CN103607858B - Pcb板单面开窗过孔的防焊处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，其特征是PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉，本发明方法简单，操作方便，过孔内油墨不会存在较大空洞，相对较平坦，不会影响焊锡，提升了PCB的制程良率及PCBA焊接的可靠性能。

Description

PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法

技术领域

本发明涉及一种PCB板的生产，具体地说是一种PCB板过孔的防焊处理方法，特别是涉及一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法。

背景技术

在PCB板（印刷电路板）的生产中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔（Via）。在对PCB板进行防焊处理（即在裸铜板表面覆盖一层绝缘油墨，起到隔绝湿气、绝缘不同焊盘、保护线路的作用）时，对过孔一般有两种处理方式：一是作塞孔处理，孔内塞满油墨，防止在后工序微蚀药水或组装后湿气对孔内产生不良影响，同时孔环上需覆盖油墨；二是作通孔处理，孔内不允许塞油墨，以能更好散热，孔环上不允许覆盖油墨。但是，由于过孔一般处于铜焊盘（PAD）上，而PAD需上锡贴装零件，因此，在PCBA组装制程中需印刷锡膏，以作焊接。但由于在焊接过程中锡膏处于流动状态，如不将孔内塞入油墨，流动状态下的锡会从孔内漏至另一面，从而对PCB板产生功能性影响：一是PCB板需正常焊接面缺锡从而导致焊接不良；二是PCB板的另一面会产生锡短路问题，此两种情况都会给元件焊接带来很大的品质隐患。所以，目前业内一般要求对过孔用油墨作半塞孔处理，即过孔做塞孔处理，PCB板一面没有绿油开窗，另一面有绿油开窗（如图1所示）。

对此，有在要求塞孔位置，开设有比过孔截面积大的透光点，对位曝光、静置、显影、后固化后，需焊接PAD上会有一层环状绿油帽存在（如图2所示），一方面会使焊接面积减少，可能存在可靠性问题，另一方面因此层绿油有一定高度（约30微米），可能导致零件虚焊，存在隐患。

也有在要求塞孔位置，开设有与过孔截面积等大的透光点，对位曝光、静置、显影、后固化后，因过孔孔口无曝光光聚反应，在后固化时，过孔孔内油墨膨胀挤出，致过孔孔口位置产生溢墨现象（如图3所示），同样会影响焊接面积，且不易检查出，存在可靠性隐患。

还有在要求塞孔位置，菲林不开透光点，这样，因过孔孔内油墨未经光聚反应，在显影过程中大部分油墨会被冲洗掉，而产生空洞（如图4所示），在PCBA贴装过程中，印刷用锡膏会流入过孔内，致焊接PAD缺锡，同样存在可靠性风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板过孔的防焊处理方法，特别是一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法。

本发明是采用如下技术方案实现其发明目的的，一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉。

本发明塞孔用油墨的树脂含量大于等于80﹪。

本发明在显影步骤中，显影和水洗喷淋压力小于等于1.5㎏/㎝²，烘干温度小于50℃。较优的是显影和水洗喷淋压力小于等于1.2㎏/㎝²，烘干温度小于45℃。

本发明在后固化步骤中，低温段烘干温度60℃～80℃，时间大于60分钟；高温段烘干温度大于80℃，时间大于60分钟～120分钟。

由于采用上述技术方案，本发明较好的实现了发明目的，其方法简单，操作方便，过孔内油墨不会存在较大空洞，相对较平坦，不会影响焊锡，提升了PCB的制程良率及PCBA焊接的可靠性能。

附图说明

图1是PCB板单面开窗过孔防焊处理后的示意图；

图2是现有技术中PCB板单面开窗过孔防焊处理后绿油凸起的示意图；

图3是现有技术中PCB板单面开窗过孔防焊处理后绿油上焊盘的示意图；

图4是现有技术中PCB板单面开窗过孔防焊处理后绿油产生空洞的示意图；

图5是本发明PCB板过孔防焊处理后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

由图1可知，为防止过孔（Via）在作油墨塞孔处理时，油墨影响焊接质量，且防止孔内藏锡，目前业内一般要求对过孔用油墨作半塞孔处理，即过孔做塞孔处理，PCB板一面没有绿油开窗，另一面有绿油开窗。

对此，由图2可知，有在要求塞孔位置，开设有比过孔截面积大的透光点，对位曝光、静置、显影、后固化后，需焊接PAD上会有一层环状绿油帽存在，一方面会使焊接面积减少，可能存在可靠性问题，另一方面因此层绿油有一定高度（约30微米），可能导致零件虚焊，存在隐患。

由图3可知，也有在要求塞孔位置，开设有与过孔截面积等大的透光点，对位曝光、静置、显影、后固化后，因过孔孔口无曝光光聚反应，在后固化时，过孔孔内油墨膨胀挤出，致过孔孔口位置产生溢墨现象，同样会影响焊接面积，且不易检查出，存在可靠性隐患。

由图4可知，还有在要求塞孔位置，菲林不开透光点，这样，因过孔孔内油墨未经光聚反应，在显影过程中大部分油墨会被冲洗掉，而产生空洞，在PCBA贴装过程中，印刷用锡膏会流入过孔内，致焊接PAD缺锡，同样存在可靠性风险。

一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2(本实施例为2/5)，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉。

本发明塞孔用油墨的树脂含量大于等于80﹪。本实施例油墨的树脂含量为85.4﹪。

本发明在显影步骤中，显影和水洗喷淋压力小于等于1.5㎏/㎝²，烘干温度小于50℃。较优的是显影和水洗喷淋压力小于等于1.2㎏/㎝²，烘干温度小于45℃。本实施例显影和水洗喷淋压力为1.2㎏/㎝²，烘干温度为43℃。

本发明在后固化步骤中，低温段烘干温度60℃～80℃，时间大于60分钟，本实施例低温段烘干温度为65℃，时间为90分钟；高温段烘干温度大于80℃，时间大于60分钟～120分钟，本实施例高温段烘干温度为85℃，时间为60分钟。

由图5可知，经防焊处理后的过孔，因为过孔中间部分无曝光光聚反应，未生成致密膜层，在后固化时，过孔孔内油墨受热膨胀溢出，填充至空洞处，使过孔内油墨在孔口处趋近平整，孔内即不会藏锡，也不会出现因油墨上焊盘而影响焊接。

Claims (5)

1.一种PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，它包括对PCB板的防焊前处理、防焊印刷、对位曝光、静置、显影、后固化步骤，其特征是PCB板防焊印刷后，在与单面开窗过孔的对应位置处，曝光菲林上设有与过孔的截面积相等的透光面，并在透光面中央设有遮光面，所述遮光面的直径为透光面直径的1/3～1/2，然后对位曝光，使透光面下油墨产生光聚反应，而遮光面下油墨不经光聚反应，再经显影后，使未经光聚反应的油墨退掉；经防焊处理后的过孔，在后固化时，过孔孔内油墨受热膨胀溢出，填充至空洞处，使过孔内油墨在孔口处趋近平整，孔内既不会藏锡，也不会出现因油墨上焊盘而影响焊接。

2.根据权利要求1所述PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，其特征是塞孔用油墨的树脂含量大于等于80﹪。

3.根据权利要求1所述PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，其特征是在显影步骤中，显影和水洗喷淋压力小于等于1.5㎏/㎝²，烘干温度小于50℃。

4.根据权利要求3所述PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，其特征是在显影步骤中，显影和水洗喷淋压力小于等于1.2㎏/㎝²，烘干温度小于45℃。

5.根据权利要求1所述PCB板单面开窗过孔的防焊处理方法，其特征是在后固化步骤中，低温段烘干温度60℃～80℃，时间大于60分钟；高温段烘干温度大于80℃，时间大于60分钟。