CN103380227B - 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的蒸镀颗粒射出装置(501)具备喷嘴部(170)，该喷嘴部(170)与对蒸镀材料(114)、(124)进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒的蒸镀颗粒产生部(110)、(120)连接，并具有将在上述蒸镀颗粒产生部(110)、(120)产生的蒸镀颗粒射出到外部的射出(171)。上述蒸镀颗粒产生部(120)的蒸镀材料容纳量，比上述蒸镀颗粒产生部(110)的蒸镀材料容纳量小。

Description

蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置
技术领域
本发明涉及蒸镀颗粒射出装置和具备该蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源的蒸镀装置。
背景技术
近年，在各种各样的商品、领域中使用平板显示器，对平板显示器的进一步大型化、高画质化、低耗电化提出了要求。
在这样的状况下，具备利用有机材料的电场发光(电致发光，以下记作“EL”)的有机EL元件的有机EL显示装置，是全固体型的，作为具有低电压驱动、高速响应性、自发光性等优点的平板显示器，受到高度关注。
有机EL显示装置具有例如在设置有TFT(薄膜晶体管)的由玻璃基板等形成的基板上，设置有与TFT连接的有机EL元件的结构。
有机EL元件是能够利用低电压直流驱动以高亮度进行发光的发光元件，具有第一电极、有机EL层和第二电极依次层叠的结构。其中第一电极与TFT连接。
另外，第一电极和第二电极之间，作为上述有机EL层，设置有将空穴注入层、空穴输送层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子输送层、电子注入层等叠层而成的有机层。
全彩色的有机EL显示装置中，一般为将红(R)、绿(G)、蓝(B)各色的有机EL元件作为子像素在基板上排列形成，使用TFT，使这些有机EL元件有选择地以期望的亮度发光，由此进行图像显示。
这样的有机EL显示装置的发光部的有机EL元件，一般由有机膜的层叠蒸镀形成。有机EL显示装置的制造中，至少由发出各色光的有机发光材料构成的发光层，按照每个作为发光元件的有机EL元件以规定的图案成膜。
通过层叠蒸镀进行规定图案的成膜时，例如除了使用被称为荫罩的掩模的蒸镀法之外，还可以适用喷墨法、激光转印法等。其中，现在最常使用的是利用被称为荫罩的掩模的真空蒸镀法。
在使用被称为荫罩的掩模的真空蒸镀法中，在能够将内部保持为减压状态的真空腔室内，配置使蒸镀材料蒸发或升华的蒸镀源，例如在高真空下对蒸镀材料进行加热而使蒸镀材料蒸发或升华。
在这样的真空蒸镀法中，作为蒸镀源，使用在被称为坩埚的加热容器内收纳蒸镀材料的蒸镀颗粒射出装置(例如专利文献1)。
图15是示意性地表示专利文献1记载的蒸镀装置中具备的蒸镀颗粒射出装置的图。此外，图15是为了容易地将专利文献1的图7与本发明的附图中的图1等进行对比而记载的图。
如图15所示，蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源具备：呈线状设置有多个用于射出蒸镀颗粒的喷嘴的蒸镀颗粒射出部；和对该蒸镀颗粒射出部供给所产生的蒸镀颗粒的蒸镀颗粒产生部。
上述蒸镀颗粒产生部利用加热器对蒸镀材料进行加热，从而产生气体状的蒸镀颗粒。
在上述蒸镀颗粒产生部中产生的蒸镀颗粒，被从蒸镀颗粒射出部的端部A导向端部B，从喷嘴射出到外部。
此时，使蒸镀颗粒经过仅期望的区域开口的蒸镀掩模的开口部(未图示)蒸镀在被成膜基板上而堆叠，由此能够在被成膜基板上的期望的区域形成蒸镀膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国公开特许公报“特开2010-13731号公报(2010年1月21日公开)”
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，在上述蒸镀颗粒产生部中，如专利文献1所述，蒸镀材料的加热通过设置于保持件的外周面的加热器来进行，该保持件覆盖容纳蒸镀材料的坩埚的外周。在此，对从加热器向蒸镀材料传递热的方式进行说明。此外，为了便于说明，参照本发明的说明书附图的图2进行说明。
收纳在保持件111中的坩埚113内的蒸镀材料114，被设置于保持件111的外周的加热器112加热，因此热从坩埚113的内壁向蒸镀材料114传递。未接触坩埚113的内壁的蒸镀材料114，通过材料自身的热传导而被加热。
因而，材料的升温依赖于材料的热传导率，一般有机材料的热传导率低，所以需要一定的时间才能够实现均匀的温度上升。另一方面，在降温时，为了防止因急剧的冷却而造成容纳坩埚113的保持件111变形、蒸镀材料114发生暴沸，需要逐渐冷却。
根据以上情况，图15所示的蒸镀颗粒产生部的蒸镀速率的时间曲线，如图16的曲线图所示。
坩埚113和保持件111，能够容易地被加热器112加热，但是仅与内壁接触的蒸镀材料114被直接加热，未与内壁接触的部分通过材料自身的热传导被加热。另外，虽然也被坩埚113、保持件111的热辐射加热，但是不足以在短时间内对蒸镀材料114整体进行加热。
因此，在现有技术的蒸镀颗粒射出装置中，如图16所示，速率上升期间(升温期间)的倾斜是平缓的，需要一定时间才能到达蒸镀速率的稳定期间(蒸镀)，所以蒸镀速率的改变不能迅速进行。
因此，在停止驱动用于改变蒸镀速率、补充蒸镀材料的蒸镀颗粒产生部时，升温、降温需要较长时间，该期间放出的蒸镀材料被浪费。于是产生蒸镀材料的利用效率降低的问题。
本发明鉴于上述技术问题，其目的在于，提供一种即使停止驱动用于改变蒸镀速率、补充蒸镀材料的蒸镀颗粒产生部，也能够迅速地达到作为目标的蒸镀速率的蒸镀颗粒射出装置。
解决技术问题的技术手段
本发明的蒸镀颗粒射出装置，为了解决上述技术问题，其特征在于，包括：多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；和射出用容器，其与上述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在上述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口，设从上述各蒸镀颗粒产生源流至上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，上述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率的时间，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率的所用的时间短。
如上述结构这样，在多个蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短，因此，能够实现如下效果：在改变蒸镀速率时，达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短的蒸镀颗粒产生源首先达到改变后的蒸镀速率，因此能够迅速地切换蒸镀速率。
发明的效果
根据本发明的蒸镀颗粒射出装置，包括：多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；和射出用容器，其与上述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在上述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口，设从上述各蒸镀颗粒产生源流至上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，上述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短，由此，能够实现能迅速地进行蒸镀速率的改变的效果。
附图说明
图1是表示具备本发明的一个实施方式的蒸镀颗粒射出装置的蒸镀装置整体的概略示意图。
图2是构成图1所示的蒸镀颗粒射出装置的蒸镀颗粒产生部的概略结构图。
图3是图1所示的蒸镀颗粒射出装置中的用于执行蒸镀控制的蒸镀控制装置的概略框图。
图4是表示图3所示的蒸镀控制装置中执行的蒸镀控制处理的流程的流程图。
图5是表示RGB全彩色显示的有机EL显示装置的概略结构的截面图。
图6是有机EL显示装置的TFT基板的截面图。
图7是按工序顺序表示有机EL显示装置的制造工序的流程图。
图8是表示各蒸镀颗粒产生部的蒸镀速率时间曲线的图。
图9(a)是用于说明蒸镀速率的改变时间的缩短的图，(b)是用于说明到达蒸镀速率稳定为止的时间缩短的图。
图10是表示具备本发明的另一个实施方式的蒸镀颗粒射出装置的蒸镀装置整体的概略的图。
图11是图10所示的蒸镀颗粒射出装置中的用于执行蒸镀控制的蒸镀控制装置的概略框图。
图12是表示图11所示的蒸镀控制装置执行的蒸镀控制处理的流程的流程图。
图13是表示图10所示的蒸镀颗粒射出装置中的蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀速率的时间曲线的图。
图14是表示具备本发明的另一个实施方式的蒸镀颗粒射出装置的蒸镀装置整体的概略情况的图。
图15是表示通常的具备仅由一个蒸镀颗粒产生部构成的蒸镀颗粒射出装置的蒸镀装置整体的概略示意图。
图16是表示蒸镀颗粒产生部的蒸镀速率的时间曲线的图。
具体实施方式
[实施方式1]
下面，对本发明的一个实施方式进行说明。
<蒸镀装置的整体结构>
图1是表示本实施方式的蒸镀装置整体的概要的图。
如图1所示，上述蒸镀装置具有在真空腔室500内设置有蒸镀颗粒射出装置501作为蒸镀源的结构。
蒸镀颗粒射出装置501具备：2个蒸镀颗粒产生部(蒸镀颗粒产生源)110、120；和具有多个射出口171的喷嘴部(射出用容器)170。
2个蒸镀颗粒产生部110、120与喷嘴部170，通过配管(连接路径)115、125、130连接。
另外，在真空腔室500内的上方，与蒸镀颗粒射出装置501的喷嘴部170相对地，配置有蒸镀掩模300和被成膜基板(被成膜物)200。
在真空腔室500中，为了保持该蒸镀时该真空腔室500内的真空状态，设置有通过配置于该真空腔室500的未图示的排气口对真空腔室500内进行真空排气的未图示的真空泵。
通过达到比1.0×10-3Pa高的真空度，蒸镀颗粒的平均自由行程得到足够所需的值。另一方面，真空度比1.0×10-3Pa低时，该平均自由行程变短，因此蒸镀颗粒散射，到达被成膜基板200的效率降低、准直成分变少。
因此，通过真空泵，将真空腔室500设定为1.0×10-4Pa以上的真空到达率。
在上述结构的蒸镀装置中，通过设置于2个蒸镀颗粒产生部110、120的加热器(加热部件)112、122对蒸镀材料114、124进行加热而使之蒸发(蒸镀材料为液体蒸镀材料时)或升华(蒸镀材料为固体材料时)，由此产生气体状的蒸镀颗粒。
由蒸镀颗粒产生部110、120产生的蒸镀颗粒，分别经过与各蒸镀颗粒产生部110、120连接的配管115、125、130被引导至喷嘴部170而混合后，从排列为线状的射出口171，朝向被成膜基板200射出至外部。
从蒸镀颗粒射出装置501射出至外部的蒸镀颗粒，通过蒸镀掩模300后附着于被成膜基板200。由此，在被成膜基板200的表面形成蒸镀膜。此时，蒸镀颗粒通过蒸镀掩模300后附着于被成膜基板200，由此形成蒸镀膜的图案。
此外，在本实施方式中，举出蒸镀掩模300具有与被成膜基板200对应的大小(例如俯视时为相同尺寸)，通过未图示的固定机构紧贴固定在被成膜基板200的被成膜面201的情况为例进行说明。
但是，本实施方式并不限定于此。蒸镀掩模300可以与被成膜基板200分离设置，也可以具有比被成膜基板200的被成膜区域小的尺寸。
另外，在被成膜基板200形成蒸镀膜的全图案时，可以省略蒸镀掩模300。
蒸镀掩模300能够有选择地设置，可以为作为蒸镀装置的附属部件构成蒸镀装置的构成物之一，也可以不是上述构成物之一。
在本实施方式中，例如在将蒸镀颗粒射出装置501固定、将被成膜基板200和蒸镀掩模300紧贴固定的状态下，使被成膜基板200沿着与纸面垂直的方向(与射出口171的排列方向正交的方向)移动(扫描)，从而进行扫描蒸镀。或者，将被成膜基板200固定，使蒸镀颗粒射出装置501在与射出口171的排列方向正交的方向上移动而进行扫描蒸镀。
蒸镀掩模300在期望的位置以期望的形状形成有开口部301(贯通孔)，只有通过该开口部的蒸镀颗粒才可到达被成膜基板200而形成蒸镀膜的图案。在按每个像素形成图案时，使用开口部301按每个像素开口的掩模(精细掩模)，在显示区域整个面进行蒸镀时，使用显示区域整个面开口的掩模(开放式掩模)。作为按每个像素形成的例子，例如举出发光层，作为在显示区域整个面形成的例子，例如举出空穴输送层等。
在上述蒸镀颗粒产生部110、120分别设置有用于将所产生的蒸镀颗粒导出的配管115、125。这些配管115、125一体地连接于与上述喷嘴部170连接的配管130。由此，在蒸镀颗粒产生部110、120产生的蒸镀颗粒，通过配管115、125，在配管130合流后被导向喷嘴部170。
上述配管115、125和130，作为连接上述蒸镀颗粒产生部110、120和上述喷嘴部170的连接路径起作用。
在上述配管115设置有对蒸镀颗粒产生部110的蒸镀流量(蒸镀颗粒的量)进行监测的个别速率监测器(individual rate monitor)140，在上述配管125设置有对蒸镀颗粒产生部120的蒸镀流量(蒸镀颗粒的量)进行监测的个别速率监测器150。
在此，设从上述蒸镀颗粒产生部110、120流向上述喷嘴部170的蒸镀颗粒的流量，为蒸镀颗粒产生部110、120的蒸镀速率。
上述个别速率监测器140对从蒸镀颗粒产生部110的放出孔111a(图2)放出的、在配管115内流动的蒸镀颗粒的量(蒸镀流量)进行测量，作为蒸镀颗粒产生部110的蒸镀速率。
上述个别速率监测器150对从蒸镀颗粒产生部120的放出孔121a(图2)放出的、在配管125内流动的蒸镀颗粒的量(蒸镀流量)进行测量，作为蒸镀颗粒产生部120的蒸镀速率。
进而，上述蒸镀装置具有对总蒸镀流量(蒸镀颗粒的量)进行监测的综合速率监测器(total rate monitor)160。
上述综合速率监测器160对从射出口171射出的蒸镀颗粒供给至被成膜基板200的量(蒸镀流量)进行测量，作为蒸镀颗粒射出装置501的蒸镀速率。
即，从上述各个蒸镀颗粒产生部110、120供给的蒸镀流量，由分别设置的个别速率监测器140、150实时测量。同时，总蒸镀流量(相当于在基板上成膜的量)也通过综合速率监测器160测量。根据各速率监测器的测量值，单独地控制各蒸镀颗粒产生部110、120的加热量。该控制的详细情况在后面叙述。
接着，对上述蒸镀颗粒产生部110、120的结构进行说明如下。
<蒸镀颗粒产生部的说明>
图2是表示蒸镀颗粒产生部110、120的整体结构的概略情况的图。
如图2所示，蒸镀颗粒产生部110构成为具备：保持件111；设置于该保持件111的外周面的加热器112；和设置于保持件111内的容纳蒸镀材料114的坩埚113。
<保持件111的结构>
在作为壳体的保持件111的内部容纳保持有坩埚113。
保持件111例如形成为圆筒状或方筒状。在保持件111的顶壁，设置有将气体化的蒸镀材料射出至外部的放出孔111a。
<加热器112的结构>
另外，在加热器111的周围设置有加热器112。
在保持件111的外周面卷绕有镍铬合金(Nichrome)线等的高阻配线而构成上述加热器112，从外周面侧对该保持件111进行加热。
此外，作为加热器112以外的加热机构，还可以使用电磁感应等。
<坩埚113的结构>
坩埚113为在内部容纳(贮存)蒸镀材料、对其进行加热的加热容器。坩埚113例如可以使用由石墨、PBN(热解氮化硼，Pyrolytic BoronNitride)、金属等形成的在现有蒸镀源中使用的常用坩埚。
此外，加热器111和坩埚113优选以热传导度好的物质形成，因为这样能够效率良好地传导来自设置于保持件111的外部的加热器112的热。
利用加热器112隔着保持件111对坩埚113进行加热，使得坩埚113内的蒸镀材料114蒸发或升华而成为气体(蒸镀颗粒)。
即，坩埚113作为产生气体状的蒸镀颗粒的蒸镀颗粒产生部使用。
坩埚113设置于保持件111的底部，坩埚113的上表面开口。
气体化的蒸镀材料，从保持件111的放出孔111a，通过配管115，进而通过配管130后被送到喷嘴部170，从设置于喷嘴部170的射出口171向被成膜基板200射出。
另外，如图2所示，蒸镀颗粒产生部120构成为具备：保持件121；设置于该保持件121的外周面的加热器122；和设置于保持件121内的容纳蒸镀材料124的坩埚123。
在保持件121的外周面卷绕有镍铬合金(Nichrome)线等的高阻配线而构成上述加热器122，从外周面侧对该保持件121进行加热。
容纳于上述坩埚123的蒸镀材料124，由设置于保持件121的外周面的加热器122加热。
在上述保持件121的上部，形成有用于将蒸镀材料124加热而产生的蒸镀颗粒射出的放出孔121a。在该放出孔121a，形成有用于将蒸镀颗粒导向射出口171侧的配管125。
如上所述，上述配管115和配管125与配管130连接。由此，从蒸镀颗粒产生部110、蒸镀颗粒产生部120产生的蒸镀颗粒，流过配管115、配管125，在配管130合流后被导向喷嘴部170。
这样，蒸镀颗粒产生部110、120的基本结构是相同的。但是，在蒸镀颗粒产生部110、120，蒸镀材料的容纳量不同。即，蒸镀颗粒产生部120的蒸镀材料124的容纳量，比蒸镀颗粒产生部110的蒸镀材料114的容纳量小。这样，蒸镀材料的容纳量小时，热容易在蒸镀材料整体传导，所以能够容易地达到期望的蒸镀速率。也就是说，蒸镀材料的容纳量越小，越能够缩短到达期望的蒸镀速率所用的时间。
这样，蒸镀材料的容纳量不同，会引起达到期望的蒸镀速率的时间不同，利用这一点能够迅速地应对蒸镀速率的改变。
以下，对用于实施本实施方式的蒸镀装置的蒸镀控制的、控制框图和控制处理的流程进行说明。
<蒸镀控制用框图>
图3是用于执行蒸镀控制的蒸镀颗粒射出装置501的控制框图。
如图3所示，蒸镀颗粒射出装置501具有：进行主控制的蒸镀速率控制部100；控制对蒸镀颗粒产生部110的加热器112供给驱动电流的加热器控制部101；和控制对蒸镀颗粒产生部120的加热器122供给驱动电流的加热器控制部102，作为蒸镀控制的控制部。
上述蒸镀速率控制部100被输入来自对蒸镀颗粒产生部110的蒸镀速率进行监测的个别速率监测器140的数据(监测结果)、来自对蒸镀颗粒产生部120的蒸镀速率进行监测的个别速率监测器150的数据(监测结果)、来自对蒸镀装置整体的蒸镀速率进行监测的综合速率监测器160的数据(监测结果)、来自对蒸镀颗粒产生部110和蒸镀颗粒产生部120的蒸镀材料的剩余量进行检测的蒸镀材料剩余量检测部103的数据(检测结果)、从操作部104输入的数据(设定的蒸镀速率)，基于这些输入的数据，对加热器控制部101和加热器控制部102输出控制指示信号。
来自上述个别速率监测器140的数据(监测结果)，例如为对蒸镀颗粒产生部110的蒸镀流量进行测量而得的值，上述蒸镀速率控制部100对来自上述个别速率监测器140的数据和来自操作部104的数据(设定的蒸镀速率)进行比较，判断蒸镀颗粒产生部110的蒸镀速率是否达到期望的蒸镀速率(设定的蒸镀速率)。
同样地，来自上述个别速率监测器150的数据(监测结果)，例如为对蒸镀颗粒产生部120的蒸镀流量进行测量而得的值，上述蒸镀速率控制部100对来自上述个别速率监测器150的数据和来自操作部104的数据(设定的蒸镀速率)进行比较，判断蒸镀颗粒产生部120的蒸镀速率是否达到期望的蒸镀速率(设定的蒸镀速率)。
进而，来自上述综合速率监测器160的数据(监测结果)，为对蒸镀颗粒射出装置501整体的蒸镀流量进行测量而得的值时，上述蒸镀速率控制部100对上述测量所得的值和来自操作部104的数据(设定的蒸镀速率)进行比较，判断测量所得的值是否达到期望的蒸镀速率(设定的蒸镀速率)。
另外，蒸镀速率控制部100根据来自蒸镀材料剩余量检测部103的检测结果，对是否停止蒸镀颗粒产生部110或蒸镀颗粒产生部120的驱动(蒸镀颗粒的产生)进行判断。
接着，对上述蒸镀速率控制部100的蒸镀控制处理的流程进行说明如下。
<蒸镀控制处理流程图>
图4是表示蒸镀速率控制部100的蒸镀控制处理的流程的流程图。
首先，设定蒸镀颗粒射出装置501的蒸镀速率(S1)。在此，蒸镀速率控制部100通过接收来自操作部104的蒸镀速率的设定信息，设定蒸镀速率。
接着，对加热器112、加热器122进行驱动(S2)。在此，蒸镀速率控制部100对加热器控制部101、加热器控制部102传送用于驱动蒸镀颗粒产生部110的加热器112和蒸镀颗粒产生部120的加热器122的驱动信号，以使这两个蒸镀颗粒产生部达到设定的蒸镀速率。被传送了驱动信号的加热器控制部101和加热器控制部102以分别对加热器112和122供给驱动电流的方式进行控制，驱动加热器112和122。
接着，对蒸镀颗粒产生部120和110的蒸镀材料的剩余量是否为规定量X12和X11以下进行判断(S3和S5)。在此，蒸镀速率控制部100对来自蒸镀材料剩余量检测部103的检测结果进行确认，对蒸镀颗粒产生部120和110的蒸镀材料的剩余量是否为规定量X12和X11进行判断。
在S3，当蒸镀颗粒产生部120的蒸镀材料的剩余量为规定量X12以下时，加热器控制部102使加热器122停止(S4)。
另一方面，在S5，蒸镀颗粒产生部110的蒸镀材料的剩余量为规定量X11以下时，加热器控制部101使加热器112停止，并且加热器控制部102也使加热器122停止，结束蒸镀处理(S11和S12)。在此，蒸镀速率控制部100基于从操作部104接收的表示蒸镀处理停止的信号，对加热器控制部101、102传送用于使供给至加热器112和122的电流停止的指示信号。由此，蒸镀颗粒产生部110和120的驱动停止。
该规定量X12、X11为无法由蒸镀颗粒产生部120、蒸镀颗粒产生部110控制蒸镀速率的量，而且规定量X12、X11为蒸镀不能够继续进行的量。在蒸镀材料为这些规定量X12、X11以下时，蒸镀颗粒产生部120和110的坩埚123和113成为空烧状态，是导致故障的原因。
因此，当蒸镀颗粒产生部120和110的蒸镀材料的剩余量没有成为规定量X12和X11以下时，转移至S6，对蒸镀装置的蒸镀速率是否达到S1中设定的蒸镀速率进行判断。即，在S6，蒸镀速率控制部100基于综合速率监测器160的数据(监测结果)，对是否达到设定的蒸镀速率进行判断。
在S6，蒸镀速率控制部100当判断为未达到设定的蒸镀速率时，再次转移至S3和S4，对蒸镀颗粒产生部120和110的蒸镀颗粒的剩余量是否为规定量X12和X11进行判断。
另一方面，在S6，蒸镀速率控制部100当判断为已达到设定蒸镀速率时，转移至S7，对来自蒸镀颗粒产生部120的蒸镀颗粒是否存在进行判断。即，在S7，蒸镀速率控制部100基于个别速率监测器150的数据(监测结果)，对来自蒸镀颗粒产生部120的蒸镀颗粒的贡献进行判断。个别速率监测器150的蒸镀速率为0时，加热器控制部102使加热器122停止(S8)。此时，蒸镀颗粒产生部120和110中，蒸镀颗粒产生部120的驱动停止，切换为仅驱动蒸镀颗粒产生部110。另一方面，在S7，个别速率监测器150的蒸镀速率不为0时，转移至S9。
在S9，蒸镀速率控制部100对蒸镀速率是否改变进行判断。即，蒸镀速率控制部100，在蒸镀颗粒产生部120、110的蒸镀处理稳定地进行的状态下，对蒸镀速率是否改变进行监测。
于是，蒸镀速率控制部100，在S9，在对蒸镀速率是否发生改变进行监测的过程中、收到表示指示改变蒸镀速率的信号时，转移至S1，设定改变后的蒸镀速率，进行S2～S9的处理。
另一方面，蒸镀速率控制部100，在S9，如果蒸镀速率没有改变，转移至S10，对是否接收到蒸镀处理停止的指示进行判断(S10)。
在S10，判断为未接收到停止蒸镀处理的指示时，再次转移至S7，进行个别速率监测器150的蒸镀速率的判断。
另一方面，在S10，接收到停止蒸镀处理的指示时，使加热器112和122停止(S11和S12)，结束蒸镀处理。在此，蒸镀速率控制部100，基于从操作部104接收的表示停止蒸镀处理的信号，对加热器控制部101、102传送用于使供给至加热器112和122的电流停止的指示信号。由此，蒸镀颗粒产生部110和120的驱动停止。
在此，对上述使用蒸镀装置制造的有机EL显示装置及其制造方法进行说明。
<有机EL显示装置的整体结构>
下面，对上述有机EL显示装置的整体结构进行说明。
图5是表示RGB全彩色显示的有机EL显示装置1的概略结构的截面图。
如图5所示，根据本实施方式制造的有机EL显示装置1，在设置有TFT12(参照图6)的TFT基板10上，按顺序设置有与TFT12连接的有机EL元件20、粘接层30、密封基板40。
如图5所示，通过用粘接层30将使用层叠有该有机EL元件20的TFT基板10与密封基板40贴合，将有机EL元件20封入在该一对基板(TFT基板10、密封基板40)之间。
上述有机EL显示装置1，通过像这样将有机EL元件20封入TFT基板10和密封基板40之间，防止氧和水分从外部浸入有机EL元件20。
接着，对上述有机EL显示装置1中的TFT基板10和有机EL元件20的结构进行详细叙述。
<TFT基板10的结构>
图6是表示构成有机EL显示装置1的显示部的有机EL元件20的概略结构的截面图。
如图6所示，TFT基板10具有在玻璃基板等透明绝缘基板11上，形成有TFT12(开关元件)和配线14、层间绝缘膜13、边缘覆盖物15等的结构。
有机EL显示装置1是全彩色的有源矩阵型的有机EL显示装置，在绝缘基板11上，在由配线14包围的各个区域，呈矩阵状排列有由红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)各色的有机EL元件20构成的像素2R、2G、2B。
TFT12分别与各像素2R、2G、2B对应设置。此外，TFT的结构在现有技术中是已知的。于是，省略TFT12的各层的图示和说明。
层间绝缘膜13以覆盖各TFT12和配线14的方式，在上述绝缘基板11上，在上述绝缘基板11的整个区域层叠。
在层间绝缘膜13上形成有有机EL元件20中的第一电极21。
另外，在层间绝缘膜13中，设置有用于使有机EL元件20中的第一电极21与TFT12电连接的接触孔13a。由此，TFT12经过上述接触孔13a，与有机EL元件20电连接。
边缘覆盖物15是绝缘层，用于防止在第一电极21的端部有机EL层较薄、发生电场集中而导致有机EL元件20的第一电极21与第二电极26短路。
边缘覆盖物15在层间绝缘膜13上以覆盖第一电极21的端部的方式形成。
如图6所示，第一电极21在没有边缘覆盖物15的部分露出。该露出部分成为各像素2R、2G、2B的发光部。
换言之，各像素2R、2G、2B被具有绝缘性的边缘覆盖物15分隔。边缘覆盖物15也能够作为元件分离膜起作用。
<TFT基板10的制造方法>
作为绝缘基板11，例如可以使用无碱玻璃、塑料等。在本实施方式中使用板厚0.7mm的无碱玻璃。
作为层间绝缘膜13和边缘覆盖物15，可以使用已知的感光性树脂。作为上述感光性树脂，例如可以举出丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等。
另外，TFT12通过已知的方法制作。此外，在本实施方式中，如上所述，举出将TFT122形成于各像素2R、2G、2B的有源矩阵型的有机EL显示装置1为例。
但是，本实施方式并不限定于此，对于未形成TFT的无源矩阵型的有机EL显示装置的制造，也能够适用本发明。
<有机EL元件20的结构>
有机EL元件20是能够利用低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件，依次层叠有第一电极21、有机EL层、第二电极26。
第一电极21为具有对上述有机EL层注入(供给)空穴的功能的层。第一电极21如上所述经过接触孔13a与TFT12连接。
如图6所示，在第一电极21与第二电极26之间，作为有机EL层，具有从第一电极21侧起例如依次形成有空穴注入层兼空穴输送层22、发光层23R、23G、23B、电子输送层24、电子注入层25的结构。
此外，虽然未图示，但是根据需要也可以插入阻挡空穴、电子等载流子的流动的载流子阻挡层。此外，既可以一个层具有多个功能，也可以例如形成兼作空穴注入层和空穴输送层的一个层。
此外，上述层叠顺序中，令第一电极21为阳极，令第二电极26为阴极。当令第一电极21为阴极、第二电极26为阳极时，有机EL层的层叠顺序颠倒。
空穴注入层是具有提高从第一电极121向有机EL层注入空穴的空穴注入效率的功能的层。空穴输送层是具有提高向发光层23R、23G、23B输送空穴的空穴输送效率的功能的层。空穴注入层兼空穴输送层22以覆盖第一电极21和边缘覆盖物15的方式，在上述TFT基板10的显示区域整个面均匀形成。
此外，在本实施方式中，如上所述，作为空穴注入层和空穴输送层，设置有空穴注入层和空穴输送层一体化形成的空穴注入层兼空穴输送层22。但是，本实施方式并不限定于此，也可以使空穴注入层和空穴输送层作为相互独立的层而形成。
在空穴注入层兼空穴输送层22上，发光层23R、23G、23B分别与像素2R、2G、2B对应地形成。
发光层23R、23G、23B是具有使从第一电极21侧注入的空穴与从第二电极26侧注入的电子再结合而射出光的功能的层。发光层23R、23G、23B分别由低分子荧光色素、金属络合物等发光效率高的材料形成。
电子输送层24是具有提高向发光层输送电子的电子输送效率的功能的层。另外，电子注入层25是具有提高从第二电极26向有机EL层注入电子的电子注入效率的功能的层。
电子输送层24以覆盖发光层23R、23G、23B和空穴注入层兼空穴输送层22的方式，在这些发光层23R、23G、23B和空穴注入层兼空穴输送层22上，遍及TFT基板10的显示区域的整个面地均匀形成。
另外，电子注入层25以覆盖电子输送层24的方式，在电子输送层24上，在上述TFT基板10的显示区域整个面均匀形成。
此外，电子输送层24和电子注入层25，可以如上述那样作为相互独立的层形成，也可以相互一体化设置。即，有机EL显示装置1中，可以取代电子输送层24和电子注入层25，具备电子输送层兼电子注入层。
第二电极26为具有向上述这样的有机层构成的有机EL层注入电子的功能的层。第二电极26以覆盖电子注入层25的方式，在电子注入层25上，在上述TFT基板10的显示区域整个面均匀形成。
另外，发光层23R、23G、23B以外的有机层作为有机EL层并非必须，根据所要求的有机EL元件20的特性适当地形成即可。
另外，可以如空穴注入层兼空穴输送层22和电子输送层兼电子注入层这样，使一个层具有多个功能。
另外，在有机EL层，也能够根据需要追加载体阻挡层。例如能够通过在发光层23R、23G、23B与电子输送层24之间作为载体阻挡层追加空穴阻挡层，阻止空穴进入电子输送层24，提高发光效率。
在上述结构中，可以适当插入第一电极21(阳极)、第二电极26(阴极)和发光层23R、23G、23B以外的层。
<有机EL元件20的制造方法>
第一电极21在利用溅射法等形成电极材料之后，利用光刻技术和蚀刻来与各个像素2R、2G、2B对应地进行图案形成。
作为第一电极21，可以使用各种各样导电性材料，但是在向绝缘基板11侧发射光的底部发光型的有机EL元件的情况下，需要为透明或半透明。
另一方面，在从与基板相反的一侧发射光的顶部发射型有机EL元件的情况下，需要第二电极26为透明或半透明。
作为这些第一电极21和第二电极26使用的导电膜材料，例如可以使用ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)、IZO(Indium Zinc Oxide：铟锌氧化物)、添加镓的氧化锌(GZO)等透明导电材料、金(Au)、镍(Ni)、铂(Pt)等金属材料。
另外，作为上述第一电极21和第二电极26的层叠方法，可以使用溅射法，真空蒸镀法、CVD(化学气相沉积、chemical vapor deposition，化学蒸镀)法、等离子体CVD法、印刷法等。例如，上述第一电极21的层叠也可以使用后述的本实施方式的蒸镀装置。
作为有机EL层的材料，能够使用已知的材料。此外，在发光层23R、23G、23B，可以分别使用单一的材料，也可以使用将某种材料作为主材料、将其它材料作为辅助材料或掺杂物混入而成的混合材料。
作为空穴注入层、空穴输送层、或空穴注入层兼空穴输送层22的材料，例如能够举出蒽、氮杂苯并菲、芴酮、腙、芪、苯并菲、苯炔、苯乙烯胺、三苯胺、卟啉、三唑、咪唑、噁二唑、噁唑、聚芳基烷、苯二胺、芳基胺以及它们的衍生物、噻吩类化合物、聚硅烷类化合物、乙烯基咔唑类化合物、苯胺类化合物等链式或环式共轭类的单体、低聚物或聚合物等。
作为发光层23R、23G、23B的材料，可以使用低分子荧光色素、金属络合物等发光效率高的材料。例如可以列举：蒽、萘、茚、菲、芘、并四苯、苯并菲、二萘嵌苯、苉、荧蒽、醋菲烯、戊芬、并五苯、晕苯、丁二烯、香豆素、吖啶、芪及它们的衍生物、三(8-羟基喹啉)铝络合物、双(羟基苯并喹啉)铍络合物、三(联苯甲酰基甲基)菲罗啉铕络合物、二甲苯基乙烯基联苯、羟基苯基噁唑、羟基苯基噻唑等。
作为电子输送层24、电子注入层25或电子输送层兼电子注入层的材料，例如可以列举：三(8-羟基喹啉)铝络合物、噁二唑衍生物、三唑衍生物、苯基喹喔啉衍生物、噻咯衍生物等。
<使用真空蒸镀法的成膜图案的形成方法>
在此，下面主要用图7对使用真空蒸镀法的成膜图案的形成方法进行说明。
此外，在以下说明中以如下情况为例进行说明：使用TFT基板10作为被成膜基板(被成膜物)，并且使用有机发光材料作为蒸镀材料，在形成有第一电极21的被成膜基板上用真空蒸镀法形成有机EL层作为蒸镀膜。
在全彩色的有机EL显示装置1中，如上所述，例如由有机EL元件20构成的各色的像素2R、2G、2B矩阵状地排列，该有机EL元件20具有红(R)、绿(G)、蓝(B)各色的发光层23R、23G、23B。
此外，当然也可以替代红(R)、绿(G)、蓝(B)的发光层23R、23G、23B，具有包括青(C)、品红(M)、黄(Y)的各色的发光层，也可以具有包括红(R)、绿(G)、蓝(B)、黄(Y)的各色的发光层。
在这种有机EL显示装置1中，用TFT12使这些有机EL元件20有选择地以期望的亮度发光，由此进行全彩色图像显示。
因此，为了制造有机EL显示装置1，需要使包括发出各色光的有机发光材料的发光层在被成膜基板上按每个有机EL元件20以规定的图案形成。
如上所述，在蒸镀掩模300，在期望的位置以期望的形状形成有开口部301。如图1所示，蒸镀掩模300紧贴固定于被成膜基板200的被成膜面201。
另外，在夹着蒸镀掩模300的与被成膜基板200相反的一侧，以与被成膜基板200的被成膜面201相对的方式配置有蒸镀颗粒射出装置501作为蒸镀源。
在制造有机EL显示装置1时，将有机发光材料在高真空下加热使其蒸发或升华而成为气体，由此作为气体状的蒸镀颗粒从喷嘴部170的射出口171射出。
从喷嘴部170的射出口171作为蒸镀颗粒射出的蒸镀材料，通过设置于蒸镀掩模300的开口部301后被蒸镀于被成膜基板200。
由此，仅在与蒸镀掩模300的开口部301对应的被成膜基板200的期望的位置，蒸镀形成具有期望的成膜图案的有机膜作为蒸镀膜。此外，蒸镀按发光层的每种颜色进行(将这称为“分涂蒸镀”)。
例如，在图6的空穴注入层兼空穴输送层22的情况下，在显示部整个面进行成膜，因而使用仅显示部整个面和需要成膜的区域开口的开放式掩模作为蒸镀掩模300进行成膜。
此外，对于电子输送层24、电子注入层25、第二电极26也是同样的。
另一方面，在图6中，进行显示红色的像素的发光层23R的成膜时，使用仅使要蒸镀红色的发光材料的区域开口的精细掩模作为蒸镀掩模300进行成膜。
<有机EL显示装置1的制造工序的流程>
图7是按工序顺序表示有机EL显示装置1的制造工序的流程图。
首先，制作TFT基板10，在该制作的TFT基板10上，形成第一电极21(S101)。此外，TFT基板10能够使用已知的技术制作。
然后，在形成有该第一电极21的TFT基板10上，用开放式掩模作为蒸镀掩模300，通过真空蒸镀法在像素区域整个面形成空穴注入层和空穴输送层(S102)。此外，作为空穴注入层和空穴输送层，如上所述，能够使其为空穴注入层兼空穴输送层22。
接着，使用精细掩模作为蒸镀掩模300，通过真空蒸镀法分涂蒸镀发光层23R、23G、23B(S103)。由此，形成与各像素2R、2G、2B对应的图案膜。
然后，在形成有发光层23R、23G、23B的TFT基板10上，用开放式掩模作为蒸镀掩模300，通过真空蒸镀法按照如下顺序在像素区域整个面形成电子输送层24、电子注入层25、第二电极26(S104～S106)。
如上所述，对蒸镀完成的基板，进行有机EL元件20的区域(显示部)的密封(S107)，使得有机EL元件20不会因大气中的水分、氧气而劣化。
密封可以使用以CVD法等形成水分、氧气难以透过的膜的方法、通过粘接剂等贴合玻璃基板等的方法等。
通过以上这样的工序，制作出有机EL显示装置1。有机EL显示装置1从在外部形成的驱动电路向各个像素的有机EL元件20流动电流使其发光，由此能够进行期望的显示。
以下对本实施方式的蒸镀装置的作用、效果进行说明。
<关于作用、效果>
一般而言，达到使蒸镀材料蒸发而作为蒸镀颗粒在被成膜基板上稳定地形成蒸镀膜的速度(蒸镀速率)所用的时间，与蒸镀材料的容纳量成比例地变长。这是由于，蒸镀材料的容纳量多时，热在蒸镀材料整体传递花费时间，达到使蒸镀材料蒸发而能够稳定射出蒸镀颗粒的状态需要时间。
于是，通过使用与蒸镀颗粒产生部110相比蒸镀材料的容纳量小的蒸镀颗粒产生部120，能够使热在容纳的蒸镀材料整体传递的时间比蒸镀颗粒产生部110短。
由此，能够缩短从蒸镀开始起至达到设定的蒸镀速率的时间。
该情况根据图8所示的图也能够明了。
图8是表示各蒸镀颗粒产生部的蒸镀速率时间曲线图的图。在图8中，A表示蒸镀颗粒产生部110，a表示蒸镀颗粒产生部120。
根据图8所示的图，能够判断出蒸镀颗粒产生部120达到某一蒸镀速率而稳定化所用的时间，比蒸镀颗粒产生部110短。此外，在图8中，虽然为了便于说明记载为蒸镀颗粒产生部120的蒸镀速率较低，但实际上达到的蒸镀速率与蒸镀颗粒产生部110相同。
在此，为了使蒸镀速率的上升速度加快、使到达时间缩短，可以考虑使加热量(加热器的升温速度)急剧上升，但加热量高时，蒸镀颗粒产生部内的坩埚内壁附近的蒸镀材料被过度加热，蒸镀材料劣化、发生蒸镀材料的暴沸(在仍为块状的状态下从射出口飞出)，出现蒸镀源构成部件发生变形、损伤的问题，因此上述加热量是存在上限的。
因而，如本实施方式的蒸镀装置这样，通过具备多个蒸镀颗粒产生部，并使至少一个蒸镀颗粒产生部的蒸镀材料容纳量比剩余的其它蒸镀颗粒产生部的蒸镀材料容纳量小，能够不使加热量的上限问题产生地加快蒸镀速率的上升速度，从而缩短到达时间。
利用该方案，如以下所述，能够实现蒸镀速率的改变时间的缩短、蒸镀速率达到稳定所用的时间的缩短。
<蒸镀速率的改变时间的缩短效果>
图9(a)是用于说明蒸镀速率的改变时间的缩短的图，图9(b)是用于说明蒸镀速率达到稳定所用的时间缩短的图。
首先，一边参照图9(a)，一边对蒸镀速率的改变时间的缩短进行说明。
在此，改变蒸镀速率的情况，可以设想是例如成膜的有机EL显示装置的机种改变，由于处理节拍的关系，需要改变蒸镀速率的情况，或者以单独材料蒸镀一个层，又想要在其它的层形成与其它材料的共蒸镀时，需要调整与其它材料的混合比的情况等。
在这样的情况下，初始的蒸镀用蒸镀颗粒产生部110(蒸镀颗粒产生部A)进行，蒸镀速率的上升的量由蒸镀颗粒产生部120(蒸镀颗粒产生部a)供给。蒸镀颗粒产生部a的蒸镀速率的上升快，因此与仅通过蒸镀颗粒产生部A提升蒸镀速率相比，能够更快地达到期望的蒸镀速率。
如此，即使在使蒸镀速率从初始的蒸镀速率上升时，也能够迅速地使蒸镀速率稳定。
但是，通常情况下，使蒸镀速率达到稳定为止的期间，不能进行向被成膜基板的成膜，因此该时间的量成为蒸镀材料的损失。即，在仅通过作为主蒸镀颗粒产生部A的蒸镀颗粒产生部110改变蒸镀速率时，在蒸镀速率达到稳定为止所用的期间，不能进行向被成膜基板的成膜，因此该时间的量成为蒸镀材料的损失。
但是，如果使用本实施例的构造，通过还设置有蒸镀材料的容纳量比作为主蒸镀颗粒产生部A的蒸镀颗粒产生部110小的、作为子蒸镀颗粒产生部a的蒸镀颗粒产生部120，能够使被蒸镀颗粒产生部110浪费的蒸镀材料也能够得到利用，从而降低蒸镀材料的损失，提高材料的利用效率。
反之，在想要使蒸镀速率下降时也是同样的。在两个蒸镀颗粒产生部进行初始的蒸镀，在想要下降的定时停止蒸镀颗粒产生部a的加热即可。
而且，蒸镀颗粒产生部120达到作为目标的蒸镀速率为止所用的时间，比蒸镀颗粒产生部110达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短，因此能够迅速地进行蒸镀速率的改变。
此外，也可以如在图1中以两点划线所示的那样，设置用于将来自各蒸镀颗粒产生部的蒸镀颗粒的供给开(ON)/关(OFF)的遮挡件131、阀(开闭部件)117、127。此时，能够瞬间地对蒸镀速率进行切换。
即，令各供给源的蒸镀速率为RA、Ra时，蒸镀速率能够通过阀117、127改变为(1)RA、(2)RA+Ra、(3)Ra。但是，需要在切换前使各蒸镀颗粒产生部的蒸镀速率稳定化。如现有技术那样蒸镀颗粒产生部为一个时，瞬间的蒸镀速率的切换是不可能的。
另外，如图1中两点划线所示那样，上述遮挡件131设置在蒸镀掩模300与喷嘴部170之间。该遮挡件131用于决定是否使蒸镀颗粒向被成膜基板200放射，以对从喷嘴部170射出的蒸镀颗粒是否到达蒸镀掩模300进行控制。
即，遮挡件131防止在使蒸镀速率稳定化时、无需蒸镀时等蒸镀颗粒射出到真空腔室500内。
遮挡件131设置成：通过遮挡件操作单元(未图示)，例如在蒸镀掩模300与喷嘴部170之间能够进退(能够插入)。由此，例如，在进行被成膜基板200与蒸镀掩模300的对准的过程中，阻挡蒸镀颗粒的射出路径，以不使蒸镀颗粒到达被成膜基板200。
此外，除了向被成膜基板200进行成膜时之外，遮挡件131均覆盖喷嘴部170的蒸镀颗粒(蒸镀材料)的射出口171。
蒸镀颗粒产生部a的蒸镀材料的容纳量少，但通过减少蒸镀颗粒产生部a的对总蒸镀速率的贡献量(减小从蒸镀颗粒产生部a放出的蒸镀流量的比例)，能够进行与蒸镀颗粒产生部A同等的长时间蒸镀。
在现有技术这样的单一蒸镀颗粒产生部的情况下，为了提高蒸镀速率，需要将坩埚温度进一步提高。由此，蒸镀材料的热导致的损伤增大。但是，使用本实施方式的构造的蒸镀装置时，无需使坩埚温度上升得那么高，能够减少材料劣化。
<蒸镀速率达到稳定所用的时间的缩短效果>
接着，一边参照图9(b)，一边对蒸镀速率达到稳定所用的时间的缩短进行说明。
在此，蒸镀颗粒产生部A的蒸镀速率的上升较慢，因此达到稳定为止的期间放出的蒸镀材料成为损失。为了减少这种情况，一起使用蒸镀颗粒产生部a。蒸镀颗粒产生部a的蒸镀速率的上升较快，因此最初以从蒸镀颗粒产生部a放出的蒸镀流为主，快速达到期望的蒸镀速率。
其后，随着来自蒸镀颗粒产生部A的蒸镀流量增加，来自蒸镀颗粒产生部a的蒸镀流量下降。进行控制使得总的来看蒸镀速率总是保持固定。这些控制，如上所述，是使用个别速率监测器和综合速率监测器的测量值和加热器精密地进行的。
使用上述这样的方法时，能够使蒸镀速率快速地稳定化，能够提高材料利用效率。另外，蒸镀颗粒产生部a仅在蒸镀颗粒产生部A的蒸镀速率达到期望的值之前使用，因此即使蒸镀材料的容纳量少，也能够长时间蒸镀。
上述方法在使蒸镀颗粒产生部A的蒸镀速率下降时也同样能够使用。即，因材料的补给等需要使蒸镀颗粒产生部A停止时，停止加热而使来自蒸镀颗粒产生部A的蒸镀流量逐渐下降，但下降的量通过来自蒸镀颗粒产生部a的蒸镀流量补充，由此即使在蒸镀颗粒产生部A向停止转移的过程中也能够得到期望的蒸镀速率。同时，能够活用蒸镀速率下降的过程中的蒸镀颗粒产生部A的蒸镀流，能够提高材料利用效率。
作为其它效果，来自蒸镀颗粒产生部A的蒸镀流量有时由于干扰、蒸镀材料的剩余量变化等而变得不稳定，即使在这样的情况下，通过来自蒸镀颗粒产生部a的蒸镀流进行辅助，也能够减少蒸镀速率的不均匀。
此外，在本实施方式中，以蒸镀颗粒射出装置501具备一个蒸镀材料的容纳量小的蒸镀颗粒产生部120的方案为例进行了说明，但并不限定于此，也可以具备多个。
另外，在本实施方式中，叙述了构成蒸镀颗粒射出装置501的蒸镀颗粒产生部110、120设置于真空腔室500内的例子，但并不限定于此，蒸镀颗粒产生部110、120也可以在真空腔室500外。例如，蒸镀颗粒产生部110、120也可以为与引出至另外准备的加载互锁腔室、向真空腔室500导入气化的蒸镀材料的导入管连接的状态。加载互锁腔室能够与真空腔室500(成膜腔室)单独地进行排气、通气，能够不将真空腔室500向大气开放地进行材料补给。另外，加载互锁腔室比真空腔室500小时，也能够缩短达到期望的减压状态所用的时间。
本实施方式的蒸镀颗粒射出装置中，如上所述，通过使用蒸镀材料的容纳量不同的蒸镀颗粒产生部，能够缩短从蒸镀开始到达到期望的蒸镀速率所用的时间，由此能够提高蒸镀材料的利用效率，在下述实施方式2中，对还可以通过其它方法提高蒸镀材料的利用效率这一点进行说明。
[实施方式2]
以下对于本发明的另一个实施方式进行说明。此外，为了便于说明，对与上述实施方式1具有相同的功能的部件，标注同一附图标记，省略详细的说明。
<蒸镀装置整体的说明>
图10是表示的蒸镀装置整体的概要的图。
如图10所示，上述蒸镀装置在真空腔室500内具备蒸镀颗粒射出装置502作为蒸镀源，其中该蒸镀颗粒射出装置502具有：设有多个射出口171的喷嘴部(蒸镀颗粒射出部)170、4个蒸镀颗粒产生部110a～110d。另外，在真空腔室500内的上方，与上述蒸镀颗粒射出装置502的喷嘴部170相对地，配置有蒸镀掩模300和被成膜基板200。
在上述结构的蒸镀装置中，通过设置于4个蒸镀颗粒产生部110a～110d的加热器112a～112d，对容纳于各蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀材料114进行加热，由此产生气体状的蒸镀颗粒。
各蒸镀颗粒产生部110a～110d，能够单独地加热，且能够单独地控制蒸镀速率。4个蒸镀颗粒产生部110a～110d，按照顺序被加热，在1个蒸镀颗粒产生部内的蒸镀材料114用尽的定时，切换至另一个蒸镀颗粒产生部。
由各蒸镀颗粒产生部110a～110d产生的蒸镀颗粒，分别经过与各蒸镀颗粒产生部110a～110d连接的配管115a～115d而被引导至喷嘴部170。其后，将蒸镀颗粒从排列为线状的射出口171向被成膜基板200射出。
此外，在本实施方式中，也能够通过使蒸镀颗粒经过蒸镀掩模300后蒸镀至被成膜基板200的表面，形成蒸镀膜的图案。
另外，在本实施方式中，也能够在将蒸镀颗粒射出装置502固定、将被成膜基板200和蒸镀掩模300紧贴固定的状态下，使被成膜基板200在与纸面垂直的方向(与射出口171的排列方向正交的方向)移动(扫描)而进行扫描蒸镀。或者，将被成膜基板200固定，使上述蒸镀颗粒射出装置502在与射出口171的排列方向正交的方向上移动而进行扫描蒸镀。
与上述实施方式1同样地，蒸镀掩模300在期望的位置以期望的形状形成有开口部301，仅通过该开口部的蒸镀颗粒才会到达被成膜基板200而形成蒸镀膜。在按照每个像素形成图案时，使用按照每个像素开有贯通孔的掩模(精细掩模)，在显示区域整个面进行蒸镀时，使用显示区域整个面开口的掩模(开放式掩模)。作为按照每个像素形成的例子，例如有发光层，作为在显示区域整个面形成的例子，例如有空穴输送层等。
在上述蒸镀颗粒产生部110a～110d，分别设置有用于导出所产生的蒸镀颗粒的配管115a～115d。这些配管115a～115d，与上述喷嘴部170直接连接。由此，在蒸镀颗粒产生部110a～110d产生的蒸镀颗粒，通过配管115a～115d被导向喷嘴部170。
上述配管115a～115d上设置有对蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀流量(蒸镀颗粒的量)进行监测的个别速率监测器140a～140d。
上述个别速率监测器140a～140d，对配管115a～115d内流动的蒸镀颗粒的量(蒸镀流量)进行测量。
而且，上述蒸镀颗粒射出装置502具有对总蒸镀流量(蒸镀颗粒的量)进行监测的综合速率监测器160。
上述综合速率监测器160对从射出口171射出的蒸镀颗粒被供给至被成膜基板200的量(蒸镀流量)进行测量。
即，从上述各个蒸镀颗粒产生部110a～110d供给的蒸镀流量，由单独地设置的个别速率监测器140a～140d实时测量。同时，总的蒸镀流量(相当于在基板上成膜的量)也通过综合速率监测器160测量。根据各速率监测器的测量值，各蒸镀颗粒产生部110a～110d的加热量被单独地控制。该控制的详细情况在后面叙述。
另外，在上述配管115a～115d设置有阀(开闭部件)116a～116d。
阀116a～116d对配管115a～115d进行开闭，由此使蒸镀颗粒在配管115a～115d内流动，或者停止蒸镀颗粒的供给。对于该控制，在后面叙述。
另外，蒸镀颗粒产生部110a～110d具有用于对容纳的蒸镀材料进行加热的加热器112a～112d。
根据以上的情况，在本实施方式中，对从蒸镀颗粒产生部110a～110d向喷嘴部170进行的蒸镀颗粒的供给进行控制，不仅能够通过加热器112a～112d的驱动控制(电流的接通/断开)，而且能够通过阀116a～116d的开闭进行。
即，在通过加热器112a～112d的驱动控制(电流的接通/断开)对蒸镀颗粒的供给进行控制时，即使想要迅速地停止蒸镀颗粒的产生，也不能够实现，但仅需阀116a～116d的开闭控制、即仅需关闭开放状态的阀，就能够迅速地停止蒸镀颗粒的产生。
因此，通过单独地进行加热器112a～112d的驱动控制、阀116a～116d的开闭控制，能够分别单独地对从蒸镀颗粒产生部110a～110d向喷嘴部170进行的蒸镀颗粒的供给进行控制。
这样，通过分别单独地控制从蒸镀颗粒产生部110a～110d向喷嘴部170进行的蒸镀颗粒的供给，能够在按顺序切换使用蒸镀颗粒产生部110a～110d。
例如在仅通过蒸镀颗粒产生部110a形成蒸镀膜的状态下，在容纳于该蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀材料的剩余量变少，需要更换时，开始利用蒸镀颗粒产生部110b形成蒸镀膜。这样，蒸镀材料的剩余量变少，需要更换时，能够通过变更到下一个蒸镀颗粒产生部而进行连续的蒸镀膜形成。
但是，如在上述实施方式1中所述那样，一般而言，从驱动蒸镀颗粒产生部(在加热器中流通电流)起直至达到规定的蒸镀速率需要比较长的时间。因此，如上所述，在切换使用蒸镀颗粒产生部的情况下，根据切换的定时的不同，蒸镀速率有可能会变得不稳定。通过调整该定时，即使在切换使用蒸镀颗粒产生部时，也能够使蒸镀速率稳定化。
以下，对用于实施本实施方式的蒸镀颗粒射出装置502的蒸镀控制的、控制框图和控制处理的流程进行说明。
<蒸镀控制用框图>
图11是用于执行蒸镀控制的蒸镀颗粒射出装置502的控制框图。
如图11所示，蒸镀颗粒射出装置502作为蒸镀控制的控制部，具有进行主控制的蒸镀速率控制部(驱动控制部)400、控制对蒸镀颗粒产生部110a～110d的加热器112a～112d进行的驱动电流的供给的加热器控制部401a～401d、进行蒸镀颗粒产生部110a～110d的阀116a～116d的开闭的阀驱动部402a～402d。
上述蒸镀速率控制部400被输入来自对蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀速率进行监测的个别速率监测器140a～140d的数据(监测结果)、来自对蒸镀装置整体的蒸镀速率进行监测的综合速率监测器160的数据(监测结果)、来自对蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀材料的剩余量进行检测的蒸镀材料剩余量检测部103的数据(检测结果)、从操作部104输入的数据(设定的蒸镀速率)，基于这些被输入的数据，输出针对加热器控制部401a～401d和阀驱动部402a～402d的控制指示信号。
来自上述个别速率监测器140a～140d的数据(监测结果)，例如为对蒸镀颗粒产生部110的蒸镀流量进行测量而得的值，上述蒸镀速率控制部400对来自上述个别速率监测器140的数据和来自操作部104的数据(设定的蒸镀速率)进行比较，判断蒸镀颗粒产生部110的蒸镀速率是否达到期望的蒸镀速率(设定的蒸镀速率)。
进而，来自上述综合速率监测器160的数据(监测结果)为对蒸镀颗粒射出装置502整体的蒸镀流量进行测量而得的值，上述蒸镀速率控制部400对上述测量所得的值和来自操作部104的数据(设定的蒸镀速率)进行比较，判断测量所得的值是否达到期望的蒸镀速率(设定的蒸镀速率)。
另外，蒸镀速率控制部400根据来自蒸镀材料剩余量检测部103的检测结果，对是否停止蒸镀颗粒产生部110a～110d的驱动(蒸镀颗粒的产生)进行判断。
接着，下面对上述蒸镀速率控制部400的蒸镀控制处理的流程进行说明。
<蒸镀控制处理流程图>
图12是表示本实施方式的蒸镀颗粒射出装置502的蒸镀控制处理的流程的流程图。
首先，设定蒸镀颗粒射出装置502的蒸镀速率(S11)。在此，蒸镀速率控制部400接收来自操作部104的蒸镀速率的设定信息，根据接收到的设定信息设定蒸镀速率。此外，在此时刻，阀116a～116d为全关闭状态。
接着，驱动加热器112a(S12)。在此，蒸镀速率控制部400根据从操作部104接收到的蒸镀速率的设定信息，对加热器控制部401a传送用于对蒸镀颗粒产生部110a的加热器112a进行驱动的驱动信号。被传送了驱动信号的加热器控制部401a，进行控制使得对加热器112a供给驱动电流，驱动加热器112a。
接着，仅开放阀116a(S13)。在此，蒸镀速率控制部400根据从操作部104接收到的蒸镀速率的设定信息，对阀驱动部402a传送用于使蒸镀颗粒产生部110a的阀116a开放的驱动信号。被传送了驱动信号的阀驱动部402a，对阀116a进行驱动使阀116a为开放状态。
接着，对蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀材料的剩余量是否为规定量X以下进行判断(S14)。在此，蒸镀速率控制部100对来自蒸镀材料剩余量检测部103的检测结果进行确认，对蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀材料的剩余量是否为规定量X以下进行判断。即，在S14，对蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀材料的剩余量进行监测。
因此，在S14，在蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀材料的剩余量为规定量X以下时，转移至S15，使蒸镀颗粒产生部110a的加热器112a停止。
在此，上述规定量X为不能够稳定进行蒸镀的量，也是用于判断是否使蒸镀颗粒产生部110的驱动停止的量，是考虑了切换至下一个蒸镀颗粒产生部110b的驱动时达到规定的蒸镀速率所用的时间而设定的量。
即，规定量X是用于确定使蒸镀颗粒产生部110停止的定时的指标，并且是用于确定使下一个蒸镀颗粒产生部110的驱动开始的定时的指标。
因此，规定量X设定为即使切换使用蒸镀颗粒产生部110也能够将期望的蒸镀速率保持固定即可，所以根据蒸镀颗粒产生部110的蒸镀材料的容纳量、蒸镀材料的种类等适当设定即可。
接着，在S15使蒸镀颗粒产生部110a的加热器112a停止的同时，对蒸镀颗粒产生部110b的加热器112b进行驱动(S16)，并且使蒸镀颗粒产生部110b的阀116b开放(S17)。在该时刻，蒸镀颗粒产生部110a的加热是停止的，但阀116a保持开放状态，因此来自该蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀颗粒保持供给至喷嘴部170的状态。即，在该时刻，从蒸镀颗粒产生部110a、蒸镀颗粒产生部110b这两者供给蒸镀颗粒至喷嘴部170。
接着，对是否为仅从蒸镀颗粒产生部110b供给蒸镀颗粒进行判断(S18)。在此，蒸镀速率控制部400根据对蒸镀颗粒产生部110a的蒸镀流量进行监测的个别速率监测器140a的监测结果，对该蒸镀颗粒产生部110a是否停止产生蒸镀颗粒进行监测。
而且，在判断为蒸镀颗粒产生部110a已停止产生蒸镀颗粒时，蒸镀速率控制部400判断为仅从蒸镀颗粒产生部110b供给蒸镀颗粒，关闭蒸镀颗粒产生部110a的阀116a(S19)。
接着，判断蒸镀处理是否停止(S20)。在此，蒸镀速率控制部400保持待机直到接收到来自操作部104的停止蒸镀处理的信号等的蒸镀处理停止信号，在接收到蒸镀处理停止信号时，停止蒸镀颗粒产生部110b的加热器112b(S21)，并且控制加热器控制部401b和阀驱动部402b使得蒸镀颗粒产生部110b的阀116b(S22)关闭。
对蒸镀颗粒产生部110c、110d也进行上述处理，由此，对蒸镀颗粒产生部110a～110d依次切换，进行蒸镀处理。
<关于作用、效果>
在本实施方式中，通过作为驱动控制部的蒸镀速率控制部400，将蒸镀颗粒射出装置502的蒸镀速率保持固定，并且对蒸镀颗粒产生部110a～110d进行切换而驱动，因此在切换蒸镀颗粒产生部110a～110d时产生的蒸镀速率的下降过程中和上升过程中的蒸镀颗粒也能够用于成膜，能够提高蒸镀材料的利用效率。
图13是表示所示本实施方式的蒸镀装置中的蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀速率与时间的关系的图。此外，蒸镀速率的稳定期间是将时间缩短表示的。
蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀速率，通过加热而如图13所示那样上升。蒸镀颗粒产生部110a～110d为与上述实施方式1的蒸镀颗粒产生部110相同的构造，蒸镀材料的容纳量多，但达到蒸镀速率的稳定化需要较长的期间。
来自蒸镀颗粒产生部110a～110d的蒸镀流量，如图10所示，通过个别速率监测器140a～140d和综合速率监测器160的测量值进行精密控制。但是，如果预先明确蒸镀流量与蒸镀颗粒产生部110a～110d的温度的关系，也能够仅以综合速率监测器160进行控制。
另外，蒸镀颗粒产生部110a～110d的切换的定时也可以任意控制。
根据本实施方式的蒸镀装置，将蒸镀速率保持固定，连续地切换蒸镀颗粒产生部110a～110d，由此蒸镀速率下降过程中和上升过程中的蒸镀流也能够应用于成膜，实现提高材料利用效率的效果。
在此，在本实施方式中，表示了使用4个蒸镀颗粒产生部的例子，但并不限定于此，蒸镀颗粒产生部至少为2个即可。例如，在蒸镀颗粒产生部110b的使用中完成蒸镀颗粒产生部110a的材料补给和加热准备时，并不必须使用蒸镀颗粒产生部110c、110d。
但是，为了使材料补给的频率变少、在蒸镀颗粒产生部故障时也无需停止蒸镀处理，优选蒸镀颗粒产生部为3个以上。
在本实施方式2中，对使用多个同型的蒸镀颗粒产生部的例子进行了说明，但在下面的实施方式3中，对将多个蒸镀颗粒产生部中的至少1个蒸镀颗粒产生部，使用上述实施方式1中说明的蒸镀材料的容纳量比其它蒸镀颗粒产生部小的蒸镀颗粒产生部的例子进行说明。
[实施方式3]
以下对本发明的另一个实施方式进行说明。
本实施方式中，基本上与上述实施方式2的图10所示的蒸镀颗粒射出装置502的结构相同，其结构如图14所示，在蒸镀装置中具备使用上述实施方式1的图1所示的蒸镀颗粒产生部120的蒸镀颗粒射出装置503，而不是使用图10所示的蒸镀颗粒产生部110d的蒸镀颗粒射出装置503。
上述蒸镀颗粒产生部120的蒸镀材料124的容纳量，被设定为比其它蒸镀颗粒产生部110a～110c的蒸镀材料114的容纳量小。
在本实施方式中，首先驱动蒸镀颗粒产生部120，然后根据规定的定时，依次驱动其它的蒸镀颗粒产生部110a～110c。
此外，蒸镀控制用框图、蒸镀控制处理流程图，与上述实施方式2相同，因此省略详细的说明。
根据本实施方式的蒸镀颗粒射出装置503，首先驱动的蒸镀颗粒产生部120的蒸镀材料124的容纳量，比蒸镀颗粒产生部110a～110c小，因此能够使热在容纳的蒸镀材料整体进行传递的时间，比蒸镀颗粒产生部110a～110c短。
由此，在具备多个蒸镀颗粒产生部的蒸镀颗粒射出装置503中，实现能够缩短从蒸镀开始至达到设定的蒸镀速率所用的时间的效果。
而且，如上述实施方式2中所说明的，将蒸镀速率保持固定，通过连续地切换蒸镀颗粒产生部110a～110d，蒸镀速率下降过程中和上升过程中的蒸镀流也能够应用于成膜，实现材料利用效率提高的效果。
进而，在过程中改变蒸镀速率时，再次首先驱动蒸镀颗粒产生部120时，实现能够迅速地进行蒸镀速率的改变的效果。
此外，也可以与上述实施方式1相同，在驱动蒸镀颗粒产生部120时，同时驱动蒸镀颗粒产生部110a～110c中的任一个蒸镀颗粒产生部。
以下，对本发明的另一个变形例进行说明。
<下沉积>
此外，在上述实施方式1～3中，以蒸镀颗粒射出装置501～503配置于被成膜基板200的下方，蒸镀颗粒射出装置501～503经过蒸镀掩模300的开口部301，从下方向上方蒸镀蒸镀颗粒(上沉积)的情况为例进行了说明。但是，本发明并不限定于此。
例如，也可以将蒸镀颗粒射出装置501～503设置于被成膜基板200的上方，经过蒸镀掩模300的开口部301将蒸镀颗粒从上方向下方蒸镀于被成膜基板200(下沉积)。
在这样通过下沉积进行蒸镀时，即使不使用例如静电吸盘等作为为了抑制自重弯曲而保持被成膜基板200的基板保持部件，也能够在被成膜基板200的整个面高精度地形成高精细的图案。
<侧沉积>
另外，也可以例如在上述蒸镀颗粒射出装置501～503具有向横方向射出蒸镀颗粒的机构，在被成膜基板200的被成膜面201侧朝向蒸镀颗粒射出装置501～503侧在垂直方向上立起的状态下，经过蒸镀掩模300在横方向上对被成膜基板200蒸镀蒸镀颗粒(侧沉积)。
<其它变形例>
另外，喷嘴部170的射出口171的开口形状(平面形状)，没有特别的限定，可以为圆形、方形等各种各样的形状。
另外，喷嘴部170的射出口171，可以一维地(即线状)排列，也可以分别二维地(即面状)排列。
在使被成膜基板200和蒸镀掩模300在单方向上相对移动的蒸镀装置的情况下，射出口的个数越多，越能够应对大面积的被成膜基板200。
另外，在实施方式1中，以有机EL显示装置1具备TFT基板10、在该TFT基板10上形成有机层的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于此。有机EL显示装置1可以为在形成有机层的基板不形成TFT的无源型的基板，而不是TFT基板10，也可以使用上述无源型的基板作为被成膜基板200。
另外，在实施方式1中，以上述这样在TFT基板10上形成有机层的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于此，在取代有机层，在进行第二电极26的蒸镀时也能够适用。另外，也能够适用于在使用密封膜来密封有机EL元件20时，进行该密封膜的蒸镀的情况。
上述蒸镀颗粒射出装置501～503和蒸镀装置，除了有机EL显示装置1以外，还可以适用于例如有机薄膜晶体管等的功能器件的制造。
在上述实施方式1～3中，对蒸镀颗粒射出装置501～503为线型蒸镀源的情况进行了说明，但并不限定于此，也可以为坩埚型蒸镀源(点型蒸镀源)、面型蒸镀源。
另外，本发明所实现的效果，与喷嘴的射出口形状无关。即，即使在射出口排列多个时，也可以为形成有一个长的开口的射出口。
进而，本发明对于蒸镀速率的稳定化时间(蒸镀速率达到稳定为止所用的时间)长的材料特别有效。例如，对于有机材料这样的容易因急剧的升温而劣化的材料，实现迅速地达到蒸镀速率所带来的处理节拍(吞吐量)的提升。而且，对于高价的蒸镀材料，本发明特别有效。例如形成有机EL元件的有机层的材料等。通过蒸镀速率的稳定化时间的缩短、将多个蒸镀材料供给源组合，能够在升温时、降温时也对蒸镀作出贡献，能够有效地使用蒸镀材料。
另外，本发明的蒸镀颗粒射出装置，不仅能够应用于有机EL显示装置的制造，而且只要是通过蒸镀形成膜的装置，也能够适用于其它装置。
另外，在有机EL元件20的制造中使用的蒸镀装置中，作为蒸镀源，使用上述实施方式1～3的蒸镀颗粒射出装置501～503，由此能够迅速地进行通过制造工序的切换而实现的蒸镀速率的改变，所以能够消除蒸镀速率改变时的蒸镀颗粒的浪费，能够提高材料的利用效率。
由此，能够减少有机EL元件的制造的费用，结果能够以低价制造有机EL显示装置。
另外，为了使蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间，比其它的蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短，如下所述，使蒸镀颗粒产生源中的蒸镀材料容纳量比其它的小即可。
本发明的蒸镀颗粒射出装置还具有以下特征：上述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小。
本发明的蒸镀颗粒射出装置，为了解决上述技术问题，其特征在于，具备：多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；和射出用容器，其与上述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在上述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口，上述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小。
一般而言，对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒起至达到在被成膜物(被成膜基板)上稳定地形成蒸镀膜的速度(蒸镀速率)所用的时间，与蒸镀材料的容纳量成比例地变长。这是由于，蒸镀材料的容纳量多时，热在蒸镀材料整体中传递花费时间，达到能够基于蒸镀材料稳定地射出蒸镀颗粒的状态需要时间。
在此，如上述结构那样，设置有多个的蒸镀颗粒产生源中，至少1个蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小，由此在至少一个蒸镀颗粒产生源中，热在容纳的蒸镀材料整体中传递的时间，比热在剩余的其它蒸镀颗粒产生源所容纳的蒸镀材料整体中传递的时间短。
由此，能够使至少一个蒸镀颗粒产生源达到蒸镀速率所用的时间，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到蒸镀速率所用的时间短，其结果是，在改变蒸镀速率时，与蒸镀材料容纳量都相同的情况相比，能够缩短达到该改变后的蒸镀速率所用的时间。
因此，能够缩短从蒸镀开始起至达到设定的蒸镀速率的时间。
这样，能够缩短从蒸镀开始起至达到设定的蒸镀速率的时间，因此即使在蒸镀速率改变的过程中收到指示，也能够缩短达到改变后的蒸镀速率所用的时间。即，实现能够迅速地进行蒸镀速率的改变的效果。
优选具备对上述各蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率进行控制的蒸镀速率控制部，设从上述各蒸镀颗粒产生源流向上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，上述蒸镀速率控制部同时控制至少2个以上的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率，该至少2个以上的蒸镀颗粒产生源包含蒸镀材料容纳量比其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源。
根据上述结构，通过对包含蒸镀材料容纳量比其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源的、至少2个以上的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率同时进行控制，在蒸镀材料容纳量大的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率达到稳定之前，蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率首先达到稳定，因此能够将蒸镀材料容纳量大的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率达到稳定为止产生的蒸镀颗粒，通过由蒸镀速率首先达到稳定的蒸镀颗粒产生源进行补充而用于蒸镀。
由此，蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率达到稳定为止所消耗的蒸镀颗粒不会浪费，能够有效利用，因此能够提高蒸镀材料的利用效率。
优选蒸镀速率被上述蒸镀速率控制部同时控制的蒸镀颗粒产生源中容纳的蒸镀材料，均为相同种类的蒸镀材料。
像这样，容纳于蒸镀速率被同时控制的蒸镀颗粒产生源中的蒸镀材料均为相同种类的蒸镀材料时，能够正确地把握各蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率达到稳定化所用的时间，因此能够正确地把握改变蒸镀速率时的改变时间。
因此，能够根据蒸镀速率的改变的时间，设计蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量。即，只要合理设计蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，就能够更迅速地改变蒸镀速率。
在连接上述蒸镀颗粒产生源和上述射出用容器的连接路径上，分别设置有个别速率监测器，该个别速率监测器将从上述蒸镀颗粒产生源流至上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量作为蒸镀速率进行测量。
由此，能够对蒸镀颗粒的流量进行实时测量，因此能够高精度地通过蒸镀速率控制部对蒸镀速率进行控制。
因此，即使在改变蒸镀速率时，也能够迅速地应对以达到改变后的蒸镀速率，作为结果，实现能够更迅速地改变蒸镀速率的效果。
上述各蒸镀颗粒产生源分别具备：容纳蒸镀材料的容纳容器；和对容纳于上述容纳容器中的蒸镀材料进行加热的加热部件，上述蒸镀速率控制部根据上述个别速率监测器的测量值，单独地(分别)对上述各蒸镀颗粒产生源的加热部件进行控制。
由此，能够单独地(分别)控制各蒸镀颗粒产生源的蒸镀颗粒的产生，因此能够根据需要自由地切换使用蒸镀颗粒产生源。
还具备对从上述射出用容器的射出口射出的蒸镀颗粒的蒸镀速率进行测量的综合速率监测器，上述蒸镀速率控制部使用由上述个别速率监测器测量的蒸镀速率和由上述综合速率监测器测量的蒸镀速率，对从上述各蒸镀颗粒产生源流至上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量进行控制。
由此，根据由综合速率监测器测量的从射出用容器的射出口射出的蒸镀颗粒的蒸镀速率的结果，对从各蒸镀颗粒产生源流至上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量进行控制，由此能够进行反映实际被蒸镀的状态的蒸镀速率的蒸镀速率控制。
因此，即使在改变蒸镀速率时，也能够迅速地应对使得达到改变后的蒸镀速率，作为结果，实现能够更迅速地改变蒸镀速率的效果。
本发明的蒸镀颗粒射出装置，为了解决上述技术问题，其特征在于，包括：多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；和射出用容器，其与上述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在上述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口；和对上述蒸镀颗粒产生源进行驱动控制的驱动控制部，设从上述各蒸镀颗粒产生源流向上述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，上述驱动控制部一边将上述蒸镀速率保持固定，一边切换各蒸镀颗粒产生源进行驱动。
根据上述结构，一边将蒸镀速率保持固定，一边切换设置有多个的蒸镀颗粒产生源而进行驱动，由此蒸镀颗粒产生源的切换时产生的蒸镀速率的下降过程中和上升过程中的蒸镀颗粒也能够用于成膜，能够提高蒸镀材料的利用效率。
在连接上述蒸镀颗粒产生源和上述射出用容器的连接路径上，设置有分别开闭连接路径的开闭部件，上述驱动控制部对上述开闭部件进行控制，使得上述蒸镀速率固定。
由此，通过进行分别设置于连接蒸镀颗粒产生源和上述射出用容器的连接路径的开闭部件的开闭控制，能够可靠地控制蒸镀颗粒的流动。即，能够通过开闭部件的开闭控制可靠地进行蒸镀颗粒向射出用容器的供给，因此在蒸镀完成的时刻，能够防止放出无用的蒸镀颗粒。
因此，实现能够提高蒸镀材料的利用效率的效果。
另外，本发明的蒸镀装置具备上述蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源。
因此，根据上述蒸镀装置，能够迅速地应对蒸镀速率改变，并且能够提高蒸镀材料的利用效率。
另外，上述蒸镀装置优选具备用于形成蒸镀膜的成膜图案的蒸镀掩模。
通过使用蒸镀掩模，能够得到期望的成膜图案。
另外，上述规定的图案，可以为有机电致发光元件的有机层。上述蒸镀装置能够作为有机电致发光元件的制造装置适宜使用。即，上述蒸镀装置可以为有机电致发光元件的制造装置。
在使用本发明的蒸镀颗粒射出装置的有机电致发光元件的制造方法中，例如具备在TFT基板上制造第一电极的TFT基板、第一电极制造工序；在上述TFT基板上蒸镀至少包含发光层的有机层的有机层蒸镀工序；和蒸镀第二电极的第二电极蒸镀工序，在上述有机层蒸镀工序和第二电极蒸镀工序中的至少一个工序中，使用上述蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源。
像这样，使用本发明的蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源，由此能够迅速地进行通过工序的切换而带来的蒸镀速率的改变，所以能够消除改变蒸镀速率时的蒸镀颗粒的浪费，能够提高材料的利用效率。
由此，能够减少有机电致发光元件的制造的费用，其结果是能够以低价制造有机EL显示装置。
本发明不限定于上述各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种各样的变更，将不同的实施方式中分别公开的技术方案适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
工业上的可利用性
本发明的蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置，例如能够适宜地用于有机EL显示装置的有机层的分涂形成等成膜处理中使用的、有机EL显示装置的制造装置和制造方法等。
符号说明
1  有机EL显示装置
2R、2G、2B  像素
10  TFT基板
11  绝缘基板
12  TFT
13  层间绝缘膜
13a  接触孔
14  配线
15  边缘覆盖物
20  有机EL元件
21  第一电极
22  空穴注入层兼空穴输送层
23R、23G、23B  发光层
24  电子输送层
25  电子注入层
26  第二电极
30  粘接层
40  密封基板
100  蒸镀速率控制部
101  加热器控制部
102  加热器控制部
103  蒸镀材料剩余量检测部
104  操作部
110  蒸镀颗粒产生部(蒸镀颗粒产生源)
110a～110d  蒸镀颗粒产生部(蒸镀颗粒产生源)
111  保持件
111a  放出孔
112  加热器(加热部件)
112a～112d  加热器(加热部件)
114  蒸镀材料
115  配管(连接路径)
115a～115d  配管(连接路径)
116a～116d  阀(开闭部件)
117、127  阀(开闭部件)
120  蒸镀颗粒产生部(蒸镀颗粒产生源)
121  保持件
121a  放出孔
122  加热器(加热部件)
124  蒸镀材料
125  配管(连接路径)
130  配管(连接路径)
131  遮挡件
140  个别速率监测器
140a～140d  个别速率监测器
150  个别速率监测器
160  综合速率监测器
170  喷嘴部(射出用容器)
171  射出口
200  被成膜基板(被成膜物)
201  被成膜面
300  蒸镀掩模
301  开口部
400  蒸镀速率控制部(驱动控制部)
401a～401d  加热器控制部
402a～402d  阀驱动部
500  真空腔室
501  蒸镀颗粒射出装置
502  蒸镀颗粒射出装置
503  蒸镀颗粒射出装置

Claims (9)

1.一种蒸镀颗粒射出装置，其特征在于，包括：
多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；
射出用容器，其与所述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在所述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口；和
对所述各蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率进行控制的蒸镀速率控制部，
设从所述各蒸镀颗粒产生源流至所述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，
所述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源达到作为目标的蒸镀速率所用的时间短，
所述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小，
所述蒸镀速率控制部同时控制至少2个以上的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率，该至少2个以上的蒸镀颗粒产生源包含蒸镀材料容纳量比其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源，
蒸镀速率被所述蒸镀速率控制部同时控制的蒸镀颗粒产生源中容纳的蒸镀材料，均为相同种类的蒸镀材料，
在所述射出用容器与蒸镀颗粒产生源之间设置有阀。
2.如权利要求1所述的蒸镀颗粒射出装置，其特征在于：
蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率比其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率小。
3.一种蒸镀颗粒射出装置，其特征在于，包括：
多个蒸镀颗粒产生源，该多个蒸镀颗粒产生源对蒸镀材料进行加热而产生气体状的蒸镀颗粒；
射出用容器，其与所述多个蒸镀颗粒产生源连接，且具有将在所述各蒸镀颗粒产生源产生的蒸镀颗粒射出至外部的射出口；和
对所述各蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率进行控制的蒸镀速率控制部，
所述各蒸镀颗粒产生源中，至少一个蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量，比剩余的其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小，
设从所述各蒸镀颗粒产生源流向所述射出用容器的蒸镀颗粒的流量为蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率时，
所述蒸镀速率控制部同时控制至少2个以上的蒸镀颗粒产生源的蒸镀速率，该至少2个以上的蒸镀颗粒产生源包含蒸镀材料容纳量比其它蒸镀颗粒产生源的蒸镀材料容纳量小的蒸镀颗粒产生源，
蒸镀速率被所述蒸镀速率控制部同时控制的蒸镀颗粒产生源中容纳的蒸镀材料，均为相同种类的蒸镀材料，
在所述射出用容器与蒸镀颗粒产生源之间设置有阀。
4.如权利要求1所述的蒸镀颗粒射出装置，其特征在于：
在连接所述蒸镀颗粒产生源和所述射出用容器的连接路径上，分别设置有个别速率监测器，该个别速率监测器将从所述蒸镀颗粒产生源流至所述射出用容器的蒸镀颗粒的流量作为蒸镀速率进行测量。
5.如权利要求4所述的蒸镀颗粒射出装置，其特征在于：
所述各蒸镀颗粒产生源分别具备：容纳蒸镀材料的容纳容器；和对容纳于所述容纳容器中的蒸镀材料进行加热的加热部件，
所述蒸镀速率控制部根据所述个别速率监测器的测量值，单独地对所述各蒸镀颗粒产生源的加热部件进行控制。
6.如权利要求4或5所述的蒸镀颗粒射出装置，其特征在于：
还具备对从所述射出用容器的射出口射出的蒸镀颗粒的蒸镀速率进行测量的综合速率监测器，
所述蒸镀速率控制部使用由所述个别速率监测器测量的蒸镀速率和由所述综合速率监测器测量的蒸镀速率，对从所述各蒸镀颗粒产生源流至所述射出用容器的蒸镀颗粒的流量进行控制。
7.一种蒸镀装置，其特征在于：
具备权利要求1～6中任一项所述的蒸镀颗粒射出装置作为蒸镀源。
8.如权利要求7所述的蒸镀装置，其特征在于：
具备用于形成蒸镀膜的成膜图案的蒸镀掩模。
9.如权利要求8所述的蒸镀装置，其特征在于：
所述成膜图案是有机电致发光元件的有机层。
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