CN210272418U - 一种插件led灯和led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种插件LED灯和LED显示屏，其中，所述LED灯包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外，其特征在于，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口，通过在环形凸缘的四周设置填充缺口能够有效的避免因锡膏涂覆不均匀导致电路板上各个插件LED灯的高度不均匀，提高插件LED灯与所述电路板的紧密性，改善整体灯板的发光效果。

Description

一种插件LED灯和LED显示屏

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种插件LED灯和LED显示屏。

背景技术

插件LED灯一般用于指示灯和LED显示屏，指示灯一般用于电源指示、工作状态指示等，如图1、图2和图3所示，现有的LED插件LED灯包括LED灯芯、正引脚11、负引脚12和封装头13，所述正引脚11的一端和负引脚12的一端插入封装头13中，分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚11的另一端和负引脚12的另一端伸出封装头13，封装头13的下部为圆柱形、上部为半圆球。通过将插件LED灯插在电路板的相应位置，在电路板通电后，LED灯芯发射的光线即可通过封装头13向外出射。

而现有的插件LED灯在贴片时，以插件LED灯的底部紧挨着贴板为作业标准，其中，插件LED灯与电路板之间需要涂覆锡膏进行贴合，而当存在锡膏涂覆不均匀的情况时，会导致各个插件LED灯与电路板贴合的紧密度不一致，进而使得电路板上各个插件LED灯的高度不一致；由此，当电路板通电后，LED灯芯通过封装头13向外射出的光线的范围会有所不同，出光不均匀，而影响整体灯板的出光效果；同样，在实际应用中，也会使得所述LED显示屏的出光效果不好，不能够清晰的显示对应的信息。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种插件LED灯和LED显示屏，通过改善插件LED灯的结构，能够有效的解决现有插件LED灯与电路板贴合不紧密的问题，进而优化出光效果。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种插件LED灯，包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口。

所述的插件LED灯中，所述封装头的下部呈圆柱形，封装头的上部呈去顶的半圆球形。

所述的插件LED灯中，其特征在于，所述填充缺口的横向截面为三角形。

所述的插件LED灯中，其特征在于，所述填充缺口的横向截面为半圆形。

所述的插件LED灯中，其特征在于，所述封装头的长度为4.5mm-8.6mm。

所述的插件LED灯中，其特征在于，所述封装头的直径为5mm。

所述的插件LED灯中，所述环形凸缘的外径为5.8mm，所述环形凸缘的高度为1mm。

一种LED显示屏，包括电路板，所述电路板上设置有若干个如上所述的插件LED灯，且所述插件LED灯呈阵列排列。

相较于现有技术，本实用新型提供的插件LED灯和LED显示屏，其中，所述LED灯包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外，其特征在于，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口，通过在环形凸缘的四周设置填充缺口能够有效的避免因锡膏涂覆不均匀导致电路板上各个插件LED灯的高度不均匀，提高插件LED灯与所述电路板的紧密性，改善整体灯板的发光效果。

附图说明

图1为现有的插件LED灯的右面结构示意图。

图2为现有的插件LED灯的正面结构示意图。

图3为现有的插件LED灯与电路板的插接示意图。

图4为本实用新型提供的插件LED灯第一较佳实施例的正面结构示意图。

图5为本实用新型提供的插件LED灯第二较佳实施例的正面结构示意图。

图6为本实用新型提供的插件LED灯中环形凸缘的俯视结构示意图。

图7为本实用新型提供的插件LED灯中封装头的正面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的一种插件LED灯和LED显示屏，通过改善插件LED灯的结构，能够有效的解决现有插件LED灯与电路板贴合不紧密的问题，进而优化出光效果。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案。

请一并参阅图4、图5和图6，本实用新型提供的插件LED灯，包括LED芯片、正引脚10、负引脚20和封装头30，所述正引脚10的一端和所述负引脚20的一端插入所述封装头30中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚10的另一端和负引脚20的另一端伸出封装头外，从而与电路电连接。所述封装头30的底端成型有用于安装限位的环形凸缘40，在于电子产品的外壳组装时，环形凸缘40可卡接限位，例如：环形凸缘40的直径大于电子产品的外壳的安装孔时，则所述插件LED灯的顶部可以伸入安装孔中，而环形凸缘40可以卡接限位，使得插件LED灯安装后不容易松动；同样，若插件LED灯需要从正引脚10和负引脚20端插入电路板时，所述环形凸缘40也能够起到很好的卡接限位的作用，可以增强插件LED灯与电路板的稳固性。

进一步地，所述环形凸缘40的一侧设置有用于插接对位的缺口41，所述缺口41与电路板上的焊盘对应，因此，在将插件LED灯插接于电路板时，可通过缺口41很容易分辨插接的方向，从而避免插件LED灯插反向，以方便生产，提高生产效率。

进一步地，所述环形凸缘40的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口42，通过在环形凸缘40的四周设置填充缺口42，在插件LED灯插接到电路板时，所述插件LED灯与电路板需要涂覆的锡膏可填充到所述填充缺口42中，由此可防止锡膏溢出，或者是锡膏涂覆不均匀，提高插件LED灯与电路板贴合的紧密型，这样便很容易同一电路板上的插件LED灯的高度，在电路板通电后，便能够保证整体灯的出光效果；并且，通过填充缺口42的设置，在填充锡膏层时能够增加插件LED灯与电路板的接触面积，可进一步保证插件LED灯与电路板连接的稳固性；另外，所述填充缺口42的存在能够将封装LED芯片时的胶气排出，进而改善出光效果。

进一步地，在第一较佳实施例中，所述填充缺口42的横向截面为三角形，所述填充缺口42的形状的不同，在填充锡膏时，改变的是插件LED灯与所述电路板的接触面积，不同形状的填充缺口42，所述插件LED灯与所述电路板接触的面积就不同，优选地，所述三角形的底边长为1mm；当然在其他实施例中也可以设置不同形状的填充缺口42；在第二较佳实施例中，所述填充缺口42的横向截面也可以是半圆形，优选地，对应的半圆形的直径为2mm，当然，所述填充缺口42的横向截面也可以是矩形、锯齿形等，具体的可依据实际的需求进行设置，本实用新型对此不做限定。将所述插件LED灯插接到电路板时，所述插件LED等于电路板之间需要涂覆锡膏进行贴合，当所述填充缺口42的空间足够大时，可直接将锡膏填充到所述填充缺口42中，能够有效保证各个插件LED灯插接后的高度一致；或者，当所述填充缺口42的空间较小，在插件LED灯的底部与电路板贴合的地方涂覆锡膏时，多余的锡膏可填充至所述填充缺口42内，能够有效避免因锡膏涂覆不均匀导致电路板上各个插件LED灯的高度不均匀，提高插件LED灯与所述电路板的紧密性，改善整体灯板的发光效果，增大了插件LED灯与电路板的连接面积，使得插件LED灯插接更加的稳固。

进一步，请参阅图7，所述封装头30的下部呈圆柱形，封装头30的上部呈去顶的半圆球形，所述封装头30的顶面A为平面，从顶面A向侧面B过渡的部分为弧面C，所述插件LED灯点亮时，LED灯芯发出的光线经封装头30的顶面A和弧面C向外散射，从而改变了插件LED灯的光强光形的分布，使得插件LED灯发光亮度均匀，进一步地，本实用新型可通过调整封装头30的顶部的高度（即弧面C的长度）来调节顶部发光分布效果，即为了满足不同LED应用产品的应用需求，根据LED所需光强分布效果，设计封装头30的顶部的高度。

优选地，所述封装头30的长度为4.5mm-8.6mm，所述封装头30的直径D1为5mm，所述环形凸缘40的外径D2为5.8mm，所述环形凸缘40的高度为1mm，因此，本实用新型中的插件LED灯的体积非常小，所述插件LED灯可安装于很小的电路产品中，从而有利于电子产品的小型化。

进一步优化地，所述正引脚10比负引脚20长2mm，且所述正引脚10与所述负引脚20之间间距为2.54mm，从而使得本实用新型的插件LED灯便于与相应的电路板进行插接。

基于上述的插件LED灯，本实用新型还相应提供了一种LED显示屏，其包括电路板和设置在电路板上的若干个插件LED灯，且所述插件LED呈阵列排布；具体地，本实用新型可根据应用产品不同的显示需求，可使插件LED灯按矩形阵列排布、圆形阵列排布、不规则阵列排布等。在LED显示屏上电显示时，正前方向对此显示屏可清晰识别广告牌上的信息，从侧面60°、45°、30°角也可清晰识别广告牌上的信息，由此优化了LED显示屏的显示效果。

综上所述，本实用新型提供的一种插件LED灯和LED显示屏，其中，所述LED灯包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外，其特征在于，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口，通过在环形凸缘的四周设置填充缺口能够有效的避免因锡膏涂覆不均匀导致电路板上各个插件LED灯的高度不均匀，提高插件LED灯与所述电路板的紧密性，改善整体灯板的发光效果。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种插件LED灯，包括LED芯片、正引脚、负引脚和封装头，所述正引脚的一端和所述负引脚的一端插入所述封装头中、分别与所述LED灯芯的正极和负极连接，所述正引脚的另一端和所述负引脚的另一端伸出所述封装头外，其特征在于，所述封装头的底端成型有用于安装限位的环形凸缘，所述环形凸缘的一侧设置有用于插接对位的缺口，所述环形凸缘的四周设置有至少一个用于填充锡膏的填充缺口。

2.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述封装头的下部呈圆柱形，所述封装头的上部呈去顶的半圆球形。

3.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述填充缺口的横向截面为三角形。

4.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述填充缺口的横向截面为半圆形。

5.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述封装头的长度为4.5mm-8.6mm。

6.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述封装头的直径为5mm。

7.根据权利要求1所述的插件LED灯，其特征在于，所述环形凸缘的外径为5.8mm，所述环形凸缘的高度为1mm。

8.一种LED显示屏，包括电路板，其特征在于，所述电路板上设置有若干个如权利要求1-7任意一项所述的插件LED灯，且所述插件LED灯呈阵列排列。

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