CN103302598A - 真空压差式微加工装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种真空压差式微加工装置及方法，包含一真空腔、至少一第一、第二压力控制泵、加工移动平台及至少一微加工机构，其中，该真空腔连结第一压力控制泵，以将该真空腔内压力控制于-100托(TORR，mmHg)以下，形成第一压力，该加工移动平台设于该真空腔内，供至少一工件安置及进行该工件至少一轴向方向的移动，该微加工机构设于该真空腔内，该第二压力控制泵连结该微加工机构，以形成第二压力，该第二压力值大于该真空腔的第一压力值，以令该微加工机构内部的微粉粒磨料借第一、第二压力值差，而以高速喷出射向加工移动平台上的工件进行撞击冲蚀微加工。
Description
技术领域
本发明是关于一种真空压差式微加工装置及方法，特别是借由一真空腔与微加工机构间的压力值差，以令微粉粒磨料高速喷出撞击冲蚀工件微加工的装置及方法。
背景技术
现有以颗粒为磨料的微加工装置，例如：喷砂机，应用于工件的细部加工，利用金刚砂、铁砂、氧化铝、碳化硅、玻璃珠或其它硬质材料颗粒为主要磨料，传统喷砂机以压缩空气或其它压缩气体，流经喷嘴，因喷嘴处截面积较小，使气流经过时压力下降，流速增加，若导入喷砂磨料，该磨料颗粒会被气流带走并加速，离开喷嘴后高速冲向工件表面，而造成侵蚀效果。
常用的喷砂机有两种形式，一种为压力式(PressureType)，另一种为真空虹吸式(Siphon type)，压力式为一储存磨料的压力桶，底部以软管经控制阀，直接连到喷嘴，磨料靠压力桶内压力挤出，高速喷向工件，进行冲击蚀刻加工，虹吸式的磨料供给方式，则是利用喷嘴的文丘里管的原理，在喷嘴腰部因截面积变窄，故压力降低，形成真空，在该处导入磨料，则磨料会被吸入而且被加速，然后高速冲向工件，进行冲击蚀刻加工，二种方式的共同点为均在1大气压力下工作，机台的外壳并不需密封，喷砂腔内在集尘箱排气风扇使用中的抽气，才能使喷砂腔内压力略低于大气，以减少磨料及粉尘漏出而已，一般其压力值约为略低于大气压的-1～-5torr左右(在相对压力条件下，例如：1大气压值设定等于0托时，真空度为0％，而当100％绝对真空度时则相对压力值为-760托)，致使该颗粒磨料在撞击工件时，易受大气压力影响而产生气流阻力，而产生该撞击工件的磨料随气流形成粉尘飘移弥漫与需另外设置集尘设备的缺点，如磨料粒径更小且质量更轻时，受大气压力的气流阻力阻扰更严重，甚至无法产生足够冲击蚀刻工件表面的力量，而直接随空气气流变成粉尘，使工件微细部的微加工效果与功能受到大幅的限制。
此外，在相关的先前专利文献方面，如中国台湾专利公报第1284075号「磨料螺旋研抛装置及其方法」发明专利案，则揭示在于工件研磨加工螺杆中设置容纳磨料的本体，以随螺杆螺旋时将磨料螺旋抛出撞击研磨工件表面，以修饰去除工件加工后的毛边，但仍存有上述现有以颗粒为磨料的微加工装置需额外设置集尘设备，以及，无法以更小粒径磨料进行工件细部微加工的功能的限制问题与缺点。
发明内容
本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种真空压差式微加工装置及方法，特别是具有不需额外集尘设备，不会形成气流阻力，且可以极小粒径的磨料进行工件细部微加工功能与效果的装置及方法，以解决现有以颗粒为磨料的微加工装置需额外设置集尘设备，以及，无法以更小粒径磨料，如粒径20微米(μm)以下的磨料，进行工件细部微加工功能限制的缺点。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种真空压差式微加工装置，该装置包含一真空腔、至少一第一、第二压力控制泵、加工移动平台及至少一微加工机构，其中，该真空腔连结第一压力控制泵，以将该真空腔内压力控制于-100托以下，形成第一压力，该加工移动平台设于该真空腔内，供至少一工件安置及进行该工件进行至少一轴向方向的移动，该微加工机构设于该真空腔内，该第二压力控制泵连结该微加工机构，以形成第二压力，该第二压力值大于该真空腔的第一压力值，以令该微加工机构内部的微粉粒磨料借第一、第二压力值差，使磨料以高速(120米/秒以上速度)喷出射向加工移动平台上的工件进行撞击冲蚀微加工。
所述的真空压差式微加工装置，其中，该真空腔为真空罩或其它形式的密闭腔体。
所述的真空压差式微加工装置，其中，该第一压力控制泵为真空泵。
所述真空压差式微加工装置，其中，该第二压力控制泵的输出口所连结的进气控制阀为针阀。
所述真空压差式微加工装置，其中，该加工移动平台为可手动操作或其它自动控制的控制单轴或多轴加工平台。
所述真空压差式微加工装置，其中，该微加工机构包含：
至少一微粉粒磨料进料单元，内容置有数个微粉粒磨料，该微粉粒磨料进料单元并与该第二压力控制泵的进气管路连结，以使该微粉粒磨料进料单元内部受该第二压力控制泵的压力控制而形成第二压力值；
至少一输送管路，一端连结该微粉粒磨料进料单元；及
至少一喷嘴，连结输送管路一端，该喷嘴具有一喷出口，以供该微粉粒磨料进料单元内的微粉粒磨料由此喷出。
所述真空压差式微加工装置，其中，该输送管路为可弯折挠性管路。
所述真空压差式微加工装置，其中，该微加工机构包含：
一文氏管，该文氏管两端分别设有一压力输入口、粉粒输出口，且该文氏管中间的隘口部位并形成至少一粉粒导入口，该压力输入口连结该第二压力控制泵的进气管路，使该文氏管内部借由该第二压力控制泵控制微量进气空气压力与流量而形成第二压力值的压力；及
一微粉粒导入单元，内容置该数个微粉粒磨料，且该微粉粒导入单元连结该粉粒导入口，该微粉粒导入单元并连结一补气管一端，该补气管另一端穿出真空腔外部并连结一流量调节阀，且该流量调节阀具有一出气口、第一进气口及第二进气口，可经流量调节阀的选择切换操作，以使该出气口与第一进气口或第二进气口中的任一者连通，该出气口连结该补气管一端，该第一进气口连结该第二压力控制泵的进气管路，以导入该第二压力值的气流，该第二进气口连结一第二气压源，经由该流量调节阀选择切换操作，以选择切换第二压力值的气流或第二气压源的气流其中一者为压力进气源，使该第二压力值的气流或第二气压源的气流经出气口及补气管输入该微粉粒导入单元内，使该微粉粒导入单元内的压力大于文氏管中间的隘口部位的局部真空压力，当该第二压力值的微量进气气体流经文氏管内时，该隘口部位形成局部真空，而令该微粉粒导入单元内的微粉粒磨料经由该粉粒导入口吸入该文氏管内，再由该文氏管一端的粉粒输出口高速喷出。
所述真空压差式微加工装置，其中，该微加工机构结合一移动装置；该移动装置带动该微加工机构作至少一轴向方向的位移移动。
本发明更进一步提供一种真空压差式微加工方法，其步骤包括：
(A)微加工设备设置，于一真空腔中设置一微加工机构，该微加工机构为具微粉粒磨料喷出撞击冲蚀功能的加工机构，一加工移动平台设于真空腔中，该加工移动平台供一工件安置与进行至少一轴向方向的移动；
(B)形成第一压力，由步骤A的真空腔连结一第一压力控制泵，借该第一压力控制泵将该真空腔内压力抽吸形成-100托以下压力的第一压力值；
(C)形成第二压力，由步骤A的微加工机构的微粉粒磨料进料单元连结一第二压力控制泵，借该第二压力控制泵及一进气控制阀控制微量进气，该进气量小于第一压力控制泵的抽气量，使该微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部形成另一第二压力，该微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部的第二压力值大于步骤B的真空腔内的第一压力值；
(D)微加工机构喷出微粉粒磨料，由步骤B的真空腔内的第一压力值与步骤C的微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部的第二压力值的压力差值，使该微加工机构的微粉粒磨料进料单元的微粉粒磨料由微加工机构的喷嘴高速喷出；
(E)对工件进行微加工，由该步骤D的微加工机构的喷嘴所高速喷出的微粉粒磨料对步骤A的加工移动平台上的工件进行高速撞击冲蚀微加工，并由加工移动平台以至少一轴向方向移动，而令该微加工机构的喷嘴所高速喷出的微粉粒磨料对工件整体作撞击冲蚀微加工。
本发明的真空压差式微加工装置及方法的功效，在于利用该真空腔内形成的第一压力值，以及，该微加工机构内所形成的第二压力值，两者压力值的差距，而令该压力值较大的微加工机构内的微粉粒磨料高速喷出至压力值小的真空腔，并使该微粉粒磨料撞击冲蚀该加工移动平台的工件，以对该工件进行微加工处理，而得以在较低的真空负压值环境中进行工件的微粉粒磨料撞击冲蚀微加工操作，不会受到任何大气压力的气流阻力干扰，亦不需另设集尘设备，且可使该微粉粒磨料不受限于粒径与质量条件，皆可应用于该工件的撞击冲蚀加工，可完全消弭现有颗粒磨料微加工机构所易于产生的粉尘弥漫与受限磨料粒径、质量的问题与缺点。
本发明的有益效果是，其是是具有不需额外集尘设备，不会形成气流阻力，且可以极小粒径的磨料进行工件细部微加工功能与效果的装置及方法，以解决现有以颗粒为磨料的微加工装置需额外设置集尘设备，以及，无法以更小粒径磨料，如粒径20微米(μm)以下的磨料，进行工件细部微加工功能限制的缺点。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的真空压差式微加工装置的第一实施例图；
图2为本发明的真空压差式微加工装置的第二实施例图；
图3为本发明的真空压差式微加工装置的第三实施例图；
图4为本发明的真空压差式微加工装置的第四实施例图；
图5为本发明的真空压差式微加工装置的第五实施例图；
图6为本发明的真空压差式微加工装置的第六实施例图；
图7为本发明的真空压差式微加工方法的流程图。
图中标号说明：
100 微加工装置 10 真空腔
11 磨料收集器 20 第一压力控制泵
21 进气口 22 排气口
221 过滤器 221a 排气口
30 第二压力控制泵 31 输出口
311 进气控制阀 32 进气管路
40 加工移动平台 50 微加工机构
51 微粉粒磨料进料单元 511 微粉粒磨料
52 输送管路 53 喷嘴
531 喷出口 54 移动装置
55 文氏管 551 压力输入口
552 粉粒输出口 553 隘口部位
554 粉粒导入口 56 微粉粒导入单元
50’ 微加工机构 561 补气管
562 流量调节阀 562a 出气口
562b 第一进气口 562c 第二进气口
562d 第二气压源 200 工件
P1 第一压力值 P2 第二压力值
300 微加工设备设置 310 形成第一压力
320 形成第二压力 330 微加工机构喷出微粉粒
磨料
340 对工件进行微加工
具体实施方式
请参阅图1所示，为本发明的真空压差式微加工装置100的第一实施例，其中，显示为压力式微加工的实施方式，该微加工装置100包含一真空腔10，该真空腔10为一可密封成真空负压环境的腔体，例如：真空罩或其它形式的密闭腔体。
至少一第一压力控制泵20，具有抽真空负压的功能，且具有至少一进气口21及排气口22，该进气口21穿入该真空腔10内部，以将该真空腔10内部的空气快速与大量抽出，并经由该排气口22排出，使该真空腔10内部形成-100托以下的负压的第一压力值P1，该第一压力值P1在本发明中，以-500托为例，且该第一压力值P1最佳的实施方式维持在-100托至-760托间(在相对压力条件下，例如：1大气压值设定等于0托时，真空度为0％，而当100％绝对真空度时则相对压力值为-760托)。
至少一第二压力控制泵30，设于该真空腔10的外部，该第二压力控制泵30具有气体加压功能，且具有一输出口31，以提供调节压力的微量进气空气，该输出31结合一进气控制阀311，该进气控制阀311设于该真空腔10的外部，进气控制阀311的型式不限，在本发明中以一针阀为例，可控制该输出口31输出的微量空气流速与流量，该进气控制阀311并以一进气管路32穿入该真空腔10中。
至少一加工移动平台40，设于真空腔10内部，在本发明中列举设于真空腔10的底端为例，该加工移动平台40供一工件200安置，并可带动该工件200作至少一轴向方向的位移移动，在本发明中列举如CNC(计算机化数值控制)移动平台型态的加工移动平台40，以带动工件200作多轴向方问的移动位移，其它如球形坐标、多轴向直角坐标、可手动操作或其它自动控制的控制单轴或多轴加工平台的等效功能的加工移动平台，亦不脱本发明的主张范畴。
至少一微加工机构50，设于该真空腔10内部，在本发明中列举于该移动加工平台40的上方为例，该微加工机构50的型式不限，在本发明的第一实施例中，列举压力喷嘴型式，包括至少一微粉粒磨料进料单元51、输送管路52及一喷嘴53，其中，该微粉粒磨料进料单元51内容置有数个微粉粒磨料511，该微粉粒磨料进料单元51并与该第二压力控制泵30的进气管路32连结，以使该微粉粒磨料进料单元51内部受该第二压力控制泵30的压力控制，让该第二压力控制泵30的进气量小于第一压力控制泵20的抽气量而形成第二压力值P2，该第二压力值P2大于该真空腔10内部的第一压力值P1，该第二压力值P2不一定为负压，也可以为大气压以上的压力值，且第二压力值P2减去第一压力值P1所得的压力差值需维持在147.2托(0.2kg/cm2)以上，而较佳的压力差值操作条件范围在736托～4416托(1kg/cm2～6kg/cm2)之间。
该输送管路52两端分别连结于该微粉粒磨料进料单元51及喷嘴53，该喷嘴53具有一喷出口531，以使该微粉粒磨料进料单元51内的微粉粒磨料511因上述的第二压力值P2大于真空腔10内部的第一压力值P1，以及，该第一压力值P1与第二压力值P2间的压力差值的存在，而使该进气气体由第二压力值P2较大压力值的微粉粒磨料进料单元51区域流向较小压力值的第一压力值P1的真空腔10区域，也就是让该微粉粒磨料511经由输送管路52、喷嘴53，再由该喷出口531向下高速喷出，而令该微粉粒磨料511高速撞击冲蚀该加工移动平台40上的工件200，而对该工件200进行微加工，而该第二压力值P2与第一压力值P1间的压力差值越大，该微粉粒磨料511流速也就越快，一般而言，该微粉粒磨料511会被此高速气流加速到120米/秒(M/sec)以上，相当于超级台风风速的2倍以上，也因如此的高速加速气流，方能使如粒径小于20微米以下的微粉粒磨料511以上述的高速度撞击加工移动平台40上的工件200时，才能突破侵蚀工件200表面的全面性微加工门坎及达到工件200全面性微加工的功效。
请再配合图2所示，为本发明的微加工装置100的第二实施例，其中，显示该微加工机构50的输送管路52为可弯折挠性管路，该喷嘴53结合一移动装置54，该移动装置54可带动喷嘴53作至少一轴向方向的移动，以于该喷嘴53的喷出口531高速喷出该微粉粒磨料511向该加工移动平台40的工件200进行微加工时，亦可相对移动该喷嘴53位移，而可增加对于工件200细部微加工的范围，同理，亦可由加工移动平台40或移动装置54其中任一者为位移移动，而另一者保持不动，而选择对该工件200不同部位或方向进行微加工。
请再参阅图3所示，为本发明的微加工装置100的第三实施例，其中，显示该微加工机构50’为显示为虹吸式微加工的实施方式为例，包括一文氏管(Venturi tube)55及微粉粒导入单元56，该文氏管55两端分别设有一压力输入口551、粉粒输出口552，且该文氏管55中间的隘口部位553并形成至少一粉粒导入口554，该压力输入口551连结该第二压力控制泵30的进气管路32，第二压力值P2的气流，流经文氏管55的隘口部位553时，压力降低，流速增加，使该文氏管55内形成局部真空，且该微粉粒导入单元56内容置该数个微粉粒磨料511，且该微粉粒导入单元56连结该粉粒导入口554，该微粉粒导入单元56并连结一补气管561一端，该补气管561另一端穿出真空腔10外部并连结一流量调节阀562，该流量调节阀562为一三通阀型式的阀件，且该流量调节阀562具有一出气口562a、第一进气口562b及第二进气口562c，可经流量调节阀562的选择切换操作，以使该出气口562a与第一进气口562b或第二进气口562c中的任一者连通，该出气口562a连结该补气管561一端，该第一进气口562b连结该第二压力控制泵30的进气管路32，以导入该第二压力值P2的气流，该第二进气口562c连结一第二气压源562d，该第二气压源562d可以为大气气源或其它气压源，在本发明中列举大气为例。
经由该流量调节阀562选择切换操作，以选择切换第二压力值P2的气流或第二气压源562d的大气气流其中一者为压力进气源，使该第二压力值P2的气流或第二气压源562d的大气气流经出气口562a及补气管561输入该微粉粒导入单元56内，使该微粉粒导入单元56内的压力大于文氏管55中间的隘口部位553的局部真空压力。
当该第二压力值P2的气流流经该隘口部位553形成局部真空，此时由于该微粉粒导入单元56内的压力大于文氏管55中间的隘口部位553的局部真空压力，而令该微粉粒导入单元56内的微粉粒磨料511经由该粉粒导入口554吸入该文氏管55内，再由该文氏管55一端的粉粒输出口552高速喷出，使该微粉粒磨料511撞击冲蚀该加工移动平台40上的工件200，再由该加工移动平台40带动工件200作至少一轴向方向的移动，而对于工件200进行微加工。
请再参阅图4所示，为本发明的微加工装置100的第四实施例，显示上述图3所示的虹吸式微加工型式的微加工机构50’，亦可比照图2所示的实施方式，由该文氏管55结合该移动装置54，而使整个微加工机构50’亦可受移动装置40的带动而作至少一轴向方向的位移移动，同样可使该工件200进行广泛范围的细部微加工。
请再配合图5所示，为本发明的微加工装置100的第五实施例，其中，显示该第一压力控制泵20的排气口22连结一过滤器221，该过滤器221并设有一排气口221a，该过滤器221用来过滤收集经第一压力控制泵20的进气口21吸入经撞击冲蚀工件200后落下真空腔10底部的微粉粒磨料511，该进入过滤器221的气体则经由排气口221a排出，以让过滤器221过滤收集该微粉粒磨料551，以利该微粉粒磨料551的后续环保再利用或废弃处置。
请再参阅图6所示，为本发明的微加工装置100的第六实施例，其中，显示该真空腔10底部设有至少一磨料收集器11，该磨料收集器11供该经撞击冲蚀工件200后落下真空腔10底部的微粉粒磨料511，由于本发明的微粉粒磨料511在经过撞击冲蚀工件200后，并不会受到气流或乱流干扰形成粉尘，如粒径较大的微粉粒磨料511可直接以自由落体方式落入该磨料收集器11中，以利该微粉粒磨料511的后续环保再利用或废弃处置。
请再配合图7所示，为本发明的真空压差式微加工方法的流程图，其步骤包括步骤300～340，其中：
(300)微加工设备设置，于该真空腔10中设置该微加工机构50，该微加工机构50为具微粉粒磨料511喷出撞击冲蚀功能的加工机构，一加工移动平台40设于真空腔10中，该加工移动平台40供该工件200安置与进行至少一轴向方向的移动；
(310)形成第一压力，由步骤300的真空腔10连结该第一压力控制泵20，借该第一压力控制泵20将该真空腔10内压力抽吸形成-100托以下压力的第一压力值P1；
(320)形成第二压力，由步骤300的微加工机构50的微粉粒磨料进料单元51连结该第二压力控制泵30，借控制该第二压力控制泵30微量进气量及第一压力控制泵20抽气量，使该第二压力控制泵30的进气量小于第一压力控制泵20的抽气量，以使该微加工机构50内部及其微粉粒磨料进料单元51内部形成的第二压力值P2大于步骤310的真空腔10内的第一压力值P1；
(330)微加工机构喷出微粉粒磨料，由步骤310的真空腔10内的第一压力值P1与步骤320的微加工机构50内部及其微粉粒磨料进料单元51内部的第二压力值P2的压力差值，使该微加工机构50的微粉粒磨料进料单元51的微粉粒磨料511由微加工机构50的喷嘴53高速喷出；
(340)对工件进行微加工，由该步骤330的微加工机构50的喷嘴53所高速喷出的微粉粒磨料511对步骤300的加工移动平台40上的工件200进行高速(120米/秒以上的速度)撞击冲蚀微加工，并由加工移动平台40以至少一轴向方向移动，而令该微加工机构50的喷嘴53所高速喷出的微粉粒磨料511对工件200整体作撞击冲蚀微加工。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种真空压差式微加工装置，其特征在于，包括：
一真空腔，其为一可密封成真空负压环境的腔体；
至少一第一压力控制泵，具有至少一进气口及排气口，该进气口穿入该真空腔内部，以将该真空腔内部的空气快速与大量抽出，并经由该排气口排也，使该真空腔内部形成-100托以下的负压的第一压力值；
至少一第二压力控制泵，设于该真空腔的外部，该第二压力控制泵具有压力控制功能，且具有一输出口，供调节压力的微量进气空气，该输出口结合一进气控制阀，该进气控制阀设于该真空腔外部，可控制该输出口输出的微量进气空气压力与流量，该进气控制阀并以一进气管路穿入该真空腔中；
至少一加工移动平台，设于真空腔内部，该加工移动平台供一工件安置，并可带动该工件作至少一轴向方向的位移移动；
至少一微加工机构，设于该真空腔内部，内部容置有数个微粉粒磨料，且该微加工机构连结该第二压力控制泵的进气管路，使该微加工机构内部借由该第二压力控制泵控制微量进气空气压力与流量而形成第二压力，该微加工机构内所形成的第二压力值大于第一压力控制泵于真空腔中所形成的第一压力值，而借由该第一压力值与第二压力值间的压力差，使该微加工机构内的微粉粒磨料高速喷出于微加工机构之外，而令该高速喷出的微粉粒磨料撞击冲蚀该加工移动平台上的工件，以对该工件进行微加工。
2.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述真空腔为真空罩或其它形式的密闭腔体。
3.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述第一压力控制泵为真空泵。
4.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述第二压力控制泵的输出口所连结的进气控制阀为针阀。
5.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述加工移动平台为可手动操作或其它自动控制的控制单轴或多轴加工平台。
6.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述微加工机构包含：
至少一微粉粒磨料进料单元，内容置有数个微粉粒磨料，该微粉粒磨料进料单元并与该第二压力控制泵的进气管路连结，以使该微粉粒磨料进料单元内部受该第二压力控制泵的压力控制而形成第二压力值；
至少一输送管路，一端连结该微粉粒磨料进料单元；及
至少一喷嘴，连结输送管路一端，该喷嘴具有一喷出口，以供该微粉粒磨料进料单元内的微粉粒磨料由此喷出。
7.根据权利要求6所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述输送管路为可弯折挠性管路。
8.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述微加工机构包含：
一文氏管，其两端分别设有一压力输入口、粉粒输出口，且该文氏管中间的隘口部位并形成至少一粉粒导入口，该压力输入口连结该第二压力控制泵的进气管路，使该文氏管内部借由该第二压力控制泵控制微量进气空气压力与流量而形成第二压力值的压力；
一微粉粒导入单元，内容置该数个微粉粒磨料，且该微粉粒导入单元连结该粉粒导入口，该微粉粒导入单元并连结一补气管一端，该补气管另一端穿出真空腔外部并连结一流量调节阀，且该流量调节阀具有一出气口、第一进气口及第二进气口，可经流量调节阀的选择切换操作，以使该出气口与第一进气口或第二进气口中的任一者连通，该出气口连结该补气管一端，该第一进气口连结该第二压力控制泵的进气管路，以导入该第二压力值的气流，该第二进气口连结一第二气压源，经由该流量调节阀选择切换操作，以选择切换第二压力值的气流或第二气压源的气流其中一者为压力进气源，使该第二压力值的气流或第二气压源的气流经出气口及补气管输入该微粉粒导入单元内，使该微粉粒导入单元内的压力大于文氏管中间的隘口部位的局部真空压力，当该第二压力值的微量进气气体流经文氏管内时，该隘口部位形成局部真空，而令该微粉粒导入单元内的微粉粒磨料经由该粉粒导入口吸入该文氏管内，再由该文氏管一端的粉粒输出口高速喷出。
9.根据权利要求1所述的真空压差式微加工装置，其特征在于，所述微加工机构结合一移动装置，该移动装置带动该微加工机构作至少一轴向方向的位移移动。
10.种真空压差式微加工方法，其特征在于，其步骤包括：
(a)微加工设备设置，于真空腔中设置一微加工机构，该微加工机构为具微粉粒磨料喷出冲蚀功能的加工机构，一加工移动平台设于真空腔中，该加工移动平台供一工件安置与进行至少一轴向方向的移动；
(b)形成第一压力，由步骤a的真空腔连结一第一压力控制泵，借该第一压力控制泵将该真空腔内压力抽吸形成-100托以下负压的第一压力值；
(c)形成第二压力，由步骤a的微加工机构的微粉粒磨料进料单元连结一第二压力控制泵，借该第二压力控制泵及一进气控制阀控制微量进气，该进气量小于步骤b的第一压力控制泵的抽气量，使该微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部形成另一第二压力值，该微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部的第二压力值大于步骤b的真空腔内的第一压力值；
(d)微加工机构喷出微粉粒磨料，由步骤b的真空腔内的第一压力值与步骤c的微加工机构内部及其微粉粒磨料进料单元内部的第二压力值间的压力差，使该微加工机构的微粉粒磨料进料单元的微粉粒磨料由微加工机构的喷嘴高速喷出；
(e)对工件进行微加工，由该步骤d的微加工机构的喷嘴所高速喷出的微粉粒磨料对步骤a的加工移动平台上的工件进行高速撞击冲蚀微加工，并由加工移动平台以至少一轴向方向移动，而令该微加工机构的喷嘴所高速喷出的微粉粒磨料对工件整体作冲蚀微加工。
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