CN103304269A - 一种抗菌日用陶瓷制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及到陶瓷方面的技术领域,公开了一种抗菌日用陶瓷制备方法,该方法包括以下步骤:该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆,泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀,将泥浆注入到陶瓷模具中,经过自动晾干,均匀蒸发水分,晾干后脱模,制作出陶瓷泥土坯,制作成抗菌日用陶瓷。该方法制造出来的抗菌日用陶瓷抗菌性能好。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷技术领域,具体涉及陶瓷制备方法。
背景技术
传统陶瓷以白色为主,釉面只采用硅酸硞起白色作用,并无其他功能,而且传统陶瓷釉面在放大镜下是凹凸不平的,使得污垢、细菌易于躲藏、繁殖;后来,在传统陶瓷烧制成品后,加入后期涂膜热处理,没有经过高温烧制,涂膜稳定性差,易剥落,最终失去了防污抗菌效果。
中国发明专利号为:201110416597.4公开了一种高光泽日用陶瓷釉及其制备方法。所述高光泽日用陶瓷釉由如下按重量百分比计算的组分组成:钾长石37~38%,高岭土15~16%,碳酸钡4.5~6%,碳酸镧1.5~2%,碳酸锂1.6~1.8%,氧化锌8~10%,氧化锆3~4%,五氧化二磷3~4%,石英22~24%。
目前生产日用陶瓷,抗菌效果不够好,热稳定性不够好,抗菌性能不够好,现在人们生活水平提高和人们对健康的要求提高,所以对陶瓷的抗菌性能要求非常高,很多日用陶瓷没有抗菌性能的。
发明内容
为解决现有生产工艺制造出来日用陶瓷抗菌效果不好,本发明的目的是提供一种抗菌日用陶瓷制备方法,该方法制造出来的抗菌日用陶瓷抗菌性能好,能有效地抑制细菌滋生和杀死细菌。
本发明的目的通过下述技术方案实现:
一种抗菌日用陶瓷制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆,泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀,将泥浆注入到陶瓷模具中,经过自动晾干,均匀蒸发水分,晾干后脱模,制作出陶瓷泥土坯,
(2)将含有银的氧化物加入陶瓷釉料混合均匀,制得含有杀菌有效成分的银离子陶瓷釉料,
(3)将含有银离子陶瓷釉料擦在陶瓷泥土坯上,含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯,
(4)把含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯用具有抗菌作用的光催化剂进行喷涂,
(5)把从步骤(4)中制作出来的擦上瓷釉陶瓷盘主体泥土坯放入到窑炉进行烧制,烧制的温度为1250-1300度,烧制的时间为7.5-9.0小时,经过冷却后,制作成陶瓷,制作成抗菌日用陶瓷。
一种优选,所述煅烧问题为1280-1290度。
一种优选,所述含有银的氧化物为四氧化四银。
一种优选,所述陶瓷釉料含有:硅59-69.4%,铝7.5-12%,铁0.08-3.30%,钛0.01-1.10%,钙6.90-8.90%,镁0.80-1.5%,钾1.00-2.00%,钠1.05-2.80%。
一种优选,所述光催化剂喷涂液由纳米TiO2溶胶和占TiO2溶胶1%-6%承载型TiO2粉末催化剂组成。
相对于现有技术,本发明具有如下优点及有益效果:
该方法制造出来的抗菌日用陶瓷抗菌性能好,能有效地抑制细菌滋生。该方法使用了二氧化钛,因为纳米的二氧化钛颗粒由于尺寸很小,所以电子比较容易扩散到晶体表面,导致原本不带电的晶体表面的2个不同部分出现了极性相反的2个微区-光生电子和光生空穴。由于光生电子和光生空穴都有很强的能量,远远高出一般有机污染物的分子链的强度,所以可以轻易将有机污染物分解成最原始的状态。同时光生空穴还能与空气中的水分子形成反应,产生氢氧自由基亦可分解有机污染物并且杀灭细菌病毒。在日用陶瓷中加入光催化剂的喷涂,最后才进行烧制,保证了光催化膜的抗菌能力。
该方法加入四氧化四银使用,增强了抗菌的效果,四氧化四银(Tetrasilvertetxoxide,Ag4O4)是一种具有活跃电子、反磁性和半导电性的分子晶体,可与表面裸露的蛋白质-N基(-NH,-NH2)和-S基(S-S,-SH)发生热力学吸附并触发氧化还原反应,改变微生物蛋白质构象而起到抑菌效果。
中国科学院工程塑料国家工程研究中心出具的报告编号:ERCKJ-201304-109检测结果为:使用该方法制造出来的日用陶瓷的抗菌率为98%,另一个使用该方法制作出来的日用陶瓷经过有关广州工业微生物检测中心测试,对金黄色葡萄球菌的抗菌率为91.81%。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
一种抗菌日用陶瓷制备方法,该方法包括以下步骤:
(1)该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆,泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀,将泥浆注入到陶瓷模具中,经过自动晾干,均匀蒸发水分,晾干后脱模,制作出陶瓷泥土坯,
(2)将四氧化四银加入陶瓷釉料混合均匀,制得含有杀菌有效成分的银离子陶瓷釉料,所述陶瓷釉料含有:硅59-69.4%,铝7.5-12%,铁0.08-3.30%,钛0.01-1.10%,钙6.90-8.90%,镁0.80-1.5%,钾1.00-2.00%,钠1.05-2.80%,加入四氧化四银后的陶瓷釉料含有:硅59-69.4%,铝7.5-12%,铁0.08-3.30%,钛0.01-1.10%,钙6.90-8.90%,镁0.80-1.5%,钾1.00-2.00%,钠1.05-2.80%,四氧化银0.1-1%。
(3)将含有银离子陶瓷釉料擦在陶瓷泥土坯上,含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯,
(4)把含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯用具有抗菌作用的光催化剂进行喷涂,所述光催化剂喷涂液由纳米TiO2溶胶和占TiO2溶胶2%承载型TiO2粉末催化剂组成。
(5)把从步骤(4)中制作出来的擦上瓷釉陶瓷盘主体泥土坯放入到窑炉进行烧制,烧制的温度为1280度,烧制的时间为8小时,经过冷却后,制作成陶瓷,作成抗菌日用陶瓷。
中国科学院工程塑料国家工程研究中心出具的报告编号:ERCKJ-201304-109检测结果为:使用该方法制造出来的日用陶瓷的抗菌率为98%,另一个使用该方法制作出来的日用陶瓷经过有关广州工业微生物检测中心测试,对金黄色葡萄球菌的抗菌率为91.81%。
任意挑选制造出来的日用陶瓷6件进行检测的质量参数,经过检测数据如下,引用的标准为日用瓷器GB/T3532-2009
表1
实施例2
一种抗菌日用陶瓷制备方法,该方法包括以下步骤:
(6)该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆,泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀,将泥浆注入到陶瓷模具中,经过自动晾干,均匀蒸发水分,晾干后脱模,制作出陶瓷泥土坯,
(7)将四氧化四银加入陶瓷釉料混合均匀,制得含有杀菌有效成分的银离子陶瓷釉料,所述陶瓷釉料含有:硅68%,铝11%,铁2%,钛1%,钙7%,镁1%,钾1%,钠2%,加入四氧化四银后的陶瓷釉料含有:硅68%,铝11%,铁2%,钛1%,钙7%,镁1%,钾1%,钠2%,四氧化银0.8%。
(8)将含有银离子陶瓷釉料擦在陶瓷泥土坯上,含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯,
(9)把含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯用具有抗菌作用的光催化剂进行喷涂,所述光催化剂喷涂液由纳米TiO2溶胶和占TiO2溶胶3%承载型TiO2粉末催化剂组成。
(10)把从步骤(4)中制作出来的擦上瓷釉陶瓷盘主体泥土坯放入到窑炉进行烧制,烧制的温度为1290度,烧制的时间为9小时,经过冷却后,制作成陶瓷,作成抗菌日用陶瓷。
中国科学院工程塑料国家工程研究中心出具的报告编号:ERCKJ-201304-108检测结果为:使用该方法制造出来的日用陶瓷的抗菌率为99%,另一个使用该方法制作出来的日用陶瓷经过有关广州工业微生物检测中心测试,对金黄色葡萄球菌的抗菌率为91.89%。
任意挑选制造出来的日用陶瓷6件进行检测的质量参数,经过检测数据如下,引用的标准为日用瓷器GB/T3532-2009
表2
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种抗菌日用陶瓷制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)该将制造陶瓷原料陶瓷泥土用打浆机打成泥浆,泥浆倒入到搅拌机中进行搅拌混合均匀,将泥浆注入到陶瓷模具中,经过自动晾干,均匀蒸发水分,晾干后脱模,制作出陶瓷泥土坯,
(2)将含有银的氧化物加入陶瓷釉料混合均匀,制得含有杀菌有效成分的银离子陶瓷釉料,
(3)将含有银离子陶瓷釉料擦在陶瓷泥土坯上,含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯,
(4)把含有杀菌有效成分银离子陶瓷釉料陶瓷泥土坯用具有抗菌作用的光催化剂进行喷涂,
(5)把从步骤(4)中制作出来的擦上瓷釉陶瓷泥土坯放入到窑炉进行烧制,烧制的温度为1250-1300度,烧制的时间为7.5-9.0小时,经过冷却后,制作成陶瓷,制作成抗菌日用陶瓷。
2.如权利要求1所述的一种抗菌日用陶瓷制备方法,其特征在于,所述煅烧问题为1280-1290度。
3.如权利要求1所述的一种抗菌日用陶瓷制备方法,其特征在于,所述含有银的氧化物为四氧化四银。
4.如权利要求1所述的一种抗菌日用陶瓷制备方法,其特征在于,所述陶瓷釉料含有:硅59-69.4%,铝7.5-12%,铁0.08-3.30%,钛0.01-1.10%,钙6.90-8.90%,镁0.80-1.5%,钾1.00-2.00%,钠1.05-2.80%。
5.如权利要求1所述的一种抗菌日用陶瓷制备方法,其特征在于,所述光催化剂喷涂液由纳米TiO2溶胶和占TiO2溶胶1%-6%承载型TiO2粉末催化剂组成。
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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