CN103642135A - 一种头孢类药物用胶塞材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种化学材料,具体地说是一种头孢类药物用胶塞材料及其制备方法。它由下述原料按照重量百分比混合而成:合成橡胶20%-40%,热塑性弹性体10%-20%,填料30%-50%,交联剂3%-8.5%,着色剂0.5%-1.5%,其中合成橡胶为丁基橡胶,聚异丁烯或卤化丁基橡胶;热塑性弹性体为苯乙烯基弹性体或聚烯烃类热塑性弹性体;填料为由陶土、滑石粉、白炭黑中的一种或多种;交联剂为金属氧化物或酚醛树脂;着色剂为钛白粉、碳黑或其混合物。本发明制备的头孢类药物用胶塞机械强度好,弹性也很好,它既能够满足头孢类药物胶塞的使用要求与加工要求,又能够满足密封后对所接触的液体药物配伍性的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种化学材料,具体地说是一种头孢类药物用胶塞材料及其制备方法。
背景技术
目前市场头孢类药物用的胶塞种类很多,材料各种各样。但由于胶塞的材料性能不好,内部存在的某一种或某些物质,存在加工难度大和密封性能不好的缺陷,有的还释放一些气味,给使用人员的会造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有头孢类药物用胶塞材料的不足,提供一种头孢类药物用胶塞材料及其制备方法,它既能够满足头孢类药物胶塞的使用要求与加工要求,又能够满足密封后对所接触的液体药物配伍性的要求。
本发明采用的技术方案是:一种头孢类药物用胶塞材料,它由下述原料按照重量百分比混合而成:合成橡胶20%-40%,热塑性弹性体10%-20%,填料30%-50%,交联剂3%-8.5%,着色剂0.5%-1.5%,其中合成橡胶为丁基橡胶,聚异丁烯或卤化丁基橡胶;热塑性弹性体为苯乙烯基弹性体或聚烯烃类热塑性弹性体;填料为由陶土、滑石粉、白炭黑中的一种或多种;交联剂为金属氧化物或酚醛树脂;着色剂为钛白粉、碳黑或其混合物。
本发明较好的技术方案是:所述丁基橡胶的粘均分子量为1.5万到15万,门尼粘度ML1+8(100℃)20到100,0.3~3.0mol%的不饱和度。优选的所述丁基橡胶的粘均分子量为8万,门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度。所述卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)20到100,0.1~3.0mol%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。优选的所述卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~2.0MOL%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。所述热塑性弹性体的熔点≤120℃。
所述聚烯烃类热塑性弹性体为乙烯-丙烯共聚物或非共乙烯-丙烯-二烯共聚物。优选的所述聚烯烃类热塑性弹性体的门尼粘度ML1+4(100℃)30到95,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。更优选的所述聚烯烃类热塑性弹性体的门尼粘度ML1+4(100℃)40到80,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。
本发明的制备方法是将上述各种材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃,最好在140℃到160℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
本发明中丁基橡胶主要是用来给一个满意的气体阻隔性。如果丁基橡胶用量少于20%的重量,作为与头孢类药物高相溶性的胶塞材料,就不能提供一个满意的气体阻隔性能。因此丁基橡胶具有比较大的压缩变形、冲击韧性和硬度低,永久变形大。热塑性弹性体的作用是提高胶塞的物理性能。热塑性弹性体量在10%至20%的重量范围内。如果热塑性弹性体量超过总量20%,丁基橡胶的作用无法显示出来;另一方面,如果热塑性弹性体量小于10%,热塑性弹性体的作用达不到使用要求。为了提高胶塞成型性,特别是注射成型性,添加了一个预定的烯烃为基础的聚合物。综上所述,在本发明配方条件下制备的胶塞的机械强度好,弹性也很好,它既能够满足头孢类药物胶塞的使用要求与加工要求,又能够满足密封后对所接触的液体药物配伍性的要求。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明,便于清楚地了解本发明,但它们不对本发明构成限定。
实施例一
本发明由下述原料按照重量百分比混合而成:丁基橡胶40%,乙烯-丙烯共聚物20%,填料35%,酚醛树脂3.5%,着色剂1.5%。丁基橡胶的粘均分子量为8万,门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度。乙烯-丙烯共聚物的熔点≤120℃,门尼粘度ML1+4(100℃)40到80,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。填料由陶土、滑石粉、白炭黑按照2:1:1的重量比例混合。制备方法是将上述各材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃,最好在140℃到160℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
实施例二
本发明由下述原料按照重量百分比混合而成:丁基橡胶30%,乙烯-丙烯共聚物15%,填料50%,酚醛树脂4%,着色剂1%。丁基橡胶的粘均分子量为8万,门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度。乙烯-丙烯共聚物的熔点≤120℃,门尼粘度ML1+4(100℃)40到80,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。填料由陶土、滑石粉、白炭黑按照2:1:1的重量比例混合。制备方法是将上述各材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃,最好在140℃到160℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
实施例三
本发明由下述原料按照重量百分比混合而成:卤化丁基橡胶30%,乙烯-丙烯共聚物20%,填料45%,酚醛树脂4.5%,着色剂0.5%。卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。乙烯-丙烯共聚物的熔点≤120℃,门尼粘度ML1+4(100℃)40到80。填料由陶土、滑石粉、白炭黑按照2:1:1的重量比例混合。制备方法是将上述各材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃,最好在140℃到160℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
实施例四
本发明由下述原料按照重量百分比混合而成:卤化丁基橡胶35%,非共乙烯-丙烯-二烯共聚物20%,填料40%,酚醛树脂3.5%,着色剂1.5%。卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。非共乙烯-丙烯-二烯共聚物的熔点≤120℃,门尼粘度ML1+4(100℃)40到80,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。填料由陶土、滑石粉、白炭黑按照2:1:1的重量比例混合。制备方法是将上述各材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃,最好在140℃到160℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
Claims (10)
1.一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于,它由下述原料按照重量百分比混合而成:合成橡胶20%-40%,热塑性弹性体10%-20%,填料30%-50%,交联剂3%-8.5%,着色剂0.5%-1.5%,其中合成橡胶为丁基橡胶,聚异丁烯或卤化丁基橡胶;热塑性弹性体为苯乙烯基弹性体或聚烯烃类热塑性弹性体;填料为由陶土、滑石粉、白炭黑中的一种或多种;交联剂为金属氧化物或酚醛树脂;着色剂为钛白粉、碳黑或其混合物。
2.根据权利要求1所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述丁基橡胶的粘均分子量为1.5万到15万,门尼粘度ML1+8(100℃)20到100,0.3~3.0mol%的不饱和度。
3.根据权利要求1或2所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述丁基橡胶的粘均分子量为8万,门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~1.5mol%的不饱和度。
4.根据权利要求1所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)20到100,0.1~3.0mol%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。
5.根据权利要求1或4所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述卤化丁基橡胶的门尼粘度ML1+8(100℃)40到70,0.7~2.0MOL%的不饱和度,卤素含量的重量比为0.5%~3.0%。
6.根据权利要求1所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述热塑性弹性体的熔点≤120℃。
7.根据权利要求1所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述聚烯烃类热塑性弹性体为乙烯-丙烯共聚物或非共乙烯-丙烯-二烯共聚物。
8.根据权利要求1或7所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述聚烯烃类热塑性弹性体的门尼粘度ML1+4(100℃)30到95,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。
9.根据权利要求8所述的一种头孢类药物用胶塞材料,其特征在于:所述聚烯烃类热塑性弹性体的门尼粘度ML1+4(100℃)40到80,部分交联的乙烯-丙烯弹性体,丙烯接枝乙烯-丙烯弹性体。
10.一种头孢类药用胶塞制备方法,其特征在于:将权利要求1至9所述的各种材料揉在一个搅拌机里,在130℃到190℃的条件下进行混合,以模压成型或者注射方式成型。
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