CN103508164B - 一种日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置。其包括支架、转盘回转装置及瓷盘旋转装置，所述转盘回转装置包括转盘回转驱动装置及转盘，转盘上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置包括瓷盘旋转驱动装置及瓷盘承托转轴，所述瓷盘承托转轴铰接安装在上述转盘的工位上，所述瓷盘旋转驱动装置固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴下方的支架上，所述瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴转动的离合机构。本发明采用离合机构应用在瓷盘旋转装置上，使瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴活动离合连接，从而实现瓷盘旋转驱动装置与转盘分离，减少了转盘的负载重量，具有节能、机械冲击少、启动迅速且运行稳定的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种日用瓷修坯机的转盘定位输送装置，具体涉及一种采用离合驱动方式实现单个瓷盘转动工位的转盘定位输送装置。
背景技术
日用瓷修坯工艺包含几个工序，因而修坯机的转盘设计成多工位方式如图1所示，修坯机的转盘在工作过程中绕回转中心做间歇式旋转运动，在每个工位停下来，由外置的砂轮或者刀具对瓷盘毛坯进行修边加工，一个工序加工完成后，转盘继续旋转一个工位，把瓷盘毛坯传送到下一个工位进行后一个工序的加工.如此循环往复。图2是现有日用瓷修坯机转盘定位输送装置的简图，其包括支架1，支架1上安装转盘回转装置2，转盘回转装置2包括转盘回转驱动装置21及转盘22，转盘22上设有若干工位，每一工位上安装独立的瓷盘旋转装置3，所述瓷盘旋转装置3包括瓷盘旋转驱动装置31及瓷盘承托转轴32，瓷盘旋转驱动装置31和转盘回转驱动21装置在实际应用中有各种不同的形式，比如同步带传动、链轮传动等，图2所展示的是一种比较常用的减速电机传动方式。在现有的日用瓷修坯机结构中，瓷盘旋转驱动装置都是固定在转盘上的，当转盘回转时，这套装置跟随转盘一起运动，毫无疑问，这套装置的自重与转盘较大的回转半径相互作用，使得转盘回转时产生了更大的惯量，由于日用瓷修坯机转盘的工作状态是有规律的频繁起停，所以较大的转动惯量会对转盘回转驱动装置造成非常不利的影响，这些负面影响包括较大的机械冲击、快速磨损、启动迟缓、定位精度恶化、局部发热、能耗增加等等方面，极大的影响到修坯机整机的性能。
发明内容
本发明目的在于针对上述问题不足之处，提供一种转盘负荷小的离合式转盘定位输送装置，其减少转盘的转动负载、节能、启动迅速且运行稳定。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置，包括支架、转盘回转装置及瓷盘旋转装置，所述转盘回转装置包括转盘回转驱动装置及转盘，转盘上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置包括瓷盘旋转驱动装置及瓷盘承托转轴，所述瓷盘承托转轴铰接安装在上述转盘的工位上，所述瓷盘旋转驱动装置固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴下方的支架上，所述瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴转动的离合机构。
进一步，所述离合机构包括：固定架，其固定安装在支架上；升降架，其用于固定安装瓷盘旋转驱动装置；升降驱动装置，其连接于固定架与升降架之间；下离合片，其安装在瓷盘旋转驱动装置的输出轴上；上离合片，安装在瓷盘承托转轴的下方，其与下离合片配合输出转动动力给瓷盘承托转轴。
作为优选，所述上离合片和下离合片为匹配的摩擦片。
或者，所述上离合片和下离合片为匹配的端面齿轮。
又或者，所述上离合片和下离合片为匹配的永磁片；且所述永磁片的接触表面设有橡胶薄片。
作为优选，所述升降驱动装置为升降气缸组。
进一步，所述升降气缸组包括两个对称设置的同步升降气缸，每一升降气缸的缸体固定在固定架上，且其活塞杆与升降架连接。
本发明采用离合机构应用在瓷盘旋转装置上，使瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴活动离合连接，从而实现瓷盘旋转驱动装置与转盘分离，减少了转盘的负载重量，具有节能、机械冲击少、启动迅速且运行稳定的优点。
附图说明
图1为现有转盘定位输送装置俯视结构图。
图2为现有转盘定位输送装置侧视结构图。
图3为本发明所述的离合式转盘定位输送装置侧视结构图。
以下通过附图和具体实施方式来对本发明作进一步描述：
具体实施方式
实施例1
如图3所示，本发明所述日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置，包括支架1、转盘回转装置2及瓷盘旋转装置3，所述转盘回转装置2包括转盘回转驱动装置21及转盘22，转盘22上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置3包括瓷盘旋转驱动装置31及瓷盘承托转轴32。具体结构如下：
所述瓷盘承托转轴32铰接安装在上述转盘22的工位上，具体为：所述转盘工位上设有轴承，瓷盘承托转轴32轴向垂直安装在轴承上，该瓷盘承托转轴上部用于支撑瓷盘4，下端伸出转盘22下方，所述瓷盘旋转驱动装置31固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴32下方的支架1上，所述瓷盘旋转驱动装置31与瓷盘承托转轴32之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴32转动的离合机构33。
进一步，所述离合机构33包括：固定架331、升降架332、升降驱动装置、下离合片334及上离合片335。具体连接结构为：所述固定架331固定安装在支架1上；而升降架332用于固定安装瓷盘旋转驱动装置31；升降驱动装置连接于固定架331与升降架332之间，具体为：所述升降驱动装置为升降气缸组333，所述升降气缸组333包括两个对称设置的同步升降气缸，每一升降气缸的缸体固定在固定架331上，且其活塞杆与升降架332连接，升降气缸组333带动升降架332升降，进而带动瓷盘旋转驱动装置31升降；所述下离合片334安装在瓷盘旋转驱动装置31的输出轴上；上离合片335则安装在瓷盘承托转轴32的下方，其与下离合片334配合输出转动动力给瓷盘承托转轴32，作为优选，所述上离合片335和下离合片334为匹配的摩擦片，其下离合片334通过升降气缸组333推动，贴合上离合片335，并通过贴合摩擦力带动上离合片335转动。
所述转盘回转驱动装置21和瓷盘旋转驱动装置31在实际应用中可以采用不同的传动方式，比如同步带传动、链轮传动等，本发明优选采用减速电机传动。
以下通过具体应用原理来对本发明作进一步描述：
工作时，转盘回转驱动装置21驱动转盘22转动一定角度后到对应加工工位后停止，升降气缸组333推动升降架332上升，升降架332带动瓷盘旋转驱动装置31上升，上离合片335和下离合片334贴合，瓷盘旋转驱动装置31驱动下离合片334转动，下离合片334通过摩擦力使上离合片335转动，从而带动瓷盘承托转轴32转动，使放在瓷盘承托转轴32上的瓷盘4转动，以使瓷盘4进一步由外置的砂轮或者刀具对瓷盘毛坯进行修边加工。完成该工序后，升降气缸组333拉下升降架332，升降架332下降带动瓷盘旋转驱动装置31下降，上离合片335和下离合片334分离，转盘回转驱动装置21驱动转盘22转动一定角度到下一对应加工工位进行下一步加工。
实施例2
本发明所述日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置，包括支架、转盘回转装置及瓷盘旋转装置，所述转盘回转装置包括转盘回转驱动装置及转盘，转盘上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置包括瓷盘旋转驱动装置及瓷盘承托转轴。具体结构如下：
所述瓷盘承托转轴铰接安装在上述转盘的工位上，具体为：所述转盘工位上设有轴承，瓷盘承托转轴轴向垂直安装在轴承上，该瓷盘承托转轴上部用于支撑瓷盘，下端伸出转盘下方，所述瓷盘旋转驱动装置固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴下方的支架上，所述瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴转动的离合机构。
进一步，所述离合机构包括：固定架、升降架、升降驱动装置、下离合片及上离合片。
本实施例中，所述上离合片和下离合片为匹配的端面齿轮。本实施例离合片采用端面齿轮啮合方式代替实施例1的摩擦片贴合摩擦方式，离合传动无打滑现象，传动更稳定。本实施例其他结构如实施例1所述，在此不再赘说。
实施例3
本发明所述日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置，包括支架、转盘回转装置及瓷盘旋转装置，所述转盘回转装置包括转盘回转驱动装置及转盘，转盘上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置包括瓷盘旋转驱动装置及瓷盘承托转轴。具体结构如下：
所述瓷盘承托转轴铰接安装在上述转盘的工位上，具体为：所述转盘工位上设有轴承，瓷盘承托转轴轴向垂直安装在轴承上，该瓷盘承托转轴上部用于支撑瓷盘，下端伸出转盘下方，所述瓷盘旋转驱动装置固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴下方的支架上，所述瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴转动的离合机构。
进一步，所述离合机构包括：固定架、升降架、升降驱动装置、下离合片及上离合片。
本实施例中，所述上离合片和下离合片为匹配的永磁片，为了防止永磁片刚性碰撞容易破损，所述永磁片的接触表面设有橡胶薄片。本实施例离合片采用永磁片磁吸方式代替实施例1的摩擦片贴合摩擦方式，离合传动无打滑现象，传动更稳定。本实施例其他结构如实施例1所述，在此不再赘说。
本发明采用离合机构应用在瓷盘旋转装置上，使瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴活动离合连接，从而实现瓷盘旋转驱动装置与转盘分离，减少了转盘的负载重量，具有节能、机械冲击少、启动迅速且运行稳定的优点。
Claims (8)
1.一种日用瓷修坯机的离合式转盘定位输送装置，包括支架、转盘回转装置及瓷盘旋转装置，所述转盘回转装置包括转盘回转驱动装置及转盘，转盘上设有若干工位，所述瓷盘旋转装置包括瓷盘旋转驱动装置及瓷盘承托转轴，其特征在于，所述瓷盘承托转轴铰接安装在上述转盘的工位上，所述瓷盘旋转驱动装置固定安装在对应每一工位瓷盘承托转轴下方的支架上，所述瓷盘旋转驱动装置与瓷盘承托转轴之间设有一用于活动驱动瓷盘承托转轴转动的离合机构。
2.根据权利要求1所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述离合机构包括：
固定架，其固定安装在支架上；
升降架，其用于固定安装瓷盘旋转驱动装置；
升降驱动装置，其连接于固定架与升降架之间；
下离合片，其安装在瓷盘旋转驱动装置的输出轴上；
上离合片，安装在瓷盘承托转轴的下方，其与下离合片配合输出转动动力给瓷盘承托转轴。
3.根据权利要求2所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述上离合片和下离合片为匹配的摩擦片。
4.根据权利要求2所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述上离合片和下离合片为匹配的端面齿轮。
5.根据权利要求2所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述上离合片和下离合片为匹配的永磁片。
6.根据权利要求5所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述永磁片的接触表面设有橡胶薄片。
7.根据权利要求2所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述升降驱动装置为升降气缸组。
8.根据权利要求7所述的离合式转盘定位输送装置，其特征在于：所述升降气缸组包括两个对称设置的同步升降气缸，每一升降气缸的缸体固定在固定架上，且其活塞杆与升降架连接。
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