CN103283086B - 定向耦合器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能降低中心频率、提高主线路与副线路的电磁耦合度、还能降低高度、且能容易地设计各端子的阻抗的定向耦合器。在层叠体块件（1）内，在层的层叠方向上依次形成第一主线路（2A）、第一副线路（3A）、第二副线路（3B）、第二主线路（2B），并且，将第一主线路（2A）、第一副线路（3A）、第二副线路（3B）、第二主线路（2B）分别划分为至少两个以上的分割线圈导体（2c、2d、…），而且在第一副线路（3A）与第二副线路（3B）之间设置两个以上的分割接地导体（6b、6c）。

Description

定向耦合器

技术领域

本发明涉及定向耦合器，更详细而言，涉及能降低定向耦合器的工作频率、提高主线路与副线路的电磁耦合度、还能降低高度、且能容易地设计各端子的阻抗的定向耦合器。

背景技术

作为现有的定向耦合器，例如，已知有专利文献1（日本专利特开平8-237012号公报）中揭示的定向耦合器。该定向耦合器包括将形成有线圈导体或接地导体的多个电介质层进行层叠而成的层叠体块件。在层叠体块件的内部设有两根线圈导体，其中一个线圈导体构成主线路，另一个线圈导体构成副线路。而且，主线路与副线路相互进行电磁耦合。此外，接地导体从层叠方向夹着线圈导体。

在由以上结构所构成的定向耦合器中，若对主线路从一端输入信号，则从副线路的一端输出具有与所输入的信号的功率成正比的功率的信号。

在这样的定向耦合器中，有时希望降低其工作频率。在这样的情况下，可以考虑延长主线路及副线路的线圈导体的线长的方法，但根据该方法，为了形成主线路及副线路，需要增加电介质层的面积，存在定向耦合器大型化的问题。

因此，在专利文献2（日本专利特开2003-69317号公报）所揭示的又一现有定向耦合器中，采用了在层叠体块件的内部将主线路及副线路双方分别划分在不同的层中，从而延长线圈导体的线长的方法。

图6表示专利文献2中揭示的定向耦合器400。另外，图6是定向耦合器400的分解立体图。

定向耦合器400包括将多个电介质101a～101g进行层叠而成的层叠体块件101。

而且，形成在电介质101c的表面上的线圈导体102a、贯通电介质101d而形成的通孔导体102b、贯通电介质101e而形成的通孔导体102c、贯通电介质101f而形成的通孔导体102d、形成在电介质101f的表面上的线圈导体102e依次进行连接而构成主线路。在层叠体块件101内，主线路被划分为由线圈导体102a所构成的第一主线路、以及由线圈导体102e所构成的第二主线路。

同样，形成在电介质101b的表面上的线圈导体103a、贯通电介质101c而形成的通孔导体103b、贯通电介质101d而形成的通孔导体103c、贯通电介质101e而形成的通孔导体103d、形成在电介质101e的表面上的线圈导体103e依次进行连接而构成副线路。在层叠体块件101内，副线路被划分为由线圈导体103a所构成的第一副线路、以及由线圈导体103e所构成的第二副线路。

而且，第一主线路（线圈导体）102a与第一副线路（线圈导体）103a进行电磁耦合而构成第一耦合部104，第二主线路（线圈导体）102e与第二副线路（线圈导体）103e进行电磁耦合而构成第二耦合部105。

此外，在电介质101a的表面上形成有接地导体106a，在电介质101d的表面上形成有接地导体106b，在电介质101g的表面上形成有接地导体106c。接地导体106a、106b、106c分别起到屏蔽的作用，尤其是接地导体106b，其用于防止第一耦合部104与第二耦合部105之间产生不需要的信号泄漏。另外，在接地导体106b中，为了使通孔导体102b及通孔导体103c通过，在中央部分设有导体非形成部。

由上述结构所构成的现有的定向耦合器400在层叠体块件100的内部将主线路及副线路双方分别划分在不同的层中，能够在不减小元件的面方向的尺寸的情况下，延长线圈导体的线长。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平8-237012号公报

专利文献2：日本专利特开2003-69317号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，上述现有的定向耦合器400中，为了防止第一耦合部104和第二耦合部105的耦合，在电介质101d的大致整个表面上设有接地导体106b，因此，存在以下问题。

即，在电介质101d的表面的大致整个面上设有接地导体106b，第一主线路102a及第二副线路103e均与接地导体106b相对，因此，存在很难使从第一主线路102a导出的输出端的阻抗特性、以及从第二副线路103e导出的耦合端的阻抗特性分别进行优化的问题。

例如，在降低从第一主线路102a导出的输出端以及从第二副线路103e导出的耦合端的阻抗值的情况下，需要增加电介质101d的厚度，增加接地导体106b与第一主线路102a之间的距离，还要增加电介质101e的厚度，增加接地导体106b与第二副线路103e之间的距离，在此情况下，存在层叠体块件101的高度尺寸增大的问题。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明是为了解决上述现有技术所存在的问题而完成的。作为其手段，本发明的定向耦合器具有以下的结构，即，包括：层叠体块件，该层叠体块件通过将多个电介质的层进行层叠而成；第1端子、第2端子、第3端子、第4端子，该第1端子、第2端子、第3端子、第4端子形成在层叠体块件的表面上；主线路，该主线路形成在层叠体块件内，并由连接在第1端子与第2端子之间的线圈导体所构成；以及副线路，该副线路形成在层叠体块件内，并由连接在第3端子与第4端子之间、且与主线路进行耦合的线圈导体所构成，主线路在层叠体块件内的不同的层上划分为第一主线路和第二主线路这样两个线圈导体，副线路在层叠体块件内的不同的层上划分为第一副线路和第二副线路这样两个线圈导体，对于第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路，在层叠体块件内，在层的层叠方向上，以第一主线路、第一副线路、第二副线路、第二主线路的顺序形成，或者以第一副线路、第一主线路、第二主线路、第二副线路的顺序形成，第一主线路与第一副线路进行耦合而构成第一耦合部，第二主线路与第二副线路进行耦合而构成第二耦合部，在第一耦合部与第二耦合部之间的层上形成有接地导体，第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路在各自形成的层上分别进一步划分为至少两个以上的分割线圈导体，接地导体划分为至少两个以上的分割接地导体而成。

由上述结构所构成的本发明的定向耦合器能使端子的阻抗的设计变得容易，还能降低定向耦合器的高度。

另外，第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路也可以在各自形成的层上分别划分为两个螺旋状的分割线圈导体，该两个分割线圈导体基本上以点对称的方式进行配置。在此情况下，由于分割线圈导体呈螺旋状，因此，在相同的单位面积的情况下，能进一步延长主线路及副线路的各线圈导体的线长。此外，由于两个分割线圈导体以同样的形状基本上点对称地形成，因此，能更加容易地设计主线路及副线路的各阻抗。

此外，划分成两个以上的分割接地导体也可以分别形成在不同的层上。在此情况下，能自由地设计各个分割接地导体与在层叠方向上相邻的分割线圈导体之间的距离，因此，能更容易地设计从这些分割线圈导体导出的端子的阻抗。

此外，划分成两个以上的分割接地导体也可以形成在同一层上。在此情况下，能进一步减少构成层叠体块件的电介质的层的层数，降低定向耦合器的高度。

此外，划分成两个以上的分割接地导体也可以相互连接。在此情况下，能使分割接地导体的电位更加稳定。

此外，从层叠体块件的电介质层的层叠方向观察时，划分成两个以上的分割接地导体也可以以相对于划分为两个以上的分割线圈导体至少部分重叠的方式形成。在此情况下，这些分割接地导体对这些分割线圈导体的阻抗产生的影响更大，因此，能更容易地设计从这些分割线圈导体导出的端子的阻抗。

发明的效果

由上述结构所构成的本发明的定向耦合器能延长主线路及副线路的线路长度，降低中心频率，能提高主线路与副线路的电磁耦合度。

此外，第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路在各自形成的层上分别划分为至少两个以上的分割线圈导体，且在第一耦合部与第二耦合部之间的层上所形成的接地导体不是在该层的大致整个面上进行设置，而是划分为至少两个以上的分割接地导体，因此，通过调节分割接地导体的大小，或者通过调节分割接地导体与在层叠方向上相邻的分割线圈导体之间的距离，从而能更加容易地设计从这些分割线圈导体导出的端子的阻抗。

此外，通过调节分割接地导体的形状和大小，能减小该分割接地导体对在层叠方向上相邻的分割线圈导体的特性产生的影响，因此，能减小分割接地导体与分割线圈导体的距离，降低层叠体块件的高度，从而降低定向耦合器的高度。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1的定向耦合器100的分解立体图。

图2是表示本发明的实施方式1的定向耦合器100的立体图。

图3是本发明的实施方式1的定向耦合器100的等效电路图。

图4是表示本发明的实施方式2的定向耦合器200的分解立体图。

图5是表示本发明的实施方式3的定向耦合器300的分解立体图。

图6是表示现有的定向耦合器400的分解立体图。

具体实施方式

以下，与附图一起对用于实施本发明的方式进行说明。

[实施方式1]

图1～图3表示本发明的实施方式1的定向耦合器100。其中，图1是分解立体图，图2是立体图，图3是等效电路图。

首先，如图1所示，本发明的实施方式1的定向耦合器100包括将多个电介质1a～1m进行层叠而成的层叠体块件1。

而且，形成在电介质1b的表面上的连接线圈导体2a、贯通电介质1c而形成的通孔导体2b、形成在电介质1c的表面上的分割线圈导体2c、形成在电介质1c的表面上的分割线圈导体2d、贯通电介质1c而形成的通孔导体2e、形成在电介质1b的表面上的连接线圈导体2f、贯通电介质1c而形成的通孔导体2g、贯通电介质1d而形成的通孔导体2h、贯通电介质1e而形成的通孔导体2i、贯通电介质1f而形成的通孔导体2j、贯通电介质1g而形成的通孔导体2k、贯通电介质1h而形成的通孔导体2l、通过电介质1i而形成的通孔导体2m、贯通电介质1j而形成的通孔导体2n、贯通电介质1k而形成的通孔导体2o、形成在电介质1k的表面上的连接线圈导体2p、贯通电介质1k而形成的通孔导体2q、形成在电介质1j的表面上的分割线圈导体2r、形成在电介质1j的表面上的分割线圈导体2s、贯通电介质1k而形成的通孔导体2t、形成在电介质1k的表面上的连接线圈导体2u依次进行连接而构成主线路。

在层叠体块件1内，主线路划分为第一主线路2A和第二主线路2B而形成，其中，该第一主线路2A形成在电介质1c的表面上且由分割线圈导体2c和分割线圈导体2d所构成，该第二主线路2B形成在电介质1j的表面上且由分割线圈导体2r和分割线圈导体2s所构成。

另外，构成第一主线路2A的分割线圈导体2c和分割线圈导体2d基本上为相同的形状，且以点对称的方式形成。此外，构成第二主线路2B的分割线圈导体2r和分割线圈导体2s基本上为相同的形状，且以点对称的方式形成。

同样，形成在电介质1e的表面上的连接线圈导体3a、贯通电介质1e而形成的通孔导体3b、形成在电介质1d的表面上的分割线圈导体3c、形成在电介质1d的表面上的分割线圈导体3d、贯通电介质1e而形成的通孔导体3e、形成在电介质1e的表面上的连接线圈导体3f、贯通电介质1f而形成的通孔导体3g、贯通电介质1g而形成的通孔导体3h、贯通电介质1h而形成的通孔导体3i、形成在电介质1h的表面上的连接线圈导体3j、贯通电介质1i而形成的通孔导体3k、形成在电介质1i的表面上的分割线圈导体3l、形成在电介质1i的表面上的分割线圈导体3m、贯通电介质1i而形成的通孔导体3n、形成在电介质1h的表面上的连接线圈导体3o依次进行连接而构成副线路。

在层叠体块件1内，副线路划分为第一副线路3A和第二副线路3B而形成，其中，该第一副线路3A形成在电介质1d的表面上且由分割线圈导体3c和分割线圈导体3d所构成，该第二副线路3B形成在电介质1i的表面上且由分割线圈导体3l和分割线圈导体3m所构成。

另外，构成第一副线路3A的分割线圈导体3c和分割线圈导体3d基本上为相同的形状，且以点对称的方式形成。此外，构成第二副线路3B的分割线圈导体3l和分割线圈导体3m基本上为相同的形状，且以点对称的方式形成。

而且，第一主线路2A与第一副线路3A进行电磁耦合而构成第一耦合部4，第二主线路2B与第二副线路3B进行电磁耦合而构成第二耦合部5。

此外，在电介质1a的表面上，在其大致整个面上形成有接地导体6a，在电介质1f的表面上，偏向其一侧（图1中的左侧）形成有分割接地导体6b，在电介质1g的表面上，偏向其一侧（图1中的右侧）形成有分割接地导体6c，在电介质1l的表面上，在其大致整个面上形成有接地导体6d。

接地导体6a、分割接地导体6b、分割接地导体6c、接地导体6d分别起到屏蔽的作用。

尤其是分割接地导体6b、分割接地导体6c能防止第一耦合部4与第二耦合部5进行耦合。

此外，由于分割接地导体6b主要对连接线圈导体3f、分割线圈导体3d的阻抗特性产生影响，因此，通过改变分割接地导体6b的形状和大小、改变分割接地导体6b与连接线圈导体3f及分割线圈导体3d的距离，从而能容易地设计从第一副线路3A导出的耦合端的阻抗特性。同样，由于分割接地导体6c主要对连接线圈导体3j、分割线圈导体3l的阻抗特性产生影响，因此，通过改变分割接地导体6c的形状和大小、改变分割接地导体6c与连接线圈导体3j及分割线圈导体3l的距离，从而能容易地设计从第二副线路3B导出的终止端(a terminating end)的阻抗特性。

另外，在本发明中，能将第一耦合部4与第二耦合部5之间的接地导体划分成分割接地导体6b和分割接地导体6c这样两个以上的原因在于将各线路进行了划分的缘故，即在于本实施方式中将第一主线路2A划分为了分割线圈导体2c和分割线圈导体2d，将第一副线路3A划分为了分割线圈导体3c和分割线圈导体3d，将第二副线路3B划分为了分割线圈导体3l和分割线圈导体3m，将第二主线路2B划分为了分割线圈导体2r和分割线圈导体2s的缘故。

如图2所示，在层叠体块件1的表面上形成有所需的端子7a～7h，并与层叠体块件1的内部的规定的布线相连接。输入端子7a与形成在电介质1b的表面上的连接线圈导体2a相连接。输出端子7b与形成在电介质1k的表面上的连接线圈导体2u相连接。耦合端子7c与形成在电介质1e的表面上的连接线圈导体3a相连接。终止端子7d与形成在电介质1h的表面上的连接线圈导体3o相连接。接地端子7e与接地导体6a、分割接地导体6c、接地导体6d相连接。接地端子7f与接地导体6a、分割接地导体6b、接地导体6d相连接。虚设端子7g及7h未进行任何连接。

图3表示本实施方式的定向耦合器100的等效电路图。在定向耦合器100中，主线路在输入端子7a与输出端子7b之间划分为第一主线路2A和第二主线路2B而形成。第一主线路2A进一步划分为分割线圈导体2c和分割线圈导体2d，第二主线路2B进一步划分为分割线圈导体2r和分割线圈导体2s。同样，副线路在耦合端子7c与终止端子7d之间划分为第一副线路3A和第二副线路3B而形成。第一副线路3A进一步划分为分割线圈导体3c和分割线圈导体3d，第二副线路3B进一步划分为分割线圈导体3l和分割线圈导体3m。而且，第一主线路2A与第一副线路3A进行耦合而形成第一耦合部4，第二主线路2B与第二副线路3B进行耦合而形成第二耦合部5。

若对本实施方式的定向耦合器100的输入端子7a输入信号，则从耦合端子7c输出具有与所输入的信号的功率成正比的功率的信号。

由以上结构所构成的本发明的实施方式1的定向耦合器100例如由以下的方法制造而成。

首先，为了形成电介质1a～1m，例如，准备以BaO-Al2O3为主要成分的陶瓷生片。

接下来，在规定的陶瓷生片上设置用于形成通孔导体2b、2e、2g、2h、2i、2j、2k、2l、2m、2n、2o、2q、2t、3b、3e、3g、3h、3i、3k、3n的孔，并对该孔的内部填充导电性糊料。

此外，在规定的陶瓷生片的表面上以规定的图案形状涂布导电性糊料，以形成连接线圈导体2a、2f、2p、2u、3a、3f、3j、3o、分割线圈导体2c、2d、2r、2s、3c、3d、3l、3m、接地导体6a、6d、分割接地导体6b、6c。

对于填充到通孔导体用的孔中的导电性糊料、以及涂布在陶瓷生片的表面上的导电性糊料，例如能使用以铜为主要成分的材料。另外，也可以在对陶瓷生片的表面涂布导电性糊料的同时对通孔导体用的孔填充导电性糊料。

接下来，将陶瓷生片按照规定的顺序进行层叠，并进行加压，然后以规定的外形(profile)进行烧成，从而形成层叠体块件1。

最后，将以铜为主要成分的导电性糊料在层叠体块件1的表面上涂布成规定的图案形状，并在规定的温度下进行烧结，形成输入端子7a、输出端子7b、耦合端子7c、终止端子7d、接地端子7e、7f、虚设端子7g、7h，从而完成本发明的实施方式1的定向耦合器100。

以上，对本发明的实施方式1的定向耦合器100的结构及其制造方法的一个示例进行了说明。然而，本发明并不限于该内容，可按照发明的宗旨进行各种变更。

例如，本实施方式中，对于第一主线路2A、第二主线路2B、第一副线路3A、第二副线路3B，在层叠体块件1内，在层的层叠方向上，按照第一主线路2A、第一副线路3A、第二副线路3B、第二主线路2B的顺序进行层叠，但也可以不以该顺序进行层叠，而是按照第一副线路3A、第一主线路2A、第二主线路2B、第二副线路3B的顺序进行层叠。

此外，分割接地导体6b、6c的形状和大小是任意的，能适当地进行变更。此外，以电介质1f、1g、1h为代表的各电介质的厚度是任意的，能适当地进行变更。

另外，本实施方式中，分割接地导体6b和6c形成在不同的电介质的表面上。即，分割接地导体6b形成在电介质1f的表面上，分割接地导体6c形成在电介质1g的表面上。然而，也可以将分割接地导体6b和6c形成在同一个电介质的表面上。在此情况下，分割接地导体6b与连接线圈导体3f、分割线圈导体3d之间的距离和分割接地导体6c与连接线圈导体3a、分割线圈导体3c之间的距离相等。同样，分割接地导体6b与连接线圈导体3o、分割线圈导体3m之间的距离和分割接地导体6c与连接线圈导体3j、分割线圈导体3l之间的距离相等。

在此情况下，通过使分割接地导体6b的形状、大小与分割接地导体6c的形状、大小不同，从而使分割接地导体6b对连接线圈导体3f、分割线圈导体3d的影响程度与分割接地导体6c对连接线圈导体3a、分割线圈导体3c的影响程度不同，同样，使分割接地导体6b对连接线圈导体3o、分割线圈导体3m的影响程度与分割接地导体6c对连接线圈导体3j、分割线圈导体3l的影响程度不同，能对从副线路导出的耦合端及终止端的各阻抗特性进行设计。另外，从分割接地导体6b、分割接地导体6c到构成第一副线路3A的连接线圈导体3f、分割线圈导体3d、分割线圈导体3c、连接线圈导体3a为止的距离与到构成第二副线路3B的连接线圈导体3j、分割线圈导体3l、分割线圈导体3m、连接线圈导体3o为止的距离可以通过使夹置的电介质的厚度不同而不同。而且，使该距离不同也能作为设计阻抗特性时的因素。

[实施方式2]

图4表示本发明的实施方式2的定向耦合器200。

图1所示的实施方式1的定向耦合器100中，划分为两个电介质，在电介质1f上形成分割接地导体6b，在电介质1g上形成分割接地导体6c，而在定向耦合器200中，在一片电介质上形成两个分割接地导体。即，在定向耦合器200中，在电介质11f上形成有两个分割接地导体16b和分割接地导体16c以取代电介质1f和电介质1g。此外，在电介质11f中还形成有通孔导体12j和通孔导体13g。

在定向耦合器200中，电介质1a～1e、电介质11f、电介质1h～1m依次层叠，从而形成层叠体块件11。其它结构与图1所示的实施方式1的定向耦合器100相同。

在定向耦合器200中，在一片电介质11f上形成分割接地导体16b和分割接地导体16c这两者，能省略一片电介质，因此，能进一步降低定向耦合器的高度。

[实施方式3]

图5表示本发明的实施方式3的定向耦合器300。

图4所示的实施方式2的定向耦合器200中，在电介质11f上分开形成有两个分割接地导体16b和分割接地导体16c，而在定向耦合器300中，利用连接接地导体将两个分割接地导体相互连接。即，定向耦合器300中，不在电介质11f上，而在电介质21f上形成两个分割接地导体26b和分割接地导体26c，还利用连接接地导体36将两者相互连接。此外，在电介质21f中还形成有通孔导体22j和通孔导体23g。

在定向耦合器300中，电介质1a～1e、电介质21f、电介质1h～1m依次层叠，从而形成层叠体块件21。其它结构与图4所示的实施方式2的定向耦合器200相同。

在定向耦合器300中，利用连接接地导体36将分割接地导体26b与分割接地导体26c进行连接，因此,能使接地电位更加稳定，并能使从第一副线路3A导出的耦合端子7c的阻抗特性、以及从第二副线路3B导出的终止端子7d的阻抗特性更加稳定。

标号说明

1、11、21：层叠体块件

1a～1m、11f、21f：电介质

2A：第一主线路

2B：第二主线路

3A：第一副线路

3B：第二副线路

2a、2f、2p、2u、3a、3f、3j、3o：连接线圈导体

2b、2e、2g、2h、2i、2j、2k、2l、2m、2n、2o、2q、2t、3b、3e、3g、3h、3i、3k、3n、12j、22j、13g、23g：通孔导体

2c、2d、2r、2s、3c、3d、3l、3m：分割线圈导体

4：第一耦合部

5：第二耦合部

6a、6d：接地导体

6b、6c、16b、16c、26b、26c：分割接地导体

36：连接接地导体

7a：输入端子

7b：输出端子

7c：耦合端子

7d：终止端子

7e、7f：接地端子

7g、7h：虚设端子

Claims (6)

1.一种定向耦合器，该定向耦合器包括：

层叠体块件，该层叠体块件通过将多个电介质层进行层叠而成；

第1端子、第2端子、第3端子、第4端子，该第1端子、第2端子、第3端子、第4端子形成在所述层叠体块件的表面上；

主线路，该主线路形成在所述层叠体块件内，并由连接在所述第1端子与第2端子之间的线圈导体所构成；以及

副线路，该副线路形成在所述层叠体块件内，并由连接在所述第3端子与第4端子之间、且与所述主线路进行耦合的线圈导体所构成，

所述主线路在所述层叠体块件内的不同的层上划分为第一主线路和第二主线路这样两个线圈导体，

所述副线路在所述层叠体块件内的不同的层上划分为第一副线路和第二副线路这样两个线圈导体，

对于所述第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路，在所述层叠体块件内，在层的层叠方向上，以第一主线路、第一副线路、第二副线路、第二主线路的顺序形成，或者以第一副线路、第一主线路、第二主线路、第二副线路的顺序形成，

所述第一主线路与第一副线路进行耦合而构成第一耦合部，

所述第二主线路与第二副线路进行耦合而构成第二耦合部，

在所述第一耦合部与第二耦合部之间的层上形成有接地导体，

所述第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路在各自形成的层上分别进一步划分为至少两个以上的分割线圈导体，

所述接地导体划分为至少两个以上的分割接地导体而成。

2.如权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于，

所述第一主线路、第二主线路、第一副线路、第二副线路在各自形成的层上分别划分为两个螺旋状的分割线圈导体，该两个分割线圈导体基本上以点对称的方式进行配置。

3.如权利要求1或2所述的定向耦合器，其特征在于，

所述划分成两个以上的分割接地导体分别形成在不同的层上。

4.如权利要求1或2所述的定向耦合器，其特征在于，

所述划分成两个以上的分割接地导体形成在同一层上。

5.如权利要求4所述的定向耦合器，其特征在于，

所述划分成两个以上的分割接地导体相互连接。

6.如权利要求1所述的定向耦合器，其特征在于，

从所述层叠体块件的电介质层的层叠方向观察时，所述划分成两个以上的分割接地导体以相对于所述划分为两个以上的分割线圈导体至少部分重叠的方式形成。