CN103668370A - 一种光盘脉冲电镀方法 - Google Patents

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郑绍鑫
余焕坤
张汉权
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Abstract

本发明涉及一种光盘脉冲电镀方法，属于电镀技术领域，该脉冲电镀方法主要步骤为：脉冲频率f=600-1200Hz，占空比r=10-30%，平均电流密度Dk=0.7-1.3A/dm2，通断比1:3-1:9，正、反向通/断比1:4/1:9-1:5/1:9，电镀时间10-30min；该电镀方法增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间。

Description

一种光盘脉冲电镀方法
技术领域
    本发明涉及一种光盘脉冲电镀方法，具体涉及一种增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间的脉冲电镀方法，属于电镀技术领域。
背景技术
在注塑生产中你是否经常遇到很多莫名其妙的凹凸点（非空气尘点），母盘出现蛇皮状，节目很快出现马赛克或停顿等问题，这些问题大多数都是母盘自身的问题引起的。如果母盘在电镀过程中工艺控制不好或电路设计不良将出现上述问题。因为镍的结晶度，粗细度，镍层的附着力、韧性、硬度均影响到母盘的质量。
为了解决这个问题，新的电镀技术尝试用脉冲换向技术，改变以前一直用的直流电镀。脉冲换向不同于一般的脉冲，其最大的特点是换向脉冲电流中间没有中断，这样更有利于增加电镀层的密度。
脉冲电镀作为一种新工艺，与传统的直流工艺相比有很大的优越性，所以自七十年代以来，国外脉冲电源的开发应用发展迅速。而脉冲换向电镀是在脉冲电镀和周期换向电镀的基础上发展起来的又一种电镀新技术。
脉冲换向电镀以极性极化代替浓差极化，可以克服脉冲电镀所存在的问题。研究表明，脉冲换向电镀与脉冲电镀比较，抑制了双电层的影响，改进了镀层的物理和化学性能:结晶更细、更光亮，内应力和孔隙率减小，耐磨性和抗腐蚀性提高，结合力和延展性好，接触电阻更小等;提高了镀层的均匀性及沉积速率，降低了添加剂的浓度。可见，脉冲换向电镀是一种很有前途的电镀新方法。
中国专利公开号：CN1414142公开一种环保型电镀工艺。用本工艺代替剧毒的氰化物镀铜工艺，不但无毒，而且同样可以在钢铁工件上得到结合力良好的铜镀层。本发明探用浸铜和铜合金然后进行无氰碱性镀铜代替氰化镀铜，工艺稳定，易维护，成本低，适用于自动线和手工线生产。该电镀工艺仅适用于贵金属电镀，不适用于光盘电镀，适用范围受限。因此，开发一种新型的光盘电镀工艺具有十分重要的意义。
本发明采用采用脉冲电镀技术取代传统的直流电镀，避免光盘经常遇到很多莫名其妙的凹凸点（非空气尘点），母盘出现蛇皮状，节目很快出现马赛克或停顿等问题，使光盘增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间，该电镀专利在国内仍未见有报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间的脉冲电镀技术。
为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=600-1200Hz，占空比r=10-30%，平均电流密度Dk=0.7-1.3A/dm2，通断比1:3-1:9，正、反向通/断比1:4/1:9-1:5/1:9，电镀时间10-30min。 
优选脉冲频率f=1200Hz，占空比r=25%；优选正、反向脉冲频率为1200Hz/1200Hz；优选平均电流密度Dk=1.0A/dm2；该方法除适用于光盘电镀技术外，还适用于脉冲电镀铜、银等贵金属。 
本发明相对于现有技术的有益效果是：
本发明的光盘电镀方法能增加离子穿透力，改变表面镀层，以脉冲波形控制镀层，增加闪亮度，降低沉积度，改良韧性，改变粗细、金属结晶度，控制颗粒大小，改良镀层附着力，缩短电镀时间。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本发明，并不限制本发明的范围。
实施例1
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=700Hz，占空比r=15%，平均电流密度Dk=0.8A/dm2，通断比1:3，正、反向通/断比1:4/1:9，电镀时间25min。 
实施例2
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=800Hz，占空比r=10%，平均电流密度Dk=0.9A/dm2，通断比1:5，正、反向通/断比1:6/1:9，电镀时间15min。 
实施例3
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=1000Hz，占空比r=25%，平均电流密度Dk=1.0A/dm2，通断比1:8，正、反向通/断比1:5/1:9，电镀时间30min。 
实施例4
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=1200Hz，占空比r=30%，平均电流密度Dk=1.2A/dm2，通断比1:8，正、反向通/断比1:4/1:9，电镀时间15min。 
实施例5
一种光盘脉冲电镀方法，其步骤为：
脉冲频率f=1000Hz，占空比r=25%，平均电流密度Dk=1.0A/dm2，通断比1:9，正、反向通/断比1:4/1:9，电镀时间25min。

Claims (5)

1.一种光盘脉冲电镀方法，其特征在于，操作步骤为：
脉冲频率f=600-1200Hz，占空比r=10-30%，平均电流密度Dk=0.7-1.3A/dm2，通断比1:3-1:9，正、反向通/断比1:4/1:9-1:5/1:9，电镀时间10-30min。
2.根据权利要求1所述的一种光盘脉冲电镀方法，其特征在于：
脉冲频率f=1200Hz，占空比r=25%。
3.根据权利要求1所述的一种光盘脉冲电镀方法，其特征在于：
正、反向脉冲频率为1200Hz/1200Hz。
4.根据权利要求1所述的一种光盘脉冲电镀方法，其特征在于：
平均电流密度Dk=1.0A/dm2。
5.根据权利要求1所述的一种光盘脉冲电镀方法，其特征在于：
该方法除适用于光盘电镀技术外，还适用于脉冲电镀铜、银贵金属。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114686808A (zh) * 2020-12-25 2022-07-01 明安国际企业股份有限公司 高尔夫球杆头的镀层方法

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999020807A2 (en) * 1997-10-20 1999-04-29 Techmetals, Inc. Amorphous non-laminar nickel and/or cobalt phosphorous alloys, their process of manufacture and uses
CN1342220A (zh) * 1998-10-14 2002-03-27 法拉第技术公司 应用调制电场在小深孔中的金属电淀积法
CN1394988A (zh) * 2002-08-20 2003-02-05 中国科学院电子学研究所 单槽法镀多层镍工艺
US20040074775A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Herdman Roderick Dennis Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
CN1540040A (zh) * 2002-12-20 2004-10-27 ϣ 反向脉冲电镀组合物和方法
US20050000600A1 (en) * 2001-05-18 2005-01-06 Headway Technologies, Inc. Ultra high saturation moment soft magnetic thin film
US20050145508A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Scimed Life Systems, Inc. Method for cleaning and polishing steel-plantinum alloys
US20070202686A1 (en) * 2005-11-09 2007-08-30 Nanyang Technological University Method of electro-depositing a conductive material in at least one through-hole via of a semiconductor substrate
CN101358374A (zh) * 2008-09-26 2009-02-04 北京科技大学 一种功能梯度复合材料的制备方法
CN101432467A (zh) * 2004-09-16 2009-05-13 麦克德米德有限公司 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度
CN101629313A (zh) * 2009-08-05 2010-01-20 中国人民解放军第五七一九工厂 一种双脉冲电镀银溶液及其工艺
CN101748453A (zh) * 2009-12-31 2010-06-23 合肥工业大学 一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺
CN102080237A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 北京允升吉新技术有限公司 一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片
CN102089464A (zh) * 2008-05-14 2011-06-08 克斯塔里克公司 经涂覆的物品及相关方法
CN102260891A (zh) * 2011-07-04 2011-11-30 中国地质大学（武汉） 双脉冲电沉积纳米晶镍钴合金的方法
CN102644098A (zh) * 2012-04-20 2012-08-22 大连理工大学 一种无氰Au-Sn合金电镀液
CN103436931A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 中国人民解放军第五七一九工厂 双向脉冲镀银方法
CN104047039A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 杨海蓉 一种晶振盖板单槽法镀多层镍工艺及其应用

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999020807A2 (en) * 1997-10-20 1999-04-29 Techmetals, Inc. Amorphous non-laminar nickel and/or cobalt phosphorous alloys, their process of manufacture and uses
CN1342220A (zh) * 1998-10-14 2002-03-27 法拉第技术公司 应用调制电场在小深孔中的金属电淀积法
US20050000600A1 (en) * 2001-05-18 2005-01-06 Headway Technologies, Inc. Ultra high saturation moment soft magnetic thin film
CN1394988A (zh) * 2002-08-20 2003-02-05 中国科学院电子学研究所 单槽法镀多层镍工艺
US20040074775A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Herdman Roderick Dennis Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
CN1540040A (zh) * 2002-12-20 2004-10-27 ϣ 反向脉冲电镀组合物和方法
US20050145508A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Scimed Life Systems, Inc. Method for cleaning and polishing steel-plantinum alloys
CN101432467A (zh) * 2004-09-16 2009-05-13 麦克德米德有限公司 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度
US20070202686A1 (en) * 2005-11-09 2007-08-30 Nanyang Technological University Method of electro-depositing a conductive material in at least one through-hole via of a semiconductor substrate
CN102089464A (zh) * 2008-05-14 2011-06-08 克斯塔里克公司 经涂覆的物品及相关方法
CN101358374A (zh) * 2008-09-26 2009-02-04 北京科技大学 一种功能梯度复合材料的制备方法
CN101629313A (zh) * 2009-08-05 2010-01-20 中国人民解放军第五七一九工厂 一种双脉冲电镀银溶液及其工艺
CN102080237A (zh) * 2009-11-30 2011-06-01 北京允升吉新技术有限公司 一种镍电铸用溶液、使用该溶液的电铸方法和由该方法制得的薄层镍片
CN101748453A (zh) * 2009-12-31 2010-06-23 合肥工业大学 一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺
CN102260891A (zh) * 2011-07-04 2011-11-30 中国地质大学（武汉） 双脉冲电沉积纳米晶镍钴合金的方法
CN102644098A (zh) * 2012-04-20 2012-08-22 大连理工大学 一种无氰Au-Sn合金电镀液
CN103436931A (zh) * 2013-08-26 2013-12-11 中国人民解放军第五七一九工厂 双向脉冲镀银方法
CN104047039A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 杨海蓉 一种晶振盖板单槽法镀多层镍工艺及其应用

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
文亚凤!北京102206等: "500A高速换向脉冲电镀电源的研制", 《电力电子技术》 *
葛文等: "双向脉冲电沉积纳米晶光亮镍镀层", 《电镀与涂饰》 *
谭俊等: "电刷镀Ni/n-SiO_2复合镀层的形貌及摩擦学性能研究", 《稀有金属材料与工程》 *
郭文才等: "电流特性和纳米颗粒对电刷镀复合镀层耐腐蚀性能的影响", 《表面技术》 *
郭文才等: "脉冲换向电刷镀Ni/n-Al_2O_3复合镀层的耐腐蚀性能研究", 《腐蚀与防护》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114686808A (zh) * 2020-12-25 2022-07-01 明安国际企业股份有限公司 高尔夫球杆头的镀层方法

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