CN103582328B

CN103582328B - 形成金属构件于机壳的方法

Info

Publication number: CN103582328B
Application number: CN201210256007.0A
Authority: CN
Inventors: 刘维林
Original assignee: APONE TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: APONE TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-07-23
Filing date: 2012-07-23
Publication date: 2016-05-18
Anticipated expiration: 2032-07-23
Also published as: CN103582328A

Abstract

本发明系提供一种形成金属构件于机壳的方法，系提供一电子装置的机壳；于机壳的同一表面选定至少二个区域；以电镀方式一并于此些区域形成一金属层；以图像成型方式一并将金属层于此些区域个别成型为不同的金属构件图案层，此些金属构件图案层的图案系分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而能够分别作为电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。

Description

形成金属构件于机壳的方法

技术领域

本发明系关于一种电子装置的金属构件的制造方法，特别是关于一种形成天线构件、接地线构件、及电磁波屏蔽构件的金属构件于机壳的方法。

背景技术

随着科技的进步，诸如笔记型计算机、平板计算机、行动电话之类的电子装置已成为人们重要的随身工具。这类电子装置中会设有许多不同功能的金属构件，例如为了达到数据传输所必须的天线构件，用于接地的接地构件，以及为了避免电磁波的干扰所需要的电磁波屏蔽构件。

电子装置的天线构件通常是藉由金属冲压成型的板件，这类板件装设于机壳内会占据相当的空间，使得电子装置难以小型化设计。电磁波屏蔽构件则通常是藉由在机壳内设置金属片或是机壳上贴附铝箔等方式制成。

在习知技术中，这些金属构件都是个别生产制造，并且于生产后一一地组装于电子装置。这样的方式使得整体制程冗长而繁复，难以快速且大量的生产。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种形成金属构件于机壳的方法，以简化生产步骤并减少组装时间，从而提升产率及产量。

本发明为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种形成金属构件于机壳的方法，包含下列步骤：(a)提供一电子装置的机壳；(b)于机壳的同一表面选定至少二个区域；(c)以电镀方式一并于此些区域形成一金属层；(d)以图像成型方式一并将金属层于此些区域个别成型为不同的金属构件图案层，此些金属构件图案层的图案分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而以此些金属构件图案层分别作为电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。

在本发明的一实施例中，步骤(a)中，机壳为一绝缘材料制成的机壳。

在本发明的一实施例中，步骤(b)中，表面为机壳的内侧面。

在本发明的一实施例中，步骤(c)之前，还包括在表面形成一作为电镀媒介的介质膜的步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(c)中，金属层为铜层。

在本发明的一实施例中，步骤(d)中，图像成型方式包括下列步骤：(d1)一光阻形成步骤；(d2)一曝光步骤；(d3)一显影步骤；及(d4)一蚀刻步骤。

在本发明的一实施例中，步骤(d)之后，还包括对以化学镀方式在此些金属构件图案层上形成一保护层的步骤。

在本发明的一实施例中，上述保护层为镍层或金层。

经由本发明所采用的技术手段，诸如天线构件、接地线构件、及电磁波屏蔽构件等金属构件能够在单一道制程中形成于机壳上。从而，生产步骤获得简化，使得生产速度加快。并且，金属构件无须进行组装而是直接形成于机壳上，使得组装时间能够减少。藉此，整体产量获得提升，生产成本也可随之降低。

再者，本发明的方法所制造出的金属构件为低厚度的薄膜，并且与机壳为一体化，因此几乎不会占据机壳内的空间，而有助于电子装置的小型化设计。

附图说明

图1系显示依据本发明的一实施例的形成金属构件于机壳的方法的流程图；

图2至图4系显示依据本发明的实施例的形成金属构件于机壳的方法的数个步骤的示意图。

主要组件符号说明

1机壳

11内侧面

12外侧面

2金属层

2a金属层

2b金属层

2c金属层

31金属构件图案层

32金属构件图案层

33金属构件图案层

A1区域

A2区域

A3区域

具体实施方式

本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

请参阅图1至图4，图1系显示依据本发明的一实施例的形成金属构件于机壳的方法的流程图，图2至图4系显示依据本发明的实施例的形成金属构件于机壳的方法的数个步骤的示意图。

首先，提供一电子装置之机壳1（步骤S110）。电子装置（图未示）例如为笔记型计算机、平板计算机、移动电话等。机壳1为一绝缘材料制成的机壳，绝缘材料例如塑料。

接着，如图2所示，于机壳1的同一表面选定至少二个区域（步骤S120）。一般而言，机壳1具有一内侧面11与一外侧面12。在此，内侧面11是指机壳1面向电子装置内部的那一面，外侧面12则是机壳1面向电子装置外部的那一面。为了避免之后所形成的金属构件受到外界环境的影响，通常以选定内侧面11为佳。在本实施例中，在机壳1的内侧面11选定三个区域A1、A2、A3，分别用于形成一天线构件、一接地线构件、及一电磁波屏蔽构件。当然，选择二个区域或三个以上的区域都是可行的。

接着，在进行电镀之前，由于绝缘材料难以实施电镀，故最好在绝缘的机壳1的表面（即，内侧面11）形成一作为电镀媒介的介质膜（步骤S130），以使后续电镀能够顺利进行。然后，以电镀方式一并于这些选定的区域A1、A2、A3形成一金属层（步骤S140）。金属层可为铜层，也可为其它适宜用于天线、接地线、及电磁波屏蔽的金属材料。在这个步骤中，可如图3a所示般形成单一金属层2于所有选定的区域A1、A2、A3，或者，可如图3b所示般个别形成金属层2a、2b、2c于各选定的区域A1、A2、A3。除此之外，在机壳1的整个表面布满金属层或是其它配置也都是可行的。

在形成金属层之后，以图像成型方式一并将金属层2（或金属层2a、2b、2c）于这些选定区域A1、A2、A3个别成型为不同的金属构件图案层31、32、33（步骤S150）。其中，这些金属构件图案层31、32、33的图案分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案。

图像成型方式有很多种，在本实施例中所使用的图像成型方式包括一光阻形成步骤（步骤S151），一曝光步骤（步骤S152），一显影（Developing）步骤（步骤S153），及一蚀刻（Etching）步骤（S154）。大体而言，本实施例的图像成型方式是先于金属层2上形成一光阻层，再配合光罩并以特定光线照射光阻层，然后以显影剂于光阻层进行显影而形成一特定图案。之后，依据此图案对金属层2进行蚀刻，而使金属层2于这些选定区域A1、A2、A3个别成型为不同的金属构件图案层31、32、33（步骤S155）。最后经由剥膜（Stripping）去除光阻层。当然，本发明并不限于此，其它图像成型方式也可使用。

在本实施例中，金属构件图案层31经图像成型方式而形成具有天线构件图案，金属构件图案层32经图像成型方式而形成具有接地线构件图案，以及金属构件图案层33经图像成型方式而形成具有电磁波屏蔽构件图案。藉此，金属构件图案层31能够作为电子装置的天线构件而使用，金属构件图案层32能够作为电子装置的接地线构件而使用，以及金属构件图案层33能够作为电子装置的电磁波屏蔽构件而使用。由于金属构件图案层31、32、33已经结合于机壳1，因此在步骤S150之后并不需要另外进行组装步骤。

另外，为了防止金属构件图案层31、32、33的氧化，最好以化学镀方式在这些金属构件图案层31、32、33上形成一保护层（步骤S160）。保护层可选用镍或金之类不易氧化的金属材料。当然，基于其它考虑或是已有抗氧化的设计的情况中，步骤S160是可以省略的。

藉由上述方式，天线构件、接地线构件、及电磁波屏蔽构件能够在单一道制程中形成于机壳上，生产步骤因此简化而使生产速度可至少加快数倍。并且，因为这些金属构件是直接形成于机壳上，故在生产后无须进行组装。因此，金属构件的生产与组装时间藉由本发明的方法能够减少，从而提升产量并降低生产成本。并且，藉由本发明的方法所制造出的金属构件为低厚度的薄膜，几乎不会占据机壳内的空间，而有助于电子装置的小型化设计。

由以上的实施例可知，本发明所提供的形成金属构件于机壳的方法确具产业上的利用价值。然而，以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，然而这些改变仍属于本发明的发明精神及所界定的专利范围中。

Claims

1.一种形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，包含下列步骤：

(a)提供一电子装置的机壳；

(b)于该机壳的同一表面选定至少二个区域，用以分别形成不同的金属构件图案层，且该不同的金属构件图案层为自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案选出至少二个的组合；

(c)以电镀方式一并于该至少二个区域形成一金属层；

(d)以图像成型方式在单一道制程中一并将该金属层于该些区域个别成型为不同的金属构件图案层，该些金属构件图案层的图案系分别选自一天线构件图案、一接地线构件图案、及一电磁波屏蔽构件图案，而以该些金属构件图案层分别作为该电子装置的一天线构件、一接地线构件、或一电磁波屏蔽构件。

2.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(a)中，该机壳为一绝缘材料制成的机壳。

3.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(b)中，该表面系为该机壳的内侧面。

4.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(c)之前，还包括在该表面形成一作为电镀媒介的介质膜的步骤。

5.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(c)中，该金属层系为铜层。

6.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(d)中，该图像成型方式包括下列步骤：

(d1)一光阻形成步骤；

(d2)一曝光步骤；

(d3)一显影步骤；及

(d4)一蚀刻步骤。

7.如权利要求1所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，步骤(d)之后，还包括对以化学镀方式在该些金属构件图案层上形成一保护层的步骤。

8.如权利要求7所述的形成金属构件于机壳的方法，其特征在于，该保护层系为镍层或金层。