CN101635296A - 有机电致发光显示器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种OLED器件。该OLED器件包括包含驱动元件和与所述驱动元件连接的连接电极的第一基板、包含有机发光二极管元件的第二基板、与所述连接电极电连接的接触衬垫料、和密封剂，该密封剂设置到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中。其中，所述密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并保持所述接触衬垫料和所述连接电极之间的电连接。这样，所述驱动元件和所述有机发光二极管元件被保护免受外部氧气和/或湿气的影响，并且所述连接电极与所述接触衬垫料之间的电连接得到加强。因此，可防止所述连接电极与所述接触衬垫料之间的接触缺陷并可大大提高OLED器件的结构强度。

Description

有机电致发光显示器件及其制造方法
本申请要求享有2008年7月22和25日提交的韩国专利申请No.10-2008-0071102和10-2008-0072513的优先权，其在这里全部结合作为参考。
技术领域
本公开内容涉及一种有机电致发光显示器件，尤其涉及一种有机电致发光显示器件及其制造方法。
背景技术
随着信息社会的发展，能显示信息的平板显示器件已被广为开发。这些平板显示器件包括液晶显示(LCD)器件、有机电致发光显示(OLED)器件、等离子体显示器件和场发射显示器件。
在上述平板显示器件中，因为OLED器件不需要LCD器件所需的背光单元，所以它们能够轻而薄。而且，与LCD器件相比，通过简单的工序制造OLED，从而其削减了它们的制造成本。此外，OLED器件具有几个特点，如低电压驱动、高发光效率、宽视角。因此，作为下一代显示器件之一，OLED器件已引起更大的关注。
OLED器件具有使驱动元件和有机发光二极管元件形成在单个基板上的构造。由此，其制造工序复杂，从而导致更多的制造缺陷。为了解决该缺点，近来研发了另一种构造，其中驱动元件和有机发光二极管元件形成在彼此不同的基板上。
图1是示意性地显示现有技术的OLED器件的断面图。参照图1，第一基板1在其上具有驱动元件2，第二基板3在其上形成有有机发光二极管元件4。为了驱动元件2和有机发光二极管元件4的电连接，在它们之间设置接触衬垫料5。此外，沿第一和第二基板1和3的边缘设置密封剂6并且密封剂6将这两个基板彼此结合。然后，降低第一和第二基板1和3之间的空间压力，从而将接触衬垫料5与驱动元件2和有机发光二极管元件4接触。
在OLED器件的这种构造中，驱动元件2通过接触衬垫料5给有机发光二极管元件4施加信号。据此，有机发光二极管元件4产生与从驱动元件2施加的信号对应的光。
然而，随着时间流逝，第一和第二基板1和3之间的空腔中的内部压力增加。由此，接触衬垫料5与驱动元件2分离，从而无法保持与其接触。最后，有机发光二极管元件4不发光，导致诸如黑斑(或点)这样的缺陷。
特别是，在根据显示器件的尺寸而扩大的OLED器件中，这种黑斑缺陷频繁出现，且与其较大的尺寸成比例。结果，由于巨大的成本，不能使用一些导致较高制造成本的大的OLED器件。
而且，如果第一和第二基板1和3之间的压力降低，则接触衬垫料5与驱动元件2简单地接触，由此降低了OLED器件的结构强度。
此外，湿气和/或氧气能够通过密封剂6侵入OLED器件中并能导致驱动元件2和有机发光二极管元件4的性能缺陷。因为有机发光二极管元件4在暴露于湿气和氧气的情况下非常脆弱，所以其材料特性在这种暴露的情况下降低，由此导致亮度变弱、色偏移(color shift)和其他缺陷。
发明内容
因此，本发明实施方式涉及一种实质上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的OLED器件及其制造方法。
本发明实施方式的一个目的是提供一种能够防止驱动元件与接触衬垫料之间的连接缺陷的OLED器件及其制造方法。
本发明实施方式的另一个目的是提供一种能够保护驱动元件和有机发光二极管元件免受外部湿气或氧气的侵入影响的OLED器件及其制造方法。
本发明实施方式的再一个目的是提供一种结构强度提高了的OLED器件及其制造方法。
在下面的描述中将列出各实施方式的其它的特征和优点，且根据下面的解释，其部分将是很明显的，或者可从各实施方式的实践中领会到。通过所写说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构将实现和获得各实施方式的优点。
根据本发明实施方式的第一个方面，OLED器件包括：第一基板，其中驱动元件和连接电极设置在所述第一基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；与所述第一基板相对的第二基板，其中有机发光二极管元件设置在所述第二基板上；接触衬垫料，其设置在所述第二基板上并与所述连接电极电连接；和第一密封剂，其设置到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并保持所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接。
此外，所述有机发光二极管元件可包括第一电极、有机发光层和第二电极，并且所述接触衬垫料可包括突出构件和与第二电极形成为一体的接触电极。
再有，所述连接电极可电连接到所述接触衬垫料的所述接触电极。
另外，所述第一密封剂可粘结到所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料。
所述有机电致发光显示器件可以进一步包括第二密封剂，所述第二密封剂沿所述第一和第二基板的边缘区设置。
根据本发明实施方式的第二个方面，OLED器件的制造方法包括：提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；在所述第一基板上设置第一密封剂材料的密封剂膜；在所述密封剂膜上设置第二基板，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；给第二基板同时施加第一热度(heat)和压力(pressure)，以熔化所述密封剂膜并将熔化的密封剂膜填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及在一固定期间给所述第二基板施加第二热度并硬化所述密封剂膜，以形成第一密封剂。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并保持所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接。
所述方法可以进一步包括在设置所述第二基板之前沿着所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
另外，所述第一热度可在大约60℃到100℃的范围内，且所述压力可在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
再有，所述第二热度可在大约100℃到120℃的范围内，且所述固定期间可在大约两到三个小时的范围内。
此外，所述第二密封剂材料可以与所述第一密封剂材料相同。
可选地，所述第二密封剂材料可与所述第一密封剂材料不相同。
另外，所述第一和第二密封剂材料可包括选自环氧基材料、丙烯基(acrylgroup)材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料的至少一种材料。
可选地，所述第二热度可在大约80℃到120℃的范围内，且所述固定期间可在大约半小时到三个小时的范围内。
根据本发明实施方式的第三个方面，OLED器件包括：第一基板，其中驱动元件和连接电极设置在第一基板上，且所述连接电极连接到所述驱动元件；与所述第一基板相对的第二基板，其中有机发光二极管元件设置在所述第二基板上；接触衬垫料，其设置在所述第二基板上并与所述连接电极电连接；和第一密封剂，其设置到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中且包括多个导电球。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并保持所述接触衬垫料与所述连接电极的电连接。
此外，所述有机发光二极管元件可包括第一电极、有机发光层和第二电极，且所述接触衬垫料可包括突出构件和与第二电极形成为一体的接触电极。
再有，所述连接电极可通过所述导电球电连接到所述接触衬垫料的所述接触电极。
另外，所述接触电极与所述连接电极之间的电连接可由所述导电球保持。
此外，所述第一密封剂可粘结至所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料。
所述有机电致发光显示器件可以进一步包括沿所述第一和第二基板的边缘区设置的第二密封剂。
再有，所述第一密封剂可用所述导电球被混合并散布到密封剂材料中的膜类构件形成。
另外，所述第一密封剂可用所述导电球被混合并散布到密封剂材料中的液相构件形成。
此外，所述导电球可至少设置在所述密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
根据本发明实施方式的第四个方面，OLED器件的制造方法包括：提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在第一基板上；在所述第一基板上设置密封剂膜，其中所述密封剂膜包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；在所述密封剂膜上设置第二基板，以将第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接至所述驱动元件；给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述密封剂膜并将熔化的密封剂膜填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及在一固定工序期间给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述密封剂膜，以形成第一密封剂。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料和所述连接电极的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
根据本发明实施方式的第五个方面，OLED器件的制造方法包括：提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；在所述第一基板上涂敷液相密封剂，其中所述液相密封剂包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；在所述液相密封剂上设置第二基板，以将第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接至所述驱动元件；给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述液相密封剂并将熔化的液相密封剂填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及在一固定工序期间给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述熔化的液相密封剂，以形成第一密封剂。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料和所述连接电极的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
所述方法可以进一步包括在设置第二基板之前沿所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
另外，所述第一热度可在大约60℃到100℃的范围内，并且所述压力可在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
此外，所述第二热度可在大约80℃到120℃的范围内，并且所述固定工序期间可在大约半小时到三个小时的范围内。
再有，所述第二密封剂材料可与所述第一密封剂材料相同。
可选地，所述第二密封剂材料可与所述第一密封剂材料不相同。
另外，所述第一和第二密封剂材料可包括选自环氧基材料、丙烯基材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料的至少一种材料。
此外，所述导电球可至少设置在所述第一密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
根据本发明实施方式的第六个方面，OLED器件包括：第一基板，其中驱动元件和连接电极设置在第一基板上，且所述连接电极连接至所述驱动元件；与所述第一基板相对的第二基板，其中有机发光二极管元件设置在所述第二基板上；接触衬垫料，其设置在所述第二基板上并与所述连接电极电连接；和第一密封剂，其设置在所述接触衬垫料与所述连接电极之间并包括多个导电球。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
此外，所述导电球可至少设置在所述第一密封剂中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
根据本发明实施方式的第七个方面，OLED器件的制造方法包括：提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；在所述第一基板上的所述接触衬垫料上涂敷液相密封剂，该液相密封剂包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；在所述第一基板上设置第二基板以将第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，且所述连接电极连接至驱动元件；给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述液相密封剂并将熔化的液相密封剂填充在所述连接电极与所述接触衬垫料之间；以及在一固定工序期间内给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述熔化的液相密封剂，以形成第一密封剂。所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
所述方法可以进一步包括在设置所述第二基板之前沿所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
另外，所述第一热度可在大约60℃到100℃的范围内，并且所述压力可在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
此外，所述导电球可至少设置在所述第一密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
对本领域的技术人员来说很显然的是，在上述内容的基础上可做各种修改、变换或组合。
根据下面附图和详细描述的检验，其他系统、方法、特征和优点对于本领域技术人员来说将是或变得显而易见。意在使所有这些其他系统、方法、特征和优点都包含在该描述中，在本发明的范围内，并由随后的权利要求书保护。该部分中没有任何东西应被视为是对那些权利要求的限制。下面结合各实施方式讨论进一步的方面和优点。应当理解，本公开内容的前面的一般性描述和下面的详细描述都是典型性的和解释性的，意在提供如所要求保护的本公开内容的进一步的解释。
附图说明
所包括用来提供各实施方式的进一步的理解并结合在本申请中而组成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式并与说明书文字一起用于解释本公开内容。在附图中：
图1是显示现有技术的OLED器件的示意图；
图2是显示根据本公开内容第一实施方式的OLED器件的断面图；
图3A和3B是显示包括在本公开内容第一实施方式中的接触衬垫料形状的断面图；
图4A和4B是解释制造根据本公开内容第一实施方式的OLED器件的方法的断面图；
图5是显示根据本公开内容第二实施方式的OLED器件的断面图；
图6A和6B是解释制造根据本公开内容第二实施方式的OLED器件的方法的断面图；
图7是显示根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的断面图；
图8A和8B是解释制造根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的方法的断面图；
图9A和9B是解释制造根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的另一个方法的断面图。
具体实施方式
现在将参照本公开内容的实施方式详细描述，附图中图解了其实例。为了将其思想传达给本领域普通技术人员，提供此后引入的这些实施方式作为实例。因此，这些实施方式可以以不同的形式实施，从而并不限于这里所述的这些实施方式。而且，为了附图中的简便起见，器件的尺寸和厚度可能表示成被夸大了(exaggerated)。在任何可能的地方，在包括附图的整个公开内容中将使用相同的参考数字表示相同或相似的部件。
图2是显示根据本公开内容第一实施方式的OLED器件的断面图。参照图2，OLED器件包括具有驱动元件12和与驱动元件12接触的连接电极18的第一基板10、和具有有机发光二极管元件38的第二基板30。第一和第二基板10和30彼此相对布置。有机发光二极管元件38可包括红色、绿色和蓝色有机发光二极管元件中的任何一种。红色、绿色和蓝色有机发光二极管元件可布置在各自的像素区域中。在上述的发光驱动系统中，即在通过第二基板30向外部发光的情形下，第一基板10可由非透明材料制成，诸如金属材料，而第二基板30可由透明材料制成，例如玻璃材料或塑料材料。驱动元件12的连接电极18通过接触衬垫料46与有机发光二极管元件38电连接。
在第一和第二基板10和30之间设置第一密封剂50。第一密封剂50能够粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。换句话说，第一密封剂50填充到由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔中。
第一密封剂50可以是膜类型的。更具体地说，以密封剂材料的密封剂膜提供第一密封剂50。该密封剂膜设置在第一和第二基板10和30之间。设置的密封剂膜由于施加给第一和第二基板10和30的热度和压力而熔化，从而熔化的密封剂材料填充到由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔中。熔化的密封剂材料然后被硬化。据此，第一密封剂50以下述方式粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52，即，其充满(fill up)由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔中。对于接触衬垫料46和连接电极18的电连接，第一密封剂50优选不残留在接触衬垫料46的表面上(即，接触衬垫料46的与连接电极18相对的表面上)。为此，接触衬垫料46可具有以锐角轮廓形状42a或以圆形轮廓形状42b形成的端部，如图3A或图3B中所示。将通过下面所述的制造工序详细解释接触衬垫料46的该端部。
由第二密封剂52结合第一和第二基板10和30。第二密封剂52沿第一和第二基板10和30的边缘设置。相反，因为必须将接触衬垫料46连接到连接电极18，所以在连接电极18与接触衬垫料46之间优选不设置第一密封剂50。
这样，因为第一密封剂50填充了由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔(空间)，所以其与第二密封剂52一起能够充分地(thoroughly)避免外部氧气或湿气接触驱动元件12或有机发光二极管元件38。
而且，第一密封剂50粘结到接触衬垫料46和连接电极18并被硬化，从而其迫使接触衬垫料46和连接电极18彼此接触。因此，可充分地并且实质上防止接触衬垫料46和连接电极18之间的接触缺陷。
此外，因为第一密封剂50填充了由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔，所以在第一和第二基板10和30之间没有提供任何空的空间(或空腔)。因此，在第一和第二基板10和30之间不产生压力变化，可充分地并且实质上防止接触衬垫料46和连接电极18之间的接触缺陷。
另外，第一密封剂50强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52，从而可大大提高OLED器件的结构强度。
同时，第一和第二密封剂50和52可包括热固化(thermal setting)材料或光固化(optical setting)材料。例如，第一和第二密封剂50和52可由选自环氧基材料、丙烯基材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料的任何一种材料形成。
此外，第一和第二密封剂50和52可由彼此不同的材料形成。例如，第一密封剂50可由任何一种酰亚胺基材料形成，而第二密封剂52可由任何一种环氧基材料形成。
现在将详细解释根据本公开内容第一实施方式的OLED器件。
在第一基板10上，布置驱动元件12。而且，栅线(gate line)和数据线(没有示出)可布置成在第一基板10上彼此交叉。第一基板10可由栅线和数据线限定出像素区域。
每个驱动元件12可包括至少一个开关晶体管、驱动晶体管和电容器，它们在图中没有示出。开关晶体管与栅线和数据线连接。该开关晶体管由栅线上的栅信号(gate signal)启动并选择性地将数据线上的数据信号施加给电容器。电容器存储来自开关晶体管的数据信号并在一个帧周期期间保持该数据信号。驱动晶体管产生与电容器中存储的数据信号对应的一定量的驱动电流。该驱动电流通过接触衬垫料46施加到第二基板30上的有机发光二极管元件38。有机发光二极管元件38发出与从驱动晶体管施加的驱动电流对应的亮度的光。
设置用于保护驱动元件12的保护层(或钝化层)14，以覆盖第一基板10上的驱动元件12。保护层14具有接触孔16，每个接触孔16都暴露出各自的驱动元件12。更具体地说，每个接触孔16可暴露包含在驱动元件12中的相应驱动晶体管的漏极电极。
连接电极18布置在保护层14上，以通过各自的接触孔与各自的驱动晶体管的漏极电极连接。连接电极18与各自的接触衬垫料46电接触。尤其是，至少为了保证接触衬垫料46的偏移余量(shift margin)，连接电极18的接触表面可形成为具有比接触衬垫料46的接触表面的面积大的面积(或尺寸)。
第二基板30包括按像素区域布置的有机发光二极管元件38。每个有机发光二极管元件38可由顺序形成在第二基板30上的第一电极32、有机发光层34和第二电极36组成。
第一电极32可设置在第二基板30的整个表面上。换句话说，为了共同连接到所有像素区域上的所有有机发光二极管元件38，第一电极32可一体形成。第一电极32可由能透光的透明导电材料形成。例如，第一电极32可包括铟锡氧化物ITO或铟锌氧化物IZO。
在第一电极32上，与像素区域的边界区对应地设置缓冲图案40。缓冲图案40可由绝缘材料形成。例如，缓冲图案40可包括硅氧化物(silicon oxide)或硅氮化物(silicon nitride)。
在缓冲图案40上设置有隔离体(separator)48。隔离体48使有机发光二极管元件38形成在各自的像素区域中。换句话说，有机发光二极管元件38可借助隔离体48按像素区域彼此分开形成。该隔离体48可以以锥形形状(或倒梯形形状)形成。这样，在第一电极32上形成有机发光层34或第二电极36时，有机发光层34或第二电极36借助隔离体48可按像素区域独立形成。
在缓冲图案40上布置有突出构件42。每个突出构件42都是用于形成下述接触衬垫料46的形状的构架。突出构件42可以以普通的梯形形状形成。据此，要设置在其上的接触电极44可形成在突出构件42的整个表面上(即，上表面和侧表面上)。
有机发光层34设置在与每个像素区域对应的第一电极32上。有机发光层34可包括显示红色的红色有机材料层、显示绿色的绿色有机材料层和显示蓝色的蓝色有机材料层。红色、绿色和蓝色有机发光层可布置在第一电极32中的各个像素区域上。此外，与有机发光层34相同的有机材料还可设置在突出构件42上。可选择地，有机发光层34可仅设置在每个像素区域上。
在每个像素区域中的有机发光层34上设置有第二电极36。如同有机发光层一样，第二电极36设置在每个像素区域中。
该第二电极36可由具有比第一电极32的功函数高的功函数的导电材料形成。第二电极36也可由具有出色光反射率的导电材料形成，从而向着第一电极32反射在有机发光层34中产生的光。为此，第二电极36可包括由Ag，Cu，Au，Li，Ca，Ba和Hg中的任何一种形成的单层。可选择地，第二电极36可以是Li/Al双层、Ca/Al双层、Ba/Al双层、Al/Ag/Ca三层和Al/Ca/Ag三层中的任何一种。在另一个形式中，第二电极36可由Mg和Al的合金形成，或由Li和Al的合金形成。
此外，与第二电极36相同的导电材料形成在还设置于突出构件42上的有机发光层34上，其成为接触电极44。接触电极44可由与第二电极36相同的层形成并设置在像素区域中。接触电极44也可与第二电极36一体形成(unified in one body)。而且，接触电极44设置在突出构件42的整个表面(即，上表面和侧表面)上。
该接触电极44与突出构件42一起构成接触衬垫料46。因为驱动电流是通过接触衬垫料46的接触电极44施加到像素区域中的第二电极36的，所以接触电极44和第二电极36必须形成为不断开的。为此，根据本公开内容的第一实施方式的OLED器件以普通的梯形形状形成突出构件42并在突出构件42的上表面和侧表面上设置接触电极44，由此稳定地将接触电极44连接到第二电极36。
上述第一电极32可接地，从而不同的驱动电流可施加到像素区域中的各第二电极36。因此，有机发光层34中的各像素区域的亮度值彼此不同，由此实现灰阶(gray scale)。换句话说，有机发光层34重新组合(recombine)空穴(或电洞(electric hole))和电子并产生与施加到第二电极36的驱动电流对应的一定量的光。
如图2中所示，在隔离体48上设置有由与有机发光层34相同的材料形成的虚假(dummy)有机发光层，但并不限于此。可选择地，虚假有机发光层可从隔离体48移除。换句话说，可由用于形成有机发光层34的遮蔽掩模(shadow mask)图案来确定虚假有机发光层在隔离体48上的设置。例如，如果遮蔽掩模暴露出隔离体48，则可在隔离体48上形成虚假有机发光层。另一方面，当遮蔽掩模未暴露出隔离体48时，在隔离体48上不能形成虚假有机发光层。
这种接触衬垫料46与设置在第一基板10上并与驱动元件12耦合的连接电极18电连接。据此，来自驱动元件12的驱动电流通过接触衬垫料46施加到有机发光二极管元件38，从而有机发光二极管元件38发光。
根据本公开内容第一实施方式的这种OLED器件将有机发光二极管元件38设置在第二基板30上，而不是设置在装载有驱动元件12的第一基板10，由此可防止由于驱动元件12而导致的开口率(aperture ratio)的减小。而且，因为可以不管开口率而可自由地设计驱动元件，所以根据本公开内容第一实施方式的OLED器件改善了驱动元件的设计余量(designing margin)。
尽管图2中没有示出，但在第一电极32和有机发光层34之间可进一步设置有第一电荷注入层(electric charge injection layer)和第一电荷传输层(electric charge transfer layer)。而且，在有机发光层34和第二电极36之间也可进一步设置有第二电荷传输层和第二电荷注入层。
这样，根据本公开内容第一实施方式的OLED器件将第一密封剂50粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。因此，根据本公开内容第一实施方式的OLED器件的结构强度提高。
而且，根据本公开内容第一实施方式的OLED器件将第一密封剂50粘结到接触衬垫料46和连接电极18，从而它们彼此强有力地连接并保持该连接状态。结果，该OLED器件可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
另外，在根据本公开内容第一实施方式的OLED器件中不但包括第二密封剂52还包括第一密封剂50，由此可防止外部氧气和/或湿气侵入到驱动元件12和/或有机发光二极管元件38中。
图4A和4B是解释制造根据本公开内容第一实施方式的OLED器件的方法的断面图。现将参考图2以及图4A和图4B描述该制造方法。
如图4A中所示，第二基板30配备有形成在其上的接触衬垫料46、有机发光二极管元件38和隔离体48。在第二基板30上设置第一密封剂膜50a，并沿第二基板30的边缘区涂敷第二密封剂材料52a。而且，在第一密封剂膜50a和第二密封剂材料52a上设置第一基板10。在第一基板10上，形成有驱动元件12。参照图2将很容易理解第一和第二基板10和30上的详细的元件。
随后，给第一基板10施加大约60℃到100℃的热度和大约0.2Pa到3MPa的压力。借助这种热度和压力，第一基板10被压向第二基板30，并且第一和第二基板10和30之间的密封剂膜50a被熔化并填充由第一和第二基板10和30形成的空腔。这样，熔化的密封剂膜50a与第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和密封剂材料52a接触。而且，继续下压第一基板，直到其上的连接电极18充分与接触衬垫料46接触为止。
接下来，在大约一到两个小时期间给第一基板10施加大约100℃到120℃的另一热度，由此硬化(或固化)所述熔化的密封剂膜50a。据此，所述熔化的密封剂膜50a被硬化，从而变为第一密封剂50，并且涂敷在第二基板30的边缘区上的密封剂材料52a也被硬化，从而变为第二密封剂52，如图4B中所示。硬化的第一密封剂50具有强(或极强)的粘结力，极强地粘结到第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52。
这样，通过第一密封剂50的强粘结力，接触衬垫料46和连接电极18彼此强有力地接触。因此，可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
而且，第一密封剂50填充由第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔，并保护驱动元件12和/或有机发光二极管元件38免受经第二密封剂52而从外部引入的氧气和/或湿气的影响。结果，驱动元件12和有机发光二极管元件38可以被保护免受外部的湿气和/或氧气的影响。
此外，借助强粘结力，第一密封剂50强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。因此，OLED器件的结构强度可以大大提高。
图5是显示根据本公开内容第二实施方式的OLED器件的断面图。除了仅包括第一密封剂而没有第二密封剂之外，第二实施方式的OLED器件具有与第一实施方式相同的构造。换句话说，在第二实施方式的OLED器件中，在第一和第二基板10和30之间仅设置有密封剂60。
通过第一和第二基板10和30之间的密封剂60，第二实施方式的OLED器件能获得与由第一实施方式的OLED器件实现的那些技术效果(或优点)相同的技术效果(或优点)。更具体地说，密封剂60强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38和接触衬垫料46，由此提高了OLED器件的结构强度。而且，密封剂60使接触衬垫料46和连接电极18彼此强有力地接触，从而防止其间的接触缺陷。此外，密封剂60填充由第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18和接触衬垫料46形成的空腔，从而其充分地并且实质上避免了外部氧气和/或湿气侵入到驱动元件12和有机发光二极管元件38中。
另外，第二实施方式的OLED器件除去了第一实施方式的OLED器件中包含的第二密封剂，从而其制造工序可简单并且其制造成本可得到降低。
最后，第二实施方式的OLED器件中的其余元件的构造和功能与第一个实施方式的OLED器件中的相同。因此，将省略第二实施方式的OLED器件中的其余元件的描述。
图6A和6B是解释制造根据本公开内容第二实施方式的OLED器件的方法的断面图。除了不必沿第二基板的边缘涂敷密封剂之外，根据第二实施方式的OLED器件的制造方法与第一实施方式的相同。
更具体地说，提供第二基板30并在第二基板30上设置密封剂膜60a。
然后，在下述状态下在密封剂膜60a上提供第一基板10，即与第一实施方式的制造方法相反，不沿第二基板30的边缘区涂敷密封剂材料。
随后，给第一基板10施加大约60℃到100℃的热度和大约0.2Pa到3MPa的压力。借助这种热度和压力，第一基板10被压向第二基板30，并且第一和第二基板10和30之间的密封剂膜60a被熔化并填充由第一和第二基板10和30形成的空腔。这样，熔化的密封剂膜60a与第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18和接触衬垫料46接触。
接下来，在大约两到三个小时期间给第一基板10施加大约100℃到120℃的另一热度，由此硬化(或固化)所述熔化的密封剂膜60a。据此，所述熔化的密封剂膜60a被硬化，从而变为密封剂60，如图6B中所示。硬化的密封剂60具有强(或极强)的粘结力并强有力地粘结到第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18和接触衬垫料46。
这样，借助密封剂60的强粘结力，接触衬垫料46和连接电极18彼此强有力地接触。因此，可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
而且，密封剂60填充由第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18和接触衬垫料46形成的空腔，并保护其免受外部氧气和/或湿气侵入的影响。结果，驱动元件12和有机发光二极管元件38能被保护免受外部的湿气和/或氧气的影响。
此外，借助强粘结力，密封剂60强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38和接触衬垫料46。因此，OLED器件的结构强度能够被大大提高。
上面没有解释的第二实施方式的其余工序与第一实施方式的其余工序的相同。因此，通过第一实施方式的其余工序，第二实施方式的其余工序对于本领域普通技术人员来说很容易理解。
图7是显示根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的断面图。参照图7，OLED器件包括具有驱动元件12和与驱动元件12接触的连接电极18的第一基板10、和具有有机发光二极管元件38的第二基板30。第一和第二基板10和30彼此相对布置。有机发光二极管元件38可包括红色、绿色和蓝色有机发光二极管元件中的一种。红色、绿色和蓝色有机发光二极管元件可布置在各自的像素区域中。在上述的发光驱动系统中，即在通过第二基板30向外部发光的情形下，第一基板10可由非透明材料制成，如金属材料，而第二基板30可由透明材料制成，例如玻璃材料或塑料材料。驱动元件12借助接触衬垫料46与有机发光二极管元件38电连接。
在第一和第二基板10和30之间设置有第一密封剂50。第一密封剂50可包括随机散布于其中的多个导电球50’。优选地，导电球50’可至少设置在第一密封剂50中的预定位置，其中预定位置对应于接触衬垫料46。导电球50’可包括内部的芯部和涂敷在其上的导电部。芯部可由塑料材料形成，导电部可由诸如Au，Ag，Cu等这样的低电阻导电材料形成。
第一密封剂50能够粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。换句话说，第一密封剂50填充到由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔中。
尽管图中没有示出，但可消除(eliminate)第二密封剂52，在这种情况下可通过第一密封剂50充分地并且实质上防止外部氧气和/或湿气的侵入。换句话说，第一密封剂50可防御外部氧气和/或湿气的侵入，且不使用第二密封剂52而通过其自身就能防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
包含多个导电球50’的第一密封剂50可设置在接触衬垫料46的下表面与连接电极18的上表面之间。因为第一密封剂50强有力地粘结到接触衬垫料46和连接电极18，所以它们也借助第一密封剂50彼此稳固地连接。因而，接触衬垫料46和连接电极18能够借助第一密封剂50中包含的多个导电球50’彼此电连接。换句话说，第一密封剂50极强地粘结到接触衬垫料46的下表面和侧表面以及连接电极18的整个表面，从而接触衬垫料46和连接电极18能够保持强有力的连接状态。第一密封剂50中包含的多个导电球50’在接触衬垫料46和连接电极18之间提供了稳定的电连接。
这种第一密封剂50可由膜类型或液相型的密封剂材料形成。将通过下面所述的制造OLED器件的工序详细解释该第一密封剂50。
由第二密封剂52结合第一和第二基板10和30。第二密封剂52沿第一和第二基板10和30的边缘设置。
这样，因为第一密封剂50填充由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔(或空间)，所以其与第二密封剂52一起能够充分地避免外部氧气或湿气接触驱动元件12或有机发光二极管元件38。
而且，第一密封剂50粘结到接触衬垫料46和连接电极18并被硬化，从而其迫使接触衬垫料46和连接电极18彼此接触。因此，能够充分地和实质上防止接触衬垫料46和连接电极18之间的接触缺陷。
此外，因为第一密封剂50填充由第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔，所以在第一和第二基板10和30之间没有提供任何空的空间。因此，在第一和第二基板10和30之间不产生压力变化，能从根本上(或者充分地并且实质上)防止接触衬垫料46和连接电极18之间的任何接触缺陷。
另外，第一密封剂50强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52，从而能够大大提高OLED器件的结构强度。
第一密封剂50中包含的导电球50’在接触衬垫料46与连接电极18之间提供稳定的电连接，因而可从根本上防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。换句话说，导电球50’能使得不产生接触缺陷。
同时，第一和第二密封剂50和52可包括热固化材料或光固化材料。例如，第一和第二密封剂50和52可由从环氧基材料、丙烯基材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料中选择的任何一种材料形成。
此外，第一和第二密封剂50和52可由彼此不同的材料形成。例如，第一密封剂50可由任何一种酰亚胺基材料形成，第二密封剂52可由任何一种环氧基材料形成。
现在将详细解释根据本公开内容第三实施方式的OLED器件。
在第一基板10上，布置有驱动元件12。而且，在第一基板10上栅线和数据线(没有示出)可布置成彼此交叉。第一基板10可由栅线和数据线限定出像素区域。
每个驱动元件12都可包括至少一个开关晶体管、驱动晶体管和电容器，它们在图中没有示出。开关晶体管与栅线和数据线连接。该开关晶体管被栅线上的栅极信号开关并选择性地将数据线上的数据信号施加给电容器。电容器存储来自开关晶体管的数据信号并在一个帧周期期间保持该数据信号。驱动晶体管产生与电容器中存储的数据信号对应的一定量的驱动电流。该驱动电流通过接触衬垫料46施加到第二基板30上的有机发光二极管元件38。有机发光二极管元件38发出与从驱动晶体管施加的驱动电流对应的亮度的光。
设置用于保护驱动元件12的保护层(或钝化层)14，以覆盖第一基板10上的驱动元件12。保护层14具有接触孔16，每个接触孔16都暴露出各自的驱动元件12。更具体地说，每个接触孔16可暴露出驱动元件12中包含的相应驱动晶体管的漏极电极。
连接电极18布置在保护层14上，以通过各自的接触孔与各自的驱动晶体管的漏极电极连接。连接电极18与各自的接触衬垫料46电接触。尤其是，至少为了确保接触衬垫料46的偏移余量，连接电极18的接触表面可形成为具有比接触衬垫料46的接触表面的面积大的面积(或尺寸)。
第二基板30包括按像素区域布置的有机发光二极管元件38。每个有机发光二极管元件38可由顺序地形成在第二基板30上的第一电极32、有机发光层34和第二电极36组成。
第一电极32可设置在第二基板30的整个表面上。换句话说，为了共同连接到所有像素区域上的所有有机发光二极管元件38，第一电极32可一体形成。该第一电极32可由能透光的透明导电材料形成。例如，第一电极32可包括铟锡氧化物ITO或铟锌氧化物IZO。
在第一电极32上，与像素区域的边界区对应地设置有缓冲图案40。缓冲图案40可由绝缘材料形成。例如，缓冲图案40可包括硅氧化物或硅氮化物。
在缓冲图案40上设置有隔离体48。隔离体48使有机发光二极管元件38能够形成在各自的像素区域中。换句话说，有机发光二极管元件38可借助隔离体48按像素区域彼此分开形成。该隔离体48可以以锥形形状(或倒梯形形状)形成。这样，在第一电极32上形成有机发光层34或第二电极36时，有机发光层34或第二电极36可借助隔离体48按像素区域独立形成。
在缓冲图案40上布置有突出构件42。每个突出构件42都是用于形成下面所述接触衬垫料46的形状的构架。突出构件42可以以普通的梯形形状形成。据此，要设置在其上的接触电极44可形成在突出构件42的整个表面上(即，上表面和侧表面上)。
有机发光层34设置在与每个像素区域对应的第一电极32上。有机发光层34可包括显示红色的红色有机材料层、显示绿色的绿色有机材料层和显示蓝色的蓝色有机材料层。红色、绿色和蓝色有机发光层可布置在第一电极32中的各个像素区域中。此外，与有机发光层34相同的有机材料还可设置在突出构件42上。可选择地，有机发光层34可仅设置在每个像素区域中。
在每个像素区域中的有机发光层34上设置有第二电极36。如同有机发光层一样，第二电极36设置在每个像素区域中。
该第二电极36可由具有比第一电极32的功函数高的功函数的导电材料形成。而且，第二电极36可由具有出色光反射率的导电材料形成，从而向着第一电极32反射有机发光层34中产生的光。为此，第二电极36可包括由Ag，Cu，Au，Li，Ca，Ba和Hg中的任何一种形成的单层。可选择地，第二电极36可以是Li/Al双层、Ca/Al双层、Ba/Al双层、Al/Ag/Ca三层和Al/Ca/Ag三层中的任何一种。在另一个形式中，第二电极36可由Mg和Al的合金形成，或可由Li和Al的合金形成。
此外，与第二电极36相同的导电材料形成在也设置于突出构件42上的有机发光层34上，其变成接触电极44。接触电极44可与设置在像素区域中的第二电极36联合(in unification with)形成。而且，接触电极44设置在突出构件42的整个表面(即上表面和侧表面)上。
该接触电极44与突出构件42一起构成接触衬垫料46。因为驱动电流通过接触衬垫料46的接触电极44施加到像素区域中的第二电极36，所以接触电极44和第二电极36必须形成为不断开的。为此，根据本公开内容第三实施方式的OLED器件以普通的梯形形状形成突出构件42并在突出构件42的上表面和侧表面上设置接触电极44，由此稳定地将接触电极44连接到第二电极36。
上述第一电极32可以接地，从而可给像素区域中的第二电极36施加不同的驱动电流。因此，有机发光层中的像素区域的亮度值彼此不同，由此实现灰阶。换句话说，有机发光层34重新组合空穴(或电洞)和电子并产生与施加到第二电极36的驱动电流对应的一定量的光。
如图7中所示，在隔离体48上设置有由与有机发光层34相同的材料形成的虚假有机发光层，但并不限于此。可选择地，虚假有机发光层可从隔离体48去除。换句话说，可由用于形成有机发光层34的遮蔽掩模图案确定虚假有机发光层在隔离体48上的设置。例如，如果遮蔽掩模暴露出隔离体48，则可在隔离体48上形成虚假有机发光层。另一方面，当遮蔽掩模未暴露出隔离体48时，在隔离体48上不能形成虚假有机发光层。
这种接触衬垫料46与设置在第一基板10上并与驱动元件12耦合的连接电极18电连接。据此，来自驱动元件12的驱动电流通过接触衬垫料46施加到有机发光二极管元件38，从而有机发光二极管元件38发光。
根据本公开内容第三实施方式的这种OLED器件将有机发光二极管元件38设置在第二基板30上，而不是设置在装载有驱动元件12的第一基板10，由此可防止由于驱动元件12而导致的开口率的减小。此外，因为可以不管开口率而自由地设计驱动元件，所以根据本公开内容第三实施方式的OLED器件改善了驱动元件的设计余量。
尽管图7中没有示出，但在第一电极32和有机发光层34之间可进一步设置第一电荷注入层和第一电荷传输层。而且，在有机发光层34和第二电极36之间可进一步设置第二电荷传输层和第二电荷注入层。
这样，根据本公开内容第三实施方式的OLED器件将第一密封剂50粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。因此，根据本公开内容第三实施方式的0LED器件的结构强度提高。
而且，根据本公开内容第三实施方式的OLED器件将第一密封剂50粘结到接触衬垫料46和连接电极18，从而它们彼此强有力地连接并保持该连接状态。结果，该OLED器件可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。尤其是，第一密封剂50中包含的导电球50’能够保证接触衬垫料46与连接电极18之间的稳定的电连接。
此外，在根据本公开内容第三实施方式的OLED器件中不但包括第二密封剂52还包括第一密封剂50，由此防止外部氧气和/或湿气侵入到驱动元件12和/或有机发光二极管元件38中。如上所述，第一密封剂50可由膜类型的密封剂材料或液相密封剂材料形成。
图8A和8B是解释制造根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的第一个方法的断面图。如图8A中所示，第二基板30配备有形成在第二基板30上的有机发光二极管元件38、隔离体48和接触衬垫料46。
在第二基板上设置密封剂膜50a，并沿第二基板30的边缘区涂敷密封剂材料52a。密封剂膜50a是膜类型构件，其包括混合并散布到另一密封剂材料50”中的多个导电球50’。优选地，导电球50’可至少设置在密封剂材料50”中的预定位置，其中预定位置对应于接触衬垫料46。而且，在密封剂膜50a和密封剂材料52a上设置第一基板10，由此第一基板10与第二基板30相结合。在第一基板10上，形成驱动元件12。参照图7将很容易理解第一和第二基板10和30上的详细元件。
随后，将大约60℃到100℃的热度和大约0.2Pa到3MPa的压力施加给第一和第二基板10和30。借助这种热度和压力，第一基板10被压向第二基板30，并且第一和第二基板10和30之间的密封剂膜50a被熔化并填充由第一和第二基板10和30形成的空腔。这样，熔化的密封剂膜50a与第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和密封剂材料52a接触。此时，继续给第一基板施加这些热度和压力，直到第一基板10的连接电极18与第二基板30的接触衬垫料46实质上接触为止。
接下来，在大约半个小时到三个小时期间给第一基板10施加大约80℃到120℃的另一热度，由此硬化(或固化)所述熔化的密封剂膜50a。优选地，该另一热度可为大约100℃且施加时间段可为大约三个小时。据此，所述熔化的密封剂膜50a被硬化，从而变为第一密封剂50，涂敷在第二基板30的边缘区上的密封剂材料52a也被硬化，从而变为第二密封剂52，如图8B中所示。由于其强的粘结力，硬化的第一密封剂50强有力地粘结到第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52。
尤其是，第一密封剂50中包含的多个导电球50’布置在接触衬垫料46与连接电极18之间，从而它们能借助导电球50’彼此电连接。尤其是，该多个导电球50’布置在接触衬垫料46的下表面和与驱动元件12接触的连接电极18的上表面之间，由此将接触衬垫料46的下表面与连接电极18的上表面电连接和接触。而且，随着接触衬垫料46与连接电极18之间的导电球50’周围的第一密封剂50被硬化，导电球50’借助硬化的第一密封剂50而被固定。因此，导电球50’不会被移动。结果，接触衬垫料46和连接电极18能够彼此稳定地电连接。
这样，通过第一密封剂50的强粘结力，接触衬垫料46和连接电极18彼此强有力地接触。因此，可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
而且，第一密封剂50填充由第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔，并保护驱动元件12和/或有机发光二极管元件38免受经第二密封剂52从外部引入的氧气和/或湿气的影响。结果，驱动元件12和有机发光二极管元件38可被保护免受外部的湿气和/或氧气的影响。
此外，借助强粘结力，第一密封剂50粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。因此，OLED器件的结构强度能被大大提高。
图9A和9B是解释制造根据本公开内容第三实施方式的OLED器件的另一个方法的断面图。除了第一密封剂由液相的密封剂材料形成之外，该方法具有与第一个方法的这些制造工序相同的制造工序。
根据制造第三实施方式的OLED器件的另一个方法，如图9A中所示，第二基板30配备有形成在其上的有机发光二极管元件38、隔离体48和接触衬垫料46。在第二基板30上涂敷液相密封剂50a，并沿第二基板30的边缘区涂敷密封剂材料52a。液相密封剂50a是液相部件，其包括混合并散布到另一密封剂材料50b中的多个导电球50’。优选地，导电球50’可至少设置在密封剂材料50b中的预定位置，其中预定位置对应于接触衬垫料46。而且，在液相密封剂50a和密封剂材料52a上设置第一基板10，由此将其与第二基板30结合。在第一基板10上，形成有驱动元件12。参照图7将很容易理解第一和第二基板10和30上的详细的元件。
随后，将大约60℃到100℃的热度和大约0.2Pa到3MPa的压力施加到结合的第一和第二基板10和30。借助这种热度和压力，第一基板10被压向第二基板30，并且第一和第二基板10和30之间的液相密封剂50a被熔化并填充由第一和第二基板10和30形成的空腔。这样，熔化的液相密封剂50a与第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和密封剂材料52a接触。而且，继续保持这些热度和压力，直到第一基板10的连接电极18与第二基板30的接触衬垫料46实质上接触为止。
接下来，在大约半个小时到三个小时期间给结合的第一和第二基板10和30施加大约100℃到120℃的另一热度，由此硬化(或固化)所述熔化的液相密封剂50a。据此，所述熔化的液相密封剂50a被硬化，从而变为第一密封剂50，涂敷在第二基板30的边缘区上的密封剂材料52a也被硬化，从而变为第二密封剂52，如图9B中所示。硬化的第一密封剂50具有强粘结力，由此强有力地粘结到第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52。
特别是，第一密封剂50中包含的多个导电球50’布置在接触衬垫料46与连接电极18之间，从而它们能借助导电球50’而彼此电连接。尤其是，该多个导电球50’布置在接触衬垫料46的下表面和与驱动元件12接触的连接电极18的上表面之间，由此将接触衬垫料46的下表面与连接电极18的上表面电连接并接触。而且，随着接触衬垫料46与连接电极18之间的导电球50’周围的第一密封剂50被硬化，导电球50’借助硬化的第一密封剂50而被固定。因此，导电球50’不会被移动。结果，接触衬垫料46和连接电极18能彼此稳定地电连接。
这样，通过第一密封剂50的强粘结力，接触衬垫料46和连接电极18彼此强有力地接触。因此，可防止接触衬垫料46与连接电极18之间的接触缺陷。
而且，第一密封剂50填充由第一和第二基板10和30、有机发光二极管元件38、连接电极18、接触衬垫料46和第二密封剂52形成的空腔，并保护驱动元件12和/或有机发光二极管元件38免受通过第二密封剂52而从外部引入的氧气和/或湿气的影响。结果，驱动元件12和有机发光二极管元件38可被保护免受外部的湿气和/或氧气的影响。
此外，借助强粘结力，第一密封剂50强有力地粘结到第一和第二基板10和30、连接电极18、有机发光二极管元件38、接触衬垫料46和第二密封剂52。因此，OLED器件的结构强度可被大大提高。
尽管制造根据第一和第三实施方式的OLED器件的方法形成了如图中所示的第二密封剂52，但当第一密封剂50能充分地并且实质上保护驱动元件12和/或有机发光二极管元件38免受外部氧气和湿气的影响时，可去除第二密封剂52。
另一方式中，第三实施方式的OLED器件中的第一密封剂50可仅位于接触衬垫料46与连接电极18之间。在该情形下，接触衬垫料46和连接电极18借助第一密封剂50也可彼此强有力地接触，并可借助第一密封剂50中包含的导电球50’彼此稳定地电连接。这样，因为第一密封剂50仅形成在接触衬垫料46与连接电极18之间的有限空间中，而不是形成在第一和第二基板10和30之间的整个空间中，所以可大大减小密封剂材料成本。
如上所述，根据本公开内容实施方式的OLED器件将第一密封剂填充在由第一和第二基板、连接电极、有机发光二极管元件、接触衬垫料和第二密封剂形成的空腔(或空间)中。因此，该OLED器件可从根本上防止驱动元件和/或有机发光二极管元件接触外部氧气和/或湿气。因为在第一和第二基板之间没有设置任何空的空腔(或空间)，所以在第一和第二基板之间不会产生压力变化。结果，可充分地并且实质上防止接触衬垫料与连接电极之间的接触缺陷。
第一密封剂被粘结并硬化到接触衬垫料和连接电极，由此可使接触衬垫料与连接电极强有力地接触。因此，根据本公开内容实施方式的OLED器件可从根本上防止接触衬垫料与连接电极之间的接触缺陷。
而且，因为第一密封剂强有力地粘结到第一和第二基板、连接电极、有机发光二极管元件、接触衬垫料和第二密封剂，所以根据本公开内容实施方式的OLED器件可大大提高它们的结构强度。
此外，根据本公开内容实施方式的OLED器件借助第一密封剂中包含的导电球，在接触衬垫料与连接电极之间提供了稳定的电连接。结果，OLED器件可从根本上防止接触衬垫料与连接电极之间的接触缺陷。
在本公开内容中可进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本公开内容意在覆盖落入所附权利要求及其等同物范围内的本实施方式的各修改和变化。

Claims (37)

1.一种有机电致发光显示器件，包括：
第一基板，其中驱动元件和连接电极设置在所述第一基板上，且所述连接电极连接到所述驱动元件；
第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对，其中有机发光二极管元件设置在所述第二基板上；
接触衬垫料，所述接触衬垫料设置在所述第二基板上并与所述连接电极电连接；和
第一密封剂，所述第一密封剂填充所述第一和第二基板之间的空腔，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并且保持所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示器件，其中所述有机发光二极管元件包括第一电极、有机发光层和第二电极，并且所述接触衬垫料包括突出构件和与所述第二电极形成为一体的接触电极。
3.根据权利要求2所述的有机电致发光显示器件，其中所述连接电极电连接到所述接触衬垫料的所述接触电极。
4.根据权利要求1所述的有机电致发光显示器件，其中所述第一密封剂粘结到所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料。
5.根据权利要求2所述的有机电致发光显示器件，还包括第二密封剂，所述第二密封剂沿所述第一和第二基板的边缘区设置。
6.一种制造有机电致发光显示器件的方法，包括：
提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；
在所述第一基板上设置第一密封剂材料的密封剂膜；
在所述密封剂膜上设置第二基板，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；
给第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述密封剂膜并将熔化的密封剂膜填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及
在一固定期间给所述第二基板施加第二热度并硬化所述密封剂膜，以形成第一密封剂，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极并且保持所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括在设置所述第二基板之前沿所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
8.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一热度在大约60℃到100℃的范围内，并且所述压力在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
9.根据权利要求6所述的方法，其中所述第二热度在大约100℃到120℃的范围内，并且所述固定期间在大约两到三个小时的范围内。
10.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二密封剂材料与所述第一密封剂材料相同。
11.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二密封剂材料与所述第一密封剂材料不相同。
12.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一和第二密封剂材料包括选自环氧基材料、丙烯基材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料的至少一种材料。
13.根据权利要求6所述的方法，其中所述第二热度在大约80℃到120℃的范围内，并且所述固定期间在大约半小时到三个小时的范围内。
14.根据权利要求1所述的有机电致发光显示器件，其中所述第一密封剂包括多个导电球。
15.根据权利要求14所述的有机电致发光显示器件，其中所述有机发光二极管元件包括第一电极、有机发光层和第二电极，并且所述接触衬垫料包括突出构件和所述第二电极形成为一体的接触电极。
16.根据权利要求15所述的有机电致发光显示器件，其中所述连接电极通过所述导电球电连接到所述接触衬垫料的所述接触电极。
17.根据权利要求16所述的有机电致发光显示器件，其中所述接触电极与所述连接电极之间的所述电连接由所述导电球保持。
18.根据权利要求14所述的有机电致发光显示器件，其中所述第一密封剂粘结到所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料。
19.根据权利要求14所述的有机电致发光显示器件，还包括沿所述第一和第二基板的边缘区设置的第二密封剂。
20.根据权利要求14所述的有机电致发光显示器件，其中所述第一密封剂是用所述导电球被混合并散布到密封剂材料中的膜类型构件形成的。
21.根据权利要求14所述的有机电致发光显示器件，其中所述第一密封剂是用所述导电球被混合并散布到密封剂材料中的液相构件形成的。
22.根据权利要求20或21所述的有机电致发光显示器件，其中所述导电球至少设置在所述密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
23.一种制造有机电致发光显示器件的方法，包括：
提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在第一基板上；
在所述第一基板上设置密封剂膜，其中所述密封剂膜包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；
在所述密封剂膜上设置第二基板，以将所述第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；
给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述密封剂膜并将熔化的密封剂膜填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及
在一固定工序期间给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述熔化的密封剂膜，以形成第一密封剂，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
24.一种制造有机电致发光显示器件的方法，包括：
提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；
在所述第一基板上涂敷液相密封剂，其中所述液相密封剂包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；
在所述液相密封剂上设置第二基板，以将所述第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；
给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述液相密封剂并将熔化的液相密封剂填充到由所述第一和第二基板、所述连接电极、所述有机发光二极管元件和所述接触衬垫料形成的空腔中；以及
在一固定工序期间给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述熔化的液相密封剂，以形成第一密封剂，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
25.根据权利要求23或24所述的方法，还包括在设置所述第二基板之前沿所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
26.根据权利要求23或24所述的方法，其中所述第一热度在大约60℃到100℃的范围内，并且所述压力在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
27.根据权利要求23或24所述的方法，其中所述第二热度在大约80℃到120℃的范围内，并且所述固定工序期间在大约半小时到三个小时的范围内。
28.根据权利要求25所述的方法，其中所述第二密封剂材料与所述第一密封剂材料相同。
29.根据权利要求25所述的方法，其中所述第二密封剂材料与所述第一密封剂材料不相同。
30.根据权利要求25所述的方法，其中所述第一和第二密封剂材料包括选自环氧基材料、丙烯基材料、酰亚胺基材料和硅烷基材料的至少一种材料。
31.根据权利要求25所述的方法，其中所述导电球至少设置在所述第一密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
32.一种有机电致发光显示器件，包括：
第一基板，其中驱动元件和连接电极设置在所述第一基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；
第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对，其中有机发光二极管元件设置在所述第二基板上；
接触衬垫料，所述接触衬垫料设置在所述第二基板上并与所述连接电极电连接；和
第一密封剂，所述第一密封剂设置在所述接触衬垫料与所述连接电极之间并包括多个导电球，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
33.根据权利要求32所述的有机电致发光显示器件，其中所述导电球至少设置在所述第一密封剂中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
34.一种制造有机电致发光显示器件的方法，包括：
提供第一基板，其中有机发光二极管元件和接触衬垫料设置在所述第一基板上；
在所述第一基板上的所述接触衬垫料上涂敷液相密封剂，其中所述液相密封剂包括混合并散布到第一密封剂材料中的多个导电球；
在所述第一基板上设置第二基板，以将所述第一和第二基板结合，其中驱动元件和连接电极设置在所述第二基板上，并且所述连接电极连接到所述驱动元件；
给结合的第一和第二基板同时施加第一热度和压力，以熔化所述液相密封剂并将熔化的液相密封剂填充在所述连接电极与所述接触衬垫料之间；以及
在一固定工序期间给所述结合的第一和第二基板施加第二热度并硬化所述熔化的液相密封剂，以形成第一密封剂，
其中所述第一密封剂粘结到所述接触衬垫料和所述连接电极，并且所述接触衬垫料与所述连接电极之间的电连接由所述第一密封剂中包含的所述导电球保持。
35.根据权利要求34所述的方法，还包括在设置所述第二基板之前沿所述第一基板的边缘区涂敷第二密封剂材料。
36.根据权利要求34所述的方法，其中所述第一热度在大约60℃到100℃的范围内，并且所述压力在大约0.2Pa到3Mpa的范围内。
37.根据权利要求34所述的方法，其中所述导电球至少设置在所述第一密封剂材料中的预定位置，并且所述预定位置对应于所述接触衬垫料。
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