CN211930965U - 一种利于装配的过欠压保护器电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板,板体上设有分割槽,分割槽将板体划分为子电路板;子电路板两面分别为贴片区和插件区;板体的两端设有固定区,固定区上设有固定孔;本实用新型利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

Description

一种利于装配的过欠压保护器电路板
技术领域
本实用新型属于电路板结构领域,具体涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板。
背景技术
对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。
多个尺寸较大的插件元器件在电路板上的组装和焊接本身就不易,若要混杂于贴片元器件之中更复杂。贴片区和插件区设置于电路板同一侧,会带来组装和焊接的难度的增加。
实用新型内容
本实用新型的目的是,克服上述背景技术中存在的技术问题,提供一种利于装配的过欠压保护器电路板。
为了达到上述技术目的,本实用新型采用如下的技术方案:
一种利于装配的过欠压保护器电路板,所述电路板包括板体、贴片区和插件区。
所述板体上设有分割槽,所述分割槽将板体划分为子电路板;为了提高组装的效率,在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体上贴片区与插件区的元器件均焊接完成后,分割槽的设置便于将板体分割为子电路板。
所述子电路板两面分别为贴片区和插件区;对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸。
所述板体的两端设有固定区,所述固定区上设有固定孔。固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险。
可选的,所述贴片区与插件区在板体两面中的任意一面上错行交替设置,能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体的两面都需要印刷电路;具体的,子电路板的贴片区侧面印有电路。若贴片区密集排列,贴片区内元器件的装配和焊接难度不会增大,但插件区若密集排列,由于插件尺寸较大,插件区内元器件的装配和焊接难度会增大。
优选的,所述贴片区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列,所述插件区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区和插件区,则在板体两面中的任意一面上,贴片区与插件区为相临交错设置。插件区实现了不相邻设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
可选的,所述固定孔设置于板体的四角。
本实用新型提供的利于装配的过欠压保护器电路板,贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸;固定区的设置便于固定板体,降低固定时损坏板体上元器件的风险;贴片区与插件区为相临交错设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的整体示意图;
图2为本实用新型实施例2的整体示意图;
附图标记:电路板(100)、板体(1)、分割槽(11)、固定区(12)、固定孔(13)、贴片区(2)、插件区(3)。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案。
实施例1:
如图1所示,一种利于装配的过欠压保护器电路板,所述电路板100包括板体1、贴片区2和插件区3。
所述板体1上设有分割槽11,所述分割槽11将板体1划分为子电路板(图未标);为了提高组装的效率,在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体1上贴片区2与插件区3的元器件均焊接完成后,分割槽11的设置便于将板体1分割为子电路板。
所述子电路板两面分别为贴片区2和插件区3;对于过欠压保护器的控制电路设计中,使用的元器件无法都选取贴片元器件,仍然需要使用到若干插件元器件,且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区2和插件区3位于子电路板两侧的设计,方便装配和焊接,且便于缩小子电路板的尺寸。
所述贴片区2与插件区3在板体1两面中的任意一面上错行交替设置,能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体1的两面都需要印刷电路;具体的,子电路板的贴片区2侧面印有电路。若贴片区2密集排列,贴片区2内元器件的装配和焊接难度不会增大,但插件区3若密集排列,由于插件尺寸较大,插件区3内元器件的装配和焊接难度会增大。
所述板体1的两端设有固定区12,所述固定区12上设有固定孔13。固定区12的设置便于固定板体1,降低固定时损坏板体1上元器件的风险。所述固定孔13设置于板体1的四角。
实施例2:
如图2所示,实施例2与实施例1的区别在于,所述贴片区2在板体1两面中的任意一面上不相邻的间隔排列,所述插件区3在板体1两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区2和插件区3,则在板体1两面中的任意一面上,贴片区2与插件区3为相临交错设置。插件区3实现了不相邻设置,最大程度增加了装配和焊接的操作空间。
说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
实施例仅是本实用新型的某一单一实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据附图获取其他的实施例,也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种利于装配的过欠压保护器电路板,其特征在于:所述电路板(100)包括板体(1)、贴片区(2)和插件区(3);
所述板体(1)上设有分割槽(11),所述分割槽(11)将板体(1)划分为子电路板;
所述子电路板两面分别为贴片区(2)和插件区(3);
所述板体(1)的两端设有固定区(12),所述固定区(12)上设有固定孔(13)。
2.根据权利要求1所述的利于装配的过欠压保护器电路板,其特征在于,所述贴片区(2)与插件区(3)在板体(1)两面中的任意一面上错行交替设置。
3.根据权利要求1所述的利于装配的过欠压保护器电路板,其特征在于,所述贴片区(2)在板体(1)两面中的任意一面上不相邻的间隔排列,所述插件区(3)在板体(1)两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的利于装配的过欠压保护器电路板,其特征在于,所述固定孔(13)设置于板体(1)的四角。
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