CN105470375A - Led封装结构 - Google Patents

Abstract

一种LED封装结构，其包括基座及设置于基座上的正电极引脚与负电极引脚，基座包括发光面，与发光面相对底面，连接发光面与底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接发光面、底面及二第一侧面的第二侧面。正电极引脚包括设置于一第一侧面的第一焊接部、设置于底面的第二焊接部、及连接第一焊接部与第二焊接部的第一连接部，负电极引脚包括设置于一第一侧面的第三焊接部、设置于底面并与第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接第三焊接部与第四焊接部的第二连接部，第三焊接部与第一焊接部位于同一第一侧面并相互间隔设置。

Description

LED封装结构

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，特别是涉及一种用于表面贴装焊接的LED封装结构。

背景技术

SMD型LED（LightEmittingDiode）是一种用于表面贴装焊接的发光二极，其发光形态分为发光面发光（topview）和侧面发光（sideview）。SMD型的LED封装结构一般包括封装基座，收容于封装基座中的LED芯片，从而及正负电极引脚。正负电极引脚的一端嵌入封装基座中并分别与LED芯片电性连接。当正负电极引脚的另一端伸出封装基座外并位于基座的底面时，其与灯板焊盘焊接并实现发光面发光；当正负电极引脚的另一端伸出封装基座外并位于基座的侧面时，其与灯板焊盘焊接并实现侧面发光。然而，现有的LED封装结构方向单一，无法对应同一灯板实现多方向发光，产品的通用性较弱，应有有较大的局限性。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种可以实现多方向发光且产品通用性较强的LED封装结构。

一种LED封装结构，用于焊接于一灯板上。该LED封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对底面，连接该发光面与该底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接该发光面、该底面及该二第一侧面的第二侧面。该正电极引脚包括设置于一第一侧面的第一焊接部、设置于该底面的第二焊接部、及连接该第一焊接部与该第二焊接部的第一连接部，该负电极引脚包括设置于一第一侧面的第三焊接部、设置于该底面并与该第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接该第三焊接部与该第四焊接部的第二连接部，该第三焊接部与该第一焊接部位于同一第一侧面并相互间隔设置，该第一焊接部、该第二焊接部、该第三焊接部及该第四焊接部均用于与该灯板焊接。

本发明的LED封装结构通过将正电极引脚的第一焊接部及负电极引脚的第三焊接部设置于基座上邻近其发光面的一侧，从而实现侧面发光；并将正电极引脚的第一焊接部及负电极引脚的第三焊接部设置于基座上与其发光面相对的一侧，从而实现顶面发光；因此，本发明的LED封装结构可以搭配同一灯板实现多方向发光，提高了产品的通用性。

附图说明

图1是本发明LED封装结构的立体图。

图2是图1所示LED封装结构另一视角的立体图。

图3是图1所示LED封装结构的第一使用状态图。

图4是图1所示LED封装结构的第二使用状态图。

主要元件符号说明

LED封装结构	100
		基座	10
发光面	11
		第一侧边	12
底面	13
		第二侧边	14
第一侧面	15
		第二侧面	16
第三侧边	17
		正电极引脚	30
第一焊接部	32
		第一连接部	34
第二焊接部	36
		负电极引脚	50
第三焊接部	52
		第二连接部	54
第四焊接部	56
		灯板	70

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请一并参阅图1及图2，本发明实施方式的LED封装结构100包括基座10、收容于基座10中的LED芯片（图未示），从而及设置于基座10上的正电极引脚30与负电极引脚50。本发明的LED封装结构100通过表面贴装焊接方式焊接于灯板70（参图3）上。

基座10大致为立体矩形状，其包括发光面11，与发光面相对设置的底面13，连接发光面11与底面13的两个相互平行的第一侧面15，从而及连接发光面11、底面13、及二第一侧面15的两个相互平行的第二侧面16。每个第一侧面15包括两个相互平行的第一侧边12及两个相互平行并连接二第一侧边12的第二侧边14。每个第二侧面16具有与第一侧边12及第二侧边14相垂直的第三侧边17。发光面11由两个相互平行的第一侧边12及两个相互平行的第三侧边17共同围成。第二侧边14的长度与第三侧壁16的长度相等，即第二侧面16为正方形。LED芯片封装于基座10中，且其发出的光线经由发光面11射出。

正电极引脚30设置于基座10上并与LED芯片电性连接。正电极引脚30大致为弯折板状，其包括第一焊接部32、第一连接部34及第二焊接部36。第一焊接部32大致为矩形板状，其设置于一第一侧面15上并与LED芯片电性连接。第二焊接部36大致为矩形板状，其设置于底面13。第二连接部34电性连接第一焊接部32及第二焊接部36。可以理解，正电极引脚30的第一焊接部32、第一连接部34及第二焊接部36可以一体成型；另外正电极引脚30也可以为一平板状电极，仅需弯折正电极引脚30使其一部分设置于第一侧面15上，另一部分设置于底面13上即可以，此时正电极引脚30由柔性材质制成。

负电极引脚50的结构与正电极引脚30大致相同。负电极引脚50相对正电极引脚30间隔设置于基座10上并与LED芯片电性连接，且与正电极引脚30相互绝缘。负电极引脚50为弯折板状，其包括第三焊接部52、第二连接部54及第四焊接部56。第三焊接部52大致为矩形板状，其设置于一第一侧面15上并与LED芯片电性连接。负电极引脚50的第三焊接部52与正电极引脚30的第一焊接部32相互间隔设置于同一第一侧面15上。第四焊接部56大致为矩形板状，其相对正电极引脚30的第二焊接部36间隔设置于底面13。第二连接部54电性连接第三焊接部52及第四焊接部56。可以理解，负电极引脚50的第三焊接部52、第一连接部54及第四焊接部56可以一体成型；另外负电极引脚50也可以为一平板状电极，仅需弯折负电极引脚50使其一部分设置于第一侧面15上，另一部分设置于底面13上即可以，此时负电极引脚50由柔性材质制成。

本实施方式中，第一焊接部32沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，第二焊接部36沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度，第三焊接部52沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，从而及第四焊接部56沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度均相等。可以从而理解，第一焊接部32沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，第二焊接部36沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度，第三焊接部52沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，从而及第四焊接部56沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度可以互不相等，只要正电极30的第一焊接部32及负电极50的第三焊接部52相互间隔设置于同一第一侧面15，正电极30的第二焊接部36及负电极50的第四焊接部56相互间隔设置于底面13即可以。

请一并参阅图2及图3，将正电极引脚30的第一焊接部32及负电极引脚50的第三焊接部52通过回流焊接方式焊接于灯板70上，使灯板70与封装于基座10中的LED芯片电性连接，此时基座10的发光面11与灯板70所在的平面相垂直，LED封装结构100实现侧面发光。

请一并参阅图2及图4，将正电极引脚30的第二焊接部36及负电极引脚50的第四焊接部56通过回流焊接方式焊接于灯板70上，使灯板70与封装于基座10中的LED芯片电性连接，此时基座10的发光面11与灯板70所在的平面相平行，LED封装结构100实现顶面发光。

本发明实施方式的LED封装结构100通过将正电极引脚30的第一焊接部32及负电极引脚50的第三焊接部52设置于基座10上邻近其发光面的一侧，从而实现侧面发光；并将正电极引脚30的第一焊接部32及负电极引脚50的第三焊接部52设置于基座10上与其发光面相对的一侧，从而实现顶面发光；因此，本发明实施方式的LED封装结构100可以搭配同一灯板70实现多方向发光，提高了产品的通用性。另外，本发明实施方式的LED封装结构100的基座10沿平行于第二侧面16的横截面为正方形，在将设置于基座10的第一侧面15的第一焊接部32及第三焊接部52及设置于底面13上的第二焊接部36及第四焊接部56分别通过回流焊接方式焊接于灯板70上时，LED封装结构100均具有稳定的重心，避免在焊接时发生倾倒，提高焊接制程良率。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，用于焊接于一个灯板上，该LED封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对底面，连接该发光面与该底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接该发光面、该底面及该二个第一侧面的第二侧面，其特征在于：该正电极引脚包括设置于一个第一侧面的第一焊接部、设置于该底面的第二焊接部、及连接该第一焊接部与该第二焊接部的第一连接部，该负电极引脚包括设置于一个第一侧面的第三焊接部、设置于该底面并与该第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接该第三焊接部与该第四焊接部的第二连接部，该第三焊接部与该第一焊接部位于同一个第一侧面并相互间隔设置，该第一焊接部、该第二焊接部、该第三焊接部及该第四焊接部均用于与该灯板焊接。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于该第二侧面为正方形。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于该正电极引脚的第一焊接部、第一连接部及第二焊接部一体成型，该负电极引脚的第三焊接部、第二连接部及第四焊接部一体成型。

4.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于该正电极引脚与该负电极引脚均由柔性材质制成。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于该第一焊接部、该第二焊接部、该第三焊接部及该第四焊接部均通过回流焊接方式焊接于该灯板上。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于每个第一侧面包括相互平行的两个第一侧边及相互平行的两个第二侧边，每个第二侧面包括与相邻第一侧边及第二侧边相互连接两个相互平行的第三侧边，两个第一侧边与两个第三侧边共同围成该出光面，该第一焊接部沿平行于该第二侧边延伸方向的宽度与该第二焊接部沿平行于该第三侧边延伸方向的宽度，该第三焊接部沿平行于该第二侧边延伸方向的宽度，及该第四焊接部沿平行于该第三侧边延伸方向的宽度相等。