CN103283152A - 高频模块 - Google Patents

高频模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103283152A
CN103283152A CN2011800643621A CN201180064362A CN103283152A CN 103283152 A CN103283152 A CN 103283152A CN 2011800643621 A CN2011800643621 A CN 2011800643621A CN 201180064362 A CN201180064362 A CN 201180064362A CN 103283152 A CN103283152 A CN 103283152A
Authority
CN
China
Prior art keywords
duplexer
signal
communication
electrode
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800643621A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103283152B (zh
Inventor
上嶋孝纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN103283152A publication Critical patent/CN103283152A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103283152B publication Critical patent/CN103283152B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/44Transmit/receive switching
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/006Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H04B1/52Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa
    • H04B1/525Hybrid arrangements, i.e. arrangements for transition from single-path two-direction transmission to single-direction transmission on each of two paths or vice versa with means for reducing leakage of transmitter signal into the receiver
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B15/00Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/02Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
    • H04B15/04Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus the interference being caused by substantially sinusoidal oscillations, e.g. in a receiver or in a tape-recorder
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/0057Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

即使因模块的小型化而使安装型电路元器件之间的间隔变窄,也能够抑制通信信号之间的隔离特性的降低。在层叠体(900)的顶面上排列并安装了双工器(DUP1、DUP2、DUP3)。此时,在频带接近的WCDMA(band1)及WCDMA(band2)所使用的双工器(DUP1、DUP3)之间,配置有与它们的频带相隔开的WCDMA(band5)所使用的双工器(DUP2)。由此,能够将发送和接收频率相接近的双工器(DUP1、DUP3)隔开,从而抑制它们之间不必要的电磁场耦合。而且,通过在中间设置将频带隔开的双工器(DUP2),能够抑制双工器(DUP1、DUP3)之间不必要的电磁场耦合。

Description

高频模块
技术领域
本发明涉及一种利用共用天线来发送和接收多个通信信号的高频模块。
背景技术
以往,已提出了通过共用天线对利用了互不同的频带的多个通信信号来进行发送和接收的高频模块。作为这种高频模块,已知有例如专利文献1、专利文献2中所记载的高频模块。
专利文献1及专利文献2中所记载的高频模块包括开关IC和多个分波器。此外,专利文献3中所记载的高频模块包括表面波双工器(下面称为SAW双工器)。
这样的高频模块中,由于使用于便携式通信终端中等的理由,小型化的高频模块较多。作为其中一个方式,具有将层叠体的内部电极图案和安装于该层叠体上的安装型电路元件(例如:SAW双工器)组合而成的高频模块。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2003-152588号公报
专利文献2:日本专利特开2006-333127号公报
专利文献3:日本专利特开2007-97117号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而,随着高频模块的小型化的发展,安装于层叠体表面的安装电路元件之间的间隔变窄了。特别当该安装电路元件是双工器等的分波器时会发生如下问题:即,若分波器之间的间隔变窄,则该分波器之间较易发生干涉,因此,较易降低通信信号之间的隔离性。
因而,本发明的目的在于实现一种高频模块,该高频模块即使因模块的小型化而使安装型电路元件之间的间隔变窄,也能够抑制通信信号之间的隔离性的降低。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明涉及发送和接收至少包括第1通信信号、第2通信信号、第3通信信号的多个通信信号的高频模块。该高频模块具有:从三个以上的独立端子中选择一个独立端子与共用端子相连接的开关元件,以及分别与该开关元件的三个以上的独立端子相连接的双工器。开关元件及双工器安装于构成高频模块的层叠体的表面。第1通信信号、第2通信信号、以及第3通信信号分别由发送信号和接收信号所构成。第1通信信号的频带和第2通信信号的频带之间的间隔比第1通信信号的频带和第3通信信号的频带之间的间隔、以及第2通信信号的频带和第3通信信号的频带之间的间隔都要窄。另外,在传输第1通信信号的第1双工器的安装位置和传输第2通信信号的第2双工器的安装位置之间,安装有传输第3通信信号的第3双工器。
此结构中,通过配置频带相对较远离的第3通信信号用的双工器,而使得频带相对较接近的第1通信信号用的双工器和第2通信信号用的双工器之间的间隙变宽,从而抑制不必要的电磁场耦合及静电耦合。此外,通过将第3通信信号用的双工器配置在中间,能够抑制频带相对较接近的第1通信信号用的双工器和第2通信信号用的双工器之间不必要磁场耦合及静电耦合。由此,能够提高频带接近的双工器之间的隔离性。
另外,本发明的高频模块中,第1通信信号的发送信号和第2通信信号的接收信号之间的间隔比第1通信信号和第3频带之间的间隔、以及第2通信信号和第3通信信号之间的间隔都要窄,在此情况下更为有效。在现有利用的规格中,此结构示出了本发明应用最有效的具体示例。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。第1双工器、第2双工器、以及第3双工器各自的发送侧滤波器和接收侧滤波器分别由独立的元器件来构成。发送侧滤波器组和接收侧滤波器组以隔开间隔的方式安装在层叠基板表面上。
该结构中,构成双工器的发送侧滤波器和接收侧滤波器未形成为一体,而是配置在层叠体顶面上隔开间隔的位置上,因此,与形成为一体的情况相比,发送侧滤波器和接收侧滤波器之间的间隔变大。由此,抑制了发送侧滤波器与接收侧滤波器之间不必要的电磁场耦合。此外,发送侧滤波器和接收侧滤波器形成为独立壳体,由此,各单体的滤波器元件的壳体与作为现有的双工器而被一体化的壳体相比较小。因此,提高了用于小型化的安装图案的选择性。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。将开关元件形成为俯视时大致呈四边形的元件,供电端子接近俯视时观察到的一侧面并进行配置。将开关元件安装于层叠基板表面,以使开关元件的与该一侧面相对的另一侧面成为发送侧滤波器组的安装区域侧。
该结构中,能够增大发送侧滤波器与开关元件的供电端子之间的距离,因此,能抑制从发送侧滤波器泄漏出的高功率发送信号被输入到开关元件的供电端子。由此,能够抑制发送信号与开关元件的驱动电压、控制电压产生叠加,能够防止开关元件的特性劣化。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。层叠体表面上安装了开关元件及构成双工器的各滤波器和其他的电路元器件,该其他的电路元器件安装于开关元件和发送侧滤波器组之间。
该构成中,通过在开关元件和发送侧滤波器之间配置其他的电路元件,能够抑制开关元件和发送侧滤波器之间不必要的电磁场耦合。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。在层叠体的背面形成有外部连接端口用电极,该外部连接端口用电极包括对于每个通信信号而形成的发送信号输入端口用电极。将发送侧滤波器的发送信号输入端子和发送信号输入端口用电极配置成在俯视层叠体的状态下它们的至少一部分相重合。
该结构中,形成在层叠体的顶面且安装有发送侧滤波器的发送信号输入端子的电极、和形成在层叠体底面上的发送信号输入端口用电极在俯视层叠体的状态下,大致在相同位置。因此,若沿着通常的层叠方向进行走线,则能够缩短对安装有发送侧滤波器的发送信号输入端子的电极、和发送信号输入端口用电极进行连接的内层的发送系统的电极图案。因此,能够抑制发送系统的电极图案与其它电极图案、例如接收系统的电极图案产生电磁场耦合。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。安装有所述发送侧滤波器的发送信号输入端子的电极、和发送信号输入端口用电极仅通过沿着层叠体的层叠方向而形成的通孔电极来相连接。
该结构中,安装有发送侧滤波器的发送信号输入端子的电极、和发送信号输入端口用电极以沿着层叠方向的最短距离来相连接。因此,能够抑制发送系统的电极图案与其它电极图案、例如接收系统的电极图案产生电磁场耦合。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。在层叠体的背面,形成有对于每个通信信号而形成的接收信号输出端口用电极。将接收侧滤波器的接收信号输出端子和接收信号输出端口用电极配置成在俯视层叠体的状态下它们的至少一部分重合。
该结构中,形成在层叠体的顶面并安装有接收侧滤波器的接收信号输出端子的电极、和形成在层叠体底面上的接收信号输出端口用电极在俯视层叠体的状态下,大致在相同位置。因此,若沿着通常的层叠方向进行走线,则能够缩短将安装有接收侧滤波器的接收信号输出端子的电极、和接收信号输出端口用电极进行连接的内层的接收系统的电极图案。因此,能够抑制接收系统的电极图案与其它电极图案、例如发送系统的电极图案产生电磁场耦合。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。安装有所述接收侧滤波器的接收信号输出端子的电极、和接收信号输入端口用电极仅通过沿着层叠体的层叠方向而形成的通孔电极来相连接。
该结构中,安装有接收侧滤波器的接收信号输出端子的电极、和接收信号输出端口用电极以沿着层叠方向的最短距离来相连接。由此,能够抑制接收系统的电极图案与其它电极图案、例如发送系统的电极图案产生电磁场耦合。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。发送侧滤波器组在单个壳体内形成为一体。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。接收侧滤波器组在单个壳体内形成为一体。
在该结构中,与分别独立地配置多个发送侧滤波器和接收滤波器相比,能实现小型化。
此外,优选本发明的高频模块构成为以下结构。开关元件安装在发送侧滤波器组的安装区域与接收侧滤波器的安装区域之间。
在该结构中,在发送侧滤波器与接收侧滤波器之间夹着开关元件,由此抑制了发送侧滤波器与接收侧滤波器之间不必要的电磁场耦合。
发明效果
根据本发明,能实现小型且在多个通信信号之间有较高隔离性的高频模块。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的高频模块10的电路结构的框图。
图2是各通信信号的发送频带及接收频带的一览表。
图3是对实施方式1所涉及的高频模块10的结构进行说明的图。
图4是表示实施方式2所涉及的高频模块10A的电路结构的框图。
图5是对实施方式2所涉及的高频模块10A的结构进行说明的图。
图6是表示实施方式3所涉及的高频模块10B的电路结构的框图。
图7是对实施方式3所涉及的高频模块10B的结构进行说明的图。
图8是实施方式3的高频模块10B的层叠图。
图9是实施方式3的高频模块10B的层叠体900B的最上层的安装状态图、以及最下层的外部连接用的端口电极的排列图案图。
图10是对实施方式4所涉及的高频模块10C的结构进行说明的顶面安装图。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式1所涉及的高频模块进行说明。本实施方式中,对GSM(Global System for Mobile Communications:全球移动通讯系统)900的通信信号、GSM1800的通信信号、GSM1900的通信信号、W-CDMA(Wideband Code Division Multiple Access:宽带码分多址)通信系统的频带等级Band1、Band2、Band5的通信信号的接收和发送、即进行6种通信信号的接收和发送的高频模块进行说明。这里,可以省略GSM900、GSM1800、GSM1900的发送接收电路。
此外,在下面的说明中,示出了使用开关IC的情况来作为开关元件的一个示例,但也能适用于由其它结构构成的开关元件。
首先,对本实施方式的高频模块10的电路结构进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。
开关元件SWIC包括单个共用端子PIC0和八个独立端子PIC11~PIC18。开关元件SWIC具有用于与接地GND进行连接的接地用端子PGND。接地用端子PGND与高频模块10的外部连接用的接地端口电极PMGND相连接。
开关元件SWIC包括驱动电压施加用端子PICVdd、以及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4。驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10的外部连接用的电源系统端口电极PMVdd相连接。控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4分别与高频模块10的外部连接用电源系统端口电极PMVc1、PMVc2、PMVc3、PMVc4相连接。
利用从驱动电压施加用端子PICVdd所施加的驱动电压Vdd来驱动开关元件SWIC。在开关元件SWIC中,通过分别施加在多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4上的控制电压Vc1、Vc2、Vc3、Vc4的组合,来将单个共用端子PIC0与八个独立端子PIC11~PIC18中的任何一个相连接。
共用端子PIC0经由兼用ESD电路的天线侧匹配电路来与高频模块10的外部连接用端口电极PMan相连接。端口电极PMan与外部的天线ANT相连接。
第1独立端子PIC11经由发送侧滤波器12A与高频模块10的外部连接用端口电极PMtL相连接。端口电极PMctL是从外部输入GSM900的发送信号的端口。发送侧滤波器12A是使GSM900的发送信号的二次谐波以及三次谐波衰减、并以GSM900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。
第2独立端子PIC12经由发送侧滤波器12B与高频模块10的外部连接用端口电极PMtH相连接。端口电极PMtH是从外部输入GSM1800的发送信号或GSM1900的发送信号的端口。发送侧滤波器12B是使GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的二次谐波及三次谐波衰减、并以GSM1800的发送信号及GSM1900的发送信号的使用频带作为通频带的滤波电路。
第3独立端子PIC13与SAW滤波器SAW1的一端相连接。在将第3独立端子PIC13和SAW滤波器SAW1相连接的传输线路与接地电位之间,连接有匹配用电感器L2。SAW滤波器SAW1是以GSM900的接收信号的频带作为通频带的滤波器,并具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAW1的另一端为平衡端子,并与高频模块10的外部连接用端口电极PMrL相连接。
第4独立端子PIC14与共用器DIP1的SAW滤波器SAWir1的一端相连接。在将第4独立端子PIC14和SAW滤波器SAWir1连接起来的传输线路与接地电位之间,连接有匹配用电感器L3。SAW滤波器SAWir1是以GSM1800的接收信号的频带作为通频带的滤波器,并具有平衡-不平衡转换功能。
第5独立端子PIC15与共用器DIP1的SAW滤波器SAWir2的一端相连接。在将第5独立端子PIC15和SAW滤波器SAWir2连接起来的传输线路与接地电位之间,连接有匹配用电感器L4。SAW滤波器SAWir2是以GSM1900的接收信号的频带作为通频带的滤波器,并具有平衡-不平衡转换功能。
将SAW滤波器SAWir1、SAWir2形成为一体,从而形成一个共用器DIP1。共用器DIP1的SAW滤波器SAWir1、SAWir2的平衡端子是共用的。所共用的该平衡端子与高频模块10的外部连接用端口电极PMrH相连接。将GSM1800的接收信号及GSM1900的接收信号从端口电极PMrH输出到外部。
第6独立端子PIC16与双工器DUP1相连接。在第6独立端子PIC16与双工器DUP1之间连接有电容器CB1,在该电容器CB1的双工器DUP1一侧与接地电位之间连接有电感器LB1。利用上述电容器CB1和电感器LB1来构成匹配电路。
双工器DUP1由SAW滤波器SAWut1和SAW滤波器SAWur1来构成,并在单个壳体内形成为一体。此外,双工器DUP1对于一个共用端子具有两个独立端子。
与本发明的发送侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWut1以WCDMA(Band1)的发送信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band1)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut1的另一端与高频模块10的外部连接用端口电极PMct1相连接。端口电极PMct1是从外部输入WCDMA(Band1)的发送信号的端口。
与本发明的接收侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWur1以WCDMA(Band1)的接收信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band1)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur1具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWur1的另一端为平衡端子,并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcr1相连接。端口电极PMcr1是向外部输出WCDMA(Band1)的接收信号的端口。
第7独立端子PIC17与双工器DUP2相连接。在第7独立端子PIC17和双工器DUP2之间的传输路径上的规定位置、与接地电位之间,连接有电感器L5。利用该电感器L5来构成匹配电路。
双工器DUP2包括SAW滤波器SAWut2和SAW滤波器SAWur2,并在单个壳体内形成为一体。此外,双工器DUP2对于一个共用端子具有两个独立端子。
与本发明的发送侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWut2以WCDMA(Band5)的发送信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band5)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut2的另一端与高频模块10的外部连接用端口电极PMct2相连接。端口电极PMct2是从外部输入WCDMA(Band5)的发送信号的端口。
与本发明的接收侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWur2以WCDMA(Band5)的接收信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band5)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur2具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWur2的另一端为平衡端子,并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcr2相连接。端口电极PMcr2是向外部输出WCDMA(Band5)的接收信号的端口。
第8独立端子PIC18与双工器DUP3相连接。在第8独立端子PIC18和双工器DUP3之间的传输路径上的规定位置、与接地电位之间,连接有电感器L6。利用该电感器L6来构成匹配电路。
双工器DUP3包括SAW滤波器SAWut3和SAW滤波器SAWur3,并在单个壳体内形成为一体。此外,双工器DUP3对于一个共用端子具有两个独立端子。
与本发明的发送侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWut3以WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWut3的另一端与高频模块10的外部连接用端口电极PMct3相连接。端口电极PMct3是从外部输入WCDMA(Band2)的发送信号的端口。
与本发明的接收侧滤波器相对应的SAW滤波器SAWur3以WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带作为通频带,且将WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带设定在衰减频带内。SAW滤波器SAWur3具有平衡-不平衡转换功能。SAW滤波器SAWur3的另一端为平衡端子,并与高频模块10的外部连接用端口电极PMcr3相连接。端口电极PMcr3是向外部输出WCDMA(Band2)的接收信号的端口。
此处,参照图2对本实施方式的高频模块10中所处理的各通信信号的频带进行说明。图2是各通信信号的发送频带及接收频带的一览表。另外,图2中仅记载了本实施方式及后面阐述的各实施方式的说明中所利用的通信信号的频带,省略了其他的通信信号的频带,但依照本发明的概念也能够利用本发明的高频模块。
GSM900的发送信号的使用频带中,最低频率为880MHz,最高频率为915MHz,其中心频率为897.5MHz。GSM900的接收信号的使用频带中,最低频率为925MHz,最高频率为960MHz,其中心频率为942.5MHz。
GSM1800的发送信号的使用频带中,最低频率为1710MHz,最高频率为1785MHz,其中心频率为1747.5MHz。GSM1800的接收信号的使用频带中,最低频率为1805MHz,最高频率为1880MHz,其中心频率为1842.5MHz。
GSM1900的发送信号的使用频带中,最低频率为1850MHz,最高频率为1910MHz,其中心频率为1880MHz。GSM1900的接收信号的使用频带中,最低频率为1930MHz,最高频率为1990MHz,其中心频率为1960MHz。
WCDMA(Band1)的发送信号的使用频带中,最低频率为1920MHz,最高频率为1980MHz,其中心频率为1950MHz。WCDMA(Band1)的接收信号的使用频带中,最低频率为2110MHz,最高频率为2170MHz,其中心频率为2140MHz。
WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带中,最低频率为1850MHz,最高频率为1910MHz,其中心频率为1880MHz。WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带中,最低频率为1930MHz,最高频率为1990MHz,其中心频率为1960MHz。
WCDMA(Band5)的发送信号的使用频带中,最低频率为824MHz,最高频率为1849MHz,其中心频率为836.5MHz。WCDMA(Band5)的接收信号的使用频带中,最低频率为869MHz,最高频率为894MHz,其中心频率为881.5MHz。
WCDMA(Band7)的发送信号的使用频带中,最低频率为2500MHz,最高频率为2570MHz,其中心频率为2535MHz。WCDMA(Band7)的接收信号的使用频带中,最低频率为2620MHz,最高频率为2690MHz,其中心频率为2655MHz。
此处,本发明中,频带的间隔表示的是中心频率在低频侧的通信信号的使用频带的最高频率和中心频率在高频侧的通信信号的使用频带的最低频率之间的频率间隔。然后,对于使用频带发生重合的情况,在本发明中将其定义为频带的间隔为「0」。
基于这样的考虑,WCDMA类的通信信号中,WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)的频带间隔接近。例如,WCDMA(Band1)的发送信号的使用频带内的最低频率(1920MHz)和WCDMA(Band2)的发送信号的使用频带的最高频率(1910MHz)之间仅有10MHz的差。
此外,对于WCDMA(Band1)的发送信号的使用频带(从1920MHz到1980MHz)和WCDMA(Band2)的接收信号的使用频带(从1930MHz到1990MHz),在几乎所有的频率下,频率是重合的(间隔为「0」)。
为了接收和发送含有如上所述的使用频带的间隔接近或者部分重合(「0」)的两种通信信号的、三种通信信号以上的通信信号,在本实施方式中,利用以下的结构来实现高频模块10。
图3是用来说明本实施方式所涉及的高频模块10的结构的图,图3(A)是外部立体图,图3(B)是顶面安装图。
高频模块10包括层叠体900,以及安装在该层叠体900的顶面上的、以下所示的各个电路元器件。
层叠体900中,层叠了规定数量的介质层,且形成有内层电极,由此实现形成有高频模块10的电极图案。此外,虽然在本实施方式中并未详细图示,但在层叠体900的底面上,以规定的排列分别形成有上述外部连接用端口电极。
安装于层叠体900的顶面的电路元器件包括上述的开关元件SWIC、SAW滤波器SAW1、共用器DIP1、双工器DUP1、DUP2、DUP3、以及连接到对开关元件SWIC供电的供电线上的各个电路元器件和用于构成上述匹配电路的电感器等。
双工器DUP1是通过将表面波滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAWur1在单个壳体内形成为一体而得到的。SAW滤波器SAWut1以WCDMA(Band1)的发送频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。SAW滤波器SAWrt1以WCDMA(Band1)的接收频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。
双工器DUP2通过将表面波滤波器即SAW滤波器SAWut2、SAWur2在单个壳体内形成为一体而得到的。SAW滤波器SAWut2以WCDMA(Band5)的发送频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。SAW滤波器SAWrt2以WCDMA(Band5)的接收频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。
双工器DUP3通过将表面波滤波器SAW滤波器SAWut3、SAWur3在单个壳体内形成为一体而得到的。SAW滤波器SAWut3以WCDMA(Band2)的发送频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。SAW滤波器SAWrt3以WCDMA(Band2)的接收频带作为通频带,以其他的频带作为衰减频带。
沿着在俯视层叠体900时观察到的第1侧边(图3(B)中面向纸面所观察到的左侧边),以隔开规定的间隔进行排列的状态来安装双工器DUP1、DUP2、DUP3。另外,开关元件SWIC、SAW滤波器SAW1、双工器DIP1以及其他的电路元器件实现为图1的电路图案,并进一步基于底面的外部连接用端口电极的配置图案等来适当地设定安装位置,以尽可能得使俯视层叠体900时其大小不变大。
在用于接收和发送WCDMA(Band1)的双工器DUP1和用于接收和发送WCDMA(Band2)的双工器DUP3之间,配置有用于接收和发送WCDMA(Band5)的双工器DUP2。
根据这样的配置图案,对于分别接收和发送使用频带接近或者部分重合的WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)的双工器DUP1、DUP3,以大于等于双工器DUP2的形状大小的距离将它们隔开。此外,在双工器DUP1、DUP3之间设置有双工器DUP2。由此,能够抑制双工器DUP1、DUP3的电磁场耦合以及静电耦合。因而,例如通过双工器DUP1的WCDMA(Band1)的发送信号经由双工器DUP3以通过双工器DUP3的SAW滤波器SAWur3,而不会发生向后级的接收电路泄漏等的问题。即,能够提高使用频带接近或者部分重合的两种通信信号的传输路径之间的隔离性。
此处,虽然例如双工器DUP1和双工器DUP2、双工器DUP3和双工器DUP2接近,但双工器DUP1、DUP3中传输的WCDMA(Band1,Band2)的通信信号与双工器DUP2中传输的WCDMA(Band5)的通信信号的使用频带是隔开的。具体而言,各自的使用频带如上所述,WCDMA(Band1,Band2)的通信信号的使用频带从约1800MHz到约2200MHz,WCDMA(Band5)的通信信号的使用频带从约820MHz到约900MHz。来自双工器DUP1、DUP3的信号即使泄漏到双工器DUP2中,也会在该双工器DUP2中发生衰减。同样地,来自双工器DUP2的信号即使泄漏到双工器DUP1、DUP3中,也会在该双工器DUP1、DUP3中发生衰减。因而,如上所述,不会产生在将传输使用频带接近或者部分重合的两种通信信号的双工器DUP1、DUP3接近配置时所产生的问题。
由此,利用本实施方式的结构,在发送和接收包括使用频带接近或者部分重合的两种通信信号的三种以上的通信信号的情况下,能够实现小型、且对于各通信信号间的隔离特性较好的高频模块10。
接下来,参照附图来说明实施方式2的高频模块。图4是表示本实施方式所涉及的高频模块10A的电路结构的框图。
本实施方式的高频模块10A中,作为电路结构,省略了实施方式1中所示的供电线上的电阻R1-R4,或者仅以传输线路的电阻部分来实现。此外,对于分别构成双工器DUP1S、双工器DUP2S、双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut1、SAWur1、SAWut2、SAWur2、SAWut3、SAWur3,分别是以独立壳体来实现的。由于其他的结构是相同的,因此,除了变更点以外,省略电路结构的详细说明。
第6独立端子PIC16与双工器DUP1S相连接。在第6独立端子PIC16与双工器DUP1S之间连接有电容器CB1A,该电容器CB1A的双工器DUP1一侧与接地电位之间连接有电感器LB1A。利用上述电容器CB1A和电感器LB1A来构成匹配电路。
双工器DUP1S包括SAW滤波器SAWut1和SAW滤波器SAWur1。第6独立端子PIC16同时与SAW滤波器SAWut1的一端和SAW滤波器SAWur1的一端这两者相连接。
第7独立端子PIC17与双工器DUP2S相连接。在第7独立端子PIC17和双工器DUP2S之间的传输路径、与接地电位之间,连接有匹配用电感器L5A。
双工器DUP2S包括SAW滤波器SAWut2和SAW滤波器SAWur2。第7独立端子PIC17同时与SAW滤波器SAWut2的一端和SAW滤波器SAWur2的一端这两者相连接。
第8独立端子PIC18与双工器DUP3S相连接。在第8独立端子PIC18和双工器DUP3S之间的传输路径、与接地电位之间,连接有匹配用电感器L6A。
双工器DUP3S包括SAW滤波器SAWut3和SAW滤波器SAWur3。第8独立端子PIC18同时与SAW滤波器SAWut3的一端和SAW滤波器SAWur3的一端这两者相连接。
图5是用来说明本实施方式所涉及的高频模块10A结构的图,图5(A)是顶面安装图,图5(B)是表示开关元件SWIC的连接盘图案的图。
安装于层叠体900A的顶面的电路元器件包括上述开关元件SWIC,SAW滤波器SAW1,共用器DIP1,构成双工器DUP1S的SAW滤波器SAWut1、SAWur1,构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWut2、SAWur2,以及构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut3、SAWur3。
此时,构成双工器DUP1S的SAW滤波器SAWut1、SAWur1分别是利用独立壳体来实现的电路元器件。同样地,构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWut2、SAWur2也分别是利用独立壳体来实现的电路元器件。构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut3、SAWur3也分别是利用独立壳体来实现的电路元器件。
沿着在俯视层叠体900A时观察到的第2侧边(图5(A)中面向纸面所观察到的右侧边),将构成双工器DUP1S的SAW滤波器SAWut1、构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWut2、以及构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut3安装在该第2侧边的附近。
此时,在发送信号的频带相接近的WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)所使用的SAW滤波器SAWut1、SAWut3之间,配置有使WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)的频带隔开的WCDMA(Band5)所使用的SAW滤波器SAWut2。由此,可以提高容易相互影响的WCDMA(Band1)的发送类电路和WCDMA(Band2)的发送类电路之间的隔离性。
沿着在俯视层叠体900A时观察到的与第2侧边相对的第1侧边(图5(A)中面向纸面所观察到的左侧边),将构成双工器DUP1S的SAW滤波器SAWur1、构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWur2、以及构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWur3安装在该第1侧边的附近。
此时,在发送信号的频带接近的WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)所使用的SAW滤波器SAWur1、SAWut3之间,配置有使WCDMA(Band1)和WCDMA(Band2)的频带隔开的WCDMA(Band5)所使用的SAW滤波器SAWut2。由此,可以提高容易相互影响的WCDMA(Band1)的接收类电路和WCDMA(Band2)的接收类电路之间的隔离性。
此外,进一步地将发送侧的SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3和接收侧的SAW滤波器SAWur1、SAWur2、SAWur3隔开。
由此,能够抑制SAW滤波器SAWut1、SAWur1之间不必要的电磁场耦合,并能提高隔离性。即,高功率的WCDMA(Band1)的发送信号不会向SAW滤波器SAWur1一侧泄漏,且能够提高双工器DUP1S的特性。
同样地,使构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWut2与SAW滤波器SAWur2相互隔开,且使构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut3与SAW滤波器SAWur3相互隔开。由此,能抑制SAW滤波器SAWut2、SAWur2之间、以及SAW滤波器SAWut3、SAWur3之间不必要的电磁场耦合,并能提高隔离性。即,高功率的WCDMA(Band2)的发送信号不会向SAW滤波器SAWur2一侧泄漏,且能够提高双工器DUP2S的特性。此外,高功率的WCDMA(Band5)的发送信号不会向SAW滤波器SAWur3一侧泄漏,且能够提高双工器DUP3S的特性。
另外,在俯视层叠体900A时观察到的中央,安装有开关元件SWIC。换而言之,在构成双工器DUP1S、DUP2S、DUP3S的SAW滤波器SAWut1、SAW滤波器SAWut2和SAW滤波器SAWut3的安装区域与构成双工器DUP1S、DUP2S、DUP3S的SAW滤波器SAWur1、SAW滤波器SAWur2和SAW滤波器SAWur3的安装区域之间,安装有开关元件SWIC。
由此,能够进一步地抑制构成双工器DUP1S的SAW滤波器SAWut1、SAWur1之间不必要的电磁耦合和静电耦合。同样地,能够进一步地抑制构成双工器DUP2S的SAW滤波器SAWut2、SAWur2之间不必要的电磁耦合和静电耦合,以及构成双工器DUP3S的SAW滤波器SAWut3、SAWur3之间不必要的电磁场耦合。
此外,如图5(A)、图5(B)所示,将开关元件SWIC安装到层叠体900上,以使得包括驱动电压施加用端子PICVdd以及多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4的电源系统端子组在接收侧滤波器、即SAW滤波器SAWur1、SAWur2、SAWur3一侧。换而言之,将开关元件SWIC安装到层叠体900A上,以使这些电源系统端子组在与发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3相反的一侧。
根据该结构,因为将发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3与电源系统端子组隔开,所以能够确保它们之间的高隔离性。因此,能够抑制高功率的发送信号从发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3泄漏而与输入至电源系统端子组的驱动电压及控制电压发生叠加。由此,能提高开关元件SWIC的高次谐波特性等的各开关特性。
此外,若采用本实施方式的结构,则与现有的将发送侧滤波器和接收侧滤波器一体化后得到的双工器相比,各发送侧滤波器及接收侧滤波器、即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3、SAWur1、SAWur2、SAWur3的外形能够实现小型化。由此,提高了在高频模块10A上安装各电路元器件时的配置自由度,并且能够更为可靠且容易地实现高频模块10A的小型化。
另外,在本实施方式中,沿着与上述第1侧边及第2侧边正交的其它边,来安装共用器DIP1及SAW滤波器SAW1,但也可以根据规格将其安装在其它位置。
接下来,参照附图说明实施方式3的高频模块。图6是表示本实施方式所涉及的高频模块10B的电路结构的框图。如图6所示,本实施方式的高频模块10B与实施方式2中所示的高频模块10A相比,区域仅仅是在开关元件SWIC的电源系统电路中增加了噪音应对用的电感器Lm和电阻器R1、R2、R3、R4(与实施方式1为相同的结构),其它电路结构相同。因而,省略对于电路结构的说明。
高频模块10B具有以下所示的结构。图7是用来说明本实施方式所涉及的高频模块10B的结构的图,图7(A)是外部立体图,图7(B)是顶面安装图。图8是本实施方式的高频模块10B的层叠图。另外,图8示出了从底面侧观察层叠体900B的各介质层时所得到的电极图案。图9(A)是本实施方式的高频模块10B的层叠体900B的最上层的安装状态图,图9(B)是最下层的外部连接用端口电极的排列图案图。
与实施方式2的高频模块10A相同,在层叠体900B的最上层安装有构成如下各部分的各电路元器件:即,开关元件SWIC,SAW滤波器SAW1,共用器DIP1,构成双工器DUP1的SAW滤波器SAWut1、SAWur1,构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2、SAWur2,构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3、SAWur3,以及匹配电路。
而且,在高频模块10B中安装有上述电感器Lm、以及电阻器R1、R2、R3、R4。当俯视层叠体900A时,这些电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4排列并安装在开关元件SWIC的安装位置与发送侧滤波器、即SAW滤波器SAWut1、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3的安装区域之间。
通过这种结构,能够进一步地提高发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3、与接收侧滤波器即SAW滤波器SAWur1、SAW滤波器SAWur2、SAW滤波器SAWur3之间的隔离性。而且,也能够进一步地提高发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3与开关元件SWIC之间的隔离性。
此时,如图7(B)及图9(A)所示,对于开关元件SWIC,即使将供电系统端子组作为发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAW滤波器SAWut2、SAW滤波器SAWut3,也能够利用设置于开关元件SWIC与发送侧滤波器组之间的电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4来确保隔离性,并能够抑制发送信号与驱动电压及控制电压发生叠加的情况。
另外,在安装电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4时,如图6及图9所示,安装电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4,以使电感器Lm、电阻器R1、R2、R3、R4的与外部连接用端口电极相连接一侧(图6、图9的「SB」一侧)的端子朝向发送侧滤波器组的安装区域一侧。由此,能够进一步确实地提高隔离性,并能够抑制发送信号与驱动电压及控制电压产生叠加。
接着,使用图8、图9来说明层叠体900B的内部结构和顶面的安装图案、以及底面的外部连接用端口电极的排列图案。
层叠体900B层叠有14层的介质层,在各介质层上,形成有用于构成高频模块10B的规定的电极图案,并且形成有将各层之间连接起来的通孔电极。在图8的各层中用圆形图标来表示通孔电极。另外,在下文中,将最上层作为第1层,越往下层侧则数值越大,并将最下层作为第14层,以此来进行说明。
如上所述,在作为最上层的第1层的顶面、即层叠体900B的顶面上,形成有用于安装各电路元器件的元器件安装用电极。
在第2层及第3层上形成有走线图案电极。在第4层的几乎整个面上形成有内层接地电极GNDi。在第5层上形成有走线电极。在第6层的规定区域内形成有内层接地电极GNDi。
在第7层、第8层、第9层、第10层、第11层、第12层上,形成有用于构成发送侧滤波器12A、12B、天线侧匹配电路11的电感器用电极图案和电容器用电极图案。
在第13层的几乎整个面上形成有内层接地电极GNDi。
在作为最下层的第14层的底面、即层叠体900B的底面上,排列并形成有外部连接用端口电极。如图9所示,在与发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut3的安装一侧的第2侧边相对应的第14层上的第2侧边上,排列并形成有第1发送信号输入用端口电极PMct1、第2发送信号输入用端口电极PMct2、第3发送信号输入用端口电极PMct3、以及GSM1800/1900的发送信号输入用端口电极PMtH、GSM900的发送信号输入用端口电极PMtL。
此时,将第1发送信号输入用端口电极PMct1与SAW滤波器SAWut1的发送信号输入端子用安装电极Pst1形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。然后,端口电极PMct1和安装电极Pst1仅经由通孔电极VHt1相连接。通过该结构,端口电极PMct1和安装电极Pst1沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。
此外,将第2发送信号输入用端口电极PMct2与SAW滤波器SAWut2的发送信号输入端子用安装电极Pst2形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。然后,端口电极PMct2和安装电极Pst2仅经由通孔电极VHt2相连接。通过该结构,端口电极PMct2和安装电极Pst2沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。
此外,将第3发送信号输入用端口电极PMct3与SAW滤波器SAWut3的发送信号输入端子用安装电极Pst3形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。并且,端口电极PMct3和安装电极Pst3仅经由通孔电极VHt3相连接。通过该结构,端口电极PMct3和安装电极Pst3沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。
另外,虽然这些通孔电极VHt1、VHt2、VHt3比较接近,而且是以平行延伸的电极,但如图5的第4层和第13层所示,在这些通孔电极之间夹着内层接地电极GNDi,因此,也能抑制它们之间不必要的电磁场耦合。
此外,因为在频带接近的WCDMA(Band1)的通信信号用通孔电极与WCDMA(Band2)的通信信号用通孔电极之间,存在有频带隔开的WCDMA(Band5)的通信信号用通孔电极,因此,能够提高这些发送信号类的通孔电极的隔离性。
此外,在与接收侧滤波器即SAW滤波器SAWur1、SAWur2、SAWur3的安装侧的另一条边相对应的第14层的另一条边上,排列并形成有第1接收信号输出用端口电极PMcr1、第2接收信号输出用端口电极PMcr2、第3接收信号输出用端口电极PMcr3。
此时,将第1接收信号输出用端口电极PMct1与SAW滤波器SAWur1的接收信号输出端子用安装电极Psr1形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。然后,端口电极PMcr1和安装电极Psr1仅经由通孔电极VHr1相连接。通过该结构,端口电极PMcr1和安装电极Psr1沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁耦合及静电耦合。然后,通过与为了上述WCDMA(Band1)的发送信号用而设置的端口电极PMct1和安装电极Pst1仅经由通孔电极VHt1相连接的结构进行组合,WCDMA(Band1)的发送系统电路与接收系统电路相互远离,能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此,能够在WCDMA(Band1)的发送系统电路与接收系统电路之间实现较高的隔离性。
此外,将第2接收信号输出用端口电极PMcr2与SAW滤波器SAWur2的接收信号输出端子用安装电极Psr2形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。然后,端口电极PMcr2和安装电极Psr2仅经由通孔电极VHr2相连接。通过该结构,端口电极PMcr2和安装电极Psr2沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。然后,通过与为了上述WCDMA(Band5)的发送信号用而设置的端口电极PMct2和安装电极Pst2仅经由通孔电极VHt2相连接的结构进行组合,WCDMA(Band5)的发送系统电路与接收系统电路相互远离,能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此,能在WCDMA(Band5)的发送系统电路与接收系统电路之间实现较高的隔离性。
此外,将第3接收信号输出用端口电极PMcr3与SAW滤波器SAWur3的接收信号输出端子用安装电极Psr3形成为当俯视层叠体900B时两者至少部分重合。然后,端口电极PMcr3和安装电极Psr3仅经由通孔电极VHr3相连接。通过该结构,端口电极PMcr3和安装电极Psr3沿着层叠方向以最短距离相连接,因而很难对其它电路元件产生不必要的电磁场耦合。然后,通过与为了上述WCDMA(Band2)的发送信号用而设置的端口电极PMct3和安装电极Pst3仅经由通孔电极VHt3相连接的结构进行组合,WCDMA(Band2)的发送系统电路与接收系统电路相互远离,能够更可靠地抑制不必要的电磁场耦合。由此,能在WCDMA(Band2)的发送系统电路与接收系统电路之间实现较高的隔离性。
此外,在端口电极PMct1、端口电极PMct2及端口电极PMct3、与端口电极PMcr1、端口电极PMcr2及端口电极PMcr3之间、即在俯视第14层时观察到的中央区域,形成有接地端口电极PMGND。由此,在安装面上也能够确保发送系统电路和接收系统电路之间高较的隔离性。
另外,在上述实施方式中,示出了仅通过通孔电极来对应当连接的端口电极和安装电极进行连接的示例,但也可以在例如俯视观察到的与SAW滤波器的安装区域相对应的范围内,利用规定的内层电极来进行走线。即使是这样的结构也能够确保相同的通信信号的发送系统电路与接收系统电路之间较高的隔离性。
另外,关于上述实施方式3所示的、层叠体900B的走线电极图案、安装电极、端口电极的排列图案,也能将其应用于实施方式1、实施方式2中所示的高频模块10、10A。由此,即使是在实施方式1、实施方式2中所示的高频模块10、10A中,也能够确保层叠体900、900A内的发送系统电路与接收系统电路之间较高的隔离性。此外,因为在频带接近的WCDMA(Band1)的通信信号用通孔电极和WCDMA(Band2)的通信信号用通孔电极之间,存在有频带隔开的WCDMA(Band5)的通信信号用通孔电极,因此,能够提高这些通孔电极之间的隔离性。
接着,参照附图来说明实施方式4的高频模块。图10是用于对本实施方式所涉及的高频模块10C的结构进行说明的顶面安装图。
在上述的各实施方式中,示出了以一个高频模块来接收和发送三种不同的通信信号(WCDMA(Band1)、WCDMA(Band2)、WCDMA(Band5))来作为WCDMA的通信信号的示例,而在本实施方式中,示出了以一个高频模块来接收和发送四种不同的通信信号以作为WCDMA的通信信号的示例。具体而言,接收和发送WCDMA(Band1)、WCDMA(Band2)、WCDMA(Band5)、WCDMA(Band7)的通信信号。另外,基本的电路结构等与上述的各实施方式相同,构成为开关元件SWIC的共用端子与天线相连接,且该开关元件SWIC的各独立端子分别与每个通信信号的双工器相连接。
在构成本实施方式的高频模块10C的层叠体900C的顶面上,安装有开关元件SWIC,构成双工器DUP1的SAW滤波器SAWut1、SAWur1,构成双工器DUP2的SAW滤波器SAWut2、SAWur2,构成双工器DUP3的SAW滤波器SAWut3、SAWur3,以及构成双工器DUP4的SAW滤波器即SAWut4、SAWur4。
在层叠体900C的顶面的第2侧边上,构成各双工器的发送侧滤波器即SAW滤波器SAWut1、SAWut2、SAWut4、SAWut3沿着第2侧边且以隔开间隔的方式以进行安装。具体而言,在频带接近的WCDMA(Band1)通信信号用的SAW滤波器SAWut1和WCDMA(Band2)通信信号用的SAW滤波器SAWut3之间,安装有与它们相比频带较为隔开的WCDMA(Band5)通信信号用的SAW滤波器SAWut2和WCDMA(Band7)通信信号用的SAW滤波器SAWut4。通过这样的结构,与上述的各实施方式相同,能够提高WCDMA(Band1)的发送系统和WCDMA(Band2)的发送系统之间的隔离性。
而且,此时将相较于WCDMA(Band1)的通信信号、与WCDMA(Band2)的通信信号的频带隔开较大的WCDMA(Band7)的通信信号用的SAW滤波器SAWut4配置在SAW滤波器SAWut2一侧,将相对于WCDMA(Band1)及WCDMA(Band2)这两者的频带都隔开的WCDMA(Band5)的通信信号用的SAW滤波器SAWut2配置在SAW滤波器SAWut1一侧。由此,能够提高WCDMA(Band7)的发送系统电路和WCDMA(Band1)、WCDMA(Band2)的发送系统电路之间的隔离性。
在层叠体900C的顶面第1侧边上,构成各双工器的发送侧滤波器即SAW滤波器SAWrt1、SAWrt2、SAWrt4、SAWrt3沿着第1侧边并以隔开间距的方式进行安装。具体而言,在频带接近的WCDMA(Band1)用的SAW滤波器SAWrt1和WCDMA(Band2)用的SAW滤波器SAWrt3之间,安装有与它们相比频带较为隔开的WCDMA(Band5)用的SAW滤波器SAWrt2和WCDMA(Band7)用的SAW滤波器SAWrt4。通过这样的结构,与上述的各实施方式相同,能够提高WCDMA(Band1)的接收系统和WCDMA(Band2)的接收系统之间的隔离性。
而且,此时将相较于WCDMA(Band1)相比、与WCDMA(Band2)的频带隔开较大的WCDMA(Band7)的SAW滤波器SAWrt4配置在SAW滤波器SAWrt2一侧,将相对于WCDMA(Band1)及WCDMA(Band2)这两者的频带都隔开的WCDMA(Band5)的SAW滤波器SAWrt2配置在SAW滤波器SAWrt1一侧。由此,能够提高WCDMA(Band7)的接收系统和WCDMA(Band1)、WCDMA(Band2)的接收系统之间的隔离性。
另外,在俯视层叠体900C的顶面时观察到的中央,安装有开关元件SWIC-A。由此,与上述的个实施方式相同,能够提高发送系统SAW滤波器组和接收系统SAW滤波器组之间的隔离性。
另外,虽然在上述的各实施方式中示出了使用三个或者四个双工器的示例,但若为三个以上,也能应用于上述的各实施方式的结构中,且也能得到同样的作用效果。
标号说明
10、10A、10B、10C  高频模块
11  天线侧匹配电路
12A、12B  发送滤波器
900、900A、900B、900C  层叠体
SWIC、SWIC-A  开关IC元件
DIP1  共用器
DUP1、DUP2、DUP3、DUP4  双工器
SAW1、SAWir1、SAWir2、SAWur1、SAWur2、SAWur3、SAWur4、SAWut1、SAWut2、SAWut3、SAWut4  SAW滤波器
VHt1、VHt2、VHt3、VHr1、VHr2、VHr3  通孔电极

Claims (12)

1.一种高频模块,该高频模块发送和接收至少包括第1通信信号、第2通信信号、第3通信信号的多个通信信号,其特征在于,具有
开关元件,该开关元件从三个以上的独立端子中选择一个独立端子来与共用端子相连接;以及
双工器,该双工器分别与该开关元件的所述三个以上的独立端子相连接,
所述开关元件及所述双工器安装于构成高频模块的层叠体表面,
所述第1通信信号、所述第2通信信号、以及所述第3通信信号分别由发送信号和接收信号所构成,
所述第1通信信号的频带和第2通信信号的频带之间的间隔比所述第1通信信号的频带和所述第3通信信号的频带之间的间隔、以及所述第2通信信号的频带和所述第3通信信号的频带之间的间隔都要窄,
在传输所述第1通信信号的第1双工器的安装位置和传输所述第2通信信号的第2双工器的安装位置之间,安装有传输所述第3通信信号的第3双工器。
2.如权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
所述第1通信信号的发送信号和所述第2通信信号的接收信号之间的间隔比所述第1通信信号和所述第3通信信号之间的间隔、以及所述第2通信信号和所述第3通信信号之间的间隔都要窄。
3.如权利要求1或2所述的高频模块,其特征在于,
所述第1双工器、所述第2双工器、以及所述第3双工器各自的发送侧滤波器和接收侧滤波器分别由独立的元器件来构成,
所述发送侧滤波器组和所述接收侧滤波器组以隔开间隔的方式安装在所述层叠体表面上。
4.如权利要求3所述的高频模块,其特征在于,
将所述开关元件形成为俯视时大致呈四边形的元件,供电端子以接近俯视时观察到的一侧面的方式进行配置,并且,将所述开关元件安装在所述层叠基板表面,以使与该一侧面相对的另一侧面成为所述发送测滤波器组的安装区域侧。
5.如权利要求3或4所述的高频模块,其特征在于,
在所述层叠体表面,安装有与构成所述开关元件及所述双工器的各滤波器不同的其它电路元器件,
该其它电路元器件安装在所述开关元件与所述发送侧滤波器组之间。
6.如权利要求3至5的任一项所述的高频模块,其特征在于,
在所述层叠体的背面,形成有外部连接端口用电极,该外部连接端口用电极包括对于每个所述通信信号而形成的发送信号输入端口用电极,
将所述发送侧滤波器的发送信号输入端子和所述发送信号输入端口用电极配置成在俯视所述层叠体的状态下它们的至少一部分相重合。
7.如权利要求6所述的高频模块,其特征在于,
所述发送侧滤波器的安装有所述发送信号输入端子的电极、和所述发送信号输入端口用电极仅通过沿着所述层叠体的层叠方向而形成的通孔电极来相连接。
8.如权利要求6或7所述的高频模块,其特征在于,
在所述层叠体的背面,形成有对于每个所述通信信号而形成的接收信号输出端口用电极,
将所述接收侧滤波器的接收信号输出端子和所述接收信号输出端口用电极配置成在俯视所述层叠体的状态下它们的至少一部分相重合。
9.如权利要求8所述的高频模块,其特征在于,
所述接收侧滤波器的安装有所述接收信号输出端子的电极、和所述接收信号输出端口用电极仅通过沿着所述层叠体的层叠方向而形成的通孔电极来相连接。
10.如权利要求3至9的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述发送侧滤波器组在单个壳体内形成为一体。
11.如权利要求3至10的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述接收侧滤波器组在单个壳体内形成为一体。
12.如权利要求3至11的任一项所述的高频模块,其特征在于,
所述开关元件安装在所述发送侧滤波器组的安装区域与所述接收侧滤波器的安装区域之间。
CN201180064362.1A 2011-01-06 2011-12-07 高频模块 Active CN103283152B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-000876 2011-01-06
JP2011000876 2011-01-06
PCT/JP2011/078243 WO2012093539A1 (ja) 2011-01-06 2011-12-07 高周波モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103283152A true CN103283152A (zh) 2013-09-04
CN103283152B CN103283152B (zh) 2015-06-24

Family

ID=46457401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180064362.1A Active CN103283152B (zh) 2011-01-06 2011-12-07 高频模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9001710B2 (zh)
EP (1) EP2662985B1 (zh)
JP (1) JP5561379B2 (zh)
CN (1) CN103283152B (zh)
WO (1) WO2012093539A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108233976A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 株式会社村田制作所 高频模块

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012043430A1 (ja) * 2010-09-29 2012-04-05 株式会社村田製作所 高周波モジュール
TWI474633B (zh) * 2011-12-16 2015-02-21 Richwave Technology Corp 具靜電保護機制之整合被動元件
JP6250934B2 (ja) 2013-01-25 2017-12-20 太陽誘電株式会社 モジュール基板及びモジュール
JP6282410B2 (ja) * 2013-06-10 2018-02-21 太陽誘電株式会社 モジュール
JP2015061198A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 太陽誘電株式会社 電子回路
JP6311787B2 (ja) * 2014-04-08 2018-04-18 株式会社村田製作所 高周波モジュール
CN110224705B (zh) * 2014-07-15 2021-09-28 株式会社村田制作所 高频模块
JP2016208484A (ja) * 2015-04-27 2016-12-08 太陽誘電株式会社 フロントエンド回路、モジュールおよび通信装置
US9705557B2 (en) 2015-04-27 2017-07-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Front end circuit, module, and communication device
WO2016194470A1 (ja) * 2015-06-01 2016-12-08 株式会社村田製作所 フロントエンド回路、アンテナ回路および通信装置
CN107615669B (zh) 2015-06-03 2020-04-07 株式会社村田制作所 高频前置电路
KR102021252B1 (ko) * 2015-10-26 2019-09-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 스위치 모듈
KR102499634B1 (ko) * 2015-11-09 2023-02-13 가부시키가이샤 와이솔재팬 듀플렉서 디바이스 및 듀플렉서 탑재용 기판
JP6451605B2 (ja) 2015-11-18 2019-01-16 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
CN113381780B (zh) * 2017-03-15 2022-08-26 株式会社村田制作所 高频模块以及通信装置
KR102246038B1 (ko) * 2017-06-27 2021-04-29 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 통신 모듈
KR102435743B1 (ko) * 2018-03-29 2022-08-24 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 고주파 모듈
WO2019188290A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社村田製作所 高周波フロントエンド回路
WO2020184613A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021145282A (ja) * 2020-03-13 2021-09-24 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021158554A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP2021158556A (ja) * 2020-03-27 2021-10-07 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574664A (zh) * 2003-06-04 2005-02-02 日立金属株式会社 多频带用收发器以及使用该收发器的无线电通信设备
WO2010143471A1 (ja) * 2009-06-11 2010-12-16 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE545206T1 (de) * 1999-12-28 2012-02-15 Hitachi Metals Ltd Hochfrequenzschaltung, hochfrequenzschaltmodul und drahtlose kommunikationsvorrichtung damit
JP4524864B2 (ja) 2000-06-08 2010-08-18 パナソニック株式会社 複数周波用アンテナ共用器
JP4006680B2 (ja) 2001-08-31 2007-11-14 日立金属株式会社 マルチバンドアンテナスイッチ回路およびマルチバンドアンテナスイッチ積層モジュール複合部品並びにそれを用いた通信装置
US6995630B2 (en) 2001-10-24 2006-02-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-frequency compound switch module and communication terminal using it
JP4050186B2 (ja) * 2002-06-07 2008-02-20 松下電器産業株式会社 電子部品実装基板の製造方法
CN100352317C (zh) 2002-06-07 2007-11-28 松下电器产业株式会社 电子元件安装板、电子元件模块、制造电子元件安装板的方法及通信设备
DE60231842D1 (de) 2002-10-15 2009-05-14 Hitachi Ltd Kleine multimodeantenne und diese verwendendes hochfrequenzmodul
JP2005027185A (ja) * 2003-07-04 2005-01-27 Seiko Epson Corp 高周波モジュール
JP2006211057A (ja) * 2005-01-25 2006-08-10 Oki Electric Ind Co Ltd トリプレクサ
JP4817917B2 (ja) 2005-03-28 2011-11-16 京セラ株式会社 弾性表面波共振子、弾性表面波フィルタ及び弾性表面波デュプレクサ並びに通信装置
JP2006333127A (ja) 2005-05-26 2006-12-07 Kyocera Corp 高周波フィルタ部品、デュプレクサ、高周波モジュール及び無線通信機器
JP2008017439A (ja) 2006-06-08 2008-01-24 Ngk Spark Plug Co Ltd アンテナスイッチモジュール及びアンテナスイッチ回路
WO2009020018A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Sharp Kabushiki Kaisha 通信装置
WO2010053131A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 日立金属株式会社 高周波回路、高周波部品、及びマルチバンド通信装置
KR101271108B1 (ko) * 2009-01-29 2013-06-04 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 듀플렉서 모듈

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574664A (zh) * 2003-06-04 2005-02-02 日立金属株式会社 多频带用收发器以及使用该收发器的无线电通信设备
WO2010143471A1 (ja) * 2009-06-11 2010-12-16 株式会社村田製作所 高周波スイッチモジュール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108233976A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 株式会社村田制作所 高频模块

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012093539A1 (ja) 2012-07-12
JPWO2012093539A1 (ja) 2014-06-09
US20130272176A1 (en) 2013-10-17
JP5561379B2 (ja) 2014-07-30
EP2662985A1 (en) 2013-11-13
CN103283152B (zh) 2015-06-24
EP2662985A4 (en) 2017-03-29
EP2662985B1 (en) 2018-11-21
US9001710B2 (en) 2015-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103283152B (zh) 高频模块
CN103636136B (zh) 高频模块
CN103125078B (zh) 高频模块
CN1951006B (zh) 在多频段通信中使用的方法、收发机和通信设备
KR101271108B1 (ko) 듀플렉서 모듈
US20170264337A1 (en) Radio-frequency module
CN102144357A (zh) 双工器模块
JP5590135B2 (ja) 高周波モジュール
JP5136532B2 (ja) 高周波スイッチモジュール
CN1871780B (zh) 通信系统中使用的方法、通信装置、收发信机前端及模块
CN111355497A (zh) 高频模块及通信装置
CN101485085A (zh) 分频电路、高频电路及高频模块
CN104105342A (zh) 高频电路组件
CN103026622B (zh) 高频模块
CN110224705B (zh) 高频模块
CN102271003B (zh) 高频模块
CN103339869B (zh) 高频模块
CN103490793A (zh) 高频电路模块
CN103348592B (zh) 双工器模块
CN102684729A (zh) 高频模块

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant