部分。在所描述的实施方式中,多针连接器包括电绝缘壳体,该电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中与连接器插头机械地接合,以在外部电路与电子设备的内部电路之间形成电气连接,所述连接器插头具有用于提供接地的电导体。该电绝缘壳体依次包括顶部部分和底部部分,顶部部分具有至少两个叶型触头,该至少两个叶型触头被配置为在接合状态中提供与连接器插头主体上相应的接地接头的电气连接,底部部分具有至少两个由高导电材料制成的接地触头,其中每一个都机械地耦合至弹簧组件,其中在接合状态中,所述弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到至少两个接地触头,使得该至少两个接地触头形成与连接器插头主体的电接触。
一般来说,此处公开的实施方式描述了较好地适于在消费者电子设备(例如,膝上型计算机、蜂窝电话、笔记本计算机、便携式媒体播放器和平板计算机)中使用的结构性部件。特别地,描述了针对与轻重量消费者电子设备的设计相关联的强度、封装和发热问题的结构性部件,其中该轻重量消费者电子设备具有薄且紧凑的外壳以及关联的薄外形显示器。还描述了用于形成这些结构性部件的方法。
在一个实施方式中,消费者电子设备可以是具有薄外形显示组件的便携式电子设备,该薄外形显示组件被布置在具有薄外形的外壳中。该显示组件至少可以包括:保护性覆盖层;包括被布置在多个互连的层中的多个显示部件的显示叠层;和被布置为对显示叠层提供支撑的平支撑底架。在所描述的实施方式中,显示叠层可以位于保护性覆盖层和平支撑底架之间。显示叠层可以被配置为提供成像服务。另外,显示叠层可以包括用于检测对象与显示器的交互(例如,由用户手指做出的触摸输入)的传感器。
在特定实施方式中,薄外形显示组件能够被配置用于封装在薄外形外壳中,该外壳在边缘附近具有高曲率的区域,造成从边缘到外壳中间的厚度改变。在一些区域中,显示组件及其相关联的成像服务能够扩展到外壳边缘附近的高曲率的区域。例如,显示组件的一部分能够扩展到外壳的边缘附近。在特定实施方式中,为了适应高曲率区域中减少的厚度并帮助将显示组件与外壳边缘紧密对齐,可以从平支撑底架中移除材料。
作为例子,为了适应外壳靠近其边缘处的厚度改变并帮助对齐显示组件,平支撑底架可以包括斜切的边缘。该斜切角度取决于壳体的曲率和接近平支撑底架的支撑结构的形状。在一个实施方式中,显示组件能够被第一框架围绕,该第一框架围绕着外壳周边被布置并与外壳耦合。该框架能够被用于提供表面,显示组件的保护性覆盖层被密封到该表面。第一框架可以包括中空部分(hollowed out portion),平支撑底架和显示叠层的部分延伸到该中空部分中。诸如斜切角度的斜切参数能够被选择以符合显示组件延伸到其中的中空部分的形状。
在另一个实施方式中,第二框架能够耦合到外壳中,并且被布置在平支撑底架之下。第二框架可以由诸如金属的导热材料形成。第二框架能够被热连结到显示组件的一个或多个位置。第二框架能够被配置为将热量从它热连结到显示组件的地方散出。第二框架还能够被用于为显示组件提供结构性支撑。为此,第二框架能够耦合到平支撑底架。例如,可以采用诸如胶带的结合剂以在多个位置处将框架机械地耦合到平支撑底架。如果结合剂是导热的,则机械支撑和散热都能经由在第二框架和平支撑底架之间的耦合而提供。由框架提供的对显示组件的结构性支撑可以允许平支撑底架变薄。
对于本领域技术人员来说,通过研究以下附图和详细说明,所描述的实施方式的其它装置、方法、特征和优点将是显见的。旨在将本说明书中包括的所有这种附加的装置、方法、特征和优点都纳入所附权利要求书所保护的范围内。
附图说明
通过结合附图参考下面的描述,能够最好地理解所描述的实施方式及其优点。
图1至2是示出了根据本发明实施方式的完整装配的个人媒体设备的多个视图的立体图。
图3是根据所描述的实施方式的个人媒体设备有侧视图。
图4示出了外壳内部的顶视图,其更详细示出了G框架。
图5示出了迎面(head on)看到的图2所示的外壳的一部分的放大视图,其透视示出了根据所描述的实施方式的连接器组件。
图6示出了连接器组件的截面图,其示出了连接器组件和外壳的样条(spline)形状的关系。
图7示出了连接器组件的截面图,其示出了在连接器插头插入的情况下连接器组件和外壳的样条形状的关系。
图8示出了连接器组件的内部图,示出了与弹簧致动凹槽相关联的接触焊盘。
图9A至9C示出了根据所描述的实施方式用于热密封连接器组件的处理。
图10示出了热密封的连接器组件。
图11示出了详细描述根据所描述实施方式用于制造电子设备的处理的流程图。
图12A示出了根据所描述实施方式的显示组件、顶部玻璃、玻璃框架和外壳的立体图。
图12B示出了根据所描述实施方式的显示组件、盖玻璃、玻璃框架、外壳和辅助框架的立体图。
图13A至13C示出了根据所描述实施方式的辅助支撑框架的立体图和侧视图,该辅助支撑框架能够为显示组件提供机械支撑和散热。
图14A示出了根据所描述实施方式的包括平支撑底架的显示组件的截面图。
图14B示出了根据所描述实施方式的显示组件的截面图,示出了显示组件、其围绕的支撑结构和外壳的曲率之间的关系。
图14C示出了根据所描述实施方式的耦合到玻璃框架和辅助支撑框架上的显示组件的截面图。
图15是根据所描述实施方式的生成显示组件的支撑底架的方法的流程图。
图16是便携式媒体设备所使用的功能模块的布置的框图。
图17是适于使用所描述实施方式的媒体播放器的框图。
具体实施方式
在下面的详细描述中,阐述了众多特定的细节以提供对所描述实施方式的基本思想的彻底理解。然而,对本领域技术人员显而易见的是,所描述的实施方式能够被实现为不具有这些特定细节的一些或全部。在其它例子中,公知的处理步骤没有被详细描述,以避免不必要地遮掩基本思想。
所描述的实施方式的方面涉及小型化的电子产品。在接下来的讨论中,该小型化电子设备将被描述为个人媒体设备。该个人媒体设备能够包括适于包围并支撑多种可操作部件的外壳。该外壳能够支撑多种输入/输出机构,例如音量开关、电源按钮、数据和电源连接器、音频插孔等等。外壳能够包括开口以容纳输入/输出机构。输入/输出机构所放置的位置可以被选择以增强在试图操作设备的情况下接口的可用性。例如,对于意图使用单手操作的设备,诸如音频控制开关的输入机构能够被放置在当设备被握持在手掌时手指容易操作的位置。诸如音频插孔的其它输出机构能够被放置在不干扰握持设备的位置,例如设备的顶部边缘。
连接到个人媒体设备并允许个人媒体设备为了其意图的功能而操作的设备部件能够被封装在壳体中。关于内部设备部件的位置,能够提供一些灵活性,只要在部件之间有足够的空间用于所需连接器。并且,能够采用诸如自定义构形的印刷电路板(PCB)或电池的方案以使得有效地利用可用的内部空间。用于容纳连接器端口的连接器组件能够被广泛地改变。例如,连接器组件能够采取数据/电源连接器(例如,标准30针型连接器)的形式。连接器组件还能够与诸如音频插孔的输出设备相关联,音频插孔的音频插孔筒体具有符合音频插头(audio post)的尺寸和形状。音频插头能够被插入到音频插孔筒体中。以这种方式,音频插头上的电触头与音频插孔筒体的内表面上的相应接触焊盘相接合,从而允许在外部电路(例如,头戴式受话器)和个人媒体设备之间传送电信号。典型地,当音频插头被插入音频插孔筒体时,声学扬声器被禁用,使得音频插头插入音频插孔筒体不会干扰可听声音的输出。
在下面参考图1至12讨论这些和其它实施方式。然而,本领域技术人员将容易理解,此处参考这些附图给出的详细描述仅是出于说明的目的,而不应被解释为限制。
图1至2是示出了根据本发明实施方式的完整装配的个人媒体设备100的多个视图的立体图。个人媒体设备100的尺寸适于单手操作,并且放置于诸如口袋的小区域中,即,个人媒体设备100能够是手持式口袋尺寸的电子设备。作为例子,个人媒体设备100可以对应于计算机、媒体设备、电信设备等等。个人媒体设备100能够处理数据,更特别地,处理诸如音频的媒体。个人媒体设备100通常可以对应于音乐播放器、游戏机、视频播放器、个人数字助理(PDA)等等。关于被手持,个人媒体设备100能够仅仅由用户的单手或双手操作,即,不需要诸如桌面的参考面。在一些情况中,手持式设备的尺寸适于放置在用户口袋中。通过作为口袋大小的尺寸,用户不必直接携带设备,并且因此设备能够被携带到用户去往的几乎任何地方(例如用户不会因携带大的、笨重的设备而受到限制)。
个人媒体设备100能够被广泛地改变。在一些实施方式中,个人媒体设备100能够执行单一功能(例如,专用于播放和存储媒体的设备),在其它情况中,个人媒体设备能够执行多个功能(例如,播放/存储媒体、接收/发送电话呼叫/文本消息/互联网、和/或执行网络浏览的设备)。个人媒体设备100能够无线地通信(在无线使能附件系统的辅助下或者不在其辅助下)和/或经由有线通道通信(例如,使用传统的电线)。在一些实施方式中,个人媒体设备100能够是极为便携的(例如,小型化、薄的、薄外形、轻的)。个人媒体设备100甚至能够具有适于单手操作并且放置在诸如口袋的小区域中的尺寸,即,个人媒体设备100能够是手持式口袋尺寸的电子设备。个人媒体设备100可以对应于通过位于加利福尼亚州的库比提诺的Apple公司可得到的下述电子设备的任何一个:iPodTM或者iPhoneTM
个人媒体设备100可以包括外壳102,该外壳102被配置为至少部分地包围与个人媒体设备100相关联的任何合适数量的部件。例如,外壳102能够包围并内部地支撑多种电气部件(包括集成电路芯片和其它电路)以提供用于设备的计算操作。集成电路芯片和其它电路可以包括微处理器、存储器、电池、电路板、I/O、多种输入/输出(I/O)支持电路等等。尽管在这个图中没示出,但外壳102能够限定部件能够被放置在其中的腔体,外壳102还能够在该外壳102中或者在通过外壳102表面的开口中物理地支持任意合适数量的机构。
除了上述之外,外壳102还能够至少部分限定个人媒体设备100的外观。即,外壳102的形状和形式能够帮助限定个人媒体设备100的整体形状和形式,或者外壳102的轮廓能够体现个人媒体设备100的物理外观。可以采用任何合适的形状。在一些实施方式中,外壳102的尺寸和形状能够被限定为适合舒服地持在用户手中。在一些实施方式中,形状包括稍微弯曲的背面和高度弯曲的侧面。外壳102被一体地形成,使得构成的是单个的完整单元。通过一体地形成,外壳102具有无缝外观,不像传统的外壳包括两个部分,这两个部分被固定在一起,由此在它们之间形成明显的接缝。即,不像传统的外壳,外壳102不包括任何缝隙,由此使得它更坚固并且美学上更令人满意。外壳102能够由任何数量的材料形成,包括例如塑料、金属、陶瓷等等。在一个实施方式中,外壳102能够由不锈钢形成,以提供美感的和吸引人的外观和感觉,以及提供结构完整性,并且支持其中安装的所有子组件。当是金属时,外壳102能够使用本领域技术人员公知的传统的分瓣金属芯(collapsible core metal)成形技术而形成。
个人媒体设备100还包括覆盖层106,该覆盖层106包括平坦的外表面。外表面例如可以与围绕覆盖层边缘的外壳壁的边缘平齐。覆盖层106与外壳102协作以包围个人媒体设备100。虽然覆盖层106能够以多种方式相对于外壳放置,但是在所例示的实施方式中,覆盖层106被布置在外壳102的腔体中且在腔体口部附近。即,覆盖层106适合在开口108中。在可选实施方式中,覆盖层106可以是不透明的并且能够包括形成触摸板的触摸感测机构。覆盖层106能够被配置为限定/承载个人媒体设备100的用户界面。覆盖层106能够提供用于显示图形用户界面(GUI)以及其它信息给用户(例如,文本、对象和图形)的显示组件104的可视区域。显示组件104能够被装配并包含在外壳102中。这种用户输入事件能够被用于任意数量的目的,例如重置个人媒体设备100、在显示组件104上呈现的显示画面之间进行选择,等等。在一个实施方式中,覆盖层106是透明的或者半透明材料(清澈的(clear))的保护性顶层,使得显示组件104通过它是可见的。即,覆盖层106用作显示组件104的窗口(即,透明覆盖层覆盖在显示屏上)。在一个特定实施方式中,覆盖层106由玻璃(例如,盖玻璃)形成,更特别地,由高抛光玻璃形成。然而,应当认识到可以采用诸如透明塑胶的其它透明材料。
可视区域能够是触摸感测的,用于接收一个或多个触摸输入,以帮助控制在显示屏上显示的多个方面。在一些情况中,一个或多个输入能够被同时接收(例如,多点触摸)。在这些实施方式中,触摸感测层(未示出)能够位于盖玻璃106之下。触摸感测层例如能够被布置在盖玻璃106和显示组件104之间。在一些情况中,触摸感测层应用于显示组件104,而在其它情况,触摸感测层应用于盖玻璃106。触摸感测层例如能够附接到盖玻璃106的内表面(印制、淀积、叠置或其它方法结合到其上)。触摸感测层通常包括多个传感器,所述多个传感器被配置为在手指触摸盖玻璃106的上表面时激活。在最简单的情况中,每当手指经过传感器,就产生电信号。在给定时间帧中的信号数量能够指示手指在触摸感测部分的位置、方向、速度和加速度,即,信号越多,用户移动他或她的手指越多。在大多数情况中,信号由电子接口监视,该电子接口将信号的数量、组合和频率转换为位置、方向、速度和加速度信息。然后这个信息能够由个人媒体设备100使用,以执行与显示组件104相关的希望控制功能。
个人媒体设备100还能够包括一个或多个开关,包括电源开关、音量控制开关、用户输入设备等等。电源开关110能够被配置为打开和关闭个人媒体设备100,而音量开关112被配置为改变个人媒体设备100产生的音量水平。个人媒体设备100还能够包括一个或多个连接器,用于将数据和/或电力传输至个人媒体设备100或从个人媒体设备100传输数据和/或电力。例如,开口115能够容纳音频插孔116,而开口117能够容纳数据/电源连接器118。音频插孔116允许音频信息从个人媒体设备100通过有线连接器输出,而连接器118允许数据发送至诸如通用计算机(例如,台式计算机、便携式计算机)的主机设备或从该主机设备接收数据。连接器118能够被用于将音频、视频和其它图像数据以及操作系统、应用程序等等从个人媒体设备100上载或下载到个人媒体设备100。例如,连接器118能够被用于将歌曲和播放列表、音频书、照片等下载到个人存储设备100的存储机构(存储器)中。连接器118还允许电源被传递个人媒体设备100。
个人媒体设备100的部分200能够包括多个通信特征部。例如,部分200能够包括至少第一音频端口120,该第一音频端口120能够被用于输出由在外壳102中包围的可听声音生成器组件产生的可听声音的第一部分。可听声音生成器组件能够采取多种形式。然而,在所描述的实施方式中,可听声音生成器组件至少包括隔膜,该隔膜被设置为与个人媒体设备100中包括的处理单元所提供的音频信号同步地振动。音频信号能够通过处理单元解码个人媒体设备100中保持的音频数据文件而提供。在连接器组件118中包围的第二音频端口122能够被用于输出由可听声音生成器组件产生的可听声音的其余部分。以这种方式,第一音频端口120和第二音频端口122能够协作地输出由可听声音生成器组件产生的可听声音。协作意味着,当例如第一音频端口120被堵塞(block)或者以其它方式被阻隔(obstruct)时(被手指、衣服等),第二音频端口122的放置基本上排除了第二音频端口122也将被堵塞的可能性。因此,由于第一音频端口120和第二音频端口122共享从可听声音生成器到外部环境的空气通道,所以当空气通道的一部分(例如是与第一音频端口120相关联的部分)被堵塞或者以其它方式被阻隔时,可听声音生成器组件产生的可听声音的第一部分中至少一些能够被被动地重定向到第二音频端口122,由此基本上维持了总体可感觉到的声音输出水平。
图3示出了图1至2所示的便携电子设备100的截面图。外壳102能够包围多个内部设备部件,例如与用户界面相关联的那些部件,用户界面允许个人媒体设备100操作用于所期望的功能。为了讨论的目的,内部设备部件能够被认为是设置在多个堆叠的层中。例如,显示组件104的显示屏能够直接位于顶部玻璃106下面。在一个实施方式中,显示屏及其相关联的显示驱动器电路能够被组装在一起,作为显示组件104的一部分。在显示组件104下面可以放置有诸如主逻辑板或与其它部件相关联的电路的设备电路130以及为个人媒体设备100提供电力的电池132。
内部框架140通过例如增强抵抗外壳102经受的弯曲力矩的能力,能够增加个人媒体设备100的整体刚度。内部框架140能够由许多坚固且有弹性的材料形成。例如当内部框架140由诸如不锈钢的金属形成时,内部框架140能够被称为M(金属)框架140。M框架140能够为个人媒体设备100提供结构性支撑,并且还帮助将各种内部部件产生的热量传递到外部环境中。M框架140能够位于显示组件104之下且位于设备电路130之上。以这种方式,M框架140能够为各种内部部件提供支撑,以及帮助传递来自诸如显示组件104的内部部件的热量。
M框架140能够被用作其他设备部件的附接点。例如,M框架140能够经由紧固件或者使用结合剂而被附接外壳102的诸如134a和134b的安装表面。然后,诸如显示组件104的其它设备部件能够被耦合到M框架140,而不是直接耦合到外壳102。经由M框架140将显示组件104耦合到外壳的一个优点在于,显示组件104能够稍微脱离与外壳102关联的弯曲力矩,即对外壳产生的弯曲力矩能够被耗散在M框架140中。将显示组件104与和外壳102相关联的弯曲力矩脱离开能够防止对显示组件104的损害(例如,破裂)发生。
应当认识到,在一些实施方式中,个人媒体设备100能够包括附加的内部框架。例如,框架150能够被直接附于外壳102上,并且通常可以用来支撑顶部玻璃106。此时,框架150能够被称为G(玻璃)框架150。为了支撑盖玻璃106,G框架150可以包括边沿152,该边沿152具有凸缘部分154,盖玻璃106围绕凸缘154被粘合到边沿152上,因此密封整个设备。G框架150可以由非导电的框架材料(例如,玻璃充填的塑料)制成。一个示例的适于在G框架150中使用的玻璃充填塑料是由SolvayAdvanced Polymers of Alpharetta,GA制造的KALIXTM。KALIXTM包括50%的玻璃纤维增强的高性能尼龙。本领域普通技术人员将认识到,有许多其它的潜在框架材料将适于在这个实施方式中使用,并且除非特别提及,权利要求不应被解释为限于KALIXTM或者任何其它玻璃充填塑料。
图4示出了外壳102内部的顶视图,更详细示出了G框架150。此处,提供了由导电材料制成的外壳102。适于在这个实施方式使用的导电材料的一个例子是不锈钢,但是本领域普通技术人员将认识到,有许多其他潜在的材料将适于在这个实施方式使用并且除非特别提及,权利要求不应被解释为限于不锈钢。G框架150附于外壳102,并且通常可以用于支撑设备的正面(未图示出)。正面可由诸如玻璃的透明材料制成,并且可以用于覆盖设备,还允许用户通过该覆盖层观看下面的显示器(未图示出)。这个显示器还可以用作输入设备。例如,显示器可以是多种不同类型的触摸屏中的一种。为了支撑覆盖层,G框架150可以包括具有凸缘部分404的边沿402。在一个实施方式中,覆盖层绕凸缘404被粘合到边沿402,因此密封整个设备。因此,边沿402不仅用于支撑覆盖层,而且还用作覆盖层可附于框架上的连接区域。
图5示出了迎面观看到的图2所示的外壳102的部分200的放大图。为了接下来的讨论且不失一般性,第一音频端口120将被称为外壳端口202,第二音频端口120将被称为连接器端口204。外壳端口202的尺寸和形状能够与外壳102的整体形状和外观相符合。例如,外壳102的侧壁206能够具有样条或弯曲的形状,以便于用户将个人媒体设备100握持在手中。因此,外壳端口202能够被构形为与侧壁206的形状更易融合。外壳端口202可以位于与外壳102的背面208相隔距离“d”处。
图6示出了连接器组件118的截面图,其示出了连接器组件118和外壳102的样条形状的关系。如可看到的,由于外壳102的形状,连接器118的部分具有关于外壳102有限的接合深度。例如,顶部602能够比底部部分604容纳更多的连接器插头。由于这种支撑量的减少,连接器插头上的接地接头不能与否则在底部部分604处可获的接地触头产生足够的电气连接。因此,如在图7中所示的,为了在连接器插头702和连接器组件118之间保持至少四个接地连接,可以在连接器组件118的底部部分604处提供至少两个弹簧致动式接地触头704。在所描述的实施方式中,弹簧致动式接地触头能够采取凹槽704的形式,该凹槽704由比方不锈钢、铜等的高导电材料形成。除了弹簧致动式凹槽704,可以在顶部部分602处提供两个附加的叶型触头706。以这种方式,能够由连接器组件118提供至少四个EMI接地接头。尽管由凹槽704提供的接触面积减小,但是为了保证总的触头电阻最小,弹簧弹力Fspring可以在大约150克附近的范围内。凹槽704可以突出通过连接器组件118的塑料体,并且与图8示出的插头702的金属外壳相接触。
图8示出了连接器组件118的内部迎面视图,其示出对应于凹槽704的接触焊盘802。接触焊盘802与插头702的金属壳直接接触。
为了保证阻止水分或者其它液体污染物从外部环境进入便携媒体设备100的内部,连接器组件118能够以图9A-9C示出的方式被密封。因此,在插入到外壳102中之前,连接器组件118可被分为多个构成部分(图9A)。例如,当被插入连接器组件118并与连接器组件118接合时,窗口托架902能够与插头上的相关联的闩锁接合。因此,在部分拆卸的情况下,易于接入电触头904。应当认识到,电触头904能够包括平焊盘部分和被称作凹槽906的突起部分。为了密封连接器组件118以防水侵入,密封带908可以覆盖电触头904和外壳910。一旦被合适地放置,密封带908能够粘附到电触头904和外壳910上,由此密封连接器组件118不会被水侵入(图9B)。在一个实施方式中,密封带908能够采取浸有热敏粘合剂的薄膜的形式。因此,通过施加适当的热量,热敏粘合剂可以液化并在电触头904和外壳910的表面上流动。在一种实现中,热处理能够采取热铁压操作的方式,使得密封带908粘附到电触头904和外壳910。
然而,应当认识到,凹槽906能够保持基本上露出,因为它们从密封带908伸出。通过使得凹槽906的至少一部分露出,金属壳912能够在凹槽906的露出部分处滑出并固定到连接器组件118(图9C)。
图10示出了根据所描述的实施方式的连接器组件118的截面图。组件118示出通过密封带908的焊接位置1002,以及分别密封连接器组件118的顶部部分1008和1010的顶部密封件1004和底部密封件1006的相关部分。
在一个实施方式中,可以通过如下操作来实现根据所描述的实施方式制造电子设备:提供外壳,该外壳至少具有高度弯曲的部分;在外壳的高度弯曲的部分中形成至少一个开口,该至少一个开口的尺寸适于容纳多针连接器;提供多针连接器组件;将该多针连接器组件插入开口中;以及将多针连接器固定到外壳的高度弯曲部分。
图11示出了详述根据所描述的实施方式的处理1100的流程图。处理1100能够通过以部件可接入状态提供连接器组件而执行。部件可接入状态是指连接器组件被部分地拆卸,以提供对诸如电触头的特定部件的接入。在1104,密封薄膜被覆盖在电触头和外壳上。触头具有与连接器组件的外壳表面直接接触的平焊盘部分以及突起的凹槽部分。在所描述的实施方式中,密封薄膜能够采取浸有热敏粘合剂的带子的形式。应当认识到,密封带上覆并盖住电触头的平焊盘部分和邻近平坦部分的外壳部分,从而提供了第一密封。一旦密封带被合适地放置,在1106,连接器组件经历加热处理,密封带受到足够的热量以使得热敏粘合剂至少部分地液化密封带并将密封带附接到电触头和外壳的平坦部分。在1108,金属壳被放置在密封的连接器组件周围,并通过使用露出的凹槽作为目标来激光焊接以固定到外壳。
显示组件
所描述的实施方式的多个方面、实施方式、实现或者特征能够被单独地或任意组合地使用。所描述的实施方式的多个方面能够通过软件、硬件或者软件和硬件的结合来实现。所描述的实施方式还能够具体实现为非暂时计算机可读介质上的计算机可读代码。计算机可读介质被定义为任何数据存储设备,其能够存储数据,数据其后可被计算机系统读出。计算机可读介质的例子包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、DVD、磁带和光数据存储设备。计算机可读介质还能够分布在网络耦合的计算机系统上,使得以分布式方式存储和执行计算机可读代码。
在一个实施方式中,关于图12A-12B详细描述的显示组件104可以包括平支撑底架。在平支撑底架和盖玻璃106之间可以插入有与显示组件104相关联的部件,例如显示电路。M框架140能够耦合到与显示组件相关联的平支撑底架。如关于图13C更详细描述的,将M框架140耦合到平支撑底架能够减少显示组件的弯曲载荷,并因此允许减小平支撑底架的厚度。
应当认识到,在一些实施方式中,个人媒体设备100包括附加的内部框架。例如,框架150可以被直接附于外壳102,并且通常可用于支撑盖玻璃106。此时,框架150可被称为G(玻璃)框架150。为了支撑盖玻璃106,G框架150能够包括具有凸缘部分154的边沿152,盖玻璃106绕凸缘154被粘合到边沿152,从而密封整个设备。G框架150能够由非导电框架材料(例如,玻璃充填的塑料)制成。一个示例的适于在G框架150中使用的玻璃充填塑料是由Solvay Advanced Polymers of Alpharetta,GA制造的KALIXTM。KALIXTM包括50%的玻璃纤维增强的高性能尼龙。本领域普通技术人员将认识到,有许多其它的潜在框架材料将适于在这个实施方式中使用,并且除非特别提及,权利要求不应被解释为限于KALIXTM或者任何其它玻璃充填塑料。如下关于图12A和12B描述用于个人媒体设备的一个实施方式的G框架150、M框架140、盖玻璃106和显示组件的布置。
图12A示出了显示组件104、盖玻璃106、玻璃框架150和外壳102的立体图。可包括多个堆叠的层的显示组件104可被安装到顶部玻璃(将关于图13A-13C更详细描述关于显示组件的堆叠的层的额外细节)。玻璃框架150可以被设计为适合在外壳102的外部周边中,并按照诸如经由结合剂和/或使用紧固件(例如,插入通过附接点160的紧固件)的某种方式安装外壳。玻璃框架150能够被安装到外壳,使得在外壳和玻璃框架150之间形成密封。该密封能够防止外部杂质经由玻璃框架150和外壳102之间的界面到达外壳102的内部。
玻璃框架150能够包括边沿406。盖玻璃106的底部可以被安装在玻璃框架150的边沿的顶部。由此,玻璃框架150能够提供结构性支撑,包括对盖玻璃106的弯曲的抵抗。盖玻璃106可被安装到玻璃框架150,使得在盖玻璃106和玻璃框架150之间形成密封。该密封可以提供屏障,以防止诸如水分的外部杂质进入外壳102的内部。在这个实施方式中,当盖玻璃106和玻璃框架150彼此安装,并且玻璃框架150被安装到外壳时,显示组件106能够“悬挂”在盖玻璃106的底部。如关于图1所描述的,在装配的位置,盖玻璃106可以形成个人媒体设备的顶面。
在多个实施方式中,玻璃框架150的支撑功能可被结合到外壳102中。例如,外壳102可包括允许盖玻璃106直接安装到外壳上的边沿。这个特征可以允许除去玻璃框架的一部分。因此,为了例示的目的,仅提供分离的外壳102和玻璃框架150。
沿着外壳的长边,诸如附接点160附近,可以靠近外壳102的边缘放置显示器。在这些区域,作为斜边的结果,由于外壳102的外部边缘和盖玻璃106的外部边缘接近,所以外壳102的厚度减小。外壳厚度的减小限制了玻璃框架150和显示组件104的可用空间。在一个实施方式中,为了允许显示组件延伸接近外壳102的边缘,玻璃框架能够变薄并/或是中空的。此外,可以从显示组件中移除材料,以允许它适合在外壳边缘附近的可用空间中。关于图13A-13C更详细地描述这些实施方式。
图12B示出了显示组件104、盖玻璃106、盖玻璃框架150、外壳102和M框架140的立体图。在一个实施方式中,M框架140可以被安置在显示组件104下面。M框架可被配置为对包括显示组件的多个内部设备部件提供热支撑和/或结构性支撑。在装配期间,M框架140可被安装到玻璃框架和/或外壳102上。例如,M框架140可以经由插入通过附接点160的紧固件(例如,螺丝)而被附接到外壳102。作为另一个例子,M框架140能够固定到盖玻璃框架150,使得盖玻璃框架被固定到外壳。在又一个例子中,M框架140可以固定到外壳102,并且盖玻璃框架150可固定到M框架140。
在多个实施方式中,M框架可以在多个位置处被耦合至显示组件104。可以为了热和/或机械特性来选择用于耦合的结合剂。例如,M框架可以被用于导热,因此在显示组件底部的不同位置(例如,显示组件趋于变热的位置)处提供散热。在这些位置,可以使用导热的结合剂,使得热量能够流入M框架中并从本地的热点处导出。
在显示组件底部的其它位置,M框架可被用于提供结构性支撑,诸如增加显示组件的抗弯曲性,即结构硬度。在这些位置,可以选择相对不导热的结合剂,使得形成机械链接但是通过结合的导热量是有限的。在另外其它的位置,能够为了机械和热特性二者来选择结合剂,从而提供结构性支撑和散热。通过使用这样一种结合剂,可以形成为显示组件104提供结构性支撑并使得热量能够从显示组件104导出至M框架140的结合。关于图13A-13C更详细地描述形成这种结合的更多细节。在下面将关于图14A-14C描述M框架的另外的细节,例如它的形状。
图13A-13C示出辅助支撑框架的立体图和侧视图,该辅助支撑框架能够为显示组件提供机械性支撑和散热。如在图13A中所示,在一个实施方式中,M框架140可以形成为基本上平的片。该片可以包括多个诸如160的附接点,这些附接点允许M框架140被耦合至上面关于图12B描述的外壳102和/或玻璃框架150。诸如螺丝的紧固件可以与附接点一起使用。在其他实施方式中,诸如压敏粘合剂的粘合剂可单独使用或者与其他类型的紧固件结合使用,用以将M框架140固定到诸如外壳102的其他结构。除了使得M框架140固定其它结构的附接点之外,M框架140还能够包括多个附接点(未示出),以允许诸如主逻辑板(未示出)的其它设备部件附接到M框架。
在特定实施方式中,如在图13B中例示的,M框架140a可以包括多个孔,例如孔170。在一个实施方式中,可以提供孔以减少M框架140的重量。另外,可以提供孔以提供数据和/或电源连接器的通道。
在特定实施方式中,诸如140的M框架不必是平的。在图13C中,例示了沿着侧边172看到的M框架的轮廓。虽然,如在图13C中示出的,该轮廓是平的,但是该轮廓还能够在不同的区域升高。例如,M框架可以被附接在外壳和/或玻璃框架的一个高度处,然后向上延伸,使得它能够被结合到显示组件的底部。在其它实施方式中,M框架的附接高度比显示组件的底部更高,然后M框架向下延伸以允许显示组件的底部部分被耦合至M框架。
关于下面的附图,将描述显示组件的另外的细节,包括显示叠层和支撑底架以及它们与玻璃框架、M框架和外壳的界面。特别地,关于图14A描述了显示组件的细节,包括用于该组件的支撑底架。关于图14B和14C,描述了显示组件与外壳、玻璃框架和/或M框架的界面的例子。更详细地,如上面关于图12A描述的,在显示组件靠近外壳边缘而放置的一些区域中,玻璃框架和支撑底架能够被修改以解决由于减少外壳厚度而导致的有限的空间。关于图14B将更详细地讨论这些修改。
图14A示出了显示组件402的截面图,显示组件402包括基本上平的支撑底架404。显示组件402可以包括诸如409的显示叠层,该显示叠层具有多个显示层410。显示层可以被形成为提供与由显示组件产生的成像服务相关联的不同的功能。例如,对于液晶显示器,一个层可以包括液晶,而另一个层可以包括与液晶相关联的控制电路。在另一个例子中,一个层可以与光管关联,光管被配置为对显示组件402提供背光。
显示叠层409中的每个显示层410可以彼此结合。显示叠层409的底部层可被结合到显示底架404,使得显示叠层409介于显示底架404和盖玻璃106之间。显示底架404以及显示叠层409中的其它层可以是基本上平的。保护性覆盖材料403能够被放置在显示叠层409和/或显示底架404的边缘,并且结合到显示底架404的底部以保护显示叠层409免受污染。
显示底架404能够为显示组件402提供结构性支撑。特别地,显示底架404可以提供结构刚度和抗弯曲性。抗弯曲性能够避免损害例如由于对显示叠层409施加弯曲力矩所导致的显示叠层409中的多个层的破裂或脱离。根据希望的操作性能目标,例如掉落测试要求,显示叠层409的厚度可以被设定为抵抗一定量的弯曲。
图14B示出显示组件的截面图,其示出了显示组件,其围绕的支撑结构和外壳的曲率之间的关系。该图例示了显示组件靠近具有弯曲外壳的个人媒体的顶面边缘的放置(例如,靠近图12A中的附接点160)。外壳102形成个人媒体设备的外表面,盖玻璃150框架可以绕外壳102的内部周边插入,并以某种方式被结合或附接到外壳(参见图12A-12B)。附加的支撑结构,框架140,被布置在支撑底架404之下。如关于图12B所描述的,M框架140可被配置为通过导出过多的热量来对显示组件提供散热。如关于图14C更详细描述的,M框架140还能够为显示组件提供结构性支撑,这可以允许平支撑底架402变薄。
盖玻璃框架150可以包括边沿406,盖玻璃106结合到该边沿406。边沿可由凸缘414支撑。如上面描述的,不是使用分离的框架,在一个实施方式中,边沿406能够被构建在外壳102中,盖玻璃106可以被直接结合到外壳。例如,外壳102可以包括用于支撑盖玻璃的边沿和凸缘。
因为外壳102的向内倾斜,所以盖玻璃框架150包括中空区域415。中空区域415允许显示组件并因此允许图像服务延伸到更靠近外壳102的顶部边缘。如果该部分不是中空的,则显示边缘将不得不被设置为更远离外壳的顶部边缘,以适应外壳的倾斜。为了更好地适合在中空区域415中,可以从支撑底架404中移除材料。例如,支撑底架404的一个或多个边缘可被斜切以更好地适合在中空区域414中。在一个实施方式中,能够选择斜切角度以近似地匹配中空区域邻近支撑底架的边缘的倾斜。
图14C示出了耦合到玻璃框架和辅助支撑框架的显示组件的截面图。在图14C中,支撑底架404a经由结合剂被结合到M框架140。该结合被设计为允许与M框架140相关联的结构刚性被传递到支撑底架404a,并增加显示组件的抗弯曲性。在一个实施方式中,通过结合至M框架140,支撑底架404a能够被制作得更薄。为了例示这个特征,支撑底架404a被示出为比图12B中示出的支撑底架404更薄。如上面提到的,除了结构性支撑,M框架还可以在显示组件趋向变热的位置对显示组件提供散热。
图15是用于形成显示组件的支撑底架的方法200的流程图。在202,可以确定用于显示组件的支撑底架和M框架的厚度目标。在203,可以选择M框架和支撑底架的材料特性,即用于形成每个部件的材料。在204,可以选择弯曲容限和测试负载。在206,可以分别设置M框架和显示底架的尺寸,从而确定每个部件的近以厚度。在208,可以基于在204中选择的测试负载和条件,模拟弯曲和关联的弯曲力矩。基于该模拟,可以将弯曲度与204中选择的弯曲容限相比较。如果不满足厚度目标,则在206中重新设置M框架和支撑底架的尺寸,并且重复模拟,直到满足厚度目标。可以针对M框架和显示支撑底架使用不同的材料来重复该处理。在210,可以根据206中确定的尺寸,形成M框架和包括支撑底架的显示组件。在212,可以装配采用该M框架和显示组件的个人媒体设备。
图16是个人媒体设备采用的功能模块的配置1300的框图。便携式媒体设备例如可以是图1和2中例示的便携式媒体设备102。该配置1300包括媒体播放器1302,该媒体播放器1302能够为便携式媒体设备的用户输出媒体,并且利用数据存储设备1304存储和取出数据。配置1300还包括图形用户界面(GUI)管理器1306。GUI管理器1306操作以控制被提供给显示设备并在其上显示的信息。配置1300还包括通信模块1308,该通信模块1308便于在便携式媒体设备和附件设备之间通信。再进一步地,配置1300包括附件管理器1310,该附件管理器1310操作为认证并获取来自可耦合到便携式媒体设备的附件设备的数据。例如,附件设备可以是无线接口附件,例如在图1中例示的耦合至便携式媒体设备102的无线接口附件106。
图17是适于使用所描述的实施方式的媒体播放器1350的框图。媒体播放器1350例示了有代表性的便携式媒体设备的电路。媒体播放器1350包括属于微处理器或者控制器的处理器1352,用于控制媒体播放器1350的全面操作。媒体播放器1350将属于媒体项的媒体数据存储在文件系统1354和高速缓存1356中。文件系统1354典型地是存储盘或者多个盘。文件系统1354典型地为媒体播放器1350提供高容量的存储能力。然而,由于对文件系统1354的存取时间相对较慢,所以媒体播放器1350还包括高速缓存1356。高速缓存1356例如是由半导体存储器提供的随机存取存储器(RAM)。对高速缓存1356的相关存取时间显著短于文件系统1354。然而,高速缓存1356不具有文件系统1354的大存储容量。而且,文件系统1354在工作时消耗比高速缓存1356更多的电力。当媒体播放器1350是由电池1374供电的便携式媒体设备时,电力消耗常常是所关注的。媒体播放器1350还可以包括RAM 1370和只读存储器(ROM)1372。ROM1372能够以非易失方式存储待执行的程序、应用或处理。RAM 1370提供易失的数据存储,如针对高速缓存1356。
媒体播放器1350还包括用户输入设备1358,其允许媒体播放器1350的用户与媒体播放器1350交互。例如,用户输入设备1358能够采取多种形式,例如按钮、键盘、拨盘、触摸屏、音频输入接口、视频/图像捕获输入接口、传感器数据形式的输入等。再进一步地,媒体播放器1350包括显示器1360(屏幕显示),其能够被处理器1352控制以显示信息给用户。数据总线1366能够便于数据至少在文件系统1354、高速缓存1356、处理器1352和编/解码器(CODEC)1363之间传输。
在一个实施方式中,媒体播放器1350用于将多个媒体项(例如,歌曲、播客等)存储在文件系统1354中。当用户希望使用媒体播放器播放特定媒体项时,在显示器1360上显示可用媒体项的列表。然后,利用用户输入设备1358,用户能够选择一个可用媒体项。处理器1352在接收到对特定媒体项的选择时,将特定媒体项的媒体数据(例如,音频文件)提供给编/解码器1363。然后CODEC 1363产生模拟输出信号用于扬声器1364。扬声器1364可以是媒体播放器1350内部的或者媒体播放器1350外部的扬声器。例如,连接至媒体播放器1350的头戴式受话器或者耳机被认为是外部扬声器。
媒体播放器1350还包括耦合到数据链路1362的网络/总线接口1361。数据链路1362允许媒体播放器1350耦合至主机计算机或者附件设备。数据链路1362能够通过有线连接或者无线连接而提供。在无线连接的情况中,网络/总线接口1361可以包括无线收发器。媒体项(媒体资源)可以属于一个或多个不同类型的媒体内容。在一个实施方式中,媒体项是音轨(例如,歌曲、音频书和播客)。在另一个实施方式中,媒体项是图像(例如,照片)。然而,在其它实施方式中,媒体项可以是音频、图形或视频内容的任意组合。
出于解释的目的,前面的描述使用特定术语以提供对所描述的实施方式的透彻理解。然而,本领域技术人员显而易见的是为了实现所描述的实施方式不需要特定的细节。因此,对此处描述的特定实施方式的在前描述是为了阐释和说明的目的而给出。它们目的不是为了穷举或限制实施方式到所公开的具体形式。对于本领域技术人员显而易见的是,考虑到上述教导的许多修改和变形都是可能的。

Claims (65)

1.一种用于热密封电连接器组件的方法,该电连接器组件具有:多个电触头,其中每一个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分;和至少一个窗口托架,所述至少一个窗口托架被配置为在插头被插入并与所述电连接器组件接合时与所述插头上对应的闩锁接合,所述方法包括:
以部件可接入状态提供所述电连接器组件;
提供密封带,该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜;
利用所述密封带覆盖外壳和至少一些所述电触头的平焊盘部分,而至少一些所述凹槽基本上露出;
对所述密封带施加一定热量,所述热量足以液化所述热敏粘合剂,使得液化的粘合剂在所述多个电触头和外壳的表面流动,其中凹槽保持露出;并且
通过使得液化的粘合剂固化而密封所述电连接器组件。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
提供密封的电连接器组件;
在所述外壳和多个电触头上滑动金属壳,该金属壳具有对应于所述凹槽的开口;并且
通过以所述凹槽的露出部分为目标,将所述金属壳激光焊接到所述外壳。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述凹槽由导电材料形成。
4.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
提供电气设备外壳,该电气设备外壳具有开口,该开口的尺寸与热密封的电连接器组件的外壳相符;并且
将所述热密封的电连接器组件插入到所述开口中;并且
将热密封的电连接器固定到所述外壳,该外壳具有弯曲形状,对于固定热密封的电连接器,该弯曲形状在所述外壳的顶部部分比在所述外壳的底部部分提供了更大的支撑。
5.如权利要求4所述的方法,进一步包括:
将连接器插头插入所述电连接器组件的开口中;并且
响应于该插入,致动位于所述连接器插头的底部部分的至少一个弹簧致动式凹槽,使得该凹槽通过弹簧弹力压在所述连接器插头的导电部分,从而形成从所述连接器插头到作为接地底架的外壳的导电通道。
6.一种电连接器组件,包括:
多个封装在托架中的电触头,其中每一个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分,其中至少一个凹槽是弹簧致动的,该弹簧致动的凹槽形成EMI接地接头;和
金属外壳,该金属外壳利用至少一个凹槽作为激光目标而被激光焊接到托架。
7.如权利要求6所述的电连接器组件,其中,所述托架被配置为在连接器插头被插入所述电连接器组件并与所述电连接器组件接合时与所述连接器插头上的相关联的闩锁接合,其中该电连接器组件是使用浸有热敏粘合剂的密封带而热密封的,该密封带覆盖了所述外壳、至少一些所述电触头的平焊盘部分和所述凹槽的至少一部分,所述凹槽的上部保持露出。
8.如权利要求7所述的电连接器组件,其中,所述电连接器组件被插入到设备外壳的开口中,所述设备外壳具有弯曲形状使得所述设备外壳的顶部部分比所述设备外壳的底部部分对所述电连接器组件提供更大的支撑。
9.如权利要求7所述的电连接器组件,进一步包括:
弹簧机构,该弹簧机构附接到对应的一个凹槽,当连接器插头被插入所述电连接器组件时,该弹簧机构对所述凹槽施加弹簧弹力。
10.如权利要求8所述的电连接器组件,其中,所述弹簧致动式凹槽在插入的连接器插头和外壳之间形成接地通道。
11.一种防水密封的电连接器组件,包括:
露出在外部环境中的多个电触头,所述多个电触头中的每一个都具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分,其中至少一个凹槽是弹簧致动式的,该弹簧致动式凹槽形成EMI接地接头;
托架,该托架被配置为在连接器插头被插入所述电连接器组件并与所述电连接器组件接合时与所述连接器插头上相关联的闩锁接合,其中该电连接器组件是利用浸有热敏粘合剂的密封带而热密封的,该密封带覆盖了外壳、至少一些所述电触头的平焊盘部分和所述凹槽的至少一部分,所述凹槽的上部保持露出;和
金属外壳,该金属外壳利用至少一个露出的凹槽作为激光目标而被激光焊接到所述托架,其中所覆盖的密封带防止水分从外部环境中经由所述电触头进入设备外壳的内部,由此保护可操作部件免受水分相关的污染。
12.如权利要求11所述的防水密封的电连接器组件,其中,该防水密封的电连接器组件被布置在电子设备的外壳的开口中。
13.如权利要求12所述的防水密封的电连接器组件,其中,该电连接器组件被插入所述外壳的开口中,所述外壳具有弯曲形状,使得所述外壳的顶部部分比所述外壳的底部部分对所述电连接器组件提供更大的支撑。
14.如权利要求13所述的防水密封的电连接器组件,进一步包括:
弹簧机构,该弹簧机构附接到对应的一个凹槽,当连接器插头被插入所述电连接器组件时,所述弹簧机构对所述凹槽施加弹簧弹力。
15.如权利要求14所述的防水密封的电连接器组件,其中,所述弹簧致动式凹槽在插入的连接器插头和所述外壳之间形成接地通道。
16.一种防止水分从外部环境侵入电子设备内部的方法,该电子设备具有外壳,该外壳具有对外部环境的开口,该方法包括:
提供热密封的电连接器组件,该热密封的电连接器组件包括多个电触头,至少一部分所述电触头露出在外部环境中,其中每一个所述电触头被密封以防止水分从外部环境进入所述电子设备的内部;
将所述热密封的电连接器组件放置在所述开口中;并且
将所述热密封的电连接器组件固定到所述开口,其中该热密封的电连接器组件基本上防止水分从外部环境进入所述电子设备的内部。
17.如权利要求16所述的方法,其中,所述电连接器组件通过以下操作被热密封:
以部件可接入状态提供所述电连接器组件;
提供一定量的密封带,该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜;
利用所述密封带覆盖至少一些所述电触头的平焊盘部分,而至少一些凹槽形式的突起部分基本上露出;
对所述密封带加热以液化所述热敏粘合剂,使得液化的粘合剂在所述多个电触头和所述电连接器组件的覆盖部分的表面流动,其中所述凹槽保持露出;并且
使得液化的粘合剂凝固以完成密封。
18.如权利要求14所述的方法,其中,所述凹槽以导电材料形成。
19.如权利要求18所述的方法,进一步包括:
在至少一个所述凹槽中附接弹簧机构;和
当连接器插头被插入所述电连接器组件的开口时,通过所述弹簧机构对所述凹槽施加弹簧弹力,由此在插入的连接器插头和所述外壳之间形成接地通道。
20.一种多针连接器组件,该多针连接器组件被配置为便于电子设备和外部电路之间的电气连接,所述多针连接器组件包括:
电绝缘壳体,该电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中机械地接合连接器插头,该连接器插头具有电导体,其中该电绝缘壳体包括:
顶部部分,该顶部部分具有至少两个叶型触头,该至少两个叶型触头被配置为在所述接合状态中提供与连接器插头体上对应的接地接头的电气连接,以及
底部部分,该底部部分具有由高导电材料制成的至少两个接地触头,其中每一个都机械地耦合至弹簧组件,其中在接合状态中,所述弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到所述至少两个接地触头,使得该至少两个接地触头形成与所述连接器插头体的电接触。
21.如权利要求20所述的多针连接器组件,其中,所述多针连接器组件被容纳在一开口中,该开口形成在具有内部电路的电子设备的样条形状外壳中。
22.如权利要求21所述的多针连接器组件,其中,在接合状态中,所述多针连接器组件机械地接合连接器插头,以形成外部电路与所述电子设备的内部电路之间的电气连接。
23.如权利要求22所述的多针连接器组件,其中,所述多针连接器组件的所述顶部部分比所述底部部分接合更多的电子设备的样条形状外壳。
24.如权利要求23所述的多针连接器组件,其中,所述至少两个接地触头采取凹槽的形式,所述凹槽具有基座部分和突起部分,所述突起部分在接合状态中与所述连接器插头的外壳接触。
25.如权利要求24所述的多针连接器组件,其中,所述凹槽由不锈钢和/或铜制成。
26.如权利要求25所述的多针连接器组件,其中,所述弹簧弹力Fspring是约为150克的力。
27.如权利要求26所述的多针连接器组件,其中,所述多针连接器组件包括至少30个电触头,这至少30个电触头形成电气连接。
28.如权利要求20所述的多针连接器组件,其中,所述电绝缘壳体由塑料制成。
29.一种个人媒体设备,包括:
外壳,该外壳至少具有高度弯曲的部分,其中所述外壳包括至少一个开口,该至少一个开口的尺寸适于容纳多针连接器;和
多针连接器组件,该多针连接器组件的至少一部分与所述外壳的高度弯曲部分相关联,其中所述多针连接器组件的与所述外壳的高度弯曲部分相关联的部分至少包括弹簧加载的小型化的电触头组件,该电触头组件被配置为当连接器插头被插入所述多针连接器组件并与所述多针连接器组件接合时在所述多针连接器组件和所述连接器插头的导体壳之间提供EMI接地接触。
30.如权利要求29所述的个人媒体设备,其中,所述多针连接器组件进一步包括:
电绝缘壳体,该电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中机械地接合所述连接器插头,其中该电绝缘壳体包括:
顶部部分,该顶部部分具有至少两个叶型触头,该至少两个叶型触头被配置为在接合状态中提供与连接器壳体的对应部分的电气连接,以及
底部部分,该底部部分具有所述弹簧加载的小型化的电触头组件,该电触头组件包括由高导电材料制成的至少两个接地触头,其中每一个都机械地耦合至弹簧组件,其中在接合状态中,所述弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到所述至少两个接地触头,使得该至少两个接地触头形成与所述连接器壳体的电接触。
31.如权利要求30所述的个人媒体设备,其中,所述多针连接器组件被容纳在一开口中,该开口形成在所述外壳的高度弯曲部分中。
32.如权利要求31所述的个人媒体设备,其中,在接合状态中,所述多针连接器组件机械地接合所述连接器插头,以形成外部电路与所述电子设备的内部电路之间的电气连接。
33.如权利要求32所述的个人媒体设备,其中,所述多针连接器组件的所述顶部部分比所述底部部分接合更多的电子设备的外壳的高度弯曲部分。
34.如权利要求33所述的个人媒体设备,其中,所述至少两个接地触头采取凹槽的形式,所述凹槽具有基座部分和突起部分,所述突起部分在接合状态中与所述导体壳接触。
35.如权利要求34所述的个人媒体设备,其中,所述凹槽由不锈钢和/或铜制成。
36.如权利要求35所述的个人媒体设备,其中,所述弹簧弹力Fspring是约为150克的力。
37.如权利要求36所述的个人媒体设备,其中,所述多针连接器组件包括至少30个电触头,这至少30个电触头形成电气连接。
38.一种制造电子设备的方法,包括:
提供外壳,该外壳至少具有高度弯曲的部分;
在所述外壳的高度弯曲的部分中形成至少一个开口,所述至少一个开口的尺寸适于容纳多针连接器;
提供多针连接器组件;
将所述多针连接器组件插入到所述开口中;和
将所述多针连接器固定到所述外壳的高度弯曲的部分,
其中,所述多针连接器包括电绝缘壳体,所述电绝缘壳体的尺寸和形状被配置为在接合状态中机械地接合连接器插头,以形成外部电路与所述电子设备的内部电路之间的电气连接,所述连接器插头具有用于提供接地的电导体,其中所述电绝缘壳体包括:
顶部部分,所述顶部部分具有至少两个叶型触头,该至少两个叶型触头被配置为在接合状态中提供与连接器插头体上对应的接地接头的电气连接,和
底部部分,所述底部部分具有由高导电材料制成的至少两个接地触头,其中每一个都机械地耦合至弹簧组件,其中在接合状态中,所述弹簧组件将弹簧弹力Fspring施加到所述至少两个接地触头,使得该至少两个接地触头形成与所述连接器插头体的电接触。
39.如权利要求38所述的方法,其中,所述多针连接器组件的所述顶部部分比所述底部部分接合更多的电子设备的外壳的高度弯曲部分。
40.如权利要求39所述的方法,其中,所述至少两个接地触头采取凹槽的形式,所述凹槽具有基座部分和突起部分,所述突起部分在接合状态中与所述连接器插头的外壳接触。
41.如权利要求40所述的方法,其中,所述凹槽由不锈钢和/或铜制成。
42.如权利要求41所述的方法,其中,所述弹簧弹力Fspring是约为150克的力。
43.一种显示组件,包括:
保护性覆盖层;
显示叠层,该显示叠层包括被布置在多个互连的层中的多个显示部件,该显示叠层提供成像服务;
平支撑底架,该平支撑底架被布置为提供对所述显示叠层的支撑,其中该显示叠层位于所述保护性覆盖层和所述平支撑底架之间。
44.如权利要求43所述的显示组件,其中,所述显示组件的保护性覆盖层附接到支撑框架。
45.如权利要求44所述的显示组件,其中,所述平支撑底架包括至少一个斜切边缘,该至少一个斜切边缘具有符合所述支撑框架的尺寸和形状。
46.如权利要求45所述的显示组件,其中,所述支撑框架被附接到小型化便携式电子设备的外壳。
47.如权利要求46所述的显示组件,其中,所述平支撑底架被附接到所述支撑框架,使得所述显示组件基本上与所述外壳上施加的负载相隔离。
48.如权利要求43所述的显示组件,其中,所述显示组件的平支撑底架被附接到支撑框架,其中,所述支撑框架被配置为a)增加所述平支撑底架的刚度,b)为所述显示组件提供散热,或者c)前两者的组合。
49.一种用于个人媒体设备的结构性支撑系统,包括:
外壳,该外壳形成有用于至少接纳显示组件的腔体,所述显示组件包括平支撑底架,该外壳包括倾斜侧使得所述外壳在靠近它的外部周边处较薄而靠近它的中心处较厚;
第一结构,该第一结构包括用于支撑保护性覆盖层的边沿,所述保护性覆盖层被配置为适合所述腔体并覆盖所述显示组件;
第二结构,该第二结构包括邻近所述外壳的外部周边的槽部,该槽部被配置为接纳所述平支撑底架的外部部分;和
第三结构,该第三结构被布置在所述显示组件之下,所述第三结构至少热耦合至所述平支撑底架以提供对以所述显示组件产生的热量的散热。
50.如权利要求49所述的结构性支撑系统,其中,所述第一结构和所述第二结构被一体地构成在所述外壳中。
51.如权利要求49所述的结构性支撑系统,其中,所述第一结构和所述第二结构被形成在框架上,该框架被配置为适合在绕其外部周边的腔体中。
52.如权利要求49所述的结构性支撑系统,其中,所述平支撑底架的外部部分是斜切的,以允许所述平支撑底架与所述第二结构的槽部对准并适合于其中。
53.如权利要求49所述的结构性支撑系统,其中,所述显示组件被结合到显示盖玻璃。
54.如权利要求49所述的结构性支撑系统,其中,所述第三结构是基本上平的片,该片从所述外壳的第一侧跨所述腔体到所述外壳的第二侧,其中,所述平支撑底架被结合到该片以增加所述显示组件的刚度。
55.一种个人媒体设备,包括:
外壳,该外壳形成有腔体;和
显示组件,该显示组件被配置为适合在所述腔体中,该显示组件包括:
保护性覆盖层;
显示叠层,该显示叠层包括被布置在多个互连的层中的多个显示部件,该显示叠层提供成像服务;
平支撑底架,该平支撑底架被配置为提供对所述显示叠层的支撑,其中该显示叠层位于所述保护性覆盖层和所述平支撑底架之间,其中该保护性覆盖层被配置为适合在所述腔体的顶部上,使得所述显示叠层、主逻辑板、存储器和电池被封装在由所述保护性覆盖层和所述外壳的腔体形成的空间中。
56.如权利要求55所述的个人媒体设备,进一步包括:
第一结构,该第一结构包括用于支撑所述保护性覆盖层的边沿。
57.如权利要求56所述的个人媒体设备,其中,所述第一结构形成在所述外壳中且邻近所述外壳的外部周边。
58.如权利要求55所述的个人媒体设备,进一步包括:
框架,该框架包括1)用于支撑所述保护性覆盖层的外部边缘的边沿,该保护性覆盖层被配置为适合在所述腔体上并覆盖所述显示组件,和2)用于接纳所述平支撑底架的外部部分的槽部,其中所述框架被配置为适合于围绕所述外壳的外部周边。
59.如权利要求58所述的个人媒体设备,其中,所述平支撑底架的外部部分是斜切的。
60.如权利要求55所述的个人媒体设备,进一步包括框架,该框架被布置在所述显示组件之下并耦合至所述外壳,该框架耦合至所述平支撑底架,其中所述框架被配置为增加所述显示组件的刚度,并且将由所述显示组件产生的热量散出。
61.一种形成个人媒体设备的方法,包括:
形成显示组件,该显示组件包括平支撑底架、保护性覆盖层和用于提供成像服务的显示叠层,该显示叠层位于所述显示组件的平支撑底架和保护性覆盖层之间;
形成外壳,该外壳包括用于接纳所述显示组件的腔体,使得所述显示叠层适合在所述腔体中;和
将所述显示组件附接到所述外壳。
62.如权利要求61所述的方法,进一步包括:
形成包括边沿的结构,所述边沿用于支撑所述保护性覆盖层的外部边缘,其中该结构耦合至所述外壳并将所述保护性覆盖层的外部边缘附接到所述边沿。
63.如权利要求62所述的方法,进一步包括:
形成包括该结构的框架并将该框架附接到所述外壳。
64.如权利要求62所述的方法,进一步包括:
形成包括槽部的结构,该槽部用于接纳所述平支撑底架的外部边缘。
65.如权利要求63所述的方法,进一步包括:
斜切所述平支撑底架的外部边缘,以帮助所述外部边缘在所述槽部中对齐和适合在其中。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716424A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 宏达国际电子股份有限公司 电子装置及其组装方法
TWI576686B (zh) * 2012-10-19 2017-04-01 蘋果公司 無邊飾玻璃封裝介面
CN111491475A (zh) * 2020-04-29 2020-08-04 广东电网有限责任公司东莞供电局 具有加热功能的电箱

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9743536B2 (en) 2014-11-24 2017-08-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device assembly

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1134715A (zh) * 1993-11-10 1996-10-30 美国3M公司 可熔融流动的材料及表面密封方法
US5967846A (en) * 1997-04-22 1999-10-19 The Whitaker Corporation Shields for electrical connector mated pair
US20070238330A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved contact arrangement
EP2178020A1 (fr) * 2008-10-17 2010-04-21 Gemalto SA Procédé d'assemblage d'un module SIM, connecteur associé, et dispositif comprenant un tel module
CN201498790U (zh) * 2009-08-25 2010-06-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3914502A (en) * 1973-02-02 1975-10-21 Toyo Boseki Heat-adhesive laminated film
US5151327A (en) * 1990-03-15 1992-09-29 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for reinforcing thin rigid plates
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US6554646B1 (en) * 1998-12-14 2003-04-29 Berg Electronics Group, Inc. Electrical connector assembly
JP2000068295A (ja) * 1998-08-25 2000-03-03 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用接着フィルム
JP2000323233A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Molex Inc コネクタ装置
WO2000077887A1 (en) * 1999-06-16 2000-12-21 Fci 's-Hertogenbosch B.V. Connector, method for manufacturing such a connector and contact element for a connector
KR100863998B1 (ko) * 2002-06-19 2008-10-16 삼성전자주식회사 액정표시모듈 및 이를 이용한 액정표시장치
JP2009036842A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nec Lcd Technologies Ltd 表示装置
US8472203B2 (en) * 2007-09-04 2013-06-25 Apple Inc. Assembly of a handheld electronic device
US7841910B2 (en) * 2007-11-06 2010-11-30 Apple Inc. Mini displayport
US8537543B2 (en) * 2008-04-11 2013-09-17 Apple Inc. Portable electronic device housing structures
US7697281B2 (en) * 2008-09-05 2010-04-13 Apple Inc. Handheld computing device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1134715A (zh) * 1993-11-10 1996-10-30 美国3M公司 可熔融流动的材料及表面密封方法
US5967846A (en) * 1997-04-22 1999-10-19 The Whitaker Corporation Shields for electrical connector mated pair
US20070238330A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector with improved contact arrangement
EP2178020A1 (fr) * 2008-10-17 2010-04-21 Gemalto SA Procédé d'assemblage d'un module SIM, connecteur associé, et dispositif comprenant un tel module
CN201498790U (zh) * 2009-08-25 2010-06-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103716424A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 宏达国际电子股份有限公司 电子装置及其组装方法
CN103716424B (zh) * 2012-09-28 2016-08-24 宏达国际电子股份有限公司 电子装置及其组装方法
US9992895B2 (en) 2012-09-28 2018-06-05 Htc Corporation Methods for assembling an electronic apparatus
TWI576686B (zh) * 2012-10-19 2017-04-01 蘋果公司 無邊飾玻璃封裝介面
US9886065B2 (en) 2012-10-19 2018-02-06 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
US10534403B2 (en) 2012-10-19 2020-01-14 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
US11132029B2 (en) 2012-10-19 2021-09-28 Apple Inc. Trimless glass enclosure interface
CN111491475A (zh) * 2020-04-29 2020-08-04 广东电网有限责任公司东莞供电局 具有加热功能的电箱
CN111491475B (zh) * 2020-04-29 2021-06-01 广东电网有限责任公司东莞供电局 具有加热功能的电箱

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Publication number Publication date
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