CN103237835B - 对液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物及有触点电子零件 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供一种成形品、液晶性树脂组合物、以及有触点电子零件。其中，所述成形品为曝露到成形品表面的纤维状填料的面积在成形品的表面积中所占的比例为规定值以下，且抑制了纤维状填料的脱落及树脂屑的产生的成形品。所述液晶性树脂组合物为纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率等为规定值的液晶性树脂组合物。所述有触点电子零件为使用了所述成形品的有触点电子零件。为此，本发明的成形品是一种对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品，且曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下。

Description

对液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品、有触点电子零件用液晶性 树脂组合物及有触点电子零件

技术领域

本发明涉及一种对液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物及有触点电子零件。具体而言，所述成形品是指，曝露在成形品表面的纤维状填料的面积在成形品的表面积中所占的比例为规定值以下，且纤维状填料的脱落及树脂屑的产生得到抑制的成形品。所述有触点电子零件用液晶性树脂组合物是指，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率等为规定值的有触点电子零件用液晶性树脂组合物。所述有触点电子零件是指，使用了所述成形品的有触点电子零件。

背景技术

在继电器、开关、连接器等有触点电子零件中，对小型且高耐热性的要求日益高涨，本领域一直使用能薄壁成形且具有高耐热性的液晶性树脂组合物。但是，为了改善液晶聚合物的成形性，此种液晶性树脂组合物一般含有玻璃纤维等纤维状填料。因此，对该液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品在其性质上有可能引起纤维状填料的脱落或树脂屑的产生。由于脱落的纤维状填料或树脂屑为绝缘物，且会夹在触点之间，所以导致在有触点电子零件中产生接触不良的问题。

迄今为止，为了抑制纤维状填料的脱落，提出了使用对纤维状填料长度加以限定的液晶性树脂组合物、或对纤维状填料的分布加以限定的液晶性树脂组合物（专利文献1）。

（现有技术文献）

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-191088号公报”；2009年8月27日公开。

发明内容

（本发明要解决的问题）

但是，专利文献1所记载的技术中，例如在回流焊等实际用途中，仍未达到消除纤维状填料在热历程后在成形品表面形成的曝露。在制造继电器等有触点零件的情况下，必须进行回流焊，但如果在回流焊后纤维状填料曝露在成形品表面，则纤维状填料易于脱落，从而使所述有触点零件易引起接触不良。另外，专利文献1中未有关于产生树脂屑的记载，目前尚不存在能够抑制成形品表面产生树脂屑的技术。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种成形品、有触点电子零件用液晶性树脂组合物、以及有触点电子零件。其中，所述成形品为，曝露在成形品表面的纤维状填料的面积在成形品的表面积中所占的比例为规定值以下，且纤维状填料的脱落及树脂屑的产生得到抑制的成形品。所述有触点电子零件用液晶性树脂组合物为，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率等为规定值的有触点电子零件用液晶性树脂组合物。所述有触点电子零件为，使用所述成形品的有触点电子零件。

（解决问题的方案）

本发明的发明人为了解决所述课题，发现就对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品而言，若将曝露在所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例设为规定值以下，则能够有效地抑制来自成形品的纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，从而完成了本发明。

即，本发明的成形品是对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品，其特征在于：曝露在所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下。

所述成形品中，纤维状填料与液晶性聚合物是利用固着效果而接合的。由于利用固着效果的接合与树脂和树脂的接合时的化学键结相比，接合力较弱，所以如果纤维状填料曝露到成形品的表面，则在施加摩擦等力时，易对纤维状填料与液晶性聚合物的接合面施加力，结果引起纤维状填料的脱落或液晶性聚合物成为树脂屑而脱落。

根据所述技术结构，曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例较低，为0.4%以下，所以在施加摩擦等力的情况下也可以抑制纤维状填料的脱落和树脂屑的产生。另外，如下所述，在回流焊等实际用途中，即便在经过热历程后也能够抑制纤维状填料在成形品表面的曝露，若用于有触点电子零件，则可以大幅减少接触不良的产生。

本发明的成形品是含有纤维状填料及液晶性聚合物的有触点电子零件用液晶性树脂组合物，其特征在于：其由对所述纤维状填料的纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5%以下的液晶性树脂组合物进行注塑而成。

根据所述技术结构，对长纤维状填料的含量非常低的液晶性树脂组合物进行注塑，所以成形品可以充分地抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生。因此，能够适宜地用作有触点电子零件的材料。

本发明的有触点电子零件的特征在于：含有本发明的成形品。

如上所述，本发明的成形品可以充分地抑制纤维状填料的脱落和树脂屑的产生，也能够充分地抑制在经过回流焊等热历程后的曝露面积的增量。因此，根据所述技术结构，可以提供一种极少产生接触不良、能够稳定发挥所需性能的继电器、开关、连接器等有触点电子零件。

（发明的效果）

根据本发明，即便在施加摩擦等力的情况下也可以充分抑制纤维状填料的脱落或树脂屑的产生。另外，在回流焊等实际用途中，即便在经过热历程后也能够抑制纤维状填料在成形品表面的曝露。因此，其效果为，可以提供一种接触不良的产生频率非常低、能够稳定发挥所需性能的有触点电子零件。

本发明的其他目的、特征、及优点可以通过以下所示的记载而充分地了解。另外，本发明的优点可以通过以下随附图所作的说明而清楚明了。

附图说明

图1是示意性表示成形品的最终末端部的位置的图。

图2是表示成形品的表面杨氏模量测定部位的选择情况的概念图。

图3是表示刮伤试验、及利用FE-SEM（Field Emission Scanning ElectronMicroscope，场发射扫描电子显微镜）观察刮痕的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。此外，在本说明书中，表示范围的“A～B”表示的是A以上B以下。另外，本说明书中所记载的专利文献是以参考的形式引用于本说明书中的。

（1.对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品）

本发明的对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品中，曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下。

在本说明书中，所谓“纤维状填料”是指针状或纤维状的无机填料，具体而言，例如可以列举：玻璃纤维、硅灰石、PAN（Polyacrylonitrile，聚丙烯腈）系或沥青系等碳纤维；不锈钢纤维、铝纤维、黄铜纤维等金属纤维；陶瓷纤维等。另外，所述填料也可以利用乙烯/乙酸乙烯酯共聚物等热塑性树脂、环氧树脂等热硬化性树脂、硅烷化合物、钛酸酯系化合物、铝系化合物进行被覆或改质。针状或纤维状的无机填料优选平均纵横比为2以上。

作为所述液晶性聚合物，并无特别限定，优选可以形成各向异性熔融相的树脂且具有酯键的聚合物。例如可以列举：包含选自芳香族氧基羰基单元、芳香族二氧基单元、芳香族及/或脂肪族二羰基单元、亚烷基二氧基单元等中的结构单元，并且形成各向异性熔融相的液晶性聚酯树脂；或者包含所述结构单元与选自芳香族亚胺基羰基单元、芳香族二亚胺基单元、芳香族亚胺基氧基单元等中的结构单元，并且形成各向异性熔融相的液晶性聚酯酰胺树脂等。

具体而言，例如可以列举：包含由对羟基苯甲酸及6-羟基-2-萘甲酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由6-羟基-2-萘甲酸所生成的结构单元、由芳香族二羟基化合物及/或芳香族二羧酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由4,4'-二羟基联苯所生成的结构单元、由对苯二甲酸、间苯二甲酸等芳香族二羧酸及/或己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由乙二醇所生成的结构单元、由对苯二甲酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由乙二醇所生成的结构单元、由4,4'-二羟基联苯所生成的结构单元、由对苯二甲酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由乙二醇所生成的结构单元、由对苯二甲酸及间苯二甲酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由对苯二酚所生成的结构单元、由4,4'-二羟基联苯所生成的结构单元、由对苯二甲酸及间苯二甲酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯；包含由对羟基苯甲酸所生成的结构单元、由乙二醇所生成的结构单元、由芳香族二羟基化合物所生成的结构单元、由对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等芳香族二羧酸所生成的结构单元而成的液晶性聚酯等；另外，作为液晶性聚酯酰胺树脂，可以列举：除了选自芳香族氧基羰基单元、芳香族二氧基单元、芳香族及/或脂肪族二羰基单元、亚烷基二氧基单元等中的结构单元以外，还含有由对胺基苯酚所生成的对亚胺基苯氧基单元的形成各向异性熔融相的聚酯酰胺。

所述液晶性树脂组合物中所含有的纤维状填料与液晶性聚合物的重量比，并无特别限定，但就易使液晶性聚合物成形的观点而言，优选含有纤维状填料25重量%以上、40重量%以下，更优选含有33重量%以上、40重量%以下，更优选含有33重量%以上、37重量%以下。

此外，在对所述液晶性树脂组合物进行注塑所获得的成形品中也保持所述重量比。例如在对含有纤维状填料35重量%、液晶性聚合物65重量%的液晶性树脂组合物进行注塑所获得的成形品中，也含有35重量%的纤维状填料、65重量%的液晶性聚合物。

所述液晶性树脂组合物也可以在无损该液晶性树脂组合物的特性的程度含有二氧化硅、玻璃珠、金属氧化物、碳粉末等其他无机填料。所述其他无机填料优选为球形或块状，且优选平均纵横比小于2。

所述液晶性树脂组合物优选通过熔融混练来制造。熔融混练例如可以使用班伯里混合机、橡胶辊机、捏合机、单轴或双轴挤出机等先前公知的装置来进行。此外还可以通过对所述液晶性树脂组合物进行注塑，来成形为所需的形状，从而制成成形品。

所谓“曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下”是指，在利用FE-SEM（扫描电子显微镜）观察所述成形品表面的情况下，观察到曝露到表面的纤维状填料所占的面积总和占成形品中作为观察对象的表面面积的比例（在本说明书中称为“纤维状填料曝露面积率”）为0.4%以下。由于纤维状填料曝露面积率越低，在解决本发明的课题上越有利，所以下限值并无特别限定，最优选为0%。

所述纤维状填料曝露面积率能够利用下述方法求出。即，使用FE-SEM以加速电压15KV、倍率70倍对于成形品中距离注塑中所使用的浇口最远的位置即末端部（以下称为“最终末端部”）的表面进行观察，使用图像处理软件对利用YAG（Yttrium Aluminum Garnet，钇-铝-石榴石）检测器所获得的反射电子组成像进行分析。然后，通过求出观察到曝露到表面的纤维状填料所占的面积总和占观察对象即所述最终末端部的表面面积的比例，而可以求出纤维状填料曝露面积率。此外，所述“成形品的表面”包括利用FE-SEM所观察的自成形品的表面起至3μm的深度。

图1示意性地表示所述最终末端部的位置。作为观察对象的是，距离用以将液晶性树脂组合物导入模具内的入口即浇口最远的位置的记载为“最终末端部”的部位的表面。例如在如图1所示的多个最终末端部的情况下，只要将所有最终末端部设为观察对象，并将各最终末端部的纤维状填料曝露面积率的平均值设为成形品的纤维状填料曝露面积率即可。

所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品更优选所述成形品中所含有的纤维状填料的长纤维比例为2.5%以下。由此，易曝露到成形品表面的纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含量变得非常少，因此，能够制成更不易引起纤维状填料的脱落及树脂屑产生的成形品。由于所述长纤维比例越低，在解决本发明的课题上越有利，所以下限值并无特别限定，最优选为0%。

此外，所谓“纤维长度”例如在利用显微镜观察纤维状填料时，若其二维形状实质上为圆形，则指该圆的直径，若实质上为椭圆形，则指该椭圆的长径，若实质上为正方形，则指该正方形的边长，若实质上为长方形，则指该长方形长边的长度。另外，在纤维状填料的二维形状为不定形状的情况下，纤维长度为200μm以上指存在该二维形状的外周上的两点间距离为200μm以上。

此外，如果所述成形品中所含有的纤维状填料的数均纤维长度为76μm以下，则更优选。其原因在于：如果所述成形品中所含有的纤维状填料的长纤维比例为2.5%以下，且数均纤维长度为76μm以下，则引起纤维状填料曝露的纤维长度较长的纤维状填料的含量变得非常少，可以更容易地达成本发明的目标。

由于数均纤维长度越短，长纤维的含有率便越小，所以数均纤维长度的下限值并无特别限定，但在实际使用上优选20μm。在数均纤维长度为20μm以上、76μm以下时，能够在充分保持机械强度的基础上充分降低纤维长度较长的纤维状填料的影响。但是，即便数均纤维长度小于20μm，虽然比数均纤维长度为20μm以上、76μm以下时的机械强度差，但长纤维的含有率减小，所以也可以发挥本发明的效果。

所述纤维状填料曝露面积率更优选为0.3%以下。由此，所述成形品对自外部所施加的力的耐性进一步提高。例如即便在如下述刮伤试验等施加强力的情况下，也可以抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，所述成形品可以更适宜地用以制造有触点电子零件。如上所述，由于纤维状填料曝露面积率越低，在解决本发明的课题上越有利，所以下限值并无特别限定，最优选为0%。

所述纤维状填料曝露面积率为0.3%以下的成形品优选所述成形品中所含有的纤维状填料的长纤维比例为2.5%以下，此外更优选数均纤维长度为76μm以下，此外特别优选所述成形品的表面杨氏模量为3700MPa以下。由此，所述成形品能够抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，并且相对易于变形，因此，在用于有触点电子零件时，可以非常有效地抑制接触不良。

所述长纤维比例，如上所述最优选为0%。另外，数均纤维长度的下限值并无特别限定，但如上所述，在实际使用上优选20μm。表面杨氏模量的下限值并无特别限定，但由于实际存在的液晶性聚合物的杨氏模量为2000MPa以上，所以优选使用尽量接近2000MPa的液晶性聚合物。

所述长纤维比例及数均纤维长度的测定方法可以使用下述实施例中所记载的方法。表面杨氏模量是指将成形品表面中未曝露纤维状填料的部分设为测定部位而进行测定而得的杨氏模量。在下述的实施例中说明测定方法。

所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品，例如可以通过对含有长纤维比例为2.5%以下的纤维状填料与液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑来制造。另外，在使用长纤维比例超过2.5%的纤维状填料的情况下，可以通过对在能成形的范围内降低了纤维状填料的含有率的液晶性树脂组合物进行注塑，来制造所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品。在本说明书中，关于注塑的条件并无特别限定，优选注塑温度为300～400℃。

另外，通过对含有长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料与液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑，可以制造所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下、含有长纤维比例为2.5%以下、且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料的成形品。

在所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品的制造中使用的液晶性树脂组合物中的纤维状填料的含有率优选为25重量%～40重量%，更优选为33重量%～40重量%，特别优选为33重量%～37重量%。

所述纤维状填料曝露面积率为0.3%以下的成形品，例如可以通过对含有长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料与液晶性聚合物、并且表面杨氏模量为3700MPa以下的液晶性树脂组合物进行注塑来制造。所述液晶性树脂组合物中的纤维状填料的含有率优选为33重量%～37重量%。

在使用不满足长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的条件的纤维状填料的情况下，通过对表面杨氏模量为3700MPa以下且在能成形的范围内降低了纤维状填料的含有率的液晶性树脂组合物进行注塑，而可以制造所述纤维状填料曝露面积率为0.3%以下的成形品。

（2.有触点电子零件用液晶性树脂组合物）

本发明的有触点电子零件用液晶性树脂组合物是含有纤维状填料及液晶性聚合物的有触点电子零件用液晶性树脂组合物，且所述纤维状填料的纤维长度为200μm以上的纤维状填料所占的比例为2.5%以下。

关于各技术结构，在上述已作说明。如上所述，可以通过对所述有触点电子零件用液晶性树脂组合物进行注塑，来制造所述纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品。

所述纤维状填料的数均纤维长度优选为76μm以下。另外，所述液晶性树脂组合物的表面杨氏模量优选为3700MPa以下。如上所述，数均纤维长度的下限值并无特别限定，但在实际使用上优选为20μm。表面杨氏模量的下限值并无特别限定，但由于实际存在的液晶性聚合物的杨氏模量为2000MPa以上，所以优选使用尽可能接近2000MPa的液晶性聚合物。

此处，作为本发明的液晶性树脂组合物原料的长纤维比例为2.5%以下的纤维状填料、及长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料，例如可以使用中央硝子（Central Glass）股份有限公司制造的磨碎纤维（Milled Fiber）EFH100-01或日本电气硝子（Nippon Electric Glass）股份有限公司制造的磨碎纤维（Milled Fiber）EPG70M-01N等。作为液晶性聚合物，可以使用所述（1.）中所记载的液晶性聚合物，也可以是市售品或合成品。

作为液晶性聚合物的合成方法，并无特别限定，可以使用先前公知的方法。例如可以通过向反应容器中添加所需量的对羟基苯甲酸、4,4'-二羟基联苯、对苯二酚、对苯二甲酸、间苯二甲酸及乙酸酐，进行缩聚合反应，反应结束后，在加压下喷出聚合物并进行造粒来制造。

本发明的液晶性树脂组合物可以通过优选使用25重量%～40重量%、更优选使用33重量%～40重量%的（i）长纤维比例为2.5%以下的纤维状填料、或（ii）长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料，以成为100重量%的方式将其与液晶性聚合物加以混合并通过熔融混练等方法来获得。

另外，含有长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料、及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物，且表面杨氏模量为3700MPa以下的液晶性树脂组合物，可以通过优选使用33～37重量%的长纤维比例为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料，以成为100重量%的方式将其与杨氏模量为3700MPa以下的液晶性聚合物加以混合，并通过熔融混练等方法来获得。由于液晶性树脂组合物的表面杨氏模量取决于所使用的液晶性聚合物的杨氏模量，所以可以通过变更所使用的液晶性聚合物，而适宜改变所述表面杨氏模量。

此外，液晶性树脂组合物所含有的纤维状填料的数均纤维长度、长纤维比例、表面杨氏模量可以通过下述实施例中所记载的测定方法进行测定。

（3.有触点电子零件）

本发明的有触点电子零件含有本发明的成形品。作为有触点电子零件，只要是具有可动触点的零件则并无限定。例如可以列举：继电器、开关、连接器等。

有触点电子零件中的接触不良大多是因自成形品所脱落的纤维状填料或树脂屑等绝缘物夹在触点间所引起。由于本发明的成形品抑制纤维状填料在成形品表面的曝露，所以可以在施加摩擦等力时，防止纤维状填料的脱落及树脂屑的产生。因此，与先前相比，本发明的有触点电子零件能够大幅度降低接触不良的产生频率，可以稳定地发挥所需性能。

所述有触点电子零件可以利用先前公知的方法进行制造。所述有触点电子零件中所使用的本发明的成形品只要可以通过对本发明的液晶性树脂组合物进行注塑，而加工成各个零件所要求的形状即可。

[实施例]

以下，基于实施例进一步详细说明本发明，但本发明并不限定于以下实施例。

[测定方法]

（1.数均纤维长度、长纤维比例、表面杨氏模量、纤维状填料曝露面积率的测定）

在实施例及比较例中，纤维状填料的数均纤维长度是通过以下测定方法进行测定的。即，依据ISO6245来煅烧成形品，采集纤维状填料，利用显微镜（奥林巴斯（Olympus）股份有限公司制造，BX60M-VM-1）以倍率70倍对所采集的1000根以上纤维状填料进行观察，使用图像处理软件（创新科技（Innotech）股份有限公司制造，Quick Grain）测定纤维长度。然后，求出所测定的纤维长度的数均纤维长度，将其设为纤维状填料的数均纤维长度。

长纤维比例是在成形品所含有的纤维状填料中的纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率，可以通过根据由所述数均纤维长度与纤维长度的方差（σ²）算出的常态分布，算出纤维长度为200μm以上的纤维状填料的比例而求得。

在实施例及比较例中，表面杨氏模量是在成形品表面中，选择未曝露纤维状填料的部分作为测定部位，使用费歇尔硬度计（Fischer-instruments股份有限公司制造，H100C），在测定深度10μm、试验负重150mN、应用时间10秒、蠕变1秒的条件下测定杨氏模量，并将其设为表面杨氏模量。图2是表示所述测定部位的选择情况的概念图。图中，清楚可见的部分是曝露到表面的纤维状填料，此外的部分是液晶性聚合物。记载为“○测定位置（例）”的部分是由于未看见曝露到成形品表面的纤维状填料的部分，所以将此种部分设为测定部位。记载为“×测定位置（例）”的部分是由于存在所曝露的纤维状填料的部分，所以并不适于杨氏模量的测定。

在实施例及比较例中，纤维状填料曝露面积率是以下述方式进行测定的。即，将成形品的最终末端部的表面设为观察部位，使用FE-SEM（日立制造作所股份有限公司制造，S-4700），以倍率70倍、加速电压15kV的条件观察该表面，使用图像处理软件（创新科技（Innotech））股份有限公司制造，Quick Grain）对利用YAG检测器所获得的反射电子组成像进行分析，求出纤维状填料的面积占所述观察部位的面积的比例，将其设为纤维状填料曝露面积率。此外，所述“表面”包括自表面起至3μm的深度。

（2.胶带剥离试验）

使用注塑机（发那科（Fanuc）股份有限公司制造，Fanuc30αB），在注塑温度300℃～400℃下使下述实施例及比较例中说明的液晶性树脂组合物的颗粒成形，获得薄壁的一侧打开形状的箱形成形品。该箱形成形品的尺寸是长（W）18mm×宽（D）10mm×高（H）10mm、t（厚）＝0.3mm。

通过使用测力计（依梦达（Imada）股份有限公司制造，ZP-500N）施加一定负重（5.0N～5.3N）而将透明胶带粘附在该箱形成形品的表面上，并在一定时间（0.5秒～1.0秒）内剥离透明胶带。接着，使用图像处理软件（奥多比（Adobe），PhotoShop），算出附着在所剥离的透明胶带上的液晶性聚合物的面积在所述透明胶带中附着到所述箱形成形品上的部分的面积（长（W）18mm×宽（D）10mm面的面积）中所占的比例。

结果将所述比例为11%以上的情况判定为不良品。其原因在于：如果所述比例为11%以上，则有成形品产生接触不良的问题的倾向。

（3.回流焊后的曝露面积增量的测定）

使用回流示波器（Reflow Scope）（Cores股份有限公司制造，core9050b），对实施例及比较例中所获得的成形品实施在160～220℃下进行120秒、在220～250℃下进行60秒、在250～260℃下进行10秒的回流焊温度条件下的试验。一次试验后，利用（1.）中所说明的方法测定成形品表面的纤维状填料曝露面积率，算出经过所述试验后的纤维状填料曝露面积率相对于经过所述试验前的纤维状填料曝露面积率所增加的比例，将其设为回流焊后的曝露面积增量。

结果，若回流焊后的曝露面积增量为0.2%以上，则判定为不良品。其原因在于：如果回流焊后的曝露面积增量为0.2%以上，则有自成形品表面所曝露的纤维状填料例如在与其他物体接触的情况下等脱落的情况增多的倾向，在实际应用上欠佳。在下述表1中，在回流焊后的曝露面积增量小于0.2%的情况下，将结果表述为“无”，例如在回流焊后的曝露面积增量为0.2%的情况下，将结果表述为“+0.2”。

（4.刮伤试验）

利用R＝0.3mm的铜突起物对实施例及比较例中所获得的成形品施加一定负重（1N），使所述铜突起物在长度10mm的一直线上以滑动的方式以100mm/s滑动100次，使用FE-SEM（日立制造作所股份有限公司制造，S-4700）以倍率300倍对通过该滑动所获得的刮痕的端部进行观察。刮痕的沟深度为10μm。

图3是表示刮伤试验、及利用FE-SEM观察刮痕的示意图。所述“刮痕的端部”是指通过所述铜突起物的滑动而在成形品上产生的刮痕的两端部分。

结果将未产生50μm以上的树脂屑的情况设为合格。其原因在于：如果产生50μm以上的树脂屑，则极有可能会在施加摩擦等力的作用下脱落，在用于有触点电子零件中的情况下会混入触点间而引起接触不良。

此外，所谓“树脂屑”是指所述刮痕的端部处的自成形品表面所剥离的液晶性聚合物，“50μm以上的树脂屑”是指树脂屑的长度为50μm以上。所谓树脂屑的长度为50μm以上，例如在利用显微镜观察树脂屑时，若其二维形状实质上为圆形，则指该圆的直径为50μm以上，若实质上为椭圆状，则指该椭圆的长径为50μm以上，若实质上为正方形，则指边长为50μm以上，若实质上为长方形，则指长边的长度为50μm以上。另外，在树脂屑的二维形状是不定形状的情况下，指存在该二维形状的外周上的两点间距离为50μm以上的情况。

[实施例1]

使用EPG70M-01N（日本电气硝子股份有限公司制造）35重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）65重量%作为液晶聚合物，将这些提供给双轴挤出机KZW15TW-45MG-NH（Technovel制造），进行熔融混练，获得颗粒。此外，实施例1～6中所使用的纤维状填料均为玻璃纤维。

接着，使用注塑机（发那科（Fanuc）股份有限公司制造，Fanuc30αB）在注塑温度320℃下使该颗粒成形，获得成形品。对该成形品中所含有的纤维状填料的数均纤维长度、该纤维状填料的长纤维比例、该成形品的表面杨氏模量、及纤维状填料曝露面积率进行测定。测定值如表1所示。另外，表1中也表示了所获得的所述成形品经所述胶带剥离试验、刮伤试验后的结果、及测定回流焊后的曝露面积增量的结果。

[表1]

[实施例2]

使用EPG70M-01N（日本电气硝子股份有限公司制造）33重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）67重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[实施例3]

使用EPG70M-01N（日本电气硝子股份有限公司制造）37重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）63重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[实施例4]

使用EPG70M-01N（日本电气硝子股份有限公司制造）35重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）65重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[实施例5]

使用PF70E-001（日东纺织制造）40重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的E6008MR（住友化学制造）60重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[实施例6]

使用EPG70M-011N（日本电气硝子股份有限公司制造）40重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的E6008MR（住友化学制造）60重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[比较例1]

使用SS05C-404（日东纺织制造）35重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）65重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[比较例2]

使用EFH100-01（中央硝子（Central Glass）制造）40重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的E6008MRB（住友化学制造）60重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

[比较例3]

使用EPG70M-80A（日本电气硝子股份有限公司制造）30重量%作为纤维状填料，使用不含纤维状填料的LX70G35F（东丽（Toray）制造）70重量%作为液晶聚合物，利用与实施例1相同的方法获得成形品。将结果示于表1中。

如表1所示，实施例1～6中所获得的成形品的纤维状填料曝露面积率为0.4%以下，可以较低地抑制纤维状填料的曝露。此时，回流焊后的曝露面积增量小于0.2%，成为即便在热历程后也不易产生纤维状填料的脱落的成形品。另外，胶带剥离试验的结果也为良好。在刮伤试验中，实施例1～4中未发现产生50μm以上的树脂屑。

在实施例5中，胶带剥离试验的结果良好，但在刮伤试验中，观察到产生所述树脂屑。认为其原因在于：实施例5及6中所获得的成形品可以充分承受胶带剥离试验中所施加的相对较弱的负重，但仍未达到相对于如在刮伤试验中所施加的较强负重能够抑制树脂屑产生的程度。

认为该结果的原因在于：由于实施例5及6中所获得的成形品的纤维状填料的含有率为40重量%，与实施例1～4相比较高，所以在纤维状填料与液晶聚合物的接合部产生摩擦的概率相对高于实施例1～4；以及实施例5的表面杨氏模量为4200MPa、实施例6的表面杨氏模量为4000MPa，与实施例1～4相比较高，因此，如果在液晶性聚合物与液晶性聚合物之间施加比接合力强的力，则有变得易产生树脂屑的倾向。

但是，由于将回流焊后的曝露面积增量抑制成小于0.2%，所以可认为即便在热历程后也充分抑制了纤维状填料自成形品的脱落。在实际应用上，抑制回流焊后的曝露面积增量在获得纤维状填料的脱落及树脂屑的产生较少的成形品方面是非常重要的因素，所以可认为实施例5及6中所获得的成形品在解决本发明课题方面具有充分的利用价值。因此，纤维状填料曝露面积率为0.4%以下的成形品也包括在本发明的范围内。

然后，实施例1～4中所获得的纤维状填料曝露面积率为0.3%以下的成形品可以在胶带剥离试验、回流焊后的曝露面积增量、刮伤试验中均显示出优异的结果，所以可认为能够更有效地抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生。

在纤维状填料曝露面积率超过0.4%的比较例1～3中，在胶带剥离试验、回流焊后的曝露面积增量、刮伤试验的任一项中均无法获得令人满意的结果。认为其原因在于：由于成形品中的长纤维比例超过2.5%而较大，所以成为非常易引起纤维状填料的脱落、树脂屑产生的状态。

如上所述，本发明的成形品是对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品，且曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.4%以下。

因此，在施加摩擦等力的情况下也可以充分抑制纤维状填料的脱落或树脂屑的产生。另外，在回流焊等的实际用途中，即便在经过热历程后也能够抑制纤维状填料在成形品表面的曝露。因此，可以提供接触不良的产生频率非常低、能够稳定发挥所需性能的有触点电子零件。

本发明的成形品优选曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.3%以下。

如下述实施例所示，在所述比例为0.4%的情况下，未发现成形品经回流焊后的曝露面积增量，但如果在刮伤试验中施加相对较大的负重，则会发现树脂屑的产生。另一方面，在所述比例为0.3%以下的情况下，未观察到所述曝露面积增量，并且在经刮伤试验后也未发现树脂屑的产生。

因此，根据所述技术结构，即便在对成形品施加更强的力的情况下，也能够抑制纤维状填料的脱落或树脂屑的产生。因此，在用于有触点电子零件的情况下，可以更进一步减少接触不良的产生。

在本发明的成形品中所含有的纤维状填料优选纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率（以下称为“长纤维比例”）为2.5%以下。

本发明的发明人研究出纤维长度为200μm以上的长纤维状填料是引起易曝露到成形品表面、纤维状填料自成形品表面的脱落及树脂屑产生的主要原因。

根据所述技术结构，长纤维比例为2.5%以下而非常低，所以不大会受到引起纤维状填料在成形品表面曝露的长纤维状填料的影响。因此，在用于有触点电子零件的情况下，可以更进一步减少接触不良的产生。

在本发明的成形品中所含有的纤维状填料优选数均纤维长度为76μm以下。

根据所述技术结构，长纤维比例为2.5%以下，并且也可以较低地抑制数均纤维长度，所以引起纤维状填料在成形品表面曝露的长纤维状填料的含量变得更少。因此，可以进一步抑制纤维状填料自成形品表面的脱落及树脂屑的产生。

在本发明的成形品中所含有的纤维状填料优选纤维长度为200μm以上的纤维状填料所占的比例为2.5%以下，并且数均纤维长度为76μm以下，所述成形品的表面杨氏模量为3700MPa以下。

根据所述技术结构，抑制了纤维状填料的曝露，且长纤维比例及纤维状填料的数均纤维长度也较小。并且，由于表面杨氏模量为3700MPa以下，所以成形品相对易变形，因此，对于强负重的负载也具有耐性。因此，可以强有力地抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，也能够充分抑制在经过利用回流焊等的热历程后的曝露面积增量。

本发明的有触点电子零件用液晶性树脂组合物是含有纤维状填料及液晶性聚合物的有触点电子零件用液晶性树脂组合物，其特征在于：所述纤维状填料的纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5%以下。

根据所述技术结构，引起纤维状填料在成形品表面曝露的长纤维状填料的含有率较低，因此，通过进行注塑，可以提供抑制了纤维状填料的脱落及树脂屑产生的成形品。因此，能够适宜地用作有触点电子零件用材料。

本发明的有触点电子零件用液晶性树脂组合物优选所述纤维状填料的数均纤维长度为76μm以下。

根据所述技术结构，长纤维比例为2.5%以下，并且也较低地抑制了数均纤维长度，所以在已成形的情况下，可以进一步抑制纤维状填料自成形品表面的脱落及树脂屑的产生。因此，能够更适宜地用作有触点电子零件用材料。

本发明的有触点电子零件用液晶性树脂组合物优选表面杨氏模量为3700MPa以下。

根据所述技术结构，就本发明的液晶性树脂组合物而言，长纤维比例及纤维状填料的数均纤维长度较小，并且相对易于变形，因此，通过进行注塑，可以提供也能够承受强负重的负载的成形品。因此，能够更适宜地用作有触点电子零件制造用材料。

本发明的有触点电子零件用液晶性树脂组合物优选：含有33重量%以上37重量%以下的、纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5%以下且数均纤维长度为76μm以下的纤维状填料。

纤维状填料在液晶性树脂组合物中，是主要以调整液晶性聚合物的流动方向，使成形易于进行为目的使用的。根据所述技术结构，纤维状填料的含量为用以达成所述目标的适当量，并且在已将液晶性树脂组合物成形的情况下，可以充分抑制纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，也能够充分抑制在经过利用回流焊等的热历程后的曝露面积增量。

本发明并不限定于所述的各实施方式，可以在权利要求的范围内进行各种变更，将不同的实施方式中各自揭示的技术方案适当组合所获得的实施方式也包含在本发明的技术范围内。（产业上的利用可能性）

本发明的对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品可以抑制纤维状填料在成形品表面的曝露，能够在施加摩擦等力时防止纤维状填料的脱落及树脂屑的产生，因此，可以大幅度地降低继电器、开关、连接器等有触点电子零件的接触不良。因此，本发明能够广泛利用于各种电气工业、电子工业等领域。

Claims (5)

1.一种成形品，其是对含有纤维状填料及液晶性聚合物的液晶性树脂组合物进行注塑而成的成形品，其特征在于：曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.3％以下，

在所述成形品中所含有的纤维状填料中，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5％以下，且所述纤维状填料的数均纤维长度为76μm以下，

所述成形品的表面杨氏模量为2000MPa以上3700MPa以下，所述表面杨氏模量是如下测定的杨氏模量：在所述成形品表面中，选择未曝露纤维状填料的部分作为测定部位，使用费歇尔硬度计，在测定深度10μm、试验负重150mN、应用时间10秒、蠕变1秒的条件下测定。

2.一种液晶性树脂组合物，其是含有纤维状填料及液晶性聚合物的有触点电子零件用液晶性树脂组合物，其特征在于：

在所述纤维状填料中，纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5％以下，且所述纤维状填料的数均纤维长度为76μm以下，

所述液晶性树脂组合物的表面杨氏模量为2000MPa以上3700MPa以下，

将所述液晶性树脂组合物进行注塑成型而得到的成形品的表面杨氏模量是指：选择上述成形品表面中未曝露纤维状填料的部分作为测定部位，使用费歇尔硬度计，在测定深度10μm、试验负重150mN、应用时间10秒、蠕变1秒的条件下测得的杨氏模量，

将所述液晶性树脂组合物进行注射成型而得到成型品时，曝露到所述成形品表面的所述纤维状填料的面积在所述成形品的表面积中所占的比例为0.3％以下。

3.根据权利要求2所述的液晶性树脂组合物，其特征在于：含有33重量％以上、37重量％以下的纤维状填料，所述纤维状填料中纤维长度为200μm以上的纤维状填料的含有率为2.5％以下，且所述纤维状填料的数均纤维长度为76μm以下。

4.一种成形品，其特征在于：其是由对权利要求2所述的液晶性树脂组合物进行注塑而成。

5.一种有触点电子零件，其特征在于：其含有权利要求1所述的成形品。