CN103688602A - 基板制造方法及基板制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板制造方法及基板制造装置。本发明的基板制造方法，反复进行使薄膜材料的液滴着落于底层基板表面中与着落对象像素对应的位置的工序，及使着落于底层基板的薄膜材料固化的工序，由此形成由薄膜材料构成的薄膜图案。以由二维分布的多个像素构成的图像数据定义薄膜图案的平面形状。着落对象像素是从底层基板表面中，应用薄膜材料涂布的满布区域内的多个像素中提取的一部分像素。着落于与着落对象像素对应的位置的薄膜材料向面内方向扩散至与没有提取为着落对象像素的像素对应的区域之后，使薄膜材料固化，由此形成覆盖满布区域的整个区域的薄膜图案。

Description

基板制造方法及基板制造装置

技术领域

本发明涉及一种从喷嘴孔吐出薄膜材料的液滴来形成薄膜图案的基板制造方法及基板制造装置。

背景技术

对在印刷基板上形成阻焊剂的图案的现有的方法进行说明。首先，将感光性阻焊剂涂布于表面形成有电路图案的印刷基板的整个面。利用预定的掩模图案曝光阻焊剂膜，之后，再通过显影来形成阻焊剂的图案。从多个喷嘴孔吐出阻焊剂的液滴，使液滴仅附着于印刷基板的所希望的区域，并使其固化，由此形成阻焊剂的图案的技术备受关注。

下述专利文献2中公开有如下液体吐出装置，即从展开成矩阵状的图像数据，生成展开成交错状的点形成数据，根据生成的点形成数据，有效地进行点形成。

专利文献1：日本专利第3544543号公报

专利文献2：日本特开2009-166366号公报

在印刷基板上形成由阻焊剂构成的薄膜时，首先，定义成为薄膜形成对象的印刷基板的尺寸（纵横长度）。其次，将预定尺寸的正方形像素（Pixel）配置成行列状，并定义与印刷基板的尺寸相等尺寸的矩阵。行方向（横方向）及列方向（纵方向）排列的像素的个数，由基板尺寸和像素尺寸决定。

应形成的薄膜图案的图像数据，通常以格伯格式提供。形成薄膜图案之前，格伯格式的图像数据转换为光栅格式的图像数据。

图11A及图11B中，示出光栅格式的图像数据的一部分。图11A及图11B中，示出有椭圆形及正方形图案附近的图像数据。图示的范围为列方向上αμm、行方向上βμm的范围。图11A及图11B中示出的是分别将像素的间距设为80μm及40μm的光栅格式的图像数据的一部分。图11A及图11B中，在需要涂布（应附着）阻焊剂的区域的像素上附加对角线。

图11A所示的图像数据中，椭圆形图案与正方形图案没有被分离，而在图11B所示的图像数据中，两个图案被分离。这起因于薄膜图案的解析度（分辨率）的差异。解析度依赖于像素的间距，像素的间距越小解析度越变高。图11A所示的例子中，例如以300dpi的解析度形成薄膜图案，图11B所示的例子中，例如以600dpi的解析度形成薄膜图案。

实际上在形成有电路图案的印刷基板上，以预定解析度涂布阻焊剂。当根据涂布结果，判断为解析度不足时，改变像素的间距来重新制作光栅格式的图像数据。

伴随印刷基板的配线图案的微细化，对阻焊剂的图案也要求微细化。例如，能够利用4个具有以相当于300dpi的间距排列的多个喷嘴孔的喷嘴头来获得1200dpi的解析度。此时，通过4个喷嘴头向喷嘴孔的排列方向偏离微小距离（相当于约20μm），可实现相当于1200dpi的间距。

另外，通过在去路和回路上，将由4个喷嘴头构成的喷嘴单元偏离微小距离，例如相当于2400dpi的间距量来进行往返扫描，由此能够以2400dpi的解析度形成薄膜图案。此时，与以1200dpi的解析度形成薄膜图案时相比，着落于每单位面积的液滴数变成4倍。因此，薄膜图案的厚度也变成4倍。即使在无需2400dpi的高解析度时，膜厚也变成4倍。

当以高于要求值的解析度形成薄膜图案时，薄膜材料的使用量变多。而且，由于将液滴的吐出频率提高至必要以上，因此喷嘴单元的寿命变短。

发明内容根据本发明的一观点，提供一种基板制造方法，

该基板制造方法通过反复进行使光固化性薄膜材料的液滴着落于底层基板的表面中的与着落对象像素对应的位置的工序；及

通过光照射使着落于所述底层基板的所述薄膜材料固化的工序，

由此形成由所述薄膜材料构成的薄膜图案，其中，

以由二维分布的多个像素构成的图像数据，定义所述薄膜图案的平面形状，所述着落对象像素为从所述底层基板表面中的应用所述薄膜材料涂布的满布区域内的所述多个像素中提取的一部分像素，

着落于与所述着落对象像素对应的位置的所述薄膜材料向面内方向扩散至与没有作为所述着落对象像素提取的像素对应的区域之后，使所述薄膜材料固化，由此形成覆盖所述满布区域的整个区域，且具有厚度的所述薄膜图案。

根据本发明的另一观点，提供一种基板制造装置，该基板制造装置具有：

载物台，保持底层基板；

喷嘴单元，与保持于所述载物台的底层基板对置，且设置有朝向所述底层基板吐出光固化性的薄膜材料的液滴的多个喷嘴孔；

移动机构，使所述载物台及所述喷嘴单元的其中一方相对于另一方，向与所述底层基板的表面平行的方向移动；

光源，对保持于所述载物台的底层基板的表面，照射使所述薄膜材料固化的光；及

控制装置，控制所述喷嘴单元及所述移动机构，

所述控制装置中，

将应形成于所述底层基板的薄膜图案的平面形状，记忆为由二维分布的多个像素构成的图像数据，

从以形成所述薄膜图案的薄膜材料涂布的满布区域内的所述多个像素，提取应使薄膜材料的液滴着落的一部分像素即着落对象像素，

以薄膜材料的液滴着落于所述底层基板的表面中的与所述着落对象像素对应的着落位置，且已着落的液滴通过从所述光源照射的光固化的方式控制所述喷嘴单元及所述移动机构，

所述着落对象像素，以着落于所述着落位置的薄膜材料，向面内方向扩散至与没有作为着落对象像素提取的像素对应的位置从而覆盖所述满布区域的整个区域的方式提取所述着落对象像素。

向面内方向扩散着落于着落对象像素的薄膜材料来覆盖满布区域，由此能够减少整体薄膜材料的使用量。与使液滴着落于所有像素时相比，液滴的吐出频率降低。

附图说明

图1是基于实施例1的基板制造装置的示意图。

图2A是喷嘴单元的立体图，图2B是喷嘴单元的仰视图。

图3是表示喷嘴孔与喷嘴孔图像的位置关系的图。

图4A是喷嘴单元及印刷基板的主视图，图4B是紫外光源的主视图。

图5是表示应形成的薄膜图案的一例的俯视图。

图6是表示圆形图案附近的光栅格式的图像数据的像素的二维分布的图。

图7A～图7C是表示已提取使薄膜材料的液滴着落的像素的图像数据的一部分像素的二维分布的图。

图8A及图8B是表示已提取使薄膜材料的液滴着落的像素的图像数据的一部分像素的二维分布的其他例子的图。

图9A～图9E是表示图像数据的一部分像素的二维分布的图，并表示利用面积规定解析度的例子。

图10是表示像素间距为10μm及5μm时的图8A所示的着落像素分布的图。

图11A及图11B是表示光栅格式的图像数据的一部分像素的分布的图。

图12A及图12B是分别表示在基于实施例2的基板制造方法的第1次扫描工序及第2次扫描工序中，液滴所着落的像素的分布的图。

图13A是表示在基于实施例2的描绘方法的第2次扫描工序结束的时刻液滴所着落的像素的分布的图，图13B是表示像素间距的图。

图14A及图14B是分别表示用比较例及实施例3的基板制造方法提取的着落对象像素的分布的图。

图15是基于实施例4的基板制造装置的喷嘴单元的仰视图。

图16A是表示通过基于实施例5的基板制造方法，从喷嘴孔吐出的液滴的着落点的Y座标与吐出时刻的关系的图，图16B是表示基板上的着落点的位置的图。

图17A～图17D是表示被吐出的液滴形状的时间变化的图。

图18A是通过着落于基板上的液滴描绘的直线的俯视图，图18B是沿图18A的单点划线18B-18B的剖视图。

图19A是基于比较例的喷嘴单元的仰视图，图19B是利用基于比较例的喷嘴单元描绘的直线的剖视图。

图20是基于实施例6的基板制造装置的喷嘴单元的仰视图。

图21是基于实施例7的基板制造装置的喷嘴单元的仰视图。

图22A是表示用实施例8的薄膜形成方法应形成于基板上的薄膜图案的一部分的俯视图，图22B是表示光栅格式的图像数据的一例的图。

图23A～图23D是表示提取使液滴着落的像素的像素数据的一部分的图。

图24A～图24E是对根据基板上的位置使阻焊剂的厚度不同而由此带来的效果进行说明的示意剖视图。

图25A及图25B是分别表示通过实施例9的基板制造方法的第1次扫描及第2次扫描，液滴着落的像素的分布的图。

图26是表示液滴在基于实施例9的基板制造方法的第2次扫描结束的时刻着落的像素的分布的图。

图27A及图27B是表示已涂布薄膜材料的基板的一部分的示意剖视图。

图28A是表示用图像数据定义的薄膜图案的平面形状与用于提取着落对象像素的满布区域及边界区域的关系的图，图28B是沿图28A的单点划线28B-28B的剖视图。

图29A是基于实施例10的基板制造方法的第1次扫描时的喷嘴单元、液滴着落的像素列的俯视图及液滴的剖视图，图29B是第2次扫描时的喷嘴单元、液滴着落的像素列的俯视图及液滴的剖视图。

图30是比较例的方法的第1次及第2次扫描时的喷嘴单元、液滴着落的像素列的俯视图及液滴的剖视图。

图31是表示用实施例11的基板制造方法形成薄膜图案时的喷嘴单元、像素及基板的位置关系的图。

图32是表示用实施例11的变形例的基板制造方法形成薄膜图案时的喷嘴单元、像素及基板的位置关系的图。

具体实施方式

[实施例1]

图1中示出基于实施例1的基板制造装置的示意图。在平台20上通过移动机构21支承有载物台25。移动机构21包括X移动机构22、Y移动机构23及θ旋转机构24。定义将水平面设为XY面，并将铅垂方向设为Z轴的XYZ直角坐标系。X移动机构22使Y移动机构23向X方向移动。Y移动机构23使θ旋转机构24向Y方向移动。θ旋转机构24以与Z轴平行的轴作为旋转中心，改变载物台25的旋转方向的姿势。载物台25保持作为薄膜形成对象的底层基板50。载物台25例如使用真空卡盘。底层基板50例如为印刷基板。以下将形成阻焊剂等的薄膜图案之前的底层基板50称为“基板”。

平台20的上方通过支柱30支承有横樑31。横樑31上安装有喷嘴单元40及拍摄装置32。拍摄装置32及喷嘴单元40与保持于载物台25的基板50对置。拍摄装置32拍摄形成于基板50的表面的配线图案、对准标志等。拍摄结果输入于控制装置33。喷嘴单元40从多个喷嘴孔朝向基板50吐出光固化型（例如紫外线固化型）树脂的液滴。该树脂例如使用阻焊剂等绝缘性材料。从喷嘴孔吐出的液滴附着于基板50的表面。

控制装置33控制X移动机构22、Y移动机构23、θ旋转机构24、载物台25及喷嘴单元40。例如从包括键盘或读卡器的输入装置35输入所希望的解析度。所输入的数据发送到控制装置33，并根据输入内容进行处理。存储装置34储存通过输入装置35输入的格伯格式的图像数据，或从格伯格式的图像数据生成的光栅格式的图像数据。

图1中，相对于平台20固定喷嘴单元40，并且将移动机构21配置成使载物台25移动，但是也可相对载物台25移动喷嘴单元40。

图2A中示出喷嘴单元40的立体图。在支承部件（喷嘴夹具）41的底面，以向X方向排列的方式安装有4个喷嘴头42A～喷嘴头42D。喷嘴头42A～喷嘴头42D朝向X轴的负方向以该顺序排列。喷嘴头42A～喷嘴头42D的各个喷嘴头上形成有多个喷嘴孔45。

在喷嘴头42A与喷嘴头42B之间、喷嘴头42B与喷嘴头42C之间、喷嘴头42C与喷嘴头42D之间配置有光源43。另外，在比喷嘴头42A更靠X轴正侧的区域及比喷嘴头42D更靠X轴负侧的区域配置有光源43。光源43向基板50（图1）照射包括使液状薄膜材料固化的波长区域的成分的光，例如紫外线。

图2B中示出喷嘴头42A～喷嘴头42D及光源43的仰视图。喷嘴头42A的底面（与基板50对置的表面）形成有2列喷嘴列46a、喷嘴列46b。喷嘴列46a及喷嘴列46b的各个喷嘴列由在Y方向以间距（周期）8P排列的多个喷嘴孔45构成。喷嘴列46b相对喷嘴列46a向X轴的负方向偏离，而且，向Y轴的负方向仅偏离间距4P。即，喷嘴头42A的喷嘴孔45作为整体在Y方向上以间距4P等间隔分布。实施例1中，间距4P例如为相当于300dpi的解析度的间距P₃₀₀（约80μm）。

喷嘴头42B～喷嘴头42D的结构与喷嘴头42A的结构相同。喷嘴头42B、喷嘴头42C、喷嘴头42D，分别以相对喷嘴头42A向Y轴的负方向仅偏离2P、P、3P的方式机械定位而安装于支承部件41（图2A）。在喷嘴头42A～喷嘴头42D之间，及比最外侧的喷嘴头42A、喷嘴头42D更靠外侧配置有光源43。

如图3所示，将喷嘴头42A～喷嘴头42D的喷嘴孔45垂直投影于与X轴垂直的虚拟平面56的影像55A～影像55D，在Y方向上以相当于1200dpi的解析度的间距P₁₂₀₀=P₃₀₀/4等间隔排列。因此，能够利用4个喷嘴头42A～喷嘴头42D以1200dpi的解析度形成薄膜图案。对喷嘴头42A～喷嘴头42D附加序列号，并对喷嘴孔45的影像55A～影像55D附加对应的喷嘴头42A～喷嘴头42D的序列号。此时，喷嘴孔45的影像55A～影像55D在Y方向上并不依序列号顺序排列。具体而言，对喷嘴头42A～喷嘴头42D分别附加序列号1～序列号4时，喷嘴孔45的影像55A、影像55B、影像55C、影像55D上分别附加序列号1、序列号2、序列号3、序列号4。喷嘴孔45的影像朝向Y轴的负方向以序列号1、序列号3、序列号2、序列号4的顺序排列。

另外，各喷嘴孔45包含压电元件。通过从控制装置33（图1）向压电元件施加电压来从喷嘴孔45吐出液滴。液滴的吐出间隔依赖于施加的电压的频率，通过施加高频电压，能够缩短吐出间隔。因此，例如通过提高施加的电压频率，能够调整所形成的薄膜图案的X方向的解析度。

图4A中示出以与Y轴平行的视线观察喷嘴单元40及基板50时的示意图。在支承部件41的底面安装有喷嘴头42A～喷嘴头42D及光源43。基板50与喷嘴头42A～喷嘴头42D对置。

安装于喷嘴头42A与喷嘴头42B之间的光源43向基板50的表面中的与喷嘴头42A对置的区域48A和与喷嘴头42B对置的区域48B之间的区域照射光。同样，对与喷嘴头42B对置的区域48B，与喷嘴头42C对置的区域48C，及与喷嘴头42D对置的区域48D之间的区域也通过安装于所对应的喷嘴头之间的光源43照射光。

安装于比喷嘴头42A更靠外侧（X轴的正侧）的光源43向比区域48A更靠X轴的正侧的区域照射光。安装于比喷嘴头42D更靠外侧（X轴的负侧）的光源43向比区域48D更靠X轴的负侧的区域照射光。

对使基板50向X轴的负方向移动的同时从喷嘴头42A～喷嘴头42D吐出液滴来形成薄膜图案的情况进行说明。从喷嘴头42A～喷嘴头42D吐出而附着于基板50的液滴通过从比着落的时刻的液滴位置更靠前方（X轴的负方向）的光源照射的光而固化。

由于在各喷嘴头42A～喷嘴头42D的各个喷嘴头的前方配置有光源43，因此能够在液滴附着于基板50之后短时间内使液滴固化。另外，在各喷嘴头42A～喷嘴头42D的X轴的正侧也配置有光源43，因此当使基板50向X轴的正方向移动的同时形成薄膜图案时，也能够缩短从液滴的附着至固化为止的时间。

图4B中示出光源43的示意图。各个光源43包含与Y轴平行的方向排列的多个发光二极管43A，及在Y方向上较长的柱面透镜43B。从发光二极管43A放射的紫外线通过柱面透镜43B在ZX面内聚焦并入射到基板50（图4A）。在ZX面内，若向基板50的入射角变大，则有时由基板50反射的紫外线入射到附近的喷嘴头42A～喷嘴头42D的喷嘴孔45（图4A）。若紫外线入射到喷嘴孔45，则薄膜材料在喷嘴孔45内固化，喷嘴孔45堵塞的危险性变高。

柱面透镜43B将向基板50的入射角缩小，以便反射光不会入射到附近的喷嘴孔45。例如优选在ZX面内使紫外线大致垂直入射。

图5中示出应形成于基板50的表面的薄膜图案的一例。在基板50的表面划分出使阻焊剂等薄膜材料附着的区域（图5中附加阴影线的区域）和不使其附着的区域（开口部）（图5中空白区域）。不使薄膜材料附着的区域例如具有四边形、圆形及具有一定宽度的直线等平面形状。在这些开口部的外侧区域58涂布薄膜材料。通常，应形成的薄膜图案的图像数据是由格伯格式提供。

控制装置33（图1）将格伯格式的图像数据转换为光栅格式的图像数据，并储存于存储装置34。光栅格式的图像数据中定义有应通过行列状配置的多个像素形成的薄膜图案的平面形状。

图6中示出与圆形开口部的附近区域对应的光栅格式的图像数据的例子。图像数据由向行方向及列方向排列的多个像素60构成。应涂布薄膜材料的区域的像素涂黑显示。该图像数据的行方向及列方向的解析度例如为2400dpi。像素60的行方向及列方向的间距（在行方向及列方向上相互邻接的像素60的中心之间距离）为P₃₀₀/8（约10μm）。

像素60的行方向及列方向的间距被预先定义，并储存于存储装置34。该间距按形成薄膜图案的每种基板种类定义。根据已定义的间距制作光栅格式的图像数据。像素60的行方向及列方向的间距的最小值例如通过基于Y移动机构23的基板50的定位精确度来限制。另外，间距的上限值通过所形成的薄膜图案所要求的解析度来限制。优选将像素60的间距在行方向及列方向上较小，较高地设定所形成的薄膜图案的能够实现的解析度。

控制装置33（图1）按照从输入装置35（图1）输入的所希望的解析度（目标解析度），从应涂布薄膜材料的区域的像素提取使液滴着落的着落对象像素。另外，以薄膜材料的液滴着落于与所提取的着落对象像素对应的基板50上的位置的方式，控制喷嘴单元40及移动机构21（图1）的动作，并朝向基板50吐出液滴。在本说明书中，有时将与图像数据的像素对应的基板上的位置仅称为“像素”。

图7A～图7C中示出提取的着落对象像素的分布的一例。图7A～图7C所示的范围例如为在图6中涂黑像素60的范围（即，全面涂布薄膜材料的满布（beta）区域）的一部分。图7A～图7C中，对着落对象像素附加有圆圈。着落对象像素例如向行方向及列方向有规则地（周期性地）配置。

图7A中示出在行方向、列方向的两个方向上将着落对象像素的间距设为20μm的例子。图7A所示的例子中，无论行方向还是列方向上，在相互邻接的着落对象像素之间配置1个像素。如图7A所示，当提取着落对象像素时，薄膜图案的解析度在行方向及列方向上成为1200dpi。

图7B中示出在行方向、列方向的两个方向上，将着落对象像素的间距设为40μm的例子。图7B所示的例子中，无论行方向还是列方向上，在相互邻接的着落对象像素之间配置3个像素。如图7B所示，当提取着落对象像素时，薄膜图案的解析度在行方向及列方向上成为600dpi。

如图7C所示，能够将满布区域内的所有像素提取为着落对象像素。此时，薄膜图案的解析度在行方向及列方向上成为2400dpi。

例如，当所输入的解析度（作为一例，为用户所要求的解析度）为1200dpi时，如图7A所示，控制装置33（图1）提取着落对象像素。以使薄膜材料的液滴着落于提取的着落对象像素的方式从喷嘴单元40吐出液滴来形成薄膜图案。当所输入的解析度为600dpi时，如图7B所示，提取着落对象像素，当所输入的解析度为2400dpi时，如图7C所示，提取着落对象像素。

图7A～图7C所示的例子中，针对行方向及列方向规定薄膜图案的解析度，但是也可以以倾斜45°方向的解析度或与解析度变得最高的方向相关的解析度来规定薄膜图案的解析度。

图8A中示出着落对象像素提取为格子花纹状的例子。在行方向及列方向上观察时，薄膜图案的解析度成为1200dpi，但是在倾斜45°方向上观察时解析度成为约1700dpi。

图8B所示的例子中，若着眼于行方向，则相互邻接的着落对象像素之间配置有3个像素。并且，每隔1行配置包括着落对象像素的行。即，包括着落对象像素的行中，相邻的行之间配置1行像素。另外，包括着落对象像素的行中，若着眼于相互邻接的行，则着落对象像素向行方向仅偏离相当于像素间距的2倍距离（20μm）的距离。图8B所示的例子中，行方向及列方向的解析度成为600dpi，但是在倾斜45°方向上观察时解析度为约850dpi。

例如能够利用面积来规定薄膜图案的解析度，而不是在预定方向上规定薄膜图案的解析度。

图9A～图9E中示出，利用面积来规定解析度的例子。例如以用直线连结3个着落对象像素的中心而形成的最小的三角形的面积来规定解析度。解析度与三角形面积的1/2乘方成反比例。

图9A所示的着落对象像素的分布与图7C所示的分布相同。图9A中的三角形的面积与2400dpi的解析度对应。图9B所示的着落对象像素的分布与图7A所示的分布相同，三角形的面积与1200dpi的解析度对应。图9C所示的着落对象像素的分布与图8A所示的分布相同，三角形的面积与1700dpi的解析度对应。图9D、图9E所示的着落对象像素的分布分别与1200dpi的解析度、800dpi的解析度对应。

如此，用线段连结着落对象像素的中心位置来形成多边形，且与其面积对应地定义解析度，由此能够不依赖于方向而规定解析度。例如，所输入的解析度为1200dpi时，控制装置33（图1）可以成为图9B的分布的方式提取着落对象像素，也可以成为图9E的分布的方式提取着落对象像素。另外，可与用线段连结着落对象像素的中心位置来形成的多边形的面积对应地定义解析度，也可与用线段连结着落对象像素的中心位置来形成的多边形的边长的平均对应地定义解析度。

另外，例如使薄膜材料的液滴着落于图7A～图9E所示的着落对象像素时，薄膜材料超出着落的像素的范围，向面内方向扩散至与未作为着落对象像素提取的像素对应的位置。由此，薄膜材料覆盖满布区域的整个区域。

控制装置33（图1）以按照所输入的目标解析度，形成图7A～图9E所示的分布的方式提取着落对象像素并使薄膜材料的液滴着落于提取的着落对象像素。也可预先在存储装置34中储存与解析度对应的着落对象像素的分布（着落图案）。控制装置33按照所输入的目标解析度从被储存的着落图案选择与所输入的解析度对应的着落图案。另外，控制装置33根据所选择的着落图案提取着落对象像素，并控制喷嘴单元40（图1）及移动机构21（图1）。

储存于存储装置34的着落图案可以是如图7A～图9E所示的光栅格式的图像数据，也可以是与它们对应的数值数据。以下，对用数值数据定义着落图案的方法进行说明。

首先，根据格伯格式的图像数据生成定义薄膜图案的光栅格式的图像数据（选择涂布薄膜材料的区域的像素）。从定义薄膜图案的光栅格式的图像数据如下规定提取着落对象像素的基准。在行方向上，在邻接的着落对象像素之间配置A个非着落像素。在列方向上，在包括着落对象像素的行之间存在B行仅由非着落像素构成的行。包含着落对象像素的行中，相互邻接的行的着落对象像素相互向行方向仅偏离相当于X个像素量的距离而配置。若根据该基准，则A=1、B=1、X=0与1200dpi的解析度对应。如此，与解析度对应而储存变量A、变量B、及变量X的值。控制装置33根据储存于存储装置34的内容以薄膜材料的液滴着落于着落对象像素的方式控制喷嘴单元40。

控制装置33可选择解析度最接近的着落图案作为与所输入的解析度对应的着落图案。例如，当所输入的解析度为1650dpi时，选择相当于1700dpi的图9C所示的着落图案，当所输入的解析度为780dpi时，选择相当于800dpi的图9E所示的着落图案。

实施例1的基板制造装置的存储装置34（图1）中至少储存有预先规定的像素60的行方向及列方向的间距。控制装置33（图1）根据储存内容从已规定间距的像素60提取着落对象像素。以薄膜材料的液滴着落于提取的着落对象像素的方式控制液滴的吐出。

通过将像素的间距规定为较小值，能够提高薄膜图案的解析度的设定的自由度。由此，能够形成与必要的解析度对应的薄膜图案。能够防止图像数据的重新制作或性能过剩引起的生产时间的增加。并且，不会使用不必要的薄膜材料等，能够实现成本降低。另外，能够抑制基板制造装置的劣化。

将像素60的间距规定为较小值，能够提高解析度来形成高清晰度的薄膜图案。另外，通过提高薄膜材料的液滴的着落位置的精确度，也能够形成高清晰度的薄膜图案。

图10中，示出将如图8A所示的着落图案的像素间距为10μm时的着落对象像素的分布与间距为5μm时的着落对象像素的分布。通过进行着落于规定为较小间距（5μm）的像素的控制，使着落位置的误差变小，并能够提高液滴的着落位置的精确度。

实施例1中，向相互正交的行方向和列方向等间隔排列像素，但是通常，也可沿着第1方向及与第1方向交叉的第2方向分别以预定间距配置多个像素。第1方向与第2方向的交叉角不限定于直角。也可在被三角格子区分的正三角形的中心配置像素。

实施例1中示出用数值输入解析度的例子，但是也可输入例如“高解析度”、“中解析度”、“低解析度”等解析度程度。按照所输入的解析度程度，例如“高解析度”时以2400dpi、“中解析度”时以1200dpi、“低解析度”时以600dpi提取着落对象像素。

另外，无需如基于实施例1的基板制造装置那样事先准备多个解析度，例如可以固定为1200dpi的解析度提取着落对象像素。此时，若操作员输入格伯格式的图像数据，则从格伯格式的图像数据生成光栅格式的图像数据。最终，从薄膜材料的涂布区域（满布区域）内的像素，根据图7A所示的着落图案，提取着落对象像素。以着落于提取的着落对象像素的方式吐出薄膜材料的液滴。

实施例1中，向行方向及列方向有规则地配置了使薄膜材料的液滴着落的像素，但是并非一定要有规则。

实施例1中示出按照目标解析度提取着落对象像素的例子。若满布区域内的着落对象像素的面密度（着落对象像素的个数相对于满布区域内的所有像素数的比例）不同，则所形成的薄膜图案的膜厚不同。因此，可按照应形成的薄膜图案的厚度选定满布区域内的着落对象像素的面密度。

实施例1中，通过基板制造装置在印刷基板上形成了阻焊剂的薄膜图案，但是基于实施例1的基板制造装置例如在触控面板的制造中，还能够利用于在玻璃基板上形成绝缘膜的用途。另外，还能够利用于形成复合基板的绝缘膜的用途。

[实施例2]

接着，对基于实施例2的基板制造装置及基板制造方法进行说明。以下，对与实施例1的不同点进行说明，关于相同结构省略说明。实施例2中，对形成包含图6所示的圆形开口部的薄膜图案的例子进行说明。

图12A中，将薄膜材料的液滴着落的像素（着落对象像素）60a涂黑表示。偶数列Ce与偶数行Re所交叉的位置的像素60a中，圆形开口部外侧的像素成为液滴的着落对象。例如，列方向（图12A中纵方向）与X方向对应，行方向（图12A中横方向）与Y方向对应。向X方向移动基板50（图1）的同时控制喷嘴单元40（图1）来使液滴着落于图12A所示的着落对象像素60a。将该工序称为“第1次扫描工序”。

接着，选择第1次扫描工序中未选择的行及列，具体而言选择奇数列和奇数行。从选择的列及行所交叉的位置的像素提取使液滴着落的像素。

图12B中将液滴着落的像素（着落对象像素）60b涂黑表示。奇数列Co与奇数行Ro所交叉的位置的像素60b中，圆形开口部外侧的像素成为液滴的着落对象。

第1次扫描工序后，使基板50向Y方向仅移动相当于像素60的间距的距离，即等于P₃₀₀/8的距离。向Y方向移动之后，使基板50向X方向移动的同时，控制喷嘴单元40来使液滴着落于图12B所示的着落对象像素60b。将该工序称为“第2次扫描工序”。

图13A中将在第1次及第2次扫描工序结束的时刻液滴所着落的像素涂黑表示。偶数列Ce与奇数行Ro所交叉的位置的像素60c及奇数列Co与偶数行Re所交叉的位置的像素60d在第1次及第2次扫描工序中均未被选择为着落对象。因此，应涂布薄膜材料的区域，即圆形开口部外侧的区域中，着落有薄膜材料的液滴的像素分布为格子花纹状。但是，着落于基板50之后，向面内方向扩散的液滴的大小大于像素的间距P₃₀₀/8。因此，在图13A中，以格子花纹表示的满布区域的整个区域被由阻焊剂构成的薄膜材料包覆。即，形成由阻焊剂构成的绝缘性的薄膜图案。

如图13B所示，在第1次及第2次扫描工序中能够被选择的像素向X方向及Y方向以相当于2400dpi的间距P₃₀₀/8的2倍，即间距P₃₀₀/4排列。然而，在相对于X方向及Y方向呈45°的方向上，在第1次及第2次扫描工序中能够被选择的像素以（P₃₀₀/8）×2^1/2的间距排列。该间距相当于约1700dpi的解析度。

第1次扫描工序及第2次扫描工序的各工序中，应使液滴着落的像素向Y方向以相当于1200dpi的解析度的间距P₃₀₀/4排列。因此，图3所示的喷嘴的影像55A～影像55D的间距P设为相当于1200dpi的间距即可。如此，利用1200dpi用喷嘴单元40能够以约1700dpi的解析度形成薄膜图案。

另外，第1次扫描工序及第2次扫描工序的各工序中，应使液滴着落的像素向X方向也以相当于1200dpi的解析度的间距P₃₀₀/4排列。因此，每一个喷嘴孔45（图2A）吐出液滴的周期也可以是相当于1200dpi的周期。该周期比相当于实际形成的薄膜图案的解析度1700dpi的周期长。若吐出周期变短，则液状薄膜材料向喷嘴孔45的供给容易变得不稳定。实施例2中，能够将吐出液滴的周期设为相当于1200dpi的周期，因此能够稳定地形成薄膜图案。

另外，与以1200dpi的解析度形成薄膜图案时相比，由薄膜材料构成的绝缘膜的膜厚仅为2倍。与往返扫描1200dpi用喷嘴单元来以2400dpi描绘时相比，薄膜图案的膜厚成为1/2。如此，能够抑制薄膜图案的膜厚的增大。

[实施例3]

参考图14A及图14B，对基于实施例3的基板制造方法进行说明。以下，对与实施例2的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。

控制装置33（图1）提取例如用格伯格式定义的图像数据所含的直线状边缘。根据该边缘的方向，来决定光栅格式的图像数据的列及行的方向。具体而言，将相对于直线状边缘最多的延伸方向，呈角度45°的方向设为列或行的方向。

根据已决定的列及行的方向，从格伯格式的图像数据生成光栅格式的图像数据。之后的工序与基于实施例2的基板制造方法相同。

图14A中示出将与直线状边缘延伸的方向平行的方向，作为列及行方向来进行描绘时，薄膜材料的液滴所着落的像素的分布，图14B中示出用实施例3的方法，形成薄膜图案时薄膜材料的液滴所着落的像素的分布。

图14A中，向与直线状边缘平行的方向排列的像素的间距相当于1200dpi。与此相对，图14B中，向与直线状边缘平行的方向排列的像素的间距相当于约1700dpi。因此，通过采用基于实施例3的基板制造方法，能够使直线状边缘更加平滑。

用上述实施例3的方法实现高解析度化时，形成具有相对于像素所排列的行及列方向倾斜的边缘，最佳具有倾斜45°的边缘的薄膜图案时，可获得更高的效果。

[实施例4]

图15中示出在基于实施例4的基板制造方法中使用的喷嘴单元40的仰视图。以下，对与实施例2的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。

实施例2中，喷嘴头42A～喷嘴头42D的各喷嘴头上形成有2列喷嘴列46a、喷嘴列46b（图2B），但是实施例3中，形成有1列喷嘴列46。喷嘴列46由以间距4P向Y方向排列的多个喷嘴孔45构成。实施例2中，通过错开从2列喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出的时刻，使液滴着落于1条直线上，但是实施例4中，从1个喷嘴头内的喷嘴孔45同时吐出液滴即可。

1个喷嘴头42A、喷嘴头42B、喷嘴头42C或喷嘴头42D的喷嘴孔45，以相当于300dpi的间距排列时，在实施例4中，也能够利用4个喷嘴头42A～喷嘴头42D以约1700dpi的解析度形成薄膜图案。

上述实施例4中，利用带有相当于1200dpi的喷嘴孔的配置的喷嘴单元40实现了相当于约1700dpi的解析度，但是通常能够实现以喷嘴孔的配置规定的解析度的2^1/2倍的解析度。

[实施例5]

接着，参考图16A～图19B，对实施例5进行说明。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同的结构省略说明。

图16A中示出从各喷嘴孔45（图2A）吐出的液滴的着落点的Y座标与吐出时刻的关系。图16A的横轴表示经过时间，纵轴表示Y方向的位置。向X轴的负方向移动载物台25（图1）的同时从喷嘴孔45吐出液滴。

在时刻tAa、时刻tAb，分别从喷嘴头42A的喷嘴列46a、喷嘴列46b（图2B）吐出液滴。由此液滴着落于着落点47Aa、着落点47Ab。之后，在时刻tBa、时刻tBb，分别从喷嘴头42B的喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出液滴，在时刻tCa、时刻tCb，分别从喷嘴头42C的喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出液滴，在时刻tDa、时刻tDb，分别从喷嘴头42D的喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出液滴。由此液滴着落于着落点47Ba、着落点47Bb、着落点47Ca、着落点47Cb、着落点47Da及着落点47Db。

通过控制载物台25（图1）的移动速度，及从各喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出的时刻，能够将着落点47Aa～着落点47Db配置于基板50（图1）的表面的1条虚拟直线上。

图16B中示出着落点47Aa～着落点47Db排列于1条虚拟直线上的状态。从喷嘴头42A的喷嘴孔45吐出的液滴的着落点47Aa、着落点47Ab向Y方向以间距P排列。同样，从其他喷嘴头42B～喷嘴头42D的各个喷嘴头的喷嘴孔45吐出的液滴的着落点也向Y方向以间距P排列。

着落点47Ba位于将Y轴的正方向的端点作为着落点47Aa、将负方向的端点作为着落点47Ab的线段的中点。着落点47Ca位于将着落点47Aa与着落点47Ba作为两端的线段的中点。着落点47Da位于将着落点47Ba与着落点47Ab作为两端的线段的中点。

同样，与各喷嘴头42B～喷嘴头42D的喷嘴列46b的喷嘴孔45对应的着落点排列于将Y轴的正方向的端点作为着落点47Ab、将负方向的端点作为着落点47Aa的线段上。

从相互邻接的喷嘴头吐出的液滴的着落点不会在Y方向上邻接。在两者之间一定配置从其他喷嘴头吐出的液滴的着落点。例如，从相互邻接的喷嘴头42A、喷嘴头42B吐出的液滴的着落点47Aa与着落点46Ba不会邻接，在两者之间配置从喷嘴头42C吐出的液滴的着落点47Ca。

例如，将图13A所示的满布区域（着落对象像素配置成格子花纹状的区域）内的位于与行方向（Y方向）平行的1条虚拟直线上的着落对象像素分类为4个组中的任意一组。第1组着落对象像素、第2组着落对象像素、第3组着落对象像素、第4组着落对象像素沿着虚拟直线以该顺序反复出现。图16B中，着落点47Aa、着落点47Ab与属于第1组的着落对象像素对应，着落点47Ca、着落点47Cb与属于第2组的着落对象像素对应，着落点47Ba、着落点47Bb与属于第3组的着落对象像素对应，着落点47Da、着落点47Db与属于第4组的着落对象像素对应。

如图16A所示，在时刻tAa、时刻tAb，薄膜材料的液滴着落于第1组的着落对象像素47Aa、着落对象像素47Ab，已着落的薄膜材料通过光照射固化。接着，在时刻tBa、时刻tBb，薄膜材料的液滴着落于第3组着落对象像素47Ba、着落对象像素47Bb，已着落的薄膜材料通过光照射固化。之后，在时刻tCa、时刻tCb，薄膜材料的液滴着落于第2组着落对象像素47Ca、着落对象像素47Cb，已着落的薄膜材料通过光照射固化。最后，在时刻tDa、时刻tDb，薄膜材料的液滴着落于第4组着落对象像素47Da、着落对象像素47Db，已着落的薄膜材料通过光照射固化。如此，薄膜材料以第1组、第3组、第2组及第4组的顺序着落于第1组、第3组、第2组及第4组的着落对象像素，并固化。

图16B所示的圆形表示着落位置的中心与圆形的中心一致，并不表示液滴扩散的区域。实际上，着落于着落点47Aa的液滴所扩散的区域比图4B所示的圆形区域宽。

图17A～图17D示出从液滴的吐出到附着于基板50为止的液滴形状的时间变化。如图17A所示，液滴51着落于基板50之前几乎为球形。如图17B所示，若液滴51着落于基板50，则液滴51稍微向面内方向扩散。

如图17C所示，若从着落时刻经过时间，则液滴51的扩散变大，并且产生渗入52。如图17D所示，若时间进一步经过，则渗入52的扩散变大。

实施例5中，如参考图4A及图4B进行的说明，液滴51与基板50接触之后，液滴51通过光照射固化，所以能够抑制渗入的扩大。由此，能够高精确度地形成微细的薄膜图案。

实施例5中，在喷嘴头42A～喷嘴头42D（图4A）中的邻接的喷嘴头之间的所有区域配置光源43。根据被允许的渗入的大小，未必一定要在所有区域配置光源43。可在相互邻接的喷嘴头之间的区域中仅在一部分区域配置光源43。例如，在图4A中，也可为在喷嘴头42A与喷嘴头42B之间及喷嘴头42C与喷嘴头42D之间不配置光源43的结构。

另外，实施例5中，在比两端的喷嘴头42A、喷嘴头42D更靠外侧，分别配置了光源43，但是使基板50仅向1方向移动的同时形成薄膜图案时，仅在其中一方配置光源43即可。例如，在图4A中，使基板50仅向X轴的负方向移动的同时形成薄膜图案时，无需在比喷嘴头42A更靠后方（X轴的正侧）配置光源43。

如图17B～图17D所示，薄膜材料的液滴从着落于基板50的时刻，随着时间经过，向面内方向扩散，并且高度变低。因此，通过控制薄膜材料的液滴着落于基板50之后到固化为止的时间，能够控制薄膜材料的液滴各自的高度。因此，也可事先设定着落于基板50的薄膜材料的液滴的高度的目标值。在已设定该目标值的情况下，按照目标值调整薄膜材料的液滴着落于基板50之后至通过光照射固化着落于基板50的薄膜材料为止的时间即可。通过调整基板50的移动速度，能够将薄膜材料的液滴着落于基板50之后至固化为止的时间设定为所希望的长度。

图18A中示出着落于与Y轴平行的1条直线上的液滴的俯视图，图18B中示出在图18A的单点划线18B-18B的剖视图。在最靠基板侧附着从喷嘴头42A的喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出的液滴49Aa、液滴49Ab。液滴49Aa与液滴49Ab之间附着从喷嘴头42B的喷嘴列46a、喷嘴列46b吐出的液滴49Ba、液滴49Bb。从喷嘴头42B的喷嘴吐出的液滴着落于基板50（图4A）之前，液滴49Aa及液滴49Ab已被固化。因此，液滴49Ba及液滴49Bb不与液滴49Aa及液滴49Ab混合。由此，液滴49Ba及液滴49Bb的外周附近与液滴49Aa及液滴49Ab重叠。

另外，从喷嘴头42C的喷嘴列46a吐出的液滴49Ca在液滴49Aa与液滴49Ba的边界线重叠，从喷嘴头42C的喷嘴列46b吐出的液滴49Cb在液滴49Ab与液滴49Bb的边界线重叠。另外，从喷嘴头42D的喷嘴列46a吐出的液滴49Da在液滴49Ab与液滴49Ba的边界线重叠，从喷嘴头42D的喷嘴列46b吐出的液滴49Db在液滴49Aa与液滴49Bb的边界线重叠。

图19A中示出基于比较例的喷嘴头42A～喷嘴头42D的配置。在比较例中，喷嘴头42B～喷嘴头42D分别相对喷嘴头42A向Y轴的负方向仅偏离P/4、2P/4、3P/4。与图2B所示的实施例1的情况相同地在喷嘴头42A～喷嘴头42D形成有2列喷嘴列46a、喷嘴列46b。

图19B中示出利用基于比较例中配置的喷嘴头42A～喷嘴头42D来形成的直线的剖视图。从喷嘴头42A的喷嘴列46a吐出的液滴49Aa、从喷嘴头42B的喷嘴列46a吐出的液滴49Ba、从喷嘴头42C的喷嘴列46a吐出的液滴49Ca及从喷嘴头42D的喷嘴列46a吐出的液滴49Da朝向Y轴的正方向以该顺序配置。位于Y轴的正侧的液滴重叠在位于负侧的液滴上。

每次在已固化的液滴上重叠下次吐出的液滴，液滴顶部的高度增高。因此，由液滴构成的直线的高低差在直线的长边方向（Y方向）上变大。

在实施例5的情况下，如图18B所示，液滴49Ba着落之后，液滴49Ca着落于比液滴49Ba更靠Y轴的负侧，之后，液滴49Da着落于比液滴49Ba更靠Y轴的正侧。即，随着时间经过，着落位置向正方向及负方向的两个方向移动，而不是仅向Y轴的正方向的一方向移动。因此，能够减小由液滴构成的直线的高低差。在满布区域中，能够减小薄膜图案表面凹凸的高低差。

[实施例6]

图20中示出基于实施例6的基板制造装置的喷嘴头的配置。以下，对与实施例5的不同点进行说明，对相同结构省略说明。

实施例5中，如图2B所示，喷嘴头42C及喷嘴头42D分别相对于喷嘴头42A向Y轴的负方向仅偏离P/4、3P/4。实施例6中，喷嘴头42C及喷嘴头42D的偏离量分别替换为实施例5的喷嘴头42D及喷嘴头42C的偏离量。喷嘴头42A～喷嘴头42D的各个喷嘴头的结构与实施例5的喷嘴头42A的结构相同。

对喷嘴头42A～喷嘴头42D附加序列号1～序列号4。对将喷嘴头42A～喷嘴头42D的喷嘴孔45垂直投影于与X轴垂直的虚拟平面的影像也分别附加序列号1、序列号2、序列号3、序列号4。此时，附加于喷嘴孔45的影像的序列号向Y方向以1、4、2、3的顺序排列。

实施例6中，也与实施例5的情况相同，喷嘴孔45的影像向Y方向不以序列号顺序排列。因此，能够减小由液滴构成的直线的高低差。

[实施例7]

图21中示出基于实施例7的基板制造装置的喷嘴头的配置。以下，对与实施例5的不同点进行说明，对相同结构省略说明。

实施例5中，4个喷嘴头42A～喷嘴头42D向X方向排列，但在实施例7中，6个喷嘴头42A～喷嘴头42F向X方向排列。喷嘴头42A～喷嘴头42F的各个喷嘴头的结构与实施例5的喷嘴头42A的结构相同。喷嘴头42B～喷嘴头42F分别相对于喷嘴头42A向Y轴的负方向仅偏离2P/6、4P/6、P/6、3P/6、5P/6。

将喷嘴头42A～喷嘴头42F的喷嘴孔45垂直投影于与X轴垂直的虚拟平面的影像，向Y方向以间距P/6排列。即，作为6个喷嘴头42A～喷嘴头42F整体，喷嘴孔45向Y方向以间距P/6排列。因此，与基于实施例5的基板制造装置相比，能够形成解析度较高的薄膜图案。

与实施例5的情况相同，对喷嘴头42A～喷嘴头42F分别附加序列号1～序列号6。对将喷嘴头42A～喷嘴头42F的喷嘴孔45垂直投影于与X轴垂直的虚拟平面的影像，也分别附加序列号1、序列号2、序列号3、序列号4、序列号5、序列号6。此时，序列号1、序列号4、序列号2、序列号5、序列号3、序列号6的喷嘴孔45的影像，以列举的顺序向Y方向排列。由于喷嘴孔45的影像在Y方向上不会以序列号顺序排列，因此能够减小由液滴构成的直线的高低差。

[实施例8]

参考图22A～图24E，对基于实施例8的基板制造方法进行说明。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同结构省略说明。

图22A中示出应形成于基板50的表面的薄膜图案的一部分。在基板50的表面划分出附着薄膜材料的区域和不附着薄膜材料的区域（开口部）。图22A中，对附着薄膜材料的区域附加阴影线，并以空白表示开口部。图22A中，作为一例示出椭圆形和四边形的开口部。除此之外，例如还可分隔出圆形、具有一定宽度的直线等的开口部。对这些开口部外侧的区域58涂布薄膜材料。通常，以格伯格式提供应形成的薄膜图案的图像数据。实施例8中，薄膜图案的图像数据中，除了包括表示应形成的薄膜图案的平面形状的信息之外，还包括基板上的每个区域的与薄膜图案的厚度有关的信息。

控制装置33（图1），将格伯格式的图像数据转换为光栅格式的图像数据，并将转换后的图像数据储存于存储装置34（图1）。光栅格式的图像数据中，通过配置成行列状的多个像素定义应形成的薄膜图案的平面形状。并且，通过与像素对应的数值规定应形成于与该像素对应的位置的薄膜图案的厚度。

图22B中示出光栅格式的图像数据的例子。图22B所示的光栅格式的图像数据，由分配于向行方向及列方向排列的多个像素60的数值数据构成。像素60的行方向及列方向的间距为P₃₀₀×5/16（约25μm）。实施例8中，应涂布薄膜材料的区域的像素中附加有规定形成于与该像素对应的位置的薄膜图案的厚度的指标值。例如形成于与附加有指标值“4”的像素对应的位置的薄膜图案的厚度为形成于与附加有指标值“1”的像素对应的位置的薄膜图案的厚度的4倍。对未涂布薄膜材料的像素附加指标值“0”。因此，与厚度相关的信息包括与应形成的薄膜图案的平面形状相关的信息。与薄膜图案的厚度相关的信息例如利用0到7的8个指标值来表示。

控制装置33（图1）根据光栅格式的数据控制移动机构21（图1）及喷嘴头24，由此以使液滴着落于应形成薄膜图案的区域的像素，并以所形成的薄膜图案成为指标值所规定的厚度的方式控制液滴的吐出。

例如图22B所示的例子中，以如下方式控制液滴从喷嘴单元40的吐出，即对附加有指标值“1”的像素着落1滴液滴，对附加有指标值“2”的像素着落2滴液滴，对附加有指标值“3”的像素着落3滴液滴，对附加有指标值“4”的像素着落4滴液滴。

如此，通过使液滴的着落数（液滴朝向与像素对应的位置吐出的次数）在像素之间不同，能够按照基板上的位置形成厚度不同的薄膜图案。

图22B所示的例子中，在形成薄膜图案的区域与不形成的区域的边界，加厚薄膜图案的厚度，随着远离边界而减薄。通过以这种厚度分布形成薄膜图案，将电子组件焊接于基板50时，能够抑制焊锡从开口部向阻焊剂上流出。

上述实施例8中，通过着落于像素的液滴的个数调整薄膜图案的膜厚。若改变着落于像素的液滴的个数，则着落于每单位面积的液滴的个数（液滴的着落密度）改变。该着落密度的控制无需以像素单位进行。可将包括多个像素的区域作为单位，控制着落密度。

成为使着落密度不同的单位的区域（以下，称为“子区域”。）例如通过所形成的薄膜图案的厚度相等的多个像素来划分。图22B所示的例子中，由附加有指标值“1”的像素构成的区域相当于1个子区域，由附加有指标值“2”的像素构成的区域相当于1个子区域。

控制装置33在每个子区域按照规定的膜厚提取使液滴着落的像素（着落对象像素）。之后，以薄膜材料的液滴着落于被提取的着落对象像素的方式控制移动机构21及喷嘴单元40的动作。另外，从应涂布薄膜材料的区域内的像素中提取着落对象像素。

图23A～图23D中示出着落对象像素的分布的例子。图示的范围为1个子区域的一部分。图23A～图23D中，用圆圈表示着落对象像素。着落对象像素例如向行方向及列方向有规则地配置。1滴液滴着落于与着落对象像素的各个像素对应的位置。有时将着落对象像素的分布称为着落图案。

图23A中示出以着落对象像素的间距在行方向、列方向的双方成为原来像素间距的2倍，即成为50μm的方式提取着落对象像素的例子。图23A所示的例子中，每1像素的着落数为0.25（每1mm²的着落数为400）。

图23B表示着落对象像素配置成格子花纹状的例子。图23B的例子中，每1像素的着落数为0.5（每1mm²的着落数为800）。

还能够提取如图23C、图23D所示的着落对象像素。图23C所示的例子中，交替配置包含着落对象像素的列和不包含着落对象像素的列。包含着落对象像素的列的各个列中，着落对象像素以原来的像素间距的2倍的间距排列。包含着落对象像素的列中，若着眼于相互邻接的列，则着落对象像素向列方向仅偏离相当于像素的间距的距离。图23C所示的例子中，每1像素的着落数为0.25（每1mm²的着落数为400）。

图23D所示的例子中，在包含着落对象像素的行之间配置2行不包含着落对象像素的行。包含着落对象像素的行的各个行中，着落对象像素以原来的像素间距的3倍的间距配置。若着眼于包含着落对象像素的行，则随着附加于列的序列号变大，着落对象像素向右方向仅偏离相当于像素间距的距离。图23D所示的例子中，每1像素的着落数为0.11（每1mm²的着落数为180）。

若将图23D所示的例子作为膜厚的基准，则根据图23A及图23C所示的着落图案形成的薄膜图案的膜厚为2.25。根据图23B所示的着落图案形成的薄膜图案的膜厚为4.5。

如此，通过从子区域内的像素提取该一部分作为着落对象像素，能够精确地控制薄膜图案的厚度。采用以从1个喷嘴孔吐出的液滴的个数控制薄膜图案的膜厚的多点方式时，能够形成的薄膜图案的膜厚限定于由1滴形成的薄膜图案的膜厚的整数倍的膜厚。通过改变子区域内的着落对象像素的面密度，能够进一步精确地控制薄膜图案的膜厚。例如，在划分于基板上的每个子区域，按照所要求的膜厚选定着落对象像素的面密度。

作为一例，对除了由附加有指标值“0”的像素构成的区域（不涂布薄膜材料的区域）之外，还分隔有由附加有指标值“1”的像素构成的第1子区域和由附加有指标值“2”的像素构成的第2子区域的例子进行说明。假设指标值“1”表示与0.25滴的液滴对应的厚度。此时，第1子区域中，根据图23A或图23C所示的着落图案提取着落对象像素，第2子区域中，根据图23B所示的着落图案提取着落对象像素。使1滴液滴着落于着落对象像素的各个像素，对其他像素不着落液滴。

另外，使薄膜材料的液滴着落于图23A～图23D所示的着落对象像素时，薄膜材料超出已着落的像素的范围而扩散。因此，能够用薄膜材料覆盖满布区域的整个面。

作为其他例子，对除了由附加有指标值“0”的像素构成的区域之外，还划分有由附加有指标值“5”的像素构成的第3子区域和由附加有指标值“6”的像素构成的第4子区域的例子进行说明。假设与指标值“1”对应的厚度为与0.25滴的液滴对应的厚度。第3子区域中，根据图23A或图23C所示的着落图案提取着落对象像素，第4区域中，根据图23B所示的着落图案提取着落对象像素。首先，使1滴液滴着落于第3子区域及第4子区域的所有像素。之后，使1滴液滴着落于着落对象像素的各个像素。此时，图23A中，附加有圆圈的着落对象像素着落有2滴液滴，对其他像素着落有1滴液滴。该例子中，着落对象像素能够称为使液滴附加着落于已着落液滴的像素的像素。

通过使液滴的着落密度在基板上的每个子区域不同，并使薄膜图案的厚度不同，可获得以下效果。

图24A所示的例子中，高度互不相同的电子组件70、电子组件71分别焊接于基板50的区域80、区域81内的焊盘。电子组件70的高度方向的尺寸小于电子组件71的高度方向的尺寸。按照电子组件70、电子组件71的高度方向的尺寸差，使形成于区域80的薄膜图案53比形成于区域81的薄膜图案53厚。由此，能够在将电子组件70、电子组件71的连接部分（导体）70a、连接部分71a分别通过焊锡70b、焊锡71b焊接于基板50的状态下，使电子组件70、电子组件71的上表面的高度一致。如此，能够使安装电子组件后的包含基板和电子组件的厚度一样。

图24B所示的例子中，在下表面72A₁、下表面72A₂之间具有高低差的电子组件72的下表面72A₁、下表面72A₂分别形成有连接部分72a₁、连接部分72a₂。将电子组件72的连接部分72a₁、连接部分72a₂，分别焊接于设置于基板50的区域80、区域81的焊盘上。电子组件72的从上表面到下表面72A₂的厚度比从上表面到下表面72A₁的厚度厚。按照下表面72A₁与下表面72A₂的边界部分的高低差，使形成于区域80的薄膜图案53比形成于区域81的薄膜图案53厚。由此，在将连接部分72a₁、连接部分72a₂分别通过焊锡72b₁、焊锡72b₂焊接于基板50的状态下，电子组件72的上表面与基板50平行。通过使电子组件72的上表面与基板50平行，能够提高安装有电子组件72的基板的质量。

图24C所示的例子中，在电子组件73、电子组件74焊接于焊盘之前，或者在焊接之后，通过导线75相互电连接。连接于导线75的连接端子的高度方向的位置在电子组件73与电子组件74中不同。例如，从电子组件73的底面到连接端子的高度低于从电子组件74的底面到连接端子的高度。按照从电子组件73、电子组件74的底面到连接端子的高度差，使区域80的薄膜图案53比区域81的薄膜图案53厚。由此，能够在将电子组件73、电子组件74的连接部分73a、连接部分74a分别通过焊锡73b、焊锡74b焊接于基板50的状态下，相对于基板50的表面大致平行地配置导线75。

将基板50作为基准，具有高低差地连接有导线75时易产生不良情况。图24C所示的结构中，导线75的两端没有高低差，所以能够提高安装有电子组件的基板的质量。

图24D及图24E所示的例子中，电子组件76的底面的中央部形成有凹坑。在该凹坑的底部形成有连接部分76a。电子组件76的安装中，电子组件76的底面中未形成有凹坑的区域配置于薄膜图案53上，连接部分76a与基板50的焊盘通过焊锡76b电连接。需使焊锡76b在焊盘上凸起来进行与连接部分76a的电连接。

图24E中示出薄膜图案53的厚度均匀的情况。该结构中，进行焊接时，有时焊锡76b在薄膜图案53上流出，导致基板50与连接部分76a之间的连接的可靠性变得不充分。

图24D所示的例子中，使基板50的焊盘周边区域80的薄膜图案53比其他区域81的薄膜图案53厚。该厚度差与形成于电子组件76的底面的凹坑的深度对应。通过焊盘周边区域80的薄膜图案53防止焊锡76b的流出，并能够提高基板50与连接部分76a之间的连接的可靠性。

如此，通过按照电子组件的外形及尺寸改变基板上每个子区域的阻焊剂的膜厚，能够提高搭载有电子组件的基板的质量。

如图23A～图23D所示，表示着落对象像素的分布的图像数据根据定义薄膜图案的平面形状的图像数据由控制装置33（图1）制作。另外，控制装置33根据已制作的图像数据以使移动机构21动作的同时使液滴着落于着落对象像素的方式控制喷嘴单元40。

控制装置33按照所要求的薄膜图案的膜厚制作如图23A～图23D所示的着落图案，并使液滴选择性地着落于提取的着落对象像素。在存储装置34可储存与膜厚对应的着落图案。控制装置33从被储存的多个着落图案选择与所要求的膜厚对应的1个着落图案。另外，控制装置33根据被选择的着落图案及薄膜图案的图像数据提取着落对象像素。

储存于存储装置34的着落图案可以是如图23A～图23D所示的表示着落对象像素的分布的图像数据，也可以是与它们对应的数值数据。如下规定从薄膜图案的厚度一样的1个子区域内的像素中提取着落对象像素的基准。

在行方向上，在邻接的着落对象像素之间配置A个非着落像素。沿着列方向，在包含着落对象像素的行之间存在B行仅包含非着落像素的行。关于包含着落对象像素的行，在邻接的行中，着落对象像素的配置向行方向上相互仅偏离相当于X个像素量的距离。根据该基准，当设为与指标值“1”对应的厚度为与0.25滴的液滴对应的厚度时，作为与指标值“1”的膜厚对应的数值，可获得A=1、B=1、X=0（图23A所示的着落图案）或A=3、B=0、X=2（图23C所示的着落图案）。作为与指标值“2”的膜厚对应的数值，对应A=1、B=0、X=1（图23B所示的着落图案）。控制装置33根据储存于存储装置34的内容，以液滴着落于着落对象像素的方式控制喷嘴单元40（图1）。

控制装置33可选择膜厚成为最接近的值的着落图案作为与所要求的膜厚对应的着落图案。例如，当与指标值“1”对应的厚度为与0.11滴的液滴对应的厚度时，对于所要求的膜厚为指标值“1”的子区域，选择图23D所示的着落图案，对于所要求的膜厚为指标值“2”的子区域，近似地选择图23A或图23C所示的着落图案。

在实施例8中使用的构成图像数据的像素向相互正交的行方向和列方向排列。通常，也可由沿着第1方向及与该第1方向交叉的第2方向排列的多个像素构成图像数据。像素的配置可以是正方格子状，也可以是三角格子状。

另外，在图23A～图23D所示的例子中，向行方向及列方向有规则地配置了着落对象像素，但是未必一定要有规则地配置。

根据基板上的位置使液滴的着落密度不同，不仅对铜（配线部）的厚度例如为6μm～20μm的通常的印刷基板有效，对具有铜的厚度为数百μm的厚铜图案的基板也有效。对着落的液滴易流出的厚铜图案的角部使液滴以较高的着落密度着落，着落后立刻照射紫外线来固化，由此能够形成均匀的阻焊剂膜或形成所希望的尺寸的高低差。

实施例8中，通过基板制造装置在印刷基板上形成了绝缘膜（阻焊剂），但基于实施例8的基板制造装置例如在触控面板的制造中还能够利用于在玻璃基板上形成绝缘膜的用途。

[实施例9]

参考图25A～图28B，对基于实施例9的基板制造方法进行说明。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同结构省略说明。

基于实施例9的基板制造方法中，基板50的表面中的被薄膜材料覆盖的区域（满布区域）中，将着落对象像素的面密度设为第1面密度，在与满布区域和不附着薄膜材料的区域的边界线（薄膜图案的边）对应的边界区域中，将着落对象像素的面密度设为高于第1面密度的第2面密度。以下，举出形成具有图6所示的圆形开口部的薄膜图案的情况的例子进行说明。

图25A中将实施例9的基板制造方法的第1次扫描中使液滴着落的像素60e涂黑表示。在圆形开口部的外侧分隔出中心与圆形的开口部相同且半径仅仅大20μm（2个像素量）的圆周62。在圆周62的外侧区域（满布区域）中，将偶数列Ce与偶数行Re所交叉的位置的像素设为液滴的着落对象。在开口部的外周与圆周62之间的边界区域63中，将偶数列Ce的所有像素设为液滴的着落对象。

图25B中将第2次扫描中使液滴着落的像素60f涂黑表示。选择在第1次扫描中未被选择的列，具体而言选择奇数列Co。在第2次扫描中，将满布区域中的奇数列Co与奇数行Ro所交叉的位置的像素设为液滴的着落对象。边界区域63中，将奇数列Co的所有像素设为液滴的着落对象。

图26中将液滴在第1次及第2次扫描结束的时刻着落的像素涂黑表示。满布区域内的像素中偶数列Ce与奇数行Ro所交叉的位置的像素60g及奇数列Co与偶数行Re所交叉的位置的像素60h在第1次及第2次扫描的任一扫描中均未被选择为着落对象。因此，在满布区域内已着落有薄膜材料的像素分布为格子花纹状。边界区域63中液滴着落于所有像素。已着落的1个液滴向面内方向扩散来覆盖基板面的区域的大小大于像素的间距P₃₀₀/8。因此，图26中，用格子花纹表示的区域的整个区域及边界区域63被薄膜材料包覆。

使液滴着落于边界区域63的像素的喷嘴孔中，与在第1次扫描、第2次扫描双方使液滴着落于满布区域的像素的喷嘴孔相比，以2倍的频率控制施加电压。由此，扫描方向（X方向）的解析度成为2400dpi。当该“2倍频率”超过喷嘴孔的额定上限值时，通过使载物台25（图1）的移动速度缓慢，能够将“2倍的频率”设为额定上限值以下。

基于实施例9的基板制造方法中，使解析度根据基板50上的位置而不同。具体而言，与其他满布区域相比，边界区域63以高解析度形成薄膜图案。

比较图26和图13A可知，根据基于实施例9的方法，能够使薄膜图案的轮廓线平滑。通过在X方向上以2400dpi的解析度形成边界区域63的薄膜图案，针对边界区域63，能够在X方向、Y方向的双方向上获得与以2400dpi的解析度形成薄膜图案的情况同等的平滑度。

另外，仅在边界区域63以高解析度形成薄膜图案，因此能够避免满布区域内的薄膜图案膜厚的增大。薄膜图案的平均膜厚为与以1200dpi的解析度形成整个薄膜图案时的平均膜厚相同的程度，成为往返扫描1200dpi用的喷嘴单元并以2400dpi形成的薄膜图案的膜厚的约1/2。

基于实施例9的方法中，相对于基板50，扫描2次（往返扫描）1200dpi用的喷嘴单元来形成薄膜图案，但例如能够通过扫描1次（单程扫描）2400dpi用的喷嘴单元来使液滴着落成图26所示的着落图案。

基于实施例9的方法中，将满布区域的着落图案设为格子花纹状，但也可使液滴以任意着落图案着落。

基于实施例9的方法中，通过图25A所示的第1次扫描和图25B所示的第2次扫描的双方使液滴着落于边界区域63内的像素，但也可仅在任意一方的扫描中使液滴着落。例如将液滴的吐出周期设为1/2，将X方向的着落密度提高到2倍，由此能够使向X方向延伸的轮廓线平滑。在吐出液滴的1周期中，通过缩短基板向X方向移动的距离，能够提高X方向上的着落密度。

通过提高Y方向的着落密度，也能够使轮廓线平滑。作为一例，在第1次扫描中使液滴根据图12A所示的着落图案着落，在第2次扫描中，将边界区域63的像素中的偶数行奇数列的像素作为着落对象。也可以在第1次扫描中，将边界区域63的像素中的奇数行偶数列的像素设为着落对象，在第2次扫描中，使液滴根据图12B所示的着落图案着落。通过如上述选择使液滴着落的像素，能够提高Y方向的着落密度。在第1次扫描与第2次扫描之间，进行使基板50相对喷嘴单元40向Y方向仅移动相当于喷嘴孔的间距（P₃₀₀/4）的1/2的距离（实施例中为P₃₀₀/8的距离）的控制，由此能够提高Y方向的着落密度。在第1次扫描、第2次扫描的至少其中一方，使液滴以高于满布区域的着落密度着落于边界区域63。

图27A及图27B中示出形成有薄膜图案61的基板50的一部分（开口部及其附近）的剖视图。图27A表示使应涂布薄膜材料的区域中的液滴的着落密度与基板50上的位置无关而恒定，从而着落薄膜材料的液滴的基板50。图27B表示利用实施例9的方法着落薄膜材料的液滴的基板50。

图27A所示的例子中，轮廓部中薄膜图案61的表面的倾斜变得平缓。与此相对，如图27B所示，利用基于实施例9的方法时，在轮廓部中薄膜图案61的表面的倾斜变得陡峭。因此，能够抑制在将电子组件焊接于基板50时流出焊锡。另外，即使相对提高边界区域63（图26）的着落密度，如图27B所示，轮廓部的薄膜图案61也不一定特别凸起。

接着，对实施例9的变形例进行说明。

图28A中示出以图像数据定义的薄膜图案的平面形状与用于提取着落对象像素的满布区域及边界区域的关系。基板50的表面中划分有开口部64。在开口部64的外侧涂布薄膜材料。以包围开口部64的方式划分有环状的边界区域63。边界区域63的内周侧的边缘与开口部64之间划分出偏移区域66。即，边界区域63的内周侧的边缘从开口部64的外周线后退，并不与开口部64的外周线一致。在比边界区域63更靠外侧配置有满布区域65。如图26所示，边界区域63内的着落对象像素的面密度高于满布区域65内的着落对象像素的面密度。从偏移区域66内的像素不提取着落对象像素。即，对偏移区域66内的像素不着落液滴。

图28B中示出沿图28A的单点划线28B-28B的剖视图。在着落于边界区域63内的着落对象像素的薄膜材料固化之前，向面内方向扩散，由此偏移区域66被薄膜材料覆盖。考虑薄膜材料的面内方向的扩散而配置偏移区域66，由此防止薄膜材料浸入至开口部64内。由此，能够形成具有目标大小的开口部64的薄膜图案。

[实施例10]

参考图29A～图30，对基于实施例10的基板制造方法进行说明。以下，对与实施例1的不同点进行说明，对相同结构省略说明。

基于实施例10的基板制造方法也与实施例1相同，控制装置33（图1）根据储存于存储装置34（图1）的光栅格式的图像数据，控制移动机构21（图1）及喷嘴单元40来进行。

基于实施例10的方法中，通过使喷嘴单元40相对于基板50（图4A）向与X轴平行的方向相对移动的同时，改变Y方向的位置来进行2次使液滴着落于基板50的扫描，由此在1个单位扫描区域形成薄膜图案。

图29A中示出喷嘴单元40的示意侧视图、液滴在第1次扫描中着落的像素列60A的俯视图及着落并固化的薄膜材料67A的剖视图。喷嘴孔45在Y方向上以间距P排列。另外，如图2B所示，喷嘴孔45构成在X方向上配置于不同的位置的8列喷嘴列。构成图像数据的像素的X方向及Y方向的间距为P/2。

在第1次扫描中，使液滴着落于与喷嘴孔45对应的像素列60A。像素列60A在X方向上构成较长的直线。由于像素间距（邻接的像素的中心间距离）为P/2，且喷嘴孔45的间距为P，所以液滴所着落的像素列60A在Y方向上隔开1个像素量的间隔来配置。像素列60A例如相当于奇数列。

对1个喷嘴孔45F发生故障而无法吐出液滴的情况进行说明。液滴着落于与正常的喷嘴孔45对应的像素列60A的各像素。液滴不着落于与发生故障的喷嘴孔45F对应的像素列60AF。

已着落的薄膜材料67A的平面形状大致为圆形，其直径D大于像素的间距。因此，薄膜材料67A扩散至与已着落的像素邻接的像素对应的区域。液滴并不着落于与发生故障的喷嘴孔45F对应的区域，维持基板50（图4A）露出的状态。当薄膜材料广范围地扩散时，有时薄膜材料的外周附近到达与发生故障的喷嘴孔45F对应的区域。但是，在该情况下，与其他区域的薄膜图案相比，形成于与发生故障的喷嘴孔45F对应的区域的薄膜图案变得较薄。

图29B中示出喷嘴单元40的示意侧视图、在第2次扫描中液滴所着落的像素列60B的俯视图及着落并固化的薄膜材料67B的剖视图。

第2次扫描在使喷嘴单元40相对基板50向Y轴的负方向仅移动相当于像素间距的3/2倍的距离即（3/2）P的状态下进行。由此，能够使液滴着落于像素列60A之间的像素列60B。像素列60B例如相当于偶数列。

液滴不着落于像素列60B中的与发生故障的喷嘴孔45F对应的像素列60BF。未着落有液滴的像素列60AF和像素列60BF在Y方向上隔开2个像素量的间隔来配置。

在第2次扫描中液滴着落于在第1次扫描中未着落液滴的像素60AF的左右邻的像素列60B。通过该液滴扩散至像素列60AF的区域，与像素列60AF对应的区域被薄膜材料67BS覆盖。另外，与在第2次扫描中未着落液滴的像素列60BF对应的区域通过第1次扫描被着落于左右邻的像素列60A的薄膜材料67AS覆盖。

因此，即使喷嘴孔45F发生故障而无法吐出液滴时，也可用来自正常的喷嘴孔45的液滴覆盖应通过发生故障的喷嘴孔45F着落液滴的区域。另外，能够减小与发生故障的喷嘴孔45F对应的区域的薄膜图案的厚度与其他区域的薄膜图案的厚度的差。

图30中示出用比较例的方法形成薄膜图案时的喷嘴单元40的示意侧视图、液滴所着落的像素列60A、像素列60B的俯视图及已着落的薄膜材料67A、薄膜材料67B的剖视图。

在用虚线表示的喷嘴单元40的位置进行第1次扫描。第2次扫描在使喷嘴单元40向Y轴的负方向仅移动相当于间距的1/2的距离即P/2的状态下进行。在第1次扫描中液滴着落于像素列60A，第2次扫描中液滴着落于像素列60B。在第2次扫描中液滴未着落的像素列60BF与在第1次扫描中液滴未着落的像素列60AF邻接。因此，来自周围的像素的薄膜材料的扩散变得不充分，无法以薄膜材料覆盖与像素列60AF、像素列60BF对应的区域的基板50的表面，或者该区域的薄膜图案变薄。因此，观察到涂布不充分的直线状的不良图案。

上述实施例10中，在1次扫描中，液滴着落于在Y方向上隔开1个像素量的间隔来配置的像素列。在第1次扫描与第2次扫描中从相同喷嘴孔吐出的液滴所着落的2列像素列在Y方向上隔开2个像素量的间隔来配置。因此，即使在喷嘴孔发生故障的情况下，也能够抑制产生肉眼可观察的涂布不良。另外，在第1次扫描和第2次扫描中，从相同喷嘴孔吐出的液滴所着落的2列像素列也可隔开3个像素量以上的间隔来配置。

当假设喷嘴孔45F正常时，不良的像素列60AF、像素列60BF的间隔优选设为原本着落于该2条像素列的液滴之间并不接触的间隔。将相当于从喷嘴孔吐出的1滴液滴的薄膜材料67A、薄膜材料67B的直径设为D时，优选将不良的像素列60AF与60BF的中心间距离设为D以上。

另外，实施例10中，将Y方向上的喷嘴孔45的间距P设为像素间距（像素的中心间距离）的2倍，但也可设为3倍以上的整数倍。例如，当喷嘴孔45的间距P为像素的中心间距离的3倍时，在1次扫描中，液滴着落于在Y方向上隔开2个像素量的间隔来配置的像素列。在Y方向上每偏离n×P+P/3(n为正整数)来进行3次扫描，由此能够使液滴遍及所有向Y方向连续的像素着落。

此时，在第1次扫描和第2次扫描中，以从相同喷嘴孔吐出的液滴所着落的2列像素列在Y方向上至少隔开3个像素量的间隔而配置的方式进行扫描即可。同样，在第2次扫描和第3次扫描中，以从相同喷嘴孔吐出的液滴所着落的2列像素列在Y方向上至少隔开3个像素量的间隔来配置的方式进行扫描即可。

[实施例11]

参考图31，对实施例11的薄膜形成方法进行说明。图31的上部示出像素60与喷嘴孔45的相对位置关系，在下部示出在基板50的1次扫描中，液滴所着落的区域与喷嘴单元40的位置关系。

如图31的上部所示，在X方向及Y方向上排列有像素60。将喷嘴孔45的间距设为P，将喷嘴孔45的个数设为N个。Y方向上的像素60的中心间距离为喷嘴孔45的间距P的1/2。在图31所示的位置关系的情况下，能够使液滴着落于奇数像素列60A。使喷嘴单元40向Y方向仅移动P/2的奇数倍来进行扫描，由此能够使液滴着落于偶数像素列60B。

在1次扫描中，能够对宽度N×P的区域68进行描绘。将宽度N×P的区域称为单位扫描区域68。

如图31的下部所示，将基板50的表面划分为多个单位扫描区域68A。将该单位扫描区域68A称为扫描区域组A的单位扫描区域68A。另外，改变边界线的位置来将基板50的表面划分为多个单位扫描区域68B。将该单位扫描区域68B称为扫描区域组B的单位扫描区域68B。另外，1个扫描区域组的两端的单位扫描区域68的宽度有时比N×P窄。对宽度比N×P窄的单位扫描区域68进行扫描时，仅使用喷嘴单元40的一部分喷嘴孔45。

对扫描区域组A的单位扫描区域68A进行扫描时，使液滴着落于奇数像素列60A，对扫描区域组B的单位扫描区域68B进行扫描时，使液滴着落于偶数像素列60B。

扫描区域组A的相互邻接的2个单位扫描区域68A的扫描在使喷嘴单元40向Y方向仅偏离N×P的状态下进行。由此，能够对扫描区域组A的所有单位扫描区域68A进行扫描，并使液滴着落于所有奇数像素列60A。同样，扫描区域组B内的相互邻接的2个单位扫描区域68B的扫描在使喷嘴单元40向Y方向仅偏离N×P的状态下进行。由此，能够对扫描区域组B的所有单位扫描区域68B进行扫描，并使液滴着落于所有奇数像素列60B。

扫描区域组A的1个单位扫描区域68A的扫描和与其局部重叠的扫描区域组B的单位扫描区域68B的扫描在使喷嘴单元40向Y方向仅偏离N1×P+（1/2）P的状态下进行。其中，N1为满足N1×P＋（1/2）P≥（3/2）P的整数。此时，在不同扫描工序中，在从相同喷嘴孔45吐出的液滴所着落的2列像素列之间至少确保2个像素量的间隔。因此，与实施例10的情况相同，即使喷嘴孔发生故障，也可抑制产生肉眼可观察的涂布不良。

扫描单位扫描区域68的顺序是任意的。例如，可对扫描区域组A的所有单位扫描区域68A进行扫描之后，对扫描区域组B的单位扫描区域68B进行扫描，也可从Y方向的其中一方的一端朝向另一方的一端按顺序扫描单位扫描区域68。此时，交替进行扫描区域组A的单位扫描区域68A的扫描和扫描区域组B的单位扫描区域68B的扫描。

参考图32，对基于实施例11的变形例的薄膜形成方法进行说明。

在该变形例中，Y方向上的像素的中心间距离为P/3。喷嘴孔45的个数为N个，喷嘴孔的间距为P。在该变形例中，也能够在1次扫描中使液滴着落于宽度N×P的单位扫描区域68。实施例11中，划分出扫描区域组A及扫描区域组B的2组单位扫描区域68，但在该变形例中，划分出扫描区域组A、扫描区域组B及扫描区域组C的3个扫描区域组的单位扫描区域68。

当对扫描区域组A的单位扫描区域68A进行扫描时，使液滴着落于第（3i-2）像素列60A，当对扫描区域组B的单位扫描区域68B进行扫描时，使液滴着落于第（3i-1）像素列60B，当对扫描区域组C的单位扫描区域68C进行扫描时，使液滴着落于第3i像素列60C。其中i为正整数。

扫描区域组A的单位扫描区域68A的扫描和与其局部重叠的扫描区域组C的单位扫描区域68C的扫描在使喷嘴单元40向Y方向仅偏离N1×P-（1/3）P的状态下进行。扫描区域组A的单位扫描区域68A的扫描和与其局部重叠的扫描区域组B的单位扫描区域68B的扫描在使喷嘴单元40向Y方向仅偏离N2×P-（1/3）P的状态下进行。其中，N1为满足N1×P-（1/3）P≥（4/3）P的正整数，N2为满足N2×P-（1/3）P≥（4/3）P的正整数。此时，在不同扫描工序中，在从相同喷嘴孔45吐出的液滴所着落的2列像素列之间至少确保3个像素量的间隔。因此，与实施例11的情况相同，即使喷嘴孔发生故障，也可抑制产生肉眼可观察的涂布不良。

接着，对更一般化基于上述实施例11及其变形例的扫描区域组的个数的例子进行说明。喷嘴孔45在Y方向上以间距P分布，在Y方向上邻接的像素60的中心间距离为间距P的（1/M）。其中，M为正整数。通过将基板50的表面划分为在一次扫描中描绘的单位扫描区域，划分构成1个扫描区域组（例如扫描区域组A）的多个单位扫描区域（例如单位扫描区域68A）。划分出以边界线的位置互不相同的方式区分的M个扫描区域组（例如扫描区域组A、扫描区域组B、扫描区域组C）。

每隔M列提取向X方向排列的像素列作为1个像素列组（例如多个像素列A）来划分M个像素列组。对像素列组和扫描区域组建立1对1对应关联。例如，使扫描区域组A与由多个像素列60A构成的像素列组建立对应关联，使扫描区域组B与由多个像素列60B构成的像素列组建立对应关联。当扫描单位扫描区域（例如单位扫描区域68A）时，使液滴着落于与该单位扫描区域对应的像素列组（例如由多个像素列60A构成的像素列组）。

着眼于任意2个扫描区域组时，控制装置33（图1）以从相同喷嘴孔吐出的液滴所着落的像素列至少隔开2个像素量的间隔的方式，控制移动机构21（图1）及喷嘴单元40（图1）。

以上，根据实施例对本发明进行了说明，但是本发明不限定于此。本领域技术人员应可理解例如能够进行各种变更、改良、组合等。

符号说明

20-平台，21-移动机构，22-X移动机构，23-Y移动机构，24-θ旋转机构，25-载物台，30-支柱，31-横樑，32-拍摄装置，33-控制装置，35-输入装置，40-喷嘴单元，41-支承部件（喷嘴夹具），42A～42D-喷嘴头，43-光源，43A-发光二极管，43B-柱面透镜，45-喷嘴孔，46、46a、46b-喷嘴列，48A～48D-与喷嘴头对置的区域，50-基板，51-液滴，52-渗入，53-薄膜图案，55A～55D-喷嘴孔的图像，56-与X轴垂直的虚拟平面，58-使薄膜材料附着的区域，60-像素，60a、60b-着落对象像素，60c、60d-没有被选择为着落对象的像素，60A、60B-像素列，61-薄膜图案，62-环绕开口部的圆周，63-边界区域，64-开口部，65-满布区域，66-偏移区域，67A、67B-薄膜材料，68-单位扫描区域，70、71、72、73、74、76-电子组件，70a、71a、72a₁、72a₂、73a、74a、76a-连接部分，70b、71b、72b1、72b₂、73b、74b、76b-焊锡，72A₁、72A₂-电子组件的下表面，75-导线，80、81-基板面内区域。

Claims (19)

1.一种基板制造方法，

该基板制造方法反复进行使光固化性薄膜材料的液滴着落于底层基板的表面中与着落对象像素对应的位置的工序；及

通过光照射使着落于所述底层基板的所述薄膜材料固化的工序，

由此形成由所述薄膜材料构成的薄膜图案，其中，

以由二维分布的多个像素构成的图像数据定义所述薄膜图案的平面形状，所述着落对象像素为从所述底层基板表面中应由所述薄膜材料涂满的满布区域内的所述多个像素中提取的一部分像素，

着落于与所述着落对象像素对应的位置的所述薄膜材料向面内方向扩散至与未作为所述着落对象像素提取的像素对应的区域之后，使所述薄膜材料固化，由此形成覆盖所述满布区域的整个区域，且具有一定厚度的所述薄膜图案。

2.根据权利要求1所述的基板制造方法，其中，还包括，

在使所述薄膜材料的液滴着落的工序之前，按照应形成的所述薄膜图案的厚度，选定所述满布区域内的所述着落对象像素的面密度，从而提取所述着落对象像素的工序。

3.根据权利要求1或2所述的基板制造方法，其中，

在所述满布区域内划分出多个子区域，按每个所述子区域选定所述着落对象像素的面密度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板制造方法，其中，

所述多个像素配置成行列状，按照应形成的所述薄膜图案的目标解析度提取所述着落对象像素。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板制造方法，其中，

所述多个像素配置成行列状，以构成格子花纹的方式从所述多个像素提取所述着落对象像素，

使薄膜材料的液滴着落于与所述着落对象像素对应的位置的工序中，具有：

进行第1扫描的工序，即，使所述底层基板与具有多个喷嘴孔的喷嘴单元对置，并使所述底层基板相对于所述喷嘴单元向列方向移动的同时，使薄膜材料的液滴着落于与每隔1个被选择的列所含的所述着落对象像素对应的位置；及

进行第2扫描的工序，即进行所述第1扫描之后，使所述底层基板相对于所述喷嘴单元向列方向移动的同时，使薄膜材料的液滴着落于与在所述第1扫描中未被选择的列所含的所述着落对象像素对应的位置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板制造方法，其中，

形成所述薄膜图案的工序包括：

沿着所述满布区域内的虚拟直线，以第1组着落对象像素、第2组着落对象像素、第3组着落对象像素、第4组着落对象像素按此顺序重复出现的方式，将沿虚拟直线的多个着落对象像素分类为所述第1组至第4组时，使薄膜材料的液滴着落于第1组所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化的工序；

着落于所述第1组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第3组的所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化的工序；

着落于所述第3组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第2组的所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化的工序；及

着落于所述第2组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第4组的所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化的工序。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板制造方法，其中，

以使与所述满布区域同未附着所述薄膜材料的区域的边界线对应的边界区域内的着落对象像素的面密度变得高于所述满布区域内的着落对象像素的面密度的方式提取所述着落对象像素。

8.根据权利要求7所述的基板制造方法，其中，

所述边界区域被划分于比用所述图像数据定义的边界线更向所述满布区域侧后退的位置，不使薄膜材料的液滴着落于所述边界区域与所述边界线之间的偏移区域内的像素，着落于所述着落对象像素的薄膜材料向面内方向扩散，由此所述偏移区域被薄膜材料覆盖。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板制造方法，其中，

所述多个像素配置成行列状，

在形成所述薄膜图案的工序中，反复进行多次扫描，所述扫描使具有沿行方向排列的多个喷嘴孔的喷嘴单元相对于所述底层基板向列方向相对移动的同时，从所述喷嘴孔吐出薄膜材料的液滴，由此使薄膜材料着落于与所述着落对象像素对应的位置，

使所述喷嘴单元相对于所述底层基板向行方向偏离来进行所述多次扫描，以使基于某一次扫描的多个喷嘴孔的轨迹和基于其他扫描的所述多个喷嘴孔的轨迹交替嵌合，

向行方向偏离的偏离量为所述喷嘴孔的行方向间距的3/2倍以上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板制造方法，其中，

按照着落于所述底层基板的薄膜材料的液滴高度的目标值，选择所述薄膜材料的液滴着落于所述底层基板之后至通过光照射使着落于所述底层基板的所述薄膜材料固化为止的时间。

11.一种基板制造装置，其具有：

载物台，保持底层基板；

喷嘴单元，与保持于所述载物台的底层基板对置，且设置有朝向所述底层基板吐出光固化性薄膜材料的液滴的多个喷嘴孔；

移动机构，使所述载物台及所述喷嘴单元的其中一方相对于另一方向与所述底层基板的表面平行的方向移动；

光源，对保持于所述载物台的底层基板的表面照射使所述薄膜材料固化的光；及

控制装置，控制所述喷嘴单元及所述移动机构，

所述控制装置中，

将应形成于所述底层基板的薄膜图案的平面形状，储存为由二维分布的多个像素构成的图像数据，

从形成所述薄膜图案的薄膜材料所涂满的满布区域内的所述多个像素，提取应使薄膜材料的液滴着落的一部分像素即着落对象像素，

控制所述喷嘴单元及所述移动机构，以使薄膜材料的液滴着落于所述底层基板的表面中与所述着落对象像素对应的着落位置，并使已着落的液滴通过从所述光源照射的光而固化，

就所述着落对象像素而言，以着落于所述着落位置的薄膜材料向面内方向扩散至与未作为着落对象像素提取的像素对应的位置为止而覆盖所述满布区域的整个区域的方式提取所述着落对象像素。

12.根据权利要求11所述的基板制造装置，其中，

所述控制装置储存应形成于所述底层基板的薄膜图案的厚度，按照应形成的薄膜图案的厚度，选定所述满布区域内的所述着落对象像素的面密度。

13.根据权利要求11或12所述的基板制造装置，其中，

所述满布区域内划分有多个子区域，所述控制装置按每个所述子区域选定所述着落对象像素的面密度。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的基板制造装置，其中，

所述多个像素配置成行列状，所述控制装置按照应形成的所述薄膜图案的目标解析度提取所述着落对象像素。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的基板制造装置，其中，

所述多个像素配置成行列状，

所述控制装置在提取所述着落对象像素时，以所述着落对象像素构成格子花纹的方式从所述多个像素中提取所述着落对象像素，

进行第1扫描，即，使所述喷嘴单元及所述底层基板的其中一方相对于另一方向列方向移动的同时，使薄膜材料的液滴着落于与每隔1个被选择的列所含的所述着落对象像素对应的位置，

进行第2扫描，即进行所述第1扫描之后，使所述喷嘴单元及所述底层基板的其中一方相对于另一方向列方向移动的同时，使薄膜材料的液滴着落于与在所述第1扫描中未被选择的列所含的所述着落对象像素对应的位置。

16.根据权利要求11至15中任一项所述的基板制造装置，其中，

在形成所述薄膜图案时，

所述控制装置以如下方式控制所述移动机构及所述喷嘴单元，即，沿着所述满布区域内的虚拟直线，以第1组着落对象像素、第2组着落对象像素、第3组着落对象像素、第4组着落对象像素按此顺序反复出现的方式，将沿虚拟直线的多个着落对象像素分类为所述第1组至第4组时，使薄膜材料的液滴着落于第1组所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化，

在着落于所述第1组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第3组所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化，

在着落于所述第3组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第2组所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化，

在着落于所述第2组着落对象像素的薄膜材料固化之后，使薄膜材料的液滴着落于所述第4组所述着落对象像素，并对已着落的薄膜材料照射光来使其固化。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的基板制造装置，其中，

在提取所述着落对象像素时，所述控制装置以使与所述满布区域同未附着所述薄膜材料的区域的边界线对应的边界区域内的着落对象像素的面密度变得高于所述满布区域内的着落对象像素的面密度的方式，提取所述着落对象像素。

18.根据权利要求17所述的基板制造装置，其中，

所述控制装置在比用所述图像数据定义的边界线更向所述满布区域侧后退的位置划分出所述边界区域，并以与所述边界区域和所述边界线之间的像素对应的区域通过着落于所述着落对象像素的薄膜材料向面内方向扩散而被薄膜材料覆盖的方式在所述控制装置中储存后退量。

19.根据权利要求11至18中任一项所述的基板制造装置，其中，

所述多个像素配置成行列状，

所述喷嘴单元具有向行方向排列的多个喷嘴孔，

所述控制装置以如下方式控制所述喷嘴单元及所述移动机构，即，

反复进行多次扫描，其中所述扫描使所述喷嘴单元相对于所述底层基板向列方向相对移动的同时，从所述喷嘴孔吐出薄膜材料的液滴，由此使薄膜材料着落于与所述着落对象像素对应的位置，且

以使所述喷嘴单元相对于所述底层基板向行方向偏离来进行所述多次扫描，以使基于某一次扫描的多个喷嘴孔的轨迹的一部分与基于其他扫描的所述多个喷嘴孔的轨迹的一部分交替嵌合，并且

向行方向的偏离量成为所述喷嘴孔的行方向间距的3/2倍以上。

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