CN103703314A - 模块化照明组件适配器零件 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 4
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010399 physical interaction Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
- F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
- F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
- F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
- F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
- F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/717—Structural association with built-in electrical component with built-in light source
- H01R13/7175—Light emitting diodes (LEDs)
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
- H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
- H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
- F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
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Abstract
本发明描述了一种用于包括若干安装在单独的底座部分(3)上的发光二极管(4)的模块化照明组件(1)的适配器零件(2,9),该适配器零件(2,9)包括:若干第一电气连接器(21),其被布置成将发光二极管(4)连接到外部电源;至少一个电气部件(5),其布置在适配器零件(2,9)的主体中;以及若干第二电气连接器(22),其被布置成将外部电路系统连接到布置在适配器零件(2,9)的主体中的电气部件(5)。本发明进一步描述了一种模块化照明组件(1),该模块化照明组件包括:底座部分(3),若干发光二极管(4)安装在该底座部分上;以及依照本发明的适配器零件(2,9)。本发明也描述了一种组装这样的模块化照明装置(1)的方法,该方法包括步骤:将依照本发明的第一适配器零件(2,9)连接到单独的底座部分(3);根据模块化照明装置(1)的应用需求选择若干电气部件(5,6);以及将电气部件(5,6)布置在适配器零件(2,9)中,使得在电气部件(5,6)的接触表面与适配器零件(2,9)的第二电气连接器(22)之间形成电气连接。
Description
技术领域
本发明描述了一种模块化照明组件适配器零件、一种模块化照明组件以及一种组装模块化照明组件的方法。
背景技术
基于发光二极管的已知汽车照明应用的设计以高度定制且成本密集的解决方案为特征。大的成本因素由将传感器包含在基于LED的汽车照明组件中的需求提出。典型地,基于LED的照明组件包括一个或多个通过焊接或者粘合安装到印刷电路板(PCB)或者绝缘金属衬底(IMS)的LED芯片。任何其他附加的部件,例如增加电子功能所需的部件和必要的连接器被焊接到所述板。这些制造技术是复杂的,并且因而相当成本密集。此外,PCB和IMS技术涉及焊接步骤。这种基于LED的照明组件的热性能由于制造中使用的基于焊料的技术的原因而受到限制。例如,完成的照明组件的操作温度可能被限制为最大大约125°C以避免焊接连接的失效。然而,上面描述类型的基于LED的照明组件在操作期间由于二极管中的结温非常高而产生较高的环境温度。这些环境温度可能超过该最大可允许操作温度,使得二极管邻近处的焊接连接可能失效。因此,在汽车LED照明领域,热管理正变成一种关键的挑战,尤其因为生产量预期大幅度提高。
因此,本发明的目的是提供一种避免上面描述的问题的改进的基于LED的照明组件。
发明内容
本发明的这个目的通过权利要求1的模块化照明组件适配器零件、通过权利要求9的模块化照明组件以及通过权利要求14的组装模块化照明组件的方法实现。
依照本发明,用于包括若干安装在单独的底座部分上的发光二极管的模块化照明组件的适配器零件包括:若干第一电气连接器,其被布置成将发光二极管连接到外部电源;至少一个电气部件,其布置在适配器零件的主体中;以及若干第二电气连接器,其被布置成将外部电路系统连接到布置在适配器零件的主体中的电气部件。电源和外部电路系统可以包括单独的电路,但是同样也可以被实现为照明组件的驱动器的部分。
依照本发明的模块化照明组件适配器零件的一个优点在于,该适配器零件提供了与有利的内部热阻的热接口、有利地允许电气部件的精确定位和易于安装的机械接口以及还有用于这些部件的电气连接器接口。由于电气部件被包括或布置在适配器零件的主体中,因而它们基本上与底座部分上的LED热解耦,从而可以通过依照本发明的模块化照明组件适配器零件以有利地直截了当的方式解决基于LED的照明组件的设计挑战。这允许驱动模块中的LED,从而达到更高的外部温度,同时需要更少的努力以用于热管理问题相应地降低了生产成本。此外,依照本发明的模块化照明组件适配器零件可以被设计用于与底座部分无关的若干不同应用之一,而附加的专用功能由布置在适配器零件的主体中的电气部件实现。这在允许有利地小的尺寸的同时确保了高的应用灵活性。
依照本发明,模块化照明组件包括:底座部分,若干发光二极管安装到该底座部分上;以及依照本发明的适配器零件。
依照本发明,组装这样的模块化照明装置的方法包括步骤:将这样的第一适配器零件连接到单独的底座部分;根据模块化照明装置的应用需求选择若干电气部件;以及将电气部件布置在适配器零件中,使得在电气部件的接触表面与适配器零件的第二电气连接器之间形成电气连接。
依照本发明的模块化照明组件及其组装方法的一个优点在于,可以为其中要使用模块化照明组件的应用以特别直截了当的方式组装或制造该模块化照明组件。通过使用单一底座部分类型并且将此与各种不同的适配器零件类型组合,容易获得用于不同应用或目的的不同模块化照明组件。例如,单一底座部分设计可以被设计用于安装在各种照明外壳中。不同的适配器零件可以被设计成例如通过在适配器零件的主体中使用适当的电气部件而满足相关的需求。依照本发明的模块化照明组件允许更多地将功能集成到照明组件中,从而使得基于LED的照明应用更经济地实现。
本发明的特别有利的实施例和特征由如以下描述中所揭示的从属权利要求给出。在一种权利要求类别的上下文中描述的特征同样可以适用于另一种权利要求类别。不同权利要求类别的特征可以适当地组合以达成另外的实施例。
在下文中,但在不以任何方式限制本发明的情况下,可以假设安装在底座部分上的发光二极管为高功率发光二极管,并且它们的发射体表面是暴露的,即发光二极管未被诸如塑料圆顶之类的周围主体封装,从而基本上所有发射的光都可以由要在其中使用模块化照明组件的设备直接使用。此外,再次在不以任何方式限制本发明的情况下,可以假设模块化照明组件被设计用于汽车照明应用,优选地用于汽车前照明应用,例如用于生成低光束和/或高光束的前大灯。
电气部件可以以任何适当的方式布置在适配器零件的主体之中或者之上。例如,可以将部件安装在适配器零件的外表面上。在本发明的一个优选的实施例中,适配器零件包括适配器零件的主体中的一个或多个第一腔体,其中第一腔体被定形为容纳一个或多个电气部件。因此,可以简单地将电气部件插入或者推入适配器零件的主体中的适当腔体中,其中该腔体本身用来将部件保持在适当位置。腔体可以是适配器零件的平坦外表面中的简单凹口,或者如下文中将解释的,在模制适配器零件的情况下可以包括特定的模制形状。
为了获得有利的紧凑设计,适配器零件包括依照第一腔体定形的一个或多个第二电气连接器。换言之,第二连接器具有适应第一腔体形状的形状。例如,如果腔体表现出彼此成特定角度地布置的内表面,那么第二连接器可以以互补的方式定形,使得它可以有效地靠在腔体的内表面上。
电气部件可以例如通过使用导电胶合物或者焊料物理地键合到第二电气连接器。然而,在一些应用中,这样的连接可能不能承受如引言中提到的由LED在操作期间产生的高温。因此,在本发明的一个特别优选的实施例中,第二电气连接器与电气部件之间的电气连接包括无焊料压力连接,例如传导表面之间的接触。在本发明的另一优选的实施例中,第二电气连接器被定形为接纳插入到适配器零件的主体中的电气部件,并且将该部件保持在适当位置。例如,第二电气连接器的一端可以被定形为弹簧并且可以预加载,使得它压在插入到弹簧部分下面的电气部件上。可替换地,第二电气连接器可以以卡扣(snap)连接器的方式定形,在一端具有小的“鼻状物(nose)”,其在电气部件被推压经过该鼻状物或者被推压到该鼻状物下面时卡在该电气部件上的适当位置。优选地,适配器零件的腔体和第二电气连接器以互补的方式定形,使得布置在腔体中的电气部件通过腔体和第二电气连接器的组合保持作用而保持在适当位置。这样的连接器形状的一个优点在于,电气部件可以容易地被插入到适配器零件中,并且在需要时可以同样容易地再次被移除。然而,使用这样的连接器将部件固定到适配器零件的主体中的主要优点在于,事实上无需形成诸如PCB或IMS连接之类的焊料连接,并且部件与第二电气连接器之间的纯粹机械的表面到表面压力接触是非常鲁棒的,并且在暴露于高温时不会恶化。
布置在适配器零件的主体之中或之上的电气部件可以是用来向模块化照明组件提供增加的功能的任何部件。例如,该电气部件可以包括分级代码(bin-code)电阻器,该电阻器充当用于驱动器电子器件的标识符,指示将哪种电流水平施加到LED以便确立恒定的流明输出。可替换地或者此外,电气部件可以包括诸如热敏电阻器之类的用于感测模块化照明组件中的温度的温度传感器,例如负温度系数(NTC)热敏电阻器或者正温度系数(PTC)热敏电阻器。优选地,将温度传感器安装在适配器零件之中或之上,使得最小温度梯度在温度传感器主体上实现。在下文中,为了简单起见,术语“温度传感器”和“热敏电阻器”可以可交换地使用。这里列出的部件是无源电气部件的实例,并且可以使用任何适当的现成部件。因此,在下文中,但是在不以任何方式限制本发明的情况下,为了简单起见可以假设嵌入或者以其他方式布置在适配器零件的主体中的电气部件优选地包括无源部件。当然,需要电源的有源部件——例如晶体管或者其他半导体器件——可以布置在适配器零件的主体中并且可以连接到外部电源。
如上面所提到的,LED照明组件可能在操作期间变得非常热。可以应用附加的冷却,例如,风扇可以将冷却空气流引导到模块化照明组件的某个部分上方。因此,温度传感器可以用来确定是否应当增加冷却。测量的温度也可以提供关于LED的功能的信息。例如,过高的温度可能指示结失效。因此,在依照本发明的模块化照明组件的一个优选的实施例中,布置在适配器零件的主体中的电气部件包括温度传感器,其被布置成使得在模块化照明组件的组装状态下,该温度传感器被布置成与安装在底座部分上的发光二极管热邻近。通过将温度传感器——例如热敏电阻器——定位成靠近热源本身(在这种情况下为LED),由热敏电阻器生成的信号可以给出LED的温度的可靠指示。这样的信号可以经由热敏电阻器的第二电气连接器传送至诸如控制器之类的外部模块。例如,控制器可以监视由热敏电阻器输送的信号以确定是否需要附加的冷却以便LED像其应该的那样起作用,或者是否可能发生了LED故障。
适配器零件可以以任何适当的方式,例如使用若干螺钉或其他紧固件或者通过粘合附接到底座部分。然而,紧固件操纵起来可能是耗时的,并且作为高温的结果,胶合物可能随着时间而恶化。因此,在本发明的一个优选的实施例中,适配器零件包括用于将适配器零件机械地连接到物理上分离的底座部分的第一接合构件,其中该第一接合构件可以包括任何适当的机械连接构件。例如,适配器零件可以被形成为包括其下表面上的一个或多个螺柱(stud),所述螺柱可以被确定尺寸以便配合底座部分中的相应的孔或凹口。这样的连接的一个优点在于,适配器零件可以非常简单且可靠地连接到底座部分。此外,可以在以后的时间点,例如在现有适配器零件要由新的或不同的适配器零件替换的情况下,相对容易地将适配器零件从底座部分移除或拆卸。
适配器零件可以以若干方式实现,并且可以被实现为适合底座部分的几何结构。优选地,适配器零件依照要在其中实现模块化照明组件的操作条件来实现。例如,用于适配器零件的材料的选择可以取决于在LED操作期间可能达到的温度。由于高功率LED在操作期间变得非常热,因而有效地驱散热量是非常重要的。因此,优选地,底座部分包括由良好的热导体制成的散热器。例如,底座部分可以由诸如铜之类的金属制成。适配器零件也应当能够承受高温而没有任何变形。因此,适配器零件优选地由诸如Vectra®或Stanyl®之类的可模制耐温液晶聚合物(LCP)制成。
在本发明的一个优选的实施例中,适配器零件包括开口,该开口被确定尺寸以至少容纳安装在单独的底座部分上的发光二极管。例如,该开口也可以被定形为允许发光二极管(以及它们安装于其上的任何衬底或其他主体)通过该开口伸出;或者它可以被定形为部分地覆盖这样的衬底和/或LED的发射表面。在这样的实现中,基本上只有LED及其阳极和阴极接触表面被适配器的开口暴露。环境条件也可以决定焊接连接的使用是否是所希望的。诸如LCP之类的可模制材料的使用允许以单件模制适配器零件,并且有效地将电气部件并入适配器零件的主体中。在本发明的另一个实施例中,适配器零件可以包括布置在底座部分周围或旁边的印刷电路板(PCB)衬底或者载体。可以将任何电气部件安装在PCB载体之中或之上,并且因此将其与底座部分有效地热解耦。可以将包括第一电气连接器的接口部分布置在PCB载体上的适当位置处。这样的接口部分可以符合例如标准的插座设计,或者可以包括专有的插座设计。可以例如通过焊接将一个或多个电气部件布置在PCB载体的主体之中或之上。为此目的,可以将电气连接器嵌入到PCB载体的主体中,同时可以将电气部件完全地或者仅仅部分地插入到PCB中的凹口中,或者使用已建立的技术进行表面安装。特别是在温度传感器的情况下,可能希望的是合并从靠近LED的点到温度传感器的热桥,所述热桥优选地嵌入到PCB中。在适配器零件的这个实施例中,也可以使用已建立的PCB制造技术把用于将外部电路系统连接到电气部件的第二电气连接器嵌入到PCB中。
对于任一实现类型而言,适配器零件优选地被定形为配合底座部分。作为上面描述的具有容纳LED的开口的实现的可替换方案,适配器零件可以被定形为邻接底座部分或者贴合在其旁边。例如,底座部分和/或适配器零件可以包括阶梯形状,使得适配器的一端贴合在底座部分的定形端上方。显然,适配器零件和底座部分优选地包括紧配合。
在依照本发明的模块化组件的一个优选的实施例中,底座部分包括用于与适配器零件的第一接合构件接合的第二接合构件,使得底座部分和适配器零件可以机械地连接,即无需任何粘合剂或紧固件。优选地,这些接合构件被实现为将底座部分表面压到相应的适配器零件表面上,使得这些表面有效地靠在彼此上。例如,这些接合构件可以被实现为使得适配器零件的基本上平坦的下表面被压到LED安装于其上的底座部分的基本上平坦的上表面上。利用上面提到的材料和诸如卡扣配合连接之类的机械接合构件,模块化照明组件有效地包括借助于耐温机械连接组装的、能够承受高温的两个部分。
利用这样的设计,用于测量或感测由LED产生的热量的热敏电阻器或者其他温度传感器可以被布置在适配器零件的下侧的腔体中,使得热敏电阻器的至少一个面或表面靠在底座部分的上表面上,同时热敏电阻器主体本身保持在适配器零件的适当定形的凹口或腔体中。由LED产生的热量与底座部分的温度之间的已建立的热关系,特别是在其由诸如铜之类的良好热导体制成的情况下,可以用来解释由热敏电阻器做出并且输送至外部控制器模块的测量。这样的关系可以在较准步骤中建立。热敏电阻器也可以包裹或封装在热封套或热桥(例如薄金属箔)中,以便最佳地将热量传递至热敏电阻器并且改进测量的读数的精度。如上面所指明的,热敏电阻器优选地直接位于热源旁边,或者至少靠近热源。如果这样的位置是不可能的,那么热敏电阻器可以位于离热源一定距离处,并且热桥——例如薄导线或金属箔——可以从热敏电阻器延伸到靠近热源的点。按照这种方式,热敏电阻器可以间接地感测相关的温度并且将可靠的信号输送至控制器。在另一个优选的实施例中,LED邻近的热沉的区域可以被形成为延伸到热敏电阻器嵌入其中的适配器零件的腔体中,使得热沉的温度可以直接传递或“传送”至热敏电阻器。在另一优选的实施例中,热敏电阻器本身可以在具有低热导率的附加护罩或腔体内包覆模制,所述护罩被定形为通向热沉或底座部分。按照这种方式,可以有效地最小化来自热敏电阻器与适配器零件之间的空间的热泄漏。使用这里描述的热敏电阻器的实施例具有热源(LED)与温度传感器之间的热阻最小且明确限定的优点。
除了上面提到的机械和电气接口之外,适配器零件,更特别地适配器零件中的开口优选地可以被实现为也充当光学接口,该光学接口被确定尺寸以便至少部分地围绕发光二极管。例如,适配器零件的开口可以被定形为连接到安装在后面的级上的近管芯光学器件。该开口可以包括脊、凹槽或者用于将准直器附接到适配器零件以便对LED发射的光定形的任何其他连接构件。可替换地,适配器零件本身可以被定形为提供光学功能。例如,适配器零件的主体在围绕开口的区域中可以被模制或定形为充当准直器,或者可以被定形为容纳准直器。
底座部分和适配器零件的接合构件可以被实现为在稍后的点打开或者彼此断开。这在例如有缺陷的情况下可能变得必要。因此,依照本发明的方法优选地包括步骤:从底座部分移除现有的适配器零件;以及用另一个适配器零件替换它,其中替换适配器零件和/或布置在替换适配器零件的主体中的电气部件和/或替换适配器零件的第二电气连接器的尺寸不同于第一适配器零件的那些尺寸。按照这种方式,可以根据需要升级现有的依照本发明的模块化照明组件,或者可以容易地替换有缺陷元件——不管该缺陷位于适配器零件中还是底座部分中。适配器零件和/或底座部分也可以包括用于关于要在其中使用它的照明装置的光学需求而校正模块的定位的另外的参考构件。
如上面所提到的,依照本发明的模块化照明组件特别适合用在汽车照明装置中。因此,一些将模块化照明组件附接到载体或者外壳部分的构件将是有利的。因此,在本发明的一个优选的实施例中,底座部分包括被实现为容纳至少一个紧固件以便将模块化照明组件连接到另外的部件的连接构件。例如,通常由金属制成并且因而鲁棒的底座部分可以被形成为具有若干用于容纳一个或多个螺栓或螺钉的通孔或凹口,使得底座部分可以稳固地连接或附接到外壳的适当部分。连接构件可以布置在底座部分上,使得当有需要时适配器零件可以与底座部分断开并且由替换适配器零件替换。
附图说明
图1示出了用于依照本发明第一实施例的模块化照明组件的适配器零件和底座部分;
图2示出了通过依照本发明第一实施例的模块化照明组件的细节的截面;
图3示出了通过依照本发明第二实施例的模块化照明组件的细节的截面;
图4示出了图1的模块化照明组件中的温度传感器的各种可能位置;
图5示出了图4的处于其组装状态下的模块化照明组件;
图6示出了依照本发明第三实施例的模块化照明组件;
图7示出了依照本发明第四实施例的模块化照明组件。
在附图中,相同的附图标记始终表示相同的对象。示图中的对象不一定按比例绘制。
具体实施方式
图1示出了用于依照本发明第一实施例的模块化照明组件的适配器零件2和底座部分3。底座部分3包括具有暴露的LED 4阵列的衬底40安装于其上的铜块或者其他良好导热金属块。该示图也示出了用于以后连接跨LED阵列的阳极和阴极的电压的接触表面41。由LCP材料模制的适配器零件2具有被定形为围绕LED衬底40紧密配合的开口20或者光学接口20。此外,适配器零件2包括电气接口24,该电气接口包括插座部分24,该插座部分被定形为容纳用来将LED 4和其他电气部件连接到外部电路系统的若干电气连接器21、22。如下文中将解释的,电气部件可以嵌入或者以其他方式布置在适配器零件的主体中,而电气连接器21、22可以延伸到插座部分24的腔体26中,该腔体26可以被定形为如技术人员所清楚的适当形状的插头。适配器零件2和底座部分3包括接合构件27、37,在这种情况下,适配器零件2中的开口27被布置成容纳底座部分3的螺柱37,其中螺柱37被设计成与适配器零件2的开口27紧密配合。
图2示出了通过依照本发明第一实施例的模块化照明组件1的适配器零件2和底座部分3的细节的截面X-X'。在这里,适配器零件2包括被定形为容纳一个或多个第二电气连接器22的第一腔体25或凹口25。在该实例中,第二电气连接器22被定形为在一端以弹簧加载的方式向下压到诸如分级代码电阻器5之类的电气部件5的接触表面上,并且在另一端作为销22延伸到适配器零件2的插座部分24中的第二腔体26中。分级代码电阻器5可以容易地插入到第一腔体25中以及电气连接器22的弹簧部分下面,促进易于组装。该示图指明了部件5、电气连接器22以及部件5插入其中的腔体25的壁之间的相互作用。由于第二电气连接器22的形状以及腔体25中的紧密配合的原因,部件5在无需任何焊接的情况下稳固地保持在适当位置。也并入适配器零件2的插座部分24中的第一电气连接器(在该截面中未示出)可以使用例如丝焊或者带键合连接到LED的阳极和阴极。第一电气连接器可以具有与这里示出的第二电气连接器22相同的形状,或者可以不同地定形,因为它们将用来接触LED电路的阳极和阴极,并且可以不需要这样的弹簧加载功能。
图3示出了通过依照本发明第二实施例的模块化照明组件1的适配器零件2和底座部分3细节的截面。在这里,第二电气连接器22具有稍微不同的形状,并且这样的电气连接器22被设计成卡在被推到适当位置的电气部件5上。该示图也指明了部件5、电气连接器22以及部件5插入其中的腔体的壁之间的有利的物理相互作用。在该实施例中,第二电气连接器22的形状允许电气连接器22与部件5之间的电气表面到表面压力接触的更多可能性,因为电气连接器22在部件5的四个面上稳固地压在部件5上。再一次地,这里未示出的第一电气连接器可以使用例如丝焊或者带键合连接到LED的阳极和阴极。
图4示出了并入图1的模块化照明组件的适配器零件2中的热敏电阻器的各种适当位置P1、P2、P3。取决于使用的热敏电阻器和/或制造工艺的能力和/或照明组件1的操作期间预期达到的温度,可以将热敏电阻器置于紧邻LED的第一位置P1处或者沿着衬底40的边缘的第二位置P2处。如果不可能使用位置P1或P2,特别是在可以事先建立底座部分3的温度与LED 4的温度之间的热关系的情况下,可以将热敏电阻器定位在适配器零件2与底座部分3之间的适当位置P3处。对于这些位置P1、P2、P3中的任何一个,导电引线连接在热敏电阻器接触与第二电气连接器22之间,从而可以在模块化照明组件的操作期间向外部温度监视模块提供温度值。可替换地,所述另外的电气部件5之一可以包括热敏电阻器,该热敏电阻器可以借助于嵌入在适配器零件主体中的热桥热连接到LED。LED 4可以通过将阳极41和阴极41电气连接到适配器零件2的接触表面210而连接到诸如电源之类的外部电路系统,所述接触表面210进而连接至延伸到插座部分24中的两个第一电气连接器21。在该实施例中,所述另外的电气部件5彼此独立地使用,从而其每一个需要两个第二电气连接器22。LED电路需要两个第一电气连接器21,从而总共六个电气连接器21、22并入适配器零件2中。该示图示出了如下文中将解释的用于将适配器零件2稳固地连接到底座部分3的可替换的接合构件27'、37'以及被定形为容纳紧固件的开口23、33。
图5示出了图4的处于其组装状态下的模块化照明组件1。如上面所描述的,适配器零件2借助于接合构件27、27'、37、37'(这里不再可见)紧密安装到底座部分3上。LED 4可以经由第一电气连接器21连接到诸如电源之类的外部电路系统,所述第一电气连接器借助于应用到接触表面41、210之间的诸如带联结8或丝焊8之类的连接器8电气连接到阳极41和阴极41。另外的电气部件5提供附加的功能并且可以经由并入适配器零件2的主体中的第二电气连接器22向外部模块或控制器提供信息。整个模块化照明组件1可以借助于通过适配器零件2和底座部分3的开口23、33延伸的紧固件7安装到载体上,例如前照明模块的外壳中。
图6示出了依照本发明的模块化照明组件的一种可替换的实现。在这里,适配器零件9包括合并了插座24和另外的电气部件5的PCB衬底90或载体90。插座24和电气部件5可以焊接或者以其他方式连接到PCB衬底90。在该实施例中,PCB衬底90被定形为包括开口,该开口被确定尺寸以围绕底座部分3或者散热器3的凸起部分配合。第一电气连接器21中的两个借助于丝焊8键合到LED的阳极和阴极。表面安装的电气部件5借助于嵌入在PCB衬底90中的迹线连接到第二电气连接器22。
图7示出了依照本发明的模块化照明组件另一种可替换的实现。在这里,适配器零件9包括被定形为邻接散热器3的凸起部分的PCB衬底90,该散热器包括容纳PCB衬底90的台阶。再一次地,丝焊8用来将并入插座24中的第一电气连接器21连接到LED电路4的阳极41和阴极41。底座部分3可以通过任何适当的粘合剂或者机械连接(例如卡扣配合连接)连接到PCB适配器零件9。
尽管以优选实施例及其变型的形式公开了本发明,但是应当理解的是,可以在不脱离本发明的范围的情况下对其做出许多附加的修改和变型。例如,适配器零件可以具有超过一个包围第二电气连接器的插座部分,使得适配器零件可以与两个或更多插头协作,并且这些插座部分可以被定形为容纳不同的插头设计。此外,嵌入的另外的电气部件中的一个或多个可以与安装到底座板上的LED串联或并联连接,如果这是所希望的话。为此目的,第一电气连接器可以包括一个或多个另外的电气部件到LED电路的阳极和阴极的接触之间的连接,从而经由并入适配器零件的主体中的第二电气连接器间接地向LED供应电流。
为了清楚起见,应当理解的是,在整个本申请中使用“一”或“一个”并没有排除复数,并且“包括/包含”并没有排除其他的步骤或元件。对于一个“单元”或“模块”的引用并没有排除多个单元或模块。
Claims (15)
1.一种适配器零件(2,9),用于包括若干安装在单独的底座部分(3)上的发光二极管(4)的模块化照明组件(1),该适配器零件(2,9)包括:
- 若干第一电气连接器(21),其被布置成将发光二极管(4)连接到外部电源;
- 至少一个电气部件(5),其布置在适配器零件(2,9)的主体中;以及
- 若干第二电气连接器(22),其被布置成将外部电路系统连接到布置在适配器零件(2,9)的主体中的电气部件(5)。
2.依照权利要求1的适配器零件,包括适配器零件(2,9)的主体中的第一腔体(25),该第一腔体(25)被定形为容纳至少一个电气部件(5)和/或至少一个第二电气连接器(22)。
3.依照权利要求1或2的适配器零件,其中第二电气连接器(22)包括适应第一腔体(25)形状的形状。
4.依照前面的权利要求中任何一项的适配器零件,其中第二电气连接器(22)与电气部件(5)之间的电气连接包括压力连接。
5.依照前面的权利要求中任何一项的适配器零件,其中第二电气连接器(22)被定形为接纳插入到适配器零件(2,9)的主体中的电气部件(5)。
6.依照前面的权利要求中任何一项的适配器零件,其中电气部件(5)包括分级代码电阻器(5)或者温度传感器(5)中的任何一个。
7.依照前面的权利要求中任何一项的适配器零件,包括开口(20),该开口被确定尺寸以至少容纳安装在单独的底座部分(3)上的发光二极管(4)。
8.依照前面的权利要求中任何一项的适配器零件,包括用于将适配器零件(2,9)机械地连接到单独的底座部分(3)的第一接合构件(27)。
9.一种模块化照明组件(1),包括:
- 底座部分(3),若干发光二极管(4)安装在该底座部分上;以及
- 依照权利要求1-8中任何一项的适配器零件(2,9)。
10.依照权利要求9的模块化照明组件,其中底座部分(3)包括散热器(3)。
11.依照权利要求8-10中任何一项的模块化照明组件,其中适配器零件(2,9)包括光学接口(20),该光学接口(20)被确定尺寸以便至少部分地围绕发光二极管(4)。
12.依照权利要求8-11中任何一项的模块化照明组件,其中底座部分(3)包括被实现为容纳至少一个紧固件(7)以便将模块化照明组件(1)连接到另外的部件的连接构件(33)。
13.依照权利要求8-12中任何一项的模块化照明组件,其中布置在适配器零件(2,9)的主体中的电气部件(5)包括温度传感器(5),该温度传感器(5)被布置成与安装在底座部分(3)上的发光二极管(4)热邻近。
14.一种组装依照权利要求8-13中任何一项的模块化照明装置(1)的方法,包括步骤:
- 将依照权利要求1-7中任何一项的适配器零件(2,9)连接到单独的底座部分(3);
- 根据模块化照明装置(1)的应用需求选择若干电气部件(5,6);以及
- 将电气部件(5,6)布置在适配器零件(2,9)中,使得在电气部件(5,6)的接触表面与适配器零件(2,9)的第二电气连接器(22)之间形成电气连接。
15.依照权利要求14的方法,包括步骤:从底座部分(3)移除第一适配器零件(2,9);以及将依照权利要求1-7中任何一项的第二适配器零件(2,9)连接到底座部分(3),其中
- 第二适配器零件(2,9)和/或
- 布置在第二适配器零件(2,9)的主体中的电气部件(5,6)和/或
- 第二适配器零件(2,9)的第二电气连接器(22)
的尺寸在物理上和/或功能上不同于第一适配器零件(2,9)的那些尺寸。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161514123P | 2011-08-02 | 2011-08-02 | |
US61/514123 | 2011-08-02 | ||
PCT/IB2012/053731 WO2013017984A1 (en) | 2011-08-02 | 2012-07-23 | Modular lighting assembly adapter part |
Publications (2)
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---|---|
CN103703314A true CN103703314A (zh) | 2014-04-02 |
CN103703314B CN103703314B (zh) | 2018-07-24 |
Family
ID=46968324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280038225.5A Active CN103703314B (zh) | 2011-08-02 | 2012-07-23 | 模块化照明组件适配器零件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9587816B2 (zh) |
EP (2) | EP3767162A1 (zh) |
JP (1) | JP6143751B2 (zh) |
CN (1) | CN103703314B (zh) |
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- 2012-07-23 EP EP20189348.4A patent/EP3767162A1/en active Pending
- 2012-07-23 JP JP2014523422A patent/JP6143751B2/ja active Active
- 2012-07-23 WO PCT/IB2012/053731 patent/WO2013017984A1/en active Application Filing
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---|---|
EP3767162A1 (en) | 2021-01-20 |
CN103703314B (zh) | 2018-07-24 |
US20140160773A1 (en) | 2014-06-12 |
JP6143751B2 (ja) | 2017-06-07 |
EP2739904A1 (en) | 2014-06-11 |
WO2013017984A1 (en) | 2013-02-07 |
US9587816B2 (en) | 2017-03-07 |
JP2014524640A (ja) | 2014-09-22 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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