CN103456359A - 基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 - Google Patents
基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103456359A CN103456359A CN2013103930421A CN201310393042A CN103456359A CN 103456359 A CN103456359 A CN 103456359A CN 2013103930421 A CN2013103930421 A CN 2013103930421A CN 201310393042 A CN201310393042 A CN 201310393042A CN 103456359 A CN103456359 A CN 103456359A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transistor
- storage unit
- flash
- floating boom
- flash storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,包括一个由PMOS晶体管和浮栅晶体管组成的两管串联型Nor flash单元,浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连,特别地,增加一条由另一个组成结构相同的两管串联型Nor flash单元组成的支路,形成差分对称结构,两条支路的位线作为一组差分对输入到灵敏放大器中,对比读出数据。本发明采用差分结构,减小管子尺寸,表面上管子的数目增加了一倍,整体上对管子的要求降低,存储单元面积变化不会很大;制造工艺与传统制造工艺相兼容,减小了设计难度,对低容量应用,面积减小,成本降低;采用差分输入方案,不需要设置基准电压源,扩大了可区分的电流范围,工作电压,温度范围扩大,可靠性增强。
Description
技术领域
本发明涉及Nor flash存储器领域,具体涉及一种基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元。
背景技术
NOR Flash是一种非易失性的存储器,具有存储容量大、数据保存时间长的特点,其擦写次数多达10万次,数据更新速度比EEPROM要快很多,在断电的情况下也能保存数据,常用来保存一些重要的配置信息。应用程序可以直接在NOR F1ash内运行,用户不必把代码再读到RAM中运行。NOR Flash的传输效率很高,在小容量时具有很高的成本效益。
Intel于1988年首先开发出NOR flash技术FLASH技术是采用特殊的浮栅场效应管作为存储单元。这种场效应管的结构与普通场管有很大区别。它具有两个栅极,一个如普通场效应管栅极一样,用导线引出,称为“选择栅”;另一个则处于二氧化硅的包围之中不与任何部分相连,这个不与任何部分相连的栅极称为“浮栅”。通常情况下,浮栅不带电荷,则场效应管处于不导通状态,场效应管的漏极电平为高,则表示数据1。编程时,场效应管的漏极和选择栅都加上较高的编程电压,源极则接地,利用了热电子效应,使得信息得以保存。擦除时,源极加上较高的编程电压,选择栅接地,漏极开路。根据隧道效应和量子力学的原理,浮栅上的电子将穿过势垒到达源极,浮栅上没有电子后,就意味着信息被擦除了。
在专利US7348237B2中,提出了一种垂直栅结构的存储单元,将浮栅晶体管垂直地放置在基底之上,该浮栅晶体管包括第一源漏区和第二源漏区以及它们之间的沟道区。浮栅通过栅氧化物与沟道隔离,控制栅通过栅氧化物与浮栅隔离,源线在临近浮栅晶体管的沟道中形成并连接到第一源漏区,传输线连接到第二源漏区,字线连接到控制栅并垂直于源线。这种结构的存储单元所占面积很小,每个管子只占2F,比传统的Nor flash占用面积小一倍,增加了储存密度,提升了存储速度。但是,这是设计与传统的Nor flash工艺不符,设计难度加大,成本增多。
MLC(Multi-level Cell)技术,这是INTEL提出的一种旨在提高存储密度的新技术。通常数据存储中存在一个阈值电压,低于这个电压表示数据0,高于这个电压表示数据1,所以一个基本存储单元(即一个场效应管)可存储一位数据(0或者1)。现在将阈值电压变为4种,则一个基本存储单元可以输出四种不同的电压,令这四种电压分别对应二进制数据00、01、10、11,则可以看出,每个基本存储单元一次可存储两位数据(00或者0l或者10或者11)。如果阈值电压变为8种,则一个基本存储单元一次可存储3位数据。阈值电压越多,则一个基本存储单元可存储的数据位数也越多。这样一来,存储密度大大增加,同样面积的硅片上就可以做到更大的存储容量。不过阈值电压越多,干扰也就越严重,对设计工艺的要求很高。
在专利US6,307,781中,英飞凌公司提出了一种统一的沟道擦除/编程方法,把flash存储器阵列中的存储单元的源端连接起来。运用FN穿隧机理,使载荷子通过栅氧化层由沟道区进入浮栅,达到编程目的。由于源端是连在一起的,存储设备的栅极需要施加最负电压,比如-3V,通过共源线来选择不同的位线。由于在编程过程中有这种 偏置条件,编程禁止电压(3~4V)用来隔离存储设备。然而,如果存储单元中的沟道长度按比例缩小,漏端便会产生漏电流。因此,存储单元将变得很大,存储密度降低。
在专利US6980472中,提出了串联晶体管结构的Nor flash存储单元,由一个存储晶体管和一个选择晶体管组成,其中存储晶体管是浮栅晶体管。当选择栅从第一电压转到第二电压时使存储栅浮置。具中,第一电压低于第二电压。在写入数据时用到了热电子注入,擦除时用到了隧道效应。由于要产生热电子,在编程时就需要更大的编程电流。该器件相邻存储状态间的电流差很小,使得管子的可靠性降低。
有鉴于此,有必要提出一种改进的Nor flash存储单元结构来优化这些问题。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明提供了一种基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,在传统串联晶体管型Nor flash存储单元的基础上,读取时采用两条支路对比输入差分放大器,避免了采用基准电路带来的准确性问题,极大地提高了读取的稳定性。
传统的串联晶体管型构架包括一个由PMOS晶体管和浮栅晶体管组成的两管串联型Nor flash单元,PMOS晶体管作为选通晶体管,PMOS晶体管的栅极作为整体器件的选择栅,PMOS晶体管的漏极作为整体器件的位线;浮栅晶体管作为存储晶体管,包括一个浮栅和一个控制栅,控制栅作为整体器件的字线,浮栅晶体管的源极作为整体器件的源线,浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连。
在上述传统串联晶体管型构架的基础上,增加一条由另一个两管串联型Nor flash单元组成的支路,形成差分对称结构,两条支路的 位线作为一组差分对输入到灵敏放大器中,然后对比读出数据。另一个两管串联型Nor flash单元,也是由一个PMOS晶体管和一个浮栅晶体管以相同的连接方式组成,浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连。所述两管串联型Nor flash单元的上部设置位线BL控制电路模块和灵敏放大电路模块,该位线BL控制电路模块和灵敏放大电路模块包括另外一个编译码电路,提供电压信号,同时灵敏放大电路还承担读取数据的任务;所述两管串联型Nor flash单元的下部设置源线SL控制电路模块,该源线SL控制电路模块包括一个编译码电路,通过地址信号控制,同时承担编程时提供电源的任务。
有益效果:
本发明采用差分结构,减小管子尺寸,表面上管子的数目增加了一倍,整体上对管子的要求降低,存储单元的面积变化不会很大;制造工艺与传统的Nor flash制造工艺相兼容,减小了设计难度,对低容量应用,面积减小,成本降低;采用差分输入方案,不需要设置基准电压源,扩大了可区分的电流范围,工作电压,温度范围扩大,可靠性增强。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为串联晶体管型的Nor flash存储单元。
图2为基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元。
具体实施方式
实施例1
如图1所示,传统的串联晶体管型构架由一个普通的PMOS管与一个浮栅晶体管组成,PMOS晶体管作为选通晶体管,PMOS管栅极作为整体器件的选择栅,PMOS管的漏极作为整体器件的位线;浮栅晶体管作为存储晶体管,包括一个浮栅和一个控制栅,控制栅作为整体器件的字线,浮栅晶体管的源极作为整体器件的源线,浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连。结合图2所示,本发明在传统的串联晶体管型架构的基础上,采用差分对称结构,每条支路由一个两管串联型Nor flash单元组成,两条支路的位线作为一组差分对输入到灵敏放大器中,然后对比读出数据。
结合图2所示,本发明的一种基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,存储单元电路主要包括四个晶体管,其中晶体管M1和浮栅晶体管M2构成一个串联晶体管型Nor flash单元,同理晶体管M3和浮栅晶体管M4也构成一个同样的串联晶体管型Nor flash单元,它们整体采用对称结构组成了差分型Nor flash存储单元。其中M1和M3作为选通晶体管,通过栅极施加的信号Vsg控制。M2和M4作为存储晶体管。最上面的是位线BL控制电路模块和灵敏放大电路模块,该模块包括另外一个编译码电路,提供电压信号,同时灵敏放大电路还承担读取数据的重任。最下面的源线SL控制电路模块,该模块包括一个编译码电路,通过地址信号控制,同时承担编程时提供电源的任务。
在擦除状态时,CG上加上一个负电压,他们的衬底加上相应的高电压,根据隧道效应和量子力学的原理,浮栅上的电子将穿过势垒到达源极,浮栅上没有电子后,就意味着信息被擦除了。
编程状态时,当SG端给一个低电平时,M1和M3导通,存储单元工作。在CG端加上一个编程高压VPP1,SL1接0,SL2接一个略低于VPP1的电压VPP2,BL也接VPP2。这时左边M1和M2支路工作,利用热电子效应,电子被注入M2的浮栅FG1。由于浮栅为负,控制栅为正,在存储器电路中,SL1接0,所以相当于场效应管导通,漏极电平为低,即数据0被写入。右边支路M3和M4支路也工作,但是由于BL2接了电压VPP2,电子没有被注入M4的浮栅FG2,由于BL2与SL2都接的VPP2,所以M4不导通,M4的漏极仍然为高电平,被写入1。这时我们定义整体差分存储架构被写入0。同理,如果BL施加电压VPP2,SL1接VPP2,SL2接0,则M2不导通,M2的漏极为高电平,被写入1,而M4导通,M4的漏极位低电平,被写入0。这种情况下我们定义整体差分存储架构被写入1。
读取状态时,SG端给低电平,M1和M3导通,存储单元工作。在CG上施加一个读取电压VCC,SL接低电平,BL端接一个电压VSS,保证M2和M4都导通。浮栅在没有电子的状态下(数据为1)下,源极和漏极之间由于大量的电子流动,就会产生电流。而浮栅有电子的状态(数据位0)下,沟道中传导的电子就会减少,因为施加在栅极的电压被浮栅电子吸收后,很难对沟道产生影响。把I1和I2输入灵敏放大器,如果I1<I2,则读出0;如果I1>I2,则读出1。
以上所述,仅是本发明的较佳实施案例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更、采用类似的方式替代以及等效结构的变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (8)
1.基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,包括一个由PMOS晶体管和浮栅晶体管组成的两管串联型Nor flash单元,所述浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连,其特征在于,增加一条由另一个两管串联型Nor flash单元组成的支路,形成差分对称结构,两条支路的位线作为一组差分对输入到灵敏放大器中,然后对比读出数据。
2.根据权利要求1所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,所述另一个两管串联型Nor flash单元,也是由一个PMOS晶体管和一个浮栅晶体管组成,浮栅晶体管的漏极与PMOS晶体管的源极相连。
3.根据权利要求1或2所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,在每个两管串联型Nor flash单元中,PMOS晶体管的栅极作为整体器件的选择栅,PMOS管的漏极作为整体器件的位线。
4.根据权利要求1或2所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,在每个两管串联型Nor flash单元中,浮栅晶体管作为存储晶体管,包括一个浮栅和一个控制栅,控制栅作为整体器件的字线,浮栅晶体管的源极作为整体器件的源线。
5.根据权利要求1或2所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,所述两管串联型Nor flash单元的上部设置位线BL控制电路模块和灵敏放大电路模块。
6.根据权利要求5所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,所述位线BL控制电路模块和灵敏放大电路模块包括另外一个编译码电路。
7.根据权利要求1所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,所述两管串联型Nor flash单元的下部设置源线SL控制电路模块。
8.根据权利要求7所述的基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元,其特征在于,所述源线SL控制电路模块包括一个编译码电路,通过地址信号控制。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013103930421A CN103456359A (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013103930421A CN103456359A (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103456359A true CN103456359A (zh) | 2013-12-18 |
Family
ID=49738636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013103930421A Pending CN103456359A (zh) | 2013-09-03 | 2013-09-03 | 基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103456359A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103745742A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种差分的浮栅型dram存储单元 |
CN103745749A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种改进的差分架构ETOX flash存储单元 |
CN105632555A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-06-01 | 中国科学院微电子研究所 | 一种闪存式存储器及其读取电路及其读取方法 |
CN106876385A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-06-20 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 提取存储单元版图的方法及装置 |
CN108320772A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-07-24 | 力旺电子股份有限公司 | 存储单元及存储阵列 |
CN110649026A (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-03 | 力旺电子股份有限公司 | 可编程可抹除的非易失性存储器 |
CN111052238A (zh) * | 2017-08-31 | 2020-04-21 | 美光科技公司 | 断电响应 |
CN116133413A (zh) * | 2022-07-07 | 2023-05-16 | 北京超弦存储器研究院 | 存储器件及其制造方法、电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1679110A (zh) * | 2002-07-05 | 2005-10-05 | 伊皮杰有限公司 | 差分浮栅非挥发性存储器 |
US20090109786A1 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Ye Kyung-Wook | Data management method for non-volatile memory device |
US8159874B2 (en) * | 2008-01-22 | 2012-04-17 | Micron Technology, Inc. | Cell operation monitoring |
-
2013
- 2013-09-03 CN CN2013103930421A patent/CN103456359A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1679110A (zh) * | 2002-07-05 | 2005-10-05 | 伊皮杰有限公司 | 差分浮栅非挥发性存储器 |
US20090109786A1 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Ye Kyung-Wook | Data management method for non-volatile memory device |
US8159874B2 (en) * | 2008-01-22 | 2012-04-17 | Micron Technology, Inc. | Cell operation monitoring |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103745742A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种差分的浮栅型dram存储单元 |
CN103745749A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-23 | 苏州宽温电子科技有限公司 | 一种改进的差分架构ETOX flash存储单元 |
CN105632555A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-06-01 | 中国科学院微电子研究所 | 一种闪存式存储器及其读取电路及其读取方法 |
CN108320772A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-07-24 | 力旺电子股份有限公司 | 存储单元及存储阵列 |
CN106876385A (zh) * | 2017-02-14 | 2017-06-20 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 提取存储单元版图的方法及装置 |
CN106876385B (zh) * | 2017-02-14 | 2019-08-23 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 提取存储单元版图的方法 |
CN111052238A (zh) * | 2017-08-31 | 2020-04-21 | 美光科技公司 | 断电响应 |
CN111052238B (zh) * | 2017-08-31 | 2024-04-02 | 美光科技公司 | 断电响应 |
CN110649026A (zh) * | 2018-06-27 | 2020-01-03 | 力旺电子股份有限公司 | 可编程可抹除的非易失性存储器 |
CN110649026B (zh) * | 2018-06-27 | 2021-09-14 | 力旺电子股份有限公司 | 可编程可抹除的非易失性存储器 |
CN116133413A (zh) * | 2022-07-07 | 2023-05-16 | 北京超弦存储器研究院 | 存储器件及其制造方法、电子设备 |
CN116133413B (zh) * | 2022-07-07 | 2023-11-17 | 北京超弦存储器研究院 | 存储器件及其制造方法、电子设备 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103456359A (zh) | 基于串联晶体管型的改进的差分架构Nor flash存储单元 | |
CN106531210B (zh) | 一种改善p型nvm存储器nbti效应的差分架构存储单元 | |
CN102136293B (zh) | 非易失性半导体存储装置的编程方法 | |
TWI649750B (zh) | 用於具有共同源極線的記憶胞之系統、方法及設備 | |
CN103094285B (zh) | 非挥发存储单元 | |
CN102509727B (zh) | 陷阱电荷俘获型快闪存储器阵列结构及其操作方法 | |
CN100568388C (zh) | 非易失存储器和其驱动方法 | |
CN103514954A (zh) | 闪存的擦除方法、读取方法及编程方法 | |
CN101986389A (zh) | 闪存单元、闪存装置及其编程方法 | |
JP2007242191A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置およびその制御方法 | |
CN103151356A (zh) | 一种eeprom存储阵列结构及其制造方法 | |
CN105654987B (zh) | Sonos结构eeprom及其存储器阵列和操作的方法、及sonos器件 | |
CN103093814B (zh) | 存储器阵列结构及其操作方法 | |
US10790021B2 (en) | EEPROM, and methods for erasing, programming and reading the EEPROM | |
CN114023364A (zh) | 分栅存储器阵列结构及操作方法 | |
JP2007200512A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2015060602A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
CN109524043A (zh) | 半导体存储装置 | |
CN104715797A (zh) | Eeprom存储器 | |
CN103137201A (zh) | 一种标准逻辑工艺兼容的差分架构nvm存储器单元 | |
CN103745748A (zh) | 一种改进的差分架构SONOS Flash存储单元 | |
CN102592672A (zh) | Flash EEPROM动态参考源电路结构 | |
CN203205074U (zh) | 一种非挥发性多次可编程存储器 | |
US9245628B2 (en) | Non-volatile semiconductor memory device | |
JP2011192346A (ja) | 半導体メモリ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131218 |