CN103187430A - 显示装置 - Google Patents

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CN103187430A
CN103187430A CN2012105810025A CN201210581002A CN103187430A CN 103187430 A CN103187430 A CN 103187430A CN 2012105810025 A CN2012105810025 A CN 2012105810025A CN 201210581002 A CN201210581002 A CN 201210581002A CN 103187430 A CN103187430 A CN 103187430A
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CN2012105810025A
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朴庆泰
金那英
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Samsung Display Co Ltd
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘；电路板，在基底上并包括至少一个电路端子；以及导电膜，在基底和电路板之间，并且所述导电膜包括用于将第一焊盘和电路端子电连接的多个导电颗粒以及围绕导电颗粒的绝缘树脂，其中，第一焊盘包括多条细焊盘线以及位于相邻的细焊盘线之间的区域，其中，在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。

Description

显示装置
本申请要求于2011年12月28日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0144979号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明的实施例涉及一种显示装置。
背景技术
通常，有机发光显示装置具有诸如更大的视角、更好的对比度特性和更快的响应时间的优点。因此，由于有机发光显示装置可被应用于移动设备(例如数码相机、摄影机、便携式摄像机、个人数字助理(PDA)、智能电话、超薄笔记本电脑、平板个人电脑或柔性显示设备)的显示装置，并可被应用于电子产品(例如超薄电视机)，所以有机发光显示装置已经吸引很多关注。
在诸如有机发光显示装置的显示装置中，在基底的侧部将焊盘图案化以供应外部电力，并将电路板电连接到焊盘。电路板可以以许多方式电连接到焊盘。例如，可将导电膜设置在焊盘和电路板的端子之间，然后可将热和压力施加到导电膜，以使焊盘和电路板电连接。
当焊盘、电路板和导电膜之间的粘附不令人满意时，接触电阻大大增加。另外，由于显示装置的驱动过程中产生的热、由残余应力导致的应力等，而使粘附随着时间的过去而降低。因此，需要增强焊盘、电路板和导电膜之间的粘附。
发明内容
本发明实施例的各方面提供一种显示装置，在该显示装置中，通过设计具有特定图案的焊盘来增强焊盘、电路板和导电膜之间的粘附。
根据本发明实施例的一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘；电路板，在基底上并包括至少一个电路端子；以及导电膜，在基底和电路板之间，并且所述导电膜包括用于将第一焊盘和电路端子电连接的多个导电颗粒以及围绕导电颗粒的绝缘树脂，其中，第一焊盘包括多条细焊盘线以及位于相邻的细焊盘线之间的区域，其中，在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。
在基底上图案化的细焊盘线的取向在基底的一个方向上可改变至少一次。
细焊盘线可以以Z字形图案布置。
细焊盘线可包括：多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向彼此分开地布置；以及多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向彼此分开地布置，第一细焊盘线和第二细焊盘线可以彼此电连接以形成网状图案。
细焊盘线可包括：多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置；多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置，第一细焊盘线和第二细焊盘线可以彼此电连接以形成网状图案。
所述多条细焊盘线可以彼此电连接以形成蜂巢图案。
显示装置还可包括在相邻的细焊盘线之间用于电连接相邻的细焊盘线的桥接线，细焊盘线可沿基底的一个方向彼此分开地布置。
细焊盘线可通过连接线彼此电连接。
基底可用于有机显示装置，具有源区、漏区和沟道区的半导体有源层、在半导体有源层上的栅绝缘层、在栅绝缘层上的栅电极、在栅电极上并具有接触孔的层间绝缘层、分别电连接到源区和漏区的源电极和漏电极以及在层间绝缘层上的保护层可位于基底上的显示单元中，第一焊盘可以在围绕显示单元的非显示单元中电连接到栅电极或者源电极和漏电极。
显示装置还可包括第二焊盘，第二焊盘电连接到第一焊盘并在与第一焊盘所处的层不同的层。
第二焊盘可以在第一焊盘和基底之间。
在基底上图案化的细焊盘线的取向可在基底的一个方向上改变至少一次，第二焊盘可具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
细焊盘线可包括：多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向彼此分开地布置；多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向彼此分开地布置，第一细焊盘线和第二细焊盘线可以彼此电连接以形成网状图案，第二焊盘可具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
细焊盘线可包括：多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置；多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置，第一细焊盘线和第二细焊盘线可以彼此电连接以形成网状图案，第二焊盘可具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
多条细焊盘线可以彼此电连接以形成蜂巢图案，第二焊盘可具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
显示装置还可包括在相邻的细焊盘线之间用于电连接相邻的细焊盘线的桥接线，细焊盘线可沿基底的一个方向彼此分开地布置，第二焊盘可具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
基底可用于有机显示装置，具有源区、漏区和沟道区的半导体有源层、在半导体有源层上的栅绝缘层、在栅绝缘层上的栅电极、在栅电极上并且其中设有接触孔的层间绝缘层、分别电连接到源区和漏区的源电极和漏电极以及在层间绝缘层上的保护层可位于基底上的显示单元中，第一焊盘可在非显示单元中电连接到栅电极，第二焊盘可在非显示单元中电连接到源电极和漏电极。
导电膜可包括各向异性导电膜(ACF)。
集成芯片(IC)可安装在柔性的电路板上。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明实施例的上述和其它特征和方面将变得更加明显，在附图中：
图1是传统的有机发光显示装置的局部剖视图；
图2是被布置的图1的有机发光显示装置、导电膜和电路板的剖视图；
图3是彼此结合的图2的有机发光显示装置、导电膜和电路板的剖视图；
图4是根据本发明实施例的焊盘的图案的局部透视图；
图5是图4中示出的实施例的图案化的焊盘的透视图；
图6是连接到图5中示出的实施例的焊盘的导电膜的透视图；
图7是连接到图6中示出的实施例的焊盘的电路板的透视图；
图8是示出根据焊盘的宽度变化的电阻变化的曲线图；
图9至图12是根据本发明其它实施例的焊盘的图案的透视图；
图13至图18是根据本发明其它实施例的焊盘的图案的透视图。
具体实施方式
由于本发明允许各种改变和多个实施例，因此将在附图中示出具体实施例并在说明书中进行详细描述。然而，这并不意图将本发明限制为具体的实施模式，并且应该理解的是，不脱离本发明的精神和技术范围的全部改变、等同物和替换包括在本发明中。在本发明实施例的说明中，当认为对现有技术的特定详细解释会不必要地使本发明实施例的精髓不清楚时，将省略这些解释。
虽然可使用诸如“第一”、“第二”等的术语来描述不同的组件，但是这些组件不必局限于上述术语。上述术语仅用于将一个组件与另一组件区分开来。
本说明书中使用的术语仅用于描述本发明的具体实施例，而不意图限制本发明。除非上下文中清楚地具有不同含义，否则以单数形式使用的表述包括复数形式。在本说明书中，应该理解的是，诸如“包括”或“具有”等的术语意图表示存在说明书中公开的特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合，而不意图排除可以存在或可以添加一个或多个其它特征、数量、步骤、动作、组件、部件或它们的组合的可能性。
以下将参照附图更详细地描述根据本发明实施例的显示装置。相同或相对应的那些组件被赋予相同的附图标记，而不管图号如何，并省略重复的解释。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意和全部组合。当诸如“至少一个(种)(者)”的表述放在一系列元件之后时，其修饰整个系列的元件，而不修饰系列中的个别元件。
图1是传统的有机发光显示装置100的剖视图。参照图1，有机发光显示装置100包括第一基底101，第一基底101可以是由例如玻璃或塑料形成的绝缘基底。
缓冲层102形成在第一基底101上，并具有这样的结构，即，该结构包括有机材料、无机材料或交替地彼此堆叠的有机材料和无机材料。缓冲层102阻止或减少氧和潮气，并减少或防止从第一基底101产生的杂质或潮气扩散。
半导体有源层103的图案(例如，预定图案)形成在缓冲层102上。当半导体有源层103由多晶硅形成时，通过形成非晶硅并使非晶硅结晶化来形成多晶硅。
使非晶硅结晶化的各种方法包括快速热退火(RTA)法、固相结晶(SPC)法、受激准分子激光退火(ELA)法、金属诱导结晶(MIC)法、金属诱导横向结晶(MILC)法、连续横向固化(SLS)法等。
源区104和漏区105通过掺杂N型或P型杂质离子而形成在半导体有源层103中。未掺杂杂质的沟道区106形成在源区104和漏区105之间。
栅绝缘层107沉积在半导体有源层103的顶部上，并且可以是例如由SiO2形成的单层或者由SiO2和SiNx形成的双层。
栅电极108形成在栅绝缘层107的顶部的区域(例如，预定区域)上，并连接到施加薄膜晶体管导通/截止信号的栅极线(未示出)。栅电极108可使用单种或多种金属，并且可以是诸如Mo、MoW、Cr、Al、Al合金、Mg、Ni、W、Au等的单层或这些单层的多层混合体。
层间绝缘层109形成在栅电极108的顶部上。源电极110通过接触孔电连接到源区104，漏电极111通过接触孔电连接到漏区105。
保护层112(例如钝化层和/或平坦化层)形成在源电极110和漏电极111的顶部上。保护层112可由诸如苯并环丁烯(BCB)或亚克力的有机材料形成或者由诸如SiNx的无机材料形成。保护层112可以是单层，或者是双层或多层，并且可具有不同的变型例。
有机发光器件114的第一电极115形成在保护层112的顶部上，由有机材料形成的像素限定层(PDL)113被形成为覆盖第一电极115的一部分。第一电极115电连接到源电极110和漏电极111中的一个。
有机层/有机发射层116形成在通过蚀刻像素限定层113的一部分而暴露到外部的第一电极115上。有机发光器件114的第二电极117形成在有机层116上。
第一电极115和第二电极117通过有机层116彼此绝缘，具有不同极性的电压施加到有机发光器件114的两端来发射光。
在有机发光器件114中包括的电极中，第一电极115用作阳极，并且可由各种导电材料形成。第一电极115可以是透明电极或反射电极。
例如，当第一电极115是透明电极时，第一电极115可由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)或In2O3形成。当第一电极115是反射电极时，可通过使用银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、铅(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的任意组合形成反射层，并通过利用ITO、IZO、ZnO或In2O3涂布该反射层来形成第一电极115。
在有机发光器件114中包括的电极中，第二电极117用作阴极，并且可以是透明电极或反射电极。
当第二电极117是透明电极时，可通过沉积具有低逸出功的金属(即，Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg和它们的组合)，使其面对有机层116的方位，并通过随后在该金属上形成由透明电极材料(例如ITO、IZO、ZnO或In2O3)形成的辅助电极层或汇流电极线，来形成第二电极117。
当第二电极117是反射电极时，可通过在有机层116上完全沉积Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg或它们的组合来形成第二电极117。
当第一电极115是透明电极或反射电极时，第一电极115可具有对应于每个子像素的开口形状的形状。第二电极117可通过在显示区域上完全沉积透明电极或反射电极来形成。第二电极117可不需要被完全地沉积(例如，在整个显示区域上)，并且可被形成为各种图案中的任意图案。在这方面，第一电极115和第二电极117的位置可调换。
有机发射层116可由低分子量或高分子量有机材料形成。如果有机发射层116由低分子量有机材料形成，则可将空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)等以单层或复合结构堆叠来形成有机发射层116。可通过使用真空蒸发方法来形成低分子量有机层。
当有机发射层116是高分子量有机层时，有机发射层116通常包括HTL和EML。可通过丝网印刷法、喷射印刷法等来形成高分子量有机层。
然而，本发明不限于此，可以以各种方式形成有机层116。
第二基底118位于有机发光器件114的顶部上。第二基底118可以是玻璃基底或柔性基底，并可通过涂覆绝缘材料的方法形成。
图2是被布置的图1的有机发光显示装置100、导电膜200和电路板300的剖视图。图3是彼此结合的图2的有机发光显示装置100、导电膜200和电路板300的剖视图。参照图2和图3，多个焊盘121布置在有机发光显示装置100的第一基底101的一侧。焊盘121可电连接到有机发光显示装置100内部的任意一个导电层，例如，栅电极108(见图1)、源电极110或漏电极111。
电路板300位于第一基底101上方，并且可以是柔性印刷电缆(FPC)，FPC是一种柔性基底。多个端子301布置在电路板300上。
导电膜200设置在第一基底101和电路板300之间。导电膜200可以是其中电流沿厚度方向流动的膜，并可在长度方向或宽度方向上绝缘，例如，各向异性导电膜(ACF)。导电膜200包括：多个导电颗粒201，例如导电球，用于形成电通路；以及绝缘树脂202，通过固定导电颗粒201来提高接触可靠性，并确保相邻的焊盘121之间的电绝缘。
为了将电路板300电连接到第一基底101，焊盘121和端子301沿竖直方向彼此对应(例如，彼此对准)。因此，导电膜200设置在焊盘121和端子301之间，然后通过利用诸如热棒(hot bar)的按压设备从焊盘121上方施加热和压力，使得导电颗粒201将焊盘121与端子301电连接。
绝缘树脂202分散到不包括焊盘121和端子301彼此结合的部分的空间(例如，区域)中，从而防止相邻的焊盘121之间以及相邻的端子301之间的电连接。
这里，当有机发光显示装置100用在大尺寸电子设备(例如，超薄电视机)中时，需要将大量电流施加到有机发光显示装置100，从而增大电阻。
为了降低电阻，当导电膜200的导电颗粒201的数量增多时，相邻的焊盘121或相邻的端子301彼此电连接，从而导致电短路。这样，由于导电膜200的绝缘特性劣化，所以在增多导电颗粒201的数量方面存在限制。
因此，各个焊盘121可被形成为实体图案，例如四边形实体图案。然而，当熔化导电膜200时，难以确保绝缘树脂202可分散到其中的空间，因此导电颗粒201的连接功能降低，从而降低导电膜200与焊盘121或端子301的粘附。
这样，为了提高导电性，需要连接大量的导电颗粒201，并需要确保在熔化导电膜200时绝缘树脂202可分散到其中的空间。
图4是根据本发明实施例的焊盘的图案的局部透视图。参照图4，显示装置400包括第一基底401以及结合到第一基底401的第二基底402。用于在驱动显示装置400的过程中显示图像的显示单元(例如，显示区域)403和被形成为围绕显示单元403的非显示单元(例如，非显示区域)404位于显示装置400上。
当显示装置400是有机发光显示装置100(见图1)时，半导体有源层103、栅绝缘层107、栅电极108、层间绝缘层109、源电极110、漏电极111、保护层112、第一电极115、有机层116、第二电极117等在显示单元403中图案化。
多个第一焊盘410在第一基底401的一侧处。第一焊盘410沿第一基底401的一侧(例如，沿x轴方向)布置。第一焊盘410可电连接到显示单元403的任意一个导电层，例如，栅电极108、源电极110或漏电极111。这里，在围绕显示单元403形成的非显示单元404中，第一焊盘410电连接到栅电极108、源电极110或漏电极111，然而本发明不限于此。
第一焊盘410包括多条细焊盘线411。所述多条细焊盘线411沿第一基底401的x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。细焊盘线411的端部通过连接线412彼此电连接。
细焊盘线411的取向(例如，细焊盘线411的方向)在y轴方向上改变至少一次，从而在第一基底401上图案化。换言之，每条细焊盘线411不是沿第一基底401的y轴方向的一条线性图案，细焊盘线411的取向沿类似Z字形图案的特定方向改变，例如，连续地延伸。当每条细焊盘线411具有一条线性图案时，细焊盘线411容易受到特定的残余应力的损坏。另一方面，如在本发明的实施例中所描述的，当细焊盘线411被形成为Z字形图案时，应力适当地分散，因此，细焊盘线411抵抗残余应力。
这里，在细焊盘线411之间形成具有Z字形图案的空间413。由于在相邻的细焊盘线411之间形成空间413，所以在熔化导电膜200时，可确保绝缘树脂202可分散到其中的空间(见图3)。
第一焊盘410可通过独立的工艺形成在第一基底401上。这时，在第一基底401上形成第一焊盘410的同时，可在显示单元403上形成导电层，例如，栅电极108、源电极110或漏电极111。
将参照图5至图7描述第一焊盘410的电连接状态。图5是图4中示出的实施例的被图案化的第一焊盘410的透视图。图6是连接到图5的实施例的第一焊盘410的导电膜600的透视图。图7是连接到图6的实施例的导电膜600的电路板700的透视图。
参照图5，第一焊盘410在第一基底401的一侧图案化。第一焊盘410包括多条细焊盘线411。细焊盘线411通过连接线412在一端彼此电连接。细焊盘线411的取向在y轴方向上改变至少一次，以连续地延伸。在本实施例中，每条细焊盘线411具有Z字形图案。开环式空间413形成在细焊盘线411之间。
参照图6，导电膜600在第一焊盘410上。导电膜600可以是ACF。如上面参照图2描述的，导电膜600包括诸如导电球的导电颗粒，并且还包括用于固定(例如，悬置)导电颗粒的绝缘树脂。
参照图7，电路板700在导电膜600上。电路板700可以是其上安装有集成芯片(IC)710的FPC。虽然未在图中示出，但是端子在电路板700的面对导电膜600的一个表面上被图案化。
第一焊盘410、导电膜600和电路板700沿竖直方向布置，然后利用热棒从电路板700的上方施加热和压力，从而将第一焊盘410与电路板700电连接。
包括在导电膜600中的绝缘树脂分散到在细焊盘线411之间形成的空间413中，因此，增强了电路板700的端子与细焊盘线411之间的电连接，从而提高导电膜600的粘附。
图8是示出根据焊盘的宽度变化的电阻变化的曲线图。在图8中，线A表示被形成为具有一个实体图案的传统焊盘，线B表示根据本实施例的具有细焊盘线411的第一焊盘410。
参照图8，在线A中，电阻随着用于供电的焊盘的尺寸增大(例如，增大至特定尺寸)而线性降低，并且从焊盘的特定尺寸开始电阻不再降低。这是因为如下事实：由于可能不能确保导电膜中包含的绝缘树脂由于压力而可被分散到的空间，所以导电颗粒的连接功能降低。
线B线性地降低，因此，最大电流量线性地增大，并且发热量降低。这是因为如下事实：由于导电膜600中包括的绝缘树脂分散到在细焊盘线411之间形成的空间413中，所以导电颗粒的连接功能和粘附增大。
图9至图12是根据本发明其它实施例的第一焊盘900至1200的图案的透视图。参照图9，第一焊盘900在第一基底401的一侧图案化。第一焊盘900包括电连接到多条第二细焊盘线920的多条第一细焊盘线910。
第一细焊盘线910沿第一基底401的x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。第二细焊盘线920沿第一基底401的y轴方向以预定间隙彼此分开地布置。第一细焊盘线910和第二细焊盘线920彼此电连接以形成网状图案。电连接到第一细焊盘线910和第二细焊盘线920的连接线930在第一细焊盘线910和第二细焊盘线920的外侧图案化。
多个空间(例如，区域)940分别形成在第一细焊盘线910和第二细焊盘线920之间。空间940的每个具有四边形截面，并被形成为封闭环形(例如，闭合形状)。因此，当熔化导电膜时，导电膜中包含的绝缘树脂分散至空间940中，并且增大了导电膜中包括的导电颗粒的连接功能以及导电膜的粘附。
参照图10，第一焊盘1000在第一基底401的一侧被图案化。第一焊盘1000包括电连接到多条第二细焊盘线1020的多条第一细焊盘线1010。
第一细焊盘线1010沿第一基底401的一个方向以间隙(例如，预定间隙)斜向地布置且彼此分开。第二细焊盘线1020沿第一基底401的另一方向以间隙(例如，预定间隙)斜向地且彼此分开地布置。第一细焊盘线1010和第二细焊盘线1020彼此电连接以形成网状图案。电连接到第一细焊盘线1010和第二细焊盘线1020的连接线1030在第一细焊盘线1010和第二细焊盘线1020的外侧图案化。
这里，在第一细焊盘线1010和第二细焊盘线1020之间分别形成多个空间1040，从而确保导电膜中包含的绝缘树脂可分散到其中的空间。每个空间1040被形成为封闭环形。
参照图11，第一焊盘1100在第一基底401的一侧图案化。第一焊盘1100包括彼此电连接以形成蜂巢图案的多条第一细焊盘线1110。连接线1130在第一细焊盘线1110的一侧图案化。
这里，多个空间1140中的每个空间形成在第一细焊盘线1110的相应的第一细焊盘线之间，从而容易地确保导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。每个空间1140被形成为封闭环形。
参照图12，第一焊盘1200在第一基底401的一侧图案化，并包括沿第一基底401的x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置的多条第一细焊盘线1210。第一细焊盘线1210形成为宽度大于桥接线1220的宽度的条形形状。第一细焊盘线1210通过多个桥接线1220彼此电连接。连接线1230在第一细焊盘线1210的一侧图案化，以将第一细焊盘线1210彼此电连接。
多个空间1240形成在由桥接线1220和相邻的第一细焊盘线1210限定的部分中，从而确保导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
这样，与被形成为具有一个实体图案的传统的焊盘不同，图4和图9至图12中示出的第一焊盘410、900、1000、1100和1200包括导电膜中包括的多个导电颗粒、多条细焊盘线，以及形成在相邻的细焊盘线之间的尺寸为大约几μm至大约几十mm的空间，而不是被形成为一个实体型的焊盘。
图13至图18是根据本发明其它实施例的焊盘1300、1400、1500、1600、1700和1800的图案的透视图。参照图13，焊盘1300包括电连接到第二焊盘1320的第一焊盘1310。第一焊盘1310和第二焊盘1320形成双层结构。
第一焊盘1310在第一基底401的顶表面上直接地图案化，并被形成为具有实体型图案和四边形截面。
第二焊盘1320在第一焊盘1310的顶表面上图案化，并包括多条细焊盘线1321。细焊盘线1321在第一焊盘1310的顶表面上沿x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置，因此，可不需要形成用于将细焊盘线1321彼此连接的连接线。
细焊盘线1321的取向改变至少一次，以在第一焊盘1310的顶表面上图案化。在本实施例中，每个细焊盘线1321被形成为具有Z字形图案。
这里，多个空间1322形成在相邻的细焊盘线1321之间，从而确保在熔化导电膜时，导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
同时，第一焊盘1310和第二焊盘1320可通过独立的工艺单独地形成。然而，当显示装置400是有机发光显示装置100(见图1)时，第一焊盘1310可以与栅电极108同时形成，第二焊盘1320可以与漏电极111同时形成。
虽然本发明不限于此，但是在围绕显示单元403形成的非显示单元404中，第一焊盘1310电连接到栅电极108，第二焊盘1320电连接到源电极110或漏电极111。
参照图14，焊盘1400包括电连接到第二焊盘1420的第一焊盘1410。第一焊盘1410和第二焊盘1420形成双层结构。
第一焊盘1410具有实体型图案，在该实体型图案中第一焊盘1410在第一基底401的顶表面上直接地图案化，且第一焊盘1410具有四边形截面。
第二焊盘1420在第一焊盘1410的顶表面上图案化，并包括多条细焊盘线1421，细焊盘线1421沿第一基底401的x轴方向延伸并沿y轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。细焊盘线1421布置在第一焊盘1410的顶表面上，因此可不需要形成用于将细焊盘线1421彼此连接的连接线。
这里，多个空间1422形成在未形成细焊盘线1421的部分中，从而确保在熔化导电膜时，导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
参照图15，焊盘1500包括电连接到第二焊盘1520的第一焊盘1510。第一焊盘1510和第二焊盘1520形成双层结构。
第一焊盘1510具有实体型图案，在该实体型图案中第一焊盘1510在第一基底401的顶表面上直接图案化，且第一焊盘1510具有四边形截面。
第二焊盘1520在第一焊盘1510的顶表面上图案化，并包括电连接到多条第二细焊盘线1522的多条第一细焊盘线1521。
第一细焊盘线1521沿第一基底401的x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。第二细焊盘线1522沿第一基底401的y轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。第一细焊盘线1521和第二细焊盘线1522彼此电连接以形成网状图案。电连接到第一细焊盘线1521和第二细焊盘线1522的连接线1523在第一细焊盘线1521和第二细焊盘线1522的外侧图案化。
多个空间1524分别形成在第一细焊盘线1521和第二细焊盘线1522之间。每个空间1524具有四边形截面并被形成为封闭环形。因此，在熔化导电膜时，导电膜中包含的绝缘树脂分散到空间1524中，增大了导电膜中包含的导电颗粒的连接功能以及导电膜的粘附。
参照图16，焊盘1600包括电连接到第二焊盘1620的第一焊盘1610。第一焊盘1610和第二焊盘1620形成双层结构。
第一焊盘1610具有实体型图案，在该实体型图案中第一焊盘1610在第一基底401的顶表面上直接地图案化，且第一焊盘1610具有四边形截面。
第二焊盘1620在第一焊盘1610的顶表面上图案化。第二焊盘1620包括电连接到多条第二细焊盘线1622的多条第一细焊盘线1621。
第一细焊盘线1621沿第一基底401的一个方向以间隙(例如，预定间隙)斜向地且彼此分开地布置。第二细焊盘线1622沿第一基底401的另一方向以间隙(例如，预定间隙)斜向地且彼此分开地布置。电连接到第一细焊盘线1621和第二细焊盘线1622的连接线1623在第一细焊盘线1621和第二细焊盘线1622的外侧图案化。
这里，在第一细焊盘线1621和第二细焊盘线1622之间分别形成多个空间1624，从而确保导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
参照图17，焊盘1700包括电连接到第二焊盘1720的第一焊盘1710。第一焊盘1710和第二焊盘1720形成双层结构。
第一焊盘1710具有实体型图案，在该实体型图案中第一焊盘1710在第一基底401的顶表面上直接地图案化，且第一焊盘1710具有四边形截面。
第二焊盘1720在第一焊盘1710的顶表面上图案化。第二焊盘1720包括多条第一细焊盘线1721。每条第一细焊盘线1721具有六边形截面。第一细焊盘线1721彼此连接以形成蜂巢图案。
多个空间1724形成在第一细焊盘线1721的相应的第一细焊盘线之间，从而确保在熔化导电膜时，导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
参照图18，焊盘1800包括电连接到第二焊盘1820的第一焊盘1810。第一焊盘1810和第二焊盘1820形成双层结构。
第一焊盘1810具有实体型图案，在该实体型图案中第一焊盘1810在第一基底401的顶表面上直接图案化。
第二焊盘1820在第一焊盘1810的顶表面上图案化。第二焊盘1820包括多条第一细焊盘线1821。第一细焊盘线1821沿第一基底401的x轴方向以间隙(例如，预定间隙)彼此分开地布置。相邻的第一细焊盘线1821通过多条桥接线1822彼此电连接。
多个空间1824形成在相邻的第一细焊盘线1821之间的未形成桥接线1822的部分中，从而确保导电膜中包括的绝缘树脂可分散到其中的空间。
这样，与传统的形成为具有一个实体图案的焊盘不同，图13至图18中示出的焊盘1300至1800具有双层结构，该双层结构包括：第一焊盘，具有实体型图案；以及第二焊盘，包括形成在其上的多条细焊盘线以及形成在相邻的细焊盘线之间的多个空间，从而降低电阻、提高粘附并提高可靠性。
这样，在本发明实施例的显示装置中，通过将焊盘图案化为特定图案来将焊盘、电路板和导电膜彼此电连接，因此提高了焊盘、电路板和导电膜之间的粘附，从而降低接触电阻。
另外，导电膜中包括的绝缘树脂分散到其中的空间或区域形成在相邻的细焊盘线之间，从而确保导电膜中的导电球与焊盘和电路板之间的电接触面积最大。
另外，由于使用了导电膜，所以可使用由相对廉价的FPC形成的电路板。
此外，可以在形成导电层(例如在基底上、于显示单元中图案化的栅电极)的同时形成焊盘的图案，从而降低显示装置的制造成本。
另外，由于增大了焊盘、电路板和导电膜之间的粘附，所以即使大量的电流流过，也可确保可靠性。
虽然已经参照本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明，但是本领域普通技术人员应该理解，在不脱离如权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，在此可以进行形式和细节上的各种改变。

Claims (19)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘；
电路板，在基底上并包括至少一个电路端子；以及
导电膜，在基底和电路板之间，所述导电膜包括：
多个导电颗粒，用于将第一焊盘和电路端子电连接；以及
绝缘树脂，围绕导电颗粒，
其中，第一焊盘包括：
多条细焊盘线；以及
位于相邻的细焊盘线之间的区域，其中，在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，在基底上图案化的细焊盘线的取向在基底的一个方向上改变至少一次。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，细焊盘线以Z字形图案布置。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，细焊盘线包括：
多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向彼此分开地布置；以及
多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向彼此分开地布置，
其中，第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中，细焊盘线包括：
多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置；
多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置，
其中，第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述多条细焊盘线彼此电连接以形成蜂巢图案。
7.如权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括在相邻的细焊盘线之间用于电连接相邻的细焊盘线的桥接线，
其中，细焊盘线沿基底的一个方向彼此分开地布置。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，细焊盘线通过连接线彼此电连接。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，基底用于有机显示装置，
其中，具有源区、漏区和沟道区的半导体有源层、在半导体有源层上的栅绝缘层、在栅绝缘层上的栅电极、在栅电极上并具有接触孔的层间绝缘层、分别电连接到源区和漏区的源电极和漏电极以及在层间绝缘层上的保护层位于基底上的显示单元中，
其中，第一焊盘在围绕显示单元的非显示单元中电连接到栅电极或者源电极和漏电极。
10.如权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括第二焊盘，第二焊盘电连接到第一焊盘并在与第一焊盘所处的层不同的层。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，第二焊盘在第一焊盘和基底之间。
12.如权利要求10所述的显示装置，其中，在基底上图案化的细焊盘线的取向在基底的一个方向上改变至少一次，
其中，第二焊盘具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
13.如权利要求10所述的显示装置，其中，细焊盘线包括：
多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向彼此分开地布置；
多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向彼此分开地布置，
其中，第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案，
其中，第二焊盘具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
14.如权利要求10所述的显示装置，其中，细焊盘线包括：
多条第一细焊盘线，沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置；
多条第二细焊盘线，沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置，
其中，第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案，
其中，第二焊盘具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
15.如权利要求10所述的显示装置，其中，所述多条细焊盘线彼此电连接以形成蜂巢图案，
其中，第二焊盘具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
16.如权利要求10所述的显示装置，所述显示装置还包括在相邻的细焊盘线之间用于电连接相邻的细焊盘线的桥接线，
其中，细焊盘线沿基底的一个方向彼此分开地布置，
其中，第二焊盘具有实体型图案，其中，细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
17.如权利要求10所述的显示装置，其中，基底用于有机显示装置，
其中，具有源区、漏区和沟道区的半导体有源层、在半导体有源层上的栅绝缘层、在栅绝缘层上的栅电极、在栅电极上并且其中设有接触孔的层间绝缘层、分别电连接到源区和漏区的源电极和漏电极以及在层间绝缘层上的保护层位于基底上的显示单元中，
其中，第一焊盘在非显示单元中电连接到栅电极，第二焊盘在非显示单元中电连接到源电极和漏电极。
18.如权利要求1所述的显示装置，其中，导电膜包括各向异性导电膜。
19.如权利要求1所述的显示装置，其中，集成芯片安装在柔性的电路板上。
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