CN103231071A - 一种多元络合法制备超细铜粉的方法 - Google Patents

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曹梅
龙晋明
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Abstract

本发明提供一种多元络合法制备超细铜粉的方法,属于电子材料、功能材料和粉体材料科学领域。以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制铜盐溶液;再配制多元络合剂,将铜盐溶液与多元络合剂混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;加入还原剂,然后搅拌进行液固分离,再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;烘干即得到超细铜粉。所得超细铜粉的表面形貌为球形或类球形状,松装密度大于3.0g/cm3。用于制备铜导体浆料,具有阻值低、可焊性好、附着力强等特性。本发明工艺过程简单,操作方便,设备投资小。用于制备铜导体浆料,具有阻值低、可焊性好、附着力强等特性,降低了铜浆料成本。

Description

一种多元络合法制备超细铜粉的方法
技术领域
本发明涉及一种多元络合法制备超细铜粉的方法,特别涉及铜导体浆料用超细铜粉的制备方法,属于电子材料、功能材料和粉体材料科学领域。
背景技术
随着贵金属浆料成本的飙升和国产保护性气氛炉的研制成功,铜导体浆料代替银导体浆料已在压敏电阻、厚膜混合集成电路、陶瓷散热片等产品上应用。铜导体浆料性能主要由导电相超细铜粉决定,其中铜粉松装密度是一个重要指标。
目前用于制备铜导体浆料的超细铜粉的制备方法很多,包括物理法、化学法和物理-化学法,在公知技术中均未明确给出超细铜粉的松装密度;铜导体浆料的应用存在阻值偏高、可焊性差、附着力低等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多元络合法制备超细铜粉的方法,通过复合络合剂控制铜粉的还原速度,进而控制铜粉的粒度和形貌,制备高密度铜粉,用于生产铜导体浆料,通过下列技术方案实现。
一种多元络合法制备超细铜粉的方法,经过下列各步骤:
(1)铜盐溶液的配制:以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为0.5~30g/L的铜盐溶液;
(2)多元络合剂的配制:将两种或两种以上络合剂混合均匀,再向溶液中加入浓度是0.1~3g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在7~13;所得多元络合剂的特征为:总络离子质量浓度为M,其中,主络合剂的络离子质量浓度为[A],其它辅助络合剂质量浓度为[B]、[C],各络合剂质量浓度符合下列等式:二元络合剂:M=[A]+[B]=1.5~5[Cu2+],[A]=1~5[Cu2+]、[B]=0.25~5 [Cu2+];三元络合剂:M=[A]+[B]+ [C]=1.5~5[Cu2+],[A]= 1 ~5 [Cu2+]、[B]=0.1~5[Cu2+]、[C]=0.1~5[Cu2+];
(3)多元铜络离子溶液的配制:将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在水浴温度30~80℃下搅拌1~30分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的还原剂,然后搅拌5~60分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于30~60℃下烘干2~6小时,即得到超细铜粉。
所述步骤(2)的络合剂是下列溶液中的两种或两种以上:酒石酸、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、硫脲、氟化氨、乙酰丙酮、柠檬酸、三乙醇胺、EDTA、乙二胺四丙酸。
所述步骤(4)的还原剂为浓度是3~60g/L的肼类、糖类、次磷酸盐或硼烷。
所述步骤(4)的还原剂的加入分2~3次加入,每次间隔2~5分钟。
所得超细铜粉的表面形貌为球形或类球形状,松装密度大于3.0g/cm3。用于制备铜导体浆料,具有阻值低、可焊性好、附着力强等特性。
本发明与公知技术相比具有下列优点和效果:本发明工艺过程简单,操作方便,设备投资小。采用两种或两种以上的络合剂,控制络合剂比例,得到不同浓度的两种或两种以上的铜络合离子,加入还原剂。根据不同铜络合离子与还原剂的还原能力不同,控制铜粉的反应速度和形貌。所得超细铜粉为球形或类球形状,松装密度大于3.0g/cm3。用于制备铜导体浆料,具有阻值低、可焊性好、附着力强等特性,降低了铜浆料成本。
本发明提供一种多元络合法制备超细铜粉的方法,采用两种或两种以上的络合剂,控制络合剂比例,得到不同浓度的两种或两种以上的铜络合离子,加入还原剂。根据不同铜络合离子与还原剂的还原能力不同,控制铜粉的反应速度和形貌。本发明工艺过程简单,操作方便,设备投资小,所得超细铜粉为球形或类球形状,松装密度大于3.0g/cm3。用于制备铜导体浆料,具有阻值低、可焊性好、附着力强等特性,降低了铜浆料成本。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
(1)铜盐溶液的配制:以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为0.5g/L的铜盐溶液;
(2)多元络合剂的配制:以氟化氨为主络合剂、EDTA为辅助络合剂,取200mL质量浓度为10g/L氟化氨、200mL质量浓度为5g/LEDTA混合均匀,再向溶液中加入浓度是0.1g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在8;
(3)多元铜络离子溶液的配制:将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在水浴温度50℃下搅拌5分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的水合肼还原剂,还原剂为浓度是3g/L,分3次加入,每次间隔5分钟,然后搅拌40分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于60℃下烘干2小时,即得到超细铜粉。
所得超细铜粉平均尺寸为3微米,松装密度3.5克/厘米3
实施例2
(1)铜盐溶液的配制:以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为5g/L的铜盐溶液;
(2)多元络合剂的配制:以柠檬酸为主络合剂,三乙醇胺为辅助络合剂,取200mL质量浓度为35g/L柠檬酸、100mL质量浓度为8g/L三乙醇胺混合均匀,再向溶液中加入浓度是1g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在10;
(3)多元铜络离子溶液的配制:将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在水浴温度80℃下搅拌1分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的葡萄糖还原剂,还原剂为浓度是20g/L,分3次加入,每次间隔4分钟,然后搅拌60分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于40℃下烘干4小时,即得到超细铜粉。
所得超细铜粉平均尺寸为2.5微米,松装密度3.25克/厘米3
实施例3
(1)铜盐溶液的配制:以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为15g/L的铜盐溶液;
(2)多元络合剂的配制:以乙二胺四丙酸为主络合剂,酒石酸和二巯基丙醇为辅助络合剂,取200mL质量浓度为40g/L乙二胺四丙酸、100mL质量浓度为10g/L酒石酸、100mL质量浓度为15g/L二巯基丙醇混合均匀,再向溶液中加入浓度是3g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在13;
(3)多元铜络离子溶液的配制:将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在水浴温度60℃下搅拌10分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的硼氢化钠还原剂,还原剂为浓度是30g/L,分2次加入,每次间隔2分钟,然后搅拌20分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于30℃下烘干6小时,即得到超细铜粉。
所得超细铜粉平均尺寸为1.5微米,松装密度4.0克/厘米3
实施例4
(1)铜盐溶液的配制:以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为30g/L的铜盐溶液;
(2)多元络合剂的配制:以硫脲为主络合剂、二巯基丙烷磺酸钠和乙酰丙酮为辅助络合剂,取200mL质量浓度为50g/L硫脲、100mL质量浓度为25g/L二巯基丙烷磺酸钠、100mL质量浓度为15g/L乙酰丙酮混合均匀,再向溶液中加入浓度是2g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在7;
(3)多元铜络离子溶液的配制:将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在水浴温度30℃下搅拌30分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的次亚磷酸钠还原剂,还原剂为浓度是60g/L,分2次加入,每次间隔5分钟,然后搅拌5分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于40℃下烘干6小时,即得到超细铜粉。
所得超细铜粉平均尺寸为2.8微米,松装密度3.50克/厘米3

Claims (4)

1.一种多元络合法制备超细铜粉的方法,其特征在于经过下列各步骤:
(1)以硫酸铜为溶质、离子水为溶剂,配制硫酸铜的质量浓度为0.5~30g/L的铜盐溶液;
(2)将两种或两种以上络合剂混合均匀,再向溶液中加入浓度是0.1~3g/L的NaOH,使多元络离子溶液的pH保持在7~13; 
(3)将步骤(1)所得铜盐溶液与步骤(2)所得多元络合剂按体积比为1:0.5混合均匀,配制成多元铜络离子溶液;
(4)将步骤(3)所得多元铜络离子溶液,在30~80℃下搅拌1~30分钟;再加入步骤(1)所得铜盐溶液体积的1/3的还原剂,然后搅拌5~60分钟;
(5)将步骤(4)的反应液进行液固分离,得到铜粉;再用离子水洗涤铜粉至水为中性无色;
(6)将步骤(5)的铜粉置于30~60℃下烘干2~6小时,即得到超细铜粉。
2.根据权利要求1所述的多元络合法制备超细铜粉的方法,其特征在于:所述步骤(2)的络合剂是下列溶液中的两种或两种以上:酒石酸、二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、硫脲、氟化氨、乙酰丙酮、柠檬酸、三乙醇胺、EDTA、乙二胺四丙酸。
3.根据权利要求1所述的多元络合法制备超细铜粉的方法,其特征在于:所述步骤(4)的还原剂为浓度是3~60g/L的肼类、糖类、次磷酸盐或硼烷。
4.根据权利要求1或3所述的多元络合法制备超细铜粉的方法,其特征在于:所述步骤(4)的还原剂的加入分2~3次加入,每次间隔2~5分钟。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105798320A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 中国科学院化学研究所 一种低温制备纳米铜粉的方法
CN108866125A (zh) * 2018-08-24 2018-11-23 湖南汇升生物科技有限公司 一种降低海藻糖浊度的方法
CN110560702A (zh) * 2019-09-16 2019-12-13 上海交通大学 一种室温下制备微米级单晶铜粉的方法
CN113600829A (zh) * 2021-08-24 2021-11-05 兰州大学 超小尺寸纳米铜粉的宏量制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101032750A (zh) * 2007-04-06 2007-09-12 深圳市危险废物处理站 一种片状镀银铜粉的制备方法
CN102019431A (zh) * 2010-09-30 2011-04-20 大连理工大学 一种金属纳米簇/二氧化硅空心核壳结构纳米颗粒及其制备方法
CN102205422A (zh) * 2011-01-17 2011-10-05 深圳市圣龙特电子有限公司 一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺
CN102274979A (zh) * 2011-09-20 2011-12-14 南京林业大学 一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法
CN102407342A (zh) * 2011-10-31 2012-04-11 山东大学 粒径可精确控制的纳米银粉的制备方法
JP2012092432A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
JP2012172170A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粒子の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101032750A (zh) * 2007-04-06 2007-09-12 深圳市危险废物处理站 一种片状镀银铜粉的制备方法
CN102019431A (zh) * 2010-09-30 2011-04-20 大连理工大学 一种金属纳米簇/二氧化硅空心核壳结构纳米颗粒及其制备方法
JP2012092432A (ja) * 2010-09-30 2012-05-17 Dowa Electronics Materials Co Ltd 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
CN102205422A (zh) * 2011-01-17 2011-10-05 深圳市圣龙特电子有限公司 一种电子浆料用纳米铜粉及其制作工艺
JP2012172170A (ja) * 2011-02-18 2012-09-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 金属粒子の製造方法
CN102274979A (zh) * 2011-09-20 2011-12-14 南京林业大学 一种小分子粘稠介质中制备纳米铜粉的方法
CN102407342A (zh) * 2011-10-31 2012-04-11 山东大学 粒径可精确控制的纳米银粉的制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张建民: ""多元络合物电镀理论在Sn~(2+)电解着色稳定剂中的应用"", 《电镀与精饰》 *
李强: ""水合肼液相还原法制备纳米铜粉的研究"", 《大连理工学硕士学位论文》 *
黄钧声等: ""络合剂对液相还原法制备纳米铜粉的作用"", 《材料开发与应用》 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105798320A (zh) * 2014-12-31 2016-07-27 中国科学院化学研究所 一种低温制备纳米铜粉的方法
CN105798320B (zh) * 2014-12-31 2018-05-04 中国科学院化学研究所 一种低温制备纳米铜粉的方法
US10471513B2 (en) 2014-12-31 2019-11-12 Institute Of Chemistry, Chinese Academy Of Sciences Method for preparing nano-copper powder
CN108866125A (zh) * 2018-08-24 2018-11-23 湖南汇升生物科技有限公司 一种降低海藻糖浊度的方法
CN110560702A (zh) * 2019-09-16 2019-12-13 上海交通大学 一种室温下制备微米级单晶铜粉的方法
CN113600829A (zh) * 2021-08-24 2021-11-05 兰州大学 超小尺寸纳米铜粉的宏量制备方法

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