CN103528182A - 温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置 - Google Patents

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CN103528182A CN201310276668.4A CN201310276668A CN103528182A CN 103528182 A CN103528182 A CN 103528182A CN 201310276668 A CN201310276668 A CN 201310276668A CN 103528182 A CN103528182 A CN 103528182A
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Abstract

本发明涉及一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动，而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的方法与结构装置，以避免另外加设流体泵动装置以泵动流体通过温能体。

Description

温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置
技术领域
 本发明涉及一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动，而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的方法与结构装置。
背景技术
传统设置于对流体中借助对流体作致冷或致热热传的温能体，通常借助流体通过温能体的流动以增进热传效果，但其缺点为，须另外加设流体泵动装置以泵动流体通过温能体。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置。
为达到上述目的，本发明提供一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，所述温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为由电能驱动振动致动装置200，而由振动驱动装置200所连结呈相对高温的温能体101，对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体释放较高温的温能；或由电能驱动装置300驱动振动致动装置200，而由振动驱动装置200所联结呈相对低温的温能体101，对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体吸收较高温的温能，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--振动致动装置200：为由驱动电源400输入电能直接驱动，或由经电能驱动装置300的输出电能所驱动以产生所需振动频率，振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置，以供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置200，电能驱动装置300由独立装置所构成，或结合于振动致动装置200；
--固定座500：为供设置振动致动装置200的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置振动致动装置200及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与振动致动装置200、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能；
上述温能体101、振动致动装置200及电能驱动装置300，为供接受驱动电源400所驱动，驱动电源400包括来自市电或独立电源的交流或直流电能，用以供给驱动温能体101的电能，及直接供给振动致动装置200的电能，或经电能驱动装置300进而驱动振动致动装置200。
作为优选方案，其中包括由电磁式振动装置2001构成振动致动装置200以驱动温能体101，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--电磁式振动装置2001：为由导磁性振动簧片201、导磁铁芯202、激磁线圈203所构成，借助由驱动电源400输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经导磁性振动簧片201所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动电磁式振动装置2001的激磁线圈203，电能驱动装置300由独立装置所构成，或结合于电磁式振动装置2001；
--固定座500：为供设置电磁式振动装置2001的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置电磁式振动装置2001及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与电磁式振动装置2001、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
作为优选方案，其中包括由固态振动装置2002构成振动致动装置200以驱动温能体101，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--固态振动装置2002：为由驱动电源400输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动，固态振动装置2002为由具压电效应或磁滞伸缩效应的借助电能产生形变的元件301所构成，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动固态振动装置2002，电能驱动装置300包括为呈独立装置所构成，或结合于固态振动装置2002；
--固定座500：为供设置固态振动装置2002的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置固态振动装置2002及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与固态振动装置2002、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
作为优选方案，其中其振动频率的选择为以下一种以上，含：
一、低于听觉范围下限的频率；
二、为于可听范围内的频率；
三、高于听觉范围上限的频率；
四、可变化工作频率。
本发明所提供的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动，而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的方法与结构装置。
附图说明
图1所示为本发明的主要构成结构示意图；
图2所示为本发明由电磁式振动装置2001构成振动致动装置200以驱动温能体101的主要结构示意图；
图3所示为本发明由固态振动装置2002构成振动致动装置200以驱动温能体101的主要结构示意图。
【元件说明】
101：温能体；
102：振动臂；
200：振动致动装置；
201：导磁性振动簧片；
202：导磁铁芯；
203：激磁线圈；
2001：电磁式振动装置；
2002：固态振动装置；
300：电能驱动装置；
301：借助电能产生形变的元件；
400：驱动电源；
500：固定座；
600：机壳；
700：温能传导流体；
800：柔软性导电体；
900：电能传输接口。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明的方法作进一步详细的说明。
传统设置于对流体中借助对流体作致冷或致热热传的温能体，通常借助流体通过温能体的流动以增进热传效果，但其缺点为，须另外加设流体泵动装置以泵动流体通过温能体。
本发明温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为借助振动致动装置对设置于流体中的温能体作振动驱动，而使温能体对流体直接作周期性振动位移以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，供构成一种温能体对流体作振动位移以作致热或致冷热传运作的方法与结构装置。
本发明的应用结构装置包括由电能驱动振动致动装置200，而由振动驱动装置200所连结呈相对高温的温能体101，对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体释放较高温的温能；或由电能驱动装置300驱动振动致动装置200，而由振动驱动装置200所联结呈相对低温的温能体101，对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体吸收较高温的温能。
图1所示为本发明的主要构成结构示意图。
如图1中所示，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--振动致动装置200：为由驱动电源400输入电能直接驱动，或由经电能驱动装置300的输出电能所驱动以产生所需振动频率，振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置，以供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置200，电能驱动装置300由独立装置所构成，或结合于振动致动装置200；
--固定座500：为供设置振动致动装置200的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置振动致动装置200及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与振动致动装置200、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能；
上述温能体101、振动致动装置200及电能驱动装置300，为供接受驱动电源400所驱动，驱动电源400包括来自市电或独立电源的交流或直流电能，用以供给驱动温能体101的电能，及直接供给振动致动装置200的电能，或经电能驱动装置300进而驱动振动致动装置200。
图2所示为本发明由电磁式振动装置2001构成振动致动装置200以驱动温能体101的主要结构示意图。
如图2中所示，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--电磁式振动装置2001：为由导磁性振动簧片201、导磁铁芯202、激磁线圈203所构成，借助由驱动电源400输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经导磁性振动簧片201所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动电磁式振动装置2001的激磁线圈203，电能驱动装置300由独立装置所构成，或结合于电磁式振动装置2001；
--固定座500：为供设置电磁式振动装置2001的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置电磁式振动装置2001及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与电磁式振动装置2001、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
图3所示为本发明由固态振动装置2002构成振动致动装置200以驱动温能体101的主要结构示意图。
如图3中所示，其主要构成如下：
--温能体101：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口900及柔软性导电体800的温能体101所构成，电能传输接口900与温能体101两者之间借助柔软性导电体800如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体101包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--固态振动装置2002：为由驱动电源400输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置300的输出电能所驱动，固态振动装置2002为由具压电效应或磁滞伸缩效应的借助电能产生形变的元件301所构成，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂102驱动所连结的温能体101作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置300：为接受来自驱动电源400电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动固态振动装置2002，电能驱动装置300由独立装置所构成，或结合于固态振动装置2002；
--固定座500：为供设置固态振动装置2002的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳600：为供设置固态振动装置2002及/或所延伸的振动臂102及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体700；
--温能传导流体700：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳600与固态振动装置2002、温能体101、振动臂102之间供传输温能；
--柔软性导电体800：为供设置于温能体101与电能传输接口900之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口900：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
此项温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其振动频率的选择可为以下一种以上，含：
（一）低于听觉范围下限的频率；
（二）为于可听范围内的频率；
（三）高于听觉范围上限的频率；
（四）可变化工作频率。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其特征在于，所述温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置为由电能驱动振动致动装置(200)，而由振动驱动装置(200)所连结呈相对高温的温能体(101)，对其周围相对较低温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体释放较高温的温能；或由电能驱动装置(300)驱动振动致动装置(200)，而由振动驱动装置(200)所联结呈相对低温的温能体(101)，对其周围相对较高温的气态、或液态流体作振动位移以及形成循环流动，对温能传导流体吸收较高温的温能，其主要构成如下：
--温能体(101)：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成，电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--振动致动装置(200)：为由驱动电源(400)输入电能直接驱动，或由经电能驱动装置(300)的输出电能所驱动以产生所需振动频率，振动幅度的电能转振动位移的物理结构装置，以供直接驱动温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置(300)：为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动振动致动装置(200)，电能驱动装置(300)由独立装置所构成，或结合于振动致动装置(200)；
--固定座(500)：为供设置振动致动装置(200)的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳(600)：为供设置振动致动装置(200)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体101的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体(700)；
--温能传导流体(700)：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳(600)与振动致动装置(200)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能；
--柔软性导电体(800)：为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口(900)：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能；
上述温能体(101)、振动致动装置(200)及电能驱动装置(300)，为供接受驱动电源(400)所驱动，驱动电源(400)包括来自市电或独立电源的交流或直流电能，用以供给驱动温能体(101)的电能，及直接供给振动致动装置(200)的电能，或经电能驱动装置(300)进而驱动振动致动装置(200)。
2.如权利要求1所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其特征在于，包括由电磁式振动装置(2001)构成振动致动装置(200)以驱动温能体(101)，其主要构成如下：
--温能体(101)：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括：由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成，电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--电磁式振动装置(2001)：为由导磁性振动簧片(201)、导磁铁芯(202)、激磁线圈(203)所构成，借助由驱动电源(400)输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置(300)的输出电能所驱动，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经导磁性振动簧片(201)所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置(300)：为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动电磁式振动装置(2001)的激磁线圈(203)，电能驱动装置(300)由独立装置所构成，或结合于电磁式振动装置(2001)；
--固定座(500)：为供设置电磁式振动装置(2001)的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳(600)：为供设置电磁式振动装置(2001)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体(101)的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体(700)；
--温能传导流体(700)：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳(600)与电磁式振动装置(2001)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能；
--柔软性导电体(800)：为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口(900)：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
3.如权利要求1所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其特征在于，包括由固态振动装置(2002)构成振动致动装置(200)以驱动温能体(101)，其主要构成如下：
--温能体(101)：为与流体呈相对具温差的温能体所构成，包括由设有电能传输接口(900)及柔软性导电体(800)的温能体(101)所构成，电能传输接口(900)与温能体(101)两者之间借助柔软性导电体(800)如柔软性导电线、软性导电板作导电连接，而温能体(101)包括由能对外部作电能信号输出或输入的各种模拟或数字信号处理芯片或半导体功率元件、或LED芯片，或能将温能转为电能的热电装置，或由输入电能转致冷或致热半导体所构成的温能体所构成，或由化学能转温能的化学能转致冷或致热的温能体所构成；
--固态振动装置(2002)：为由驱动电源(400)输入电能直接驱动，或经由电能驱动装置(300)的输出电能所驱动，固态振动装置(2002)为由具压电效应或磁滞伸缩效应的借助电能产生形变的元件(301)所构成，其通电产生的振动位移供直接驱动温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动，或经所延伸的振动臂(102)驱动所连结的温能体(101)作振动位移，以对流体传导温能，以及使流体形成循环流动；
--电能驱动装置(300)：为接受来自驱动电源(400)电能产生相对电压及频率输出的驱动电能供驱动固态振动装置(2002)，电能驱动装置(300)包括为呈独立装置所构成，或结合于固态振动装置(2002)；
--固定座(500)：为供设置固态振动装置(2002)的基壳或基座所构成的固定座；
--机壳(600)：为供设置固态振动装置(2002)及/或所延伸的振动臂(102)及温能体(101)的容器结构，其内部空间供填入温能传导流体(700)；
--温能传导流体(700)：为由气态或液态或具粘滞性的油状或糊状流体所构成，供填入于机壳(600)与固态振动装置(2002)、温能体(101)、振动臂(102)之间供传输温能；
--柔软性导电体(800)：为供设置于温能体(101)与电能传输接口(900)之间，供传输电能及/或信号电能的柔软性导电线或软性导电板所构成；
--电能传输接口(900)：为由导电端子或导线或由导电插头或插座或接头所构成的电能传输接口装置，供传输电源的电能及/或传输信号电能。
4.如权利要求1、2或3所述的温能体对流体作振动位移热传的方法与结构装置，其特征在于，振动频率的选择为以下一种以上，含：
一、低于听觉范围下限的频率；
二、为于可听范围内的频率；
三、高于听觉范围上限的频率；
四、可变化工作频率。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336723A (zh) * 2014-07-28 2016-02-17 通用电气公司 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置
CN105404373A (zh) * 2015-12-10 2016-03-16 联想(北京)有限公司 一种散热设备及散热方法
CN110438992A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 浙江科技学院 基于固液态转换变形囊减少振动影响的振动沉桩方法
CN114453990A (zh) * 2022-04-12 2022-05-10 徐州中顺尚奕机械制造有限公司 混合清洁型热膨胀式金属表面全方位无损除锈加工装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008582A (en) * 1988-01-29 1991-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device having a cooling element
US20020092308A1 (en) * 1998-05-12 2002-07-18 Bell Lon E. Thermoelectric heat exchanger
CN1531173A (zh) * 2003-02-28 2004-09-22 株式会社电装 流体驱动部件和传热系统
CN102278835A (zh) * 2010-05-28 2011-12-14 大众汽车有限公司 流体流之间借助热电装置的热交换
CN202105781U (zh) * 2011-06-08 2012-01-11 苏州东菱振动试验仪器有限公司 热传导式电动振动台冷却结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4970868A (en) * 1989-06-23 1990-11-20 International Business Machines Corporation Apparatus for temperature control of electronic devices
JPH03116961A (ja) * 1989-09-29 1991-05-17 Victor Co Of Japan Ltd 放熱装置
JPH03224256A (ja) * 1989-12-05 1991-10-03 Fuji Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JPH10242678A (ja) * 1997-02-21 1998-09-11 Fujikura Ltd 熱交換フィンの構造
JP2000277959A (ja) * 1999-03-29 2000-10-06 Sony Corp 冷却装置および電子機器
JP2001028418A (ja) * 1999-07-14 2001-01-30 Hokuriku Electric Ind Co Ltd ヒートシンク装置
US6604370B2 (en) * 2001-02-22 2003-08-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Variably configured sprayjet cooling system
US6591610B2 (en) * 2001-11-26 2003-07-15 Sony Corporation Converting dissipated heat to work energy using a thermo-acoustic generator
US7031155B2 (en) * 2003-01-06 2006-04-18 Intel Corporation Electronic thermal management
JP2006037754A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Daikin Ind Ltd 弾性振動板ファン
JP4507984B2 (ja) * 2005-05-26 2010-07-21 富士通株式会社 冷却構造
JP4878388B2 (ja) * 2006-10-04 2012-02-15 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト スイッチング電源

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008582A (en) * 1988-01-29 1991-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic device having a cooling element
US20020092308A1 (en) * 1998-05-12 2002-07-18 Bell Lon E. Thermoelectric heat exchanger
CN1531173A (zh) * 2003-02-28 2004-09-22 株式会社电装 流体驱动部件和传热系统
CN102278835A (zh) * 2010-05-28 2011-12-14 大众汽车有限公司 流体流之间借助热电装置的热交换
CN202105781U (zh) * 2011-06-08 2012-01-11 苏州东菱振动试验仪器有限公司 热传导式电动振动台冷却结构

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105336723A (zh) * 2014-07-28 2016-02-17 通用电气公司 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置
CN105336723B (zh) * 2014-07-28 2018-09-14 通用电气公司 半导体模块、半导体模块组件及半导体装置
CN105404373A (zh) * 2015-12-10 2016-03-16 联想(北京)有限公司 一种散热设备及散热方法
CN105404373B (zh) * 2015-12-10 2019-03-29 联想(北京)有限公司 一种散热设备及散热方法
CN110438992A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 浙江科技学院 基于固液态转换变形囊减少振动影响的振动沉桩方法
CN114453990A (zh) * 2022-04-12 2022-05-10 徐州中顺尚奕机械制造有限公司 混合清洁型热膨胀式金属表面全方位无损除锈加工装置
CN114453990B (zh) * 2022-04-12 2022-08-19 徐州中顺尚奕机械制造有限公司 混合清洁型热膨胀式金属表面全方位无损除锈加工装置

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