CN211930965U - 一种利于装配的过欠压保护器电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板，板体上设有分割槽，分割槽将板体划分为子电路板；子电路板两面分别为贴片区和插件区；板体的两端设有固定区，固定区上设有固定孔；本实用新型利于装配的过欠压保护器电路板，贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计，方便装配和焊接，且便于缩小子电路板的尺寸；固定区的设置便于固定板体，降低固定时损坏板体上元器件的风险；贴片区与插件区为相临交错设置，最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

Description

一种利于装配的过欠压保护器电路板

技术领域

本实用新型属于电路板结构领域，具体涉及一种利于装配的过欠压保护器电路板。

背景技术

对于过欠压保护器的控制电路设计中，使用的元器件无法都选取贴片元器件，仍然需要使用到若干插件元器件，且还有尺寸较大的插件元器件。

多个尺寸较大的插件元器件在电路板上的组装和焊接本身就不易，若要混杂于贴片元器件之中更复杂。贴片区和插件区设置于电路板同一侧，会带来组装和焊接的难度的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是，克服上述背景技术中存在的技术问题，提供一种利于装配的过欠压保护器电路板。

为了达到上述技术目的，本实用新型采用如下的技术方案：

一种利于装配的过欠压保护器电路板，所述电路板包括板体、贴片区和插件区。

所述板体上设有分割槽，所述分割槽将板体划分为子电路板；为了提高组装的效率，在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体上贴片区与插件区的元器件均焊接完成后，分割槽的设置便于将板体分割为子电路板。

所述子电路板两面分别为贴片区和插件区；对于过欠压保护器的控制电路设计中，使用的元器件无法都选取贴片元器件，仍然需要使用到若干插件元器件，且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计，方便装配和焊接，且便于缩小子电路板的尺寸。

所述板体的两端设有固定区，所述固定区上设有固定孔。固定区的设置便于固定板体，降低固定时损坏板体上元器件的风险。

可选的，所述贴片区与插件区在板体两面中的任意一面上错行交替设置，能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体的两面都需要印刷电路；具体的，子电路板的贴片区侧面印有电路。若贴片区密集排列，贴片区内元器件的装配和焊接难度不会增大，但插件区若密集排列，由于插件尺寸较大，插件区内元器件的装配和焊接难度会增大。

优选的，所述贴片区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列，所述插件区在板体两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区和插件区，则在板体两面中的任意一面上，贴片区与插件区为相临交错设置。插件区实现了不相邻设置，最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

可选的，所述固定孔设置于板体的四角。

本实用新型提供的利于装配的过欠压保护器电路板，贴片区和插件区位于子电路板两侧的设计，方便装配和焊接，且便于缩小子电路板的尺寸；固定区的设置便于固定板体，降低固定时损坏板体上元器件的风险；贴片区与插件区为相临交错设置，最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的整体示意图；

图2为本实用新型实施例2的整体示意图；

附图标记：电路板（100）、板体（1）、分割槽（11）、固定区（12）、固定孔（13）、贴片区（2）、插件区（3）。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案。

实施例1：

如图1所示，一种利于装配的过欠压保护器电路板，所述电路板100包括板体1、贴片区2和插件区3。

所述板体1上设有分割槽11，所述分割槽11将板体1划分为子电路板（图未标）；为了提高组装的效率，在生产过程中一般将多个子电路板集成在整块板上进行装配。当板体1上贴片区2与插件区3的元器件均焊接完成后，分割槽11的设置便于将板体1分割为子电路板。

所述子电路板两面分别为贴片区2和插件区3；对于过欠压保护器的控制电路设计中，使用的元器件无法都选取贴片元器件，仍然需要使用到若干插件元器件，且还有尺寸较大的插件元器件。贴片区2和插件区3位于子电路板两侧的设计，方便装配和焊接，且便于缩小子电路板的尺寸。

所述贴片区2与插件区3在板体1两面中的任意一面上错行交替设置，能增加元器件的装配和焊接的操作空间。板体1的两面都需要印刷电路；具体的，子电路板的贴片区2侧面印有电路。若贴片区2密集排列，贴片区2内元器件的装配和焊接难度不会增大，但插件区3若密集排列，由于插件尺寸较大，插件区3内元器件的装配和焊接难度会增大。

所述板体1的两端设有固定区12，所述固定区12上设有固定孔13。固定区12的设置便于固定板体1，降低固定时损坏板体1上元器件的风险。所述固定孔13设置于板体1的四角。

实施例2：

如图2所示，实施例2与实施例1的区别在于，所述贴片区2在板体1两面中的任意一面上不相邻的间隔排列，所述插件区3在板体1两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。为保证子电路板两面分别为贴片区2和插件区3，则在板体1两面中的任意一面上，贴片区2与插件区3为相临交错设置。插件区3实现了不相邻设置，最大程度增加了装配和焊接的操作空间。

说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

实施例仅是本实用新型的某一单一实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种利于装配的过欠压保护器电路板，其特征在于：所述电路板（100）包括板体（1）、贴片区（2）和插件区（3）；

所述板体（1）上设有分割槽（11），所述分割槽（11）将板体（1）划分为子电路板；

所述子电路板两面分别为贴片区（2）和插件区（3）；

所述板体（1）的两端设有固定区（12），所述固定区（12）上设有固定孔（13）。

2.根据权利要求1所述的利于装配的过欠压保护器电路板，其特征在于，所述贴片区（2）与插件区（3）在板体（1）两面中的任意一面上错行交替设置。

3.根据权利要求1所述的利于装配的过欠压保护器电路板，其特征在于，所述贴片区（2）在板体（1）两面中的任意一面上不相邻的间隔排列，所述插件区（3）在板体（1）两面中的任意一面上不相邻的间隔排列。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的利于装配的过欠压保护器电路板，其特征在于，所述固定孔（13）设置于板体（1）的四角。

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