CN105378139A - 蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光元件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供能够高精度地形成薄膜的图案的蒸镀装置和蒸镀方法以及显示品质优异的有机电致发光显示装置的制造方法。本发明是一种使用扫描蒸镀法的蒸镀装置，其中，限制部件包括：第一板部；与第一板部之间隔开间隔地设置的第二板部；和将第一板部与第二板部连接的连接部，在第一板部设置有开口，在第二板部设置有与第一板部的开口相对的开口，在第一板部的开口与第二板部的开口之间存在第一空间，在与基板的法线方向和基板的扫描方向正交的方向上的第一空间的旁边，在第一板部与第二板部之间存在第二空间，第一空间与第二空间连接，在基板的扫描方向上的第二空间的旁边，在限制部件之外存在第三空间，第二空间与第三空间连接。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光元件的制造方法。更详细而言，涉及适用于在大型基板上制造有机EL元件的蒸镀装置、蒸镀方法和有机电致发光元件的制造方法。
背景技术
近年来，平板显示器被应用于各种各样的商品和领域中，因此要求平板显示器进一步大型化、高画质化和低耗电化。
在这种状况下，具有利用了有机材料的电场发光(ElectroLuminescence，以下也简称为EL)的有机EL元件的有机EL显示装置是全固体型的，作为在低电压驱动、高速响应性、自发光性等方面优异的平板显示器，受到高度关注。
有机EL显示装置例如在玻璃基板等的基板上具有薄膜晶体管(TFT)和与TFT连接的有机EL元件。
有机EL元件是能够通过低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件，具有第一电极、有机EL层和第二电极依次层叠而成的结构。其中，第一电极与TFT连接。有机EL层具有空穴注入层、空穴输送层、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子输送层、电子注入层等有机层层叠而成的结构。
全彩色显示的有机EL显示装置通常具有红(R)、绿(G)和蓝(B)3种颜色的有机EL元件作为子像素，这些子像素在基板上排列成矩阵状，由3种颜色的子像素构成像素。而且，该显示装置利用TFT使这些有机EL元件有选择地以期望的亮度发光，由此进行图像显示。
在这样的有机EL显示装置的制造中，与各颜色的子像素对应地由有机发光材料形成发光层的图案。
作为发光层图案的形成方法，近年来提出了使用比基板小型的掩模，一边使基板相对于掩模和蒸镀源相对移动，一边对基板整个面进行蒸镀，由此在比掩模大型的基板上形成有机EL元件的方法(例如参照专利文献1～5)。以下，将这样一边使基板相对于掩模和蒸镀源相对移动(扫描)一边进行蒸镀的方法也称为扫描蒸镀法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-270396号公报
专利文献2：国际公开第2011/034011号
专利文献3：国际公开第2011/145456号
专利文献4：国际公开第2012/029545号
专利文献5：国际公开第2012/121139号
发明内容
发明要解决的技术问题
在扫描蒸镀法中，为了防止在基板的扫描中基板与掩模接触而损伤，基板与掩模隔开间隔地配置。因此，在基板上形成的薄膜的图案的轮廓中会产生模糊。即，在膜厚固定的部分的两侧产生膜厚逐渐减少的部分。
此外，在扫描蒸镀法中，存在如下方法：在蒸镀源的上方配置作为板状部件的限制板，利用限制板控制从蒸镀源的喷嘴喷出的蒸镀流，使得对于掩模的各开口不会从期望的喷嘴以外的喷嘴飞来蒸镀颗粒。
但是，例如由于提高蒸镀速率、使喷嘴接近限制板等主要原因，当蒸镀流内的蒸镀颗粒的密度变高时，即使使用上述方法也不能完全控制蒸镀流，有可能从不期望的喷嘴向掩模的各开口飞来蒸镀颗粒。在此情况下，所形成的薄膜混入从不期望的喷嘴飞来的蒸镀颗粒。其结果是，有时在所形成的薄膜的图案中产生超出设想的模糊。即，有时形成与设计上设想的宽度相比宽度宽的图案。此外，有时在正常的图案之外形成称为重影(ghost)的异常的(不需要的)图案。这些现象在例如RGB全彩色显示的有机EL显示装置中，有可能引起混色发光等的异常发光。异常发光大幅损伤有机EL显示装置的显示品质。像这样，当蒸镀流内的蒸镀颗粒的密度变高时，限制板的功能有可能下降。
该原因可以认为是以下这样。在蒸镀颗粒的密度高的状态下，蒸镀颗粒彼此碰撞的概率增加，蒸镀颗粒的散射的程度增强。此外，限制板通常配置在蒸镀源附近，所以即使在蒸镀流中也是蒸镀颗粒的密度相对高的部分通过限制板。因此，如果蒸镀流内的蒸镀颗粒的密度达到高的状态，则在蒸镀流通过限制板时，发生蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的可能性变高。此外，没能通过限制板而附着在限制板、例如限制板的开口内的侧面部的蒸镀颗粒，也有可能由于限制板的温度上升而再蒸发。再蒸发后的蒸镀颗粒与从喷嘴刚喷出的蒸镀颗粒不同，没有被控制，因此有可能在设想外的方向上飞行。其结果是，本应由限制板控制的蒸镀流在通过限制板后扩展为超过所需的程度，其一部分到达应由相邻的蒸镀流成膜的区域，从而产生超出设想的模糊和/或重影。
例如，在专利文献1所记载的薄膜蒸镀装置中，在作为限制板起作用的遮断壁与作为掩模起作用的第二喷嘴之间什么都不存在，因此，当提高蒸镀速率时，可以认为与上述情况同样，产生超出设想的模糊和/或重影。
本发明是鉴于上述现状而完成的，其目的在于提供能够高精度地形成薄膜的图案的蒸镀装置和蒸镀方法。
本发明是鉴于上述现状而完成的，其目的还在于提供显示品质优异的有机电致发光显示装置的制造方法。
解决问题的技术方案
本发明的一个方式可以为在基板上形成薄膜的图案的蒸镀装置，其包括：
包含蒸镀源、限制部件和掩模的蒸镀单元；和
移动机构，其在使上述基板与上述掩模分离的状态下，使上述基板与上述蒸镀单元中的一者沿着与上述基板的法线方向正交的第一方向相对于上述基板与上述蒸镀单元中的另一者相对移动，
上述蒸镀源、上述限制部件、上述掩模和上述基板可以依次配置，
上述限制部件可以包括：
第一板部；
与上述第一板部之间隔开间隔地设置的第二板部；和
将上述第一板部与上述第二板部连接的连接部，
在上述第一板部可以设置有开口，
在上述第二板部可以设置有与上述第一板部的上述开口相对的开口，
在上述第一板部的上述开口与上述第二板部的上述开口之间可以存在第一空间，
在与上述基板的上述法线方向和上述第一方向正交的第二方向上的上述第一空间的旁边，在上述第一板部与上述第二板部之间可以存在第二空间，
上述第一空间可以与上述第二空间连接，
在上述第一方向上的上述第二空间的旁边，在上述限制部件之外可以存在第三空间，
上述第二空间可以与上述第三空间连接。
以下，将该蒸镀装置也称为本发明的蒸镀装置。
以下对本发明的蒸镀装置的优选实施方式进行说明。其中，以下的优选实施方式可以适当地相互组合，将以下的2个以上的优选实施方式相互组合而得到的实施方式也是优选实施方式之一。
上述限制部件可以包括分别设置有开口的第一壁部和第二壁部作为上述连接部，
上述第一壁部可以设置在上述第一空间与上述第二空间之间，
上述第二壁部可以设置在上述第二空间与上述第三空间之间，
上述第一空间可以通过上述第一壁部的上述开口与上述第二空间连接，
上述第二空间可以通过上述第二壁部的上述开口与上述第三空间连接。
上述第一壁部的上述开口可以设置有多个，
上述第二壁部的上述开口可以设置有多个。
在上述第二板部可以设置有第二开口，
上述第二板部的上述第二开口可以在上述第一板部的上述开口以外的区域与上述第一板部相对。
在上述第一板部可以设置有第二开口，
上述第一板部的上述第二开口可以在上述第二板部的上述开口以外的区域与上述第二板部相对，
本发明的蒸镀装置可以在上述第一板部与上述掩模之间还设置有与上述第一板部之间隔开间隔地设置的板材，
上述板材可以大于上述第一板部的上述第二开口，并且在沿着上述基板的上述法线方向看时，可以与上述第二开口的整体重叠。
上述限制部件可以还包括将上述板材与上述第一板部连接的连接部。
本发明的另一个方式可以是包括在基板上形成薄膜的图案的蒸镀工序的蒸镀方法，
上述蒸镀工序可以使用本发明的蒸镀装置进行。
本发明的另一个方式可以为包括使用本发明的蒸镀装置形成薄膜的图案的蒸镀工序的有机电致发光元件的制造方法。
发明效果
根据本发明，能够实现能够高精度地形成薄膜的图案的蒸镀装置和蒸镀方法。
此外，根据本发明，能够实现显示品质优异的有机电致发光显示装置的制造方法。
附图说明
图1是具有利用实施方式1的有机EL元件的制造方法制造的有机EL元件的有机EL显示装置的剖面示意图。
图2是表示图1所示的有机EL显示装置的显示区域内的结构的俯视示意图。
图3是表示图1所示的有机EL显示装置的TFT基板的结构的剖面示意图，对应于图2中的A-B线的剖面。
图4是用于说明实施方式1的有机EL显示装置的制造工序的流程图。
图5是实施方式1的蒸镀装置的立体示意图。
图6是实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，表示与基板的扫描方向垂直的剖面。
图7是示意性地表示实施方式1的蒸镀装置的限制部件的立体图。
图8是示意性地表示实施方式1的蒸镀装置的限制部件的切去一部分后的立体图。
图9是实施方式1的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
图10是表示实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图11是实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向平行的剖面。
图12是比较方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图13是比较方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图14是实施方式2的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图15是实施方式2的蒸镀装置的限制部件的仰视图。
图16是实施方式3的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图17是示意性地表示实施方式3的蒸镀装置的限制部件的立体图。
图18是实施方式3的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
图19是实施方式4的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
图20是实施方式4的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
图21是示意性地表示实施方式5的蒸镀装置的限制部件的立体图。
图22是实施方式5的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
图23是示意性地表示实施方式6的蒸镀装置的限制部件的立体图。
图24是实施方式6的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
图25是比较方式2的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
具体实施方式
以下揭示实施方式，参照附图更详细地说明本发明，但本发明并不仅限于这些实施方式。
另外，以下的实施方式中，适当地使用X轴和Y轴存在于水平面内，Z轴朝向铅垂方向的正交坐标进行说明。此外，在以下的实施方式1～6中，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向分别与本发明的蒸镀装置中的第二方向、第一方向和基板的法线方向对应。
(实施方式1)
在本实施方式中，主要对从TFT基板侧取出光的底部发光型的RGB全彩色显示的有机EL元件的制造方法，以及具有由该制造方法制造的有机EL元件的有机EL显示装置进行说明，但本实施方式也能够适用于其他类型的有机EL元件的制造方法。
首先，对本实施方式的有机EL显示装置的整体结构进行说明。图1是具有由实施方式1的有机EL元件的制造方法制作的有机EL元件的有机EL显示装置的剖面示意图。图2是表示图1所示的有机EL显示装置的显示区域内的结构的俯视示意图。图3是表示图1所示的有机EL显示装置的TFT基板的结构的剖面示意图，对应于图2中的A-B线的剖面。
如图1所示，本实施方式的有机EL显示装置1包括：设置有TFT12(参照图3)的TFT基板10；设置在TFT基板10上的与TFT12连接的有机EL元件20；覆盖有机EL元件20的粘接层30；和配置在粘接层30上的密封基板40。
通过将密封基板40与层叠了有机EL元件20的TFT基板10用粘接层30贴合，将有机EL元件20密封在这一对基板10和40之间。由此，能够防止氧和水分从外部浸入有机EL元件20。
如图3所示，TFT基板10具有例如玻璃基板等透明的绝缘基板11作为支承基板。如图2所示，在绝缘基板11上形成有多个配线14，多个配线14包括：在水平方向上设置的多个栅极线；和在垂直方向上设置的与栅极线交叉的多个信号线。栅极线连接有驱动栅极线的栅极线驱动电路(未图示)，信号线连接有驱动信号线的信号线驱动电路(未图示)。
有机EL显示装置1是RGB全彩色显示的有源矩阵型的显示装置，在由配线14划分的各区域中配置有红(R)、绿(G)或蓝(B)的子像素(点)2R、2G或2B。子像素2R、2G和2B排列成矩阵状。在各种颜色的子像素2R、2G、2B形成有对应颜色的有机EL元件20和发光区域。
红、绿和蓝的子像素2R、2G和2B分别发出红色的光、绿色的光和蓝色的光，由3个子像素2R、2G和2B构成1个像素2。
子像素2R、2G和2B分别设置有开口部15R、15G和15B，开口部15R、15G和15B分别被红、绿和蓝的发光层23R、23G和23B覆盖。发光层23R、23G和23B在垂直方向上形成为条状。发光层23R、23G和23B的图案按每种颜色通过蒸镀而形成。另外，对于开口部15R、15G和15B将在后文叙述。
各子像素2R、2G、2B设置有与有机EL元件20的第一电极21连接的TFT12。各子像素2R、2G、2B的发光强度由配线14和TFT12进行的扫描和选择来决定。这样，有机EL显示装置1利用TFT12有选择地使各种颜色的有机EL元件20以期望的亮度发光来实现图像显示。
接着，对TFT基板10和有机EL元件20的结构进行详细叙述。首先，对TFT基板10进行说明。
如图3所示，TFT基板10具有：形成在绝缘基板11上的TFT12(开关元件)和配线14；覆盖它们的层间膜(层间绝缘膜、平坦化膜)13；和形成在层间膜13上的作为绝缘层的边缘罩(edgecover)15。
TFT12与各子像素2R、2G、2B对应地设置。另外，TFT12的结构为一般的结构即可，因此省略TFT12的各层的图示和说明。
层间膜13在绝缘基板11上遍布绝缘基板11的全部区域地形成。层间膜13上形成有有机EL元件20的第一电极21。此外，层间膜13设置有用于将第一电极21与TFT12电连接的接触孔13a。由此，TFT12经接触孔13a与有机EL元件20电连接。
边缘罩15是为了防止因在第一电极21的端部有机EL层变薄或发生电场集中导致有机EL元件20的第一电极21与第二电极26短路而形成的。因此，边缘罩15形成为将第一电极21的端部局部地覆盖。
边缘罩15设置有上述的开口部15R、15G和15B。该边缘罩15的各开口部15R、15G、15B成为子像素2R、2G、2B的发光区域。换言之，子像素2R、2G和2B由具有绝缘性的边缘罩15隔开。边缘罩15也作为元件分离膜起作用。
接着，对有机EL元件20进行说明。
有机EL元件20是能够基于低电压直流驱动进行高亮度发光的发光元件，包含第一电极21、有机EL层和第二电极26，它们按照该顺序层叠。
第一电极21是具有向有机EL层注入(供给)空穴的功能的层。第一电极21像上述这样经接触孔13a与TFT12连接。
在第一电极21与第二电极26之间，如图3所示，作为有机EL层，从第一电极21侧起依次层叠有：空穴注入层兼空穴输送层22；发光层23R、23G或23B；电子输送层24；和电子注入层25。
另外，上述层叠顺序是以第一电极21为阳极，以第二电极26为阴极时的顺序，在以第一电极21为阴极、以第二电极26为阳极的情况下，有机EL层的层叠顺序反转。
空穴注入层是具有提高向各发光层23R、23G、23B注入空穴的空穴注入效率的功能的层。此外，空穴输送层是具有提高向各发光层23R、23G、23B输送空穴的空穴输送效率的功能的层。空穴注入层兼空穴输送层22以覆盖第一电极21和边缘罩15的方式均匀地形成在TFT基板10的显示区域整个面。
另外，本实施方式中，如上述那样，举出作为空穴注入层和空穴输送层，设置有空穴注入层和空穴输送层一体化了的空穴注入层兼空穴输送层22的情况为例进行说明。但是，本实施方式不限于该情况。空穴注入层和空穴输送层也可以作为相互独立的层形成。
在空穴注入层兼空穴输送层22上，发光层23R、23G和23B分别以覆盖边缘罩15的开口部15R、15G和15B的方式与子像素2R、2G和2B对应地形成。
各发光层23R、23G、23B是具有使从第一电极21侧注入的正穴(空穴)和从第二电极26侧注入的电子再结合而射出光的功能的层。各发光层23R、23G、23B由低分子荧光色素、金属络合物等发光效率高的材料形成。
电子输送层24是具有提高从第二电极26向各发光层23R、23G、23B输送电子的电子输送效率的功能的层。此外，电子注入层25是具有提高从第二电极26向各发光层23R、23G、23B注入电子的电子注入效率的功能的层。
电子输送层24以覆盖发光层23R、23G和23B以及空穴注入层兼空穴输送层22的方式均匀地形成在TFT基板10的显示区域整个面。此外，电子注入层25以覆盖电子输送层24的方式均匀地形成在TFT基板10的显示区域整个面。
另外，电子输送层24和电子注入层25可以如上述那样作为相互独立的层形成，也可以相互形成为一体地设置。即，有机EL显示装置1可以具有电子输送层兼电子注入层代替电子输送层24和电子注入层25。
第二电极26是具有向有机EL层注入电子的功能的层。第二电极26以覆盖电子注入层25的方式均匀地形成在TFT基板10的显示区域整个面。
另外，发光层23R、23G和23B以外的有机层不是作为有机EL层必须的层，可以根据所要求的有机EL元件20的特性适当形成。此外，有机EL层也可以根据需要追加载流子阻挡层。例如，可以在发光层23R、23G和23B与电子输送层24之间追加空穴阻挡层作为载流子阻挡层，由此能够抑制空穴到达电子输送层24，能够提高发光效率。
作为有机EL元件20的结构，例如能够采用下述(1)～(8)所示的层结构。
(1)第一电极/发光层/第二电极
(2)第一电极/空穴输送层/发光层/电子输送层/第二电极
(3)第一电极/空穴输送层/发光层/空穴阻挡层/电子输送层/第二电极
(4)第一电极/空穴输送层/发光层/空穴阻挡层/电子输送层/电子注入层/第二电极
(5)第一电极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/电子输送层/电子注入层/第二电极
(6)第一电极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/空穴阻挡层/电子输送层/第二电极
(7)第一电极/空穴注入层/空穴输送层/发光层/空穴阻挡层/电子输送层/电子注入层/第二电极
(8)第一电极/空穴注入层/空穴输送层/电子阻挡层(载流子阻挡层)/发光层/空穴阻挡层/电子输送层/电子注入层/第二电极另外，如上述那样，空穴注入层和空穴输送层可以形成为一体。此外，电子输送层和电子注入层也可以形成为一体。
此外，有机EL元件20的结构不特别限定于上述(1)～(8)的层结构，可以根据所要求的有机EL元件20的特性采用期望的层结构。
接着，对有机EL显示装置1的制造方法进行说明。
图4是用于说明实施方式1的有机EL显示装置的制造工序的流程图。
如图4所示，本实施方式的有机EL显示装置的制造方法例如包含TFT基板和第一电极的制作工序S1、空穴注入层和空穴输送层蒸镀工序S2、发光层蒸镀工序S3、电子输送层蒸镀工序S4、电子注入层蒸镀工序S5、第二电极蒸镀工序S6和密封工序S7。
以下按照图4所示的流程图对参照图1～图3说明的各结构要素的制造工序进行说明。其中，本实施方式所记载的各结构要素的尺寸、材质、形状等只不过是一例，本发明的范围不由其限定解释。
此外，如上述那样，本实施方式中记载的层叠顺序是以第一电极21为阳极、以第二电极26为阴极的情况下的顺序，相反在以第一电极21为阴极、以第二电极26为阳极的情况下，有机EL层的层叠顺序反转。同样地，构成第一电极21和第二电极26的材料也反转。
首先，如图3所示，通过一般的方法，在形成有TFT12、配线14等的绝缘基板11上涂敷感光性树脂，利用光刻技术进行图案化，由此在绝缘基板11上形成层间膜13。
作为绝缘基板11，例如举出厚度为0.7～1.1mm、Y轴方向的长度长度(纵向长度)为400～500mm、X轴方向的长度(横向长度)为300～400mm的玻璃基板或塑料基板。
作为层间膜13的材料，例如能够使用丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等树脂。作为丙烯酸树脂，例如举出JSR株式会社制的OPTMER系列。此外，作为聚酰亚胺树脂，例如举出东丽株式会社製的Photoneece系列。其中，聚酰亚胺树脂不是如一般的那样透明，而是有色的。因此，在如图3所示那样作为有机EL显示装置1制造底部发光型的有机EL显示装置的情况下，作为层间膜13更优选使用丙烯酸树脂等的透明性树脂。
层间膜13的膜厚只要是能够补偿由TFT12带来的台阶差的程度，就没有特别限定。例如，可以为大致2μm。
接着，在层间膜13形成用于将第一电极21与TFT12电连接的接触孔13a。
接着，作为导电膜(电极膜)，例如利用喷溅法等使ITO(IndiumTinOxide：铟锡氧化物)膜以100nm的厚度成膜。
接着，在ITO膜上涂敷光致抗蚀剂，利用光刻技术进行光致抗蚀剂的图案化后，以氯化铁为蚀刻液，蚀刻ITO膜。然后，使用抗蚀剂剥离液将光致抗蚀剂剥离，进一步进行基板洗涤。由此，在层间膜13上将第一电极21形成为矩阵状。
另外，作为第一电极21所使用的导电材料，例如可以使用：ITO、IZO(IndiumZincOxide：铟锌氧化物)、镓添加氧化锌(GZO)等透明导电材料；和金(Au)、镍(Ni)、铂(Pt)等金属材料。
此外，导电膜的层叠方法，在喷溅法以外可以使用真空蒸镀法、CVD(ChemicalVaporDeposition，化学蒸镀)法、等离子体CVD法、印刷法等。
第一电极21的厚度没有特别限定，如上述那样，例如可以为100nm。
接着，通过与层间膜13同样的方法，将边缘罩15以例如大致1μm的膜厚形成。作为边缘罩15的材料，可以使用与层间膜13同样的绝缘材料。
通过以上的工序，制作TFT基板10和第一电极21(S1)。
接着，对经历了上述工序的TFT基板10实施用于脱水的减压烘烤和用于第一电极21的表面洗涤的氧等离子体处理。
接着，使用一般的蒸镀装置，在TFT基板10上将空穴注入层和空穴输送层(本实施方式中为空穴注入层兼空穴输送层22)蒸镀到TFT基板10的显示区域整个面(S2)。
具体而言，将与显示区域整个面对应地开口的开放式掩模(openmask)，相对于TFT基板10进行了对准调整后，紧密贴合在该TFT基板10上。然后，一边使TFT基板10和开放式掩模一起旋转，一边使从蒸镀源飞散的蒸镀颗粒通过开放式掩模的开口部均匀地蒸镀在显示区域整个面。
另外，对显示区域整个面的蒸镀是指，在相邻的颜色不同的子像素间不中断地蒸镀。
作为空穴注入层和空穴输送层的材料，例如可以列举：挥发油、苯乙烯胺、三苯胺、卟啉、三唑、咪唑、噁二唑、聚芳基烷、苯二胺、芳基胺、噁唑、蒽、芴酮、腙、茋、苯并菲、氮杂苯并菲以及它们的衍生物；聚硅烷类化合物；乙烯基咔唑类化合物；和噻吩类化合物、苯胺类化合物等杂环共轭类的单体、低聚物或聚合物等。
空穴注入层和空穴输送层可以如上述那样形成为一体，也可以作为独立的层形成。各自的膜厚例如为10～100nm。
在形成空穴注入层兼空穴输送层22作为空穴注入层和空穴输送层的情况下，作为空穴注入层兼空穴输送层22的材料，例如可以使用4,4’-双[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]联苯(α-NPD)。此外，空穴注入层兼空穴输送层22的膜厚例如可以为30nm。
接着，在空穴注入层兼空穴输送层22上以覆盖边缘罩15的开口部15R、15G和15B的方式分别与子像素2R、2G和2B对应地独立形成发光层23R、23G和23B(图案形成)(S3)。
如上述那样，各发光层23R、23G、23B使用低分子荧光色素、金属络合物等发光效率高的材料。
作为发光层23R、23G和23B的材料，例如可以列举：蒽、萘、茚、菲、芘、并四苯、苯并菲、蒽、二萘嵌苯、苉、荧蒽、醋菲烯、戊芬、并五苯、晕苯、丁二烯、香豆素、吖啶、芪和它们的衍生物；三(8-羟基喹啉)铝络合物；双(羟基苯并喹啉)铍络合物；三(联苯甲酰甲基)菲啰啉铕络合物；和二甲苯酰乙烯基联苯等。
各发光层23R、23G、23B的膜厚例如为10～100nm。
本发明的制造方法能够特别适用于这样的发光层23R、23G和23B的形成。
对使用了本发明的制造方法的各发光层23R、23G、23B的图案的形成方法将在后文详细叙述。
接着，通过与上述空穴注入层和空穴输送层蒸镀工序S2同样的方法，将电子输送层24以覆盖空穴注入层兼空穴输送层22以及发光层23R、23G和23B的方式蒸镀在TFT基板10的显示区域整个面(S4)。
接着，通过与上述空穴注入层和空穴输送层蒸镀工序S2同样的方法，将电子注入层25以覆盖电子输送层24的方式蒸镀在TFT基板10的显示区域整个面上(S5)。
作为电子输送层24和电子注入层25的材料，例如举出：喹啉、二萘嵌苯、菲啰啉、联苯乙烯、吡嗪、三唑、噁唑、噁二唑、芴酮以及它们的衍生物或金属络合物；和LiF(氟化锂)等。
更具体而言，可以举出：Alq3(三(8-羟基喹啉)铝)、蒽、萘、菲、芘、蒽、苝、丁二烯、香豆素、吖啶、芪、1,10-菲咯啉和它们的衍生物、金属络合物；和LiF等。
如上述那样，电子输送层24和电子注入层25可以形成为一体，也可以作为独立的层形成。各自的膜厚例如为1～100nm，优选为10～100nm。此外，电子输送层24和电子注入层25的合计膜厚例如为20～200nm。
代表性地，使用Alq3作为电子输送层24的材料，使用LiF作为电子注入层25的材料。此外，例如电子输送层24的膜厚为30nm，电子注入层25的膜厚为1nm。
接着，通过与上述空穴注入层和空穴输送层蒸镀工序(S2)同样的方法，将第二电极26以覆盖电子注入层25的方式蒸镀在TFT基板10的显示区域整个面(S6)。其结果是，在TFT基板10上形成包含有机EL层、第一电极21和第二电极26的有机EL元件20。
作为第二电极26的材料(电极材料)，优选使用功函小的金属等。作为这样的电极材料，例如可以举出镁合金(MgAg等)、铝合金(AlLi、AlCa、AlMg等)、金属钙等。第二电极26的厚度例如为50～100nm。
代表性地，第二电极26由厚度50nm的铝薄膜形成。
接着，如图1所示，使用粘接层30将形成有有机EL元件20的TFT基板10与密封基板40贴合，进行有机EL元件20的封入(S7)。
作为密封基板40，例如使用厚度为0.4～1.1mm的玻璃基板或塑料基板等的绝缘基板。
另外，密封基板40的纵向长度和横向长度可以根据作为目标的有机EL显示装置1的尺寸适当调整，也可以使用与TFT基板10的绝缘基板11大致相同的尺寸的绝缘基板，将有机EL元件20密封后，按照作为目标的有机EL显示装置1的尺寸进行分割。
此外，有机EL元件20的密封方法不特别限定于上述的方法，能够采用其他所有的密封方法。作为其他的密封方式，例如可以举出将雕刻玻璃(carvedglass，形成有凹部的玻璃)作为密封基板40使用，利用密封树脂、烧结玻璃等框状地进行密封的方法，和在TFT基板10与密封基板40之间填充树脂的方法等。
此外，可以在第二电极26上以覆盖第二电极26的方式为了阻止氧、水分从外部浸入到有机EL元件20内而设置保护膜(未图示)。
保护膜能够由绝缘性或导电性的材料形成。作为这样的材料，例如可以举出氮化硅、氧化硅等。保护膜的厚度例如为100～1000nm。
上述工序后，有机EL显示装置1完成。
在该有机EL显示装置1中，当通过来自配线14的信号输入使TFT12导通(ON)时，从第一电极21向有机EL层注入正穴(空穴)。另一方面，从第二电极26向有机EL层注入电子，空穴和电子在各发光层23R、23G、23B内再结合。利用空穴和电子的再结合带来的能量激发发光材料，当该激发状态返回基态时，射出光。通过控制各子像素2R、2G、2B的发光亮度来显示规定的图像。
接着，对发光层蒸镀工序S3进行说明。
图5是实施方式1的蒸镀装置的立体示意图。图6是实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
如图5和图6所示，发光层蒸镀工序S3利用实施方式1的蒸镀装置101进行。蒸镀装置101具有真空腔室(未图示)和与真空腔室连接的真空泵(未图示)。此外，蒸镀装置101在真空腔室内设置有：包含蒸镀源60、限制部件70和掩模(蒸镀掩模)65的蒸镀单元50；能够保持基板(被成膜基板)90的保持机构(保持装置)51；能够使基板90在XY面内即水平方向上移动的移动机构(移动装置)52；和对准机构(对准装置、未图示)。
蒸镀源60、限制部件70和掩模65作为一个蒸镀单元50形成为一体。掩模65配置在蒸镀源60与基板90之间，限制部件70配置在蒸镀源60与掩模65之间。换言之，蒸镀源60、限制部件70、掩模65和基板90按照此顺序配置。此外，蒸镀源60与限制部件70在Z轴方向上隔开间隔，限制部件70与掩模65在Z轴方向上隔开间隔。
另外，蒸镀源60与限制部件70之间的间隔没有特别限定，能够适当设定，限制部件70与掩模65之间的间隔也没有特别限定，能够适当设定。前者例如可以设定为与现有的扫描蒸镀法中采用的蒸镀源与限制板之间的间隔相同程度，后者例如可以设定为与现有的扫描蒸镀法中采用的限制板与掩模之间的间隔相同程度。
保持机构51的具体结构没有特别限定，作为具体例，例如可以举出静电卡盘等。移动机构52的具体结构没有特别限定，作为移动机构52，例如可以使用由发动机使进给螺杆旋转的进给螺杆机构、直线电机等一般的输送驱动机构。对准机构是用于对基板90相对于蒸镀单元50的相对位置进行控制的机构，例如包含CCD摄影机等的位置检测单元和与该位置检测单元连接的控制电路。
基板90与本发明的蒸镀装置中的上述基板对应。基板90是经TFT基板和第一电极制作工序S1以及空穴注入层和空穴输送层蒸镀工序S2制作而成的基板，是如上所述那样在绝缘基板11上形成有TFT12、配线14、层间膜13、第一电极21、边缘罩15和空穴注入层兼空穴输送层22的基板。
蒸镀源60是内部收纳蒸镀材料的容器，具有对蒸镀材料进行加热的加热机构(未图示)。蒸镀源60的与限制部件70相对的部分、即上部周期性地设置有m个(m为2以上的整数)射出口61。射出口61是设置于蒸镀源60的开口，配置在与X轴方向平行的同一直线上。另外，m的上限没有特别限定，可以适当地设定。蒸镀材料被加热机构加热而成为蒸气，该蒸气在蒸镀源60内扩散，然后从射出口61向上方喷出。其结果是，从各射出口61产生蒸镀颗粒的流，即蒸镀流56。
另外，各射出口61的平面形状(俯视形状)没有特别设定，可以适当地设定。作为具体例，例如可以举出圆形、椭圆形、矩形、正方形等。此外，射出口61的平面形状能够相互独立地设定，通常所有射出口61被设定为相同的平面形状。各射出口61的大小(面积)也没有特别限定，可以适当地设定。射出口61的大小(面积)能够相互独立地设定，通常，所有射出口61被设定为相同的大小。
各射出口61如图5和图6所示，可以形成在设置于蒸镀源60的上部的喷嘴62的前端。
限制部件70是用于从由射出口61喷出的蒸镀流56中排除不需要的成分(蒸镀颗粒)的部件。限制部件70的结构概括来说，限制部件70为中空的大致长方体的结构体，与m个射出口61对应地设置有m个贯通口71。在各贯通口71的侧方设置有多个开口72，而且在限制部件70的外周部设置有多个开口73和多个开口74。
以下，对限制部件70进行详细叙述。
图7是示意性地表示实施方式1的蒸镀装置的限制部件的立体图。图8是示意性地表示实施方式1的蒸镀装置的限制部件的切去一部分后的立体图。图9是实施方式1的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。另外，在本说明书中，以2个第二壁部中的一个的面为正面，以第一板部的面为顶面，以2个第三壁部的面为侧面，以第二板部的面为底面。图10是实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。图11是实施方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向平行的剖面。
如图7～11所示，限制部件70包含第一板部75、第二板部76和连接部80。板部75和76是设置有多个开口的平板状的部件，由第一板部75和第二板部76分别形成限制部件70的上部和底部。第一板部75与掩模65隔开间隔地相对。第二板部76配置在第一板部75与蒸镀源60之间，与第一板部75隔开间隔地相对。板部75和76与XY平面大致平行地配置。第一板部75和第二板部76分别以与射出口61的X轴方向的间距大致相同的间距形成有m个开口77和m个开口78。各开口77与对应的开口78相对。即，在沿着Z轴方向看时，各开口77的至少一部分与对应的开口78的至少一部分重叠。各开口77与相对的开口78之间设置有相当于上述贯通口71的第一空间53。
另外，板部75与76之间的间隔没有特别限定，可以适当地设定。该间隔可以例如根据以往的扫描蒸镀法中利用的厚板状的限制板的厚度来决定。
在板部75与76之间设置有在X轴方向上与第一空间53相邻的多个第二空间54。第一空间53和第二空间54在X轴方向上交替存在。此外，在限制部件70之外，在Y轴方向上设置有分别与限制部件70相邻的2个第三空间55。第三空间55在Y轴方向上位于第二空间54的旁边。各第二空间54存在于2个第三空间55之间。
所有的开口77和78以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各开口77、78的平面形状为矩形或正方形。各开口77在沿着Z轴方向看时，形成在与对应的开口78大致相同的位置，各开口77的轮廓在沿着Z轴方向看时，与对应的开口78的轮廓大致一致。
不过，各开口77也可以在沿着Z轴方向看时形成在与对应的开口78不同的位置，各开口77的轮廓也可以在沿着Z轴方向看时存在于从对应的开口78的轮廓偏离的位置。
此外，各开口77、78的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，开口77和78的平面形状可以相互独立地适当设定。各开口77、78的平面形状通常为包含彼此平行的2边的形状，该2边通常与Y轴方向平行。
此外，开口77和78的尺寸没有特别限定，能够相互独立地适当设定。例如，可以将所有开口77以大致同一尺寸形成为大致同一形状，并且将所有开口78以大致同一尺寸形成为与开口77不同的大致同一形状。此外，各开口77、78可以例如为与现有扫描蒸镀法中利用的限制板上设置的开口相同程度的尺寸。
第一板部75通过连接部80与第二板部76连接，第一板部75与第二板部76形成为一体。限制部件70中的连接部80包含2×m个第一壁部81、彼此相对的2个第二壁部82、彼此相对的2个第三壁部83和2×m个第四壁部84。各第一壁部81为设置有1个开口72的平板状的部件，各第二壁部82为设置有(m+1)个开口73的平板状的部件，各第三壁部83为设置有1个开口74的平板状的部件，各第四壁部84为没有设置开口的平板状的部件。由第二壁部82和第三壁部83形成限制部件70的外周部，由彼此相对的2个第一壁部81和与它们接触的2个第四壁部84形成1个贯通口71。
各开口72隔着第一空间53与对面的第一壁部81的开口72相对。即，沿着X轴方向看时，各开口72的至少一部分与对面的第一壁部81的开口72的至少一部分重叠。各开口72设置在X轴方向上的第一空间53的侧方。
所有开口72和74以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各开口72、74的平面形状为矩形或正方形。所有开口72和74在沿着X轴方向看时，形成在大致相同的位置，所有的开口72和74的轮廓在沿着X轴方向看时，彼此大致一致。
不过，各开口72可以在沿着X轴方向看时形成在与对面的第一壁部81的开口72不同的位置，各开口72的轮廓可以在沿着X轴方向看时存在于从对面的第一壁部81的开口72的轮廓偏离的位置。
各开口73隔着第二空间54与对面的第二壁部82的开口73相对。即，在沿着Y轴方向看时，各开口73的至少一部分与对面的第二壁部82的开口73的至少一部分重叠。各开口73设置在Y轴方向上的第二空间54的侧方。
所有开口73以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各开口73的平面形状为矩形或正方形。各开口73在沿着Y轴方向看时，形成在与对面的第二壁部82的开口73大致相同的位置，各开口73的轮廓在沿着Y轴方向看时，与对面的第二壁部82的开口73的轮廓大致一致。
不过，各开口72、73、74的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，开口72和74的平面形状能够相互独立地适当设定，开口73的平面形状能够相互独立地适当设定。此外，开口72、73和74的尺寸没有特别限定，能够相互独立地适当设定。开口72、73和74的尺寸可以根据板部75与76之间的间隔、开口77和开口78的尺寸等其它的尺寸来决定。
第一壁部81和第三壁部83与YZ平面大致平行地配置，第二壁部82和第四壁部84与XZ平面大致平行地配置。各第一壁部81与接触的第四壁部84大致正交，第二壁部82与第三壁部83大致正交。因此，形成各开口72、74的平面与形成各开口73的平面大致垂直。
在相邻的第一空间53与第二空间54之间设置有第一壁部81，相邻的第一空间53和第二空间54通过该第一壁部81的开口72而彼此连接。此外，在第二空间54与第三空间55之间设置有第二壁部82，第二空间54和第三空间55通过该第二壁部82的开口73而彼此连接。
在第二板部76的各开口78的下方配置有1个射出口61，贯通口71(第一空间53)与射出口61一对一地对应。此外，在沿着Y轴方向看时，各射出口61配置在对应的开口78的中心的大致正下方。
其中，贯通口71(第一空间53)与射出口61的对应关系没有特别限定，例如可以与1个射出口61对应地配置多个贯通口71(第一空间53)，也可以与多个射出口61对应地配置1个贯通口71(第一空间53)。此外，在沿着Y轴方向看时，各射出口61可以配置在从对应的开口78的中心的正下方偏离的部位。
另外，“与射出口61对应的贯通口71(第一空间53)”是指，设计成从该射出口61放出的蒸镀颗粒能够通过的贯通口71(第一空间53)。
各贯通口71(第一空间53)中，具有一定程度扩展(指向性)地从射出口61放出的蒸镀流56从下方上升。蒸镀流56中包含的蒸镀颗粒中的一部分能够依次通过开口78、第一空间53和开口77，能够到达掩模65。另一方面，剩余的蒸镀颗粒附着在第二板部76的下表面、第一壁部81或第四壁部84，或者通过开口72进入限制部件70内，因此不能通过贯通口71，不能够到达掩模65。而且，掩模65形成有多个开口66，因此到达掩模65的蒸镀颗粒的一部分能够通过掩模65的开口66，附着在基板90上形成薄膜的图案91。此外，限制部件70抑制各蒸镀流56通过相邻的贯通口。这样，通过设置限制部件70，能够抑制蒸镀流56相对于基板90的入射角变大到超过所需的程度，能够提高入射到基板90上的蒸镀颗粒的X轴方向上的指向性。其结果是，能够抑制薄膜的图案91中产生的模糊的大小。
从这样的观点出发，进入掩模65的各开口66的蒸镀颗粒优选限于从同一射出口61放出的颗粒。即，优选从不同的射出口61放出的蒸镀颗粒不进入同一开口66。
限制部件70优选包含冷却机构(冷却装置，未图示)。由此，能够抑制附着于限制部件70的蒸镀颗粒再蒸发。冷却机构的具体结构没有特别限定，例如作为具体例，可以举出能够使水等的冷却介质通过的配管、制冷元件等的冷却元件。冷却机构的设置的部位和方法没有特别限定，例如冷却机构可以配置在各板部75、76的上表面上。
掩模65的各开口66形成为在Y轴方向上长、在X轴方向上短的形状(例如矩形状(微缝状))，与Y轴方向大致平行地配置。向掩模65飞来的蒸镀流56的一部分通过开口66到达基板90，其余被掩模65遮蔽。因此，蒸镀颗粒以与掩模65的开口66对应的图案沉积在基板90上。
掩模65小于基板90，掩模65的至少一边短于基板90的与蒸镀区域对应的边。由此，能够容易地制造掩模65，此外，能够抑制由掩模65自身的自重导致的挠曲的产生。为了防止基板90在基板90的扫描中损伤，掩模65与基板90隔开间隔地配置，在掩模65与基板90之间设置有规定的大小的隙缝(间隙)。另外，该间隙的大小没有特别限定，能够适当设定。例如，该间隙可以设定为与现有扫描蒸镀法中采用的掩模与基板之间的间隙相同程度。
此外，在蒸镀中，掩模65与各射出口61的形成面之间的间隔也保持为规定的大小。另外，该间隔没有特别限定，能够适当设定。例如，该间隔可以设定为与现有的扫描蒸镀法中采用的掩模与射出口的形成面之间的间隔相同程度。
然后，在发光层蒸镀工序S3中，进行3次蒸镀，依次形成3种颜色的发光层23R、23G和23B。在各蒸镀中，一边使基板90相对于包含蒸镀源60等的蒸镀单元50相对地移动(扫描)，一边使蒸镀颗粒附着在基板90上，作为发光层23R、23G或23B，形成条状的薄膜的图案91。
蒸镀中，利用移动机构52，将由保持机构51保持的基板90在Y轴方向上以规定速度在掩模65的上方移动(扫描)。此时，基板90被保持在从掩模65隔开固定的间隔的状态、即分离的状态。蒸镀源60、限制部件70和掩模65作为蒸镀单元50形成为一体。因此，蒸镀中，这些部件被固定，此外，这些部件的相对位置关系实质上固定。不过，也可以使基板90和蒸镀单元50两者移动，还可以将基板90固定，使蒸镀单元50移动。此外，通过改变扫描的速度、次数，能够适当地改变膜厚。蒸镀中，真空腔室内被减压，被设定为低压力状态。
在本实施方式中，第一空间53与第二空间54连接。因此，能够使应被限制部件70限制的不需要的蒸镀颗粒从第一空间53进入到第二空间54内即限制部件70内，能够降低第一空间53内的蒸镀颗粒的密度。因此，能够降低第一空间53内的蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的发生概率。
此外，第二空间54与第三空间55连接。因此，能够将进入到第二空间54内的蒸镀颗粒的至少一部分排出到限制部件70之外的第三空间55，能够抑制限制部件70内的压力上升，能够进一步降低蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的发生概率。
进一步，能够使进入到第二空间54内的蒸镀颗粒附着在限制部件70的内部、例如附着在第一板部75的下表面部。因此，即使附着的蒸镀颗粒因限制部件70的温度上升而再蒸发，也能够防止再蒸发后的蒸镀颗粒向掩模65飞去。
根据以上记载，在本实施方式中，即使在蒸镀速率高的情况下，也能够抑制通过了限制部件70的蒸镀流56在X轴方向上扩展到超过所需的程度。因此，能够抑制所形成的薄膜的图案91中产生超出设想的模糊(以下，也称为不需要的模糊)，此外，能够抑制重影的产生。即，能够形成高精度的图案。
另外，进入到第三空间55的蒸镀颗粒最终附着于真空腔室的壁面部而被捕捉。此外，在真空腔室的壁面部附近，蒸镀颗粒的密度低，因此几乎不产生蒸镀颗粒的散射。因此，进入到第三空间55的蒸镀颗粒几乎不可能对薄膜的图案91产生不良影响。
图12和13是比较方式1的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。另外，图13示出限制板发生了对准偏差的状态。
如图12所示，本比较方式除了代替限制部件70分别配置有二种限制板1075和1076之外，与实施方式1实质上相同。在本比较方式中，限制板1075和1076分别被要求设置和更换时的对准精度。因此，在长期反复使用限制板1075和1076的情况下，如图13所示，限制板1075和/或1076从规定的位置偏离地配置的可能性变高。当产生限制板1075和/或1076的对准的偏离时，蒸镀流56的朝向变化，蒸镀颗粒向意料外的部位飞来，变得不能形成均匀的薄膜。
与此相对，在本实施方式中，第一板部75通过连接部80与第二板部76形成为一体，因此在限制部件70的设置和替换时不需要进行第一板部75和第二板部76各自的对准。因此，能够减小因对准偏差而形成不均匀的薄膜的可能性。
此外，在本实施方式中，使用包含设置有开口77的第一板部75和设置有开口78的第二板部76的限制部件70。因此，如专利文献1所记载的那样，与沿着蒸镀流的方向设置限制板的情况相比，容易确保对准精度，也能够使冷却机构的结构变得简单。
此外，在比较方式1中，冷却效应变小，因此蒸镀源60侧的限制板1076的温度容易上升，附着于限制板1076的蒸镀颗粒容易再蒸发。因此，因再蒸发的蒸镀颗粒而产生不需要的模糊和重影的可能性高。
与此相对，在本实施方式中，第一板部75通过连接部80与第二板部76形成为一体，因此能够增大限制部件70的热容量，能够使限制部件70的温度难以上升。其结果是，在由冷却机构将限制部件70冷却的情况下能够尤其有效地发挥效果。因此，能够抑制附着于限制部件70的蒸镀颗粒再蒸发，与比较方式1相比能够降低产生不需要的模糊和重影的可能性。此外，通过使用一体型的限制部件70，与分别配置二种类的限制板1075和1076的情况相比，能够使冷却机构的结构进一步简单。
进一步，在本实施方式中，限制部件70包含第一壁部81和第二壁部82作为连接部80，第一壁部81设置在第一空间53与第二空间54之间，第一空间53通过第一壁部81的开口72与第二空间54连接。此外，第二壁部82设置在第二空间54与第三空间55之间，第二空间54通过第二壁部82的开口73与第三空间55连接。因此，能够使限制部件70的热容量进一步增大。因此，与后述的实施方式5和6相比，能够进一步降低产生不需要的模糊和重影的可能性。
(实施方式2)
本实施方式除了限制部件不同之外，与实施方式1实质上相同。因此，在本实施方式中，主要针对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本实施方式和实施方式1中，对同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本实施方式中，省略该部件的说明。
图14是实施方式2的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。图15是实施方式2的蒸镀装置的限制部件的仰视图。
如图14和15所示，本实施方式的蒸镀装置102具有限制部件170代替限制部件70。限制部件170除了包含第二板部176代替第二板部76之外，与限制部件70实质上相同，第二板部176除了在多个开口78以外在第一板部75的下方还形成有多个第二开口185之外，与第二板部76实质上相同。
各第二开口185在第一板部75的开口77以外的区域与第一板部75相对。即，在沿着Z轴方向看时，在第一板部75的开口77以外的区域，各第二开口185的至少一部分与第一板部75的至少一部分重叠。优选在沿着Z轴方向看时，在第一板部75的开口77以外的区域，各第二开口185的整体(整个区域)与第一板部75的一部分重叠。
所有第二开口185以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各第二开口185的平面形状为矩形或正方形。其中，各第二开口185的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，第二开口185的平面形状能够相互独立地适当设定。此外，第二开口185的尺寸没有特别限定，能够相互独立地适当设定。第二开口185的尺寸可以根据开口77和78的尺寸、开口77与开口78的间隔等的其它尺寸来决定。
在本实施方式中，进入到第二空间54内的蒸镀颗粒不仅能够从开口73也能够从第二开口185向限制部件70之外行进。因此，与实施方式1相比，能够更加抑制限制部件170内的压力上升，能够进一步降低蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的发生概率。因此，根据本实施方式，与实施方式1相比，能够进一步抑制不需要的模糊和重影的产生，能够形成更高精度的图案。
(实施方式3)
本实施方式除了限制部件不同、在限制部件的上方还设置有板材之外，与实施方式1实质上相同。因此，在本实施方式中，主要对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本实施方式和实施方式1中，对同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本实施方式中，省略该部件的说明。
图16是实施方式3的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。图17是示意性地表示实施方式3的蒸镀装置的限制部件的立体图。图18是实施方式3的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
如图16～18所示，本实施方式的蒸镀装置103除了具有限制部件270代替限制部件70。限制部件270包含第一板部275代替第一板部75之外，与限制部件70实质上相同，第一板部275除了在多个开口77以外在第二板部76的上方形成有多个第二开口286之外，与第一板部75实质上相同。
各第二开口286在第二板部76的开口78以外的区域与第二板部76相对。即，在沿着Z轴方向看时，在第二板部76的开口78以外的区域，各第二开口286的至少一部分与第二板部76的至少一部分重叠。优选在沿着Z轴方向看时，在第二板部76的开口78以外的区域，各第二开口286的整体(整个区域)与第二板部76的一部分重叠。
所有的第二开口286以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各第二开口286的平面形状为矩形或正方形。其中，各第二开口286的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，第二开口286的平面形状能够相互独立地适当设定。此外，第二开口286的尺寸没有特别限定，能够相互独立地适当设定。第二开口286的尺寸可以基于开口77和开口78的尺寸、开口77与开口78的间隔等的其它尺寸来决定。
本实施方式的蒸镀装置103在第一板部275与掩模65之间还设置有多个板材287。各板材287与第一板部275之间隔开间隔地设置。在各板材287的下方配置有1个第二开口286，板材287与第二开口286一对一地对应。
各板材287大于对应的第二开口286。此外，各板材287在沿着Z轴方向看时，与对应的开口286的整体(整个区域)重叠。
所有板材287以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各板材287的平面形状为矩形或正方形。其中，各板材287的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，板材287的平面形状能够相互独立地适当设定。此外，板材287的尺寸只要为大于对应的第二开口286的尺寸，就能够相互独立地适当设定。其中，优选板材287在沿着Z轴方向看时不与开口77重叠，各板材287优选小于相邻的开口77之间的区域。
在本实施方式中，进入第二空间54内的蒸镀颗粒除了能够从开口73，还能够从第二开口286行进到限制部件270之外。因此，与实施方式1相比，能够抑制限制部件270内的压力上升，能够进一步降低蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的发生概率。因此，根据本实施方式，与实施方式1相比，能够更加抑制不需要的模糊和重影的产生，能够形成更高精度的图案。
另外，从第二开口286发出的蒸镀颗粒通常附着于板材287，因此不成为产生不需要的模糊和重影的原因。此外，在第二开口286附近发生蒸镀颗粒的散射的情况下，与板材287不平行的成分(蒸镀颗粒)的几乎全部附着于板材287，与板材287大致平行的成分(蒸镀颗粒)与板材287大致平行地行进，因此不能够到达基板90。因此，在发生散射的情况下，从第二开口286发出的蒸镀颗粒也几乎不会成为不需要的模糊和重影的产生原因。
板材287可以与第一板部275形成为一体，也可以不形成为一体。其中，前者的情况与后者相比，冷却效应提高，因此能够进一步抑制附着于限制部件270的蒸镀颗粒的再蒸发。
从这种观点出发，限制部件270优选还包含将各板材287与第一板部275连接的多个连接部268。连接部268设置在第二开口286的周围，将板材287的端部与第一板部275连接。连接部268的具体形状没有特别限定，例如，连接部268可以为圆柱或四棱柱状的柱部、平板状的壁部等。
(实施方式4)
本实施方式除了限制部件不同之外，与实施方式1实质上相同。因此，在本实施方式中，主要对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本实施方式和实施方式1中，对于同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本实施方式中，省略该部件的说明。
图19是实施方式4的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。图20是实施方式4的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
如图19和20所示，本实施方式的蒸镀装置104具有限制部件370代替限制部件70。
限制部件370在以下方面与限制部件70不同。即，限制部件370包含设置在第一板部75与第二板部76之间的1个以上的第三板部388。第三板部388是设置有多个开口的平板状的部件，在相邻的板部之间设置有隙缝。第三板部388与XY平面大致平行地配置，板部75、76和388相互大致平行地配置。在第三板部388与第一板部75的开口77和第二板部76的开口78对应地形成有m个开口377。
开口377以与射出口61的X轴方向的间距大致相同的间距形成，各开口377与对应的开口77和开口78相对。即，沿着Z轴方向看时，各开口377的至少一部分与对应的开口77的至少一部分重叠，并且，与对应的开口78的至少一部分重叠。
所有的开口377以大致同一尺寸形成为大致同一平面形状，各开口377的平面形状为矩形或正方形。各开口377在沿着Z轴方向看时，形成在与对应的开口77和78大致相同的位置，各开口377的轮廓在沿着Z轴方向看时，与对应的开口77和78各自的轮廓大致一致。
其中，各开口377可以在沿着Z轴方向看时形成在与对应的开口77和78不同的位置，各开口377的轮廓可以在沿着Z轴方向看时存在于从对应的开口77和78各自的轮廓偏离的位置。
此外，各开口377的平面形状没有特别限定于矩形或正方形，开口377的平面形状能够相互独立地适当设定。各开口377的平面形状通常为包含彼此平行的2边的形状，该2边通常与Y轴方向平行。此外，开口377的尺寸没有特别限定，能够相互独立地适当设定。例如，各开口377可以为与现有扫描蒸镀法所利用的限制板中设置的开口相同程度的尺寸。
并且，第一壁部81的开口72被分割为多个区域，第二壁部82的开口73被分割为多个区域，第三壁部83的开口74被分割为多个区域。
这样，在本实施方式中，各第一壁部81的开口72设置有多个，各第二壁部82的开口73设置有多个。因此，与实施方式1相比，能够减小各个开口72、73的大小。因此，能够有效地提高限制部件370的冷却效应，能够有效地抑制附着于限制部件370的蒸镀颗粒再蒸发。其结果是，与实施方式1相比，能够进一步降低产生不需要的模糊和重影的可能性。
(实施方式5)
本实施方式除了限制部件不同之外，与实施方式1实质上相同。因此，在本实施方式中，主要对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本实施方式和实施方式1中，对于同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本实施方式中，省略该部件的说明。
图21是示意性地表示实施方式5的蒸镀装置的限制部件的立体图。图22是实施方式5的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
如图21和22所示，本实施方式的蒸镀装置具有限制部件470代替限制部件70。限制部件470除了包括多个第五壁部489作为连接部，代替第一壁部81、第二壁部82、第三壁部83和第四壁部84之外，与限制部件70实质上相同。
各第五壁部489是没有设置开口的平板状的部件，配置成与YZ平面大致平行。在沿着Z轴方向看时，各开口77、78配置在相邻的2个第五壁部489之间，第五壁部489和开口77、78以大致相等的间隔配置。因此，在本实施方式中，第一空间53与第二空间54之间，以及第二空间54与第三空间55之间不存在任何遮挡的部件。
根据本实施方式，能够起到与实施方式1相同的效果。其中，在限制部件的冷却以及第一板部与第二板部的对准精度方面，实施方式1优于本实施方式。
(实施方式6)
本实施方式除了限制部件不同之外与实施方式1实质相同。因此，在本实施方式中，主要对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本实施方式和实施方式1中，对于同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本实施方式中省略该部件的说明。
图23是示意性地表示实施方式6的蒸镀装置的限制部件的立体图。图24是实施方式6的蒸镀装置的限制部件的俯视图、正视图和右侧视图。
如图23和24所示，本实施方式的蒸镀装置具有限制部件570代替限制部件70。限制部件570除了包含多个柱部567作为连接部，代替第一壁部81、第二壁部82、第三壁部83和第四壁部84之外，与限制部件70实质上相同。
各柱部567是圆柱或四棱柱状的部件，其长边方向与Z轴方向大致平行。柱部567沿着第一板部75和76的端部配置。因此，在本实施方式中，优选在第一空间53与第二空间54之间，以及第二空间54与第三空间55之间不存在任何遮挡的部件。
根据本实施方式，能够起到与实施方式1相同的效果。其中，在限制部件的冷却以及第一板部与第二板部的对准精度方面，实施方式1优于本实施方式。
以下，对实施方式1～6的其它变形例进行说明。
在实施方式1～6中说明的平板状的部件可以为平板以外的形状，例如可以屈曲和/或弯曲，也可以为波形板状。
在实施方式1～6中，限制部件的各部分的材料没有特别限定，能够适当选择。此外，限制部件的制作方法也没有特别限定，例如在制作各部分后，可以将它们通过相互熔接而结合起来。
此外，设置于限制部件的多个贯通口的配置没有特别限定，例如多个贯通口可以呈交错状配置，也可以为由X轴方向上排列的多个贯通口构成的列沿着Y轴方向配置有多列。
此外，只要蒸镀源、限制部件、掩模和基板按照该顺序配置，则其方向没有特别限定。例如，也可以使上述的蒸镀单元上下反转，而将蒸镀源、限制板、掩模和基板从上依次配置。此外，可以使上述的蒸镀单元以Y轴为中心旋转90°，横向排列配置蒸镀源、限制板、掩模和基板。
此外，有机EL显示装置可以为单色显示的显示装置，各像素也可以没有被分割为多个子像素。在此情况下，在发光层蒸镀工序中，可以仅进行1次蒸镀，仅形成1色的发光层。
此外，在发光层蒸镀工序以外的蒸镀工序中，可以与发光层蒸镀工序同样地形成薄膜的图案。例如，可以按每种颜色的子像素形成电子输送层。
进一步，在实施方式1～6中，举出形成有机EL元件的发光层的情况为例子进行了说明，但本发明的蒸镀装置的用途没有特别限定于有机EL元件的制造，能够利用于各种薄膜的图案的形成。
上述的实施方式在没有脱离本发明的主旨的范围内可以适当组合。此外，各实施方式的变形例可以与其它实施方式组合。
(比较方式2)
本比较方式除了具有限制板代替限制部件之外，与实施方式1实质上相同。因此，在本比较方式中，主要对本实施方式所特有的特征进行说明，对于与实施方式1重复的内容省略说明。此外，在本比较方式和实施方式1中，对于同一或具有同样的功能的部件标注同一标记，在本比较方式中省略该部件的说明。
图25是比较方式2的蒸镀装置的剖面示意图，示出与基板的扫描方向垂直的剖面。
如图25所示，本比较方式的蒸镀装置具有限制板1170代替限制部件70。限制板1170是由1个厚板形成的部件，与射出口61对应地设置有多个开口1177。
在本比较方式中，在蒸镀流56通过限制板1170的开口1177时，发生蒸镀颗粒彼此的碰撞和蒸镀颗粒的散射的可能性变高。此外，没能通过开口1177而附着于限制板1170的侧面部1181的蒸镀颗粒也可能因限制板1170的温度上升而再蒸发。再蒸发的蒸镀颗粒与刚从射出口61喷出的蒸镀颗粒不同，没有被控制，因此有可能在非预期的方向上飞行。其结果是，应由限制板1170控制的蒸镀流56通过开口1177后扩展到超过所需的程度，其一部分到达应由相邻的蒸镀流56成膜的区域。于是，产生不需要的模糊和/或重影。
附图标记说明
1：有机EL显示装置
2：像素
2R、2G、2B：子像素
10：TFT基板
11：绝缘基板
12：TFT
13：层间膜
13a：接触孔
14：配线
15：边缘罩
15R、15G、15B：开口部
20：有机EL元件
21：第一电极
22：空穴注入层兼空穴输送层(有机层)
23R、23G、23B：发光层(有机层)
24：电子输送层(有机层)
25：电子注入层(有机层)
26：第二电极
30：粘接层
40：密封基板
50：蒸镀单元
51：保持机构(保持装置)
52：移动机构(移动装置)
53：第一空间
54：第二空间
55：第三空间
56：蒸镀流
60：蒸镀源
61：射出口
62：喷嘴
65：掩模(蒸镀掩模)
70、170、270、370、470、570：限制部件
71：贯通口
66、72、73、74、77、78、377：开口
75、275：第一板部
76、176：第二板部
80：连接部
81：第一壁部
82：第二壁部
83：第三壁部
84：第四壁部
90：基板(被成膜基板)
91：薄膜的图案
101、102、103、104：蒸镀装置
185、286：第二开口
268：连接部
287：板材
388：第三板部
489：第五壁部
567：柱部。
Claims (8)
1.一种蒸镀装置，其在基板上形成薄膜的图案，该蒸镀装置的特征在于：
所述蒸镀装置包括：
包含蒸镀源、限制部件和掩模的蒸镀单元；和
移动机构，其在使所述基板与所述掩模分离的状态下，使所述基板和所述蒸镀单元中的一者，沿着与所述基板的法线方向正交的第一方向相对于所述基板和所述蒸镀单元中的另一者相对移动，
所述蒸镀源、所述限制部件、所述掩模和所述基板依次配置，
所述限制部件包括：
第一板部；
与所述第一板部之间隔开间隔地设置的第二板部；和
将所述第一板部与所述第二板部连接的连接部，
在所述第一板部设置有开口，
在所述第二板部设置有与所述第一板部的所述开口相对的开口，
在所述第一板部的所述开口与所述第二板部的所述开口之间存在第一空间，
在与所述基板的所述法线方向和所述第一方向正交的第二方向上的所述第一空间的旁边，在所述第一板部与所述第二板部之间存在第二空间，
所述第一空间与所述第二空间连接，
在所述第一方向上的所述第二空间的旁边，在所述限制部件之外存在第三空间，
所述第二空间与所述第三空间连接。
2.如权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于：
所述限制部件的所述连接部包括分别设置有开口的第一壁部和第二壁部，
所述第一壁部设置在所述第一空间与所述第二空间之间，
所述第二壁部设置在所述第二空间与所述第三空间之间，
所述第一空间通过所述第一壁部的所述开口与所述第二空间连接，
所述第二空间通过所述第二壁部的所述开口与所述第三空间连接。
3.如权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于：
所述第一壁部的所述开口设置有多个，
所述第二壁部的所述开口设置有多个。
4.如权利要求1～3中任一项所述的蒸镀装置，其特征在于：
在所述第二板部设置有第二开口，
所述第二板部的所述第二开口在所述第一板部的所述开口以外的区域与所述第一板部相对。
5.如权利要求1～4中任一项所述的蒸镀装置，其特征在于：
在所述第一板部设置有第二开口，
所述第一板部的所述第二开口在所述第二板部的所述开口以外的区域与所述第二板部相对，
所述蒸镀装置在所述第一板部与所述掩模之间还设置有与所述第一板部之间隔开间隔地设置的板材，
所述板材大于所述第一板部的所述第二开口，并且在沿着所述基板的所述法线方向看时，与所述第二开口的整体重叠。
6.如权利要求5所述的蒸镀装置，其特征在于：
所述限制部件还包括将所述板材与所述第一板部连接的连接部。
7.一种蒸镀方法，其包括在基板上形成薄膜的图案的蒸镀工序，该蒸镀方法的特征在于：
所述蒸镀工序使用权利要求1～6中任一项所述的蒸镀装置进行。
8.一种有机电致发光元件的制造方法，其特征在于：
包括使用权利要求1～6中任一项所述的蒸镀装置形成薄膜的图案的蒸镀工序。
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