CN103346139A - 封装ic结构及全彩显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种封装IC结构，封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，基材包括塑封体以及分布于塑封体两侧上的引脚；引脚远离塑封体的一端向塑封体的外侧弯折，形成与塑封体平行的焊接部。将上述封装IC结构安装于PCB板上时，具有较大的有效布线空间且PCB板的利用率较高。本发明还提供一种全彩显示模组，该全彩显示模组相对于传统的全彩显示模组省一块PCB板，在结构上更简单，成本更低，组装相对较容易，步骤简单，且部件损坏后相对较容易维修与更换。

Description

封装IC结构及全彩显示模组

技术领域

本发明涉及IC封装技术领域，特别是涉及一种封装IC结构及全彩显示模组。

背景技术

双列直插式封装（Dual in-Line Package，DIP）及其改进的收缩型双列直插式封装（Shrink Dual in-Line Package，SDIP）形式封装的IC结构在电子产品中应用非常广泛，其使用方式为：将双列直插式封装的IC结构插入到具有相应结构的芯片插座或插入到有相应的焊孔数和几何排列的PCB板上，再进行焊接。

因此，传统的DIP/SDIP形式封装的IC结构需要PCB板具有焊孔，一般来说，焊孔比相同尺寸的焊盘占用的有效布线空间更大，并且传统的DIP/SDIP形式封装的IC结构的塑封体和PCB板之间紧紧贴住，导致与塑封体接触的部分PCB板没有被有效利用。

发明内容

基于此，有必要提供一种有效布线空间相对较大且PCB板利用率较高的封装IC结构。

一种封装IC结构，所述封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，所述基材包括塑封体以及分布于所述塑封体两侧上的引脚；所述引脚远离所述塑封体的一端向所述塑封体的外侧弯折，形成与所述塑封体平行的焊接部。

在其中一个实施例中，所述引脚包括依次连接的脚跟部、中间部以及焊接部，所述脚跟部与所述塑封体连接且与所述焊接部平行。

在其中一个实施例中，所述脚跟部与所述中间部之间的夹角为90～120度。

在其中一个实施例中，所述引脚包括线性管脚部及与所述线性管脚部连接的焊接部，所述线性管脚部与所述塑封体连接，且所述线性管脚部与垂直于所述塑封体的直线的夹角为0～30度。

在其中一个实施例中，所述线性管脚部与所述焊接部之间的夹角为90～120度。

在其中一个实施例中，所述塑封体与所述焊接部所在的平面之间的间隔距离为0～6毫米。

在其中一个实施例中，分布于所述塑封体两侧上的引脚相对设置且一一对应，相对设置的两引脚之间的所述焊接部远离所述塑封体一端的距离为5～30毫米。

由于上述封装IC结构中的引脚包括与塑封体平行的焊接部，将上述封装IC结构安装于PCB板上时，只需要将焊接部放置于PCB板上的相应焊盘处，再进行焊接即可将上述封装IC结构固定于PCB板上。相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构，上述封装IC结构不需要PCB板上具有与其引脚数目相同的焊孔，而焊盘比相同尺寸的焊孔占用的有效布线空间更小，因此，上述封装IC结构相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板上时，具有较大的有效布线空间。

此外，传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构安装于PCB板上时，其塑封体与PCB板紧紧贴合，导致与塑封体接触的部分PCB板没有被有效利用。而上述封装IC结构安装于PCB板上时，其塑封体与PCB板处于悬空状态，可以在塑封体与PCB板之间放置合适的部件或在必要的情况下使合适的部件通过，从而上述封装IC结构相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板上时，PCB板的利用率较高。

一种全彩显示模组，包括上述的封装IC结构、灯珠以及PCB板；

所述PCB板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有焊盘，所述焊盘的数目及所述焊盘的几何排列与所述引脚的数目及所述引脚的几何排列相同，所述焊接部焊接于所述焊盘上；

所述灯珠设于所述PCB板的第二表面上，所述灯珠包括红、绿、蓝三种颜色的灯珠；

所述灯珠与所述封装IC结构电连接。

包含上述封装IC结构的全彩显示模组能将封装IC结构及灯珠分别固定于同一块PCB板的正反两个面上。因此，上述全彩显示模组相对于传统的全彩显示模组省一块PCB板，在结构上更简单，成本更低，组装相对较容易，步骤简单，且部件损坏后相对较容易维修与更换。

附图说明

图1为一实施方式的全彩显示模组的结构示意图；

图2为图1中的全彩显示模组沿A-A线的剖面图；

图3为一实施方式的封装IC结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明的封装IC结构及全彩显示模组进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，一实施方式的全彩显示模组10，包括封装IC结构100、PCB板200以及灯珠300。在本实施方式中，全彩显示模组10为P10全彩显示模组。可以理解，在其他实施方式中，全彩显示模组10可以为P6全彩显示模组等。

如图3所示，一实施方式的封装IC结构100，包括塑封体110以及引脚120。

其中，封装IC结构100以DIP形式封装的IC结构为基材，塑封体110与DIP形式封装的IC结构中的塑封体相同，DIP形式封装的IC结构中的引脚远离塑封体的一端向塑封体的外侧弯折，形成与塑封体平行的焊接部126，即得到本实施方式中的引脚120。

在本实施方式中，引脚120包括依次连接的脚跟部122、中间部124以及焊接部126，脚跟部122与塑封体110连接且与焊接部126平行，中间部124分别与脚跟部122及焊接部126相交。上述结构的引脚120具有很强的稳定性，不易出现引脚120变形或断裂的情况。

进一步，在本实施方式中，脚跟部122与中间部124之间的夹角为90～120度，也即中间部124与焊接部126之间的夹角也为90～120度。从而可以有效控制塑封体110的底面与焊接部126的底面所在的平面之间的间隔距离，在本实施方式中，间隔距离优选为0～6毫米。封装IC结构100安装于PCB板上时，塑封体110的底面与焊接部126的底面所在的平面之间的间隔距离决定了塑封体110与PCB板之间的悬空距离。

可以理解，在其他实施方式中，引脚120的结构可以只包括线性管脚部及与线性管脚部连接的焊接部126，其中，线性管脚部与塑封体110连接，且线性管脚部与垂直于塑封体110的直线的夹角优选为0～30度。该结构的引脚120的加工工艺相对简单，但是其稳定性相对较差，容易变形。

在本实施方式中，分布于塑封体110两侧上的引脚相对设置且一一对应，相对设置的两引脚120之间的焊接部126远离塑封体110一端的距离为5～30毫米。

在本实施方式中，封装IC结构100的各参数优选为如下值：

塑封体110的高度a为3.25毫米；相对设置的两引脚的焊接部126的末端之间的距离b为10.00毫米；塑封体110的底面与焊接部126的底面所在的平面之间的距离c为2.00毫米；焊接部126的长度为0.25毫米；脚跟部122与中间部124之间的夹角为109度。其中，对于焊接部126的长度设计，一方面需要使得焊接部126与PCB板具有较好的电性连接，一方面焊接部126的尺寸需与焊盘配套（焊接部126用于固定于焊盘上）。

PCB板200包括相对的第一表面及第二表面，第一表面上设有焊盘，焊盘的数目及焊盘的几何排列与引脚120的数目及引脚120的几何排列相同，焊接部126焊接于焊盘上。

灯珠300设于PCB板200的第二表面上，灯珠300包括红、绿、蓝三种颜色。灯珠300与封装IC结构100电连接。

由于上述封装IC结构100中的引脚120包括与塑封体110平行的焊接部126，将上述封装IC结构100安装于PCB板200上时，只需要将焊接部126放置于PCB板200上的相应焊盘处，再进行焊接即可将上述封装IC结构100固定于PCB板200上。相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构，上述封装IC结构100不需要PCB板200上具有与其引脚数目相同的焊孔，而焊盘比相同尺寸的焊孔占用的有效布线空间更小，因此，上述封装IC结构100相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板200上时，具有较大的有效布线空间。

此外，传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构安装于PCB板上时，其塑封体与PCB板紧紧贴合，导致与塑封体接触的部分PCB板没有被有效利用。而上述封装IC结构100安装于PCB板200上时，其塑封体110与PCB板200处于悬空状态，可以在塑封体110与PCB板200之间放置合适的部件或在必要的情况下使合适的部件通过，从而上述封装IC结构100相对于传统的DIP或SDIP形式封装的IC结构在安装于PCB板200上时，PCB板200的利用率较高。

而包含上述封装IC结构100的全彩显示模组10能将封装IC结构100及灯珠300分别固定于同一块PCB板200的正反两个面上。上述全彩显示模组10相对于传统的全彩显示模组省一块PCB板，在结构上更简单，成本更低，组装相对较容易，步骤简单，且部件损坏后相对较容易维修与更换。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种封装IC结构，其特征在于，所述封装IC结构以双列直插式封装形式封装的IC结构为基材，所述基材包括塑封体以及分布于所述塑封体两侧上的引脚；所述引脚远离所述塑封体的一端向所述塑封体的外侧弯折，形成与所述塑封体平行的焊接部。

2.根据权利要求1所述的封装IC结构，其特征在于，所述引脚包括依次连接的脚跟部、中间部以及焊接部，所述脚跟部与所述塑封体连接且与所述焊接部平行。

3.根据权利要求2所述的封装IC结构，其特征在于，所述脚跟部与所述中间部之间的夹角为90～120度。

4.根据权利要求1所述的封装IC结构，其特征在于，所述引脚包括线性管脚部及与所述线性管脚部连接的焊接部，所述线性管脚部与所述塑封体连接，且所述线性管脚部与垂直于所述塑封体的直线的夹角为0～30度。

5.根据权利要求4所述的封装IC结构，其特征在于，所述线性管脚部与所述焊接部之间的夹角为90～120度。

6.根据权利要求1所述的封装IC结构，其特征在于，所述塑封体与所述焊接部所在的平面之间的间隔距离为0～6毫米。

7.根据权利要求1所述的封装IC结构，其特征在于，分布于所述塑封体两侧上的引脚相对设置且一一对应，相对设置的两引脚之间的所述焊接部远离所述塑封体一端的距离为5～30毫米。

8.一种全彩显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的封装IC结构、灯珠以及PCB板；

所述PCB板包括相对的第一表面及第二表面，所述第一表面上设有焊盘，所述焊盘的数目及所述焊盘的几何排列与所述引脚的数目及所述引脚的几何排列相同，所述焊接部焊接于所述焊盘上；

所述灯珠设于所述PCB板的第二表面上，所述灯珠包括红、绿、蓝三种颜色的灯珠；

所述灯珠与所述封装IC结构电连接。

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