CN103448172A - 硅橡胶密封圈的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种硅橡胶密封圈的制造方法，包括以下步骤：A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条；B、硅橡胶条在室温通风冷却；C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤；D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化；D、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。

Description

硅橡胶密封圈的制造方法
技术领域
本发明涉及硅橡胶密封圈的制造方法。
背景技术
硅橡胶密封圈在日常生活及工业生产中的使用非常广泛，硅橡胶的优点为：既耐高温（最高300℃），又耐低温（-100℃）是目前最好的耐寒、耐高温橡胶；同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性很大。缺点是机械强度较低，耐溶，耐溶剂和耐酸碱性差，难硫化，价格较贵。
现有的传统市场的硅胶密封圈都是采用模压机压出一体成型，而采用这种工艺的成本较高且生产效率较慢。另外，采用模压机压出一体成型的工艺加工出来的密封圈，其比较容易被拉断，所以采用这种工艺将影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供硅橡胶密封圈的制造方法，节约成本、提高产品质量、提升生产效率。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的：
一种硅橡胶密封圈的制造方法，包括以下步骤： 
A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条； 
B、硅橡胶条在室温通风冷却；
C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤； 
D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化； 
E、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。
优选地，所述硅橡胶条在室温通风冷却的时间为8-12小时。
优选地，所述硫化机的温度130℃-180℃，硫化时间50-80秒。
与现有技术相比，本发明具有如下优点：
1、生产的硅橡胶密封圈具有较大的抗拉强度；
2、采用本发明的工艺成本较低、产品质量较好。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明创造保护的范围。
实施例1
A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条； 
B、硅橡胶条在室温通风冷却，时间10小时；
C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤； 
D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化，硫化机的温度130℃-180℃，硫化时间50-80秒； 
E、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。
实施例2
A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条； 
B、硅橡胶条在室温通风冷却，时间12小时；
C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤； 
D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化，硫化机的温度180℃，硫化时间80秒； 
E、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。
实施例3
A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条； 
B、硅橡胶条在室温通风冷却，时间11小时；
C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤； 
D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化，硫化机的温度1150℃，硫化时间60秒； 
E、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。

Claims (3)

1.一种硅橡胶密封圈的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： 
A、将硅橡胶加入硫化剂后，在开炼机上塑炼生胶，压轧均匀后送入挤出机，挤出硅橡胶条； 
B、硅橡胶条在室温通风冷却；
C、将硅橡胶条放入烤箱静置烘烤； 
D、将烘烤后的硅橡胶条进行硫化； 
E、将硫化后的硅橡胶条再放入烤箱中烘烤成型。
2.根据权利要求1所述的硅橡胶密封圈的制造方法，其特征在于，
所述硅橡胶条在室温通风冷却的时间为8-12小时。
3.根据权利要求2所述的硅橡胶密封圈的制造方法，其特征在于，
所述硫化机的温度130℃-180℃，硫化时间50-80秒。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104227888A (zh) * 2014-09-18 2014-12-24 中山派维动力系统技术有限公司 一种电池模组密封圈的制备方法
CN115214176A (zh) * 2022-07-27 2022-10-21 上海芯之翼半导体材料有限公司 硅胶垫片的加工工艺及硅胶垫片

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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131218