CN103647202A - 一种线束的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线束的制备方法，其加工步骤如下：一、布线：在专业定位治具上进行布线和定位，布线和定位的组数为多组；二、镭射、半剥：计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸，确定镭射位置，一次镭射完多组所述线材；之后对所述线材进行半剥；三、焊接接地片；四、二次镭射、二次半剥以及上锡：对多组所述线材进行二次镭射，完成二次半剥，之后上锡；五、焊接连接器；六、加固：连接器焊接完毕后，对焊点进行点胶加固，完成整个线束的制备；采用本发明所提供的线束的制备方法，一次能够焊接多组线束，大大提高了线束的生产效率。

Description

一种线束的制备方法
技术领域
本发明涉及线束领域，具体的说，是涉及一种线束的制备方法。
背景技术
线束，顾名思义，就是电路中连接电气设备的接线部件，能够实现运载设备间信号和电源的连接。
随着人们对舒适性、经济性、安全性要求的不断提高，电子产品的种类也不断增加，要实现各电子产品之间的信号连接或电源连接，则需要线束。
目前，线束在生产的过程中，只能实现一焊一，不能同时焊接多个线束，无法提升线束的生产效率。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种一焊多、提高生产效率的线束的制备方法。 
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：一种线束的制备方法，其加工步骤如下：
一、布线、定位：按照工艺要求在专业定位治具上进行布线，布线组数为多组，布线合格后进行定位；
二、镭射、半剥：按照工艺要求，计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸，确定镭射位置，一次镭射完多组所述线材；将镭射好的多组所述线材放置于半剥区域内进行定位，之后对所述线材的外被和隔离层进行半剥，形成第一镭射半剥区；
三、焊接接地片：计算好接地片的焊接尺寸，之后确定好焊接位置，将接地片焊接到所述线材上；
四、二次镭射、二次半剥以及上锡：接地片焊接完毕后，对所述第一镭射半剥区靠近多组所述线材端部的一段进行二次镭射，完成二次半剥，之后对所述半剥部分进行上锡，形成第二镭射半剥区；
五、焊接连接器：将连接器和多组所述线材放置于定位治具内，完成定位后将多组所述线材的第二镭射半剥区与所述连接器进行焊接；
六、加固：连接器焊接完毕后，对焊点进行点胶加固，之后将点胶部分进行烘干，完成整个线束的制备。
进一步地，步骤三中通过焊头将接地片焊接到所述线材上，所述焊头包括至少两个焊接部，每个所述焊接部的焊接表面设置有用于焊接所述线材的包覆结构，所述包覆结构包括若干连续的凹槽，所述凹槽的数量和形状与所述线材相匹配。
进一步地，所述步骤一至步骤六中，每个步骤完成后都要进行产品检查，直至合格后才能进行下一制备步骤。
进一步地，所述线材的半剥尺寸为2.0±0.5mm。
进一步地，焊接所述接地片和连接器的温度范围为270-320℃。
进一步地，焊接时可根据需要添加助焊剂。
进一步地，所述接地片焊接时，焊点与所述接地片点胶完成后所述接地片端整体高度不超过1.5mm。
进一步地，所述步骤二中的镭射和所述步骤四中的镭射均为先进行二氧化碳镭射后进行YAG镭射。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一次能够同时完成多组线束的制备，提高了线束的生产效率，将多组线束同时放置于定位治具中布线、定位和焊接，操作更方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一种线束的制备方法中步骤一的结构示意图；
图2为本发明一种线束的制备方法中步骤二的结构示意图；
图3为本发明一种线束的制备方法中步骤三的结构示意图之一；
图4为本发明一种线束的制备方法中步骤三的结构示意图之二；
图5为本发明一种线束的制备方法中步骤四的结构示意图；
图6为本发明一种线束的制备方法中步骤五的结构示意图；
图7为一种摄像头转换线束的制备方法中焊头的结构示意图；
图8为一种摄像头转换线束的制备方法中焊接接地片的操作示意图。
其中，1、线材，2、第一镭射半剥区，3、接地片，4、第二镭射半剥区，5、连接器,6、外被，7、焊头，71、焊接部，72、凹槽，8、下焊头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种线束的制备方法，其加工步骤如下：
一、布线、定位：按照工艺要求在专业定位治具上进行布线，布线组数为两组，布线合格后进定位，一次可以完成两组线材1的布线，如图1所示。
二、镭射、半剥：按照工艺要求，计算多组线材1的镭射尺寸和半剥尺寸，确定镭射位置，通过镭射机一次镭射完多组线材1；将镭射好的多组线材1放置于半剥区域内进行定位，之后通过半剥机对线材1的外被6和隔离层进行半剥（隔离层为外被6内的一层），形成第一镭射半剥区，如图2所示；
三、焊接接地片：计算好接地片3的焊接尺寸，之后确定好焊接位置，通过焊头将接地片3焊接到线材1上，焊接位置为靠近外被6部分的第一镭射半剥区2，如图3所示，焊接完后，将接地片3中间裁剪开，并将多余部分剪掉，形成多个独立的个体，如图4所示；焊接位置尺寸由线材和接地片的中心距而定。
四、二次镭射、二次半剥以及上锡：接地片3焊接完毕后，对第一镭射半剥区2靠近多组线材1端部的一端进行二次镭射，完成二次半剥，之后对半剥部分进行上锡，形成第二镭射半剥区4，如图5所示；
五、焊接连接器：将连接器5和多组线材1放置于定位治具内，完成定位后将多组线材1的第二镭射半剥区4与连接器5进行焊接，如图6所示；
六、加固：连接器5焊接完毕后，使用点胶机对焊点进行点胶加固，之后使用烘干机将点胶部分进行烘干，完成整个线束的制备。
步骤一至步骤六中，每个步骤完成后都要进行产品检查，直至合格后才能进行下一制备步骤；保证了整个产品的生产质量。
实施例2
如图7所示，为焊接接地片3的焊头7，焊头7包括两个焊接部71，每个焊接部71的焊接表面设置有用于焊接线材1的包覆结构，包覆结构包括若干连续的凹槽72，凹槽72的数量和形状与线材相匹配，满足焊接的要求。焊接时，焊头7的包覆结构直接与线材1相接触焊接，焊头7和下焊头8同时工作，下焊头8为平面焊头，共同完成接地片2的焊接，如图7所示。同理，一次焊接3组、4组或4组以上皆可实施，将对应的焊接部71的个数设置为与组数相同，定位治具上设置有对应组数的布线槽即可。
实施例3
其余与实施例1相同，不同之处在于，线材1的半剥尺寸为2.0±0.5mm。
实施例4
其余与上述实施例相同，不同之处在于，焊接接地片3和连接器5的温度范围为270-320℃，在这个温度范围内，焊接效果更佳。
实施例5
其余与上述实施例相同，不同之处在于，焊接时可根据需要添加助焊剂，有利于焊接。
实施例6
其余与上述实施例相同，不同之处在于，接地片3焊接时，焊点与接地片3点胶完成后接地片3端整体高度不超过1.5mm，满足了工艺的要求。
实施例7
其余与上述实施例相同，不同之处在于，所述步骤二中的镭射和所述步骤四中的镭射均为先进行二氧化碳镭射后进行YAG镭射。
通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：一次能够同时完成多组线束的制备，提高了线束的生产效率，将多组线束同时放置于定位治具中布线、定位和焊接，操作更方便；线束制备的过程中，每个制备步骤过后都进行检查，确保了线束的质量；对焊接点进行加固，使得整个线束的焊接点不易松动，更牢固；焊接温度的范围为270-320℃，焊接效果好，且使得线束更容易被焊接。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1. 一种线束的制备方法，其特征在于，其加工步骤如下：
一、布线、定位：按照工艺要求在专业定位治具上进行布线，布线组数为多组，布线合格后进行定位；
二、镭射、半剥：按照工艺要求，计算多组所述线材的镭射尺寸和半剥尺寸，确定镭射位置，一次镭射完多组所述线材；将镭射好的多组所述线材放置于半剥区域内进行定位，之后对所述线材的外被和隔离层进行半剥，形成第一镭射半剥区；
三、焊接接地片：计算好接地片的焊接尺寸，之后确定好焊接位置，将接地片焊接到所述线材上；
四、二次镭射、二次半剥以及上锡：接地片焊接完毕后，对所述第一镭射半剥区靠近多组所述线材端部的一段进行二次镭射，完成二次半剥，之后对所述半剥部分进行上锡，形成第二镭射半剥区；
五、焊接连接器：将连接器和多组所述线材放置于定位治具内，完成定位后将多组所述线材的第二镭射半剥区与所述连接器进行焊接；
六、加固：连接器焊接完毕后，对焊点进行点胶加固，之后将点胶部分进行烘干，完成整个线束的制备。
2. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，步骤三中通过焊头将接地片焊接到所述线材上，所述焊头包括至少两个焊接部，每个所述焊接部的焊接表面设置有用于焊接所述线材的包覆结构，所述包覆结构包括若干连续的凹槽，所述凹槽的数量和形状与所述线材相匹配。
3. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述步骤一至步骤六中，每个步骤完成后都要进行产品检查，直至合格后才能进行下一制备步骤。
4. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述线材的半剥尺寸为2.0±0.5mm。
5. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，焊接所述接地片和连接器的温度范围为270-320℃。
6. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，焊接时可根据需要添加助焊剂。
7. 根据权利要求5所述的线束的制备方法，其特征在于，所述接地片焊接时，焊点与所述接地片点胶完成后所述接地片端整体高度不超过1.5mm。
8. 根据权利要求1所述的线束的制备方法，其特征在于，所述步骤二中的镭射和所述步骤四中的镭射均为先进行二氧化碳镭射后进行YAG镭射。
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