CN106567110A - 一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 - Google Patents
一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106567110A CN106567110A CN201610975321.2A CN201610975321A CN106567110A CN 106567110 A CN106567110 A CN 106567110A CN 201610975321 A CN201610975321 A CN 201610975321A CN 106567110 A CN106567110 A CN 106567110A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy coating
- eutectic solvent
- manganese alloy
- deep
- chromium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002904 solvent Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 11
- XCNJCXWPYFLAGR-UHFFFAOYSA-N chromium manganese Chemical group [Cr].[Mn].[Mn].[Mn] XCNJCXWPYFLAGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 9
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 31
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- VASIZKWUTCETSD-UHFFFAOYSA-N oxomanganese Chemical compound [Mn]=O VASIZKWUTCETSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 5
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 claims description 3
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 claims description 3
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 claims description 3
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M choline chloride Chemical group [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229960003178 choline chloride Drugs 0.000 claims description 3
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- BQKCOFRVVANBNO-UHFFFAOYSA-N chromium manganese Chemical compound [Cr][Mn][Cr] BQKCOFRVVANBNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000009856 non-ferrous metallurgy Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005494 tarnishing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/66—Electroplating: Baths therefor from melts
- C25D3/665—Electroplating: Baths therefor from melts from ionic liquids
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明涉及一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，属于表面工程和表面处理技术领域。在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇混合均匀后形成低共熔溶剂，然后向低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；以石墨为阳极，预处理后的基体为阴极，在控制电解液温度为35~75℃、槽电压为1.8~2.8V、阳极与阴极距离为0.6~2.4cm的条件下，在制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积0.5~5h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。采用该方法可制备得到的铬锰合金镀层光亮致密平整，与基体结合能力强，耐磨性及耐腐蚀性优异，避免了六价铬及镀液的危害，环境友好。
Description
技术领域
本发明涉及一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，属于表面工程和表面处理技术领域。
背景技术
铬镀层具有光亮性好、硬度高、抗变色能力强、耐磨性好等诸多优点，而且具有十分优良的抗蚀性和涂装性。铬镀层在大气条件下，能长久的保持原来的光泽，在酸、碱中具有较高的化学稳定性，在装饰性和功能性方面都令人满意。目前使用最普遍的工业工艺为六价铬镀铬，但是铬镀层会急剧氧化，而且镀铬的阴极电流效率极低，同时在电镀过程中有氢气析出，这将会导致大量的酸雾产生，对环境和工人的健康造成危害。因此，有必要研究就一种工艺简单、节能、成本低及对环境友好的新方法，使铬及其合金镀层能够在更多的领域得到应用。
低共熔溶剂通常是由一定化学计量比的季铵盐和氢键给体（如酰胺、羧酸和多元醇等化合物）组合而成的低共熔混合物。低共熔溶剂具有电化学窗口宽、溶解性和导电性好、蒸汽压低以及良好的物理化学稳定性等优点，是一种新型的绿色溶剂。在电沉积金属方面，由于低共熔溶剂能够选择性的溶解金属氧化物，且具有良好的导电性和较负的还原电势，在室温下即可电沉积得到大多数能在水溶液中得到的金属，且无副反应，因而得到的金属质量好，电流效率高。同时，二价锰离子所具有的还原性，使得该低共熔溶剂电解液体系能够有效利用二价离子的还原性实现铬锰共沉积。另外，由于低共熔溶剂的制备过程简单、原料价格低廉，使之成为电沉积铬锰研究的崭新电解液，在有色金属冶金技术领域具有广阔的应用前景。
发明内容
本发明旨在解决现有镀铬工艺中存在的电流效率低，难以实现清洁生产等问题，利用低共熔溶剂对氧化铬的溶解性良好，以及二价锰所具有的还原性，提供一种采用绿色环保的低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，本发明通过以下技术方案实现。
一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其具体步骤如下：
（1）在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇按照摩尔比为2~4：1~2混合均匀后形成低共熔溶剂，然后向温度为20~80℃的低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；
（2）以石墨为阳极，预处理后的基体为阴极，在控制电解液温度为35~75℃、槽电压为1.8~2.8V、阳极与阴极距离为0.6~2.4cm的条件下，在步骤（1）制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积0.5~5h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。
所述步骤（1）中季铵盐为氯化胆碱、氯化苄基三乙基铵或硫酸氢四丁基铵。
所述步骤（1）中多元醇为乙二醇、丙三醇或甘露醇。
所述步骤（1）中三氧化二铬和一氧化锰摩尔比为1~2：5~20。
所述基体为铜片、不锈钢或锌片。
本发明的有益效果是：采用该方法可制备得到的铬锰合金镀层光亮致密平整，与基体结合能力强，耐磨性及耐腐蚀性优异，避免了六价铬及镀液的危害，环境友好。
附图说明
图1是本发明实施例1铜基体上电沉积产物的SEM图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式，对本发明作进一步说明。
实施例1
该低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其具体步骤如下：
（1）在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇按照摩尔比为2：1混合均匀后形成20ml低共熔溶剂，然后向温度为20℃的低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；其中季铵盐为氯化胆碱，多元醇为乙二醇，三氧化二铬（1mol）和一氧化锰摩尔比为1：5；
（2）以石墨为阳极，预处理后的基体（铜片）为阴极，在控制电解液温度为35℃、槽电压为1.8V、阳极与阴极距离为0.6cm的条件下，在步骤（1）制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积0.5h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。
铬锰合金镀层表面形貌如图1所示，镀层致密平整，与基体结合能力强。采用岛津XRF-1800型X射线荧光光谱仪检测镀层中铬锰含量分别为81wt%和19wt%。
实施例2
该低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其具体步骤如下：
（1）在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇按照摩尔比为4：1混合均匀后形成20ml低共熔溶剂，然后向温度为40℃的低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；其中季铵盐为氯化苄基三乙基铵，多元醇为丙三醇，三氧化二铬（1mol）和一氧化锰摩尔比为2：10；
（2）以石墨为阳极，预处理后的基体（不锈钢）为阴极，在控制电解液温度为60℃、槽电压为2.3V、阳极与阴极距离为1cm的条件下，在步骤（1）制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积2h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。
实施例3
该低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其具体步骤如下：
（1）在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇按照摩尔比为3：2混合均匀后形成20ml低共熔溶剂，然后向温度为80℃的低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；其中季铵盐为硫酸氢四丁基铵，多元醇为甘露醇，三氧化二铬（1mol）和一氧化锰摩尔比为1：20；
（2）以石墨为阳极，预处理后的基体（锌）为阴极，在控制电解液温度为75℃、槽电压为2.8V、阳极与阴极距离为2.4cm的条件下，在步骤（1）制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积5h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。
以上结合附图对本发明的具体实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其特征在于具体步骤如下：
（1）在惰气环境下，首先将季铵盐与多元醇按照摩尔比为2~4：1~2混合均匀后形成低共熔溶剂，然后向温度为20~80℃的低共熔溶剂中加入三氧化二铬和一氧化锰，制备得到低共熔溶剂电解液；
（2）以石墨为阳极，预处理后的基体为阴极，在控制电解液温度为35~75℃、槽电压为1.8~2.8V、阳极与阴极距离为0.6~2.4cm的条件下，在步骤（1）制备得到的低共熔溶剂电解液中电沉积0.5~5h，将电积后的阴极基体经丙酮、蒸馏水冲洗，干燥后即能在阴极基体上得到铬锰合金镀层。
2.根据权利要求1所述的低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其特征在于：所述步骤（1）中季铵盐为氯化胆碱、氯化苄基三乙基铵或硫酸氢四丁基铵。
3.根据权利要求1所述的低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其特征在于：所述步骤（1）中多元醇为乙二醇、丙三醇或甘露醇。
4.根据权利要求1所述的低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其特征在于：所述步骤（1）中三氧化二铬和一氧化锰摩尔比为1~2：5~20。
5.根据权利要求1所述的低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法，其特征在于：所述基体为铜片、不锈钢或锌片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610975321.2A CN106567110A (zh) | 2016-11-07 | 2016-11-07 | 一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610975321.2A CN106567110A (zh) | 2016-11-07 | 2016-11-07 | 一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106567110A true CN106567110A (zh) | 2017-04-19 |
Family
ID=58540103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610975321.2A Pending CN106567110A (zh) | 2016-11-07 | 2016-11-07 | 一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106567110A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107761142A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-06 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积铁铬合金镀层的方法 |
| CN108085723A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-29 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积镍铬合金镀层的方法 |
| CN108842172A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-20 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积制备不锈钢镀层的方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140178710A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | United Technologies Corporation | Alloying interlayer for electroplated aluminum on aluminum alloys |
| US20150292098A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-15 | Patrick Benaben | Ionic Liquid Electrolyte and Method to Electrodeposit Metals |
| CN105018982A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-11-04 | 东北大学 | 一种利用离子液体低温电沉积制备钴锰合金的方法 |
| WO2016055579A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Compositions for electrodeposition of metals, electrodeposition process and product obtained |
| CN105518185A (zh) * | 2013-03-14 | 2016-04-20 | 思力柯集团 | 离子液体电解质中的电沉积 |
| CN105648487A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 北京中科三环高技术股份有限公司 | 电沉积方法、电沉积液和电沉积制备稀土永磁材料的方法 |
| CN105821453A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-03 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积亮铬镀层的方法 |
-
2016
- 2016-11-07 CN CN201610975321.2A patent/CN106567110A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140178710A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | United Technologies Corporation | Alloying interlayer for electroplated aluminum on aluminum alloys |
| CN105518185A (zh) * | 2013-03-14 | 2016-04-20 | 思力柯集团 | 离子液体电解质中的电沉积 |
| US20150292098A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-15 | Patrick Benaben | Ionic Liquid Electrolyte and Method to Electrodeposit Metals |
| WO2016055579A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Solvay Specialty Polymers Italy S.P.A. | Compositions for electrodeposition of metals, electrodeposition process and product obtained |
| CN105018982A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-11-04 | 东北大学 | 一种利用离子液体低温电沉积制备钴锰合金的方法 |
| CN105648487A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-08 | 北京中科三环高技术股份有限公司 | 电沉积方法、电沉积液和电沉积制备稀土永磁材料的方法 |
| CN105821453A (zh) * | 2016-04-27 | 2016-08-03 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积亮铬镀层的方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107761142A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-03-06 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积铁铬合金镀层的方法 |
| CN108085723A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-05-29 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积镍铬合金镀层的方法 |
| CN108842172A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-20 | 昆明理工大学 | 一种低共熔溶剂电沉积制备不锈钢镀层的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | Electrodeposition of high corrosion resistance Cu/Ni–P coating on AZ91D magnesium alloy | |
| CN105386089A (zh) | 一种三价铬硬铬电镀溶液及其在硬铬电镀中的应用 | |
| He et al. | Electrochemical mechanism of trivalent chromium reduction in 1-butyl-3-methylimidazolium bromide ionic liquid | |
| CN107761142A (zh) | 一种低共熔溶剂电沉积铁铬合金镀层的方法 | |
| CN101054698A (zh) | 采用离子液体在锌表面预电沉积铜的方法 | |
| CN103668369A (zh) | 一种提高金属件耐腐蚀性的电镀方法 | |
| CN105821453A (zh) | 一种低共熔溶剂电沉积亮铬镀层的方法 | |
| CN106567110A (zh) | 一种低共熔溶剂电沉积铬锰合金镀层的方法 | |
| CN111826691B (zh) | 一种溶剂化离子液体制备锌钽合金的方法 | |
| CN108277462A (zh) | 一种脉冲电沉积制备磁性金属纳米管的方法 | |
| CN101985766B (zh) | 一种离子液体电镀Zn-Ti合金的方法 | |
| US11069883B2 (en) | Galvanic metal-water cell with nickel-molybdenum cathode | |
| CN102337570A (zh) | 离子液体体系中共沉积Al-Mn合金镀层的方法 | |
| CN108085723A (zh) | 一种低共熔溶剂电沉积镍铬合金镀层的方法 | |
| CN103993336A (zh) | 离子液体中三价铬电镀无微裂纹晶态铬及铬合金镀层的方法 | |
| CN103436921B (zh) | 一种离子液体电沉积铝锰钛合金的方法 | |
| CN108842172A (zh) | 一种低共熔溶剂电沉积制备不锈钢镀层的方法 | |
| CN103484900A (zh) | 一种离子液体中直接电沉积晶态纳米晶无微裂纹铬镀层的方法 | |
| CN103806022A (zh) | 一种用于电子产品表面电镀装饰性三价铬的镀液 | |
| CN103993337A (zh) | 硫酸氢盐离子液体中直接电沉积晶态铬镀层的方法 | |
| CN113403654A (zh) | 一种绿色环保电沉积镍涂层的方法 | |
| CN109338429B (zh) | 一种钛合金电镀铝前处理方法 | |
| CN102505130B (zh) | 一种聚苯胺包覆Al基Pb-WC复合阳极及其制备方法 | |
| JP5861662B2 (ja) | 亜鉛系電気めっき鋼板およびその製造方法 | |
| CN103898562B (zh) | 一种离子液体中三价铬电镀工艺及其镀液 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170419 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |